JP2012028544A - 基板加熱炉 - Google Patents

基板加熱炉 Download PDF

Info

Publication number
JP2012028544A
JP2012028544A JP2010165500A JP2010165500A JP2012028544A JP 2012028544 A JP2012028544 A JP 2012028544A JP 2010165500 A JP2010165500 A JP 2010165500A JP 2010165500 A JP2010165500 A JP 2010165500A JP 2012028544 A JP2012028544 A JP 2012028544A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core tube
substrate
heating furnace
substrate heating
peripheral side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010165500A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumasa Suzuki
康正 鈴木
Saburo Shimizu
三郎 清水
Kazuo Tezuka
和男 手塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP2010165500A priority Critical patent/JP2012028544A/ja
Priority to PCT/JP2011/065705 priority patent/WO2012011397A1/ja
Priority to TW100125799A priority patent/TW201221886A/zh
Publication of JP2012028544A publication Critical patent/JP2012028544A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Muffle Furnaces And Rotary Kilns (AREA)

Abstract

【課題】炉心管を冷却しながら、同時に複数枚の基板を加熱できる基板加熱炉を提供する。
【解決手段】
炉心管11を赤外線を透過するセラミックスで形成し、炉心管11の内周側面と対面する向きに向けられて基板保持部13に保持された基板12に、炉心管11とリフレクタ14との間に配置されたランプ加熱ヒーター15から赤外線を照射して加熱する。リフレクタ14は炉心管11の外周側面と離間した位置に、炉心管11の外周側面を取り囲んで配置され、炉心管11とリフレクタ14との間の流路19に送風部17により空気等の赤外線を透過する流体が吹き流されて、炉心管11が冷却される。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板加熱炉に関する。
現在、SiC−MOSトランジスタは動作時の電力損失が少なく、動作温度の上限が高いという特徴があり、パワー半導体として注目されている。SiC−MOSトランジスタのゲート酸化層の形成には、基板加熱炉が用いられている。
図4は従来の第一例の基板加熱炉110の内部構成図を示している。
第一例の基板加熱炉110は、炉心管111と、多段の平板サセプタ113と、抵抗加熱ヒーター115とを有している。
平板サセプタ113は炉心管111内に配置され、複数枚の基板112を水平に重ねて保持できるように構成されている。
抵抗加熱ヒーター115は炉心管111の外側に配置され、炉心管111を加熱できるように構成されている。炉心管111が加熱されると、炉心管111内の複数の基板112が同時に加熱されるようになっている。基板112を加熱するためにはまず炉心管111を加熱する必要があり、第一例の基板加熱炉110はホットウォール型と呼ばれている。
ホットウォール型の基板加熱炉110では、特に基板112に窒化層を形成する場合には、化学構造中に窒素を含有する反応ガスを炉心管111内に導入すると、反応ガスの一部は炉心管111の壁面で熱により分解されてしまうため基板112の窒化には使われず、すなわち基板112を効率的に窒化できないという課題があった。また、基板112は直接加熱されないため、後述のランプ加熱に比べて、基板112の昇温速度が遅いという問題があった。
図5は従来の第二例の基板加熱炉210の内部構成図を示している。
第二例の基板加熱炉210は、炉心管211と、平板サセプタ213と、ランプ加熱ヒーター215と、冷却装置216とを有している。
平板サセプタ213は炉心管211内に配置され、一枚の基板212を水平に保持できるように構成されている。
