JP2012018867A - Lighting apparatus and manufacturing method thereof - Google Patents

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Hitoshi Ota
人嗣 太田
Takehiko Kubota
岳彦 窪田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting apparatus which has low power consumption and also irradiates light with well-aligned polarization planes.SOLUTION: The lighting apparatus 10A comprises: first wire grids 106A and 106B formed on a transparent second substrate 101; an organic electroluminescence (EL) device 102 having a first electrode 103 and a second electrode 105; an insulating partition wall 110 which divides the first electrode 103 from the second electrode 105; and a conductive portion 107. The second electrode 105 is formed on the first wire grid 106A, and the first electrode 103 is electrically connected to the first wire grid 106B via the conductive portion 107.

Description

本発明は、有機EL(Electroluminescence Led)素子などの発光素子を備える照明装置、その製造方法およびこれを備える表示装置などの電子機器に関する。   The present invention relates to an illumination device including a light emitting element such as an organic EL (Electroluminescence Led) element, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus such as a display device including the same.

液晶パネルを照らす光源として外部からの自然光を活用する反射型液晶装置が存在する。
反射型液晶装置は、低消費電力化を図ることができるという利点を有する一方、暗い場所での表示が困難である。
There is a reflective liquid crystal device that utilizes natural light from the outside as a light source for illuminating a liquid crystal panel.
The reflective liquid crystal device has an advantage that low power consumption can be achieved, but it is difficult to display in a dark place.

他方、補助光源としての照明装置を備えた液晶表示装置の開発が多く行われている。
これは、外部からの自然光を活用しつつ、使用場所の明るさに応じて照明装置からの光を液晶パネルに照射することで、暗い場所でも鮮明な表示を可能とするものである。
このような照明装置として、携帯電話などの小型化が要求される液晶装置においては、有機EL素子などの自発光素子が用いられている。
On the other hand, many liquid crystal display devices including an illumination device as an auxiliary light source have been developed.
This enables clear display even in a dark place by irradiating the liquid crystal panel with light from the illumination device according to the brightness of the place of use while utilizing natural light from the outside.
As such an illuminating device, a self-luminous element such as an organic EL element is used in a liquid crystal device that is required to be miniaturized such as a mobile phone.

これら有機EL素子から照射される光は、従来、無偏光であり、何らかの手段で照射光の偏光面を揃える必要がある。
特許文献1では、有機EL素子が発する光を、偏光素子であるワイヤグリッドを透過させることで、偏光面の揃った照射光を得ている。
Conventionally, the light emitted from these organic EL elements is non-polarized light, and it is necessary to align the polarization plane of the irradiated light by some means.
In patent document 1, the light which an organic EL element emits is transmitted through the wire grid which is a polarizing element, and the irradiation light with which the polarization plane was equal is obtained.

特願2008−65004号公報Japanese Patent Application No. 2008-65004

ところで、有機EL素子は、発光機能層と、発光機能層を両側から挟む陽極、陰極の両電極と、により構成される。
このような有機EL素子を照明装置として用いるためには、発光機能層が発する光を、発光機能層を挟む陽極か陰極かのいずれかの電極を透過させ、さらに、ワイヤグリッドを透過させることで偏光面を揃えることが必要となる。
すなわち、発光機能層を挟む両電極のうち、少なくとも一方は透明電極であることが必要であることになる。
By the way, the organic EL element is composed of a light emitting functional layer and both anode and cathode electrodes sandwiching the light emitting functional layer from both sides.
In order to use such an organic EL element as a lighting device, light emitted from the light emitting functional layer is transmitted through either the anode or the cathode sandwiching the light emitting functional layer, and further through the wire grid. It is necessary to align the plane of polarization.
That is, at least one of the electrodes sandwiching the light emitting functional layer needs to be a transparent electrode.

有機EL素子の透明電極としては、陽極としてITO(indium tin oxide)などの透明導電材料が用いられるが、これら透明導電材料はAgやAl等の金属材料に比べ抵抗率が高く、低消費電力化を実現することは難しい。
他方、陰極として用いられるAgやAl等の金属材料は、材料自体の抵抗率は低いが、これらを透明電極として用いる場合には、光を透過させるために膜厚を極めて薄くすることが必要となり、結果として抵抗値が上昇することとなり、低消費電力化は難しい。
Transparent electrodes for organic EL elements use transparent conductive materials such as ITO (indium tin oxide) as the anode, but these transparent conductive materials have higher resistivity and lower power consumption than metal materials such as Ag and Al. Is difficult to realize.
On the other hand, metal materials such as Ag and Al used as the cathode have low resistivity, but when these are used as the transparent electrode, it is necessary to make the film thickness extremely thin in order to transmit light. As a result, the resistance value increases, and it is difficult to reduce power consumption.

このように、従来の方法では、ワイヤグリッドを用いることで有機EL素子から偏光面の揃えられた照射光を得ることは可能ではあるが、有機EL素子の構成上、透明電極が必須の構成要素となるため、前記の理由により発光装置の低消費電力化が困難であった。   As described above, in the conventional method, it is possible to obtain irradiation light having a uniform polarization plane from an organic EL element by using a wire grid, but a transparent electrode is an essential component for the configuration of the organic EL element. For this reason, it has been difficult to reduce the power consumption of the light emitting device.

そこで、本発明では、上述した事情を鑑み、低消費電力を実現しつつ、偏光面の揃えられた光を照射することが可能な照明装置を提供することを解決課題とする。   In view of the above-described circumstances, an object of the present invention is to provide an illumination device capable of irradiating light with a uniform polarization plane while realizing low power consumption.

本発明に係る照明装置は、上述した課題を解決するため、
第1基板と、透明な第2基板と、
第1電極、透明な第2電極、および発光機能層を備えた発光素子と、
前記第2基板上に形成された第1ワイヤグリッドと、
前記第2基板上に形成され、前記第1電極と前記第2電極を区分けする絶縁性の隔壁と、
を備える。
The lighting device according to the present invention solves the above-described problem,
A first substrate, a transparent second substrate,
A light emitting device comprising a first electrode, a transparent second electrode, and a light emitting functional layer;
A first wire grid formed on the second substrate;
An insulating partition formed on the second substrate and separating the first electrode and the second electrode;
Is provided.

この照明装置によれば、
前記第2電極は、前記第2基板および前記第1ワイヤグリッド上に形成される。
第1ワイヤグリッドは、一定ピッチで平行に配置された微細な直線状の導電部材より構成される。従って、第1ワイヤグリッドに入射する光のうち、導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光を通過し、導電部材に平行な電場ベクトル成分の光を反射する。照明装置は、偏光面の揃えられた光を照射することが可能となる。
また、第1ワイヤグリッドは、導電部材で構成されているので、第1ワイヤグリッドを第2電極に接続すると、第1ワイヤグリッドと第2電極の合成抵抗値が低下する。このため、電源インピーダンスを下げて、照明装置の消費電力を低減させることが可能となる。
即ち、偏光された光を得るための第1ワイヤグリッドを、電源インピーダンスの低下にも活用することができる。
According to this lighting device,
The second electrode is formed on the second substrate and the first wire grid.
The first wire grid is composed of fine linear conductive members arranged in parallel at a constant pitch. Therefore, among the light incident on the first wire grid, the light of the electric field vector component perpendicular to the conductive member is transmitted and the light of the electric field vector component parallel to the conductive member is reflected. The illumination device can irradiate light with a uniform polarization plane.
Moreover, since the 1st wire grid is comprised with the electrically-conductive member, when a 1st wire grid is connected to a 2nd electrode, the synthetic resistance value of a 1st wire grid and a 2nd electrode will fall. For this reason, it becomes possible to reduce power supply impedance and reduce the power consumption of the lighting device.
That is, the first wire grid for obtaining polarized light can also be used for lowering the power supply impedance.

また、上述した照明装置において、
前記第1電極は、前記第1ワイヤグリッドに導電部を介して電気的に接続されることが好ましい。
この場合には、第1ワイヤグリッドと第1電極との合成抵抗値が低下する。このため、電源インピーダンスを下げて、照明装置の消費電力を低減させることが可能となる。
即ち、偏光された光を得るための第1ワイヤグリッドを、電源インピーダンスの低下にも活用することができる。
In the above-described lighting device,
Preferably, the first electrode is electrically connected to the first wire grid via a conductive part.
In this case, the combined resistance value of the first wire grid and the first electrode is lowered. For this reason, it becomes possible to reduce power supply impedance and reduce the power consumption of the lighting device.
That is, the first wire grid for obtaining polarized light can also be used for lowering the power supply impedance.

