JP2012033876A - Manufacturing method of printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、印刷回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board.
通常、印刷回路基板は、各種熱硬化性合成樹脂からなったボードの一面または両面に銅箔で配線を形成してボード上にＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）または電子部品を配置及び固定し、これらの間の電気的配線を具現した後、絶縁体でコーティングしたものである。 In general, a printed circuit board has a wiring made of copper foil on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins, and an IC (integrated circuit) or electronic component is placed and fixed on the board. After the electrical wiring is implemented, it is coated with an insulator.
最近、電子産業の発達につれて、印刷回路基板の迅速な供給が必要とされている。従って、印刷回路基板を製造するにあたり、リードタイム（ｌｅａｄ ｔｉｍｅ）を短縮し、消耗される副資材を減らすことができる工程が求められている。 Recently, with the development of the electronics industry, a rapid supply of printed circuit boards is required. Accordingly, in manufacturing a printed circuit board, there is a need for a process that can reduce lead time and reduce secondary materials consumed.
図１ａから図１ｉは、従来技術による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図であり、これを参照して、従来技術の問題点を説明する。 1A to 1I are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art in order of steps, and the problems of the prior art will be described with reference to the drawings.
まず、図１ａから図１ｂに図示したように、銅張積層板１（ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅｓ）を準備した後、貫通孔３を加工する。ここで、銅張積層板１は、樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなった基礎材料の両面に銅箔２を張ったものである。また、貫通孔３を加工した後、銅箔２のバリ（ｂｕｒｒ）及び貫通孔３の内壁の塵粒子を除去するバリ取り（ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ）工程と樹脂が溶けて貫通孔３の内壁に付着したスミア（ｓｍｅａｒ）を除去するデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程を行う。 First, as shown in FIGS. 1a to 1b, after preparing a copper clad laminate 1 (copper clad laminates), the through hole 3 is processed. Here, the copper-clad laminate 1 is obtained by stretching copper foils 2 on both surfaces of a basic material made of resin. Further, after the through hole 3 is processed, a deburring process for removing burrs of the copper foil 2 and dust particles on the inner wall of the through hole 3 and smear adhered to the inner wall of the through hole 3 by melting the resin. A desmear process for removing (smear) is performed.
次に、図１ｃに図示されたように、シード層４を形成した後、電解メッキ層５を形成する。ここで、シード層４は、スパッタリング工程またはＣＶＤ工程の薄膜形成工程や無電解メッキ工程によって形成する。その後、シード層４に電気を供給する電解メッキ工程により、貫通孔３の内壁を含む銅張積層板１の両面に電解メッキ層５を形成する。 Next, as shown in FIG. 1c, after the seed layer 4 is formed, the electrolytic plating layer 5 is formed. Here, the seed layer 4 is formed by a thin film formation process or an electroless plating process in a sputtering process or a CVD process. Then, the electrolytic plating layer 5 is formed on both surfaces of the copper clad laminate 1 including the inner wall of the through hole 3 by an electrolytic plating process for supplying electricity to the seed layer 4.
次に、図１ｄに図示されたように、貫通孔３にインクまたは樹脂６を充填するプラギング（ｐｌｕｇｇｉｎｇ）工程を行う。貫通孔３にインクまたは樹脂６を充填する前に、接着力を強化するために、ＣＺ８１０１または黒化（ｂｌａｃｋ ｏｘｉｄｅ）処理を行うことが好ましい。その後、貫通孔３の内壁を除いた電解メッキ層５の粗さを除去する。また、貫通孔３にインクまたは樹脂６を充填した後、インクまたは樹脂６を予備乾燥させる。 Next, as shown in FIG. 1d, a plugging process for filling the through holes 3 with ink or resin 6 is performed. Before filling the through hole 3 with ink or resin 6, it is preferable to perform CZ8101 or black oxide treatment in order to enhance the adhesive strength. Thereafter, the roughness of the electrolytic plating layer 5 excluding the inner wall of the through hole 3 is removed. In addition, after the ink or resin 6 is filled in the through hole 3, the ink or resin 6 is preliminarily dried.
