JP2012030144A - 原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料は、二つ又は二つ以上の完全酸化物,及びその構造材料が同じである酸素欠損酸化物(oxygen reduced oxide)により互いに接触して固定してなる複合材料で、該複合材料が、光駆動反応を有効に励起する光吸収周波帯範囲の拡大目的を達成できる。本発明の複合材料は、接触固定操作過程中では、高温焼成プロセス(Calcinations process)を含まず、従ってプラスチック又は他の高温加熱に相応しくない基板に適用できる。
【選択図】図4
Description
図1〜図2を参照して示すように、これらが本発明の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料の構造模式図であるが、一つの基板1,一つの酸素欠損酸化物膜層2と一つの酸化物3を含み、基板1は、その材質が構造支持強度を有するガラス又はプラスチックで、該基板1の表面上に酸素欠損酸化物粒子をめっき又は沈積でき、そして該基板1の上に酸素欠損酸化物膜層2(図1Aと図1Bを参照して示す)を形成し、或いは該基板もチタン(Ti),タングステン(W),亜鉛(Zn),シリコン(Si),白金(Pt),銀(Ag),カドミウム(Cd),鉄(Fe),錫(Sn),インジウム(In),アンチモン(Sb),ビスマス(Bi),バナジウム(V),モリブデン(Mo),鉛(Pb)またはストロンチウム(Sr)などの金属や半導体材料自身、その酸化物あるいはその他の材料との複合物であってもよく、更に該基板も酸素欠損酸化物膜層2であってもよい。
酸素欠損酸化物膜層2は、酸素欠損酸化物粒子を積み上げ或いは酸素欠損酸化物膜層2を嵌入することにより組成され、該酸素欠損酸化物膜層2の酸素欠損酸化物粒子が、チタン(Ti),タングステン(W),亜鉛(Zn),シリコン(Si),白金(Pt),銀(Ag),カドミウム(Cd),鉄(Fe),錫(Sn),インジウム(In),アンチモン(Sb),ビスマス(Bi),バナジウム(V),モリブデン(Mo),鉛(Pb)またはストロンチウム(Sr)などの金属や半導体材料自身、その酸化物あるいはその他の材料との複合物により構成される。
該酸化物3が、光により照射された後に光触媒活性を有するナノ酸化物粒子により組成され、酸素欠損酸化物膜層2と接触して固定した後に、複合材料を形成するように用いられる。
その中でも、該酸化物3と酸素欠損酸化物膜層2の酸素欠損酸化物が同質な材料で、但し異なる酸化度合いを有し、該酸素欠損酸化物の酸素含有量が不足することにより、材料が完全酸化状態の化合物状態を形成し、原材料が完全酸化する時にその酸素欠損度合いが必要な酸素含有量の50%以上であってもよい。
その中でも、該酸化物3と酸素欠損酸化物膜層2の酸素欠損酸化物の酸化物粒子が、追加した光により照射された後に、特定な機能、例えば光触媒の化合物を有することを可能とする。
該基板1の表面上に酸素欠損酸化物膜層2をめっき又は沈積し、該酸素欠損酸化物膜層2の酸素欠損酸化物21の粒子が酸化物3の粒子と接触・固定した後に、つまり複合材料4を形成し、光源5を吸収し、例えば太陽光または追加した光にて照射されたエネルギーが該酸素欠損酸化物21の粒子により受け入れられることを可能とし、エネルギー6が該酸素欠損酸化物21の粒子内に伝送でき、或いは該酸素欠損酸化物21と接触・固定する酸化物3の粒子内に移転し、そして酸化物3の粒子内のエネルギーを伝送することにより、該酸化物の電子(electron)31とホール(hole)32が分離し、そして該酸化物3が光触媒反応を行う機能および光エネルギーも声,光,熱,力,電気または磁気などの他のタイプのエネルギーに転換できる機能を、駆動する。
その中でも、該酸化物3と酸素欠損酸化物21の粒子間が接触・固定した後に、形成された複合材料4は、摂氏100度以下の温度に1時間以上加熱することにより、酸化物3と酸素欠損酸化物21との間の水分を除去できる。
その中でも、該酸化物3と酸素欠損酸化物21の粒子間が接触・固定して複合材料4を形成する方法は、基板1の表面上における酸素欠損酸化物膜層2又は即ち自身の酸素欠損酸化物膜層を、酸化物コロイド溶液の内に浸漬し、該酸素欠損酸化物膜層を取り出した後に、該酸素欠損酸化物膜層の上に残留する溶剤を揮発して除去できる。
その中でも、該酸化物3と酸素欠損酸化物21の粒子間が接触・固定して複合材料4を形成する方法は、高温加熱,電子ビーム加熱,アルゴンイオン加速衝突,レーザー剥離または化学気相反応を利用することにより、酸化物3の粒子がキャリアガス又は真空中に浮かび、そして酸素欠損酸化物21に接触して吸着でき、更にキャリアガスに浮かぶ酸化物3の粒子も、酸化物3の粒子を含有するコロイド溶液の中に注入し、キャリアガスがコロイド溶液から離れることに連れてキャリアガスの中に浮かぶことを可能とする。