また、上述した照明装置において、前記第1基板上に形成された遮蔽材を備え、前記第1基板と直交する方向から前記遮蔽材を見たとき、前記発光機能層の全部が前記遮蔽材と重なることが好ましい。
上述した照明装置を反射型の液晶装置のフロントライトとして用いる場合、発光機能層から見て第2基板側に液晶装置を配置する。観察者は発光機能層から見て第1基板側に位置する。発光機能層から照射される光のうち、第2基板側に向かう光は液晶装置の内部で反射されるとともに光変調されて観察者に向かう。この光は表示に寄与する。一方、発光機能層から照射される光のうち、第1基板側に向かう光は表示に寄与しない。この発明によれば、発光機能層より第1基板側に照射された光は前記遮蔽材により吸収されるため、観察者に届く光の大部分は、前記液晶装置により反射された光とすることができる。よって、表示装置の視認性とコントラストとを向上させることができる。
In the above-described lighting device, the light emitting functional layer includes the shielding material formed on the first substrate, and when the shielding material is viewed from a direction orthogonal to the first substrate, It is preferable to overlap.
When the lighting device described above is used as a front light of a reflective liquid crystal device, the liquid crystal device is disposed on the second substrate side as viewed from the light emitting functional layer. The observer is located on the first substrate side when viewed from the light emitting functional layer. Of the light emitted from the light emitting functional layer, the light directed to the second substrate side is reflected inside the liquid crystal device and light-modulated toward the observer. This light contributes to the display. On the other hand, of the light emitted from the light emitting functional layer, the light traveling toward the first substrate does not contribute to display. According to the present invention, since the light irradiated to the first substrate side from the light emitting functional layer is absorbed by the shielding material, most of the light reaching the observer is light reflected by the liquid crystal device. Can do. Therefore, the visibility and contrast of the display device can be improved.

また、上述した照明装置において、
前記遮蔽材上の前記第2基板側に反射性のPS変換素子を備えることが好ましい。
発光機能層から照射される光のうち、第1ワイヤグリッドに垂直な電場ベクトル成分の光は第1ワイヤグリッドを透過する。一方、第1ワイヤグリッドに平行な電場ベクトル成分の光は第1ワイヤグリッドで反射され、PS変換素子に至る。PS変換素子には、入射光の電場の向きを90度ずらして反射する機能がある。このため、第1ワイヤグリッドで反射された光がPS変換素子で再反射されると、第1ワイヤグリッドに垂直な電場ベクトル成分の光に変換される。この光は、第1ワイヤグリッドを透過するので、光の有効利用が可能となる。
In the above-described lighting device,
It is preferable that a reflective PS conversion element is provided on the second substrate side on the shielding material.
Of the light emitted from the light emitting functional layer, the light of the electric field vector component perpendicular to the first wire grid is transmitted through the first wire grid. On the other hand, the electric field vector component light parallel to the first wire grid is reflected by the first wire grid and reaches the PS conversion element. The PS conversion element has a function of reflecting the direction of the electric field of incident light by shifting it by 90 degrees. For this reason, when the light reflected by the first wire grid is re-reflected by the PS conversion element, it is converted into light of an electric field vector component perpendicular to the first wire grid. Since this light passes through the first wire grid, the light can be effectively used.

また、上述した照明装置において、
前記第1電極上に形成された複数の線状の導電部材からなる第2ワイヤグリッドを備え、
前記第2ワイヤグリッドの導電部材は、前記第1ワイヤグリッドの導電部材と直交する、ことが好ましい。
この場合には、発光機能層より第1基板側に照射され、第2ワイヤグリッドに入射した光のうち、第2ワイヤグリッドを構成する導電部材に平行な電場ベクトル成分の光は反射される。この反射光は、第1ワイヤグリッドを構成する導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光である。従って、反射光は第1ワイヤグリッドを透過することができ、光の有効利用が可能となる。
In the above-described lighting device,
A second wire grid comprising a plurality of linear conductive members formed on the first electrode;
The conductive member of the second wire grid is preferably orthogonal to the conductive member of the first wire grid.
In this case, the light of the electric field vector component parallel to the conductive member constituting the second wire grid is reflected among the light irradiated to the first substrate side from the light emitting functional layer and incident on the second wire grid. This reflected light is electric field vector component light perpendicular to the conductive members constituting the first wire grid. Therefore, the reflected light can pass through the first wire grid, and the light can be effectively used.

本発明に係る電子機器は、上述した照明装置を備える。このような電子機器として、本発明に係る照明装置を備えた表示装置を適用したパーソナルコンピュータ、携帯電話機、および携帯情報端末などが該当する。   An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described lighting device. As such an electronic apparatus, a personal computer, a cellular phone, a portable information terminal, or the like to which the display device including the lighting device according to the present invention is applied.

本発明に係る照明装置を製造する方法は、前記第2基板上に、前記隔壁を形成し、前記第2基板上に、前記第1ワイヤグリッドを形成し、前記第2基板と前記第1ワイヤグリッドとの上に、前記隔壁に接するように、前記第2電極を形成し、前記第2電極上に、前記隔壁に接するように前記発光機能層を形成し、前記第2基板、前記隔壁、および前記発光機能層の上に前記第1電極を形成し、前記第2基板と、前記第1電極とを覆うように第2充填層を形成し、前記第1基板上に、第1充填層を形成し、前記第1充填層と前記第2充填層とを接着する、ことを特徴とする。
この製造方法によれば、第1ワイヤグリッドに偏光された光を得る機能と、電源インピーダンスを低下させる機能とを併せ持たせた照明装置を製造することができる。
In the method of manufacturing the lighting device according to the present invention, the partition is formed on the second substrate, the first wire grid is formed on the second substrate, and the second substrate and the first wire are formed. The second electrode is formed on the grid so as to be in contact with the partition, the light emitting functional layer is formed on the second electrode so as to be in contact with the partition, the second substrate, the partition, The first electrode is formed on the light emitting functional layer, a second filling layer is formed so as to cover the second substrate and the first electrode, and the first filling layer is formed on the first substrate. And the first filling layer and the second filling layer are bonded to each other.
According to this manufacturing method, it is possible to manufacture an illuminating device that has both the function of obtaining polarized light on the first wire grid and the function of reducing the power supply impedance.

本発明に係る他の照明装置を製造する方法は、前記第2基板上の第1領域と第2領域に、前記第1ワイヤグリッドを形成し、前記第1領域に形成された第1ワイヤグリッドの上に、前記第2電極を形成し、前記第2領域に形成された第1ワイヤグリッドの上に、前記導電部を形成し、前記第2基板、前記第2電極、および前記導電部の上に、前記第2電極と前記導電部とを区分けするように前記隔壁を形成し、前記第2電極上に、前記隔壁上に接するように前記発光機能層を形成し、前記発光機能層、前記隔壁、および前記導電部の上に、前記第1電極を形成し、前記第1電極を覆うように、第2充填層を形成し、前記第1基板上に、第1充填層を形成し、前記第1充填層と前記第2充填層とを接着する、ことを特徴とする。
この製造方法によれば、第1ワイヤグリッドの上に第2電極だけでなく導電部を形成するから、電源インピーダンスをより一層低減することができる照明装置を製造することができる。
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a lighting device, wherein the first wire grid is formed in a first region and a second region on the second substrate, and the first wire grid formed in the first region is formed. The second electrode is formed on the first wire grid, the conductive part is formed on the first wire grid formed in the second region, and the second substrate, the second electrode, and the conductive part are formed. The partition is formed so as to separate the second electrode and the conductive portion, the light emitting functional layer is formed on the second electrode so as to be in contact with the partition, the light emitting functional layer, The first electrode is formed on the partition and the conductive portion, a second filling layer is formed so as to cover the first electrode, and a first filling layer is formed on the first substrate. The first filling layer and the second filling layer are bonded to each other.
According to this manufacturing method, since not only the second electrode but also the conductive portion is formed on the first wire grid, it is possible to manufacture a lighting device that can further reduce the power supply impedance.

本発明の実施の形態に係る表示装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the display apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る図1の表示装置のうち照明装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an illuminating device among the display apparatuses of FIG. 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る照明装置に備えられた有機EL素子の有する電気的特性を示す図である。It is a figure which shows the electrical property which the organic EL element with which the illuminating device which concerns on embodiment of this invention was equipped has. 本発明の第2実施形態に係る図1の表示装置のうち照明装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an illuminating device among the display apparatuses of FIG. 1 which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る図1の表示装置のうち照明装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an illuminating device among the display apparatuses of FIG. 1 which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の変形例2に係る図1の表示装置のうち照明装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an illuminating device among the display apparatuses of FIG. 1 which concerns on the modification 2 of this invention. 本発明の変形例3に係る図1の表示装置のうち照明装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an illuminating device among the display apparatuses of FIG. 1 which concerns on the modification 3 of this invention. 図2の発光装置を製造する手順の一工程を示す図である。It is a figure which shows 1 process of the procedure which manufactures the light-emitting device of FIG. 図8の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of FIG. 図9の次の工程を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a step subsequent to that in FIG. 9. 図10の次の工程を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 10. 図11の次の工程を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 11. 図12の次の工程を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 12. 図13の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of FIG. 図14の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of FIG. 本発明に係る表示装置を有するパーソナルコンピュータの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the personal computer which has a display apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る表示装置を有する携帯電話機の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the mobile telephone which has a display apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る表示装置を有する携帯情報端末の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the portable information terminal which has a display apparatus which concerns on this invention.

<A:第1実施形態>
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
<A: First Embodiment>
Hereinafter, various embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the ratio of dimensions of each part is appropriately changed from the actual one.

