JP2012030383A - ラミネート装置及びダイヤフラムの取り付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】取り付け作業に必要な人間の数を減らし、且つ、取り付け作業に伴う危険を除去する。
【解決手段】ラミネート装置２０の上ケース２には、上面、側面、及び下面により囲まれた内部空間により上チャンバ１４が形成され、下面側に少なくとも１つの空気孔３１が形成される。下ケース３は、上ケース２の下方に配置される。ヒータ盤８は、下ケース３内に配置され、被ラミネート体６を加熱する。上フレーム４１は、上ケース２の下面側の縁部に固定される。下フレーム４２は、上フレーム４１の下面側に、ダイヤフラム５を上フレーム４１との間に挟んで固定される。上フレーム４１の内側端部は、上ケース２の下面との接触部から上フレーム４１の外側に向かって斜め下方に形成された第１テーパ部を有する。下フレーム４２の内側端部は、ダイヤフラム５との接触部から下フレーム４２の内側に向かって斜め下方に形成された第２テーパ部を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ラミネート装置及びそのラミネート装置におけるダイヤフラムの取り付け方法に関し、より詳しくは、太陽電池モジュール等の被ラミネート体にラミネート加工を行うためのラミネート装置及びそのラミネート装置におけるダイヤフラムの取り付け方法に関する。

一般的に、太陽電池モジュール等の被ラミネート体にラミネート加工を行うためのラミネート装置は、真空下で気泡や水分を除去し、加熱しながらプレスし、ガラス、セル及びバックシートをＥＶＡ（Ethylene Vinyl Acetate）樹脂により一体化させて封止する。このようなラミネート装置は、上チャンバを含む上ケースと、下チャンバを含む下ケースと、ダイヤフラムを取り付けるためのフレームと、を備えている。ダイヤフラムには、ブチルゴムやシリコンゴム等の気密性及び耐熱性に優れた素材が使用される。

被ラミネート体にラミネート加工を行うためには、ラミネート装置にダイヤフラムを取り付ける必要がある。また、ダイヤフラムは、高温下で使用されることにより劣化するので、定期的な交換が必要である。例えば、３０００〜５０００回のラミネート加工毎に又はダイヤフラムシートが破損する毎に、ダイヤフラムを交換する必要がある。取り付けられたダイヤフラムにシワや弛みがあると、ラミネート加工の結果に悪影響を及ぼす。従って、シワや弛みが発生しないようにラミネート装置にダイヤフラムを取り付ける必要がある。

シワや弛みが発生しないようにラミネート装置にダイヤフラムを取り付けるために、従来のラミネート装置におけるダイヤフラムの取り付け方法では、多数の人間がダイヤフラムの周縁部の把手を持ち、ダイヤフラムが四方に広がるように（すなわち、シワや弛みが発生しないように）その周縁部を引っ張りながら上ケースを下降させ、下降した上ケースとフレームとの間にダイヤフラムを固定する。

従来のラミネート装置について説明する。図１０は、従来のラミネート装置１の概略図である。

図１０に示すように、ラミネート装置１は、下面が開放された内部空間を有する上ケース２と、上面が開放された内部空間を有する下ケース３と、上ケース２の下面又は下ケース３の上面に取り付けられるフレーム４と、を備える。上ケース２は図示しない昇降装置により上下動が可能に構成されている。

図１０では、フレーム４は、ダイヤフラム５の周縁部を支持し、上ケース２に取り付けられる。

上ケース２と下ケース３との間には、被ラミネート体６を支持するための支持台７と、ヒータ盤（第１ヒータ盤）８と、が設けられている。

支持台７は、支柱９によって下ケース３から支持されている。一方、ヒータ盤８は、昇降手段１０によって昇降可能に支持されている。

昇降手段１０はヒータ盤８を被ラミネート体６に近づけ又は遠ざけ、それにより支持台７を介して被ラミネート体６を好ましい状態で加熱することができる。

上ケース２は排気手段１１を有している。一方、下ケース３は排気手段１２を有している。図１０において真空ポンプは図示を省略しているが、排気手段１１，１２は排気口、排気管、真空ポンプを含む。

