JP2012033072A

JP2012033072A - 面状体及びタッチパネル

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Publication number: JP2012033072A
Application number: JP2010173097A
Authority: JP
Inventors: Kimitomo Tsureyama; 君奉連山; Osamu Sasaki; 治佐々木; Takashi Shiojiri; 隆志塩尻
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2010-07-30
Filing date: 2010-07-30
Publication date: 2012-02-16
Anticipated expiration: 2030-07-30
Also published as: JP5374457B2

Abstract

【課題】、基板上に形成された導電膜と外部回路とを電気的に接続するための配線導体に断線が発生することを防止できる面状体及びタッチパネルを提供する。
【解決手段】基板１１（２１）上に形成された導電膜１２（２２）と、導電膜１２（２２）及び外部回路を電気的に接続するための配線導体１３（２３）とを備える面状体１（２）であって、配線導体１３（２３）は、スクリーン印刷法により基板１１（２１）上に形成される波形線である面状体１（２）。
【選択図】図２

Description

本発明は、面状体及びタッチパネルに関する。

従来、銀行端末（キャッシュディスペンサー）、券売機、パソコン、ＯＡ機器、電子手帳、ＰＤＡ、携帯電話等の表示装置にタッチパネルが使用されている。タッチパネルは画面表示を邪魔せずに、どこをタッチしたかを検出するセンサであり、いろいろな方式が考案され、実用化されている。通常、タッチパネルと表示装置とは別々の部品であり、２つのモジュール部品を組み合わせ（貼り合わせ）、１つのケースに収められて使用する。

代表的なタッチパネルは、図１５の平面図及び図１６の断面図に示されるように、基板１０１，１０２の片面にＩＴＯ等の導電膜１０３，１０４が形成された２つの面状体１０５，１０６が、互いに導電膜１０３，１０４を対向配置された構成を有する（特許文献１等参照）。また、基板１０１，１０２上には、導電膜１０３，１０４に接続する配線導体１０７（引き廻し配線）が形成されており、当該配線導体１０７を介して、タッチパネルの外部に配置される図示しない外部回路と導電膜１０３，１０４とは電気的に接続している。ここで、基板１０１，１０２上に形成される配線導体１０７は、導電膜１０３，１０４のパターン形状によって異なる場合があるが、通常、基板１０１，１０２の周縁部領域に形成されている。

特開２００９−２８９２３５号公報

上述の配線導体は、タッチパネルのタッチ面を広く形成したいという要求から、基板の周縁部のできるだけ狭い範囲内に形成されることが求められている。このニーズに応えるために、線幅が例えば１００μｍ以下で線間が１００μｍ以下となるように配線導体が形成されている。このように線幅が細い配線導体をスクリーン印刷法により形成する場合、スクリーン印刷版に形成される開口部（配線導体を形成するための開口部）内に、配線導体印刷用の導電インクが充填されにくくなるため、配線導体の断線が発生するという問題があった。

本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、基板上に形成された導電膜と外部回路とを電気的に接続するための配線導体に断線が発生することを防止できる面状体及びタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明の上記目的は、基板上に形成された導電膜と、前記導電膜及び外部回路を電気的に接続するための配線導体とを備える面状体であって、前記配線導体は、スクリーン印刷法により前記基板上に形成される波形線である面状体により達成される。

また、この面状体において、前記波形線は、屈曲部を有する折れ線状であることが好ましい。

また、前記波形線は、交互に弧が反転しつつ連続する円弧連続の波形線、又は正弦波状の波形線であることが好ましい。

また、前記波形線の線幅は、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。

また、本発明の上記目的は、上述の面状体を備えるタッチパネルにより達成される。

また、本発明の上記目的は、上述の面状体を複数備え、前記各面状体は、前記導電膜が互いに対向する向きに、或いは、同一方向となる向きに配置されているタッチパネルにより達成される。

また、本発明の上記目的は、上述の面状体を備えるタッチパネルであって、前記導電膜及び前記配線導体が形成される前記基板の一方面とは反対側の他方面に、第２の導電膜と、前記第２の導電膜及び前記外部回路を電気的に接続するための第２の配線導体とを備えるタッチパネルにより達成される。

本発明によれば、基板上に形成された導電膜と外部回路とを電気的に接続するための配線導体に断線が発生することを防止できる面状体及びタッチパネルを提供することができる。

