JP2012011512A - Polishing solution supply device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、研磨液供給装置に関し、詳細には、研磨装置の回転駆動される回転バフに研磨液を供給する研磨液供給装置に関する。 The present invention relates to a polishing liquid supply apparatus, and more particularly to a polishing liquid supply apparatus that supplies a polishing liquid to a rotating buff that is rotationally driven by the polishing apparatus.
微小レンズの一つとして、円柱状のロッドレンズが知られている。このようなロッドレンズは、単体で用いられる他に、図1に示されるように、複数本のロッドレンズ1が2枚の基板2間に1列または複数列に並列配置されたロッドレンズアレイ4とされ、ファクシミリ、スキャナ等で使用されるイメージセンサ用、あるいは、プリンタ等の書き込みデバイス用の光学部品として用いられている。
A cylindrical rod lens is known as one of micro lenses. Such a rod lens is used alone, and as shown in FIG. 1, a
このようなロッドレンズアレイ4では、ロッドレンズの両端面が露出している端面が光の入射面および出射面となるので、ロッドレンズアレイに所望の光学性能を発揮させるためには、製造時に、これら両端面を高い精度で平滑に加工する必要がある。このため、ロッドレンズアレイの製造時には、ロッドレンズアレイの両端面を研磨して、より平滑な端面とすることが行われている。
In such a
このような研磨作業を行う装置として、対向した対として配置された回転バフの間を通るようにロッドレンズアレイを搬送し、ロッドレンズアレイの端面を研磨する研磨装置が知られている(特許文献1参照)。 As an apparatus for performing such a polishing operation, a polishing apparatus that conveys a rod lens array so as to pass between rotating buffs arranged as opposed pairs and polishes an end surface of the rod lens array is known (Patent Document). 1).
図2及び3に示されているように、このような研磨装置6は、ロッドレンズアレイ4を、その両端面が側方に向いた状態で搬送経路Pに沿って搬送する搬送手段である搬送機構8と、搬送経路Pに沿って搬送されるロッドレンズアレイ4の端面を研磨する研磨機構10とを備えている。
As shown in FIGS. 2 and 3, such a
研磨機構10は、複数の回転バフ12を備えている。各回転バフ12は、搬送経路Pを挟んで対向した対として、搬送経路Pに沿って鉛直線に対し10ないし45度だけ傾斜するように配置されている。回転バフ12は、研磨工程中、回転しながら回転軸方向に上下動し、搬送経路Pに沿って搬送されるロッドレンズアレイの端面を研磨する。
The
回転バフ12のバフ本体12aは、フエルトバフまたは樹脂多孔質体等で構成され、バフ本体12aに、研磨剤を含浸させて研磨作業が行われる。
The buff
このような研磨装置では、バフが乾燥すると、研磨対象のロッドレンズの端面にキズが入ったりバフが痛んだりすることがあるので、バフが乾燥しない状態を維持することが重要である。このため、バフ本体12aに、定期的に例えば80分に一度、研磨剤を含む研磨液を手作業で滴下または吹き付ける必要があった。
In such a polishing apparatus, when the buff is dried, the end surface of the rod lens to be polished may be scratched or damaged, so it is important to maintain a state where the buff is not dried. For this reason, it was necessary to manually drop or spray a polishing liquid containing an abrasive on the buff
しかしながら、この研磨液を滴下等する作業は人手を要するため、製品の製造コストを上昇させていた。また、手作業で研磨液を供給(滴下、吹き付け)すると、バフ内やバフ間で供給される研磨液の量にばらつきが生じるため、供給ムラが生じてしまうという問題もあった。 However, since the operation of dripping the polishing liquid requires manpower, the production cost of the product has been increased. Further, when the polishing liquid is manually supplied (dropped or sprayed), the amount of the polishing liquid supplied in the buff or between the buffs varies, which causes a problem of uneven supply.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、上述したような研磨装置等において、簡便且つ確実に、所定量の研磨液を回転バフに供給することができる研磨液供給装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve such a problem. In the above-described polishing apparatus or the like, a polishing liquid supply capable of supplying a predetermined amount of polishing liquid to the rotating buff easily and reliably. The object is to provide a device.