ランプ加熱ヒーター215は炉心管211の上方に配置され、基板212の表面に赤外線を照射して加熱できるように構成されている。冷却装置216は炉心管211の壁面の外周に取り付けられ、炉心管211を冷却できるように構成されている。基板212を加熱するために炉心管211を加熱する必要はなく、第二例の基板加熱炉210はコールドウォール型と呼ばれている。炉心管211内に導入された反応ガスは、壁面で分解されずに基板212表面に到達し、基板212との反応に効率的に使用される。
しかしながら、第二例の基板加熱炉210では一回のプロセスで加熱できる基板212は一枚であり、量産性に劣るという課題があった。量産性を上げるために、仮に第一例のように多段の平板サセプタに複数枚の基板を重ねて保持させると、下方の基板が上方の基板の陰に入って、下方の基板に赤外線が照射されない部分が生じるため、各基板を均等に加熱できないという問題があった。
特開2008−283143号公報
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、炉心管を冷却しながら、同時に複数枚の基板を加熱できる基板加熱炉を提供することにある。
上記課題を解決するために本発明は、赤外線を透過するセラミックスで筒状に形成された炉心管と、前記炉心管の内側に配置され、基板を前記炉心管の内周側面と対面する向きに向けて保持する基板保持部と、前記炉心管の外側に配置され、前記炉心管の外周側面と対面する面は赤外線を反射できるように構成されたリフレクタと、前記炉心管と前記リフレクタとの間に配置されたランプ加熱ヒーターと、前記炉心管の外周側面と離間した位置に、前記炉心管の外周側面を取り囲んで配置された筒状の流路形成筒と、前記炉心管と前記流路形成筒との間の空間に、赤外線を透過する流体を吹き流す送風部と、前記炉心管の内側に前記基板と反応する反応ガスを供給する反応ガス供給部と、を有する基板加熱炉である。
本発明は基板加熱炉であって、前記流路形成筒は前記リフレクタで構成された基板加熱炉である。
本発明は基板加熱炉であって、前記基板保持部は、前記基板を前記炉心管の周方向に沿って複数個保持できるように構成された基板加熱炉である。
本発明は基板加熱炉であって、前記基板保持部は、前記炉心管の中心軸線に沿って複数個配置された基板加熱炉である。
本発明は基板加熱炉であって、前記基板保持部を前記炉心管の中心軸線の周りに回転させる回転装置を有する基板加熱炉である。
本発明は基板加熱炉であって、前記ランプ加熱ヒーターは、前記基板保持部に保持された前記基板を1400℃以上に加熱できるように構成され、前記基板保持部は、炭化ケイ素と、炭化ケイ素で表面を被膜されたグラファイトと、アルミナとからなる群のうちいずれか一種類の材質で形成された基板加熱炉である。
本発明は基板加熱炉であって、前記炉心管の材質は石英である基板加熱炉である。
同時に複数枚の基板を加熱できるので、基板の量産性を向上できる。
炉心管を冷却できるので、反応ガスが炉心管の壁面で分解されることはなく、反応ガスと基板を効率的に反応させることができる。
基板を1400℃以上の高温に加熱できるので、SiC基板上のゲート酸化膜の形成に使用できる。
本発明の基板加熱炉の内部構成図 本発明の基板加熱炉のA−A線切断断面図 一の枝部と一の板部との側面を示した模式図 従来の基板加熱炉の第一例の内部構成図 従来の基板加熱炉の第二例の内部構成図
<基板加熱炉の構造>
本発明の基板加熱炉の構造を説明する。
図1は基板加熱炉10の内部構成図、図2は同A−A線切断断面図を示している。
基板加熱炉10は、赤外線を透過するセラミックスで筒状に形成された炉心管11と、炉心管11の内側に配置され、基板12を炉心管11の内周側面と対面する向きに向けて保持する基板保持部13と、炉心管11の外側に配置され、炉心管11の外周側面と対面する面は赤外線を反射できるように構成されたリフレクタ14と、炉心管11とリフレクタ14との間に配置されたランプ加熱ヒーター15と、炉心管11の外周側面と離間した位置に、炉心管11の外周側面を取り囲んで配置された筒状の流路形成筒と、炉心管11と流路形成筒との間の空間に、赤外線を透過する流体を吹き流す送風部17と、炉心管11の内側に基板12と反応する反応ガスを供給する反応ガス供給部18とを有している。
炉心管11の内側には炉心管11の中心軸線上に回転軸22が配置されている。
図2を参照し、基板保持部13はここでは棒状の枝部23と板状の板部24とをそれぞれ複数個ずつ有している。
各枝部23は、回転軸22の長手方向に沿った同じ位置に、回転軸22と直角に向けられて放射状に固定されている。
各板部24は、表面を炉心管11の内周側面と対面するように向けられて、それぞれ異なる枝部23の先端に取り付けられている。
図3は一の枝部23と一の板部24との側面を示した模式図である。
ここでは炉心管11の中心軸線は鉛直方向と平行に向けられている。板部24は表面が斜め上方を向くように鉛直方向に対して傾けられた状態で枝部23の先端に固定され、板部24の下端には表面から突出した凸部が設けられている。
板部24の表面に基板12を載せると、基板12の縁が凸部の側面と接触して、基板12は板部24の表面から滑り落ちないように支えられ、保持されるようになっている。