図1は、本発明の実施の形態に係る表示装置1を示す断面図である。
表示装置1は、照明装置10Aと、液晶装置20とから構成される。照明装置10Aは、液晶装置20の光源として用いられる。
液晶装置20は、例えば、素子基板、対向基板、素子基板と対向基板とに挟持される液晶とを備える。素子基板には、複数の走査線と、複数のデータ線とが形成され、さらに、走査線とデータ線との交差に対応して複数の画素回路がマトリクス状に形成される。複数の画素回路の各々は、選択トランジスタ、画素電極、および保持容量を備える。走査線を介して供給される走査信号がアクティブになると、選択トランジスタがオンしてデータ線を介して供給されるデータ信号が画素電極に印加される。一方、対向基板には、複数の画素回路に共通の対向電極が形成されている。そして、画素電極、対向電極、およびこれらに挟持される液晶によって、液晶容量が構成される。走査信号が非アクティブとなり、選択トランジスタがオフしても画素電極に書き込まれたデータ信号は、液晶容量および保持容量によって保持される。なお、素子基板にデータ線や走査線を駆動する駆動回路を形成してもよい。
本実施形態の液晶装置20は、反射型であり、画素電極は反射性の金属で構成される。この場合、照明装置10Aはフロントライトとして機能する。すなわち、本実施形態では、照明装置10Aより照射された光が液晶装置20の画素電極により反射され、反射された光は再び照明装置10Aを透過したのち、図の上部に位置する観察者に至ることになる。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a display device 1 according to an embodiment of the present invention.
The display device 1 includes a lighting device 10 </ b> A and a liquid crystal device 20. The illumination device 10 </ b> A is used as a light source of the liquid crystal device 20.
The liquid crystal device 20 includes, for example, an element substrate, a counter substrate, and liquid crystal sandwiched between the element substrate and the counter substrate. A plurality of scanning lines and a plurality of data lines are formed on the element substrate, and a plurality of pixel circuits are formed in a matrix corresponding to the intersection of the scanning lines and the data lines. Each of the plurality of pixel circuits includes a selection transistor, a pixel electrode, and a storage capacitor. When the scanning signal supplied via the scanning line becomes active, the selection transistor is turned on and the data signal supplied via the data line is applied to the pixel electrode. On the other hand, on the counter substrate, counter electrodes common to a plurality of pixel circuits are formed. A liquid crystal capacitor is configured by the pixel electrode, the counter electrode, and the liquid crystal sandwiched therebetween. Even when the scanning signal becomes inactive and the selection transistor is turned off, the data signal written to the pixel electrode is held by the liquid crystal capacitor and the holding capacitor. Note that a driving circuit for driving data lines and scanning lines may be formed on the element substrate.
The liquid crystal device 20 of the present embodiment is a reflection type, and the pixel electrode is made of a reflective metal. In this case, the illumination device 10A functions as a front light. That is, in this embodiment, the light emitted from the illumination device 10A is reflected by the pixel electrode of the liquid crystal device 20, and the reflected light passes through the illumination device 10A again and reaches the observer located at the top of the figure. It will be.

図2に照明装置10Aの断面を示す。
照明装置10Aは、光を発光する発光部100Aと、遮光部100Bとから構成される。
発光部100Aは、第1ワイヤグリッド106Aおよび106Bが形成された第2基板101と、導電部107と、複数の有機EL素子102と、複数の有機EL素子102を電気的に分離する隔壁(セパレータ)110と、第2充填層111と、を備える。
遮光部100Bは、第1基板121と、遮蔽材122と、第1充填層123とを備える。図示はしないが、発光部100Aと遮光部100Bは透明な接着剤により接着される。
FIG. 2 shows a cross section of the illumination device 10A.
The illumination device 10A includes a light emitting unit 100A that emits light and a light shielding unit 100B.
The light emitting unit 100A includes a second substrate 101 on which the first wire grids 106A and 106B are formed, a conductive unit 107, a plurality of organic EL elements 102, and a partition wall (separator) that electrically separates the plurality of organic EL elements 102. ) 110 and the second filling layer 111.
The light shielding unit 100 </ b> B includes a first substrate 121, a shielding material 122, and a first filling layer 123. Although not shown, the light emitting unit 100A and the light shielding unit 100B are bonded by a transparent adhesive.

第2基板101は透明なガラス基板である。第2基板101上には、第1ワイヤグリッド106Aおよび106Bが形成される。
なお、以下の説明において、第1ワイヤグリッド106Aと、106Bとを区別しない場合には、両者を纏めて第1ワイヤグリッド106と称する。
第1ワイヤグリッド106は、アルミニウム等の導電部材を微細な直線状の形状にして、それらを一定のピッチ(例えば、200nm以下)で平行に(ストライプ状に)配置したものである。
第1ワイヤグリッドを構成する導電部材のピッチが入射光の波長(可視光の場合、波長400nmから800nm)に比べて小さい(例えば可視光の場合、ピッチが200nm以下)場合、入射光のうち導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光は通過するが、導電部材に平行な電場ベクトル成分に光は反射する。
この例では、第1ワイヤグリッド106と第2基板101とは接しているが、第1ワイヤグリッド106は、偏光した光を得るために用いられるので、第2基板101と第1ワイヤグリッド106の間に絶縁性の透明材料で構成された層(透明層)を設けてもよい。なお、第2基板101上に透明層を有する場合、これらを一体として一個の基板として観念できることは言うまでもない。
The second substrate 101 is a transparent glass substrate. On the second substrate 101, first wire grids 106A and 106B are formed.
In the following description, when the first wire grids 106A and 106B are not distinguished, they are collectively referred to as the first wire grid 106.
The first wire grid 106 is formed by making conductive members such as aluminum into a fine linear shape and arranging them in parallel (stripe) at a constant pitch (for example, 200 nm or less).
When the pitch of the conductive member constituting the first wire grid is smaller than the wavelength of incident light (in the case of visible light, the wavelength is 400 nm to 800 nm) (for example, in the case of visible light, the pitch is 200 nm or less) The light of the electric field vector component perpendicular to the member passes, but the light is reflected by the electric field vector component parallel to the conductive member.
In this example, the first wire grid 106 and the second substrate 101 are in contact with each other. However, since the first wire grid 106 is used to obtain polarized light, the second substrate 101 and the first wire grid 106 are A layer (transparent layer) made of an insulating transparent material may be provided therebetween. In addition, when it has a transparent layer on the 2nd board | substrate 101, it cannot be overemphasized that these can be considered as one board | substrate integrally.

有機EL素子102は、第1電極103と、発光機能層104と、第2電極105と、を備える。第2基板101上には、有機EL素子102に給電して発光させるための配線が形成されているが、配線の図示は省略する。この例では、発光部100Aに複数の有機EL素子102が形成される。
第2電極105は、陽極であり、ITO(indium tin oxide)、IZO(indium zinc oxide)、またはZnOのような透明酸化物導電材料から形成される。第2電極105は、図2に示すように、第2基板101と、第1ワイヤグリッド106Aとの上に(第1ワイヤグリッド106Aと一体となるよう)形成される。
The organic EL element 102 includes a first electrode 103, a light emitting functional layer 104, and a second electrode 105. On the second substrate 101, wiring for supplying light to the organic EL element 102 to emit light is formed, but illustration of the wiring is omitted. In this example, a plurality of organic EL elements 102 are formed in the light emitting unit 100A.
The second electrode 105 is an anode and is formed of a transparent oxide conductive material such as ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), or ZnO 2 . As shown in FIG. 2, the second electrode 105 is formed on the second substrate 101 and the first wire grid 106A (to be integrated with the first wire grid 106A).

発光機能層104は、少なくとも発光層を含み、発光層は正孔と電子が結合して発光する有機EL物質を材料とする。この実施の形態では、有機EL物質は低分子材料である。発光機能層104を構成する他の層として、電子ブロック層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層および正孔ブロック層の一部または全部を備えていてもよい。発光機能層104は、第2電極105の上に、隔壁110に接するように形成される。   The light emitting functional layer 104 includes at least a light emitting layer, and the light emitting layer is made of an organic EL material that emits light by combining holes and electrons. In this embodiment, the organic EL material is a low molecular material. As another layer constituting the light emitting functional layer 104, a part or all of an electron block layer, a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and a hole block layer may be provided. The light emitting functional layer 104 is formed on the second electrode 105 so as to be in contact with the partition 110.

第1電極103は、陰極であり、アルミニウムや銀のような金属薄膜から形成された透明電極である。第1電極103は、全ての発光機能層104、隔壁110、および全ての導電部107を覆うように形成される。   The first electrode 103 is a cathode and is a transparent electrode formed from a metal thin film such as aluminum or silver. The first electrode 103 is formed so as to cover all the light emitting functional layers 104, the partition walls 110, and all the conductive portions 107.

導電部107は、第2電極105と同様、ITO(indium tin oxide)、IZO(indium zinc oxide)、またはZnOのような透明酸化物導電材料から形成される。導電部107は、第2基板101と、第1ワイヤグリッド106Bとの上に(第1ワイヤグリッド106Bと一体として)形成される。なお、本実施形態では、発光部100Aに複数の導電部107が形成される。 Similar to the second electrode 105, the conductive portion 107 is formed of a transparent oxide conductive material such as ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), or ZnO 2 . The conductive portion 107 is formed on the second substrate 101 and the first wire grid 106B (integrated with the first wire grid 106B). In the present embodiment, a plurality of conductive portions 107 are formed in the light emitting portion 100A.

隔壁110は、絶縁性の透明材料、例えばアクリル、ポリイミドなどを材料とする。隔壁110は、第2基板101、第2電極105、および導電部107の上に形成される。
隔壁110により、第1電極103および第2電極105、並びに、導電部107および第2電極105が、それぞれ区分され短絡することを防止している。
The partition 110 is made of an insulating transparent material such as acrylic or polyimide. The partition 110 is formed on the second substrate 101, the second electrode 105, and the conductive portion 107.
The partition 110 prevents the first electrode 103 and the second electrode 105 and the conductive portion 107 and the second electrode 105 from being divided and short-circuited.

第2充填層111の材料は、透明な無機化合物である。第2充填層111は、第1電極103上に、第1電極103の全面に接触するよう形成される。第2充填層111は、接着剤により遮光部100Bの第1充填層123と接着される。図示は省略するが、接着剤は透明な樹脂、例えばエポキシ系の樹脂から形成される。   The material of the second filling layer 111 is a transparent inorganic compound. The second filling layer 111 is formed on the first electrode 103 so as to be in contact with the entire surface of the first electrode 103. The second filling layer 111 is bonded to the first filling layer 123 of the light shielding unit 100B with an adhesive. Although illustration is omitted, the adhesive is formed of a transparent resin, for example, an epoxy resin.

第1基板121は透明なガラス基板である。第1基板121上には、光を遮蔽する遮蔽材122が形成される。遮蔽材122は、酸化クロムなどの低反射素材で構成される。
当該遮蔽材により外光を吸収するため、外光が有機EL素子102を構成する電極などによって反射されることを防ぎ、コントラストが向上する。
また、第1基板121上には、透明な無機化合物から形成された第1充填層123が配置される。第1充填層123は、前記接着剤により発光部100Aの第2充填層111と接着される。
The first substrate 121 is a transparent glass substrate. A shielding material 122 that shields light is formed on the first substrate 121. The shielding material 122 is made of a low reflection material such as chromium oxide.
Since the outside light is absorbed by the shielding material, the outside light is prevented from being reflected by an electrode constituting the organic EL element 102 and the contrast is improved.
In addition, a first filling layer 123 made of a transparent inorganic compound is disposed on the first substrate 121. The first filling layer 123 is bonded to the second filling layer 111 of the light emitting unit 100A by the adhesive.

本実施形態では、照明装置10Aは、単一の第1電極103、複数の発光機能層104、および、複数の第2電極105を備える。第1電極103と、個々の第2電極105との間で電流が流れたときには、電流が流れた第2電極105に直接接続する発光機能層104のみが発光する。
発光機能層104からは、図2の下方向104a(すなわち、発光機能層104からみて第2基板101側)と、図2の上方向104b(すなわち、発光機能層104からみて第1基板121側)との、双方に向かって光が照射される。
In the present embodiment, the lighting device 10 </ b> A includes a single first electrode 103, a plurality of light emitting functional layers 104, and a plurality of second electrodes 105. When a current flows between the first electrode 103 and each second electrode 105, only the light emitting functional layer 104 that is directly connected to the second electrode 105 through which the current flows emits light.
2 from the light emitting functional layer 104 (that is, the second substrate 101 side when viewed from the light emitting functional layer 104) and the upper direction 104b of FIG. 2 (that is, the first substrate 121 side when viewed from the light emitting functional layer 104). ) And light is emitted toward both sides.

発光機能層104から上方向104bに向けて照射された光は、遮蔽材122によって吸収される。一方、発光機能層104から下方向104aに向けて照射され、第2電極105、第1ワイヤグリッド106A、および第2基板101を透過した光は、液晶装置20を照明する。
なお、前述の通り、ワイヤグリッドは、入射光のうち、ワイヤグリッドを構成する導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光のみを透過させ、ワイヤグリッドを構成する導電部材に平行な電場ベクトル成分の光を反射する。
すなわち、第1ワイヤグリッド106Aを透過した照射光は、電場の向きが第1ワイヤグリッドを構成する導電部材に垂直な方向に揃えられ、直線偏光された光として、液晶装置20を照明することになる。
また、発光機能層104から下方向104aに向けて照射された光のうち、第1ワイヤグリッド106Aの導電部材に平行な電場ベクトル成分の光は、第1ワイヤグリッド106Aにより上方向104bに向けて反射される。この反射光のうち多くの割合の光は、遮蔽材122によって吸収される。
Light emitted from the light emitting functional layer 104 in the upward direction 104 b is absorbed by the shielding material 122. On the other hand, the light emitted from the light emitting functional layer 104 in the downward direction 104a and transmitted through the second electrode 105, the first wire grid 106A, and the second substrate 101 illuminates the liquid crystal device 20.
As described above, the wire grid transmits only light of the electric field vector component perpendicular to the conductive member constituting the wire grid, and light of the electric field vector component parallel to the conductive member constituting the wire grid. Reflect.
That is, the irradiation light transmitted through the first wire grid 106A is aligned in the direction perpendicular to the conductive member constituting the first wire grid, and illuminates the liquid crystal device 20 as linearly polarized light. Become.
Of the light emitted from the light emitting functional layer 104 in the downward direction 104a, the light of the electric field vector component parallel to the conductive member of the first wire grid 106A is directed upward in the upward direction 104b by the first wire grid 106A. Reflected. A large proportion of the reflected light is absorbed by the shielding material 122.

図3に、有機EL素子102および電源ラインの等価回路を示す。発光素子Eは、有機EL素子102のうち、発光機能層104を示す。抵抗Raは、有機EL素子102の陽極の分布抵抗を示す。具体的には、第2電極105、第1ワイヤグリッド106A、およびこれらに電気的に接続される第2基板101上の配線により抵抗Raが構成される。
抵抗Rbは、有機EL素子102の陰極の分布抵抗を示し、具体的には、第1電極103、導電部107、第1ワイヤグリッド106B、およびこれらに電気的に接続される第2基板101上の配線により抵抗Rbが構成される。
FIG. 3 shows an equivalent circuit of the organic EL element 102 and the power supply line. The light emitting element E represents the light emitting functional layer 104 in the organic EL element 102. The resistance Ra indicates the distributed resistance of the anode of the organic EL element 102. Specifically, the resistor Ra is configured by the second electrode 105, the first wire grid 106A, and the wiring on the second substrate 101 electrically connected thereto.
The resistance Rb indicates the distributed resistance of the cathode of the organic EL element 102. Specifically, the resistance Rb is on the first electrode 103, the conductive portion 107, the first wire grid 106B, and the second substrate 101 electrically connected thereto. The resistor Rb is configured by the wiring.

抵抗Raを構成する第2電極105は、ITOなどの透明導電材料で構成されており、AgやAlなどの金属に比べて高い抵抗値を有する。しかし、抵抗Raには導電部材である第1ワイヤグリッド106Aが含まれているため、抵抗Raの抵抗値は低く抑えられる。
また、抵抗Rbを構成する第1電極103は、MgAg等の抵抗値の低い金属膜から形成されているが、光が透過できるように膜厚を極めて薄くしているため高い抵抗値を有する。しかし、抵抗Rbには導電部材である第1ワイヤグリッド106Bが含まれているため、抵抗Rbの抵抗値は低く抑えられる。
The second electrode 105 constituting the resistor Ra is made of a transparent conductive material such as ITO, and has a higher resistance value than a metal such as Ag or Al. However, since the resistor Ra includes the first wire grid 106A that is a conductive member, the resistance value of the resistor Ra can be kept low.
The first electrode 103 constituting the resistor Rb is formed of a metal film having a low resistance value such as MgAg. However, the first electrode 103 has a high resistance value because the film thickness is extremely thin so that light can be transmitted. However, since the resistance Rb includes the first wire grid 106B, which is a conductive member, the resistance value of the resistance Rb can be kept low.

このように、本実施形態は、第1ワイヤグリッド106を具備し、これらが、有機EL素子102の陽極および陰極と電気的に接続されている。このため、有機EL素子102の電源ラインの抵抗値を低く抑えることが可能となる。
すなわち、本実施形態は、照明装置10Aの低消費電力化が可能になるという利点を有している。
As described above, the present embodiment includes the first wire grid 106, and these are electrically connected to the anode and the cathode of the organic EL element 102. For this reason, it becomes possible to suppress the resistance value of the power supply line of the organic EL element 102 low.
That is, the present embodiment has an advantage that the power consumption of the lighting device 10A can be reduced.

また、本実施形態は、照明装置10に第1ワイヤグリッド106を有することで、照明装置10Aからは偏光面の揃えられた光を得ることができるという利点を有している。
さらに、本実施形態は、第1ワイヤグリッド106が、有機EL素子102の陽極または陰極と一体として形成された構造を有するものであり、有機EL素子102とは別に偏光板等を介在させる必要が無い。
すなわち、本実施形態は、照明装置10Aの薄型化、軽量化を実現可能であるという利点を有している。
Moreover, this embodiment has the advantage that the light with which the polarization plane was arrange | equalized can be obtained from 10 A of illumination apparatuses by having the 1st wire grid 106 in the illumination apparatus 10. FIG.
Furthermore, this embodiment has a structure in which the first wire grid 106 is formed integrally with the anode or cathode of the organic EL element 102, and it is necessary to interpose a polarizing plate or the like separately from the organic EL element 102. No.
That is, this embodiment has an advantage that the lighting device 10A can be made thinner and lighter.