本発明の一実施形態に係るタッチパネルの概略構成断面図である。図１に示すタッチパネルが備える第１面状体の一部を示す平面図である。図１に示すタッチパネルが備える第２面状体の一部を示す平面図である。図１に示すタッチパネルが備える第１面状体の変形例の一部を示す平面図である。図１に示すタッチパネルが備える第２面状体の変形例の一部を示す平面図である。第１面状体（第２面状体）が備える配線導体の要部拡大図である。（ａ）（ｂ）図６に示す配線導体の変形例を示す要部拡大図である。スクリーン印刷法により配線導体を形成する際の説明図である。（ａ）（ｂ）（ｃ）スクリーン印刷法により配線導体を形成する際の説明図である。第１面状体（第２面状体）の変形例を示す平面図である。第１面状体（第２面状体）のその他の変形例を示す平面図である。第１面状体（第２面状体）のその他の変形例を示す平面図である。第１面状体（第２面状体）のその他の変形例を示す平面図である。図１に示すタッチパネルの変形例を示す概略構成断面図である。従来のタッチパネルの一部を示す平面図である。従来のタッチパネルの概略構成断面図である。

以下、本発明の実態形態について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。

図１は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルの概略構成断面図である。図２は、タッチパネルを構成する第１面状体の平面図であり、図３は、タッチパネルを構成する第２面状体の平面図である。本発明の一実施形態に係るタッチパネル１００は、例えば、銀行端末（キャッシュディスペンサー）、券売機、パソコン、ＯＡ機器、電子手帳、ＰＤＡ、携帯電話等の表示装置に取り付けられて使用される静電容量式のタッチパネルであり、第１面状体１と第２面状体２とを備えている。第１面状体１は、基板１１と、当該基板１１の一方面側にパターニングされた導電膜１２と、当該基板１１の一方面側に形成される複数の配線導体１３とを備えている。同様に、第２面状体２は、基板２１と、当該基板２１の一方面側にパターニングされた導電膜２２と、当該基板２１の一方面側に形成される複数の配線導体２３とを備えている。第１面状体１と第２面状体２とは、それぞれの導電膜１２，２２が対向する向きとなるようにして、粘着層３を介して貼着されている。なお、それぞれの導電層１２，２２が同一方向を向くようにして、第１面状体１及び第２面状体２を貼着してもよい。

導電膜１２，２２は、図２及び図３に示すように、平行に延びる複数の帯状導電部１２ａ，２２ａの集合体としてそれぞれ形成されており、各導電膜１２，２２の帯状導電部１２ａ，２２ａは、互いに直交するように配置されている。各帯状導電部１２ａ，２２ａの端部には、配線導体１３，２３が接続しており、図示しない外部回路と電気的に接続されている。

導電膜１２，２２のパターン形状は、指などの接触ポイントを検出可能である限り、任意の形状とすることが可能である。例えば、図４及び図５に示すように、導電膜１２，２２を、複数の菱形が直線状に連結された菱形帯状導電部１２ｂ，２２ｂの集合体として構成し、各導電膜１２，２２における菱形帯状導電部１２ｂ，２２ｂの長手方向が互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形が重なり合わないように配置してもよい。なお、タッチパネル１００の分解能などの動作性能については、第１面状体１と第２面状体２とを重ね合わせた場合に、導電部が存在しない領域を少なくする構成を採用する方が優れている。このような観点から、導電膜１２，２２のパターン形状として、図２及び図３に示す矩形状の構成よりも、複数の菱形が直線状に連結された菱形帯状導電部１２ｂ，２２ｂの構成の方が望ましい。

基板１１，２１は、透明性が高い材料からなることが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリル、非晶性ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体、或いは、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラス板などを挙げることができる。基板１１，２１の厚みは、特に限定されないが、２０〜５００μｍ程度が好ましい。

また、可撓性を有する材料から基板１１，２１を形成した場合、当該基板１１，２１に剛性を付与するために支持体を貼着してもよい。支持体としては、ガラス板や、ガラスに準ずる硬度を有する樹脂材料を例示することができ、その厚さは１００μｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ〜１０ｍｍであることがより好ましい。

導電膜１２，２２は、透明性が高い材料からなることが好ましく、具体的には、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜等の透明導電材料、或いは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。また、金属単体でも導電材料として使用できる。

また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維や銀素材からなる極細導電繊維をバインダーとして機能するポリマー材料に分散させた複合材を導電膜１２，２２の材料として用いることもできる。ここでポリマー材料としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリｐ−フェニレン、ポリ複素環ビニレン、PEDOT：poly(3,4-ethylenedioxythiophene)などの導電性ポリマーを採用することができる。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの非導電性ポリマーを採用することができる。