次に、図１ｅに図示されたように、突出されたインクまたは樹脂６を研磨する。突出されたインクまたは樹脂６は、セラミックバフ（ｃｅｒａｍｉｃ ｂｕｆｆ）またはブラシ（ｂｒｕｓｈ）で磨いて除去する。 Next, as shown in FIG. 1e, the protruded ink or resin 6 is polished. The protruding ink or resin 6 is removed by polishing with a ceramic buff or brush.
次に、図１ｆに図示されたように、ドライフィルム７を塗布し、アートワークフィルム８をドライフィルム７に配置する。ドライフィルム７を塗布する前に、ソフトエッチング（ｓｏｆｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）や酸脱脂（ａｃｉｄ ｃｌｅａｎｅｒ）処理によって電解メッキ層５を洗浄し、粗さを付与する。ドライフィルム７を塗布した後、開口部９が備えられたアートワークフィルム８をドライフィルム７に配置し、紫外線で露光させる。これにより、開口部９を介して紫外線に露光されたドライフィルム７の一部が硬化される。 Next, as illustrated in FIG. 1 f, the dry film 7 is applied, and the artwork film 8 is disposed on the dry film 7. Before the dry film 7 is applied, the electrolytic plating layer 5 is cleaned by soft etching or acid cleaner treatment to give roughness. After the dry film 7 is applied, the artwork film 8 provided with the opening 9 is placed on the dry film 7 and exposed to ultraviolet rays. Thereby, a part of the dry film 7 exposed to ultraviolet rays through the opening 9 is cured.
次に、図１ｇに図示されたように、ドライフィルム７を現像させる。前段階でドライフィルム７の一部を硬化させたため、ドライフィルム７を炭酸ナトリウムや炭酸カリウムなどの現像液で現像させると、硬化された部分を除いた残りの部分が除去される。 Next, as shown in FIG. 1g, the dry film 7 is developed. Since a part of the dry film 7 is cured in the previous stage, when the dry film 7 is developed with a developer such as sodium carbonate or potassium carbonate, the remaining part except for the cured part is removed.
次に、図１ｈに図示されたように、エッチングによって銅箔２と電解メッキ層５を選択的に除去し、回路パターン１０を形成する。硬化されて残存するドライフィルム７がエッチングレジストの役割をするため、塩化鉄（ＦｅＣｌ３）エッチング液、二塩化銅（ＣｕＣｌ２）エッチング液、過酸化水素／硫酸系（Ｈ２Ｏ２／Ｈ２ＳＯ４）エッチング液またはアルカリエッチング液などで銅箔２と電解メッキ層５をエッチングすると、銅箔２と電解メッキ層５を選択的に除去して回路パターン１０を形成することができる。 Next, as shown in FIG. 1h, the copper foil 2 and the electrolytic plating layer 5 are selectively removed by etching, and a circuit pattern 10 is formed. Since the cured dry film 7 serves as an etching resist, an iron chloride (FeCl 3 ) etching solution, a copper dichloride (CuCl 2 ) etching solution, a hydrogen peroxide / sulfuric acid system (H 2 O 2 / H 2). When the copper foil 2 and the electrolytic plating layer 5 are etched with SO 4 ) etching solution or alkaline etching solution, the circuit pattern 10 can be formed by selectively removing the copper foil 2 and the electrolytic plating layer 5.
次に、図１ｉに図示されたように、ドライフィルム７を除去する。エッチングが完了すると、ドライフィルム７は、その役割を果たしたため、ＮａＯＨまたはＫＯＨなどの剥離液を利用して剥離させる。 Next, as illustrated in FIG. 1i, the dry film 7 is removed. When the etching is completed, the dry film 7 has played its role, and is peeled off using a stripping solution such as NaOH or KOH.
