JP2012009670A - 粘着物を有する構造体の製造方法 - Google Patents
粘着物を有する構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012009670A JP2012009670A JP2010145012A JP2010145012A JP2012009670A JP 2012009670 A JP2012009670 A JP 2012009670A JP 2010145012 A JP2010145012 A JP 2010145012A JP 2010145012 A JP2010145012 A JP 2010145012A JP 2012009670 A JP2012009670 A JP 2012009670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- adhesive
- hole
- pressure
- mounted material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【課題】粘着性を有する粘着物を被マウント材上に搭載してなる粘着物を有する構造体を製造するにあたって、コレットを用いて、当該粘着物を被着体から拾い上げて被マウント材上に貼り付けることを適切に行う。
【解決手段】粘着物1がその他面側にて貼り付けられている被着体100を用意し、コレット10として、その一面に開口する貫通穴23を有するものを用い、粘着物1の一面側をコレット10の一面に貼り付けて貫通穴23に粘着物1を食い込ませた状態とし、この状態で粘着物1を被着体100から剥がして拾い上げ、次に、コレット10によって粘着物1の他面を被マウント材2に貼り付け、次に、貫通穴23を介してロッド32で粘着物1の一面を押さえ付けた状態で、コレット10の一面と粘着物1とを剥離させる。
【選択図】図1
【解決手段】粘着物1がその他面側にて貼り付けられている被着体100を用意し、コレット10として、その一面に開口する貫通穴23を有するものを用い、粘着物1の一面側をコレット10の一面に貼り付けて貫通穴23に粘着物1を食い込ませた状態とし、この状態で粘着物1を被着体100から剥がして拾い上げ、次に、コレット10によって粘着物1の他面を被マウント材2に貼り付け、次に、貫通穴23を介してロッド32で粘着物1の一面を押さえ付けた状態で、コレット10の一面と粘着物1とを剥離させる。
【選択図】図1
Description
本発明は、粘着性を有する粘着物を被マウント材上に搭載してなる粘着物を有する構造体の製造方法に関する。
従来では、たとえばセンサチップを、ダイシングテープなどの粘着テープから剥がして拾い上げる方法として、光を当てると粘着力が低下する光反応性の粘着テープに光を当てたり(たとえば、特許文献1参照)、粘着テープをたわみ変形させたり(たとえば、特許文献2参照)することにより、粘着テープとセンサチップとの密着力を低下させ、その後、コレットの吸引力によって、センサチップを粘着テープから拾い上げる方法が提案されている。
ところで、たとえばセンサチップを配線基板などの被マウント材上に搭載・固定する場合、樹脂などよりなる粘着物を介して、センサチップと配線基板とを接着するのが一般的である。ここで、粘着物は、その一面および当該一面とは反対側の他面の両面が粘着性を有するものであり、一面側にてセンサチップ、他面側にて被マウント材に接着するものである。
そして、近年においては、予め、この粘着物を被マウント材上に搭載・固定した後、その上にセンサチップを搭載して、粘着物を介したセンサチップおよび被マウント材の接着を行いたいという要望がある。
この場合、粘着物は、テープ部材などの被着体に貼り付けられたものを、コレットを用いて被着体から剥がして拾い上げ、その後、コレットによって、粘着物を被マウント材上に移動させて貼り付ける方法が考えられる。ここで、コレットとは、たとえば一般的なセンサチップのマウントを行うコレットと同様、粘着物についてピックアップおよびマウントを行うものである。
しかしながら、一般的なコレットは、吸引力によってセンサチップをピックアップするものであるため、粘着物をピックアップすることはできない。つまり、粘着物は、その他面にて粘着力により被着体に貼りついているため、コレットの吸引力では、粘着物を被着体から剥離させることは容易ではない。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、粘着性を有する粘着物を被マウント材上に搭載してなる粘着物を有する構造体を製造するにあたって、コレットを用いて、当該粘着物を被着体から拾い上げて被マウント材上に貼り付けることを適切に行うことを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明においては、粘着物(1)がその他面側にて粘着力により貼り付けられている被着体(100)を用意し、粘着物(1)の一面側をコレット(10)の一面に貼り付けた後、コレット(10)とともに粘着物(1)を被着体(100)から剥がして拾い上げるピックアップ工程と、次に、コレット(10)によって粘着物(1)の他面を被マウント材(2)に押し付けて、粘着物(1)の他面の粘着力により貼り付ける被マウント材貼り付け工程と、次に、コレット(10)と粘着物(1)とを剥離させることで、粘着物(1)を被マウント材(2)上に固定した状態で搭載するコレット剥離工程と、を備えている。
さらに、請求項1に記載の発明においては、コレット(10)として、当該コレット(10)の一面に開口する穴(23、43)を有するものを用い、ピックアップ工程では、コレット(10)の一面を粘着物(1)の一面に押し付けて、穴(23、43)の部分にて穴(23、43)に粘着物(1)を食い込ませた状態とし、この状態で、コレット(10)とともに粘着物(1)を被着体(100)から剥がして拾い上げるようにし、穴(23、43)に粘着物(1)を食い込ませた状態で、被マウント材貼り付け工程を行い、コレット剥離工程では、粘着物(1)の一面のうちコレット(10)の一面が押し付けられている部位以外の部位に対して、粘着物(1)を被マウント材(2)に押し付けるような押圧力を加えつつ、コレット(10)の一面と粘着物(1)の一面とを剥離させることを特徴としている。