フレーム４の下ケース３との接合面にはシール部材１３が設けられ、上ケース２と下ケース３が合着したときに、上ケース２と下ケース３の内部空間が気密になるようにしている。

図１０のラミネート装置１によるラミネート加工について説明する。

最初に、上ケース２と下ケース３とは互い離開され、ダイヤフラム５が弛まないように排気手段１１によって上ケース２に引きつけられる。

次に、矢印Ｐに示すように、被ラミネート体６が上ケース２と下ケース３との間に搬入される。被ラミネート体６は、例えば太陽電池モジュールであり、積層体からなり、層の間には熱によって層を溶着する充填剤が配置されている。

被ラミネート体６が支持台７の上に載置されると、上ケース２が下降し、上ケース２と下ケース３とが合着され、上ケース２及び下ケース３の内部にダイヤフラム５によって仕切られた上チャンバ１４と下チャンバ１５とが形成される。

次に、ヒータ盤８を支持台７に近づけ、被ラミネート体６を加熱するとともに、上チャンバ１４内を大気圧に戻し、同時に下チャンバ１５内を真空引きする。

これにより、ダイヤフラム５の上面に大気圧がかかり、被ラミネート体６の表面を均等に圧縮する。被ラミネート体６は圧縮されると同時に加熱されることにより、充填剤によって層が一体的に固着し、ラミネートされた積層体になる。

一つの被ラミネート体６のラミネート加工が完了すると、上ケース２と下ケース３とが離開し、次の被ラミネート体６が搬入されて、上記工程を繰り返す。

図１０のラミネート装置１におけるダイヤフラム５の交換方法について説明する。図１１は、従来のラミネート装置におけるダイヤフラムの取り付け方法を説明するための説明図である。

ダイヤフラム５は、繰り返しの使用により、真空を保つ性能が劣化し、交換する必要が生じる。

図１１のダイヤフラム５は交換される新しいダイヤフラムを示している。この新しいダイヤフラム５は、周縁部に複数の把手１６が取り付けられている。

ラミネート装置１のサイズを例示すると、約２［ｍ］×４［ｍ］である。このため、ダイヤフラム５はそれ以上の大きさを有している。把手１６は、人間が両手で引けるように約５０［ｃｍ］間隔でダイヤフラム５の周縁部に多数取り付けられている。図１１においては、理解を容易にするため把手１６を大きく示しているが、実際はダイヤフラム５の大きさに比して図示のものより小さい。

さて、ダイヤフラムの交換に際しては、上ケース２に固定されたフレーム４を上ケース２から分離可能な状態にし、上ケース２を上昇させ、古いダイヤフラム５を取り外し、新しいダイヤフラム５を上ケース２とフレーム４の間に取り付ける。

次に、ヒータ盤８によってダイヤフラム５を加熱し、ダイヤフラム５を予め伸張させ、しかる後に、多数の人間がダイヤフラム５を取り囲み、把手１６をもってダイヤフラム５を矢印Ｑに示すように、また、図示していないが、図１１の紙面に垂直な方向に、ダイヤフラム５を四方に広がるように引っ張る。

ダイヤフラム５が所定の寸法広がったところで、人間の手によって把手１６を保持したまま、上ケース２を下降させ、ダイヤフラム５の周縁部を上ケース２とフレーム４の間に挟み、その状態で上ケース２とフレーム４をボルト等の締結具によって固く締結し、ダイヤフラム５を緊張させた状態でフレーム４によってダイヤフラム５の周縁部を把持する。

特開２０１０−５２３８７号公報

上記のとおり、従来のラミネート装置におけるダイヤフラム取り付け方法では、多数の人間が作業する必要がある。従って、取り付け作業の効率が悪く、且つ、取り付け作業に長時間を要する。例えば、１辺が１７００［ｍｍ］のダイヤフラムの場合には、１０〜１５人の人間による取り付け作業に２〜３時間を要する。