上述したように、従来技術による印刷回路基板の製造方法は、バリ取り工程、デスミア工程、無電解メッキ工程、プラギング工程、ドライフィルムの塗布、露光、現像、エッチングなど、非常に複雑な工程を行わなければならない。従って、リードタイム（ｌｅａｄ ｔｉｍｅ）が短縮できず、ドライフィルム、現像液、エッチング液、剥離液、アートワークフィルムなど、消耗される副資材が多いため、製造コストが上昇するという問題点が存在する。 As described above, the method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art performs very complicated processes such as a deburring process, a desmear process, an electroless plating process, a plugging process, application of a dry film, exposure, development, and etching. There must be. Accordingly, the lead time cannot be shortened, and there are many secondary materials that are consumed, such as a dry film, a developer, an etching solution, a stripping solution, and an artwork film. .
本発明は上述のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、マスクを利用して導電性ペーストで回路パターンを形成することにより、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる印刷回路基板の製造方法を提供することにある。 The present invention has been derived in order to solve the above-described problems, and the object of the present invention is to reduce the lead time by forming a circuit pattern with a conductive paste using a mask. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board that can reduce manufacturing costs.
本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法は、（Ａ）絶縁層を準備する段階と、（Ｂ）前記絶縁層を貫通する貫通孔を加工する段階と、（Ｃ）回路パターン用開口部が備えられた第１マスクを前記絶縁層の一面に配置した後、導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第１回路パターンを形成する段階と、（Ｄ）回路パターン用開口部が備えられた第２マスクを前記絶縁層の他面に配置した後、前記導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第２回路パターンを形成する段階と、を含んで構成される。 A method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention includes: (A) preparing an insulating layer; (B) processing a through hole penetrating the insulating layer; and (C) opening for a circuit pattern. Forming a first circuit pattern by disposing a first mask provided with a portion on one surface of the insulating layer and then pressing a conductive paste with a roller to extrude the opening into the opening; and (D) A second mask having a circuit pattern opening is disposed on the other surface of the insulating layer, and then the conductive paste is pressed with a roller to be discharged from the opening to form a second circuit pattern. A stage.
ここで、前記第１回路パターンを形成する段階で、前記導電性ペーストを前記ローラーで加圧して前記開口部に圧出させ、前記貫通孔を充填することにより導通孔を形成することを特徴とする。 Here, in the step of forming the first circuit pattern, the conductive paste is pressed with the roller to be pressed out into the opening, and a through hole is formed by filling the through hole. To do.
また、前記絶縁層を準備する段階で、前記絶縁層は、ＦＲ−４であることを特徴とする。 In the step of preparing the insulating layer, the insulating layer is FR-4.
また、前記絶縁層を準備する段階で、前記絶縁層は、銅張積層板の銅箔を除去して形成されることを特徴とする。 In the step of preparing the insulating layer, the insulating layer is formed by removing a copper foil of a copper clad laminate.
また、前記貫通孔を加工する段階で、ＣＮＣ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｎｕｍｅｒｉｃａｌ ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルを利用して前記貫通孔を加工することを特徴とする。 Further, the through hole is processed by using a CNC (computer numerical control) drill in the step of processing the through hole.
また、前記第１回路パターンを形成する段階で、前記導電性ペーストは、銅で形成されることを特徴とする。 The conductive paste may be formed of copper in the step of forming the first circuit pattern.
また、前記第２回路パターンを形成する段階で、前記導電性ペーストは、銅で形成されることを特徴とする。 The conductive paste may be formed of copper in the step of forming the second circuit pattern.
また、前記第１回路パターンを形成する段階の後に、前記第１マスクを除去する段階をさらに含むことを特徴とし、前記第２回路パターンを形成する段階の後に、前記第２マスクを除去する段階をさらに含むことを特徴とする。 The method may further include the step of removing the first mask after the step of forming the first circuit pattern, and the step of removing the second mask after the step of forming the second circuit pattern. Is further included.
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。 The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。 Prior to the detailed description of the invention, the terms and words used in the specification and claims should not be construed in a normal and lexicographic sense, and the inventor will best explain his invention. In order to explain, the terminology should be construed in the meaning and concept in accordance with the technical idea of the present invention according to the principle that the concept of terms can be appropriately defined.