それによれば、被着体(100)から粘着物(1)を剥がすピックアップ工程では、コレット(10)を粘着物(1)に押し付けて、コレット(10)の穴(23、43)に粘着物(1)を食い込ませた状態とするから、粘着物(1)が穴(23、43)に食い込むことによるアンカー効果と、粘着力との両方により、従来のコレットの吸引力よりも強いコレット(10)と粘着物(1)との強固な接合が実現される。そのため、コレット(10)とともに粘着物(1)を被着体(100)から拾い上げることが確実に行える。
そして、コレット剥離工程では、粘着物(1)の一面のうちコレット(10)の一面が押し付けられている部位以外の部位に対して、粘着物(1)を被マウント材(2)に押し付けるような押圧力、すなわち、コレット(10)から粘着物(1)を引き離す方向に押圧力を加えるため、粘着物(1)の他面を被マウント材(2)に貼り付けつつ、コレット(10)の一面と粘着物(1)の一面とを容易に剥離させることができる。
よって、本発明によれば、粘着性を有する粘着物(1)を被マウント材(2)上に搭載してなる粘着物を有する構造体を製造するにあたって、コレット(10)を用いて、当該粘着物(1)を被着体(100)から拾い上げて被マウント材(2)上に貼り付けることを適切に行うことができる。
また、請求項2に記載の発明では、請求項1の製造方法において、コレット(10)として、当該コレット(10)の一面および当該一面に設けられた穴(23、43)を有する第1コレット部(20、40)と、第1コレット部(20、40)とは独立にコレット(10)の一面と垂直方向に移動する第2コレット部(30、50)とを有するものを用いる。
そして、請求項2に記載の発明によれば、コレット剥離工程では、第2コレット部(30、50)を第1コレット部(20、40)におけるコレット(10)の一面よりも粘着物(1)側に突出させるように移動させて、当該突出した第2コレット部(30、50)の先端部を粘着物(1)の一面に押し付けることにより、前記押圧力を加え、コレット(10)の一面と粘着物(1)の一面との剥離を行った後、当該突出した第2コレット部(30、50)の先端部を粘着物(1)の一面から剥離させるものであり、粘着物(1)の一面に押し付けられる第2コレット部(30、50)の先端部の面積は、粘着物(1)と被マウント材(2)との密着面積よりも小さいことを特徴としている。
それによれば、コレット剥離工程では、粘着物(1)の一面に対して押圧力を適切に加えることができる。また、粘着物(1)の一面に押し付けられる第2コレット部(30)の先端部の面積は、粘着物(1)と被マウント材(2)との密着面積よりも小さいから、すでに、他面全体が被マウント材(2)に貼り付いている粘着物(1)の一面から第2コレット部(30、50)を容易に剥離させることができる。
ここで、請求項3に記載の発明のように、請求項2の製造方法においては、第2コレット部(30)は、第1コレット部(20)における穴(23)を通る棒状のロッド(32)を有するものであり、突出した第2コレット部(30)の先端部は、穴(23)から突出するロッド(32)の先端部であり、このロッド(32)の先端部を粘着物(1)の一面に押し付けて前記押圧力を加えるようにしたものにできる。
また、請求項4に記載の発明のように、請求項2の製造方法においては、第2コレット部は、第1コレット部(40)の外周囲に位置するガイド(50)であり、このガイド(50)を、その内周に位置する第1コレット部(40)におけるコレット(10)の一面よりも粘着物(1)側に突出させることにより、当該突出したガイド(50)の先端部を、突出した第2コレット部(50)の先端部として、粘着物(1)の一面に押し付けて前記押圧力を加えるようにしたものとしてもよい。
また、請求項5に記載の発明のように、請求項1の製造方法においては、穴(23)を介して空気による加圧を行うことにより、前記押圧力を加えるようにしてもよい。
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
図1、図2、図3は、本発明の第1実施形態に係る粘着物1を有する構造体の製造方法を示す概略断面図であり、図1はピックアップ工程を示す図、図2は被マウント材貼り付け工程を示す図、図3はコレット剥離工程を示す図である。
図1、図2、図3は、本発明の第1実施形態に係る粘着物1を有する構造体の製造方法を示す概略断面図であり、図1はピックアップ工程を示す図、図2は被マウント材貼り付け工程を示す図、図3はコレット剥離工程を示す図である。
本実施形態の製造方法は、最終的には、図3に示されるような、粘着物1が被マウント材2上に搭載されてなる粘着物を有する構造体3を製造するものである。ここで、粘着物1は、コレット10側となる一面および当該一面とは反対側の他面の両面が、粘着性を有するものである。
具体的には、粘着物1は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの接着剤となる樹脂が硬化せずに、粘着性を有する半硬化状態となっているものである。そして、この粘着物1は、たとえばセンサチップなどの半導体チップを被マウント材に搭載したときの接着に用いるものである。また、その粘着物1の形状は、半導体チップ同様の典型的な矩形のシート状をなすものとされる。
また、被マウント材2は、たとえばセラミック基板、プリント基板などの配線基板や、リードフレーム、ヒートシンク、さらには、筺体などである。この被マウント材2の材質としては、樹脂、金属、セラミックなど、特に限定されない。