本発明によれば、
研磨装置の回転バフに研磨液を供給する研磨液供給装置であって、
前記研磨液を収容する研磨液容器と、
前記研磨液を前記回転バフに向けて吐出する吐出部と、
前記研磨液容器と前記吐出部とを流体連通させるチューブと、
前記研磨液容器から前記吐出部まで前記チューブを通して前記研磨液を搬送するポンプとを備え、
前記ポンプが、所定インターバルで、前記研磨液を前記吐出部から吐出させるように作動され、
前記ポンプの作動中は、前記回転バフの回転速度が低下する、
ことを特徴とする研磨液供給装置が提供される。
According to the present invention,
A polishing liquid supply apparatus for supplying a polishing liquid to a rotating buff of a polishing apparatus,
A polishing liquid container containing the polishing liquid;
A discharge section for discharging the polishing liquid toward the rotating buff;
A tube in fluid communication between the polishing liquid container and the discharge part;
A pump that conveys the polishing liquid through the tube from the polishing liquid container to the discharge section;
The pump is operated to discharge the polishing liquid from the discharge section at a predetermined interval;
During the operation of the pump, the rotational speed of the rotary buff decreases.
A polishing liquid supply apparatus is provided.
このような構成によれば、簡便且つ確実に、所定量の研磨液を回転バフに供給することができる。 According to such a configuration, a predetermined amount of polishing liquid can be supplied to the rotating buff easily and reliably.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記吐出部は、
基端側に配置され前記チューブと接続された金属管と、
先端側に配置され前記研磨液の吐出口を構成するテフロン(登録商標)チューブ製の先端部と、
前記金属管と前記先端部とを連結するゴム製の連結部とから構成される、
前記先端部の先端が、常時、前記回転バフに接触するように配置されている。
According to another preferred embodiment of the invention,
The discharge part is
A metal tube disposed on the proximal side and connected to the tube;
A tip part made of Teflon (registered trademark) tube which is disposed on the tip side and constitutes a discharge port of the polishing liquid;
It is composed of a rubber connecting part that connects the metal tube and the tip part,
The tip of the tip is always arranged so as to contact the rotating buff.
このような構成によれば、回転バフを痛めることなく、確実に研磨液を回転バフに供給することができる。 According to such a configuration, the polishing liquid can be reliably supplied to the rotating buff without damaging the rotating buff.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記回転バフが上下方向に移動可能に構成され、
前記ポンプ作動中には、該上下方向の移動速度が上昇する。
According to another preferred embodiment of the invention,
The rotary buff is configured to be movable in the vertical direction,
During the operation of the pump, the moving speed in the vertical direction increases.
このような構成によれば、確実に研磨液を均一に回転バフに供給することができる。 According to such a configuration, the polishing liquid can be reliably supplied to the rotating buff.
本発明の他の好ましい態様によれば、
前記研磨装置が、ロッドレンズアレイのロッドレンズが露出する端面を研磨する端面研磨装置であって、
前記ロッドレンズアレイを前記端面が側方を向いた状態で経路に沿って搬送する搬送手段を備え、
前記回転バフが、該経路に沿って搬送される前記ロッドレンズアレイの端面に接するように前記経路を挟んで対向した対として配置され、
前記回転バフは、回転軸が前記経路に沿って搬送されるロッドレンズアレイの搬送方向に沿って鉛直線から10ないし45度傾斜しており、
前記吐出部の先端部の先端が、前記回転バフの上方に向いた側の外周面に研磨液を供給するように配置されている。
According to another preferred embodiment of the invention,
The polishing apparatus is an end surface polishing apparatus for polishing an end surface from which a rod lens of a rod lens array is exposed,
Conveying means for conveying the rod lens array along a path in a state where the end face faces sideways,
The rotating buffs are arranged as opposed pairs across the path so as to contact the end surface of the rod lens array conveyed along the path,
The rotation buff is inclined by 10 to 45 degrees from the vertical line along the conveyance direction of the rod lens array whose rotation axis is conveyed along the path,
The tip of the tip of the discharge part is arranged so as to supply the polishing liquid to the outer peripheral surface on the side facing upward of the rotary buff.
このような構成によれば、研磨液を効率的に回転バフに付着させることができる。 According to such a configuration, the polishing liquid can be efficiently attached to the rotating buff.
