JP2012028278A - 光源用ソケット及び照明器具 - Google Patents
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Abstract
【課題】ランプソケット本体に温度センサを取付けることで、ランプソケット本体の温度を直に検出可能なランプソケットを提供する。
【解決手段】ランプソケット10は、雄ねじ形状に形成されたランプ口金を有するランプが取り付けられ、ランプに電力を供給して点灯させるランプソケットである。ランプソケット10は、検出する温度が閾値を超えるとランプへの電力供給を遮断する温度センサ4と、ランプ口金の雄ねじ形状に対応する雌ねじ形状が形成されて内側でランプ口金を受ける口金受け部3を有し、口金受け部3の外側の近傍に温度センサ4を収納する温度センサ収納部5が形成されたソケット本体1とを備えた。
【選択図】図2
【解決手段】ランプソケット10は、雄ねじ形状に形成されたランプ口金を有するランプが取り付けられ、ランプに電力を供給して点灯させるランプソケットである。ランプソケット10は、検出する温度が閾値を超えるとランプへの電力供給を遮断する温度センサ4と、ランプ口金の雄ねじ形状に対応する雌ねじ形状が形成されて内側でランプ口金を受ける口金受け部3を有し、口金受け部3の外側の近傍に温度センサ4を収納する温度センサ収納部5が形成されたソケット本体1とを備えた。
【選択図】図2
Description
この発明は、雄ねじ形状に形成された口金を有する光源が取り付けられる光源用ソケットに関する。
照明器具は10年以上使用される場合がある。そのため絶縁材料が樹脂で形成されたランプソケットは、経年変化などによる不具合発生時の異常昇温により、絶縁材料が焼損又は溶融することがある。そこで高い耐熱性を有する磁器やセラミックなどを使用する場合があるが、磁器やセラミックなどの絶縁材料は、加工が難しく、コスト高である。
また、ランプソケットの耐熱仕様範囲外での使用を防止するため、温度センサを取付ける方法がある(例えば特許文献1)。特許文献1では照明器具に温度センサが付加されてはいるが、ソケット本体の温度を検知していない。
本発明は、ランプソケット本体に温度センサを取り付けることで、ランプソケット本体の温度を直に検出するランプソケットの提供を目的とする。
この発明の光源用ソケットは、
雄ねじ形状に形成された口金を有する光源が取り付けられ、前記光源に電力を供給して点灯させる光源用ソケットにおいて、
検出する温度が閾値を超えると前記光源への電力供給を遮断する温度センサと、
前記口金の前記雄ねじ形状に対応する雌ねじ形状が形成されて内側で前記口金を受ける口金受け部を有し、前記口金受け部の外側の近傍に前記温度センサを収納する温度センサ収納部が形成されたソケット本体と
を備えたことを特徴とする。
雄ねじ形状に形成された口金を有する光源が取り付けられ、前記光源に電力を供給して点灯させる光源用ソケットにおいて、
検出する温度が閾値を超えると前記光源への電力供給を遮断する温度センサと、
前記口金の前記雄ねじ形状に対応する雌ねじ形状が形成されて内側で前記口金を受ける口金受け部を有し、前記口金受け部の外側の近傍に前記温度センサを収納する温度センサ収納部が形成されたソケット本体と
を備えたことを特徴とする。
本発明の光源用ソケットによれば、ソケット本体の温度を高精度で検出することができる。
実施の形態1.