次に、この構造体3の製造方法について、図1〜図3を参照して述べる。まず、図1に示されるように、粘着物1が貼り付けられている被着体100を用意する。この被着体100においては、当該被着体100の表面に、粘着物1の他面側が、その粘着力により貼り付けられている。
このような被着体100は、たとえば、テープ状をなすものである。この場合、当該テープの一面に複数の粘着物1が、その粘着力によって貼り付けられ、当該テープは巻き取られた状態とされている。そして、粘着物1を使用するときには、必要な分のテープを引き出して使うようにする。
そして、図1に示されるピックアップ工程では、粘着物1の一面側をコレット10の一面に貼り付けた後、コレット10とともに粘着物1を被着体100から剥がして拾い上げる。ここでは、コレット10として、当該コレット10の一面に開口する穴23を有するものを用いる。
このコレット10は、電動式のアクチュエータなどにより、上下左右方向に移動できるようになっている。ここでは、コレット10は、第1コレット部20と第2コレット部30とを備えて構成されたものである。このコレット10すなわち第1、第2コレット部20、30は、ステンレスなどの金属、セラミック、樹脂などよりなる。
第1コレット部20は、その軸方向(図1中の上下方向)の両端が各底21、22によって閉塞された角筒形状をなす。ここで、第1コレット部20における粘着物1側に位置する下底22の外面が、粘着物1の一面に押し付けられるコレット10の一面に相当する。つまり、第1コレット部20の軸方向は、コレット10の一面と垂直方向となっている。
一方、第2コレット部30は、第1コレット部20の中空部に配置されている。第2コレット部30は、第1コレット部20の中空部を軸方向に2つの空間に区画する板状をなす板部31と、この板部31より第1コレット部20の下底22側に突出する複数本の棒状のロッド32とが一体とされたものである。
ここで、第1コレット部20の下底22には、ロッド32に対応する位置に、中空部と外部とを連通する貫通穴23が設けられている。この貫通穴23は第2コレット部30の軸方向に延びる穴であり、第1コレット部20の下底22の外面すなわちコレット10の一面に開口する穴23として構成されている。そして、ロッド32は、第1コレット部20の中空部側から、この貫通穴23に通されている。
また、第1コレット部20の中空部は、第2コレット部30の板部31により、上底21側の第1の空間24、下底22側の第2の空間25に区画されている。そして、第1コレット部20の側壁には、これら各空間24、25に空気を送り込むための空気穴26が設けられている。そして、この空気穴26より各空間24、25に、空気が導入されることで、当該空間24、25内部が正圧とされるようになっている。
具体的には、第1の空間24には空気を導入せずに第2の空間25に空気を導入し、第2の空間25を第1の空間24よりも大きな正圧とした場合には、その圧力差による力が板部31に加わることにより、第2コレット部30が、第1コレット部20の上底21側に押し上げられるように移動する。それと同時に、ロッド23の先端部は、図1に示されるように、第1コレット部20の下底22における貫通穴23の開口部より引っこんだ状態とされる。
逆に、第2の空間25には空気を導入せずに第1の空間24に空気を導入し、第1の空間24を第2の空間25よりも大きな正圧とした場合には、その圧力差による力が板部31に加わることにより、第2コレット部30が、第1コレット部20の下底23側に押し下げられるように移動する。それと同時に、ロッド23の先端部は、図3に示されるように、第1コレット部20の下底22における貫通穴23の開口部より突出した状態とされる。
つまり、これら第1の空間24と第2の空間25の圧力差を利用して、第2コレット部30は第1コレット部20の軸方向(つまり、コレット10の一面に垂直方向)に対して、第1コレット部20とは独立して移動できるようになっている。
ここで、空気穴26に送り込まれる空気は、たとえば工業エアーやボンベなどの一般的な手法により供給され、そのオン−オフはレギュレータなどにより制御するようになっている。
また、図1に示されるように、第2コレット部30の板部31における第1の空間24側の板面、および第2の空間25側の板面には、それぞれ当該板面より突出する突起27が設けられている。
この突起27は、第2コレット部30が上記軸方向に移動したときに、各突起27がそれぞれ第1コレット部20の各底21、22に当たることで、第1空間24、第2空間25の容積が0となるのを防止し、これら空間体積を確保するためのものである。
このように、本実施形態では、コレット10として、当該コレット10の一面および当該一面に開口して設けられた貫通穴23を有する第1コレット部20と、この第1コレット部20とは独立にコレット10の一面と垂直方向に移動する第2コレット部30とを有するものを用いる。
そして、本実施形態のピックアップ工程では、図1に示されるように、コレット10の一面すなわち第1コレット部20の下底22の外面を、粘着物1の一面に押し付けて、貫通穴23の部分にて貫通穴23に粘着物1を食い込ませた状態とする。
また、このコレット10の一面を粘着物1の一面に押し付けるとき、ロッド23の先端部は、第1コレット部20の下底22における貫通穴23の開口部より引っこんだ状態とする。つまり、当該押し付けは、第2コレット部30を粘着物1の一面から離した状態で行う。
具体的には、第1の空間24に送り込む空気をOFF、第2の空間25に送り込む空気をONとして、ロッド23の先端部を上記引っこんだ状態とする。そして、この状態のまま、コレット10全体をアクチュエータ駆動により、粘着物1の一面の上方から当該粘着物1の一面に押し付け、荷重を加える。これにより、粘着物1が貫通穴23に入り込むのである。
そして、図1に示される貫通穴23に粘着物1を食い込ませた状態にて、アクチュエータ駆動により、コレット10全体を上方に移動させる。それにより、コレット10とともに粘着物1を被着体100から剥がして拾い上げる。
