JP2012020331A - 接合構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】Sn−Zn系鉛フリーはんだ合金3を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物2と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物1と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金3及び被接合物2の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Sn-Zn系はんだ合金にMn等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。
【選択図】図2
【解決手段】Sn−Zn系鉛フリーはんだ合金3を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物2と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物1と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金3及び被接合物2の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Sn-Zn系はんだ合金にMn等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。
【選択図】図2
Description
本発明は、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合構造に関し、詳しくは、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金と接合する被接合物が銅材質の場合の接合構造、及び被接合物が銅材質以外の場合でのはんだ接合構造に関する。
電子部品や電気製品の接合には、はんだ合金を用いたはんだ接合が多く用いられており、近年は、地球環境保護の観点より、鉛を含有しないはんだ合金が主流となっており、Snを主成分とするSn-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Zn系、Sn-Sb系、Sn-Bi系、Sn-In系等のはんだ合金が特性と用途に応じて適宜使用されている。中でも、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金は低温での接合が可能であることや安価なこともあり、着目されている材質である。
しかし、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金は、被接合物との組合せが限定され、例えば、被接合物が銅材質の場合は、経時的に接合界面の劣化が進み、剥離が生じるという問題点が知られている。
しかし、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金は、被接合物との組合せが限定され、例えば、被接合物が銅材質の場合は、経時的に接合界面の劣化が進み、剥離が生じるという問題点が知られている。
また、太陽電池は、クリーンなエネルギーとして、地球環境保護の観点より、また、次世代のエネルギー源として期待されている。
一般に、太陽電池を構成する電極にはガラスやシリコーン素材が用いられており、ガラス素材やシリコーン素材からなる基板上に銀組成等からなる電極が設けられたセルと呼ばれるものを基本構成としている。
そして、各セル間を銅組成等のリード線により導通させて、各セルで発電した電力を集約させて外部に出力する構造となっている。そのセルとリード線を接合するためにはんだ接合が用いられている。
一般に、太陽電池を構成する電極にはガラスやシリコーン素材が用いられており、ガラス素材やシリコーン素材からなる基板上に銀組成等からなる電極が設けられたセルと呼ばれるものを基本構成としている。
そして、各セル間を銅組成等のリード線により導通させて、各セルで発電した電力を集約させて外部に出力する構造となっている。そのセルとリード線を接合するためにはんだ接合が用いられている。
ところで、太陽電池は、その使用環境より厳しい自然環境下において高い信頼性を要求されるため、上記のはんだ合金の中でも使用可能な組成がSn-Ag系等はんだや鉛を配合したSn-Sbはんだに限定されている。
しかしながら、Sn-Ag系等はんだはAgを含有するためコストが高く、Sn-Sbはんだは地球環境保護の観点より問題を有している。
しかしながら、Sn-Ag系等はんだはAgを含有するためコストが高く、Sn-Sbはんだは地球環境保護の観点より問題を有している。
そこで、発明者は特許文献1において、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金を開示した。
しかし、特許文献1は、被接合物が銅素材以外を対象としたはんだ合金組成の開示であり、低温接合が可能で安価なSn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用い、リード線等の導電体材質に多く用いられている銅材質に対応したはんだ接合の提供が求められている。
しかし、特許文献1は、被接合物が銅素材以外を対象としたはんだ合金組成の開示であり、低温接合が可能で安価なSn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用い、リード線等の導電体材質に多く用いられている銅材質に対応したはんだ接合の提供が求められている。
本発明は、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造の提供を課題とする。
本発明の課題を解決すべく発明者は鋭意検討の結果、Sn−Zn系鉛フリーはんだ合金を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金及び被接合物の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。
更に、Sn-Zn系はんだ合金にMn等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。
更に、Sn-Zn系はんだ合金にMn等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。
本発明は、Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅素材である場合にも高い接合信頼性と耐電食特性に優れた接合構造であるため、過酷な自然環境下で、長期間に亘り高い信頼性が求められる太陽電池電極や車載リヤガラスの電極接合構造等に広く応用が可能となる。
以下、本発明について詳細に説明する。
図1は、一般的な太陽電池の電極構造を示した図であり、銀電極等の被接合物1の上にリード線等の被接合物2をはんだ合金3で接合した構造となっている。其々の材質に関しては、導電性、耐久性及び接合信頼性等を考慮して、銀電極、銅線、Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ合金が多く用いられている。
そして、上記接合構造からなるため、電極材質、リード線材質、及び鉛フリーはんだ合金の各組成である錫、銀、銅、亜鉛が接触することになり、過酷な自然環境下に曝された場合に異種金属接触腐食が発生して劣化すると考えられ、はんだ接合部に関しても、家電製品とは異なり、過酷な自然環境下に曝されるため、接合部表面の酸化や接合に発生するクラックのため信頼性の低下が懸念される。
図1は、一般的な太陽電池の電極構造を示した図であり、銀電極等の被接合物1の上にリード線等の被接合物2をはんだ合金3で接合した構造となっている。其々の材質に関しては、導電性、耐久性及び接合信頼性等を考慮して、銀電極、銅線、Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ合金が多く用いられている。
そして、上記接合構造からなるため、電極材質、リード線材質、及び鉛フリーはんだ合金の各組成である錫、銀、銅、亜鉛が接触することになり、過酷な自然環境下に曝された場合に異種金属接触腐食が発生して劣化すると考えられ、はんだ接合部に関しても、家電製品とは異なり、過酷な自然環境下に曝されるため、接合部表面の酸化や接合に発生するクラックのため信頼性の低下が懸念される。
一方、本発明の接合構造は、図2に示すように、銀電極等の被接合物1上に銅組成からなるリード線等の被接合物2をはんだ接合させる際、予め被接合物2であるリード線にNiメッキ等のコート処理を行い、その後、Sn-Zn系鉛フリーはんだを用いてはんだ接合させることを特徴する。
従って、被接合物2であるリード線に対してSn-Zn系鉛フリーはんだ合金3が直接接触しない接合構造となるため、従来の銅素材に直接Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用いて接合した場合のように、接合界面の接合強度が低下して接合が剥れる不具合が防止でき、異種金属接触腐食も防止可能となる。
また、本発明の構造構造に用いるはんだ材質にSn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用いるため、Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ合金に比べ、低温にてはんだ付けが可能となり作業性の向上やコストダウンが可能となる。
従って、被接合物2であるリード線に対してSn-Zn系鉛フリーはんだ合金3が直接接触しない接合構造となるため、従来の銅素材に直接Sn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用いて接合した場合のように、接合界面の接合強度が低下して接合が剥れる不具合が防止でき、異種金属接触腐食も防止可能となる。
また、本発明の構造構造に用いるはんだ材質にSn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用いるため、Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ合金に比べ、低温にてはんだ付けが可能となり作業性の向上やコストダウンが可能となる。
本発明の接合構造に用いる被接合物の材質は、本発明の効果を有する範囲において特に制限はないが、銀や真鍮が好ましい。
そして、本発明の接合構造において、被接合物が銅素材の場合に被接合物とSn-Zn系鉛フリーはんだ合金とを直接接触させない方法に関し、被接合物をコート処理する方法が例示できるが、本発明の効果を有する範囲において当該方法に制限はない。
なお、コート処理方法に関して、コートする組成やコート方法に、特に制限はないが、組成はニッケルが好ましく、コート方法はニッケルメッキが好ましく、ニッケル箔による方法も例示できる。
また、被接合物が銅材質以外の場合は、被接合物へのコート処理等は不要である。
そして、本発明の接合構造において、被接合物が銅素材の場合に被接合物とSn-Zn系鉛フリーはんだ合金とを直接接触させない方法に関し、被接合物をコート処理する方法が例示できるが、本発明の効果を有する範囲において当該方法に制限はない。
なお、コート処理方法に関して、コートする組成やコート方法に、特に制限はないが、組成はニッケルが好ましく、コート方法はニッケルメッキが好ましく、ニッケル箔による方法も例示できる。
また、被接合物が銅材質以外の場合は、被接合物へのコート処理等は不要である。
本発明の接合構造に用いるSn-Zn系鉛フリーはんだ合金は、本発明の効果を有する範囲において特に制限はないが、MnやAg,Ni,Sb,Bi,Ge,Ga,Al,Si等の元素を任意に選択して添加してもよく、添加する元素の中では抗酸化効果に優れたMnが好ましい。
以下に、本発明について実施例を基に説明する。
本発明の効果を確認する実験を下記の通り実施した。
実験方法は、図3に示すように、被接合物に本発明の構成要素であるSn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ接合した試料を作製し、150℃にて1000時間エージング処理を行い、はんだ接合界面5の断面観察を行い判断した。なお、本実験のはんだ付けに用いたはんだ組成を表1に示す。
本発明の効果を確認する実験を下記の通り実施した。
実験方法は、図3に示すように、被接合物に本発明の構成要素であるSn-Zn系鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ接合した試料を作製し、150℃にて1000時間エージング処理を行い、はんだ接合界面5の断面観察を行い判断した。なお、本実験のはんだ付けに用いたはんだ組成を表1に示す。
図4に銅板上にSn-Zn系はんだ組成1〜組成3を用いて作製したサンプル1〜サンプル3のエージング処理前の断面2箇所(A及びB)の電子顕微鏡写真を示した。何れのサンプル写真もはんだ接合界面に金属間化合物の形成は見られない。また、図5にエージング処理した後のサンプル1〜サンプル3の断面2箇所(A及びB)の電子顕微鏡写真を示した。図5に示すように何れのサンプルも接合界面にクラックや空洞が見られ、著しく接合信頼性が低下していることが確認できる。このように、被接合物が銅材質の場合、はんだ接合の信頼性が低下する。
図6に、真鍮板上に組成1〜組成6はんだ合金を其々用いて作製したサンプル1〜サンプル6のエージング処理前の断面の電子顕微鏡写真を示した。図7には、エージング処理した後のサンプル1〜サンプル6の断面の電子顕微鏡写真を示した。図7に示すように何れのサンプルも図5に示した銅材質のように接合界面にクラックや空洞が見られず、接合界面が安定していることがわかる。
上記の実験に加え、図示は行なっていないが、被接合物に銅素材を選択してニッケルメッキを施し、その上に組成1〜組成6はんだ合金を其々用いて作製した各試料を段落0015に記載の条件でエージング処理し、その断面を観察したが、接合界面に異常は見られず安定な状態が確認できた。
また、被接合物に銀素材を選択し、その上に組成1〜組成6はんだ合金を其々用いて作製した各試料を段落0015に記載の条件でエージング処理し、その断面を観察したが、接合界面に異常は見られず安定な状態が確認できた。
また、被接合物に銀素材を選択し、その上に組成1〜組成6はんだ合金を其々用いて作製した各試料を段落0015に記載の条件でエージング処理し、その断面を観察したが、接合界面に異常は見られず安定な状態が確認できた。
図4〜図7より、本発明の接合構造を有する場合は、従来のSn-Zn系はんだ合金と銅材質からなる接合物のはんだ接合構造では見られる接合界面の異常は見られない。
次に、本発明の接合構造に関して、被接合物1とはんだ合金3の接合強度を測定し、接合構造の耐久性を評価した。評価方法には、図8に示すセバスチャン法にて被接合物とはんだの接合強度を測定し、2.5N/mm2以上であれば合格とした。なお、セバスチャン法とは薄膜の付着力を測定する方法の一つで、図8に示すように、被接合物1にはんだ合金3を用いてはんだ付けした後、はんだ上部表面に引っ張り治具7を接着剤6で固定し、引っ張り治具を一定の荷重速度にて引っ張り、被接合物1からはんだ合金3が剥離したときの荷重を測定する方法である。
その結果を、表2に示すが、何れの結果も良好な結果であった。
その結果を、表2に示すが、何れの結果も良好な結果であった。
1 被接合物1
2 被接合物2
3 はんだ合金
4 コート成分
5 はんだ接合界面
6 接着剤
7 引っ張り治具
2 被接合物2
3 はんだ合金
4 コート成分
5 はんだ接合界面
6 接着剤
7 引っ張り治具
Claims (6)
- Sn−Zn系鉛フリーはんだ合金を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することを特徴とする接合構造。
- 被接合物が銅材質からなる場合に、Sn−Zn系鉛フリーはんだ合金と直接接触しない構造として、被接合物をコートする方法を用いたことを特徴とする請求項1記載の接合構造。
- 被接合物のコート方法が、メッキ、箔及びシート状物の接着であることを特徴とする請求項2記載の接合構造。
- 被接合物にコートする材質がニッケル、又はニッケルを含有する鉛フリーはんだ合金であることを特徴とする請求項2乃至請求項3記載の接合構造。
- 被接合物の材質が、銀又は真鍮であることを特徴とする請求項1記載の接合構造。
- Sn−Zn系鉛フリーはんだ合金にMnを添加したはんだ合金を用いることを特徴とする請求項1乃至請求項5記載の接合構造。
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