また、ダイヤフラムの周縁部を引っ張りながら上ケースを下降させるので、取り付け作業に危険が伴う。

本発明が解決しようとする課題は、取り付け作業に必要な人間の数を減らし、且つ、取り付け作業に伴う危険を除去するためのラミネート装置及びそのようなラミネート装置におけるダイヤフラムの取り付け方法を提供することである。

上記の課題を解決するために、本発明のラミネート装置は、
上面、側面、及び下面により囲まれた内部空間により上チャンバが形成され、前記下面側に少なくとも１つの空気孔が形成される上ケースと、
前記上ケースの下方に配置される下ケースと、
前記下ケース内に配置され、被ラミネート体を加熱するためのヒータ盤と、
前記上ケースの下面側の縁部に固定される上フレームと、
前記上フレームの下面側に、前記ダイヤフラムを前記上フレームとの間に挟んで固定される下フレームと、を備え、
前記上フレームの内側端部は、前記上ケースの下面との接触部から前記上フレームの外側に向かって斜め下方に形成された第１テーパ部を有し、
前記下フレームの内側端部は、前記ダイヤフラムとの接触部から前記下フレームの内側に向かって斜め下方に形成された第２テーパ部を有することを特徴とする。

好ましくは、前記ダイヤフラムは、前記上チャンバが真空状態にされるときには、前記第１テーパ部の表面及び前記上ケースの下面に張り付くように配置され、前記被ラミネート体のラミネート加工を行うときには、前記第２テーパ部の表面及び前記被ラミネート体の表面に張り付くように配置される。

好ましくは、前記上ケースは、
前記上フレームを固定するための第１の締結部と、
前記下フレームを固定するための第２の締結部と、を有する。

好ましくは、前記第１テーパ部の長さは、前記第２テーパ部の長さと等しい。

好ましくは、前記上ケースは、前記ダイヤフラムを加熱する第２ヒータ盤をさらに有する。

本発明のラミネート装置へのダイヤフラムの取り付け方法は、
前記下フレーム上に前記ダイヤフラムを設置する工程と、
前記第１ヒータ盤により前記下フレーム上の前記ダイヤフラムを加熱する工程と、
前記上フレームと前記下フレームとの間に前記ダイヤフラムが挟持されるように、前記上ケースを下降させる工程と、
前記上チャンバ内を真空状態にすることにより、前記ダイヤフラムを前記第１テーパ部の表面及び前記上ケースの下面に張り付かせる工程と、を備える。

好ましくは、ラミネート装置へのダイヤフラムの取り付け方法は、
前記下フレーム上に前記ダイヤフラムを設置する工程と、
前記上フレームと前記下フレームとの間に前記ダイヤフラムが挟持されるように、前記上ケースを下降させる工程と、
前記上チャンバ内を真空状態にすることにより、前記ダイヤフラムを前記第１テーパ部の表面及び前記上ケースの下面に張り付かせる工程と、
前記第２ヒータ盤を用いて、前記第１テーパ部の表面及び前記上ケースの下面に張り付いた前記ダイヤフラムを加熱する工程と、を備える

本発明のラミネート装置によれば、上ケースの下面に取り付けられ、上チャンバに近づく方向に傾斜した端部を持つ上フレームと、上フレームと所定の間隔を隔てて設けられ、上チャンバから離れる方向に傾斜した端部を持つ下フレームと、を有する。本発明のラミネート装置へのダイヤフラムの取り付け方法によれば、上フレームと下フレームとの間にダイヤフラムが挟持されるように、上ケースを下降させる工程と、真空ポンプを用いて上チャンバ内を真空状態にすることにより、ダイヤフラムを上フレームの傾斜部及び上ケースの下面に吸着させる工程と、を備える。それにより、ダイヤフラムの取り付け作業中のラミネート装置の停止時間が短縮し、ラミネート加工のスループットが向上する。また、ダイヤフラムの取り付け作業に伴う危険性が減少する。