このとき、粘着物1が貫通穴23に食い込んでいるから、それによるアンカー効果と粘着力との両方により、コレット10と粘着物1との強固な接合が実現され、粘着物1は被着体100から剥離して、コレット10に拾い上げられる。
次に、コレット10によって、粘着物1を被マウント材2上にまで移動させる。そして、図2に示される被マウント材貼り付け工程では、コレット10全体を被マウント材2方向へ下降させて、粘着物1を被マウント材2に貼り付ける。
このとき、貫通穴23に粘着物1を食い込ませた状態を維持しつつ、コレット10によって粘着物1の他面を被マウント材2に押し付けて、粘着物1の粘着力により、粘着物1の他面を被マウント材2に貼り付ける。この状態が図2に示される。
こうして、被マウント材貼り付け工程を行った後、図3に示されるコレット剥離工程を行う。本工程では、コレット10と粘着物1とを剥離させることで、粘着物1を被マウント材2上に固定した状態で搭載する。
本実施形態のコレット剥離工程では、粘着物1の一面のうちコレット10の一面である下底22の外面が押し付けられている部位以外の部位に対して、粘着物1を被マウント材2に押し付けるような押圧力を加える。そして、この押圧力を加えた状態で、コレット10の一面と粘着物1の一面とを剥離させる。
ここでは、第2コレット部30は、第1コレット部20の貫通穴23を通る棒状のロッド32を有するものであるから、このロッド32を、第1コレット部20の下底22の外面よりも粘着物1側に突出させるように移動させる。そして、当該突出した第2コレット部30の先端部すなわちロッド32の先端部を、粘着物1の一面に押し付けることにより、上記押圧力を加える。
具体的には、第1の空間24に送り込む空気をON、第2の空間25に送り込む空気をOFFとして、ロッド23の先端部を上記突出した状態とする。それと同時に、コレット10全体をアクチュエータ駆動により、粘着物1の一面の上方へ移動させる。これにより、粘着物1はロッド23に押さえ付けられながら、第1コレット部20の下底22の外面から剥離する。
こうして、コレット10の一面である第1コレット部20の下底22の外面と、粘着物1の一面との剥離を行った後、さらに、コレット10全体の粘着物1の一面の上方への移動を続ける。
このとき、本実施形態のコレット10においては、粘着物1の一面に押し付けられる第2コレット部30の先端部であるロッド32の先端部の面積は、粘着物1と被マウント材2との密着面積よりも小さいものとされている。
そのため、ロッド32の先端部と粘着物1の一面との接触面積と、被マウント材2と粘着物1の他面との接触面積とでは、前者の方が小さいものとなる。そして、この面積差により、ロッド32の先端部が、粘着物1の一面から剥離し、粘着物1は被マウント材2に密着する。こうして、コレット剥離工程が終了する。
以上が、本製造方法であり、これにより、粘着物1が被マウント材2上に搭載されてなる本実施形態の粘着物を有する構造体3ができあがる。なお、この構造体3においては、この後、たとえばセンサチップなどを粘着物1上に搭載し、粘着物1を硬化させるなどにより、粘着物1を介して当該センサチップと被マウント材2とを固定するなどの工程が行われる。
ところで、本実施形態によれば、ピックアップ工程では、コレット10の一面である第1コレット部20の下底22の外面を粘着物1に押し付けて、貫通穴23に粘着物1を食い込ませた状態とするから、粘着物1が貫通穴23に食い込むことによるアンカー効果と、粘着力との両方により、従来のコレットの吸引力よりも強いコレット10と粘着物1との強固な接合が実現される。そのため、コレット10とともに粘着物1を被着体100から拾い上げることが確実に行える。
そして、コレット剥離工程では、粘着物1の一面のうち第1コレット部20の下底22の外面が押し付けられている部位以外の部位に対し、貫通穴23を介してロッド32の先端部から、粘着物1を被マウント材2に押し付けるような押圧力を加えている。そのため、粘着物1の他面を被マウント材2に貼り付けつつ、コレット10の一面と粘着物1の一面とを容易に剥離させることができる。
よって、本実施形態によれば、粘着物1を被マウント材2上に搭載してなる粘着物を有する構造体3を製造するにあたって、コレット10を用いて、粘着物1を被着体100から拾い上げて被マウント材2上に貼り付けることを適切に行うことができる。
また、本実施形態によれば、粘着物1の一面に押し付けられる第2コレット部30のロッド32の先端部の面積を、粘着物1と被マウント材2との密着面積よりも小さいものとしているから、コレット剥離工程において、すでに、他面全体が被マウント材2に貼り付いている粘着物1の一面から第2コレット部30のロッド32を容易に剥離させることができる。
(第2実施形態)
図4、図5、図6は、本発明の第2実施形態に係る粘着物1を有する構造体の製造方法を示す概略断面図であり、図4はピックアップ工程を示す図、図5は被マウント材貼り付け工程を示す図、図6はコレット剥離工程を示す図である。
図4、図5、図6は、本発明の第2実施形態に係る粘着物1を有する構造体の製造方法を示す概略断面図であり、図4はピックアップ工程を示す図、図5は被マウント材貼り付け工程を示す図、図6はコレット剥離工程を示す図である。
本実施形態の製造方法も、上記第1実施形態と同様、最終的には、図6に示されるような、粘着物1が被マウント材2上に搭載されてなる粘着物を有する構造体3を製造するものである。ここでは、本実施形態と上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図4に示されるように、本実施形態のコレット10は、第1コレット部と第2コレット部を有するものではなく、上記第1実施形態に示した第1コレット部20に実質相当するものである。