その中でも、酸化物3と酸素欠損酸化物21の粒子間が接触・固定した後に、ひいては機能の需要のために、余計に他の有機物,酸化物または金属などの材料を添加できる。
その中でも、該自身が即ち基板である酸化物膜層または酸素欠損酸化物膜層は、高温処理を経由してより安定する結晶格子を形成できる。
本発明の実施例は、二酸化チタン(TiO2)(酸化物)と酸素欠損二酸化チタン(TiOx;その中でもxが2より小さい)基板(酸素欠損酸化物自身が即ち基板)の接触・固定する可視光線範囲を拡大し、且つ光触媒のメチルオレンジ色除去反応の実験に応用できる。
2 酸素欠損酸化物膜層
3 酸化物
4 複合材料
5 光源
6 エネルギー
21 酸素欠損酸化物
31 電子
32 ホール
Claims (21)
- 原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料は、同じ組成物質および異なる酸素含有量の材料で組成され、酸化物を含み、該酸化物は、酸素欠損酸化物と接触して固定した後に、即ち複合材料を形成し、該複合材料が光源により照射された後に、電子・ホールが分離する現象を生成できることを特徴とする、原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸素欠損酸化物の酸素含有量は、該酸化物の酸素含有量の50%以上であることを特徴とする、請求項1に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸化物の組成物質は、チタン(Ti),タングステン(W),亜鉛(Zn),シリコン(Si),白金(Pt),銀(Ag),カドミウム(Cd),鉄(Fe),錫(Sn),インジウム(In),アンチモン(Sb),ビスマス(Bi),バナジウム(V),モリブデン(Mo),鉛(Pb)またはストロンチウム(Sr)などの金属や半導体材料自身或いはその他の材料との複合物であることを特徴とする、請求項1に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸素欠損酸化物の組成物質は、チタン(Ti),タングステン(W),亜鉛(Zn),シリコン(Si),白金(Pt),銀(Ag),カドミウム(Cd),鉄(Fe),錫(Sn),インジウム(In),アンチモン(Sb),ビスマス(Bi),バナジウム(V),モリブデン(Mo),鉛(Pb)またはストロンチウム(Sr)などの金属や半導体材料自身或いはその他の材料との複合物であることを特徴とする、請求項1に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料は、下記のステップにより組成され、一つの基板,一つの酸素欠損酸化物膜層と酸化物を含み、基板の材質が構造支持強度を有するガラス又はプラスチックで、該基板の表面上に酸素欠損酸化物粒子をめっき又は沈積でき、そして該基板上に酸素欠損酸化物膜層を形成し、酸素欠損酸化物膜層が酸素欠損酸化物粒子により組成され、該酸化物がナノ酸化物粒子により組成され、酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物と接触して固定した後に、複合材料を形成するように用いられることを特徴とする、原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子は、チタン(Ti),タングステン(W),亜鉛(Zn),シリコン(Si),白金(Pt),銀(Ag),カドミウム(Cd),鉄(Fe),錫(Sn),インジウム(In),アンチモン(Sb),ビスマス(Bi),バナジウム(V),モリブデン(Mo),鉛(Pb)またはストロンチウム(Sr)などの金属や半導体材料自身、その酸化物あるいはその他の材料との複合物により構成されることを特徴とする、請求項5に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸素欠損酸化物膜層は、酸素欠損酸化物粒子を積み上げ或いは酸素欠損酸化物膜層を嵌入することにより組成されることを特徴とする、請求項5に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸素欠損酸化物膜層は、高温処理を経由してより安定する結晶格子を形成できることを、更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子間の接触・固定する方法は、基板の表面上における酸素欠損酸化物膜層を酸化物コロイド溶液の内に浸漬し、該酸素欠損酸化物膜層を取り出した後に、該酸素欠損酸化物膜層の上に残留する溶剤を揮発して除去することを、更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸化物と該酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子の接触・固定する方法は、高温加熱,電子ビーム加熱,アルゴンイオン加速衝突,レーザー剥離または化学気相反応を利用することにより、酸化物粒子がキャリアガス又は真空中に浮かび、そして酸素欠損酸化物に接触して吸着することを、更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該キャリアガスの中に浮かぶ酸化物粒子は、酸化物粒子を含有するコロイド溶液の中に注入し、キャリアガスがコロイド溶液から離れることに連れてキャリアガスの中に浮かぶことを、更に含むことを特徴とする、請求項10に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸化物と酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子の間が接触・固定した後に、形成された複合材料は、摂氏100度以下の温度に1時間以上加熱することにより酸化物と酸素欠損酸化物との間の水分を除去することを、更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子の間が接触・固定した後に、余計に他の有機物,酸化物または金属などの材料を添加することを、更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料は、以下のステップにより組成され、酸素欠損酸化物膜層と酸化物を含み、酸素欠損酸化物膜層が酸素欠損酸化物の粒子により組成され、その自身が即ち構造強度を有する基板で、該酸化物がナノ酸化物粒子により組成され、酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物と接触して固定した後に、複合材料を形成するように用いられることを特徴とする、原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子は、チタン(Ti),タングステン(W),亜鉛(Zn),シリコン(Si),白金(Pt),銀(Ag),カドミウム(Cd),鉄(Fe),錫(Sn),インジウム(In),アンチモン(Sb),ビスマス(Bi),バナジウム(V),モリブデン(Mo),鉛(Pb)又はストロンチウム(Sr)などの金属や半導体材料自身,その酸化物或いはその他の材料との複合物により構成されることを特徴とする、請求項14に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸素欠損酸化物膜層は、酸素欠損酸化物の粒子を積み上げ或いは酸素欠損酸化物膜層を嵌入することにより組成されることを特徴とする、請求項14に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸素欠損酸化物膜層は、高温処理を経由してより安定する結晶格子を形成できることを、更に含むことを特徴とする、請求項14に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸化物と該酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子の接触・固定する方法は、高温加熱,電子ビーム加熱,アルゴンイオン加速衝突,レーザー剥離または化学気相反応を利用することにより、酸化物粒子がキャリアガス又は真空中に浮かび、そして酸素欠損酸化物に接触して吸着することを、更に含むことを特徴とする、請求項14に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該キャリアガスの中に浮かぶ酸化物粒子は、酸化物粒子を含有するコロイド溶液の中に注入し、キャリアガスがコロイド溶液から離れることに連れてキャリアガスの中に浮かぶことを、更に含むことを特徴とする、請求項18に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 該酸化物と酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子の間が接触・固定した後に、形成された複合材料は、摂氏100度以下の温度に1時間以上加熱することにより酸化物と酸素欠損酸化物との間の水分を除去することを、更に含むことを特徴とする、請求項14に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
- 酸素欠損酸化物膜層の酸素欠損酸化物粒子の間が接触・固定した後に、余計に他の有機物,酸化物または金属などの材料を添加することを、更に含むことを特徴とする、請求項14に記載の原構造材料の光吸収範囲を拡大できる複合材料。
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