また、本発明のラミネート装置によれば、上ケースは、ダイヤフラムを加熱する第２ヒータ盤を備える。本発明のラミネート装置へのダイヤフラムの取り付け方法によれば、上フレームと下フレームとの間にダイヤフラムが挟持されるように上ケースを下降させた後、第２ヒータ盤を用いてダイヤフラムを加熱する。それにより、ダイヤフラムを加熱した後に上フレームと下フレームとの間にダイヤフラムが挟持されるように上ケースを下降させる工程が不要になる。その結果、ダイヤフラムの取り付け作業中のラミネート装置の停止時間がさらに短縮し、ラミネート加工のスループットがさらに向上する。

本発明の実施形態に係るラミネート装置２０の概略図。 図１の一点破線部Ａの拡大図。 図１のラミネート装置２０へのダイヤフラムの取り付け方法を説明する説明図。 図１のラミネート装置２０へのダイヤフラムの取り付け方法を説明する説明図。 図１のラミネート装置２０へのダイヤフラムの取り付け方法を説明する説明図。 図１のラミネート装置２０へのダイヤフラムの取り付け方法を説明する説明図。 図１のラミネート装置２０によるラミネート加工を説明する説明図。 図１のラミネート装置２０によるラミネート加工を説明する説明図。 本発明の実施形態の変形例に係るラミネート装置２０の概略図。 従来のラミネート装置１の概略図。 従来のラミネート装置におけるダイヤフラムの取り付け方法を説明するための説明図。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

本発明の実施形態に係るラミネート装置の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るラミネート装置２０の概略図である。

図１に示すように、本発明の実施形態に係るラミネート装置２０は、ダイヤフラム５を用いて被ラミネート体６にラミネート加工を行う装置である。ラミネート装置２０は、上ケース２と、下ケース３と、ヒータ盤（第１ヒータ盤）８と、上フレーム４１と、下フレーム４２と、真空ポンプ１７と、を備える。

ダイヤフラム５は、例えばフッ素ゴム、ブチル、シリコン等の耐熱性がある弾性体のシートである。

被ラミネート体６は、積層体からなり、層の間には熱によって層を溶着する充填剤が配置されている。被ラミネート体６は、搬送シート（図示せず）により、ラミネート加工が始まる前にラミネート装置２０に搬入され（矢印Ｐ１を参照）、ラミネート加工が完了した後にラミネート装置２０から搬出される（矢印Ｐ２を参照）。被ラミネート体６は、例えば太陽電池モジュールである。

上ケース２には、上面、側面、及び下面により囲まれた内部空間により上チャンバ１４が形成され、下面側に少なくとも１つの空気孔３１が形成され、中央上部に吸排気部１１が設けられる。上ケース２は、昇降装置（図示せず）により上下可動に構成されている。

下ケース３は、上ケース２の下方に配置される。下ケース３には、側面及び下面により囲まれた内部空間により下チャンバ１５が形成され、中央下部に吸排気部１２が設けられる。

ヒータ盤８は、下ケース２内に配置され、被ラミネート体６を加熱するモジュールである。ヒータ盤８は、複数の支柱９により下ケース２に固定される。

上フレーム４１は、上ケース２の下面側の縁部に固定される。

下フレーム４２は、上フレーム４１の下面側に、ダイヤフラム５を上フレーム４１との間に挟んで固定される。下フレーム４２の下面（すなわち、下フレーム４２と下ケース３との接合面）にはシール部材１３が設けられる。それにより、上ケース２と下ケース３が合着したときに、上ケース２と下ケース３とにより囲まれる内部空間が気密になる。

真空ポンプ１７は、上ケース２の吸排気部１１から上チャンバ１４内の空気を排出することにより上チャンバ１４内を真空状態にし、下ケース３の吸排気部１２から下チャンバ１５内の空気を排出することにより下チャンバ１５内を真空状態にする。上チャンバ１４内の空気が排出されるときには、上ケース２と下ケース３とにより囲まれる内部空間の空気も空気孔３１を介して吸排気部１１から排出される。