本発明によると、マスクを利用して導電性ペーストで回路パターンを形成することにより、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる長所がある。 According to the present invention, by forming a circuit pattern with a conductive paste using a mask, the lead time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.
また、本発明によると、導電性ペーストをローラーで加圧して回路パターンを形成するため、導電性ペーストに加えられる圧力が高く、貫通孔まで導電性ペーストを充填することができる効果がある。 According to the present invention, since the circuit pattern is formed by pressing the conductive paste with a roller, the pressure applied to the conductive paste is high, and there is an effect that the conductive paste can be filled up to the through holes.
更に、本発明によると、ローラーを利用するため、マスクとの摩擦力が非常に小さく、マスクが損傷することを防止することができる長所がある。 Furthermore, according to the present invention, since the roller is used, the frictional force with the mask is very small, and the mask can be prevented from being damaged.
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、前記構成要素は、前記用語によって限定されない。また、本発明の説明において、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係わる公知技術についての詳細な説明は省略する。 Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. In this specification, it should be noted that when adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same number as much as possible even if they are shown in different drawings. I must. Moreover, terms such as “first” and “second” are used to distinguish one component from other components, and the component is not limited by the terms. In the description of the present invention, detailed descriptions of known techniques that may obscure the subject matter of the present invention are omitted.
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図２から図１１は、本発明の好ましい実施例による印刷回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図である。 2 to 11 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention in the order of steps.
図２から図１１に図示されたように、本実施例による印刷回路基板１００の製造方法は、（Ａ）絶縁層１１０を準備する段階と、（Ｂ）前記絶縁層１１０を貫通する貫通孔１１５を加工する段階と、（Ｃ）回路パターン用開口部１２５が備えられた第１マスク１２０を前記絶縁層１１０の一面に配置した後、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して前記開口部１２５に圧出させることにより、第１回路パターン１５０を形成する段階と、（Ｄ）回路パターン用開口部１６５が備えられた第２マスク１６０を前記絶縁層１１０の他面に配置した後、前記導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して前記開口部１６５に圧出させることにより、第２回路パターン１７０を形成する段階と、を含む構成である。 As shown in FIGS. 2 to 11, the method of manufacturing the printed circuit board 100 according to the present embodiment includes (A) a step of preparing the insulating layer 110, and (B) a through hole 115 penetrating the insulating layer 110. And (C) after disposing the first mask 120 provided with the circuit pattern opening 125 on one surface of the insulating layer 110, the conductive paste 130 is pressed by a roller 140 to form the opening 125. (D) a second mask 160 provided with a circuit pattern opening 165 is disposed on the other surface of the insulating layer 110, and then the conductive pattern is formed. Forming a second circuit pattern 170 by pressing the conductive paste 130 with a roller 140 and extruding it into the opening 165.
まず、図２に図示されたように、絶縁層１１０を準備する。ここで、前記絶縁層１１０は、銅張積層板（ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅｓ）の両面に形成された銅箔を除去して形成することができる。一方、絶縁層１１０は、補強基材と耐熱性によってＦＲ−１〜ＦＲ−５に分類することができ、このうちＦＲ−４を利用することが好ましい。但し、絶縁層１１０は、必ずしもＦＲ−４に限定されるものではなく、当業界で公知された全ての絶縁素材を用いることができる。 First, as shown in FIG. 2, an insulating layer 110 is prepared. Here, the insulating layer 110 may be formed by removing the copper foil formed on both sides of the copper clad laminates. On the other hand, the insulating layer 110 can be classified into FR-1 to FR-5 according to the reinforcing base material and heat resistance. Of these, FR-4 is preferably used. However, the insulating layer 110 is not necessarily limited to FR-4, and any insulating material known in the art can be used.