つまり、本実施形態のコレット10も、その軸方向(図4中の上下方向)の両端が各底21、22によって閉塞された角筒形状をなす。ここで、コレット10における粘着物1側に位置する下底22の外面が、粘着物1の一面に押し付けられるコレット10の一面に相当する。つまり、コレット10の軸方向は、コレット10の一面と垂直方向となっている。
ここで、コレット10の下底22には、中空部と外部とを連通する貫通穴23が設けられている。この貫通穴23はコレット10の軸方向に延びる穴であり、コレット10の一面であるコレット10の下底22の外面に開口する穴23として構成されている。
また、本実施形態のコレット10では、空気穴26を介してコレット10の中空部内に空気を送り込んだり、当該中空部内の空気を吸い出したりできるようになっている。具体的には、たとえば減圧ポンプと空気供給用のボンベとを、切替弁を介して空気穴26に接続することで、当該中空部への空気の供給と吸引が行える。
そして、本実施形態のピックアップ工程では、図4に示されるように、コレット10の下底22の外面を、粘着物1の一面に押し付けて、貫通穴23の部分にて貫通穴23に粘着物1を食い込ませた状態とする。このとき、空気穴26を介して、コレット10の中空部を負圧としておく。それにより、粘着物1の食い込みが促進される。
そして、図4に示される貫通穴23に粘着物1を食い込ませ、コレット10と粘着物1との強固な接合を実現した状態にて、アクチュエータ駆動により、コレット10を上方に移動させ、コレット10とともに粘着物1を被着体100から剥がして拾い上げる。
次に、コレット10によって、粘着物1を被マウント材2上にまで移動させる。そして、図5に示される被マウント材貼り付け工程では、コレット10を被マウント材2方向へ下降させて、粘着物1を被マウント材2に貼り付ける。
こうして、被マウント材貼り付け工程を行った後、図6に示されるコレット剥離工程を行い、コレット10と粘着物1とを剥離させることで、粘着物1を被マウント材2上に固定した状態で搭載する。
ここでは、空気穴26を介して、コレット10の中空部を正圧とする。それにより、粘着物1の一面のうちコレット10の下底22の外面が押し付けられている部位以外の部位、すなわち貫通穴23に位置する粘着物1の一面に対して、貫通穴23から空気による加圧が行われる。
そして、この空気による加圧は、粘着物1を被マウント材2に押し付けるような押圧力となる。この空気による加圧を行っている状態で、コレット10をアクチュエータ駆動により、粘着物1の一面の上方へ移動させる。これにより、粘着物1はコレット10の下底22の外面から剥離する。
以上が、本製造方法であり、これにより、粘着物1が被マウント材2上に搭載されてなる本実施形態の粘着物を有する構造体3ができあがる。
このように、本実施形態によっても、ピックアップ工程では、コレット10の下底22の外面を粘着物1に押し付けて、貫通穴23に粘着物1を食い込ませた状態とするから、上記したアンカー効果と粘着力との両方により、従来のコレットの吸引力よりも強いコレット10と粘着物1との強固な接合が実現される。そのため、コレット10とともに粘着物1を被着体100から拾い上げることが確実に行える。
そして、コレット剥離工程では、粘着物1の一面に対し、貫通穴23から空気の加圧によって上記押圧力を加えているため、粘着物1の他面を被マウント材2に貼り付けつつ、コレット10の一面と粘着物1の一面とを容易に剥離させることができる。
よって、本実施形態によっても、粘着物1を被マウント材2上に搭載してなる粘着物を有する構造体3を製造するにあたって、コレット10を用いて、粘着物1を被着体100から拾い上げて被マウント材2上に貼り付けることを適切に行うことができる。
(第3実施形態)
図7、図8、図9は、本発明の第3実施形態に係る粘着物1を有する構造体の製造方法を示す概略断面図であり、図7はピックアップ工程を示す図、図8は被マウント材貼り付け工程を示す図、図9はコレット剥離工程を示す図である。
図7、図8、図9は、本発明の第3実施形態に係る粘着物1を有する構造体の製造方法を示す概略断面図であり、図7はピックアップ工程を示す図、図8は被マウント材貼り付け工程を示す図、図9はコレット剥離工程を示す図である。
本実施形態の製造方法も、上記各実施形態と同様、最終的には、図9に示されるような、粘着物1が被マウント材2上に搭載されてなる粘着物を有する構造体3を製造するものである。ここでは、本実施形態と上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
本実施形態も、コレット10として、コレット10の一面および当該一面に設けられた穴43を有する第1コレット部40と、第1コレット部40とは独立にコレット10の一面と垂直方向に移動する第2コレット部50とを有するものを用いることは同様である。ここで、本実施形態では、これら第1、第2コレット部40、50の構成が上記第1実施形態とは相違する。
上記第1実施形態では、第2コレット部30は、第1コレット部20の中空部に位置していたが(上記図1参照)、本実施形態では、図7に示されるように、これとは逆に、第2コレット部50は、第1コレット部40の外周囲に位置するガイド50である。つまり、第1、第2コレット部40、50の内外の位置関係が上記第1実施形態とは逆とされている。
具体的に、図7に示されるように、本実施形態のコレット10において、第2コレット部であるガイド50は、粘着物1とは反対側の端部が上底51により閉塞され、粘着淵1側の端部が開口する角筒形状をなす。そして、第1コレット部40は、このガイド50の中空部に配置されている。
ここで、ガイド50の内壁には、第1コレット部40を摺動可能に支持する支持板52が設けられている。第1コレット部40は、この支持板52に設けられた貫通穴53に通された状態でガイド50の中空部にて支持されている。
図7に示されるように、第1コレット部40は、ガイド50の軸方向に延びる柱状をなすものであり、その軸方向の両端には、板部42、43が形成されている。ここで、板部41、42はガイド50の上底51側に位置する上板部41と、ガイド50の開口端側に位置する下板部42とよりなる。