本発明によれば、簡便且つ確実に、所定量の研磨液を回転バフに供給することができる研磨液供給装置が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polishing liquid supply apparatus which can supply a predetermined amount of polishing liquid to a rotation buff simply and reliably is provided.
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態の研磨液供給装置について説明する。
先ず、本発明の好ましい実施形態の研磨液供給装置が設けられる研磨装置6の構成について説明する。この研磨装置6は、研磨液供給装置に関連する構成以外は、特許文献1(特開2007−181911号公報)に記載された研磨装置とほぼ同一の構成を備えている。
Hereinafter, a polishing liquid supply apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
First, the structure of the
図2は、本発明の好ましい実施形態の研磨液供給装置が設けられることになる研磨装置の主要部(回転バフ)の構造を概略的に示す模式的な斜視図であり、図3は、図2の研磨装置の側面図である。図2および図3の研磨装置は、図1に示されているようなロッドレンズアレイ4の両端面を研磨するための装置である。
FIG. 2 is a schematic perspective view schematically showing the structure of a main part (rotary buff) of a polishing apparatus in which the polishing liquid supply apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is provided, and FIG. It is a side view of the grinding | polishing apparatus of 2. FIG. 2 and 3 is an apparatus for polishing both end faces of the
図2及び図3に示されているように、研磨装置6は、ロッドレンズアレイ4を端面が側方に向いた状態で搬送経路Pに沿って搬送する搬送機構8と、搬送経路Pに沿って搬送されるロッドレンズアレイ4の端面を研磨する研磨機構10とを備えている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
搬送機構8は、搬送経路Pを挟んで上下に対向配置された上方ローラ14および下方ローラ16を備えている。上方ローラ14および下方ローラ16は、ロッドレンズアレイ4の両端面が側方を向くように配置されたロッドレンズアレイ4を上下に挟持し、ロッドレンズアレイ4を搬送経路Pに沿って移送できるように構成されている。
The transport mechanism 8 includes an
研磨機構10は、回転研磨手段である複数の回転バフ12を備えている。各円筒バフ12は、搬送経路Pを挟んで対向した対として配置され、研磨装置6では、搬送経路Pの上流側に5対(上流組)、下流側に5対(下流組)、合計10対が取付けられている。
The
各回転バフ12は、上端が回転駆動装置18に連結され回転可能とされた回転軸20と、回転軸20の外周面に固定された円筒状のバフ本体12aとを備えている。
Each
バフ本体12aは、所謂フエルトバフであり、本実施形態では、厚さ10mm、外径25mm、長さ50mmの羊毛製の円筒状(竹輪状)のバフを、回転軸20となるシャフトの外周面に長手方向に4本、連続して接着することによって構成されている。
フエルトとしては、プレスフエルトが好ましく、羊毛製の他にも化学繊維フエルト、耐熱繊維フエルト、ニードルフエルト、樹脂加工フエルト、成型フエルト等が使用可能である。円筒状に加工したウレタンスポンジも回転バフとして使用できる。
The
As the felt, press felt is preferable, and in addition to wool, chemical fiber felt, heat-resistant fiber felt, needle felt, resin processing felt, molded felt, and the like can be used. A urethane sponge processed into a cylindrical shape can also be used as a rotating buff.
回転バフ12は、搬送経路Pに沿って搬送されるロッドレンズアレイ4のロッドレンズ1の両端面をバフ本体12aの外周面で研磨できるように、搬送経路Pを挟んだ対として配置されている。
The rotating
回転バフ12は、回転駆動装置18およびこれに連結されている回転軸20を傾斜して配置することにより、搬送経路Pに沿って鉛直線から所定角度だけ傾斜するように配置されている。傾斜角度は、10〜40度が好ましく、10〜20度がより好ましい。傾斜角度をこの範囲に設定することで、ロッドレンズアレイのエッジに邪魔されずに端面の厚み方向全面にバフ本体12aを接触させることができ、かつ、端面に入りやすい長手方向の傷を除去することができる。
The
回転駆動装置18は、図示しない上下動装置によって、回転バフ12を回転駆動させながら、上方位置と下方位置との間で、回転軸に沿って上下動するように構成されている。この回転駆動装置18の上下動に伴って、回転駆動装置18に連結されている回転バフ12も回転しながら上下動する。
なお、上下動装置による回転駆動装置18の上下動、および回転駆動装置18の回転駆動は、図示しない制御装置によって制御される。
The rotation drive device 18 is configured to move up and down along the rotation axis between an upper position and a lower position while rotating the
Note that the vertical movement of the rotation driving device 18 by the vertical movement device and the rotation driving of the rotation driving device 18 are controlled by a control device (not shown).