図２は、図１の一点破線部Ａの拡大図である。

図２に示すように、上フレーム４１は、上ケース２の下面側の縁部に固定される。上フレーム４１の内側端部は、上ケース２の下面との接触部から上フレーム４１の外側に向かって斜め下方に形成された第１テーパ部４１ａを有する。

下フレーム４２は、上フレーム４１の下面側に、ダイヤフラム５を上フレーム４１との間に挟んで固定される。下フレーム４２の内側端部は、ダイヤフラム５との接触部から下フレーム４２の内側に向かって斜め下方に形成された第２テーパ部４２ａを有する。

好ましくは、第１テーパ部４１ａの長さは、第２テーパ部４２ａの長さと等しい。

締付ハンドル２４は、下フレーム４２を着脱可能に固定するための第２締結部である。締付ハンドル２４の上部は、上ケース２に固定される。締付ハンドル２４の下部には、下フレーム４２が取り付けられる。締付ハンドル２４を緩めると、下フレーム４２を取り外すことができる。締付ハンドル２４を締めると、下フレーム４２を締付ハンドル２４に固定することができる。すなわち、下フレーム４２は、締付ハンドル２４を介して、上ケース２に着脱可能に固定される。

ボルト２５は、上フレーム４１を固定するための第１締結部である。ボルト２５は、上ケース２を貫通し、上フレーム４１の中心付近まで延びている。すなわち、上フレーム４１は、ボルト２５を介して、上ケース２に固定される。

上フレーム４１と下フレーム４２との間に挟持されたダイヤフラム５の端部は、上フレーム４１、下フレーム４２、上ケース２、及び締付ハンドル２４により形成される空間に折り畳まれるように取り付けられる。

下フレーム４２の下面のシール部材１３により、上ケース２と下ケース３が合着したときに、上チャンバ１４及び下チャンバ１５内の空気が上ケース２及び下ケース３の外側に漏れることを防ぐことができる。

本発明の実施形態に係るラミネート装置へのダイヤフラムの取り付け方法について説明する。図３〜図６は、図１のラミネート装置２０へのダイヤフラムの取り付け方法を説明する説明図である。

はじめに、図２の締付ハンドル２４を緩める。これにより、下フレーム４２が、上ケース２から分離可能になる。次いで、上ケース２を上昇させる。これにより、上ケース２に固定された上フレーム４１は上ケース２とともに上昇し、上ケース２から分離可能な下フレーム４２は下ケース３の上面に残り、使用済みのダイヤフラム５は下フレーム４２上に残る。次いで、下フレーム４２上に残った使用済みのダイヤフラム５を取り除く。

次いで、図３に示すように、下ケース３の上面に残った下フレーム４２上に新しいダイヤフラム５を設置する。このとき、下フレーム４２上のダイヤフラム５は、ヒータ盤８により加熱され、伸張する。

次いで、図４に示すように、上フレーム４１と下フレーム４２との間にダイヤフラム５が挟持されるように、上フレーム４１が固定された上ケース２を下降させる。その後、図２の締付ハンドル２４を用いて下フレーム４２を図２の上ケース２に固定する。その結果、図５の状態になる。なお、図５では、上ケース２と下ケース３とは互いに離間され、上ケース２と下ケース３との間にダイヤフラム５が挟持された状態で固定されている。

次いで、図６に示すように、真空ポンプ１７を用いて、上ケース２の吸排気部１１から上チャンバ１４内の空気を排出することにより上チャンバ１４内を真空状態にする。このとき、上ケース２の下面に設けられた複数の空気孔３１からダイヤフラム５と上ケース２との間の空気が吸排気部１１を介して排出される。その結果、ダイヤフラム５が上フレーム４１の第１テーパ部の表面及び上ケース２の下面に張り付く。図３の工程において、ダイヤフラム５が伸張しているので、ダイヤフラム５が上フレーム４１の第１テーパ部の表面及び上ケース２の下面に張り付くときに、ダイヤフラム５のシワや緩みが解消する。

図３〜図５の工程により、少数の人間により、短時間で、ダイヤフラム５にシワや弛みが発生することなく、図１のラミネート装置２０にダイヤフラム５を取り付けることができる。例えば、１辺が１７００［ｍｍ］のダイヤフラムの場合には、２人の人間が２時間でラミネート装置２０にダイヤフラム５を取り付けることができる。

本発明の実施形態に係るラミネート装置によるラミネート加工について説明する。図７及び図８は、図１のラミネート装置２０によるラミネート加工を説明する説明図である。

図７に示すように、下フレーム４２の下面と下ケース３の上面とが接触するまで、上ケース２を下降させる。それにより、上ケース２と下ケース３とが合着され、上ケース２と下ケース３の内部にダイヤフラム５によって仕切られた内部空間が形成される。このとき、図６の工程においてダイヤフラム５が上フレーム４１の傾斜部及び上ケース２の下面に張り付いているので、図７の工程においてダイヤフラム５が被ラミネート６体に接触することはない。

次いで、図８に示すように、真空ポンプ１７を用いて、上ケース２の吸排気部１１から上チャンバ１４内に空気を吸入することにより上チャンバ１４内を非真空状態（上チャンバ１４内の気圧が大気圧に等しい状態）にし、下ケース３の吸排気部１２から下チャンバ１５内の空気を排出することにより下チャンバ１５内を真空状態にする。それにより、ダイヤフラム５が下フレーム４２の第２テーパ部の表面、ヒータ盤８の上面、及び被ラミネート体６の表面に張り付き、ダイヤフラム５の上面に大気圧がかかり、被ラミネート体６の表面を均等に圧縮する。被ラミネート体６は、圧縮されると同時に加熱されることにより、充填剤によって層が一体的に固着し、ラミネートされた積層体になる。このとき、上フレーム４１の第１テーパ部の長さが下フレーム４２の第２テーパ部の長さと等しく、且つ、ダイヤフラム５の大きさに比べて被ラミネート体６の大きさは極めて小さいので、図８の工程におけるダイヤフラム５の伸張量は、図７の工程におけるダイヤフラム５の伸張量とほぼ等しい。それにより、ラミネート加工において、ダイヤフラム５のシワや弛みを防ぐことができる。

図７及び図８の工程により、被ラミネート体６に対するラミネート加工が行われる。ラミネート加工が完了すると、上ケース２と下ケース３が離開し、ラミネートされた被ラミネート体６が図１の矢印Ｐ２が示す方向に搬出され、次にラミネートされる被ラミネート体６が図１の矢印Ｐ１が示す方向に搬入される。以後、ダイヤフラム５が取り替えられるまで、図７及び図８の工程が繰り返される。

また、ダイヤフラム５は、繰り返し使用されると、真空を保つ性能（以下、「真空保持性能」という）が劣化し、交換する必要が生じる。ダイヤフラム５の真空保持性能が劣化すると、締付ハンドル２４を緩め、下フレーム４２を上フレーム４１から取り外し、ダイヤフラム５を下フレーム４２から取り除く。その後、図３〜図５の工程により、ダイヤフラム５を取り付ける。それにより、真空保持性能が劣化した古いダイヤフラム５を新しいダイヤフラム５に交換することができる。

上記のとおり、本発明の実施形態によれば、ダイヤフラム５を取り付けるときに、シワや弛みが発生しないように多数の人間がダイヤフラム５を引っ張る必要がない。従って、ダイヤフラム５の取り付け作業を少数の人間（例えば２人）が短時間（例えば２時間以内）で完了することができる。その結果、ダイヤフラム５の取り付け作業中のラミネート装置２０の停止時間が短縮し、ラミネート加工のスループットが向上する。

また、本発明の実施形態によれば、ダイヤフラム５の周縁部を引っ張りながら上ケース２を下降させる必要がない。従って、ダイヤフラム５の取り付け作業に危険が伴わない。

なお、本発明の実施形態では、図９に示すように、上ケース２にヒータ盤（第２ヒータ盤）１８が設けられても良い。この場合には、図６の工程において、上フレーム４１の傾斜部及び上ケース２の下面に吸着したダイヤフラム５は、ヒータ盤（第２ヒータ盤）１８により加熱されて伸張する。それにより、図３の工程が不要になる。その結果、ダイヤフラム５の取り付け作業中のラミネート装置２０の停止時間がさらに短縮し、ラミネート加工のスループットがさらに向上する。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化される。また、上述した実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明が形成可能である。例えば、上述した実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

２ 上ケース
３ 下ケース
５ ダイヤフラム
６ 被ラミネート体
８ ヒータ盤（第１ヒータ盤）
９ 支柱
１１，１２ 吸排気部
１３ シール部材
１４ 上チャンバ
１５ 下チャンバ
１７ 真空ポンプ
１８ ヒータ盤（第２ヒータ盤）
２０ ラミネート装置
２４ 締付ハンドル
２５ ボルト
３１ 空気孔
４１ 上フレーム
４１ａ 第１テーパ部
４２ 下フレーム
４２ａ 第２テーパ部

Claims (7)

1. ダイヤフラムを用いて被ラミネート体にラミネート加工を行うラミネート装置において、
   上面、側面、及び下面により囲まれた内部空間により上チャンバが形成され、前記下面側に少なくとも１つの空気孔が形成される上ケースと、
   前記上ケースの下方に配置される下ケースと、
   前記下ケース内に配置され、被ラミネート体を加熱するためのヒータ盤と、
   前記上ケースの下面側の縁部に固定される上フレームと、
   前記上フレームの下面側に、前記ダイヤフラムを前記上フレームとの間に挟んで固定される下フレームと、を備え、
   前記上フレームの内側端部は、前記上ケースの下面との接触部から前記上フレームの外側に向かって斜め下方に形成された第１テーパ部を有し、
   前記下フレームの内側端部は、前記ダイヤフラムとの接触部から前記下フレームの内側に向かって斜め下方に形成された第２テーパ部を有することを特徴とするラミネート装置。
2. 前記ダイヤフラムは、前記上チャンバが真空状態にされるときには、前記第１テーパ部の表面及び前記上ケースの下面に張り付くように配置され、前記被ラミネート体のラミネート加工を行うときには、前記第２テーパ部の表面及び前記被ラミネート体の表面に張り付くように配置されることを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。
3. 前記上ケースは、
   前記上フレームを固定するための第１締結部と、
   前記下フレームを着脱可能に固定するための第２締結部と、を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のラミネート装置。
4. 前記第１テーパ部の長さは、前記第２テーパ部の長さと等しい、請求項１乃至３の何れか１項記載のラミネート装置。
5. 前記上ケースは、前記ダイヤフラムを加熱する第２ヒータ盤をさらに有する、請求項１乃至４の何れか１項記載のラミネート装置。
6. 請求項１乃至４の何れか１項記載のラミネート装置へのダイヤフラムの取り付け方法において、
   前記下フレーム上に前記ダイヤフラムを設置する工程と、
   前記第１ヒータ盤により前記下フレーム上の前記ダイヤフラムを加熱する工程と、
   前記上フレームと前記下フレームとの間に前記ダイヤフラムが挟持されるように、前記上ケースを下降させる工程と、
   前記上チャンバ内を真空状態にすることにより、前記ダイヤフラムを前記第１テーパ部の表面及び前記上ケースの下面に張り付かせる工程と、を備えることを特徴とするダイヤフラムの取り付け方法。
7. 請求項５記載のラミネート装置へのダイヤフラムの取り付け方法において、
   前記下フレーム上に前記ダイヤフラムを設置する工程と、
   前記上フレームと前記下フレームとの間に前記ダイヤフラムが挟持されるように、前記上ケースを下降させる工程と、
   前記上チャンバ内を真空状態にすることにより、前記ダイヤフラムを前記第１テーパ部の表面及び前記上ケースの下面に張り付かせる工程と、
   前記第２ヒータ盤を用いて、前記第１テーパ部の表面及び前記上ケースの下面に張り付いた前記ダイヤフラムを加熱する工程と、を備えることを特徴とするダイヤフラムの取り付け方法。

Images