これら上板部41、下板部42は、ともに柱状の第1コレット40部のうち両端の中間に位置する第1コレット部40の柱状部分に対して、その軸方向と直交方向に張り出した板である。そして、その平面サイズは、ガイド50の支持板52の貫通穴53の開口面積よりも大きいものである。
そして、この第1コレット部40の上板部41は、ガイド50における上底51と支持板52との間の中空部を、上底51側の第1の空間54と支持板52側の第2の空間55とに区画している。そして、ガイド50の側壁には、これら各空間54、55に空気を送り込むための空気穴56が設けられている。
そして、この空気穴56より各空間54、55に、空気が導入されることで、当該空間54、55内部が正圧とされるようになっている。これにより、本実施形態においても、上記第1実施形態と同様の圧力差による両コレット部40、50の独立した相対移動が可能とされている。
具体的には、第2の空間55を第1の空間54よりも大きな正圧とした場合、第1コレット部40が、ガイド50の上底51側に押し上げられるように移動する。逆に、第1の空間54を第2の空間55よりも大きな正圧とした場合、第1コレット部40が、ガイド50の開口端側に押し下げられるように移動する。
このように、本実施形態においても、第1及び第2コレット部40、50は、第1コレット部40の軸方向に対して、互いに独立して移動できるようになっている。また、図7に示されるように、第1コレット部40の上板部41における第1の空間54側の板面、および第2の空間55側の板面には、それぞれ当該板面より突出する突起57が設けられている。
この突起57は、第1コレット部40が上記軸方向に移動したときに、各突起57がそれぞれガイド50の上底51、支持板52に当たることで、第1空間54、第2空間55の容積が0となるのを防止し、これら空間体積を確保するためのものである。
また、第1コレット部40の下板部42側の端面、つまり下板部42の粘着物1と対向する板面は、粘着物1の一面に押し付けられるコレット10の一面に相当する。つまり、本実施形態においても、第1コレット部40の軸方向は、コレット10の一面と垂直方向となっている。
そして、この下板部42の粘着物1と対向する板面には、コレット10の一面に開口する穴としての凹部43が設けられている。上記第1実施形態では、コレット10の一面に開口する穴は貫通穴23であったが、本実施形態では、有底の穴としての凹部43としている。
そして、本実施形態のピックアップ工程では、図7に示されるように、コレット10の一面すなわち第1コレット部40の下板部42の板面を、粘着物1の一面に押し付けて、凹部43の部分にて凹部43に粘着物1を食い込ませた状態とする。
具体的には、第1の空間54に送り込む空気をOFF、第2の空間55に送り込む空気をONとして、第1コレット部40の下板部42の板面を、ガイド50の開口端に位置させる。
そして、この状態のまま、コレット10全体をアクチュエータ駆動により、粘着物1の一面の上方から当該粘着物1の一面に押し付け、荷重を加える。これにより、粘着物1が凹部43に入り込むのである。このとき、本実施形態では、ガイド50の開口端側の端面も、粘着物1の一面に押し付けられて貼り付く。
そして、図7に示される凹部43に粘着物1を食い込ませた状態にて、アクチュエータ駆動により、コレット10全体を上方に移動させる。このとき、本実施形態においても、粘着物1の凹部43への食い込みによるアンカー効果および粘着力により、コレット10と粘着物1とは強固に接合され、粘着物1は被着体100から剥離して、コレット10に拾い上げられる。
次に、コレット10によって、粘着物1を被マウント材2上にまで移動させる。そして、図8に示される被マウント材貼り付け工程では、コレット10全体を被マウント材2方向へ下降させて、粘着物1を被マウント材2に貼り付ける。
このとき、凹部43に粘着物1を食い込ませた状態を維持しつつ、コレット10によって粘着物1の他面を被マウント材2に押し付けて、粘着物1の粘着力により、粘着物1の他面を被マウント材2に貼り付ける。この状態が図8に示される。
こうして、被マウント材貼り付け工程を行った後、図9に示されるコレット剥離工程を行う。本実施形態のコレット剥離工程も、上記第1実施形態と同様、第2コレット部であるガイド50を第1コレット部40におけるコレット10の一面よりも粘着物1側に突出させるように移動させて、当該突出したガイド50の先端部を粘着物1の一面に押し付けることにより、上記押圧力を加え、コレット10の一面と粘着物1の一面との剥離を行った後、ガイド50の先端部を粘着物1の一面から剥離させるものである。
ここでは、ガイド50の先端部である開口端側の端面を、その内周に位置する第1コレット部40の下板部42の板面よりも粘着物1側に突出させることにより、そのガイド50の開口端側の端面を、粘着物1の一面に押し付けて押圧力を加える。
具体的には、第1の空間54に送り込む空気をON、第2の空間55に送り込む空気をOFFとし、この状態にて、コレット10全体をアクチュエータ駆動により、粘着物1の一面の上方へ移動させる。これにより、第1コレット20には、粘着物1から離れる方向の圧力が加わるため、粘着物1はガイド50に押さえ付けられながら、第1コレット部40から剥離する。
こうして、コレット10の一面である第1コレット部40の下板部42の板面と、粘着物1の一面との剥離を行った後、さらに、コレット10全体の粘着物1の一面の上方への移動を続ける。
このとき、本実施形態のコレット10においては、粘着物1の一面に押し付けられるガイド50の開口端部の端面の面積は、粘着物1と被マウント材2との密着面積よりも小さいものとされている。
そのため、ガイド50の開口端と粘着物1の一面との接触面積と、被マウント材2と粘着物1の他面との接触面積とでは、前者の方が小さいものとなる。そして、この面積差により、ガイド50の開口端が、粘着物1の一面から剥離し、粘着物1は被マウント材2に密着する。