研磨作業は、バフ本体12aに研磨剤を含む研磨液を含浸させて行われる。
珪石微粉、アルミナ、酸化クロム、酸化鉄などの砥粒を研磨剤として、ステアリン酸、牛脂、パラフィン、金属石けん、界面活性剤などの媒体に配合したものが研磨液として使用される。例えば、粒径0.3ないし1μm程度のアルミナ砥粒を含む研磨液(商品名バイカロックス)が使用される。
このような研磨液が、研磨作業中、後述する研磨液供給装置によって、バフ本体12aに、所定のインターバルで供給される。
The polishing operation is performed by impregnating the
A mixture of abrasive grains such as silica fine powder, alumina, chromium oxide, and iron oxide as a polishing agent and a medium such as stearic acid, beef tallow, paraffin, metal soap, and surfactant is used as a polishing liquid. For example, a polishing liquid (trade name Baikalox) containing alumina abrasive grains having a particle size of about 0.3 to 1 μm is used.
During the polishing operation, such a polishing liquid is supplied to the
次に、本発明の好ましい実施形態の研磨液供給装置の構成を説明する。
図4は、本発明の好ましい実施形態の研磨液供給装置30の構成を示す模式図である。
Next, the structure of the polishing liquid supply apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described.
FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of the polishing
研磨液供給装置30は、研磨装置6の回転バフ12のバフ本体12aに研磨液を供給する装置であり、研磨液32を収容するボトル34と、研磨液をバフ本体12aに向けて吐出する吐出部36と、ボトル34と各吐出部36とを流体連通するチューブ38とを備えている。
The polishing
吐出部36は、10対のバフ本体12aの各対に対して1つずつ設けられている。チューブ38は、一端側がボトル34に差し込まれ、他端側が各吐出部36に接続されている。
One
ボトル34の底部には攪拌子40が配置されている。攪拌子40は、ボトル34に隣接して設置されているマグネチックスターラー42によって回転駆動され、ボトル34内の研磨液32を攪拌するように構成されている。
A
チューブ38は、柔軟な材料で形成され、チューブ38のボトル34側に配置されたチューブポンプ44によって、ボトル34内の研磨液32を、吐出部36に向けて圧送できるように構成されている。
チューブポンプ44は、チューブ38がローラで周期的に押圧して研磨液を圧送する一般的な多連式チューブポンプである。
チューブポンプ44のローラヘッド45には、10本のチューブ38が掛止され、ローラヘッド45が回転すると各チューブに同量の研磨液が流れるようになっている。
The
The
Ten
チューブポンプ44は、図示しない制御装置によってその作動が制御され、所定インターバルで研磨液を吐出部36に圧送するように構成されている。
The operation of the
図5は、本発明の好ましい実施形態の研磨液供給装置30の吐出部36の構成を示す模式的な図である。
吐出部36は、先端側が2つに分岐し、対となったバフ本体12aのそれぞれに向けて研磨液を吐出することができるように構成されている。以下、その構成を詳述する。
図5に示されているように、吐出部36は、チューブ38の先端に接続された二口ノズル46を備えている。二口ノズル46は、下流側が2つに分岐しているSUS製の中空部材である。
二口ノズル46の分岐した2つの先端には、シリコンゴム製の連結チューブ48を介してテフロン(登録商標)チューブ50が接続されている。テフロン(登録商標)チューブ50の先端が、研磨液の吐出口となる。
FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of the
The
As shown in FIG. 5, the
A Teflon (registered trademark)
二口ノズル46は、外径が約2.0mmであり、内径が約1.0mmであり、連結チューブ48は、外径が約3.2mm、内径が約1.6mmであり、テフロン(登録商標)チューブ50は外径が約1.2mm、内径が約0.6mmである。
このように吐出部36において、下流側の部材の内径を上流側の部材の内径より小さく設定することによって、吐出部36を通過する研磨液の圧力が上昇して、研磨液を均一に吐出することが可能となる。
The two-
In this manner, in the
図6は、回転バフ12に対する吐出部36の位置関係を模式的に示す平面図である。
上述したように、回転バフ12は、搬送経路Pに沿った方向に鉛直線に対して約15度、傾斜するように配置されている。図6に示されているように、吐出部36は、このように傾斜して配置された回転バフ12のバフ本体12aの上方を向いた側の外周面の上方に配置され、バフ本体12aの上方を向いた側の外周面に上方から研磨液を供給することができるように構成されている。
FIG. 6 is a plan view schematically showing the positional relationship of the
As described above, the
詳細には、テフロン(登録商標)チューブ50の先端が、傾斜配置されたバフ本体12aの上方を向いた側の外周面のバフ本体12aの幅方向中央位置で、バフ本体12aに常時接触するように、吐出部36が配置されている。
