JP2012027272A - Manufacturing method of display panel, and display panel - Google Patents

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Toru Yasuzawa
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a display panel that can suppress cracking in a product and can improve workability, and a display panel.SOLUTION: A manufacturing method of a display panel includes a step of cutting a mother glass substrate 10 by forming first and second scribe lines 31, 32 orthogonal to each other on a surface 11 of the mother glass substrate 10 and extending cracks in a substrate thickness direction from the first and second scribe lines 31, 32. In the method, when forming the first scribe line 31 corresponding to a long side of the display panel (i.e., a long side 6 of a cell 4), a first wheel cutter 50 having zero to five notches along an outer periphery is used, and when forming the second scribe line 32 corresponding to a short side of the display panel (i.e., a short side 8 of the cell 4), a second wheel cutter 60 having 50 to 300 notches 63 along an outer periphery is used.

Description

本発明は、表示パネルの製造方法、および表示パネルに関し、特に液晶パネルの製造方法、および液晶パネルに関する。   The present invention relates to a display panel manufacturing method and a display panel, and more particularly to a liquid crystal panel manufacturing method and a liquid crystal panel.

液晶パネル(LCD)を効率よく製造する方法として、2枚のマザーガラス基板(以下、単に「基板」という)の間に液晶材料を封入してパネルを作製し、パネルを切断して複数のセルを作製する方法が広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。この方法では、パネルを切断する際に、スクライブ・ブレーク法が用いられる。   As a method for efficiently manufacturing a liquid crystal panel (LCD), a liquid crystal material is sealed between two mother glass substrates (hereinafter simply referred to as “substrates”) to produce a panel, and the panel is cut into a plurality of cells. A method of manufacturing is widely used (see, for example, Patent Document 1). In this method, a scribe break method is used when the panel is cut.

スクライブ・ブレーク法では、まず、パネルを構成する一の基板上に、ホイールカッターの外周刃を押しつけ、回転しながら移動させることで、互いに直交する第1および第2スクライブ線(初期クラック)を形成する。その後、パネルを裏返し、他の基板上の所定位置にブレークバーを押しつけて、一の基板に曲げ応力を加える。これによって、第1および第2スクライブ線の底部に引張応力を作用させ、クラックを板厚方向に伸展させて、一の基板を切断する。次いで、同様にして、他の基板を切断する。このようにして、パネルを切断して、複数のセルを作製する。   In the scribe / break method, first, the outer peripheral blade of the wheel cutter is pressed on one substrate constituting the panel and moved while rotating to form first and second scribe lines (initial cracks) orthogonal to each other. To do. Thereafter, the panel is turned over, and a break bar is pressed at a predetermined position on another substrate to apply bending stress to one substrate. Thus, tensile stress is applied to the bottoms of the first and second scribe lines, the cracks are extended in the thickness direction, and one substrate is cut. Next, other substrates are cut in the same manner. In this way, the panel is cut to produce a plurality of cells.

ところで、第1スクライブ線を縦方向に形成した後、第2スクライブ線を横方向に形成する際に、所謂、交線飛びが生じることがある。交線飛びは、第2スクライブ線を形成するホイールカッターが、第1スクライブ線を横切る際に、抵抗の急激な変化に起因して飛び跳ねることによって生じると考えられる。交線飛びが生じると、意図しない位置で基板が切断され、切断品質が低下する。   By the way, when the first scribe line is formed in the vertical direction and then the second scribe line is formed in the horizontal direction, a so-called intersection jump may occur. Intersection line jumping is considered to occur when the wheel cutter forming the second scribe line jumps due to a sudden change in resistance when crossing the first scribe line. When the line jump occurs, the substrate is cut at an unintended position, and the cutting quality deteriorates.

これに対し、特許文献1では、第2スクライブ線を形成するホイールカッターの外周刃として、第1スクライブ線を形成するホイールカッターよりも研磨度合いの粗い刃を用いることが提案されている。粗い刃は基板に食い込みやすいので、第1スクライブ線を横切る際に、交線飛びが生じるのを抑制することができる。研磨度合いは、外周刃の刃先角度にて定まるとしている。   On the other hand, Patent Document 1 proposes to use a blade having a coarser degree of polishing than the wheel cutter forming the first scribe line as the outer peripheral blade of the wheel cutter forming the second scribe line. Since the rough blade is easy to bite into the substrate, it is possible to suppress the occurrence of crossing jumps when crossing the first scribe line. The degree of polishing is determined by the edge angle of the outer peripheral blade.