こうして、コレット10と粘着物1とを剥離させることで、粘着物1が被マウント材2上に固定された状態で搭載され、コレット剥離工程が終了する。以上が、本製造方法であり、これにより、粘着物1が被マウント材2上に搭載されてなる本実施形態の粘着物を有する構造体3ができあがる。
このように、本実施形態によっても、ピックアップ工程では、コレット10の一面である第1コレット部40の下板部42の板面を粘着物1に押し付けて、貫通穴43に粘着物1を食い込ませた状態とするから、上記したアンカー効果と粘着力との両方により、従来のコレットの吸引力よりも強いコレット10と粘着物1との強固な接合が実現される。そのため、コレット10とともに粘着物1を被着体100から拾い上げることが確実に行える。
そして、コレット剥離工程では、粘着物1の一面のうち第1コレット部40の下板部42の板面が押し付けられている部位以外の部位に対し、ガイド50の開口端の端面から、上記押圧力を加えているため、粘着物1の他面を被マウント材2に貼り付けつつ、コレット10の一面と粘着物1の一面とを容易に剥離させることができる。
よって、本実施形態によっても、粘着物1を被マウント材2上に搭載してなる粘着物を有する構造体3を製造するにあたって、コレット10を用いて、粘着物1を被着体100から拾い上げて被マウント材2上に貼り付けることを適切に行うことができる。
また、本実施形態によっても、粘着物1の一面に押し付けられるガイド50の開口端の端面の面積を、粘着物1の一面に押し付けられる第1コレット部40の下板部42の板面の面積よりも小さいものとしているから、コレット剥離工程において、粘着物1の一面からガイド50を容易に剥離させることができる。
(他の実施形態)
なお、上記第1、第3実施形態のコレット10について、第1コレット部20、40と第2コレット部30、50との独立した移動は空気圧により行うものであったが、たとえば電動式のアクチュエータ等により移動するようにしてもかまわない。
なお、上記第1、第3実施形態のコレット10について、第1コレット部20、40と第2コレット部30、50との独立した移動は空気圧により行うものであったが、たとえば電動式のアクチュエータ等により移動するようにしてもかまわない。
また、粘着物としては、コレットに貼り付く側の一面と、被着体および被マウント材に貼り付く側の他面との両面が粘着性を有するものであればよく、上記した樹脂以外にも、無機材料などにより構成されたものであってもよい。
1 粘着物
2 被マウント材
10 コレット
20、40 第1コレット部
23 コレットの一面に開口する穴としての貫通穴
30 第2コレット部
32 ロッド
43 コレットの一面に開口する穴としての凹部
50 第2コレット部としてのガイド
100 被着体
2 被マウント材
10 コレット
20、40 第1コレット部
23 コレットの一面に開口する穴としての貫通穴
30 第2コレット部
32 ロッド
43 コレットの一面に開口する穴としての凹部
50 第2コレット部としてのガイド
100 被着体
Claims (5)
- 一面および当該一面とは反対側の他面の両面が粘着性を有する粘着物(1)を被マウント材(2)上に搭載してなる粘着物を有する構造体の製造方法であって、
前記粘着物(1)がその他面側にて粘着力により貼り付けられている被着体(100)を用意し、
前記粘着物(1)の一面側をコレット(10)の一面に貼り付けた後、前記コレット(10)とともに前記粘着物(1)を前記被着体(100)から剥がして拾い上げるピックアップ工程と、
次に、前記コレット(10)によって前記粘着物(1)の他面を前記被マウント材(2)に押し付けて、前記粘着物(1)の他面の粘着力により貼り付ける被マウント材貼り付け工程と、
次に、前記コレット(10)と前記粘着物(1)とを剥離させることで、前記粘着物(1)を前記被マウント材(2)上に固定した状態で搭載するコレット剥離工程と、を備え、
前記コレット(10)として、当該コレット(10)の一面に開口する穴(23、43)を有するものを用い、
前記ピックアップ工程では、前記コレット(10)の一面を前記粘着物(1)の一面に押し付けて、前記穴(23、43)の部分にて前記穴(23、43)に前記粘着物(1)を食い込ませた状態とし、この状態で、前記コレット(10)とともに前記粘着物(1)を前記被着体(100)から剥がして拾い上げるようにし、
前記穴(23、43)に前記粘着物(1)を食い込ませた状態で、前記被マウント材貼り付け工程を行い、
前記コレット剥離工程では、前記粘着物(1)の一面のうち前記コレット(10)の一面が押し付けられている部位以外の部位に対して、前記粘着物(1)を前記被マウント材(2)に押し付けるような押圧力を加えつつ、前記コレット(10)の一面と前記粘着物(1)の一面とを剥離させることを特徴とする粘着物を有する構造体の製造方法。 - 前記コレット(10)として、当該コレット(10)の一面および当該一面に設けられた前記穴(23、43)を有する第1コレット部(20、40)と、前記第1コレット部(20、40)とは独立に前記コレット(10)の一面と垂直方向に移動する第2コレット部(30、50)とを有するものを用い、
前記コレット剥離工程では、前記第2コレット部(30、50)を前記第1コレット部(20、40)における前記コレット(10)の一面よりも前記粘着物(1)側に突出させるように移動させて、当該突出した前記第2コレット部(30、50)の先端部を前記粘着物(1)の一面に押し付けることにより、前記押圧力を加え、前記コレット(10)の一面と前記粘着物(1)の一面との剥離を行った後、当該突出した前記第2コレット部(30、50)の先端部を前記粘着物(1)の一面から剥離させるものであり、
前記粘着物(1)の一面に押し付けられる前記第2コレット部(30、50)の先端部の面積は、前記粘着物(1)と前記被マウント材(2)との密着面積よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の粘着物を有する構造体の製造方法。 - 前記第2コレット部(30)は、前記第1コレット部(20)における前記穴(23)を通る棒状のロッド(32)を有するものであり、
