JP2012009562A - Method and apparatus for generating unbaked conductor layer print sheet for laminated electronic component - Google Patents

Method and apparatus for generating unbaked conductor layer print sheet for laminated electronic component Download PDF

Info

Publication number
JP2012009562A
JP2012009562A JP2010143005A JP2010143005A JP2012009562A JP 2012009562 A JP2012009562 A JP 2012009562A JP 2010143005 A JP2010143005 A JP 2010143005A JP 2010143005 A JP2010143005 A JP 2010143005A JP 2012009562 A JP2012009562 A JP 2012009562A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor layer
sheet
unfired conductor
belt
unfired
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010143005A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5628567B2 (en
Inventor
Masayuki Inai
雅之 稲井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2010143005A priority Critical patent/JP5628567B2/en
Publication of JP2012009562A publication Critical patent/JP2012009562A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5628567B2 publication Critical patent/JP5628567B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for generating an unbaked conductor layer print sheet for a laminated electronic component, capable of securing high dimension accuracy in the contour, the thickness, etc. of respective unbaked conductor layers constituting a first unbaked conductor layer group and a second unbaked conductor layer group.SOLUTION: By changing a Y-direction position of a flat-sheet shaped concave plate IP, having a plurality of formed concave portions arrayed in a predetermined manner, a concave region corresponding to the printing of a first unbaked conductor layer group PP1 and a concave region corresponding to the printing of a second unbaked conductor layer group PP2 are selected. Then, on the surface of a belt-shaped green sheet GS, the first unbaked conductor layer group PP1 and the second unbaked conductor layer group PP2 are alternately printed along the sheet lengthwise direction.

Description

本発明は、積層型セラミックコンデンサや積層型インダクタ等の積層型電子部品の製造に用いられる未焼成導体層印刷シート、具体的には、帯状グリーンシートの表面に異配列の第1未焼成導体層群及び第2未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された未焼成導体層印刷シートの作成方法及び作成装置に関する。   The present invention relates to an unfired conductor layer printed sheet used in the manufacture of multilayer electronic components such as multilayer ceramic capacitors and multilayer inductors, and more specifically, a first green conductor layer having a different arrangement on the surface of a strip-shaped green sheet. The present invention relates to a method and an apparatus for producing an unfired conductor layer printed sheet in which groups and second unfired conductor layer groups are alternately printed along the sheet length direction.

積層型セラミックコンデンサや積層型インダクタ等の積層型電子部品は、通常、「シート積層工程」と「積層体切断工程」と「チップ焼成工程」と「端子作成工程」とを経て製造されている。   Multilayer electronic components such as multilayer ceramic capacitors and multilayer inductors are usually manufactured through a “sheet laminating process”, a “laminated body cutting process”, a “chip firing process”, and a “terminal creating process”.

「シート積層工程」は、第1積層用シートと第2積層用シートとを所定枚数交互に積み重ねると共にその上下に第3積層用シートを所定枚数積み重ねて層相互を熱圧着する工程である。第1積層用シート及び第2積層用シートは、誘電体セラミック材料粉末や絶縁体セラミック材料粉末や磁性体材料粉末等の材料粉末とバインダとを含む所定サイズのグリーンシートの表面に複数の未焼成導体層(導体ペースト層)が所定配列で印刷されたものであり、第1積層用シートの未焼成導体層群と第2積層用シートの未焼成導体層群とは異なる配列を有している。また、第3積層用シートは、第1積層用シート及び第2積層用シートを構成するグリーンシートと同一サイズのグリーンシートであって、未焼成導体層は印刷されていない。   The “sheet laminating step” is a step in which a predetermined number of first laminating sheets and second laminating sheets are alternately stacked, and a predetermined number of third laminating sheets are stacked on the upper and lower sides thereof, and the layers are thermocompression bonded together. The first laminating sheet and the second laminating sheet are a plurality of green sheets on the surface of a predetermined size green sheet including a dielectric ceramic material powder, an insulator ceramic material powder, a magnetic material powder or the like and a binder. The conductor layer (conductor paste layer) is printed in a predetermined arrangement, and the unfired conductor layer group of the first lamination sheet and the unfired conductor layer group of the second lamination sheet have different arrangements. . Further, the third lamination sheet is a green sheet having the same size as the green sheets constituting the first lamination sheet and the second lamination sheet, and the unfired conductor layer is not printed.

「シート積層工程」で使用される第1積層用シート及び第2積層用シートは、予め作成した未焼成導体層印刷シートから打ち抜きや切断等の手法によって取り出される。この未焼成導体層印刷シートは、帯状グリーンシートの表面に異配列の第1未焼成導体層群及び第2未焼成導体層群をシート長さ方向に沿って交互に印刷することによって作成されている。   The first laminating sheet and the second laminating sheet used in the “sheet laminating step” are taken out from a previously produced unfired conductor layer printed sheet by a technique such as punching or cutting. This green conductor layer printed sheet is produced by alternately printing differently arranged first green conductor layer groups and second green conductor layer groups along the sheet length direction on the surface of the belt-shaped green sheet. Yes.

第1未焼成導体層群及び第2未焼成導体層群の印刷にはスクリーン印刷法が一般に用いられているが、生産効率の向上を目的として、最近ではスクリーン印刷法に代えてグラビア印刷法を用いることが検討されている(特許文献1及び2を参照)。グラビア印刷法はダイレクトグラビア印刷法とオフセットグラビア印刷法に大別できるが、何れも外周面に複数の凹部が形成された円柱状凹版が使用されている。   A screen printing method is generally used for printing the first unfired conductor layer group and the second unfired conductor layer group. Recently, for the purpose of improving production efficiency, a gravure printing method has been used instead of the screen printing method. Use is under consideration (see Patent Documents 1 and 2). The gravure printing method can be roughly divided into a direct gravure printing method and an offset gravure printing method, and any of them uses a cylindrical intaglio plate having a plurality of concave portions formed on the outer peripheral surface.

円柱状凹版の場合、各凹部は円柱状母体の外周面に切削やエッチング等の手法によって加工されるが、加工対象となる外周面が所定曲率半径を持つ曲面であるが故に、各凹部の輪郭や深さを高精度で仕上げることが難しい。つまり、各凹部に高い寸法精度を確保し難いことから、各凹部に充填された導体ペーストの抜け、並びに、帯状グリーンシートの表面への転移(オフセットグラビア印刷法では転写ロールの表面への転移)に不良を生じ易く、結果として、第1未焼成導体層群と第2未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保することが難しくなる。   In the case of a cylindrical intaglio, each recess is processed on the outer peripheral surface of the cylindrical base by a technique such as cutting or etching, but the outer peripheral surface to be processed is a curved surface having a predetermined radius of curvature. It is difficult to finish with high precision. In other words, since it is difficult to ensure high dimensional accuracy in each recess, the conductor paste filled in each recess is removed and transferred to the surface of the belt-like green sheet (transfer to the surface of the transfer roll in the offset gravure printing method). As a result, it is difficult to ensure high dimensional accuracy in the outline and thickness of each unfired conductor layer constituting each of the first unfired conductor layer group and the second unfired conductor layer group. Become.