Specifically, the tip of the Teflon (registered trademark)
次に、研磨液供給装置30の動作を説明する。
本実施形態の研磨液供給装置30は、研磨装置6に設けられ、所定インターバルで研磨液をバフ本体12aに供給するものである。研磨液の供給中は、ロッドレンズアレイ4の研磨作業は中止される。
Next, the operation of the polishing
The polishing
研磨液供給装置30は、研磨作業を開始して所定時間が経過した、あるいは所定本数のロッドレンズアレイ4が研磨されたなどのタイミング(インターバル)で、作動させられる。
The polishing
研磨液供給装置30が作動(即ち研磨液供給工程を開始)するときには、まず、研磨装置6へのロッドレンズアレイ4の供給が停止される。次いで、研磨作業時には、約1200rpmで回転し、0.8mm/秒で上下動していたバフ本体12aの動きを、制御装置によって変更し、回転速度を約120rpmに低下させ、上下動速度を8mm/秒に上昇させる。
When the polishing
次いで、チューブポンプ44を作動させて、ボトル34に収容されている研磨液32を、チューブ38内を通して各吐出部36に圧送し、吐出部36のテフロン(登録商標)チューブ50の先端からバフ本体12aの表面に向けて吐出させ、バフ本体12aに供給する。
Next, the
バフ本体12aを回転させ且つ上下動させながら研磨液を供給するので、研磨液がバフ本体12aの外周面全体に螺旋状に供給され、その結果、バフ本体12aの外周面全体に研磨液が塗布される。バフ本体12aが上下に一往復以上移動するとチューブポンプ44が停止され、研磨液供給工程が終了する。
Since the polishing liquid is supplied while rotating and moving the
次いで、バフ本体12aの回転速度および上下動速度が、研磨工程の約1200rpm、0.8mm/秒に戻され、ロッドレンズアレイ4がバフ本体12aの間に搬送される研磨工程が再開される。
Next, the rotation speed and the vertical movement speed of the
本実施形態の研磨液供給装置では、研磨液供給工程において、バフ本体12aの回転速度が低下させられるので、遠心力によって研磨液がバフ本体12aの外周面から飛散することが抑制される。
In the polishing liquid supply apparatus of the present embodiment, since the rotation speed of the buff
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the scope of the present invention. Needless to say.
上述の実施形態では、吐出部36のテフロン(登録商標)チューブ50は、バフ本体12aの表面と接触しているが、バフ本体12aの表面に近接して配置されてもよい。テフロン(登録商標)チューブ50をこのように配置することによって、研磨工程中に、テフロン(登録商標)チューブ50内に残存している研磨液がテフロン(登録商標)チューブ50の先端から滴下してバフ本体12aに塗布されて研磨液にムラが生じることを防ぐことができる。
In the above-described embodiment, the Teflon (registered trademark)
また、吐出部36のテフロン(登録商標)チューブ50に代えて、バフ本体12aと接触したときにバフ本体12aの表面を傷つけない他の材質のチューブを用いてもよい。
Further, instead of the Teflon (registered trademark)
6 研磨装置
8 搬送機構
10 研磨機構
12 回転バフ
30 研磨液供給装置
36 吐出部
44 チューブポンプ
6 Polishing device 8 Conveying
Claims (4)
前記研磨液を収容する研磨液容器と、
前記研磨液を前記回転バフに向けて吐出する吐出部と、
前記研磨液容器と前記吐出部とを流体連通させるチューブと、
前記研磨液容器から前記吐出部まで前記チューブを通して前記研磨液を搬送するポンプとを備え、
前記ポンプが、所定インターバルで、前記研磨液を前記吐出部から吐出させるように作動され、
前記ポンプの作動中は、前記回転バフの回転速度が低下する、
ことを特徴とする研磨液供給装置。 A polishing liquid supply apparatus for supplying a polishing liquid to a rotating buff of a polishing apparatus,
A polishing liquid container containing the polishing liquid;
A discharge section for discharging the polishing liquid toward the rotating buff;
A tube in fluid communication between the polishing liquid container and the discharge part;
A pump that conveys the polishing liquid through the tube from the polishing liquid container to the discharge section;
The pump is operated to discharge the polishing liquid from the discharge section at a predetermined interval;
During the operation of the pump, the rotational speed of the rotary buff decreases.