また、本実施形態は、観察者からみて、発光機能層104を覆うように遮蔽材122が形成されている。
これによって、発光機能層104から上方向104bに照射された光と、下方向104aに照射され第1ワイヤグリッド106により上方向104bに反射された光との双方を、遮蔽材122が吸収し、直接観察者に届くことを防止している。
すなわち、本実施形態の照明装置10Aは、表示装置1の視認性とコントラストとを向上させるという利点を有している。
In this embodiment, the shielding material 122 is formed so as to cover the light emitting functional layer 104 as viewed from the observer.
Thereby, the shielding material 122 absorbs both the light emitted from the light emitting functional layer 104 in the upward direction 104b and the light emitted in the downward direction 104a and reflected by the first wire grid 106 in the upward direction 104b. It prevents it from reaching the observer directly.
That is, the illumination device 10 </ b> A according to the present embodiment has an advantage of improving the visibility and contrast of the display device 1.

次に、第1実施形態に係る照明装置10Aを製造する方法を説明する。
まず、無アルカリガラスなどのガラスまたはプラスチックで形成された第2基板101を準備する。続いて、図8に示すように第2基板101上の第1領域X1に第1ワイヤグリッド106Aを形成し、第2基板101上の第2領域X2に第1ワイヤグリッド106Bを形成する。
例えば、スパッタリングによってアルミニウムの膜を30nmの一様な厚さに第2基板101の全面に形成した後にオーブンで焼結する。そして、そのアルミニウム膜上にフォトリソグラフィーの手法で露光によりピッチ200nmのラインアンドスペースのストライプ状にレジストを形成し、このレジストパターン状からエッチングすることで、図示の第1ワイヤグリッド106A、106Bのパターニングを行い、レジストを剥離する。また、ナノインプリンティング法を用いてもよい。
Next, a method for manufacturing the illumination device 10A according to the first embodiment will be described.
First, a second substrate 101 made of glass such as non-alkali glass or plastic is prepared. Subsequently, as shown in FIG. 8, the first wire grid 106A is formed in the first region X1 on the second substrate 101, and the first wire grid 106B is formed in the second region X2 on the second substrate 101.
For example, an aluminum film having a uniform thickness of 30 nm is formed on the entire surface of the second substrate 101 by sputtering and then sintered in an oven. Then, a resist is formed in a line and space stripe shape with a pitch of 200 nm on the aluminum film by exposure by photolithography, and etching is performed from the resist pattern, thereby patterning the first wire grids 106A and 106B shown in the drawing. To remove the resist. Further, a nanoimprinting method may be used.

さらに、図9に示すように、第2基板101の第1領域X1上と、第1ワイヤグリッド106Aとの上に、第2電極105を形成する。
例えば、スパッタリングによってITOの膜を50nmの一様な厚さに第2基板101の全面に形成した後にオーブンで焼結する。そして、そのITO膜上にフォトリソグラフィーの手法で露光により所要の部分にレジストを形成し、このレジストパターン状からエッチングすることで、図示の第2電極105のパターニングを行い、レジストを剥離する。
また、同様の方法により、第2基板101の第2領域X2上と、第1ワイヤグリッド106Bとの上に導電部107を形成する。
Further, as shown in FIG. 9, the second electrode 105 is formed on the first region X1 of the second substrate 101 and on the first wire grid 106A.
For example, an ITO film having a uniform thickness of 50 nm is formed on the entire surface of the second substrate 101 by sputtering and then sintered in an oven. Then, a resist is formed on a required portion of the ITO film by exposure using a photolithography technique, and etching is performed from the resist pattern, whereby the second electrode 105 shown in the figure is patterned and the resist is peeled off.
Further, the conductive portion 107 is formed on the second region X2 of the second substrate 101 and the first wire grid 106B by the same method.

次に、図10に示すように、第2基板101、第2電極105、および導電部107上に、隔壁110を形成する。
例えば隔壁110の材料となるアクリルまたはポリイミドに感光性材料を混合して、フォトリソグラフィーの手法で露光により隔壁110をパターニングし、さらにキュアベークする。
Next, as illustrated in FIG. 10, the partition 110 is formed on the second substrate 101, the second electrode 105, and the conductive portion 107.
For example, a photosensitive material is mixed with acrylic or polyimide used as the material of the partition 110, and the partition 110 is patterned by exposure using a photolithography technique, followed by curing and baking.

続いて、この状態のパネルを脱水処理のためにベークする。
その後、図11に示すように、第2電極105上に、隔壁110に接するように、発光機能層104を形成する。発光機能層104は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層を有する。陽極である第2電極105に近い方から遠い方に向けて、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層は並んでいる。これらの層の形成には蒸着が使用される。
Subsequently, the panel in this state is baked for dehydration.
After that, as illustrated in FIG. 11, the light emitting functional layer 104 is formed on the second electrode 105 so as to be in contact with the partition 110. The light emitting functional layer 104 includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. The hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the electron injection layer are arranged from the side closer to the second electrode 105 that is the anode toward the far side. Vapor deposition is used to form these layers.

このようにしてすべての発光機能層104を形成した後、図12に示すように、第1電極103を形成する。
例えば、蒸着によってAlまたはMgAg等を、例えば10nmの一様な厚さに、発光機能層104、導電部107、および隔壁110の上に、全面に形成する。
さらに、図13に示すように、第1電極103を覆うように、蒸着によって第2充填層111を形成する。
以上により、発光部100Aが形成される。
After all the light emitting functional layers 104 are formed in this way, the first electrode 103 is formed as shown in FIG.
For example, Al, MgAg, or the like is formed on the entire surface of the light emitting functional layer 104, the conductive portion 107, and the partition 110 by vapor deposition so as to have a uniform thickness of, for example, 10 nm.
Further, as shown in FIG. 13, the second filling layer 111 is formed by vapor deposition so as to cover the first electrode 103.
Thus, the light emitting unit 100A is formed.

次に、無アルカリガラスなどのガラスまたはプラスチックで形成された第1基板121を準備する。そして、図14に示すように、第1基板121の上に、遮蔽材122を形成する。
例えば、スパッタリングによって酸化クロムなどの低反射素材の膜を50nmの一様な厚さに第1基板121の全面に形成した後にオーブンで焼結する。そして、その低反射素材の膜上にフォトリソグラフィーの手法で露光により所要の部分にレジストを形成し、このレジストパターン状からエッチングすることで、図示の遮蔽材122のパターニングを行い、レジストを剥離する。
さらに、図15に示すように、第1基板121と、遮蔽材122とを覆うように第1充填層123を形成する。
以上により、遮光部100Bが形成される。
Next, a first substrate 121 made of glass such as non-alkali glass or plastic is prepared. Then, as shown in FIG. 14, a shielding material 122 is formed on the first substrate 121.
For example, a low reflective material film such as chromium oxide is formed on the entire surface of the first substrate 121 by sputtering to have a uniform thickness of 50 nm, and then sintered in an oven. Then, a resist is formed on a required portion by exposure using a photolithography technique on the low reflection material film, and the resist pattern is patterned by etching from the resist pattern, and the resist is peeled off. .
Further, as shown in FIG. 15, a first filling layer 123 is formed so as to cover the first substrate 121 and the shielding material 122.
Thus, the light shielding part 100B is formed.

最後に、第2充填層111と、第1充填層123とを、接着剤により接着する。これにより、発光部100Aと、遮光部100Bとが、接着され、照明装置10Aが形成される。   Finally, the second filling layer 111 and the first filling layer 123 are bonded with an adhesive. As a result, the light emitting unit 100A and the light shielding unit 100B are bonded together to form the lighting device 10A.

<B.第2実施形態>
図4に、第2実施形態にかかる照明装置10Bの断面図を示す。
第2実施形態の照明装置10Bは、PS変換素子124を備える点を除いて、図2に示す第1実施形態の照明装置10Aと同様に構成されている。
PS変換素子124は、例えば、1/4波長板124aと、ミラー124bとを備える。
1/4波長板124aはミラー124bの反射面側に固着され、ミラー124bの他方の面は、遮蔽材122の下面122aに固着される。
<B. Second Embodiment>
FIG. 4 shows a cross-sectional view of the illumination device 10B according to the second embodiment.
The illuminating device 10B of 2nd Embodiment is comprised similarly to 10 A of illuminating devices of 1st Embodiment shown in FIG. 2 except the point provided with the PS conversion element 124. FIG.
The PS conversion element 124 includes, for example, a quarter wavelength plate 124a and a mirror 124b.
The quarter-wave plate 124 a is fixed to the reflection surface side of the mirror 124 b, and the other surface of the mirror 124 b is fixed to the lower surface 122 a of the shielding material 122.