また、円柱状凹版の場合、外周面の凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面(オフセットグラビア印刷法では転写ロールの表面)に直接転移させることによって所期の印刷が行われるが、凹部が外周面(所定曲率半径を持つ曲面)に形成されているが故に、凹部に高い寸法精度を確保し難いことも相俟って、前記転移の際にペースト残存等の転移不良を生じ易く、結果として、第1未焼成導体層群と第2未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保することが難しくなる。   In the case of a cylindrical intaglio, the desired printing is performed by directly transferring the conductive paste filled in the concave portion on the outer peripheral surface to the surface of the belt-shaped green sheet (the surface of the transfer roll in the offset gravure printing method) Since the concave portion is formed on the outer peripheral surface (curved surface having a predetermined radius of curvature), it is difficult to ensure high dimensional accuracy in the concave portion. As a result, it becomes difficult to ensure high dimensional accuracy in the contours and thicknesses of the respective unfired conductor layers constituting each of the first unfired conductor layer group and the second unfired conductor layer group.

特開2005−197331号公報JP 2005-197331 A 特開2007−049193号公報JP 2007-049193 A

本発明の目的は、第1未焼成導体層群と第2未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保できる、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法及び作成装置を提供することにある。   An object of the present invention is for a multilayer electronic component capable of ensuring high dimensional accuracy in the contour and thickness of each unfired conductor layer constituting each of the first unfired conductor layer group and the second unfired conductor layer group. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for producing an unfired conductor layer printed sheet.

前記目的を達成するため、本発明に係る作成方法は、帯状グリーンシートの表面に異配列の第1未焼成導体層群及び第2未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法において、複数の凹部が平面に所定配列で形成され、且つ、帯状グリーンシートのシート長さ方向と直交する方向に移動可能な平板状凹版を用い、(1)平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の一方部分を除く凹部を印刷に利用できるようにし、該凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移して第1未焼成導体層群を印刷するステップと、(2)平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の他方部分を除く凹部を印刷に利用できるようにし、該凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移して第2未焼成導体層群を印刷するステップとを、交互に繰り返す、ことをその特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the manufacturing method of the present invention, differently arranged first unfired conductor layer groups and second unfired conductor layer groups are printed alternately along the sheet length direction on the surface of the belt-shaped green sheet. In the method for producing an unfired conductor layer printed sheet for a multilayer electronic component, the plurality of recesses are formed in a predetermined arrangement on a plane and are movable in a direction perpendicular to the sheet length direction of the belt-shaped green sheet Using a plate-like intaglio, (1) by moving the plate-like intaglio in a direction perpendicular to the sheet length direction, a plurality of depressions except for one portion in the direction perpendicular to the sheet length direction are printed. A step of printing the first unfired conductor layer group by directly transferring the conductor paste filled in the recesses to the surface of the belt-shaped green sheet, and (2) a flat intaglio in the sheet length direction. straight The concave portion excluding the other portion in the direction orthogonal to the sheet length direction among the plurality of concave portions can be used for printing, and the conductive paste filled in the concave portion is applied to the surface of the belt-like green sheet. The step of directly transferring and printing the second unfired conductor layer group is alternately repeated.

また、本発明に係る作成装置は、帯状グリーンシートの表面に異配列の第1未焼成導体層群及び第2未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成装置において、(1)複数の凹部が平面に所定配列で形成され、且つ、凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移するための平板状凹版と、(2)平板状凹版を帯状グリーンシートのシート長さ方向と直交する方向に移動させるための動力源と、(3)平板状凹版の複数の凹部に導体ペーストを充填するためのペースト供給機と、を備える、ことをその特徴とする。   In addition, the production apparatus according to the present invention is a stacked type in which differently arranged first unfired conductor layer groups and second unfired conductor layer groups are alternately printed along the sheet length direction on the surface of the belt-shaped green sheet. In an apparatus for producing an unfired conductor layer printed sheet for electronic components, (1) a plurality of recesses are formed in a predetermined arrangement on a plane, and the conductor paste filled in the recesses is directly transferred to the surface of the belt-like green sheet (2) a power source for moving the flat intaglio plate in a direction perpendicular to the sheet length direction of the belt-shaped green sheet; and (3) filling a plurality of concave portions of the flat intaglio plate with a conductive paste. And a paste feeder for the purpose.

本発明によれば、第1未焼成導体層群と第2未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保できる、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法及び作成装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to secure high dimensional accuracy in the contour and thickness of each unfired conductor layer constituting each of the first unfired conductor layer group and the second unfired conductor layer group. A method and apparatus for producing an unfired conductor layer printed sheet can be provided.

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。   The above object and other objects, structural features, and operational effects of the present invention will become apparent from the following description and the accompanying drawings.