A polishing liquid supply apparatus characterized by the above.
基端側に配置され前記チューブと接続された金属管と、
先端側に配置され前記研磨液の吐出口を構成するテフロン(登録商標)チューブ製の先端部と、
前記金属管と前記先端部とを連結するゴム製の連結部とから構成される、
前記先端部の先端が、常時、前記回転バフに接触するように配置されている、
請求項1に記載の研磨液供給装置。 The discharge part is
A metal tube disposed on the proximal side and connected to the tube;
A tip part made of Teflon (registered trademark) tube which is disposed on the tip side and constitutes a discharge port of the polishing liquid;
It is composed of a rubber connecting part that connects the metal tube and the tip part,
The tip of the tip is always arranged to contact the rotating buff,
The polishing liquid supply apparatus according to claim 1.
前記ポンプ作動中には、該上下方向の移動速度が上昇する、
請求項1または2に記載の研磨液供給装置。 The rotary buff is configured to be movable in the vertical direction,
During the operation of the pump, the moving speed in the vertical direction increases.
The polishing liquid supply apparatus according to claim 1.
前記ロッドレンズアレイを前記端面が側方を向いた状態で経路に沿って搬送する搬送手段を備え、
前記回転バフが、該経路に沿って搬送される前記ロッドレンズアレイの端面に接するように前記経路を挟んで対向した対として配置され、
前記回転バフは、回転軸が前記経路に沿って搬送されるロッドレンズアレイの搬送方向に沿って鉛直線から10ないし45度傾斜しており、
前記吐出部の先端部の先端が、前記回転バフの上方に向いた側の外周面に研磨液を供給するように配置されている、
請求項2または3に記載の研磨液供給装置。 The polishing apparatus is an end surface polishing apparatus for polishing an end surface from which a rod lens of a rod lens array is exposed,
Conveying means for conveying the rod lens array along a path in a state where the end face faces sideways,
The rotating buffs are arranged as opposed pairs across the path so as to contact the end surface of the rod lens array conveyed along the path,
The rotation buff is inclined by 10 to 45 degrees from the vertical line along the conveyance direction of the rod lens array whose rotation axis is conveyed along the path,
The tip of the tip of the discharge part is arranged to supply the polishing liquid to the outer peripheral surface on the side facing upward of the rotating buff.
The polishing liquid supply apparatus according to claim 2 or 3.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113894682A (en) * | 2021-11-03 | 2022-01-07 | 江苏集萃华科智能装备科技有限公司 | Environment-friendly physical polishing device and method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62130178A (en) * | 1985-11-28 | 1987-06-12 | Kyocera Corp | Buffing machine |
JP2007181911A (en) * | 2005-12-08 | 2007-07-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | End face polishing device and end face polishing method |
-
2010
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62130178A (en) * | 1985-11-28 | 1987-06-12 | Kyocera Corp | Buffing machine |
JP2007181911A (en) * | 2005-12-08 | 2007-07-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | End face polishing device and end face polishing method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113894682A (en) * | 2021-11-03 | 2022-01-07 | 江苏集萃华科智能装备科技有限公司 | Environment-friendly physical polishing device and method thereof |
CN113894682B (en) * | 2021-11-03 | 2022-12-02 | 江苏集萃华科智能装备科技有限公司 | Environment-friendly physical polishing device and method thereof |
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