図1〜図6を参照して実施の形態1のランプソケット10を説明する。
図1は、ランプソケット10の正面図(図2のX矢視相当)である。
図2は、図1のA−A断面図(側面断面図)である。
図3は、ランプソケット10とランプとの電気的接続を模式的に示す図である。
図1〜図6を参照して実施の形態1のランプソケット10を説明する。
図1は、ランプソケット10の正面図(図2のX矢視相当)である。
図2は、図1のA−A断面図(側面断面図)である。
図3は、ランプソケット10とランプとの電気的接続を模式的に示す図である。
(1)ランプソケット10は、ランプソケット本体1(ソケット本体ともいう)と、口金受け部3と、温度センサ4と、中心片6と、接続片7(図5、図6で後述する)と、側片8とを備える。
(2)ランプソケット本体1は絶縁部材である。ランプソケット本体1は、温度センサ4を収納する温度センサ収納部5が形成されている。温度センサ4は、温度センサ収納部5に対して装着と取り外しとが可能である。つまり、温度センサ4は、温度センサ収納部5に対して着脱自在である。なお、A−A断面図を示す図2において、温度センサ4及び中心片6以外のハッチング部分がランプソケット本体1である。ソケット本体1は、外装が熱可塑性樹脂で形成されている。また、ソケット本体1には、「LED電球専用」などと、適合ランプの種類を表示する刻印があり、他のランプの使用が禁止されていることがわかるようになっている。
(3)ランプソケット本体1において口金受け部3が配置される空間をランプ受け部2と呼ぶこととする。
(2)ランプソケット本体1は絶縁部材である。ランプソケット本体1は、温度センサ4を収納する温度センサ収納部5が形成されている。温度センサ4は、温度センサ収納部5に対して装着と取り外しとが可能である。つまり、温度センサ4は、温度センサ収納部5に対して着脱自在である。なお、A−A断面図を示す図2において、温度センサ4及び中心片6以外のハッチング部分がランプソケット本体1である。ソケット本体1は、外装が熱可塑性樹脂で形成されている。また、ソケット本体1には、「LED電球専用」などと、適合ランプの種類を表示する刻印があり、他のランプの使用が禁止されていることがわかるようになっている。
(3)ランプソケット本体1において口金受け部3が配置される空間をランプ受け部2と呼ぶこととする。
(1)口金受け部3は、ランプ受け部2の内側において、図示しないランプ口金と組み合う。ランプ口金はE17やE27等の形状の口金であり、雄ねじ形状に形成された口金である。口金受け部3は、ランプ口金の雄ねじ形状に対応する雌ねじ形状が形成され、その内側でランプ口金を受ける。
(2)温度センサ4は、温度検知を行い、異常昇温時などに給電を停止する。
(3)温度センサ収納部5は、ランプ受け部2の外側に形成され、温度センサ4が収納される。
(4)中心片6は、バネ性のある導電部材からなる。
(5)接続片7は、外部電線に接続する。
(6)側片8は、バネ性のある導電部材からなり、図示しないランプ口金の側面と接続する口金接続部と、図示しない外部からの電線と接続する電線接続部とを有する。
(2)温度センサ4は、温度検知を行い、異常昇温時などに給電を停止する。
(3)温度センサ収納部5は、ランプ受け部2の外側に形成され、温度センサ4が収納される。
(4)中心片6は、バネ性のある導電部材からなる。
(5)接続片7は、外部電線に接続する。
(6)側片8は、バネ性のある導電部材からなり、図示しないランプ口金の側面と接続する口金接続部と、図示しない外部からの電線と接続する電線接続部とを有する。
図2(あるいは図1)に示すように、ソケット本体1は、基礎となるベース部1−1と、ベース部1−1から上方(Y方向)に起立する筒状の筒状部1−2とを備えている。筒状部1−2の外側表面には、図2に示すように、温度センサ4を収納する温度センサ収納部5が形成されている。また、筒状部1−2の内側には口金受け部3が配置される。口金受け部3は、3つの部分に分割されている。すなわち、口金受け部3は、第1口金受け部3−1、第2口金受け部3−2及び第3口金受け部3−3の3つの部分から構成される。なお、温度センサ収納部5は、図2に示すように、ランプ口金の雄ねじ形状の回転によってランプ口金が進行する取付時の進行方向(X方向)に沿った雌ねじ形状の外側の近傍の領域(図2の範囲C1)に、温度センサ4の少なくとも一部が存在する状態で温度センサ4を収納する。ベース部1−1には、中心片6、接続片7が固定される。
次に図3を参照して、取り付けられるランプと、ランプソケット10の構成部品との電気的な接続を説明する。口金を有するランプは、発光体としてLEDを有する。図3に示すように、商用交流電源20の一方の端子は、側片8を介してランプの口金に電気的に接続する。また、商用交流電源20の他方の端子は、接続片7、温度センサ4及び中心片6を介して、ランプの口金の先端部に電気的に接続する。温度センサ4は、検出する温度が閾値を超えると、非導通状態となる。
図4の(a),(b)は、それぞれ、ランプソケット10の中心片6を示す側面図(図1のZ矢視)および底面図((a)のY矢視)である。中心片6は、温度センサ4と電気的に接続する中心片センサ接続部6aと、図示しないランプ口金の先端と接続する中心片ランプ接続部6bとを有する。
図5の(a),(b)は、それぞれ、ランプソケット10の接続片7を示す側面図(図1のZ矢視)および底面図((a)のY矢視)である。接続片7は、バネ性のある導電部材からなる。接続片7は、温度センサ4と電気的に接続する接続片センサ接続部7aと、図示しない外部からの電線を接続する接続片電線接続部7bとを有する。この接続片電線接続部7bと、側片8とによって、外部からの電線(芯線)が挟まる。