図1は本発明を適用した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」の全体構成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of an “unfired conductor layer printed sheet producing apparatus” to which the present invention is applied. 図2は図1に示した平板状凹版の詳細図である。FIG. 2 is a detailed view of the flat intaglio shown in FIG. 図3は図1に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第1ステップを説明するための図である。FIG. 3 is a view for explaining a first step of “a method for producing an unfired conductor layer printed sheet” based on the “device for producing an unfired conductor layer printed sheet” shown in FIG. 図4は図1に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第2ステップを説明するための図である。FIG. 4 is a view for explaining a second step of “a method for producing an unfired conductor layer printed sheet” by the “device for producing an unfired conductor layer printed sheet” shown in FIG. 図5は図1に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第3ステップを説明するための図である。FIG. 5 is a view for explaining a third step of “a method for producing an unfired conductor layer printed sheet” by the “device for producing an unfired conductor layer printed sheet” shown in FIG. 図6(A)は第2ステップにおける平板状凹版とグリーンシートとの位置関係を示す図、図6(B)は第3ステップにおいてグリーンシートに印刷された第1未焼成導体層群の配列を示す図である。FIG. 6A shows the positional relationship between the flat intaglio and the green sheet in the second step, and FIG. 6B shows the arrangement of the first unfired conductor layer group printed on the green sheet in the third step. FIG. 図7は図1に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第4ステップを説明するための図である。FIG. 7 is a view for explaining a fourth step of “a method for producing an unfired conductor layer printed sheet” by the “device for producing an unfired conductor layer printed sheet” shown in FIG. 図8は図1に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第5ステップを説明するための図である。FIG. 8 is a view for explaining a fifth step of “a method for producing an unfired conductor layer printed sheet” based on the “device for producing an unfired conductor layer printed sheet” shown in FIG. 図9は図1に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第6ステップを説明するための図である。FIG. 9 is a view for explaining a sixth step of “a method for producing an unfired conductor layer printed sheet” based on the “device for producing an unfired conductor layer printed sheet” shown in FIG. 図10は図1に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第7ステップを説明するための図である。FIG. 10 is a view for explaining a seventh step of “a method for producing an unfired conductor layer printed sheet” by the “device for producing an unfired conductor layer printed sheet” shown in FIG. 図11(A)は第6ステップにおける平板状凹版とグリーンシートとの位置関係を示す図、図11(B)は第7ステップにおいてグリーンシートに印刷された第2未焼成導体層群の配列を示す図である。FIG. 11A shows the positional relationship between the flat intaglio and the green sheet in the sixth step, and FIG. 11B shows the arrangement of the second unfired conductor layer group printed on the green sheet in the seventh step. FIG. 図12は作成された未焼成導体層印刷シートの表面図である。FIG. 12 is a surface view of the produced unfired conductor layer printed sheet. 図13(A)は図12に示した未焼成導体層印刷シートから取り出した第1積層用シートの表面図、図13(B)は図12に示した未焼成導体層印刷シートから取り出した第2積層用シートの表面図である。13A is a surface view of the first lamination sheet taken out from the unfired conductor layer printed sheet shown in FIG. 12, and FIG. 13B is a first view taken out from the unfired conductor layer printed sheet shown in FIG. It is a surface view of the sheet | seat for 2 lamination | stacking. 図14は図13に示した第1積層用シート及び第2積層用シートを用いた「シート積層工程」とこれに続く「積層体切断工程」を説明するための図である。FIG. 14 is a view for explaining a “sheet laminating step” using the first laminating sheet and the second laminating sheet shown in FIG. 13 and the subsequent “laminate cutting step”. 図15は「積層体切断工程」で得られた未焼成チップを示す図である。FIG. 15 is a view showing an unfired chip obtained in the “laminated body cutting step”. 図16は「積層体切断工程」に続く「チップ焼成工程」とこれに続く「端子作成工程」を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining a “chip baking step” following the “laminated body cutting step” and a “terminal creating step” subsequent thereto.

<未焼成導体層印刷シートの作成装置>
先ず、図1及び図2を引用して、本発明を適用した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」の全体構成について説明する。
<Making apparatus for unfired conductor layer printed sheet>
First, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, an overall configuration of an “unfired conductor layer printed sheet producing apparatus” to which the present invention is applied will be described.

図1中のRFは繰出ロール、RTは巻取ロール、RGはガイドロール(図中は4個)、RBはバックアップロール、SRは回転動力源、HEは乾燥用ヒータ(図中は2個)、TEは可動テーブル、IPは平板状凹版、PFはペースト供給機である。   In FIG. 1, RF is a feeding roll, RT is a winding roll, RG is a guide roll (four in the figure), RB is a backup roll, SR is a rotational power source, HE is a heater for drying (two in the figure) , TE is a movable table, IP is a flat intaglio, and PF is a paste feeder.

因みに、図1及び図2に示した+X及び−Xの矢印と+Y及び−Yの矢印は水平面内で直交する2つの方向(X方向とY方向)を示し、+Z及び−Zの矢印は水平面と直交する垂直な方向(Z方向)を示す。   Incidentally, the + X and −X arrows and the + Y and −Y arrows shown in FIGS. 1 and 2 indicate two directions (X direction and Y direction) orthogonal to each other in the horizontal plane, and the + Z and −Z arrows are horizontal planes. Indicates a vertical direction (Z direction) perpendicular to.

繰出ロールRFと巻取ロールRTと各ガイドロールRGとバックアップロールRBのそれぞれは、Y方向と平行な軸(図示省略)に回転自在に支持されている。また、回転動力源SRから巻取ロールRTには、巻取ロールRTを図1中で反時計回り方向に間欠的に回転させるための動力が伝達される。   Each of the feeding roll RF, the winding roll RT, each guide roll RG, and the backup roll RB is rotatably supported on an axis (not shown) parallel to the Y direction. Further, power for intermittently rotating the winding roll RT in the counterclockwise direction in FIG. 1 is transmitted from the rotational power source SR to the winding roll RT.

繰出ロールRFには、帯状グリーンシートGSが巻き付けられている。この帯状グリーンシートGSは、ダイコータやドクターブレード等の塗工機を用いて、誘電体セラミック材料粉末や絶縁体セラミック材料粉末や磁性体材料粉末等の材料粉末とバインダとを主成分として予め調製したスラリーをポリエチレンフタレート等のプラスチックから成る帯状フィルムの一面に所定厚さで塗工して乾燥することによって作成されたものであるが、図面には帯状フィルムの図示を省略してある。   A belt-like green sheet GS is wound around the feeding roll RF. This belt-like green sheet GS was prepared in advance using a coating machine such as a die coater or a doctor blade as a main component of a material powder such as a dielectric ceramic material powder, an insulator ceramic material powder or a magnetic material powder, and a binder. The slurry is prepared by coating a surface of a belt-shaped film made of a plastic such as polyethylene phthalate with a predetermined thickness and drying, but the strip-shaped film is not shown in the drawing.

繰出ロールRFに巻き付けられた帯状グリーンシートGSは、該繰出ロールRFから2つのガイドロールRGとバックアップロールRBと2つのガイドロールRGを順に経由して巻取ロールRTに達している。バックアップロールRBとその下流側の2つのガイドロールRGの外周面には、帯状グリーンシートGSの帯状フィルム側が接している。   The belt-shaped green sheet GS wound around the supply roll RF reaches the take-up roll RT from the supply roll RF via the two guide rolls RG, the backup roll RB, and the two guide rolls RG in order. The belt-like film side of the belt-like green sheet GS is in contact with the outer peripheral surfaces of the backup roll RB and the two guide rolls RG downstream thereof.

即ち、巻取ロールRTが図1中で反時計回り方向に間欠的に回転すると、該間欠回転に伴って、帯状グリーンシートGSが繰出ロールRFから間欠的に引き出され、且つ、帯状グリーンシートGSが各ガイドロールRGとバックアップロールRBの外周面に沿って間欠的に走行し、作成後の未焼成導体層印刷シートPS(図12を参照)が巻取ロールRTに巻き取られる。   That is, when the winding roll RT rotates intermittently in the counterclockwise direction in FIG. 1, the belt-like green sheet GS is intermittently pulled out from the feeding roll RF with the intermittent rotation, and the belt-like green sheet GS. Runs intermittently along the outer peripheral surface of each guide roll RG and backup roll RB, and the unfired conductor layer printed sheet PS (see FIG. 12) after creation is taken up by the take-up roll RT.