導電膜１２，２２の材料として、特にカーボンナノチューブを非導電性ポリマー材料に分散させたカーボンナノチューブ複合材を採用した場合、カーボンナノチューブは、直径が一般的には０．８ｎｍ〜１．４ｎｍ(1ｎｍ前後)と極めて細いので、１本或いは１束ずつ非導電性ポリマー材料中に分散することでカーボンナノチューブが光透過を阻害することが少なくなり導電膜１２，２２の透明性を確保する上で好ましい。

導電膜１２，２２の形成方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などを例示することができる。また導電膜１２，２２の厚みは、例えばスパッタリング法でＩＴＯ膜を成膜する場合は、６０ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、膜厚が５ｎｍ以下では連続した膜になり難く、安定な導電層を形成することは困難である。

導電膜１２，２２のパターニングは、基板１１，２１上にそれぞれ形成された導電膜１２，２２の表面に、所望のパターン形状を有するマスク部を形成して露出部分を酸液などでエッチング除去した後、アルカリ液などによりマスク部を溶解させて行うことができる。

導電膜１２，２２と外部回路とを電気的に接続する配線導体１３，２３は、引き廻し配線とも呼ばれ、図２〜図５に示すように、導電膜１２，２２を構成する各帯状導電部１２ａ，２２ａ（１２ｂ，２２ｂ）に接続される配線である。これら配線導体１３，２３を介して、導電膜１２，２２を構成する各帯状導電部１２ａ，２２ａ（１２ｂ，２２ｂ）は、外部に配置されるタッチパネル駆動用の外部回路（図示せず）と電気的に接続する。配線導体１３，２３は、図６の要部拡大図に示すように、基板１１，２１の一方面上に形成される波形線として構成されている。波形線としては、図６に示すように、屈曲部１３ａ，２３ａを有する折れ線状となるように構成してもよく、また、図７（ａ）に示すように、交互に弧が反転しつつ連続する円弧連続の波形線、或いは、図７（ｂ）に示すように、正弦波状の波形線となるように構成してもよい。

配線導体１３，２３の線幅は、1０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、特に１５〜５０μｍとなるように形成することが好ましい。また、屈曲部１３ａ，２３ａを有する折れ線状の波形線により配線導体１３，２３を構成する場合、図６を参照して、波形線を構成する各直線状部１３ｂ，２３ｂの長さＬが、５０μｍ〜３００μｍとなるように構成することが好ましく、特に１００〜２００μｍとなるように形成することが好ましい。また、波形線を構成する各直線状部１３ｂ，２３ｂの折れ角度θ（波形線の長手方向に沿う直線Ｋと直線状部とのなす角度）が、３０°〜６０°の範囲となるように構成することが好ましい。

配線導体１３，２３は、スクリーン印刷法により、基板１１，２１上に形成される。例えば、図８に示すように、図示しない枠内にメッシュ（紗）５１およびマスク用の乳剤５２を有し、当該乳剤５２を選択的に除去して設けられた開口部５３を有するスクリーン印刷版５を用いて、スキージ６により配線導体印刷用の導電インク７を開口部５３を介して押し出すことによって、基板１１，２１に配線導体１３，２３を形成する。

導電インク７は、樹脂成分と溶剤からなる溶媒中に導電性の微粒子が凝集することなく均一に分散されている導電性の流動体である。流動体中に含まれる導電性の微粒子の一例として、銀を主成分とする微粒子を挙げることができる。また、例えば、金、銀、銅、金と銀の合金、金と銅の合金、銀と銅の合金、金と銀と銅の合金のいずれか一を主成分とする微粒子でもよい。また、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウムに酸化亜鉛を混合した導電性酸化物（ＩＺＯ［ｉｎｄｉｕｍ
ｚｉｎｃｏｘｉｄｅ］）、または酸化インジウムに酸化珪素を混合した導電性酸化物（ＩＴＳＯ）を主成分とする微粒子でもよい。

なお、スクリーン印刷法により形成される配線導体１３，２３の線幅は、上述のように１０μｍ〜１００μｍと細いため、スクリーン印刷版５に形成される配線導体用の開口部５３の形成位置によっては、スクリーン印刷版５のメッシュ（紗）５１の紗径の影響を受けてしまい、印刷に十分な開口を得ることが困難な場合もある。このような事態を回避するため、スクリーン印刷版５に形成される配線導体用の開口部５３は、その長手方向が、メッシュ（紗）５１の縦糸５１ａ或いは横糸５１ｂの長手方向と一致しないように形成することが好ましい。

粘着層３は、エポキシ系やアクリル系など、一般的な透明接着剤を用いることができ、ポリエステル系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。また、シート状粘着材を複数枚重ね合わせることにより粘着層３を形成してもよく、更に、複数種類のシート状粘着材を重ね合わせて形成してもよい。粘着層３の厚みは、特に指定はないが、実用上では２００μｍ以下であることが好ましい。