次に、図３に図示されたように、絶縁層１１０を貫通する貫通孔１１５を加工する。ここで、貫通孔１１５は、後述する段階で導電性ペースト１３０の充填工程を経て導通孔１８０（図６参照）になるものであり、正確な位置に加工するために、ＣＮＣ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｎｕｍｅｒｉｃａｌ ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルを利用して貫通孔１１５を形成することが好ましい。 Next, as illustrated in FIG. 3, the through hole 115 penetrating the insulating layer 110 is processed. Here, the through-hole 115 becomes a conduction hole 180 (see FIG. 6) through a filling process of the conductive paste 130 at a stage described later, and a CNC (Computer Numerical Control) is used for processing into an accurate position. It is preferable to form the through-hole 115 using a drill.
次に、図４に図示されたように、回路パターン用開口部１２５が備えられた第１マスク１２０を絶縁層１１０の一面に配置する。ここで、第１マスク１２０は、回路パターン用開口部１２５が備えられて選択的に導電性ペースト１３０を転写させる役割をするものであり、絶縁層１１０の一面に正確に配置した後、製版フレーム（ｆｒａｍｅ）などで固定させる。 Next, as shown in FIG. 4, the first mask 120 having the circuit pattern opening 125 is disposed on one surface of the insulating layer 110. Here, the first mask 120 has a circuit pattern opening 125 and serves to selectively transfer the conductive paste 130. After the first mask 120 is accurately disposed on one surface of the insulating layer 110, the plate making frame is used. (Frame) or the like.
次に、図５から図６に図示されたように、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して開口部１２５に圧出させることにより、第１回路パターン１５０を形成する。さらに具体的には、導電性ペースト１３０を第１マスク１２０の上側に配置した後、ローラー１４０を回転させて導電性ペースト１３０を加圧すると、導電性ペースト１３０が開口部１２５を介して圧出され、絶縁層１１０の一面に選択的に印刷される。その後、乾燥工程によって導電性ペースト１３０を硬化させると、第１回路パターン１５０が完成される。 Next, as illustrated in FIGS. 5 to 6, the first circuit pattern 150 is formed by pressurizing the conductive paste 130 with the roller 140 and extruding it into the opening 125. More specifically, after the conductive paste 130 is arranged on the upper side of the first mask 120, when the conductive paste 130 is pressed by rotating the roller 140, the conductive paste 130 is pressed out through the opening 125. And selectively printed on one surface of the insulating layer 110. Thereafter, when the conductive paste 130 is cured by a drying process, the first circuit pattern 150 is completed.
また、本段階では、第１回路パターン１５０を形成するだけでなく、導通孔１８０を形成することができる。即ち、導電性ペースト１３０を絶縁層１１０の一面に印刷する時、導電性ペースト１３０を貫通孔１１５にも充填することができる。貫通孔１１５に充填した導電性ペースト１３０も乾燥工程によって硬化させると、導通孔１８０が完成される。従来技術による印刷回路基板の製造方法と異なって、本実施例による印刷回路基板１００の製造方法は、無電解メッキ工程、プラギング工程、ドライフィルムの塗布、露光、現像、エッチングなど、非常に複雑な工程を行わなくても、第１回路パターン１５０と導通孔１８０を形成することができる。 At this stage, not only the first circuit pattern 150 but also the conduction hole 180 can be formed. That is, when the conductive paste 130 is printed on one surface of the insulating layer 110, the conductive paste 130 can be filled into the through holes 115. When the conductive paste 130 filled in the through hole 115 is also cured by the drying process, the conduction hole 180 is completed. Unlike the printed circuit board manufacturing method according to the prior art, the printed circuit board 100 manufacturing method according to the present embodiment is very complicated, such as an electroless plating process, a plugging process, a dry film coating, exposure, development, and etching. Even if the process is not performed, the first circuit pattern 150 and the conduction hole 180 can be formed.
従って、本実施例による印刷回路基板１００の製造方法は、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる長所がある。また、導電性ペースト１３０を加圧するためにローラー１４０を用いるため、単純なスキージー（ｓｑｕｅｅｚｅ）に比べて導電性ペースト１３０に加えられる圧力が高くなり、貫通孔１１５まで導電性ペースト１３０を効果的に充填することができる。また、ローラー１４０と第１マスク１２０との間の摩擦力が非常に小さいため、第１マスク１２０が損傷されることを防止することができる長所がある。 Accordingly, the method of manufacturing the printed circuit board 100 according to the present embodiment has advantages that the lead time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the roller 140 is used to press the conductive paste 130, the pressure applied to the conductive paste 130 is higher than that of a simple squeegee, and the conductive paste 130 is effectively removed up to the through hole 115. Can be filled. In addition, since the frictional force between the roller 140 and the first mask 120 is very small, the first mask 120 can be prevented from being damaged.
一方、導電性ペースト１３０は、金属粒子と樹脂を混合したものであり、金属粒子は、特に限定されるものではないが、優れた導電性と価格競争力を考慮して、銅を利用することが好ましい。 On the other hand, the conductive paste 130 is a mixture of metal particles and resin, and the metal particles are not particularly limited. However, in consideration of excellent conductivity and price competitiveness, use copper. Is preferred.
次に、図７に図示されたように、第１マスク１２０を除去する。上述の段階で第１回路パターン１５０の形成が完了すると、第１マスク１２０は、その役割を果たしたため絶縁層１１０の一面から除去する。 Next, as shown in FIG. 7, the first mask 120 is removed. When the formation of the first circuit pattern 150 is completed in the above-described stage, the first mask 120 is removed from one surface of the insulating layer 110 because it has played its role.
次に、図８に図示されたように、回路パターン用開口部１６５が備えられた第２マスク１６０を絶縁層１１０の他面（一面の反対面）に配置する。ここで、第２マスク１６０は、上述の段階で絶縁層１１０の一面に配置した第１マスク１２０と同一の種類であるが、形成しようとする回路パターンに応じて開口部１２５、１６５の位置が相違することができることは勿論である。 Next, as illustrated in FIG. 8, the second mask 160 provided with the circuit pattern opening 165 is disposed on the other surface of the insulating layer 110 (an opposite surface). Here, the second mask 160 is of the same type as the first mask 120 disposed on one surface of the insulating layer 110 in the above-described stage, but the positions of the openings 125 and 165 depend on the circuit pattern to be formed. Of course, it can be different.
次に、図９から図１０に図示されたように、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して開口部１６５に圧出させることにより、第２回路パターン１７０を形成する。さらに具体的には、導電性ペースト１３０を第２マスク１６０の上側に配置した後、ローラー１４０を回転させて導電性ペースト１３０を加圧すると、導電性ペースト１３０は、開口部１６５を介して圧出され、絶縁層１１０の他面に選択的に印刷される。その後、乾燥工程によって導電性ペースト１３０を硬化させると、第２回路パターン１７０が完成される。本段階は、上述の第１回路パターン１５０を形成する段階と類似の工程であるため、類似の効果を具現することができ、導電性ペースト１３０も上述したように、銅で形成されることが好ましい。 Next, as illustrated in FIGS. 9 to 10, the second circuit pattern 170 is formed by pressing the conductive paste 130 with the roller 140 and extruding the conductive paste 130 into the opening 165. More specifically, after the conductive paste 130 is disposed above the second mask 160, when the conductive paste 130 is pressed by rotating the roller 140, the conductive paste 130 is pressed through the opening 165. And selectively printed on the other surface of the insulating layer 110. Thereafter, when the conductive paste 130 is cured by a drying process, the second circuit pattern 170 is completed. Since this step is similar to the step of forming the first circuit pattern 150 described above, a similar effect can be realized, and the conductive paste 130 may be formed of copper as described above. preferable.
次に、図１１に図示されたように、第２マスク１６０を除去する。上述の段階で第２回路パターン１７０の形成が完了すると、第２マスク１６０は、その役割を果たしたため絶縁層１１０の一面から除去して製造工程を完了する。 Next, as shown in FIG. 11, the second mask 160 is removed. When the formation of the second circuit pattern 170 is completed at the above-described stage, the second mask 160 fulfills its role and is removed from one surface of the insulating layer 110 to complete the manufacturing process.
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による印刷回路基板の製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。 The present invention has been described in detail on the basis of the specific embodiments. However, this is for the purpose of specifically explaining the present invention, and the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and improvements can be made within the technical idea of the present invention.
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。 All simple variations and modifications of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.
本発明は、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる印刷回路基板の製造方法に適用可能である。 The present invention can be applied to a method of manufacturing a printed circuit board that can shorten the lead time and reduce the manufacturing cost.
１ 銅張積層板
２ 銅箔
３ 貫通孔
４ シード層
５ 電解メッキ層
６ 樹脂
７ ドライフィルム
８ アートワークフィルム
９ 開口部
１０ 回路パターン
１００ 印刷回路基板
１１０ 絶縁層
１１５ 貫通孔
１２０ 第１マスク
１２５ 開口部（回路パターン用開口部）
１３０ 導電性ペースト
１４０ ローラー
１５０ 第１回路パターン
１６０ 第２マスク
１６５ 開口部（回路パターン用開口部）
１７０ 第２回路パターン
１８０ 導通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Copper clad laminated board 2 Copper foil 3 Through-hole 4 Seed layer 5 Electrolytic plating layer 6 Resin 7 Dry film 8 Artwork film 9 Opening part 10 Circuit pattern 100 Printed circuit board 110 Insulating layer 115 Through-hole 120 1st mask 125 Opening part (Circuit pattern opening)
130 conductive paste 140 roller 150 first circuit pattern 160 second mask 165 opening (circuit pattern opening)
170 Second circuit pattern 180 Conduction hole
Claims (8)
（Ｂ）前記絶縁層を貫通する貫通孔を加工する段階と、
（Ｃ）回路パターン用開口部が備えられた第１マスクを前記絶縁層の一面に配置した後、導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第１回路パターンを形成する段階と、
（Ｄ）回路パターン用開口部が備えられた第２マスクを前記絶縁層の他面に配置した後、前記導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第２回路パターンを形成する段階と、
を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。 (A) providing an insulating layer;
(B) processing a through-hole penetrating the insulating layer;
(C) A first circuit pattern is formed by placing a first mask provided with a circuit pattern opening on one surface of the insulating layer, and then pressing a conductive paste with a roller to extrude the opening into the opening. And the stage of
(D) After disposing a second mask provided with a circuit pattern opening on the other surface of the insulating layer, pressurizing the conductive paste with a roller to extrude the opening into the second circuit pattern. Forming a stage;
A method for manufacturing a printed circuit board, comprising:
前記導電性ペーストを前記ローラーで加圧して前記開口部に圧出させ、前記貫通孔を充填することにより導通孔を形成することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。 Forming the first circuit pattern;
2. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein a conductive hole is formed by pressurizing the conductive paste with the roller to press the conductive paste into the opening, and filling the through hole.
前記絶縁層は銅張積層板の銅箔を除去して形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。 In the step of preparing the insulating layer,
The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the insulating layer is formed by removing a copper foil of a copper clad laminate.
ＣＮＣ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｎｕｍｅｒｉｃａｌ ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルを利用して前記貫通孔を加工することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。 In the step of processing the through hole,
The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the through hole is processed using a CNC (computer numerical control) drill.
前記導電性ペーストは銅で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。 Forming the first circuit pattern;
The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the conductive paste is formed of copper.
前記導電性ペーストは銅で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。 Forming the second circuit pattern;
The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the conductive paste is formed of copper.
前記第１マスクを除去する段階をさらに含むことを特徴とし、
前記第２回路パターンを形成する段階の後に、
前記第２マスクを除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。 After forming the first circuit pattern,
And further comprising removing the first mask,
After forming the second circuit pattern,
The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, further comprising removing the second mask.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2001119139A (en) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Denso Corp | Method of manufacturing printed wiring board |
| JP2007093307A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Inspection method for double-sided printed wiring board |
| JP2010525544A (en) * | 2007-04-26 | 2010-07-22 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Conductive composition for via hole |
-
2011
- 2011-04-20 JP JP2011094113A patent/JP2012033876A/en active Pending
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