各乾燥用ヒータHEは、帯状グリーンシートGSに印刷された第1未焼成導体層群PP1(図6(B)を参照)と第2未焼成導体層群PP2(図11(B)を参照)を、該帯状グリーンシートGSが間欠的に走行する過程で加熱して乾燥させる役割を担っている。   Each drying heater HE includes a first unfired conductor layer group PP1 (see FIG. 6B) and a second unfired conductor layer group PP2 (see FIG. 11B) printed on the belt-like green sheet GS. The belt-like green sheet GS plays a role of heating and drying in the process of running intermittently.

可動テーブルTEは、バックアップロールRBの下側に配置されている。この可動テーブルTEは、X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれに対応した直線動力源(図示省略)を有していて、X方向とY方向とZ方向の個別移動を可能としている。   The movable table TE is disposed below the backup roll RB. The movable table TE has linear power sources (not shown) corresponding to the X direction, the Y direction, and the Z direction, respectively, and can individually move in the X direction, the Y direction, and the Z direction.

平板状凹版IPは、可動テーブルTE上に着脱自在に固定されている。この平板状凹版IPの非固定側の平面には、第1未焼成導体層群PP1(図6(B)を参照)の印刷と第2未焼成導体層群PP2(図11(B)を参照)の印刷とに共用される合計20個の凹部が所定配列で形成されている。この平板状凹版IPは、平板状母材の平面に切削やエッチング等の手法によって各凹部を加工することによって作成されている。   The flat intaglio IP is detachably fixed on the movable table TE. On the non-fixed side plane of this flat intaglio IP, printing of the first unfired conductor layer group PP1 (see FIG. 6B) and second unfired conductor layer group PP2 (see FIG. 11B) ), A total of 20 recesses shared by printing are formed in a predetermined arrangement. This flat intaglio IP is created by processing each concave portion on the plane of the flat base material by a technique such as cutting or etching.

図2から分かるように、平板状凹版IPの平面に形成された合計20個の凹部は、輪郭が4角形を成す計12個の第1凹部CP1と、輪郭が第1凹部CP1よりも小さな4角形を成す計8個の第2凹部CP2とから成る。各第1凹部CP1は、所定のX方向寸法Lcp1と、所定のY方向寸法Wcp1と、所定の深さDip1(図示省略)とを有している。また、各第2凹部CP2は、1/2Lcp1に該当するX方向寸法Lcp2と、Wcp1と同じY方向寸法Wcp2と、Dip1と同じ深さDip2(図示省略)とを有している。   As can be seen from FIG. 2, the total of 20 recesses formed in the plane of the plate-like intaglio IP has a total of 12 first recesses CP1 having a quadrangular outline and 4 smaller contours than the first recess CP1. It consists of a total of eight second recesses CP2 forming a square shape. Each first recess CP1 has a predetermined X-direction dimension Lcp1, a predetermined Y-direction dimension Wcp1, and a predetermined depth Dip1 (not shown). Each second recess CP2 has an X-direction dimension Lcp2 corresponding to 1 / 2Lcp1, a Y-direction dimension Wcp2 that is the same as Wcp1, and a depth Dip2 (not shown) that is the same as Dip1.

合計20個の凹部は、(1)第2凹部CP2と第1凹部CP1と第2凹部CP2とがX方向に所定間隔CLxをおいて直線的に並んだ計4つの第1凹部列CPL1と、(2)2つの第1凹部CP1がX方向に同じ間隔CLxをおいて直線的に並んだ計4つの第2凹部列CPL2とが、Y方向に所定間隔CLyをおいて交互に、且つ、平行に並んだ配列を有している。また、各第1凹部列CPL1における2つの間隔CLxのX方向中心と、各第2凹部列CPL2における各第1凹部CP1のX方向中心は、Y方向においてそれぞれ一致している。   The total of 20 recesses are (1) a total of four first recess columns CPL1 in which the second recesses CP2, the first recesses CP1, and the second recesses CP2 are linearly arranged in the X direction with a predetermined interval CLx; (2) A total of four second recess rows CPL2 in which two first recesses CP1 are linearly arranged at the same interval CLx in the X direction are alternately and parallel at a predetermined interval CLy in the Y direction. Have an array of Further, the X-direction center of the two gaps CLx in each first recess column CPL1 and the X-direction center of each first recess CP1 in each second recess column CPL2 coincide with each other in the Y direction.

各第1凹部列CPL1における2つの間隔CLxのX方向中心と第1凹部CP1のX方向中心との距離、並びに、各第2凹部列CPL2における2つの第1凹部CP1のX方向中心と間隔CLxのX方向中心との距離は、未焼成チップCub(図15を参照)のX方向寸法Lccと略一致している。また、Y方向で隣接する2つの間隔CLyのY方向中心間の距離は、未焼成チップCub(図15を参照)のY方向寸法Wccと略一致している。   The distance between the X-direction center of the two intervals CLx and the X-direction center of the first recess CP1 in each first recess column CPL1, and the X-direction center and the interval CLx of the two first recesses CP1 in each second recess column CPL2 The distance from the center in the X direction substantially coincides with the dimension Lcc in the X direction of the unfired chip Cub (see FIG. 15). In addition, the distance between the centers in the Y direction of the two gaps CLy adjacent in the Y direction is substantially the same as the Y direction dimension Wcc of the unfired chip Cub (see FIG. 15).

また、図6(A)及び図11(A)から分かるように、前記帯状グリーンシートGSは、平板状凹版IPの平面に形成された合計8つの凹部列(4つの第1凹部列CPL1と4つの第2凹部列CPL2)のうち7つの凹部列に対向するY方向寸法を有している。   Further, as can be seen from FIGS. 6A and 11A, the belt-like green sheet GS has a total of eight recess rows (four first recess rows CPL1 and 4) formed on the plane of the flat intaglio plate IP. Of the two second recess rows CPL2), it has a dimension in the Y direction facing seven recess rows.

ペースト供給機PFは、可動テーブルTEのX方向移動に合わせて、予め調製した導体ペーストを平板状凹版IPの平面に形成された合計20個の凹部のうちの一部を除く凹部に充填する役割を担っている。このペースト供給機PFは、例えば、導体ペーストを平板状凹版IPの凹部形成平面に吐出するディスペンサと、平板状凹版IPの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取るスキージとを備える。   The paste feeder PF fills the recesses except for some of the total 20 recesses formed on the plane of the plate-like intaglio IP with the previously prepared conductor paste in accordance with the movement of the movable table TE in the X direction. Is responsible. The paste feeder PF includes, for example, a dispenser that discharges the conductive paste onto the concave surface of the flat intaglio IP, and a squeegee that scrapes off the excessive conductive paste from the concave surface of the flat intaglio IP.

<未焼成導体層印刷シートの作成方法>
次に、図1及び図3〜図12を引用して、前記「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」について説明する。
<Making method of unfired conductor layer printed sheet>
Next, referring to FIG. 1 and FIGS. 3 to 12, a “method for producing an unfired conductor layer printed sheet” based on the “unfired conductor layer printed sheet producing apparatus” will be described.

作成方法を実行する前は、可動テーブルTEは図1に示した第1初期位置で停止している。第1初期位置にあっては、平板状凹版IPの凹部形成平面のZ方向位置はペースト供給機PFに依るペースト供給が可能な位置に設定されている。また、第1初期位置にあっては、図6(A)に示したように、平板状凹版IPの平面に形成された合計8つの凹部列(4つの第1凹部列CPL1と4つの第2凹部列CPL2)のうち、Y方向の一方部分(図中は最下位)の第2凹部列CPL2を除く7つの凹部列(4つの第1凹部列CPL1と3つの第2凹部列CPL2)が帯状グリーンシートGSに対向している。   Before the creation method is executed, the movable table TE is stopped at the first initial position shown in FIG. In the first initial position, the Z-direction position of the recess forming plane of the plate-like intaglio IP is set to a position where the paste can be supplied by the paste supply machine PF. In the first initial position, as shown in FIG. 6A, a total of eight recess rows (four first recess rows CPL1 and four second recesses) formed on the plane of the flat intaglio IP. Among the recess rows CPL2), seven recess rows (four first recess rows CPL1 and three second recess rows CPL2) excluding the second recess row CPL2 in one part in the Y direction (the lowest position in the figure) are belt-shaped. Opposite the green sheet GS.

<作成方法の第1ステップ>
図3に示したように、可動テーブルTEを、第1初期位置(図中の実線を参照)から−X方向に所定距離移動させ、移動後に可動テーブルTEを+X方向に同一距離移動させて第1初期位置に復帰させる。また、可動テーブルTEが±X方向に移動するときに、ペースト供給機PFから平板状凹版IPの7つの凹部列(4つの第1凹部列CPL1と3つの第2凹部列CPL2)の各凹部に導体ペーストを充填する。
<First step of creation method>
As shown in FIG. 3, the movable table TE is moved by a predetermined distance in the −X direction from the first initial position (see the solid line in the figure), and after the movement, the movable table TE is moved by the same distance in the + X direction. 1 Return to the initial position. Further, when the movable table TE moves in the ± X direction, the paste feeding machine PF applies the respective concave portions of the seven concave rows (four first concave rows CPL1 and three second concave rows CPL2) of the flat intaglio IP. Fill with conductor paste.

ペースト供給機PFとして、例えば、導体ペーストを平板状凹版IPの凹部形成平面に吐出するディスペンサと、平板状凹版IPの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取るスキージとを備えたものを使用する場合には、可動テーブルTEが−X方向に移動する過程でディスペンサから平板状凹版IPの凹部形成平面に導体ペーストが吐出され、可動テーブルTEが+X方向に移動する過程でスキージによって平板状凹版IPの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取されて所期の充填が行われる。   As the paste supply machine PF, for example, a device provided with a dispenser that discharges the conductive paste onto the concave surface of the flat intaglio IP and a squeegee that scrapes off the excessive conductive paste from the concave surface of the flat intaglio IP is used. In this case, the conductive paste is discharged from the dispenser to the concave surface of the flat intaglio IP in the process of moving the movable table TE in the -X direction, and the flat intaglio IP by the squeegee in the process of moving the movable table TE in the + X direction. Excess conductor paste is scraped off from the recess forming plane of the first, and the desired filling is performed.

<作成方法の第2ステップ>
続いて、図4に示したように、可動テーブルTEを+Z方向に所定距離移動させて、平板状凹版IPの凹部形成平面の図中右端を、帯状グリーンシートGSのバックアップロールRBの外周面に存する部位に接触させる。
<Second step of creation method>
Subsequently, as shown in FIG. 4, the movable table TE is moved in the + Z direction by a predetermined distance, and the right end in the drawing of the recess forming plane of the plate-like intaglio IP is placed on the outer peripheral surface of the backup roll RB of the belt-like green sheet GS. Contact existing area.

<作成方法の第3ステップ>
続いて、図5に示したように、帯状グリーンシートGSのバックアップロールRBの外周面に存する部位を+X方向に所定距離走行させると同時に可動テーブルTEを+X方向に同一移動速度で同一距離移動させる。
<Third step of creation method>
Subsequently, as shown in FIG. 5, a portion of the belt-like green sheet GS existing on the outer peripheral surface of the backup roll RB is moved a predetermined distance in the + X direction, and at the same time, the movable table TE is moved in the + X direction by the same distance at the same moving speed. .

これにより、平板状凹版IPの凹部形成平面と帯状グリーンシートGSのバックアップロールRBの外周面に存する部位との接触領域が−X方向に相対的に変化し、この変位に伴って、平板状凹版IPの7つの凹部列(4つの第1凹部列CPL1と3つの第2凹部列CPL2)の各凹部に充填された導体ペーストが帯状グリーンシートGSの表面に直接転移して図6(B)に示した第1未焼成導体層群PP1が印刷される。   As a result, the contact area between the recess forming plane of the plate-like intaglio IP and the portion existing on the outer peripheral surface of the backup roll RB of the belt-like green sheet GS changes relatively in the -X direction. The conductor paste filled in the concave portions of the seven concave rows of IP (four first concave rows CPL1 and three second concave rows CPL2) is directly transferred to the surface of the belt-like green sheet GS, and is shown in FIG. The first unfired conductor layer group PP1 shown is printed.

図6(B)から分かるように、第1未焼成導体層群PP1は、計10個の第1未焼成導体層(導体ペースト層)CS1と、計8個の第2未焼成導体層(導体ペースト層)CS2とで構成されており、合計18個の未焼成導体層の配列は、平板状凹版IPの7つの凹部列(4つの第1凹部列CPL1と3つの第2凹部列CPL2)を構成する合計18個の凹部の配列に合致している。   As can be seen from FIG. 6B, the first unfired conductor layer group PP1 includes a total of 10 first unfired conductor layers (conductor paste layers) CS1 and a total of 8 second unfired conductor layers (conductors). The paste layer CS2 is composed of a total of 18 unfired conductor layers, and the seven indentation rows (four first indentation rows CPL1 and three second indentation rows CPL2) of the flat intaglio IP are arranged. It corresponds to the arrangement of a total of 18 recesses.

また、第1未焼成導体層群PP1の各第1未焼成導体層CS1のX方向寸法とY方向寸法と厚さは、平板状凹版IPの第1凹部CP1のX方向寸法Lcp1とY方向寸法Wcp1と深さDip1にそれぞれ略一致し、しかも、各第2未焼成導体層CS2のX方向寸法とY方向寸法と厚さは、平板状凹版IPの第2凹部CP2のX方向寸法Lcp2とY方向寸法Wcp2と深さDip2にそれぞれ略一致している。   Further, the X-direction dimension, the Y-direction dimension, and the thickness of each first unfired conductor layer CS1 of the first unfired conductor layer group PP1 are the X-direction dimension Lcp1 and the Y-direction dimension of the first recess CP1 of the plate-like intaglio IP. Wcp1 and the depth Dip1 substantially coincide with each other, and the X-direction dimension, the Y-direction dimension, and the thickness of each second unfired conductor layer CS2 are the same as the X-direction dimensions Lcp2 and Y of the second recess CP2 of the flat intaglio plate IP. The direction dimension Wcp2 and the depth Dip2 substantially coincide with each other.

因みに、第3ステップにおける帯状グリーンシートGSの+X方向の走行距離(=可動テーブルTEの+X方向の移動距離)は、第1未焼成導体層群PP1とこれに−X方向で隣接する第2未焼成導体層群PP2との間に所定間隔SPx(図12を参照)が確保できるような値に設定されている。   Incidentally, the travel distance in the + X direction of the band-shaped green sheet GS in the third step (= the travel distance in the + X direction of the movable table TE) is equal to the second unfired conductor layer group PP1 and the second unexposed adjacent to the unfired conductor layer group PP1 in the −X direction. It is set to such a value that a predetermined distance SPx (see FIG. 12) can be secured between the fired conductor layer group PP2.

<作成方法の第4ステップ>
続いて、図7に示したように、可動テーブルTEを−Z方向に所定距離移動させ、移動後に−X方向に所定距離移動させて第1初期位置に復帰させ、復帰後に+Y方向に所定距離As(図11(A)参照)移動させて第2初期位置に変位させる。
<Fourth step of creation method>
Subsequently, as shown in FIG. 7, the movable table TE is moved by a predetermined distance in the −Z direction, moved and moved by a predetermined distance in the −X direction to return to the first initial position, and after the return, the predetermined distance in the + Y direction. As (see FIG. 11A) is moved and displaced to the second initial position.

第2初期位置にあっては、平板状凹版IPの凹部形成平面のZ方向位置はペースト供給機PFに依るペースト供給が可能な位置に設定されている。また、第2初期位置にあっては、図11(A)に示したように、平板状凹版IPの平面に形成された合計8つの凹部列(4つの第1凹部列CPL1と4つの第2凹部列CPL2)のうち、Y方向の他方部分(図中は最上位)の第1凹部列CPL1を除く7つの凹部列(3つの第1凹部列CPL1と4つの第2凹部列CPL2)が帯状グリーンシートGSに対向している。   In the second initial position, the Z-direction position of the recess forming plane of the plate-like intaglio IP is set to a position where the paste can be supplied by the paste supply machine PF. Further, in the second initial position, as shown in FIG. 11A, a total of eight recess rows (four first recess rows CPL1 and four second recesses) formed on the plane of the flat intaglio IP. Among the recess rows CPL2), seven recess rows (three first recess rows CPL1 and four second recess rows CPL2) excluding the first recess row CPL1 in the other part in the Y direction (the top in the figure) are belt-shaped. Opposite the green sheet GS.

換言すれば、帯状グリーンシートGSに対向する凹部列を変更するために、第1初期位置に復帰した可動テーブルTEを+Y方向に所定距離As(図11(A)参照)移動させて第2初期位置に変位させる。因みに、この距離Asは未焼成チップCubのY方向寸法Wcc(図15を参照)に略一致している。   In other words, in order to change the row of recesses facing the belt-like green sheet GS, the movable table TE that has returned to the first initial position is moved by the predetermined distance As (see FIG. 11A) in the + Y direction to obtain the second initial stage. Displace to position. Incidentally, this distance As substantially coincides with the dimension Wcc of the unfired chip Cub in the Y direction (see FIG. 15).

<作成方法の第5ステップ>
続いて、図8に示したように、可動テーブルTEを第2初期位置(図中の実線を参照)から−X方向に所定距離移動させ、移動後に可動テーブルTEを+X方向に同一距離移動させて第2初期位置に復帰させる。また、可動テーブルTEが±X方向に移動するときに、ペースト供給機PFから平板状凹版IPの7つの凹部列(3つの第1凹部列CPL1と4つの第2凹部列CPL2)の各凹部に導体ペーストを充填する。
<Fifth step of creation method>
Subsequently, as shown in FIG. 8, the movable table TE is moved a predetermined distance in the −X direction from the second initial position (see the solid line in the figure), and after the movement, the movable table TE is moved in the + X direction by the same distance. To return to the second initial position. Further, when the movable table TE moves in the ± X direction, the paste feeding machine PF applies the respective concave portions of the seven concave rows (three first concave rows CPL1 and four second concave rows CPL2) of the flat intaglio IP. Fill with conductor paste.

ペースト供給機PFとして、例えば、導体ペーストを平板状凹版IPの凹部形成平面に吐出するディスペンサと、平板状凹版IPの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取るスキージとを備えたものを使用する場合には、可動テーブルTEが−X方向に移動する過程でディスペンサから平板状凹版IPの凹部形成平面に導体ペーストが吐出され、可動テーブルTEが+X方向に移動する過程でスキージによって平板状凹版IPの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取されて所期の充填が行われる。   As the paste supply machine PF, for example, a device provided with a dispenser that discharges the conductive paste onto the concave surface of the flat intaglio IP and a squeegee that scrapes off the excessive conductive paste from the concave surface of the flat intaglio IP is used. In this case, the conductive paste is discharged from the dispenser to the concave surface of the flat intaglio IP in the process of moving the movable table TE in the -X direction, and the flat intaglio IP by the squeegee in the process of moving the movable table TE in the + X direction. Excess conductor paste is scraped off from the recess forming plane of the first, and the desired filling is performed.