1/4波長板124aに入射する上方向104bの光は、1/4波長板124aにより、入射光を構成する二つの直交する電場ベクトル成分の光の間に位相差π/2を与えられ、ミラー124bで反射された後に、再び1/4波長板124aにより、位相差π/2を与えられたうえで、下方向104aへと出射する。
すなわち、PS変換素子124は、入射光を構成する二つの直交する電場ベクトル成分の光のうち一方に対して合計180度の位相差(1/2波長の光路差)を与えて反射するため、反射光の電場の向きは入射光と90度ずれることになる。
例えば、PS変換素子124に対して、直線偏光が入射した場合には、入射光とは直交する向きの電場ベクトル成分の直線偏光を反射する。(但し、円偏光が入射した場合には、入射光とは逆向きの軌跡を描く電場ベクトル成分の円偏光を反射する。)
The light in the upward direction 104b incident on the quarter-wave plate 124a is given a phase difference π / 2 between the light of two orthogonal electric field vector components constituting the incident light by the quarter-wave plate 124a. After being reflected by the mirror 124b, the phase difference π / 2 is given again by the quarter-wave plate 124a, and the light is emitted in the downward direction 104a.
That is, the PS conversion element 124 reflects a phase difference of a total of 180 degrees (an optical path difference of ½ wavelength) with respect to one of two orthogonal electric field vector components constituting incident light. The direction of the electric field of the reflected light is shifted by 90 degrees from the incident light.
For example, when linearly polarized light is incident on the PS conversion element 124, the linearly polarized light of the electric field vector component in a direction orthogonal to the incident light is reflected. (However, when circularly polarized light is incident, it reflects circularly polarized light of an electric field vector component that draws a trajectory opposite to the incident light.)

次に、照明装置10Bの動作について説明する。
まず、発光機能層104より下方向104aに向けて照射された光のうち、第1ワイヤグリッド106の導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光は、第1ワイヤグリッド106を透過する。
また、発光機能層104より下方向104aに向けて照射された光のうち、第1ワイヤグリッド106に平行な電場ベクトル成分の光は、第1ワイヤグリッド106で上方向104bに反射され、PS変換素子124に至る。この反射光は、PS変換素子124により電場の向きを90度ずらされたうえで、下方向104aへと再反射され、再び第1ワイヤグリッド106に至る。この再反射光は第1ワイヤグリッド106に垂直な電場ベクトル成分の光であるので、第1ワイヤグリッド106を透過する。
Next, operation | movement of the illuminating device 10B is demonstrated.
First, of the light emitted toward the lower direction 104 a from the light emitting functional layer 104, the light of the electric field vector component perpendicular to the conductive member of the first wire grid 106 is transmitted through the first wire grid 106.
Of the light irradiated downward from the light emitting functional layer 104 toward the lower direction 104a, the light of the electric field vector component parallel to the first wire grid 106 is reflected by the first wire grid 106 in the upper direction 104b and converted into PS. The element 124 is reached. The reflected light is re-reflected in the downward direction 104 a after the direction of the electric field is shifted by 90 degrees by the PS conversion element 124 and reaches the first wire grid 106 again. Since the re-reflected light is light of an electric field vector component perpendicular to the first wire grid 106, it passes through the first wire grid 106.

一方、発光機能層104より上方向104bに向けて照射された光は、PS変換素子124のミラー124bで下方向104aに反射され、第1ワイヤグリッド106に至る。
この反射光のうち、第1ワイヤグリッド106に垂直な電場ベクトル成分の光は、第1ワイヤグリッド106を透過する。
また、この反射光のうち、第1ワイヤグリッド106に水平な電場ベクトル成分の光は、第1ワイヤグリッド106により上方向104bに再反射され、PS変換素子124に至る。この再反射光は、PS変換素子124により、第1ワイヤグリッド106に垂直な電場ベクトル成分の光に変換されて下方向104aに再々反射されるため、第1ワイヤグリッド106を透過する。
On the other hand, the light emitted toward the upper direction 104 b from the light emitting functional layer 104 is reflected by the mirror 124 b of the PS conversion element 124 in the lower direction 104 a and reaches the first wire grid 106.
Of this reflected light, the light of the electric field vector component perpendicular to the first wire grid 106 passes through the first wire grid 106.
Of this reflected light, the light of the electric field vector component that is horizontal to the first wire grid 106 is re-reflected by the first wire grid 106 in the upward direction 104 b and reaches the PS conversion element 124. The re-reflected light is converted into light of an electric field vector component perpendicular to the first wire grid 106 by the PS conversion element 124 and is reflected again in the downward direction 104a, and thus passes through the first wire grid 106.

このように、本実施形態では、照明装置10BにPS変換素子124を具備することで、第1ワイヤグリッド106を透過できずに反射され光を、第1ワイヤグリッド106を透過可能な光に変換して再反射し、第1ワイヤグリッド106を透過させることができる。
つまり、発光機能層104から照射された光は、上方向104bに照射された光も、下方向104aに照射された光も、(PS変換素子124に反射されることなく、照明装置10Bより上方向104bに発散しまう光を除き)、理論上は全ての光が第1ワイヤグリッド106を透過することになる。
すなわち、本実施形態の照明装置10Bは、光の利用効率を高めることができ、それによって低消費電力化が可能になるという利点を有している。
As described above, in the present embodiment, the PS device 124 is provided in the lighting device 10B, so that the light reflected without being transmitted through the first wire grid 106 is converted into light that can be transmitted through the first wire grid 106. Then, it can be re-reflected and transmitted through the first wire grid 106.
That is, the light irradiated from the light emitting functional layer 104 is the light irradiated in the upward direction 104b and the light irradiated in the downward direction 104a (above the lighting device 10B without being reflected by the PS conversion element 124). In theory, all light passes through the first wire grid 106 (except for light that diverges in the direction 104b).
In other words, the lighting device 10B of the present embodiment has an advantage that the light use efficiency can be increased, thereby reducing the power consumption.

<C.第3実施形態>
図5に、第3実施形態にかかる照明装置10Cを示す。第3実施形態の照明装置10Cは、第2ワイヤグリッド125を備える点を除いて、図2に示す第1実施形態の照明装置10Aと同様に構成されている。
第2ワイヤグリッド125は、第1電極103上の、遮蔽材122から見て発光機能層104を覆う位置に形成される。第2ワイヤグリッド125は、第1ワイヤグリッド106と同様に、アルミニウム等の導電部材を微細な直線状の形状にして、それらを入射光の波長に比べて小さいピッチ(例えば、200nm以下)で平行にストライプ状に配置したものである。
ただし、第2ワイヤグリッド125を構成する導電部材は、第1ワイヤグリッド106を構成する導電部材と垂直な向きに配置される。
<C. Third Embodiment>
FIG. 5 shows a lighting device 10C according to the third embodiment. The illuminating device 10C of the third embodiment is configured in the same manner as the illuminating device 10A of the first embodiment shown in FIG. 2 except that a second wire grid 125 is provided.
The second wire grid 125 is formed on the first electrode 103 at a position that covers the light emitting functional layer 104 when viewed from the shielding material 122. Similar to the first wire grid 106, the second wire grid 125 is made of a conductive member such as aluminum having a fine linear shape, and is parallel with a pitch smaller than the wavelength of incident light (for example, 200 nm or less). Are arranged in stripes.
However, the conductive member constituting the second wire grid 125 is arranged in a direction perpendicular to the conductive member constituting the first wire grid 106.

第2ワイヤグリッド125は、第2ワイヤグリッド125への入射光のうち、第2ワイヤグリッド125を構成する導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光を透過し、平行な電場ベクトル成分の光を反射する。
したがって、発光機能層104から上方向104bに向けて照射された光のうち、第2ワイヤグリッド125を構成する導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光は、第2ワイヤグリッド125を透過した後、遮蔽材122により吸収される。
The second wire grid 125 transmits the light of the electric field vector component perpendicular to the conductive member constituting the second wire grid 125 and reflects the light of the parallel electric field vector component among the incident light to the second wire grid 125. To do.
Therefore, the light of the electric field vector component perpendicular to the conductive member constituting the second wire grid 125 out of the light emitted from the light emitting functional layer 104 in the upward direction 104b passes through the second wire grid 125, Absorbed by the shielding material 122.

また、発光機能層104から上方向104bに向けて照射された光のうち、第2ワイヤグリッド125を構成する導電部材に平行な電場ベクトル成分の光は、第2ワイヤグリッド125により下方向104aに反射される。この反射光は、第1ワイヤグリッド106を構成する導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光であるため、第1ワイヤグリッド106を透過する。   Of the light emitted from the light emitting functional layer 104 in the upward direction 104 b, the light of the electric field vector component parallel to the conductive member constituting the second wire grid 125 is moved downward in the downward direction 104 a by the second wire grid 125. Reflected. Since the reflected light is an electric field vector component perpendicular to the conductive member constituting the first wire grid 106, it passes through the first wire grid 106.

一方、発光機能層104から下方向104aに向けて照射された光のうち、第1ワイヤグリッド106を構成する導電部材に平行な電場ベクトル成分の光は、第1ワイヤグリッド106により上方向104bに反射される。この反射光は、第2ワイヤグリッド125を構成する導電部材に垂直な電場ベクトル成分の光であるため、第2ワイヤグリッド125を透過した後、遮蔽材122により吸収される。   On the other hand, of the light emitted from the light emitting functional layer 104 in the downward direction 104a, the light of the electric field vector component parallel to the conductive member constituting the first wire grid 106 is transmitted in the upward direction 104b by the first wire grid 106. Reflected. Since the reflected light is light of an electric field vector component perpendicular to the conductive member constituting the second wire grid 125, it is transmitted by the second wire grid 125 and then absorbed by the shielding material 122.

このように、本実施形態に係る照明装置10Cは第2ワイヤグリッド125を具備するので、発光機能層104より上方向104bに照射された光のうち、第2ワイヤグリッド125により反射された光は、第1ワイヤグリッド106を透過可能となる。
すなわち、本実施形態の照明装置10Cは、光の利用効率を高めることができ、それによって低消費電力化が可能になるという利点を有している。
Thus, since the illuminating device 10C according to the present embodiment includes the second wire grid 125, the light reflected by the second wire grid 125 out of the light irradiated in the upward direction 104b from the light emitting functional layer 104 is as follows. The first wire grid 106 can be transmitted.
In other words, the lighting device 10C of the present embodiment has an advantage that the light use efficiency can be increased, thereby reducing the power consumption.

<D.変形例>
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下の変形が可能である。
(1)変形例1
上述した第1実施形態、第2実施形態、および第3実施形態においては、照明装置10A、10B、および10Cを、フロントライトとして適用した。すなわち、発光機能層104から見て第2基板側に反射型の液晶装置20を配置し、観察者は発光機能層104から見て第1基板121側に位置する。
しかし、本発明はこのような形態に限定されるものではなく、照明装置10をバックライトとして適用することも可能である。
照明装置10をバックライトとして適用する場合、観察者は、発光機能層104から見て、第2基板101側(図1において、液晶装置20の下側)に位置する。発光機能層104より照射された光は、液晶装置20の内部で光変調されたうえで透過し、観察者に届く。
<D. Modification>
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, the following modifications are possible.
(1) Modification 1
In the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment described above, the illumination devices 10A, 10B, and 10C are applied as front lights. That is, the reflective liquid crystal device 20 is disposed on the second substrate side when viewed from the light emitting functional layer 104, and the observer is positioned on the first substrate 121 side when viewed from the light emitting functional layer 104.
However, the present invention is not limited to such a form, and the lighting device 10 can be applied as a backlight.
When the illumination device 10 is applied as a backlight, the observer is positioned on the second substrate 101 side (the lower side of the liquid crystal device 20 in FIG. 1) when viewed from the light emitting functional layer 104. The light emitted from the light emitting functional layer 104 is optically modulated inside the liquid crystal device 20 and then transmitted to reach the observer.

この場合、液晶装置20は、透過型、または半透過反射型として構成される。第1基板121、第1充填層123、第2充填層111を構成する材料は、透明材料ではなく、光を吸収もしくは反射する材料で構成する。また、遮蔽材122を具備する必要は無い。
また、第1電極103は、反射性金属材料により形成され、発光機能層104から上方向104bに向けて照射された光を、下方向104aに向けて反射させる。すなわち、第1電極103は、MgAg等の金属薄膜からなる透明電極ではなく、十分な厚さを持つことが許される。したがって、第1電極103の抵抗値を低く抑えることが可能であり、低消費電力を実現することができる。
In this case, the liquid crystal device 20 is configured as a transmissive type or a transflective type. The material constituting the first substrate 121, the first filling layer 123, and the second filling layer 111 is not a transparent material but a material that absorbs or reflects light. Further, it is not necessary to provide the shielding material 122.
The first electrode 103 is formed of a reflective metal material, and reflects the light emitted from the light emitting functional layer 104 toward the upper direction 104b toward the lower direction 104a. That is, the first electrode 103 is not a transparent electrode made of a metal thin film such as MgAg, but is allowed to have a sufficient thickness. Therefore, the resistance value of the first electrode 103 can be kept low, and low power consumption can be realized.

(2)変形例2
上述した第1実施形態、第2実施形態、および第3実施形態においては、第1電極103は、導電部107を介して第1ワイヤグリッド106Bに電気的に接続している。
しかし、本発明はこのような形態に限定されるものではなく、図6に示す照明装置10Dのように、導電部107を具備せず、第1電極103と第1ワイヤグリッド106とが電気的に接続されない構成とすることもできる。
(2) Modification 2
In the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment described above, the first electrode 103 is electrically connected to the first wire grid 106 </ b> B via the conductive portion 107.
However, the present invention is not limited to such a form, and unlike the lighting device 10D shown in FIG. 6, the conductive portion 107 is not provided, and the first electrode 103 and the first wire grid 106 are electrically connected. It can also be set as the structure which is not connected to.

(3)変形例3
上述した第1実施形態、第2実施形態、および第3実施形態においては、照明装置10A、10B、および10Cは、それぞれ複数の有機EL素子102を備えている。
しかし、本発明はこのような形態に限定されるものではなく、図7に示す照明装置10Eのように、単一の有機EL素子102のみ備える構成とすることも可能である。
(3) Modification 3
In the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment described above, the illumination devices 10A, 10B, and 10C each include a plurality of organic EL elements 102.
However, the present invention is not limited to such a form, and can be configured to include only a single organic EL element 102 as in a lighting device 10E illustrated in FIG.

変形例3は、変形例2と同様、照明装置10Eは、導電部107を具備しない構成となる。照明装置10Eは、バックライトとして適用され、液晶装置20は透過型または半透過反射型で構成される。第1電極103として、一定の厚さを持った反射性金属材料を用いる。
なお、照明装置10Eをフロントライトとして適用することはできない。発光機能層104は面光源であるため、第1基板121上に発光機能層104を覆うように遮蔽材122を設けると照明装置10Eが上方向104b側に光を照射出来なくなり、逆に、遮蔽材122を設けないと、発光機能層104より上方向104bに照射される表示に寄与しない光が、全て観察者に届くことになり、表示装置の視認性、コントラストを著しく低下させることになるためである。
As in the second modification, the third modification has a configuration in which the illumination device 10 </ b> E does not include the conductive portion 107. The illumination device 10E is applied as a backlight, and the liquid crystal device 20 is configured as a transmissive type or a transflective type. As the first electrode 103, a reflective metal material having a certain thickness is used.
In addition, the illuminating device 10E cannot be applied as a front light. Since the light emitting functional layer 104 is a surface light source, if the shielding material 122 is provided on the first substrate 121 so as to cover the light emitting functional layer 104, the lighting device 10E cannot irradiate light upward 104b, and conversely, If the material 122 is not provided, all the light that does not contribute to the display irradiated in the upward direction 104b from the light emitting functional layer 104 reaches the observer, and the visibility and contrast of the display device are significantly reduced. It is.

以下に、変形例3に係る、照明装置10Eを製造する方法を説明する。
まず、無アルカリガラスなどのガラスまたはプラスチックで形成された第2基板101を準備する。続いて、基板101上に第1ワイヤグリッド106を形成する。例えば、スパッタリングによってアルミニウムの膜を30nmの一様な厚さに第2基板101の全面に形成した後にオーブンで焼結する。そして、そのアルミニウム膜上にフォトリソグラフィーの手法で露光によりピッチ200nmのラインアンドスペースのストライプ状にレジストを形成し、このレジストパターン状からエッチングすることで、第1ワイヤグリッド106のパターニングを行い、レジストを剥離する。また、ナノインプリンティング法を用いてもよい。
Below, the method to manufacture the illuminating device 10E based on the modification 3 is demonstrated.
First, a second substrate 101 made of glass such as non-alkali glass or plastic is prepared. Subsequently, a first wire grid 106 is formed on the substrate 101. For example, an aluminum film having a uniform thickness of 30 nm is formed on the entire surface of the second substrate 101 by sputtering and then sintered in an oven. Then, a resist is formed on the aluminum film in a line-and-space stripe pattern with a pitch of 200 nm by exposure using a photolithography technique, and the first wire grid 106 is patterned by etching from the resist pattern. Peel off. Further, a nanoimprinting method may be used.

次に、第2基板101上に、隔壁110を形成する。例えば、隔壁110の材料となるアクリルまたはポリイミドに感光性材料を混合して、フォトリソグラフィーの手法で露光により隔壁110をパターニングし、さらにキュアベークする。   Next, the partition 110 is formed on the second substrate 101. For example, a photosensitive material is mixed with acrylic or polyimide used as the material of the partition 110, and the partition 110 is patterned by exposure using a photolithography technique, followed by curing.

さらに、基板101と第1ワイヤグリッド106との上に第2電極105を形成する。この場合、第1実施形態などと異なり、第2電極のパターニングは不要であるため、蒸着により形成することができる。   Further, the second electrode 105 is formed on the substrate 101 and the first wire grid 106. In this case, unlike the first embodiment or the like, patterning of the second electrode is not necessary, and can be formed by vapor deposition.

続いて、この状態のパネルを脱水処理のためにベークする。その後、第2電極105上の、隔壁110に区切られた領域に、発光機能層104を形成する。
発光機能層104は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層を有する。陽極である第2電極105に近い方から遠い方に向けて、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層は並んでいる。これらの層の形成には蒸着が使用される。
このようにしてすべての発光機能層104を形成した後に、第1電極103を形成する。
例えば、蒸着によってAlまたはMgAg等の膜を、反射性を有する程度の一様な厚さで、発光機能層104、隔壁110、および第2基板101の上に、全面に形成する。
さらに、第1電極103を覆うように、蒸着によって第2充填層111を形成する。以上により、発光部100Aが形成される。
Subsequently, the panel in this state is baked for dehydration. After that, the light emitting functional layer 104 is formed on the second electrode 105 in a region partitioned by the partition 110.
The light emitting functional layer 104 includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. The hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the electron injection layer are arranged from the side closer to the second electrode 105 that is the anode toward the far side. Vapor deposition is used to form these layers.
After all the light emitting functional layers 104 are formed in this way, the first electrode 103 is formed.
For example, a film of Al, MgAg, or the like is formed on the entire surface of the light emitting functional layer 104, the partition 110, and the second substrate 101 with a uniform thickness that has reflectivity by vapor deposition.
Further, the second filling layer 111 is formed by vapor deposition so as to cover the first electrode 103. Thus, the light emitting unit 100A is formed.

一方、無アルカリガラスなどのガラスまたはプラスチックで形成された第1基板121を準備する。そして、第1基板121を覆うように第1充填層123を形成する。以上により、遮光部100Bが形成される。
最後に、第2充填層111と、第1充填層123とを、接着剤により接着する。これにより、発光部100Aと遮光部100Bとが、接着され、照明装置10Eが形成される。
Meanwhile, a first substrate 121 made of glass such as non-alkali glass or plastic is prepared. Then, the first filling layer 123 is formed so as to cover the first substrate 121. Thus, the light shielding part 100B is formed.
Finally, the second filling layer 111 and the first filling layer 123 are bonded with an adhesive. As a result, the light emitting unit 100A and the light shielding unit 100B are bonded together to form the lighting device 10E.

<E.応用例>
次に、以上の各態様に係る表示装置1を利用した電子機器について説明する。図16ないし図18には、表示装置1を表示装置として採用した電子機器の形態が図示されている。
図16は、表示装置1を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ2000は、各種の画像を表示する表示装置1と、電源スイッチ2001やキーボード2002が設置された本体部2010とを具備する。
<E. Application example>
Next, an electronic apparatus using the display device 1 according to each aspect described above will be described. FIGS. 16 to 18 show a form of an electronic apparatus that employs the display device 1 as a display device.
FIG. 16 is a perspective view showing a configuration of a mobile personal computer employing the display device 1. The personal computer 2000 includes a display device 1 that displays various images, and a main body 2010 on which a power switch 2001 and a keyboard 2002 are installed.

図17は、表示装置1を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001およびスクロールボタン3002と、各種の画像を表示する表示装置1とを備える。スクロールボタン3002を操作することによって、表示装置1に表示される画面がスクロールされる。   FIG. 17 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile phone to which the display device 1 is applied. The cellular phone 3000 includes a plurality of operation buttons 3001, scroll buttons 3002, and a display device 1 that displays various images. By operating the scroll button 3002, the screen displayed on the display device 1 is scrolled.

図18は、表示装置1を適用した携帯情報端末(PDA:Personal Digital Assistants)の構成を示す斜視図である。情報携帯端末4000は、複数の操作ボタン4001および電源スイッチ4002と、各種の画像を表示する表示装置1とを備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が表示装置1に表示される。   FIG. 18 is a perspective view showing a configuration of a personal digital assistant (PDA) to which the display device 1 is applied. The information portable terminal 4000 includes a plurality of operation buttons 4001, a power switch 4002, and a display device 1 that displays various images. When the power switch 4002 is operated, various information such as an address book and a schedule book are displayed on the display device 1.

なお、本発明に係る発光装置が適用される電子機器としては、図18から図20に例示した機器のほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。   Note that electronic devices to which the light emitting device according to the present invention is applied include, in addition to the devices illustrated in FIGS. 18 to 20, digital still cameras, televisions, video cameras, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, electronic papers, Examples include calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, printers, scanners, copiers, video players, devices equipped with touch panels, and the like.

10A……照明装置、100A……発光部、100B……遮光部、101……第2基板、102……有機EL素子、103……第1電極、104……発光機能層、104a……下方向、104b……上方向、105……第2電極、106……第1ワイヤグリッド、106A……第1ワイヤグリッド、106B……第1ワイヤグリッド、107……導電部、110……隔壁、111……第2充填層、121……第1基板、122……遮蔽材、122a……遮蔽材下面、123……第1充填層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10A ... Illuminating device, 100A ... Light emission part, 100B ... Light-shielding part, 101 ... 2nd board | substrate, 102 ... Organic EL element, 103 ... 1st electrode, 104 ... Light emission functional layer, 104a ... Bottom Direction 104b ... upward direction 105 ... second electrode 106 ... first wire grid 106A ... first wire grid 106B ... first wire grid 107 ... conductive part 110 ... partition wall 111... Second filling layer, 121... First substrate, 122... Shielding material, 122 a.

Claims (9)

第1基板と、
透明な第2基板と、
第1電極、透明な第2電極、および発光機能層を備えた発光素子と、
第1ワイヤグリッドと、
前記第2基板上に形成され、前記第1電極と前記第2電極を区分けする絶縁性の隔壁と、
を備え、
前記第1ワイヤグリッドは、前記第2基板上に形成され、
前記第2電極は、前記第2基板および前記第1ワイヤグリッド上に形成される、
ことを特徴とする照明装置。
A first substrate;
A transparent second substrate;
A light emitting device comprising a first electrode, a transparent second electrode, and a light emitting functional layer;
A first wire grid;
An insulating partition formed on the second substrate and separating the first electrode and the second electrode;
With
The first wire grid is formed on the second substrate;
The second electrode is formed on the second substrate and the first wire grid.
A lighting device characterized by that.
前記第1電極が前記第1ワイヤグリッドに導電部を介して電気的に接続されることを特徴とする、請求項1に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the first electrode is electrically connected to the first wire grid through a conductive portion. 前記第1基板上に形成された遮蔽材を備え、
前記第1基板と直交する方向から前記遮蔽材を見たとき、前記発光機能層の全部が前記遮蔽材と重なる、
ことを特徴とする請求項1乃至2に記載の照明装置。
A shielding material formed on the first substrate;
When the shielding material is viewed from a direction orthogonal to the first substrate, the entire light emitting functional layer overlaps the shielding material.
The illumination device according to claim 1, wherein the illumination device is a light source.
前記遮蔽材上の前記第2基板側に反射性のPS変換素子を備えることを特徴とする、請求項3に記載の偏光機能付き照明装置。   The illuminating device with a polarizing function according to claim 3, further comprising a reflective PS conversion element on the second substrate side on the shielding material. 前記第1電極上に、前記第1ワイヤグリッドを構成する線状の導電部材と直交する方向に並べられた複数の線状の導電部材より形成された第2ワイヤグリッドを備えることを特徴とする、請求項3に記載の偏光機能付き照明装置。   A second wire grid formed from a plurality of linear conductive members arranged in a direction orthogonal to the linear conductive members constituting the first wire grid is provided on the first electrode. The illumination device with a polarization function according to claim 3. 請求項1乃至5のうちいずれかの1項に記載の照明装置を備える表示装置。   A display apparatus provided with the illuminating device of any one of Claims 1 thru | or 5. 請求項6に記載の表示装置を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the display device according to claim 6. 請求項1に記載の照明装置を製造する方法であって、
前記第2基板上に、前記隔壁を形成し、
前記第2基板上に、前記第1ワイヤグリッドを形成し、
前記第2基板と前記第1ワイヤグリッドとの上に、前記隔壁に接するように、前記第2電極を形成し、
前記第2電極上に、前記隔壁に接するように前記発光機能層を形成し、
前記第2基板、前記隔壁、および前記発光機能層の上に前記第1電極を形成し、
前記第2基板と、前記第1電極とを覆うように第2充填層を形成し、
前記第1基板上に、第1充填層を形成し、
前記第1充填層と前記第2充填層とを接着する、
ことを特徴とする、照明装置の製造方法。
A method of manufacturing the lighting device according to claim 1,
Forming the partition on the second substrate;
Forming the first wire grid on the second substrate;
Forming the second electrode on the second substrate and the first wire grid so as to be in contact with the partition;
Forming the light emitting functional layer on the second electrode so as to be in contact with the partition;
Forming the first electrode on the second substrate, the partition, and the light emitting functional layer;
Forming a second filling layer so as to cover the second substrate and the first electrode;
Forming a first filling layer on the first substrate;
Bonding the first filling layer and the second filling layer;
A method for manufacturing a lighting device.
請求項2に記載の照明装置を製造する方法であって、
前記第2基板上の第1領域と第2領域に、前記第1ワイヤグリッドを形成し、
前記第1領域に形成された第1ワイヤグリッドの上に、前記第2電極を形成し、
前記第2領域に形成された第1ワイヤグリッドの上に、前記導電部を形成し、
前記第2基板、前記第2電極、および前記導電部の上に、前記第2電極と前記導電部とを区分けするように前記隔壁を形成し、
前記第2電極上に、前記隔壁上に接するように前記発光機能層を形成し、
前記発光機能層、前記隔壁、および前記導電部の上に、前記第1電極を形成し、
前記第1電極を覆うように、第2充填層を形成し、
前記第1基板上に、第1充填層を形成し、
前記第1充填層と前記第2充填層とを接着する、
ことを特徴とする、照明装置の製造方法。
A method of manufacturing the lighting device according to claim 2,
Forming the first wire grid in the first region and the second region on the second substrate;
Forming the second electrode on the first wire grid formed in the first region;
Forming the conductive portion on the first wire grid formed in the second region;
Forming the partition on the second substrate, the second electrode, and the conductive portion so as to partition the second electrode and the conductive portion;
Forming the light emitting functional layer on the second electrode so as to be in contact with the partition;
Forming the first electrode on the light emitting functional layer, the partition, and the conductive portion;
Forming a second filling layer so as to cover the first electrode;
Forming a first filling layer on the first substrate;
Bonding the first filling layer and the second filling layer;
A method for manufacturing a lighting device.
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