また、特許文献1では、基板の切断面のうち、より高い強度を必要とする面に、第1スクライブ線を形成することが提案されている。第1スクライブ線を形成するホイールカッターの外周刃としては、研磨度合いの細かい鋭利な刃が用いられるので、切断面が滑らかになり、エッジ強度が高くなるとしている。   Further, Patent Document 1 proposes forming the first scribe line on a surface that requires higher strength among the cut surfaces of the substrate. As the outer peripheral blade of the wheel cutter that forms the first scribe line, a sharp blade with a fine degree of polishing is used, so that the cut surface becomes smooth and the edge strength increases.

また、近年では、スクライブ線を形成するホイールカッターの外周刃として、外周に沿って多数の切り欠きが設けられた刃(所謂、高浸透刃)が開発されている(例えば、特許文献2参照)。高浸透刃を用いてスクライブ線を形成すると、高浸透刃の凸部に荷重が集中するので、高浸透刃の凸部が基板に数μm食い込むだけで、スクライブ線の深さが板厚の80%程度に達する。そのため、作業員が親指で力を加える程度で、基板をスクライブ線に沿って切断することができるとしている。   In recent years, a blade (so-called high penetration blade) provided with a large number of notches along the outer periphery has been developed as an outer peripheral blade of a wheel cutter that forms a scribe line (see, for example, Patent Document 2). . When a scribe line is formed using a high penetration blade, the load is concentrated on the convex portion of the high penetration blade. %. For this reason, the substrate can be cut along the scribe line so that the worker can apply force with the thumb.

特開2007−140131号公報JP 2007-140131 A 特開2010−6672号公報JP 2010-6672 A

しかしながら、特許文献1に記載の方法では、互いに直交する第1および第2スクライブ線の底部に引張応力を作用させるため、ブレークバーの向きを変えて、2回ブレークするので、作業性が悪い。   However, in the method described in Patent Document 1, since tensile stress is applied to the bottoms of the first and second scribe lines orthogonal to each other, the direction of the break bar is changed and the break is performed twice, so that workability is poor.

一方、特許文献2に記載の方法でも、作業員が親指で力を加える必要があるので、作業性を改善する余地がある。   On the other hand, the method described in Patent Document 2 also has room for improving workability because the worker needs to apply force with the thumb.

また、特許文献2に記載の方法では、高浸透刃の凸部が基板に食い込む際に、食い込んだ領域(図9において、斜線で示す領域)の角に応力が集中して、スクライブ線101と交差する方向にもクラック102が形成される。そのため、表示パネルのエッジ強度が低く、表示パネルが割れやすい。   Further, in the method described in Patent Document 2, when the convex portion of the high penetration blade bites into the substrate, stress concentrates on the corner of the biting region (the region indicated by the slanted line in FIG. 9), and the scribe line 101 and Cracks 102 are also formed in the intersecting direction. Therefore, the edge strength of the display panel is low and the display panel is easily broken.

本発明は、以上に鑑みてなされたもので、製品の割れを抑制することができ、且つ、作業性を向上することができる表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display panel that can suppress cracking of a product and can improve workability.

上記課題を解決するため、第1の発明は、
マザーガラス基板の表面に、互いに直交する第1および第2スクライブ線を形成し、前記第1および第2スクライブ線から板厚方向にクラックを伸展させることで、マザーガラス基板を切断する工程を有する表示パネルの製造方法において、
前記表示パネルの長辺に対応する前記第1スクライブ線を形成する際には、外周に沿って0〜5個の切り欠きを有する第1ホイールカッターを用い、
前記表示パネルの短辺に対応する前記第2スクライブ線を形成する際には、外周に沿って50〜300個の切り欠きを有する第2ホイールカッターを用いる。
In order to solve the above problems, the first invention is
Forming the first and second scribe lines orthogonal to each other on the surface of the mother glass substrate, and extending the cracks in the thickness direction from the first and second scribe lines, thereby cutting the mother glass substrate; In the manufacturing method of the display panel,
When forming the first scribe line corresponding to the long side of the display panel, using a first wheel cutter having 0 to 5 notches along the outer periphery,
When forming the second scribe line corresponding to the short side of the display panel, a second wheel cutter having 50 to 300 notches along the outer periphery is used.

第2の発明は、第1の発明に係る表示パネルの製造方法であって、
前記第1ホイールカッターを用いて前記第1スクライブ線を形成した後、前記第2ホイールカッターを用いて前記第2スクライブ線を形成する。
A second invention is a method of manufacturing a display panel according to the first invention,
After forming the first scribe line using the first wheel cutter, the second scribe line is formed using the second wheel cutter.

第1の発明によれば、製品の割れを抑制することができ、且つ、作業性を向上することができる表示パネルの製造方法を提供することができる。   According to the first aspect of the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a display panel that can suppress product breakage and improve workability.