従って、図2を参照し、基板保持部13は、基板12を炉心管11の周方向に沿って複数個保持できるように構成されている。
図1を参照し、ここでは基板保持部13は、炉心管11の中心軸線に沿って複数個配置されている。
ランプ加熱ヒーター15はここでは棒状であり、長手方向を炉心管11の中心軸線と平行に向けられて、炉心管11の周方向に沿って複数個並んで配置されている。
炉心管11の中心軸線に沿って並んだ基板保持部13の列を基板保持部列と呼ぶと、ランプ加熱ヒーター15の長手方向の長さは、ここでは基板保持部列の長さと同じかそれよりも長く形成されており、各基板保持部13はそれぞれランプ加熱ヒーター15と対面できるようになっている。
各基板保持部13がそれぞれランプ加熱ヒーター15と対面できるならば、本発明のランプ加熱ヒーター15は、長手方向の長さが基板保持部列の長さと同じかそれよりも長いものに限定されず、長手方向の長さが基板保持部列の長さよりも短く形成され、炉心管11の中心軸線に沿って複数本並んで配置されて、各基板保持部13がそれぞれランプ加熱ヒーター15と対面できるようになっていてもよい。
ランプ加熱ヒーター15から赤外線を放射させると、放射された赤外線の一部は炉心管11に直接入射し、残りの赤外線はリフレクタ14に入射して反射された後、炉心管11に入射する。
炉心管11の材質はここでは石英であり、入射する赤外線は炉心管11の壁面を透過するようになっている。
炉心管11の壁面を透過した赤外線は、基板保持部13に保持された基板12の表面と、基板保持部13とに入射し、基板12の表面と基板保持部13とを加熱する。赤外線により基板12の表面を直接加熱するので、抵抗加熱や高周波加熱(RF)に比べて、短時間で基板12の表面を昇温できる。
ここではランプ加熱ヒーター15は、基板12の表面を1400℃以上に加熱できるように構成され、基板保持部13は、炭化ケイ素と、炭化ケイ素で表面を被膜されたグラファイトと、アルミナとからなる群のうちいずれか一種類の材質で形成されている。従って、基板保持部13は1400℃以上に加熱されても溶解しないようになっている。
ここではリフレクタ14は炉心管11の外周側面を取り囲んで配置され、流路形成筒はリフレクタ14で構成されている。
流路形成筒であるリフレクタ14と、炉心管11の外周側面との間に形成される空間を流路19と呼ぶと、送風部17はここでは流路19の下端に配置され、流路19内の空気を下端から流路19の外側に排出するように構成されている。
送風部17により流路19内の空気を排出させると、流路19の上端から内側に空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気は流路19内を上端から下端まで炉心管11の中心軸線と平行に流れて、流路19の下端から排出されるようになっている。
流路19内に流される空気は炉心管11の外周側面と接触して、炉心管11は冷却されるようになっている。
流路19内に流される空気は乾燥空気が好ましい。空気中に水分子が含まれると、赤外線が水分子に吸収されるからである。
本発明は、流路19内に流される流体は、赤外線を透過するものであれば空気に限定されず、他のガスや液体でもよいが、空気であればコストが安いため好ましい。
反応ガス供給部18は炉心管11に接続され、炉心管11の内側に基板12表面と反応する反応ガスを放出できるように構成されている。ここでは基板12の材質はSiCであり、反応ガス供給部18はO2ガス、N2Oガス、NOガス、NO2ガスのうちいずれか一種類のガス又は二種類以上の混合ガスを反応ガスとして放出できるようにされている。
炉心管11の一端には筒状の接続管45の一端が気密に接続され、接続管45の他端には第一の真空ゲートバルブ42を介して搬入出室41が気密に接続されている。
接続管45には第一の真空排気装置16が接続され、搬入出室41には第二の真空排気装置44が接続されている。第一の真空ゲートバルブ42を閉じると、炉心管11の内部空間は搬入出室41の内部空間から遮断されるようになっており、第一の真空排気装置16は、炉心管11内を真空排気できるように構成され、第二の真空排気装置44は搬入出室41内を真空排気できるように構成されている。
回転軸22は接続管45の内側と搬入出室41の内側とを通って延ばされ、搬入出室41の壁面を気密に貫通して、搬入出室41の外側に配置された移動回転装置21に接続されている。
移動回転装置21は回転軸22を炉心管11の中心軸線の周りに回転できるように構成され、かつ回転軸22を炉心管11の中心軸線と平行に移動できるように構成されている。移動回転装置21により回転軸22を回転させると、基板保持部13は炉心管11の中心軸線の周りに回転するようになっている。また移動回転装置21により回転軸22を炉心管11の中心軸線に沿って移動させると、基板保持部13は炉心管11と搬入出室41との間を往復移動できるようになっている。