次に、中心片6と、接続片7と、温度センサ4の組み合わせた状態を説明する。
図6の(a),(b)は、図4の中心片6と図5の接続片7と温度センサ4とを組み合わせた状態を示す側面図(図1のZ矢視)および底面図((a)のY矢視)である。
図6の(a),(b)は、図4の中心片6と図5の接続片7と温度センサ4とを組み合わせた状態を示す側面図(図1のZ矢視)および底面図((a)のY矢視)である。
まず、ソケット本体1に中心片6が挿入され、次に、接続片7が挿入される。このとき、接続片7の接続片センサ接続部7aと、中心片6の中心片センサ接続部6aとは接触していない。
次に、温度センサ収納部5に温度センサ4が挿入される。このとき、図3に示すように、温度センサ4は片方のリード線4aが中心片の中心片センサ接続部6aと接続され、他方のリード線4bが接続片7の接続片センサ接続部7aと接続される。このとき、温度センサ4を介して、中心片6と接続片7とが電気的に接触する。
次に、温度センサ4の機能を説明する。図3に示すように、温度センサ4の正常時(ソケット本体1の温度が正常(異常昇温と判断する設定値以下)のとき)は、短絡(導通)している。そのため、接続片7と中心片6は導通している。
例えば、ランプが異常過熱したときなど、ソケット本体1の温度が上昇し、温度センサ4の設定値を超えるなど異常昇温時は、温度センサ4は開放状態となる。そのため、接続片7と中心片6とは、非導通状態となり、外部から給電される電流がランプに流れなくなり、給電停止状態となる。
この実施の形態1によれば、温度センサ4により、ソケット本体1の温度を監視することができる。よって、ランプが異常過熱したときなど、ソケット本体1の温度が異常昇温である設定値を超えたときは、ランプへの給電を停止させることができ、ソケット本体1が異常な過熱によって変形したり、溶解したりするのを防止することができる。
また、温度センサ4は、ソケット本体1の外側にある温度センサ収納部5に収納されているため、ソケット本体1の樹脂温度を正確に検知することができる。
実施の形態1のランプソケット10では、図2に示すように、温度センサ収納部5は、ランプ口金の雄ねじ形状の回転によってランプ口金が進行する取付時の進行方向(X方向)に沿った口金受け部3の雌ねじ形状の外側の近傍の領域(範囲C)に、温度センサ4の少なくとも一部が存在する状態で温度センサ4を収納する。これにより、実施の形態1のランプソケット10によれば、ソケット本体1の温度を高精度で検出できる。
実施の形態2.
図7、図8を参照して実施の形態2を説明する。実施の形態2は、実施の形態1の温度センサ4の温度センサ収納部5の形状が異なる。実施の形態2の温度センサ収納部5は、口金受け部3が配置されたランプ受け部2(空間)に連通する連通部が形成されたことを特徴とする。実施の形態1と同様な構造については、同符号を付し、説明を省略する。
図7、図8を参照して実施の形態2を説明する。実施の形態2は、実施の形態1の温度センサ4の温度センサ収納部5の形状が異なる。実施の形態2の温度センサ収納部5は、口金受け部3が配置されたランプ受け部2(空間)に連通する連通部が形成されたことを特徴とする。実施の形態1と同様な構造については、同符号を付し、説明を省略する。
図7は、実施の形態2のランプソケット10の正面図である。
図8は、図7のB−B断面図である。ソケット本体1は、ランプ受け部2と、このランプ受け部2と連通し、温度センサ4を収納する温度センサ収納部5−1とを備える。
図8は、図7のB−B断面図である。ソケット本体1は、ランプ受け部2と、このランプ受け部2と連通し、温度センサ4を収納する温度センサ収納部5−1とを備える。
温度センサ4は、ランプ受け部2と連通する連通部(例えば、筒状部1−2に形成された、開口あるいは切り欠き)から温度センサ収納部5に挿入・収納され、温度センサ4のボディー部がランプ受け部2側に露出する。そのため、ランプ口金がランプ受け部2に取り付けられると、温度センサ4のボディー部がランプ受け部に直接対向するようになる。つまり実施の形態1の場合は、図2の範囲C1に示すように、温度センサ4のボディー部は、口金受け部3に対して、筒状部1−2によって遮られている構造である。これに対して実施の形態2では、範囲C2に示すように、温度センサ収納部5は、口金受け部3が配置された空間に連通する連通部(開口、あるいは切り欠き)が形成されているので温度センサ4のボディー部がランプ受け部に直接対向するため、ランプ口金の温度をさらに高精度で検知できる。
よって、温度センサ4は、樹脂の温度を検知するのではなく、ランプ受け部2内の温度を検知することで、異常昇温時などに、迅速に給電を停止できる。
また、温度センサ4をランプ受け部2の内部に収納することで、外観からは温度センサ4が見えないことにより、意匠に関わる変化は小さい。
また、外気と触れていないことにより、外気の影響を最小限に小さくすることが出来る。
また内部に収納したことで、温度センサ4を取付後、意図的に温度センサ4を外部から取り外されることがない。
また、温度センサ4のボディー部をランプの口金部に直接接触させることができるので、ソケット本体1(樹脂)によって熱伝導率が低下したり、ランプの口金部の異常昇温が温度センサ4に熱伝導するまでのタイムラグを短くしたりすることができる。
また、本実施の形態2では、温度センサ4のボディー部がランプの口金部に直接接触する場合を説明したが、温度センサ4のボディー部がランプの口金部に必ずしも接触しなくても、ランプの異常昇温によって、温度センサ収納部5内の空気が過熱されるので、温度センサ4は異常昇温であることを検出することができる。
以上、実施の形態1及び実施の形態2において説明したランプソケット10によれば、ランプソケット10の仕様範囲外の高温になるランプが装着された場合や、不具合発生による異常昇温時などに、ソケット本体の温度検知が高い精度で可能となるので、絶縁材料の焼損や溶融などに至る前に給電の停止が可能となる。これにより、従来のランプソケットで使用されている、磁器、セラミック、熱硬化性樹脂などの形成が難しく高コストの外郭材から、形成性に優れ低コストである熱可塑性樹脂の外郭材の使用が可能となる。また、白熱電球などのランプソケットはランプ口金温度が高くなるため、絶縁材料は高い耐熱性を要求されている。しかし近年、同じ口金を持つ電球形LEDが販売されており、電球形LED電球は白熱電球と比べるとランプ口金温度は相対的に低い。そのため白熱電球で要求されている高い耐熱性を必要としていないが、LED専用のランプソケットを生産する場合、ランプのタイプを識別する必要があった。上記実施の形態の温度センサを取付けたランプソケットならば、電球形LEDより高温となる白熱電球や電球形蛍光ランプを取り付けてしまった場合であっても高温時に給電が遮断されるため使用が出来なくなるので、安全である。また、既存の照明器具に温度検知機能を加える場合、従来の技術では照明器具を交換しなければならなかった。また器具ごとの熱放出能力は異なるため、温度センサの位置や設定値を器具ごとに検証を行い変更する必要があったが、この上記実施の形態のランプソケットであれば、ランプソケットを交換するだけでよいため、コストを低く抑えることが出来る。
以上の実施の形態ではランプソケットについて説明したが、実施の形態1、2で説明したランプソケットを備えた照明器具の実施形態とすることも可能である。
1 ソケット本体、1−1 ベース部、1−2 筒状部、2 ランプ受け部、3 口金受け部、3−1 第1口金受け部、3−2 第2口金受け部、3−3 第3口金受け部、3−4 第4口金受け部、4 温度センサ、5 温度センサ収納部、6 中心片、6a 中心片センサ接続部、6b 中心片ランプ接続部、7 接続片、7a 接続片センサ接続部、7b 接続片電線接続部、8 側片、10 ランプソケット、20 商用交流電源。
Claims (7)
- 雄ねじ形状に形成された口金を有する光源が取り付けられ、前記光源に電力を供給して点灯させる光源用ソケットにおいて、
検出する温度が閾値を超えると前記光源への電力供給を遮断する温度センサと、
前記口金の前記雄ねじ形状に対応する雌ねじ形状が形成されて内側で前記口金を受ける口金受け部を有し、前記口金受け部の外側の近傍に前記温度センサを収納する温度センサ収納部が形成されたソケット本体と
を備えたことを特徴とする光源用ソケット。 - 前記温度センサ収納部は、
前記雄ねじ形状の回転によって前記口金が進行する取付時の進行方向に沿った前記雌ねじ形状の前記外側の近傍の領域に、前記温度センサの少なくとも一部が存在する状態で前記温度センサを収納することを特徴とする請求項1記載の光源用ソケット。 - 前記温度センサ収納部は、
前記口金受け部が配置された空間に連通する連通部が形成されたことを特徴とする請求項2記載の光源用ソケット。 - 前記ソケット本体は、
熱可塑性樹脂で形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光源用ソケット。 - 前記ソケット本体は、
適合する光源の種類を表示した適合光源表示を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光源用ソケット。 - 前記温度センサは、
前記温度センサ収納部から脱着自在であることを特徴とする請求項1〜5記載の光源用ソケット。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の光源用ソケットを備えたことを特徴とする照明器具。
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---|---|---|---|
JP2010168754A JP2012028278A (ja) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | 光源用ソケット及び照明器具 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013229138A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Iris Ohyama Inc | Ledランプ専用灯具 |
KR101678345B1 (ko) * | 2016-07-08 | 2016-11-21 | 황미양 | 전등선 |
JP2020064777A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | コイズミ照明株式会社 | ソケット及び照明器具 |
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2010
- 2010-07-28 JP JP2010168754A patent/JP2012028278A/ja active Pending
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