前記突出した前記第2コレット部(30)の先端部は、前記穴(23)から突出する前記ロッド(32)の先端部であり、このロッド(32)の先端部を前記粘着物(1)の一面に押し付けて前記押圧力を加えるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の粘着物を有する構造体の製造方法。 - 前記第2コレット部は、前記第1コレット部(40)の外周囲に位置するガイド(50)であり、
このガイド(50)を、その内周に位置する前記第1コレット部(40)における前記コレット(10)の一面よりも前記粘着物(1)側に突出させることにより、当該突出したガイド(50)の先端部を、前記突出した前記第2コレット部(50)の先端部として、前記粘着物(1)の一面に押し付けて前記押圧力を加えるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の粘着物を有する構造体の製造方法。 - 前記穴(23)を介して空気による加圧を行うことにより、前記押圧力を加えることを特徴とする請求項1に記載の粘着物を有する構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010145012A JP2012009670A (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 粘着物を有する構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010145012A JP2012009670A (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 粘着物を有する構造体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012009670A true JP2012009670A (ja) | 2012-01-12 |
Family
ID=45539879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010145012A Pending JP2012009670A (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 粘着物を有する構造体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012009670A (ja) |
-
2010
- 2010-06-25 JP JP2010145012A patent/JP2012009670A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5652940B2 (ja) | 半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法 | |
US20030115747A1 (en) | Pick-up tool for mounting semiconductor chips | |
WO2008129976A1 (ja) | 接着剤付きチップの製造方法 | |
JP2003203964A (ja) | 半導体チップを実装するためのピックアップツール | |
CN101529577A (zh) | 固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置 | |
JP2010161155A (ja) | チップ転写方法およびチップ転写装置 | |
JP2018501972A (ja) | 微小電気機械システムのためのベント取付けシステム | |
WO2005029574A1 (ja) | コレット、ダイボンダおよびチップのピックアップ方法 | |
JP2009180620A (ja) | Icチップの接合強度試験装置及びicチップの接合強度試験方法 | |
TW201843745A (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
JPH0582055B2 (ja) | ||
JP2009260114A (ja) | 基板貼り合わせ装置 | |
JP3757193B2 (ja) | 半導体チップのボンディング方法および装置 | |
JP4298640B2 (ja) | ダイボンダー用コレット | |
JP2012009670A (ja) | 粘着物を有する構造体の製造方法 | |
JP2007281415A (ja) | 接着シート | |
KR100876965B1 (ko) | 반도체패키지 제조용 칩 픽업툴 | |
JP5005403B2 (ja) | 電子部品の実装ツール、実装装置 | |
JP3881447B2 (ja) | Tabテープ貼付け装置およびtabテープ貼付け方法 | |
JP2012169413A (ja) | 両面粘着物を有する構造体の製造方法 | |
TW201119863A (en) | Adhesion positioning rod and vacuum bonding device using the adhesive positioning rod. | |
JP2012174913A (ja) | 両面粘着物を有する構造体の製造方法 | |
JP2004007013A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TW202418900A (zh) | 電子器件及其製備方法 | |
JP2004047861A (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |