JP2012020214A - 塗工ダイ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイ本体4内に形成されたダイ流路5の先端側にリップ部8が設けられて、ダイ流路5に供給される塗工液をリップ部8から吐出する塗工ダイであって、少なくともリップ部8が、耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末19をHIP処理によってダイ本体4の母材に直接拡散接合させたHIP層20により形成されている。
【選択図】図2
Description
2 上ダイ
3 下ダイ
4 ダイ本体
5 ダイ流路
6 塗工液供給路
7 マニホールド
8 リップ部
9 ライナー
10 リップ流路部
11 リップ口
12,13 ダイ素材
14 合金粉末用凹部
18 カプセル
19 合金粉末
20 HIP層
24,25 合金粉末用凹部
Claims (5)
- ダイ本体に形成されたダイ流路の先端側にリップ部が設けられ、前記ダイ流路に供給される塗工液をリップ部から吐出する塗工ダイであって、少なくとも前記リップ部が、耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末をHIP処理によってダイ本体の母材に直接拡散接合させたHIP層により形成されていることを特徴とする塗工ダイ。
- HIP処理される合金粉末はニッケル系合金又はコバルト系合金からなることを特徴とする請求項1に記載の塗工ダイ。
- ダイ本体の母材は、オーステナイト/フェライトの2相系ステンレスからなることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイ。
- 請求項1〜3の何れかに記載の塗工ダイを製造する方法であって、少なくとも前記リップ部を、HIP処理により耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末をダイ本体の母材に直接接合させたHIP層によって形成することを特徴とする塗工ダイの製造方法。
- 請求項1〜3の何れかに記載の塗工ダイを製造する方法であって、三次元的に湾曲したり屈曲するような形状の合金粉末用凹部を形成したダイ素材からなるカプセルを形成し、このカプセルのダイ素材の合金粉末用凹部に耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末を充填してHIP処理を行うことにより、前記合金粉末をダイ素材に直接拡散接合したHIP層を形成し、このダイ素材及びHIP層を機械加工することにより、ダイ本体を形成すると共に、ダイ本体内に三次元的に湾曲したり屈曲するような形状のダイ流路を形成することを特徴とする塗工ダイの製造方法。
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