以上の構成を備えるタッチパネル１００において、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチパネルと同様であり、第１面状体１の表面側における任意の位置を指などで触れると、導電膜１２，２２は接触位置において人体の静電容量を介して接地され、導電膜１２，２２を流れる電流値を検出することにより、接触位置の座標が演算される。

本発明に係る面状体１，２は、導電膜１２，２２及び基板１１，２１の外部に配置される外部回路を電気的に接続するための、配線導体１３，２３をスクリーン印刷法により波形線として形成している。例えば、屈曲部１３ａ，２３ａを有する折れ線状の波形線により配線導体１３，２３をスクリーン印刷により形成する場合、図９（ａ）に示すように、スクリーン印刷版に形成される配線導体１３，２３に対応する波形線状の開口部５３における各直線状開口部５３ａは、スキージ６の動作方向（図中の矢印Ａにて示す方向）に対して所定の角度傾いて配置されることになるため、配線導体が形成される領域Ｅの幅Ｗが、単に直線により配線導体を形成する場合（図９（ｂ））に比べて広くなる。その結果、配線導体用インク７が、スクリーン印刷版５に形成された開口部５３内に押し込まれ易くなり、配線導体１３，２３を形成するに際して、配線導体用インク７の充填不良に起因する配線導体１３，２３の断線が発生することを効果的に防止することができる。なお、波形線である配線導体１３，２３を、図７（ａ）に示す、交互に弧が反転しつつ連続する円弧連続の波形線、或いは、図７（ｂ）に示す、正弦波状の波形線となるように構成しても、屈曲部１３ａ，２３ａを有する折れ線状の波形線により配線導体１３，２３を形成する場合と同様に、配線導体用インク７が、スクリーン印刷版５に形成された開口部５３内に押し込まれ易いため、配線導体印刷用の導電インク７の充填不良に起因する配線導体１３，２３の断線が発生することを効果的に防止することができる。

また、図９（ｂ）に示すように、単なる直線により形成される配線導体の長手方向に沿う方向（図中の矢印Ｂにて示す方向）にスキージ６を移動させて配線導体１３，２３を形成する場合、スキージ６の移動方向（図中の矢印Ｂにて示す方向）に対する直線状の配線導体の長さが長いため、スキージ６を移動させるに従って、配線導体用インク７がスクリーン印刷版５の開口部５３内に充填されにくくなるという問題が生じるが、本発明のように、配線導体１３，２３を波形線により形成する場合、図９（ｃ）に示すように、波形線を構成する開口部５３の各直線状開口部５３ａの長手方向に沿う方向（図中の矢印Ｃにて示す方向）にスキージを移動させたとしても、スキージ６の移動方向に対する各直線状開口部５３ａの長さが短くなるため、配線導体印刷用の導電インク７の充填を確実に行うことができ、配線導体用インク７の充填不良に起因する配線導体１３，２３の断線が発生することを効果的に防止することができる。

以上、本発明に係る面状体１，２及びこれを使用するタッチパネル１００の実施形態について説明したが、具体的構成は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態においては、導電膜１２（２２）は、複数の帯状導電部１２ａ（２２ａ）の集合体として形成されているが、図１０に示すように、単一の平面視矩形状の導電部により、導電膜１２を形成してもよい。配線導体１３は、平面視矩形状の導電膜１２の４隅にそれぞれ接続している。なお、このような構成の導電膜１２は、タッチした時の各４隅に流れる電流の比率からタッチ位置を検出することが可能である。また、２つの面状体を重ね合わせることなく単一の面状体によりタッチパネルを構成することができる。

また、各帯状導電部１２ａ（２２ａ）は、その形成領域全域にわたって、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の導電性材料を成膜することにより構成されているが、このような構成に特に限定されず、例えば、図１１や図１２に示すように、各帯状導電部１２ａ（２２ａ）が、複数の導体線９を組み合わせた網目状となるように形成してもよい。この場合、例えば導体線９を線幅２５μｍ、３００μｍピッチの網目状を形成すると、透過率約７５％の透明な面状体が得られる。このような極細の導体線９を印刷する方法としては、例えば特開２００６−２４０１１１に記載のスクリーン印刷機を用いた印刷が例示できる。なお、各帯状導電部１２ａ（２２ａ）をスクリーン印刷で行う場合は、配線導体１３，２３も同時に形成することができる。

また、帯状導電部１２ａ（２２ａ）の代わりに、図１３に示すように、アイランド状の複数の導電部１２ｃの集合体として、導電膜１２を構成してもよい。導電膜１２をアイランド状の導電部１２ｃの集合体として形成する場合、各導電部１２ｃに、配線導体１３がそれぞれ接続するように構成するため、配線導体１３の一部は、各導電部１２ｃの間に配置される。なお、図１３に示すように、アイランド状の複数の導電部１２ｃの集合体として、導電膜１２を形成し、各導電部１２ｃに、配線導体１３がそれぞれ接続するように構成した場合、当該導電膜１２を有する第１面状体１（或いは第２面状体２）のみでタッチパネルとしての機能を備える。

また、上記実施形態においては、第１面状体１および第２面状体２を粘着層３を介して貼着することにより、静電容量式のタッチパネル１００を構成しているが、タッチパネル１００の構成として、このような構成に特に限定されない。例えば、図１４の概略構成断面図に示すように、第１面状体１（或いは第２面状体２）において、導電膜１２及び配線導体（図示せず）が形成される基板１１の一方面とは反対側の他方面に、第２の導電膜１５と、当該第２の導電膜１５及び外部回路を電気的に接続するための第２の配線導体（図示せず）とを備えるようにタッチパネル１００を形成することもできる。このような構成によれば、粘着層３を介して２つの面状体を貼り合わせる必要が無くなり、製造上の作業性を高めることができる。また、タッチパネル１００が備える基板１１は一枚だけであると共に、粘着層３を必要としないので、タッチパネル１００の厚みを薄くすることが可能になる。なお、基板１１の両面にそれぞれ形成される導電膜１２及び第２の導電膜１５を、例えば図２や図３（或いは図４や図５）に示すような、互いに平行に延びる複数の帯状導電部の集合体として形成する場合、基板１１の一方面に形成される帯状導電部と、基板の他方面に形成される帯状導電部とは、その長手方向が互いに直交するよう配置する。また、図１４に示すような構成のタッチパネルを形成する場合、タッチ面を保護するために、ガラス板や、ガラスに準ずる硬度を有する樹脂材料から形成される支持体や保護膜等をタッチ面に相当する面上に貼着することが好ましい。

また、上記実施形態においては、第１面状体１および第２面状体２を粘着層３を介して貼着することにより、静電容量式のタッチパネル１００を構成しているが、以下のようにして抵抗膜式のタッチパネルを構成することもできる。すなわち、第１面状体１および第２面状体２を、それぞれの導電膜１２，２２が互いに対向するように、スペーサーを介して所定間隔を空けて配置することにより抵抗膜式のタッチパネルを構成することもできる。

この抵抗膜式のタッチパネルにおけるタッチ位置の検出方法は、従来の抵抗膜式のタッチパネルと同様であり、第１面状体１の表面側における任意の位置を指などで押圧することで、導電膜１２，２２は接触し、その接点の抵抗値を横方向と縦方向に時分割的測定をすることで接触位置の座標が演算される。

また、上記実施形態においては、第１面状体１及び第２面状体２は、タッチパネルの電極として使用する場合について記載しているが、例えば、有機発光層を備える有機エレクトロルミネッセンス装置の電極として使用することもできる。また、タッチパネルや有機エレクトロルミネッセンス装置以外の、シリコン基板上に素子を形成する反射型液晶装置（ＬＣＯＳ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ、ＳＥＤ）、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、電気泳動装置等にもスクリーン印刷法で配線導体を形成する場合に適用可能である。

１００タッチパネル
１第１面状体
２第２面状体
１１，２１基板
１２，２２導電膜
１３，２３配線導体
３粘着層

Claims

基板上に形成された導電膜と、前記導電膜及び外部回路を電気的に接続するための配線導体とを備える面状体であって、
前記配線導体は、スクリーン印刷法により前記基板上に形成される波形線である面状体。
前記波形線は、屈曲部を有する折れ線状である請求項１に記載の面状体。
前記波形線は、交互に弧が反転しつつ連続する円弧連続の波形線、又は正弦波状の波形線である請求項１に記載の面状体。
前記波形線の線幅は、１０μｍ〜１００μｍである請求項１から３のいずれかに記載の面状体。
請求項１から４のいずれかに記載の面状体を備えるタッチパネル。
請求項１から４のいずれかに記載の面状体を複数備え、
前記各面状体は、前記導電膜が互いに対向する向きに、或いは、同一方向となる向きに配置されているタッチパネル。
請求項１から４のいずれかに記載の面状体を備えるタッチパネルであって、
前記導電膜及び前記配線導体が形成される前記基板の一方面とは反対側の他方面に、第２の導電膜と、前記第２の導電膜及び前記外部回路を電気的に接続するための第２の配線導体とを備えるタッチパネル。