搬入出室41の壁面には第二の真空ゲートバルブ43が取り付けられている。基板保持部13を搬入出室41内に移動させた状態で、第二の真空ゲートバルブ43を開くと、基板保持部13は第二の真空ゲートバルブ43の開口から露出されるようになっている。
上記説明では流路形成筒はリフレクタ14で構成されていたが、本発明の流路形成筒はこの構成に限定されず、炉心管11の外周側面とランプ加熱ヒーター15との間に、赤外線を透過する材料で形成されたリフレクタ14とは別の流路形成筒が配置され、炉心管11と当該流路形成筒との間に流路19が形成されるように構成してもよい。この場合には、ランプ加熱ヒーター15は流路19に露出されないので、流路19を流れる空気によりランプ加熱ヒーター15が冷却されて、ランプ加熱ヒーター15の上流側と下流側との間で温度差が生じることはなく、長手方向に亘って一様な光量で赤外線を放出させることができる。
上記説明では、基板保持部13は炉心管11の中心軸線の周りに回転されるように構成されていたが、基板保持部13に保持された基板12が炉心管11の周方向に並んだ各ランプ加熱ヒーター15と均等に対面できるならば、本発明はこれに限定されず、各ランプ加熱ヒーター15が炉心管11の中心軸線の周りに回転されるように構成してもよい。
上記説明では、炉心管11の中心軸線は鉛直方向と平行に向けられていたが、炉心管11の中心軸線が水平方向と平行に向けられた構成も本発明に含まれる。
なお、図2を参照し、ここではリフレクタ14は内周の直径が炉心管11の外周の直径よりも大きい円筒形状であり、中心軸線に沿った一の平面により二つの半円筒部14a、14bに分割できるように構成されている。リフレクタ14を二つの半円筒部14a、14bに分割すると、炉心管11はリフレクタ14の内側から取り出され、炉心管11のメンテナンスができるようになっている。
<基板加熱炉を用いた基板処理方法>
本発明の基板加熱炉10を用いた基板処理方法を、SiC基板にゲート酸化層を形成する方法を例に説明する。
基板保持部13を搬入出室41内に移動させて静止させておく。
第一の真空ゲートバルブ42を閉じて、第一の真空排気装置16により炉心管11内を真空排気する。以後、第一の真空排気装置16による真空排気を継続して炉心管11内の真空雰囲気を維持する。
第二の真空ゲートバルブ43を開いて、第二の真空ゲートバルブ43の開口から露出された基板保持部13の表面に基板12を載置する。基板保持部13を回転軸22の周りに回転させながら、基板12を各基板保持部13にそれぞれ複数枚ずつ載置する。基板12はここではSiC基板を使用する。
第二の真空ゲートバルブ43を閉じて、第二の真空排気装置44により搬入出室41内を真空排気する。以後、第二の真空排気装置44による真空排気を継続して搬入出室41内の真空雰囲気を維持する。
第一の真空ゲートバルブ42を開いて、基板保持部13を炉心管11内に移動させた後、第一の真空ゲートバルブ42を閉じる。
送風部17により流路19内に空気を流して、炉心管11を冷却する。以後、送風部17による炉心管11の冷却を継続する。
ランプ加熱ヒーター15から赤外線を放射させる。放射された赤外線は炉心管11の壁面を透過して、基板保持部13に保持された基板12の表面と、基板保持部13とに照射される。基板保持部13を回転軸22の周りに回転させると、各基板12の表面に均等に赤外線が照射される。
基板12と基板保持部13とはここでは1400℃以上に加熱される。
反応ガス供給部18から炉心管11内に反応ガスを供給する。反応ガスにはここではO2ガス、N2Oガス、NOガス、NO2ガスのうちいずれか一種類のガス又は二種類以上の混合ガスを使用する。
炉心管11内に供給された反応ガスは加熱された基板12の表面に到達すると、反応して、基板12の表面にゲート酸化層が形成される。
炉心管11は流路19を流れる空気により冷却されているので、反応ガスが炉心管11の壁面で熱分解されて失われることはない。
基板12の表面を所定の時間反応ガスと反応させた後、ランプ加熱ヒーター15からの赤外線の放射を停止し、反応ガス供給部18からの反応ガスの供給を停止する。移動回転装置21による基板保持部13の回転を停止する。
第一の真空排気装置16により炉心管11内を真空排気した後、第一の真空ゲートバルブ42を開いて、基板保持部13を搬入出室41内に移動させ、第一の真空ゲートバルブ42を閉じる。
第二の真空ゲートバルブ43を開いて、基板保持部13から基板12を取り外し、搬入出室41の外側に搬出して次工程に回す。
次いで、未処理の基板12を基板保持部13に載置して、上記工程を繰り返す。
上記説明では炉心管の材質に石英を使用したが、本発明の炉心管の材質にはSiCを使用することもできる。SiC炉心管の場合には、ランプ加熱ヒーター15から赤外線を放射させると、まずSiC炉心管が加熱され、加熱されたSiC炉心管からの輻射熱により各基板12が加熱される。
10……基板加熱炉
11……炉心管
12……基板
13……基板保持部
14……リフレクタ
15……ランプ加熱ヒーター
17……送風部
18……反応ガス供給部

Claims (7)

  1. 赤外線を透過するセラミックスで筒状に形成された炉心管と、
    前記炉心管の内側に配置され、基板を前記炉心管の内周側面と対面する向きに向けて保持する基板保持部と、
    前記炉心管の外側に配置され、前記炉心管の外周側面と対面する面は赤外線を反射できるように構成されたリフレクタと、
    前記炉心管と前記リフレクタとの間に配置されたランプ加熱ヒーターと、
    前記炉心管の外周側面と離間した位置に、前記炉心管の外周側面を取り囲んで配置された筒状の流路形成筒と、
    前記炉心管と前記流路形成筒との間の空間に、赤外線を透過する流体を吹き流す送風部と、
    前記炉心管の内側に前記基板と反応する反応ガスを供給する反応ガス供給部と、
    を有する基板加熱炉。
  2. 前記流路形成筒は前記リフレクタで構成された請求項1記載の基板加熱炉。
  3. 前記基板保持部は、前記基板を前記炉心管の周方向に沿って複数個保持できるように構成された請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の基板加熱炉。
  4. 前記基板保持部は、前記炉心管の中心軸線に沿って複数個配置された請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の基板加熱炉。
  5. 前記基板保持部を前記炉心管の中心軸線の周りに回転させる回転装置を有する請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の基板加熱炉。
  6. 前記ランプ加熱ヒーターは、前記基板保持部に保持された前記基板を1400℃以上に加熱できるように構成され、
    前記基板保持部は、炭化ケイ素と、炭化ケイ素で表面を被膜されたグラファイトと、アルミナとからなる群のうちいずれか一種類の材質で形成された請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載の基板加熱炉。
  7. 前記炉心管の材質は石英である請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の基板加熱炉。
JP2010165500A 2010-07-23 2010-07-23 基板加熱炉 Pending JP2012028544A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010165500A JP2012028544A (ja) 2010-07-23 2010-07-23 基板加熱炉
PCT/JP2011/065705 WO2012011397A1 (ja) 2010-07-23 2011-07-08 基板加熱炉
TW100125799A TW201221886A (en) 2010-07-23 2011-07-21 Substrate heating furnace

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010165500A JP2012028544A (ja) 2010-07-23 2010-07-23 基板加熱炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012028544A true JP2012028544A (ja) 2012-02-09

Family

ID=45496824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010165500A Pending JP2012028544A (ja) 2010-07-23 2010-07-23 基板加熱炉

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2012028544A (ja)
TW (1) TW201221886A (ja)
WO (1) WO2012011397A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014107358A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Shin Etsu Handotai Co Ltd 加熱装置
CN104110965A (zh) * 2014-07-14 2014-10-22 洛阳市西格马炉业有限公司 一种高温气压烧结炉

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61147521A (ja) * 1984-12-21 1986-07-05 Toshiba Corp 半導体基質に化学蒸着層を被覆する方法およびこれに用いる反応器
JPS6471117A (en) * 1987-05-12 1989-03-16 Jiemini Res Inc Reflector for cvd reactor
JPH02241029A (ja) * 1989-02-03 1990-09-25 Applied Materials Inc エピタキシャル蒸着に用いる装置及び方法
JPH03245524A (ja) * 1990-02-23 1991-11-01 Kyushu Electron Metal Co Ltd 気相成長装置の冷却方法
JPH04503736A (ja) * 1989-02-28 1992-07-02 ムーア・エピタキシャル・インコーポレイテッド 高容量エピタキシャル反応装置
JP2003059842A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリンダ型気相成長装置
JP2007066934A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61147521A (ja) * 1984-12-21 1986-07-05 Toshiba Corp 半導体基質に化学蒸着層を被覆する方法およびこれに用いる反応器
JPS6471117A (en) * 1987-05-12 1989-03-16 Jiemini Res Inc Reflector for cvd reactor
JPH02241029A (ja) * 1989-02-03 1990-09-25 Applied Materials Inc エピタキシャル蒸着に用いる装置及び方法
JPH04503736A (ja) * 1989-02-28 1992-07-02 ムーア・エピタキシャル・インコーポレイテッド 高容量エピタキシャル反応装置
JPH03245524A (ja) * 1990-02-23 1991-11-01 Kyushu Electron Metal Co Ltd 気相成長装置の冷却方法
JP2003059842A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリンダ型気相成長装置
JP2007066934A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014107358A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Shin Etsu Handotai Co Ltd 加熱装置
CN104110965A (zh) * 2014-07-14 2014-10-22 洛阳市西格马炉业有限公司 一种高温气压烧结炉
CN104110965B (zh) * 2014-07-14 2016-08-24 洛阳西格马炉业股份有限公司 一种高温气压烧结炉

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012011397A1 (ja) 2012-01-26
TW201221886A (en) 2012-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI805498B (zh) 用於半導體製程腔室的表面塗層的襯套組件
US6300600B1 (en) Hot wall rapid thermal processor
CN101036220B (zh) 基板加热处理装置以及用于基板加热处理的基板运送用托盘
CN207149532U (zh) 用于处理基板的设备及用于热处理基板的设备
WO2012008440A1 (ja) 成膜装置
US20080220150A1 (en) Microbatch deposition chamber with radiant heating
US20140027060A1 (en) Gas distribution apparatus for substrate processing systems
KR101719909B1 (ko) 성막 장치, 서셉터, 및 성막 방법
TWI825173B (zh) 噴淋頭組件及藉由分段式噴淋頭引入前驅物的方法
CN104733352A (zh) 基板处理装置
WO2001013419A1 (fr) Dispositif et procede de traitement
KR20210025702A (ko) 램프헤드에서의 다중구역 램프 제어 및 개별 램프 제어
WO2012011397A1 (ja) 基板加熱炉
TW201602430A (zh) 基座處理方法及基座處理用板
TW202105568A (zh) 用於熱處理的處理腔室
TWI776859B (zh) 旋轉器蓋
KR102462355B1 (ko) 핀을 가진 회전자 커버
JP2013093461A (ja) 成膜装置
JP2016145391A (ja) 気化装置及び成膜装置
TWI807253B (zh) 半導體反應裝置與反應方法
TWI838824B (zh) 旋轉器蓋
KR101846509B1 (ko) 열원 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
TWI713677B (zh) 高生產力浸泡退火系統
JP2024514236A (ja) 堆積リアクタのチャンバ内でエピタキシャル層を有する半導体ウェハを製造する方法
CN113088924A (zh) 可局部定向沉积SiC涂层的CVD装置及沉积方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130514

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131119

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140116

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20140116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140318

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140708