第2の発明によれば、第2ホイールカッターが、第1スクライブ線を横切る際に、飛び跳ねることを抑制し、第2スクライブ線が途切れることを抑制することができる。   According to 2nd invention, when a 2nd wheel cutter crosses a 1st scribe line, it can suppress jumping and can suppress that a 2nd scribe line interrupts.

本発明の一実施形態による表示パネルの製造方法の工程図である。It is process drawing of the manufacturing method of the display panel by one Embodiment of this invention. セル作製工程の説明図(1)である。It is explanatory drawing (1) of a cell preparation process. セル作製工程の説明図(2)である。It is explanatory drawing (2) of a cell preparation process. セル作製工程の説明図(3)である。It is explanatory drawing (3) of a cell preparation process. セル作製工程の説明図(4)である。It is explanatory drawing (4) of a cell preparation process. セル作製工程の説明図(5)である。It is explanatory drawing (5) of a cell preparation process. マザーガラス基板の切断方法の説明図(1)である。It is explanatory drawing (1) of the cutting method of a mother glass substrate. マザーガラス基板の切断方法の説明図(2)である。It is explanatory drawing (2) of the cutting method of a mother glass substrate. 第1ホイールカッターの斜視図である。It is a perspective view of a 1st wheel cutter. 第1ホイールカッターの使用状態におけるマザーガラス基板の断面図である。It is sectional drawing of the mother glass substrate in the use condition of a 1st wheel cutter. 第2ホイールカッターの斜視図である。It is a perspective view of a 2nd wheel cutter. 第2ホイールカッターの使用状態におけるマザーガラス基板の断面図である。It is sectional drawing of the mother glass substrate in the use condition of the 2nd wheel cutter. 表示パネルの携帯機器への搭載状態の一例を示す斜視図(1)である。It is a perspective view (1) which shows an example of the mounting state to the portable apparatus of a display panel. 表示パネルの携帯機器への搭載状態の一例を示す斜視図(2)である。It is a perspective view (2) which shows an example of the mounting state to the portable apparatus of a display panel. 従来の高浸透刃によって形成されるスクライブ線の平面拡大図である。It is a plane enlarged view of the scribe line formed by the conventional high penetration blade.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は、後述の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、後述の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not restrict | limited to the below-mentioned embodiment, A various deformation | transformation and substitution can be added to below-mentioned embodiment, without deviating from the scope of the present invention.

図1は、本発明の一実施形態による表示パネルの製造方法の工程図である。本実施形態では、液晶パネル(LCD)の製造方法について説明するが、本発明を例えばプラズマディスプレイパネル(PDP)や有機ELパネルなどの他の表示パネルの製造方法に適用しても良い。   FIG. 1 is a process diagram of a method for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, a method for manufacturing a liquid crystal panel (LCD) will be described. However, the present invention may be applied to a method for manufacturing another display panel such as a plasma display panel (PDP) or an organic EL panel.

図1に示すように、液晶パネルの製造方法は、TFT基板作製工程(ステップS11)と、CF基板作製工程(ステップS12)と、パネル作製工程(ステップS13)と、セル作製工程(ステップS14)と、モジュール組立工程(ステップS15)とを有する。   As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel manufacturing method includes a TFT substrate manufacturing process (step S11), a CF substrate manufacturing process (step S12), a panel manufacturing process (step S13), and a cell manufacturing process (step S14). And a module assembly process (step S15).

TFT基板作製工程(ステップS11)では、一のマザーガラス基板(以下、単に「基板」という)上にTFT(薄膜トランジスタ)などを所定パターンで形成して、TFT基板を作製する。CF基板作製工程(ステップS12)では、他の基板上にCF(カラーフィルター)などを所定パターンで形成してCF基板を作製する。これらの工程S11、S12の順序に制限はなく、同時に実施されても良い。   In the TFT substrate manufacturing step (step S11), TFTs (thin film transistors) and the like are formed in a predetermined pattern on one mother glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) to manufacture a TFT substrate. In the CF substrate manufacturing step (step S12), a CF substrate is manufactured by forming CF (color filter) or the like in a predetermined pattern on another substrate. There is no restriction | limiting in the order of these process S11, S12, You may implement simultaneously.

パネル作製工程(ステップS13)では、スペーサを介してTFT基板とCF基板とを貼り合わせる。その際、2枚の基板の間に、TFTやCFなどが配置されるように、TFT基板とCF基板とを貼り合わせる。続いて、TFT基板とCF基板との間に液晶材料を封入して、パネルを作製する。   In the panel manufacturing process (step S13), the TFT substrate and the CF substrate are bonded together via a spacer. At that time, the TFT substrate and the CF substrate are bonded together so that the TFT, CF, or the like is disposed between the two substrates. Subsequently, a liquid crystal material is sealed between the TFT substrate and the CF substrate to produce a panel.

セル作製工程(ステップS14)では、パネルを切断して、複数のセルを作製する。その際、詳しくは後述するが、パネルを切断するため、各基板を切断する。   In the cell manufacturing process (step S14), the panel is cut to manufacture a plurality of cells. At that time, as will be described in detail later, each substrate is cut to cut the panel.

モジュール組立工程(ステップS15)では、TFTなどを電気的に制御する制御回路や、光源となるバックライトなどの部品をセルに取付け、液晶パネルを作製する。   In the module assembling step (step S15), a liquid crystal panel is manufactured by attaching components such as a control circuit for electrically controlling TFTs and a backlight as a light source to the cell.

なお、本実施形態では、液晶材料を封入した後に、2枚の基板を切断するとしたが、2枚の基板を切断した後に、液晶材料を封入しても良い。   In this embodiment, the two substrates are cut after sealing the liquid crystal material. However, the liquid crystal material may be sealed after cutting the two substrates.

次に、図2A〜図2Eおよび図3A〜図3Bに基づいて、図1に示すセル作製工程について詳説する。セル作製工程では、パネルを切断するため、各基板を切断する。   Next, the cell manufacturing process shown in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2E and FIGS. 3A to 3B. In the cell manufacturing process, each substrate is cut to cut the panel.

まず、図2Aおよび図3A〜図3Bに示すように、パネル2を構成する一の基板10の外表面11に、互いに直交する第1および第2スクライブ線(初期クラック)31、32を形成する。第1スクライブ線31は、間隔をおいて、互いに平行に複数設けられている。同様に、第2スクライブ線32も、間隔をおいて、互いに平行に複数設けられている。上記間隔は、図3A〜図3Bに示すように不均等であっても良いし、均等であっても良い。なお、一の基板10の内表面12には、不図示のTFTまたはCFなどが予め形成されている。   First, as shown in FIGS. 2A and 3A to 3B, first and second scribe lines (initial cracks) 31 and 32 that are orthogonal to each other are formed on the outer surface 11 of one substrate 10 constituting the panel 2. . A plurality of the first scribe lines 31 are provided in parallel with each other at intervals. Similarly, a plurality of second scribe lines 32 are also provided in parallel with each other at intervals. The intervals may be non-uniform as shown in FIGS. 3A to 3B or may be equal. Note that a TFT or CF (not shown) is formed in advance on the inner surface 12 of one substrate 10.

次いで、図2Bに示すように、パネル2を裏返し、他の基板20の外表面21の所定位置にブレークバー3を押しつけ、一の基板10に曲げ応力を加える。これによって、第1および第2スクライブ線31、32の底部に引張応力を作用させ、底部から板厚方向にクラックを伸展させ、一の基板10を切断する。   Next, as shown in FIG. 2B, the panel 2 is turned over, the break bar 3 is pressed to a predetermined position on the outer surface 21 of the other substrate 20, and bending stress is applied to one substrate 10. As a result, a tensile stress is applied to the bottoms of the first and second scribe lines 31 and 32, cracks are extended from the bottom in the thickness direction, and one substrate 10 is cut.

続いて、図2Cに示すように、他の基板20の外表面21に、図2Aと同様にして、互いに直交する第1および第2スクライブ線(図2Cには、第1スクライブ線41のみ図示)を形成する。なお、他の基板20の内表面22には、不図示のCFまたはTFTなどが予め形成されている。   Subsequently, as shown in FIG. 2C, the first and second scribe lines orthogonal to each other are shown on the outer surface 21 of the other substrate 20 as in FIG. 2A (only the first scribe line 41 is shown in FIG. 2C). ). Note that a CF or TFT (not shown) is formed in advance on the inner surface 22 of the other substrate 20.

最後に、図2Dに示すように、パネル2を再び裏返し、一の基板10の外表面11の所定位置にブレークバー3を押しつけ、図2Bと同様にして、他の基板20を切断する。このようにして、図2Eに示すように、パネル2を切断して、複数のセル4を作製する。   Finally, as shown in FIG. 2D, the panel 2 is turned over again, the break bar 3 is pressed to a predetermined position on the outer surface 11 of one substrate 10, and the other substrate 20 is cut in the same manner as in FIG. 2B. In this way, as shown in FIG. 2E, the panel 2 is cut to produce a plurality of cells 4.

なお、本実施形態では、一の基板10の外表面11に第1および第2スクライブ線31、32を形成した後、他の基板20の外表面21に第1および第2スクライブ線を形成するとしたが、これらの工程を同時に行っても良い。   In this embodiment, after forming the first and second scribe lines 31 and 32 on the outer surface 11 of one substrate 10, the first and second scribe lines are formed on the outer surface 21 of the other substrate 20. However, these steps may be performed simultaneously.

次に、図2A〜図2Bに示す基板10の切断工程について詳説する。なお、図2C〜図2Dに示す基板20の切断工程は、同様であるので、説明を省略する。   Next, the cutting process of the substrate 10 shown in FIGS. 2A to 2B will be described in detail. Note that the cutting process of the substrate 20 shown in FIGS. 2C to 2D is the same and will not be described.

本実施形態では、図2Aに示す工程において、液晶パネルの長辺、即ち、図3A〜図3Bに示すセル4の長辺6に対応する第1スクライブ線31を形成する際には、外周に沿って0〜5個の切り欠きを有する第1カッターホイール50を用いる。一方、液晶パネルの短辺、即ち、セル4の短辺8に対応する第2スクライブ線32を形成する際には、外周に沿って50〜300個の切り欠きを有する第2カッターホイール60を用いる。第1および第2ホイールカッター50、60は、1つのホルダに組み込まれ、それぞれ、使用位置と不使用位置との間で移動可能に構成されて良く、状況に応じて、使い分けられて良い。   In the present embodiment, when forming the first scribe line 31 corresponding to the long side of the liquid crystal panel, that is, the long side 6 of the cell 4 shown in FIGS. 3A to 3B in the step shown in FIG. A first cutter wheel 50 having 0 to 5 notches along it is used. On the other hand, when forming the 2nd scribe line 32 corresponding to the short side of a liquid crystal panel, ie, the short side 8 of the cell 4, the 2nd cutter wheel 60 which has 50-300 notches along outer periphery is used. Use. The first and second wheel cutters 50 and 60 may be incorporated in one holder and configured to be movable between a use position and a non-use position, and may be used properly depending on the situation.

図4は、第1ホイールカッター50の斜視図である。図5は、第1ホイールカッター50の使用状態における基板の断面図である。   FIG. 4 is a perspective view of the first wheel cutter 50. FIG. 5 is a cross-sectional view of the substrate when the first wheel cutter 50 is in use.

第1ホイールカッター50は、図4に示すように、中央に軸孔51を有する円板状体であって、外周刃52を有する。外周刃52は、ダイヤモンドや超鋼合金などで形成されている。この外周刃52は、所謂、ノーマル刃と呼ばれるものであって、外周に沿って0〜5個(図4では、0個)の切り欠きを有する。切り欠きの数を5個以下とすることによって、滑らかな第1スクライブ線31を形成することができ、セル4の長辺6のエッジ強度を高めることができる。ひいては、液晶パネルの長辺のエッジ強度を高めることができる。   As shown in FIG. 4, the first wheel cutter 50 is a disk-shaped body having a shaft hole 51 at the center, and has an outer peripheral blade 52. The outer peripheral blade 52 is made of diamond or super steel alloy. The outer peripheral blade 52 is a so-called normal blade, and has 0 to 5 (0 in FIG. 4) notches along the outer periphery. By setting the number of notches to 5 or less, the smooth first scribe line 31 can be formed, and the edge strength of the long side 6 of the cell 4 can be increased. As a result, the edge strength of the long side of the liquid crystal panel can be increased.

第1ホイールカッター50を使用する際には、図5に示すように、基板10上に外周刃52を押しつけ、回転させながら移動させることによって、第1スクライブ線31を形成する。このとき、外周刃52は基板10に数μm食い込むだけであるが、外周刃52よりも深い位置まで第1スクライブ線31が形成される。   When using the 1st wheel cutter 50, as shown in FIG. 5, the 1st scribe line 31 is formed by moving the outer periphery blade 52 on the board | substrate 10, and rotating it, rotating. At this time, the outer peripheral blade 52 only bites into the substrate 10 by several μm, but the first scribe line 31 is formed to a position deeper than the outer peripheral blade 52.

第1スクライブ線31の深さD1は、外周刃52を押しつける荷重、外周刃52の刃先角度などにて定まるが、基板10の板厚Tの5〜25%であることが好ましい。5%以上とすることで、第1スクライブ線31の底部に引張応力が作用したときに、第1スクライブ線31に沿って切断することができる。一方、25%を超えると、荷重が高くなり過ぎるので、第1スクライブ線31と交差する方向にもクラックが形成され、切断面の強度が低下する。なお、基板10の板厚Tは、通常、0.1〜3mmである。   The depth D1 of the first scribe line 31 is determined by the load pressing the outer peripheral blade 52, the cutting edge angle of the outer peripheral blade 52, etc., but is preferably 5 to 25% of the plate thickness T of the substrate 10. By setting it to 5% or more, when a tensile stress acts on the bottom of the first scribe line 31, it can be cut along the first scribe line 31. On the other hand, if it exceeds 25%, the load becomes too high, so cracks are also formed in the direction intersecting the first scribe line 31, and the strength of the cut surface is reduced. In addition, the board thickness T of the board | substrate 10 is 0.1-3 mm normally.

図6は、第2ホイールカッター60の斜視図である。図7は、第2ホイールカッター60の使用状態における基板の断面図である。   FIG. 6 is a perspective view of the second wheel cutter 60. FIG. 7 is a cross-sectional view of the substrate when the second wheel cutter 60 is in use.

第2ホイールカッター60は、図6に示すように、中央に軸孔61を有する円板状体であって、外周刃62を有する。外周刃62は、ダイヤモンドや超鋼合金などで形成されている。この外周刃62は、所謂、高浸透刃と呼ばれるものであって、外周に沿って50〜300個の切り欠き63を有する。   As shown in FIG. 6, the second wheel cutter 60 is a disk-shaped body having a shaft hole 61 at the center, and has an outer peripheral blade 62. The outer peripheral blade 62 is made of diamond or super steel alloy. This outer peripheral blade 62 is a so-called high penetration blade, and has 50 to 300 notches 63 along the outer periphery.

第2ホイールカッター60を使用する際には、図7に示すように、基板10上に外周刃62を押しつけ、回転させながら移動させることによって、第2スクライブ線32を形成する。このとき、外周刃62は基板10に数μm食い込むだけであるが、外周刃62よりも深い位置まで第2スクライブ線32が形成される。   When the second wheel cutter 60 is used, the second scribe line 32 is formed by pressing the outer peripheral blade 62 on the substrate 10 and moving it while rotating as shown in FIG. At this time, the outer peripheral edge 62 only bites into the substrate 10 by several μm, but the second scribe line 32 is formed to a position deeper than the outer peripheral edge 62.

第2スクライブ線32の深さD2は、外周刃62を押しつける荷重、外周刃62の刃先角度、切り欠き63の数などにて定まる。例えば、切り欠き63の数が多くなるほど、外周刃62の凸部64に荷重が集中するので、第2スクライブ線32の深さD2が大きくなる。一方、切り欠き63の数が多くなり過ぎると、個々の切り欠き63が小さくなり過ぎ、切り欠き63を設けた効果が十分に得られない。従って、切り欠き63の数は50〜300とする。50〜300の場合、第2スクライブ線32の深さD2が、基板10の板厚Tの80%程度となる。このため、第2スクライブ線32を挟んだ両側のガラスは、親指の力程度で分断することが可能となっている。   The depth D2 of the second scribe line 32 is determined by the load pressing the outer peripheral blade 62, the edge angle of the outer peripheral blade 62, the number of notches 63, and the like. For example, as the number of the notches 63 increases, the load concentrates on the convex portion 64 of the outer peripheral blade 62, so that the depth D2 of the second scribe line 32 increases. On the other hand, if the number of the notches 63 is too large, the individual notches 63 are too small, and the effect of providing the notches 63 cannot be sufficiently obtained. Therefore, the number of notches 63 is 50 to 300. In the case of 50 to 300, the depth D2 of the second scribe line 32 is about 80% of the plate thickness T of the substrate 10. For this reason, the glass on both sides of the second scribe line 32 can be divided by the force of the thumb.

次いで、図2Bに示すように、パネルを裏返し、他の基板20の外表面21のうち、第1スクライブ線31に対向する部分にブレークバー3を押しつけて、一の基板10に曲げ応力を加える。そうすると、第1スクライブ線31の底部に引張応力が作用し、底部から板厚方向にクラックが伸展して、一の基板10の内表面12まで到達する。   Next, as shown in FIG. 2B, the panel is turned over, and the break bar 3 is pressed against the portion of the outer surface 21 of the other substrate 20 facing the first scribe line 31 to apply bending stress to one substrate 10. . As a result, tensile stress acts on the bottom of the first scribe line 31, and a crack extends from the bottom in the thickness direction to reach the inner surface 12 of one substrate 10.

これによって、応力や衝撃などが第2スクライブ線32に作用する。そうすると、第2スクライブ線32を挟んだ両側のガラスは、親指の力程度で分断することが可能となっているので、第2スクライブ線32の底部からも板厚方向にクラックが伸展して、基板10の内表面12まで到達する。   As a result, stress, impact, and the like act on the second scribe line 32. Then, since the glass on both sides of the second scribe line 32 can be divided by the force of the thumb, cracks extend from the bottom of the second scribe line 32 in the thickness direction, It reaches the inner surface 12 of the substrate 10.

このように、本実施形態では、ブレークバー3の向きを変えることなく、ブレーク操作を1回行うだけで、基板10を切断することができるので、作業性を向上することができる。   Thus, in this embodiment, since the board | substrate 10 can be cut | disconnected only by performing a break operation once, without changing the direction of the break bar 3, workability | operativity can be improved.

なお、本実施形態では、図2A〜図2Bに示す基板10の切断工程、および、図2C〜図2Dに示す基板20の切断工程は同様であるとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、いずれかの切断工程は、従来と同様であっても良い。   In the present embodiment, the cutting process of the substrate 10 shown in FIGS. 2A to 2B and the cutting process of the substrate 20 shown in FIGS. 2C to 2D are the same, but the present invention is not limited to this. For example, any of the cutting steps may be the same as the conventional one.

ところで、液晶パネル(液晶ペンタブレットやタッチパネルなどを含む)が搭載される携帯機器(例えば、携帯電話)70には、図8A〜図8Bに示すように、入力キー73などを備える第1筐体71に対して、液晶パネル74を備える第2筐体72を開閉可能に連結したものがある。連結機構としては、第1筐体71と第2筐体72とを回動可能に連結するものがある。この場合、図8Aに示すように、回動軸75に対して、液晶パネル74の短辺78が平行とされることが多い。   By the way, as shown in FIG. 8A to FIG. 8B, a first housing having an input key 73 and the like is provided in a portable device (for example, a mobile phone) 70 on which a liquid crystal panel (including a liquid crystal pen tablet and a touch panel) is mounted. There is one in which a second casing 72 including a liquid crystal panel 74 is connected to 71 so as to be openable and closable. As a connection mechanism, there is one that connects the first housing 71 and the second housing 72 so as to be rotatable. In this case, as shown in FIG. 8A, the short side 78 of the liquid crystal panel 74 is often parallel to the rotation shaft 75.

図8Aは、携帯機器70が開いた状態を示している。この状態で、操作者は、液晶パネル74の画面表示に基づき、入力キー73などを操作して、各種の処理を実施する。不使用時には、図8Bに示すように、第1筐体71に対して第2筐体72を回動させて折り畳む。これにより、携帯機器70が閉じた状態となり、入力キー73の誤操作が防止されると共に、液晶パネル74が保護される。   FIG. 8A shows a state where the mobile device 70 is opened. In this state, the operator operates the input key 73 and the like based on the screen display of the liquid crystal panel 74 to perform various processes. When not in use, the second housing 72 is rotated with respect to the first housing 71 and folded as shown in FIG. 8B. As a result, the portable device 70 is closed, and an erroneous operation of the input key 73 is prevented and the liquid crystal panel 74 is protected.

この携帯機器70が開いた状態で、第1または第2筐体71、72上に、ペン型の入力装置やボールペンなどの棒状物80が載っているときに、携帯機器70が閉じた状態となると、液晶パネル74の長辺76が棒状物80によって押圧されることが多い。棒状物80は、回動軸75の存在のため、液晶パネル74の長辺76を横切るように配置されやすいからである。   When the portable device 70 is opened and the rod-shaped object 80 such as a pen-type input device or a ballpoint pen is placed on the first or second casing 71 or 72, the portable device 70 is closed. In this case, the long side 76 of the liquid crystal panel 74 is often pressed by the rod-shaped object 80. This is because the rod-like object 80 is easily disposed so as to cross the long side 76 of the liquid crystal panel 74 due to the presence of the rotation shaft 75.

本実施形態では、液晶パネル74の長辺76は、対応する第1スクライブ線31がノーマル刃で形成されているので、高浸透刃で形成される場合に比べて、ガラスの切断面が滑らかである。よって、液晶パネル74の長辺76は、エッジ強度が高く、押圧されても割れにくい。従って、液晶パネル74の割れを抑制することができる。   In the present embodiment, since the corresponding first scribe line 31 is formed with a normal blade, the long side 76 of the liquid crystal panel 74 has a smooth cut surface of the glass as compared with the case where it is formed with a high penetration blade. is there. Therefore, the long side 76 of the liquid crystal panel 74 has high edge strength and is not easily broken even when pressed. Therefore, cracking of the liquid crystal panel 74 can be suppressed.

なお、本実施形態では、液晶パネル74を折り畳み式の携帯機器70に搭載するとしたが、液晶パネル74の用途に制限はなく、例えば図8A〜図8Bに示す回動軸75のない携帯機器に液晶パネル74を搭載しても良い。この場合も、液晶パネル74の長辺76側のエッジ強度が高ければ、液晶パネル74の外縁全周の平均のエッジ強度が高いので、液晶パネル74の割れを抑制することができる。   In the present embodiment, the liquid crystal panel 74 is mounted on the foldable portable device 70. However, the use of the liquid crystal panel 74 is not limited, and for example, the portable device without the rotating shaft 75 shown in FIGS. 8A to 8B. A liquid crystal panel 74 may be mounted. Also in this case, if the edge strength on the long side 76 side of the liquid crystal panel 74 is high, the average edge strength of the entire outer edge of the liquid crystal panel 74 is high, so that cracking of the liquid crystal panel 74 can be suppressed.

次に、図3A〜図3Bを再度参照して、第1スクライブ線31と第2スクライブ線32の形成順序について説明する。   Next, the order of forming the first scribe line 31 and the second scribe line 32 will be described with reference to FIGS. 3A to 3B again.

まず、図3Aに示すように、ノーマル刃を有する第1ホイールカッター50を用いて、第1スクライブ線31を形成する。第1スクライブ線31は、間隔をおいて、互いに平行に複数設けられている。   First, as shown to FIG. 3A, the 1st scribe line 31 is formed using the 1st wheel cutter 50 which has a normal blade. A plurality of the first scribe lines 31 are provided in parallel with each other at intervals.

次いで、図3Bに示すように、高浸透刃を有する第2ホイールカッター60を用いて、第2スクライブ線32を形成する。第2ホイールカッター60は、外周に沿って十分な数の切り欠き63が設けられているので、基板10に食い込みやすい。よって、第2ホイールカッター60が、第1スクライブ線31を横切る際に、抵抗の急激な変化によって飛び跳ねることを抑制することができ、第2スクライブ線32が途切れることを抑制することができる。その結果、切断面品質を高めることができる。   Next, as shown in FIG. 3B, the second scribe line 32 is formed using the second wheel cutter 60 having a high penetration blade. The second wheel cutter 60 is easy to bite into the substrate 10 because a sufficient number of notches 63 are provided along the outer periphery. Therefore, when the 2nd wheel cutter 60 crosses the 1st scribe line 31, it can suppress jumping by the rapid change of resistance, and it can suppress that the 2nd scribe line 32 interrupts. As a result, the cut surface quality can be improved.

2 パネル
4 セル
6 長辺
8 短辺
10 マザーガラス基板
11 外表面
12 内表面
20 マザーガラス基板
21 外表面
22 内表面
31 第1スクライブ線
32 第2スクライブ線
50 第1ホイールカッター
60 第2ホイールカッター
63 切り欠き
74 液晶パネル(表示パネル)
76 長辺
78 短辺
2 Panel 4 Cell 6 Long side 8 Short side 10 Mother glass substrate 11 Outer surface 12 Inner surface 20 Mother glass substrate 21 Outer surface 22 Inner surface 31 First scribe line 32 Second scribe line 50 First wheel cutter 60 Second wheel cutter 63 Notch 74 LCD panel (display panel)
76 Long side 78 Short side

Claims (3)

マザーガラス基板の表面に、互いに直交する第1および第2スクライブ線を形成し、前記第1および第2スクライブ線から板厚方向にクラックを伸展させることで、マザーガラス基板を切断する工程を有する表示パネルの製造方法において、
前記表示パネルの長辺に対応する前記第1スクライブ線を形成する際には、外周に沿って0〜5個の切り欠きを有する第1ホイールカッターを用い、
前記表示パネルの短辺に対応する前記第2スクライブ線を形成する際には、外周に沿って50〜300個の切り欠きを有する第2ホイールカッターを用いる表示パネルの製造方法。
Forming the first and second scribe lines orthogonal to each other on the surface of the mother glass substrate, and extending the cracks in the thickness direction from the first and second scribe lines, thereby cutting the mother glass substrate; In the manufacturing method of the display panel,
When forming the first scribe line corresponding to the long side of the display panel, using a first wheel cutter having 0 to 5 notches along the outer periphery,
A method of manufacturing a display panel using a second wheel cutter having 50 to 300 notches along an outer periphery when forming the second scribe line corresponding to the short side of the display panel.
前記第1ホイールカッターを用いて前記第1スクライブ線を形成した後、前記第2ホイールカッターを用いて前記第2スクライブ線を形成する請求項1に記載の表示パネルの製造方法。   2. The method of manufacturing a display panel according to claim 1, wherein after forming the first scribe line using the first wheel cutter, the second scribe line is formed using the second wheel cutter. 請求項1または2に記載の表示パネルの製造方法により得られる表示パネル。   A display panel obtained by the method for manufacturing a display panel according to claim 1.
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