<作成方法の第6ステップ>
続いて、図9に示したように、可動テーブルTEを+Z方向に所定距離移動させて、平板状凹版IPの凹部形成平面の図中右端を、帯状グリーンシートGSのバックアップロールRBの外周面に存する部位に接触させる。
<6th step of creation method>
Subsequently, as shown in FIG. 9, the movable table TE is moved in the + Z direction by a predetermined distance, and the right end in the drawing of the recess forming plane of the plate-like intaglio IP is placed on the outer peripheral surface of the backup roll RB of the belt-like green sheet GS. Contact existing area.

<作成方法の第7ステップ>
続いて、図10に示したように、帯状グリーンシートGSのバックアップロールRBの外周面に存する部位を+X方向に所定距離走行させると同時に可動テーブルTEを+X方向に同一移動速度で同一距離移動させる。
<Seventh step of creation method>
Subsequently, as shown in FIG. 10, the portion of the belt-like green sheet GS existing on the outer peripheral surface of the backup roll RB travels a predetermined distance in the + X direction and simultaneously moves the movable table TE in the + X direction at the same moving speed. .

これにより、平板状凹版IPの凹部形成平面と帯状グリーンシートGSのバックアップロールRBの外周面に存する部位との接触領域が−X方向に相対的に変化し、この変位に伴って、平板状凹版IPの7つの凹部列(3つの第1凹部列CPL1と4つの第2凹部列CPL2)の各凹部に充填された導体ペーストが帯状グリーンシートGSの表面に直接転移して図11(B)に示した第2未焼成導体層群PP2が印刷される。   As a result, the contact area between the recess forming plane of the plate-like intaglio IP and the portion existing on the outer peripheral surface of the backup roll RB of the belt-like green sheet GS changes relatively in the -X direction. The conductor paste filled in the concave portions of the seven concave rows of IP (three first concave rows CPL1 and four second concave rows CPL2) is directly transferred to the surface of the belt-like green sheet GS and is shown in FIG. The second unfired conductor layer group PP2 shown is printed.

図11(B)から分かるように、第2未焼成導体層群PP2は、計11個の第1未焼成導体層(導体ペースト層)CS1と、計6個の第2未焼成導体層(導体ペースト層)CS2とで構成されており、合計17個の未焼成導体層の配列は、平板状凹版IPの7つの凹部列(3つの第1凹部列CPL1と4つの第2凹部列CPL2)を構成する凹部の配列に合致している。即ち、第2未焼成導体層群PP2の配列は、第1未焼成導体層群PP1の配列と異なっている。   As can be seen from FIG. 11B, the second unfired conductor layer group PP2 includes a total of 11 first unfired conductor layers (conductor paste layers) CS1 and a total of 6 second unfired conductor layers (conductors). Paste layer) CS2 and a total of 17 unfired conductor layers are arranged in seven concave rows (three first concave rows CPL1 and four second concave rows CPL2) of the flat intaglio IP. It matches the arrangement of the recesses that make up. That is, the arrangement of the second unfired conductor layer group PP2 is different from the arrangement of the first unfired conductor layer group PP1.

また、第2未焼成導体層群PP2の各第1未焼成導体層CS1のX方向寸法とY方向寸法と厚さは、平板状凹版IPの第1凹部CP1のX方向寸法Lcp1とY方向寸法Wcp1と深さDip1にそれぞれ略一致し、しかも、各第2未焼成導体層CS2のX方向寸法とY方向寸法と厚さは、平板状凹版IPの第2凹部CP2のX方向寸法Lcp2とY方向寸法Wcp2と深さDip2にそれぞれ略一致している。   Further, the X-direction dimension, the Y-direction dimension, and the thickness of each first unfired conductor layer CS1 of the second unfired conductor layer group PP2 are the X-direction dimension Lcp1 and the Y-direction dimension of the first recess CP1 of the plate-like intaglio IP. Wcp1 and the depth Dip1 substantially coincide with each other, and the X-direction dimension, the Y-direction dimension, and the thickness of each second unfired conductor layer CS2 are the same as the X-direction dimensions Lcp2 and Y of the second recess CP2 of the flat intaglio plate IP. The direction dimension Wcp2 and the depth Dip2 substantially coincide with each other.

因みに、第7ステップにおける帯状グリーンシートGSの+X方向の走行距離(=可動テーブルTEの+X方向の移動距離)は、第2未焼成導体層群PP2とこれに−X方向で隣接する第1未焼成導体層群PP1との間に所定間隔SPx(図12を参照)が確保できるような値に設定されている。   Incidentally, the travel distance in the + X direction of the belt-shaped green sheet GS in the seventh step (= the travel distance in the + X direction of the movable table TE) is equal to the first unfired conductor layer group PP2 and the first non-fired conductor layer group PP2 adjacent in the −X direction. The value is set such that a predetermined distance SPx (see FIG. 12) can be secured between the fired conductor layer group PP1.

<作成方法の第8ステップ>
続いて、可動テーブルTEを、−Y方向に所定距離As(図11(A)参照)移動させ、移動後に−Z方向に所定距離移動させ、移動後に−X方向に所定距離移動させて第1初期位置に復帰させる(図1を参照)。勿論、可動テーブルTEを、−Z方向に所定距離移動させ、移動後に−X方向に所定距離移動させ、移動後に−Y方向に所定距離As(図11(A)参照)移動させて第1初期位置に復帰させるようにしても良い。
<Eighth step of creation method>
Subsequently, the movable table TE is moved by a predetermined distance As (see FIG. 11A) in the −Y direction, moved a predetermined distance in the −Z direction after the movement, and moved by a predetermined distance in the −X direction after the movement. Return to the initial position (see FIG. 1). Of course, the movable table TE is moved a predetermined distance in the −Z direction, moved a predetermined distance in the −X direction after the movement, and then moved a predetermined distance As (see FIG. 11A) in the −Y direction after the movement. You may make it return to a position.

これ以降は、前記第1ステップ〜第3ステップと前記第4ステップ〜第8ステップとが交互に繰り返し実施されて、帯状グリーンシートGSへの第1未焼成導体層群PP1(図6(B)の印刷と第2未焼成導体層群PP2(図11(B)を参照)の印刷が交互に行われる。また、帯状グリーンシートGSに印刷された第1未焼成導体層群PP1(図6(B)を参照)と第2未焼成導体層群PP2(図11(B)を参照)は、該帯状グリーンシートGSが間欠的に走行する過程で各乾燥用ヒータHEにより加熱し乾燥される。そして、作成後の未焼成導体層印刷シートPS(図12を参照)が巻取ロールRTに巻き取られる。   Thereafter, the first step to the third step and the fourth step to the eighth step are alternately performed repeatedly, and the first unfired conductor layer group PP1 (FIG. 6B) on the belt-like green sheet GS. And the second unfired conductor layer group PP2 (see FIG. 11B) are alternately performed, and the first unfired conductor layer group PP1 (see FIG. B)) and the second unfired conductor layer group PP2 (see FIG. 11B) are heated and dried by the respective drying heaters HE while the strip-shaped green sheet GS travels intermittently. And the unbaked conductor layer printing sheet PS (refer FIG. 12) after preparation is wound up by the winding roll RT.

<積層型電子部品の製造方法例>
次に、図13〜図16を引用して、図12に示した未焼成導体層印刷シートPSを使用して積層型電子部品、例えば、積層型セラミックコンデンサを製造する方法例について説明する。
<Example of manufacturing method of multilayer electronic component>
Next, a method example for manufacturing a multilayer electronic component, for example, a multilayer ceramic capacitor, using the unfired conductor layer printed sheet PS shown in FIG. 12 will be described with reference to FIGS.

製造に際しては、未焼成導体層印刷シートPSから、所定配列の第1未焼成導体層群PP1が印刷された第1積層用シートPS1(図13(A)を参照)と、第1未焼成導体層群PP1と異なる配列の第2未焼成導体層群PP2が印刷された第2積層用シートPS2(図13(B)を参照)を、打ち抜きや切断等の手法によって取り出す。   At the time of manufacture, a first laminate sheet PS1 (see FIG. 13A) on which a predetermined array of first unfired conductor layer group PP1 is printed from unfired conductor layer printed sheet PS, and first unfired conductor A second lamination sheet PS2 (see FIG. 13B) on which the second unsintered conductor layer group PP2 having an arrangement different from that of the layer group PP1 is printed is taken out by a technique such as punching or cutting.

先に述べたように、未焼成導体層印刷シートPSには異配列の第1未焼成導体層群PP1及び第2未焼成導体層群PP2がシート長さ方向に沿って交互に形成されているため、該未焼成導体層印刷シートPSを+X方向に走行させながら打ち抜きや切断等を行うだけで、同一サイズの第1積層用シートPS1と第2未焼成導体層群PP2を簡単に得ることができる。   As described above, in the unfired conductor layer printed sheet PS, differently arranged first unfired conductor layer groups PP1 and second unfired conductor layer groups PP2 are alternately formed along the sheet length direction. Therefore, the first laminate sheet PS1 and the second unfired conductor layer group PP2 of the same size can be easily obtained simply by punching or cutting the unfired conductor layer printed sheet PS in the + X direction. it can.

続いて、第1積層用シートPS1と第2積層用シートPS2とを所定枚数交互に積み重ねると共にその上下に第3積層用シート(図示省略)を所定枚数積み重ねて層相互を熱圧着して積層体MB(図14を参照)を得る。第3積層用シートは、第1積層用シートPS1及び第2積層用シートPS2を構成するグリーンシートと同一サイズのグリーンシートであって、未焼成導体層は印刷されていない。   Subsequently, a predetermined number of first stacking sheets PS1 and second stacking sheets PS2 are alternately stacked, and a predetermined number of third stacking sheets (not shown) are stacked on the top and bottom, and the layers are thermocompression bonded together. MB (see FIG. 14) is obtained. The third lamination sheet is a green sheet having the same size as the green sheets constituting the first lamination sheet PS1 and the second lamination sheet PS2, and no unfired conductor layer is printed thereon.

続いて、積層体MBにX方向の切断ラインDLx(図14を参照)とY方向の切断ラインDLyを設定し、ダイシング装置等の切断機によって、該積層体MBを各切断ラインDLx及びDLyで切断して、部品対応サイズの未焼成チップCub(図15を参照)を得る。この切断では、積層体MBに内在する各第1未焼成導体層CS1のX方向中心がY方向に切断され、且つ、各第2未焼成導体層CS2のX方向一端縁がY方向に切断されるため、未焼成チップCubのX方向両端面には、該未焼成チップCubに内在する複数の未焼成導体層の端縁が積層方向で交互に露出する。   Subsequently, a cutting line DLx in the X direction (see FIG. 14) and a cutting line DLy in the Y direction are set on the stacked body MB, and the stacked body MB is cut at each cutting line DLx and DLy by a cutting machine such as a dicing machine. By cutting, an unsintered chip Cub (see FIG. 15) having a size corresponding to the part is obtained. In this cutting, the center in the X direction of each first unfired conductor layer CS1 inherent in the multilayer body MB is cut in the Y direction, and one end edge in the X direction of each second unfired conductor layer CS2 is cut in the Y direction. For this reason, the edges of the plurality of unfired conductor layers present in the unfired chip Cub are alternately exposed in the stacking direction on both end faces of the unfired chip Cub in the X direction.

続いて、未焼成チップCubを焼成炉に投入して、未焼成導体層等が焼結された焼成チップCba(図16を参照)を得る。続いて、焼成チップCbaのX方向両端部にディップ法等の手法によって予め調製した端子ペーストを塗布し、これを焼き付け処理により焼結させて端子EE(図16を参照)を作成する。   Subsequently, the unfired chip Cub is put into a firing furnace to obtain a fired chip Cba (see FIG. 16) in which the unfired conductor layer and the like are sintered. Subsequently, a terminal paste prepared in advance by a technique such as a dipping method is applied to both ends in the X direction of the fired chip Cba, and this is sintered by a baking process to create a terminal EE (see FIG. 16).

以上で、積層型セラミックコンデンサの製造が完了するが、材質等によっては未焼成チップCubと端子ペーストの焼結を同時に行うことも可能であり、また、端子EEの表面に必要に応じて電解メッキ等の手法によって1層以上の金属層が形成される。   This completes the production of the multilayer ceramic capacitor, but depending on the material, etc., it is possible to simultaneously sinter the non-fired chip Cub and the terminal paste, and electroplating the surface of the terminal EE as necessary. One or more metal layers are formed by such a method.

<作成装置及び作成方法によって得られる効果>
次に、前述の「未焼成導体層印刷シートの作成装置」及び「未焼成導体層印刷シートの作成方法」によって得られる効果について説明する。
<Effects obtained by creation apparatus and creation method>
Next, effects obtained by the above-mentioned “unfired conductor layer printed sheet producing apparatus” and “unfired conductor layer printed sheet producing method” will be described.

(E1)合計20個の凹部(計12個の第1凹部CP1と計8個の第2凹部CP2)が所定配列で形成された平板状凹版IPのY方向位置を変化させることにより、第1未焼成導体層群PP1の印刷の対応した凹部領域と第2未焼成導体層群PP2の印刷に対応した凹部領域を選定することができる。即ち、単一の平板状凹版IPを用いて、帯状グリーンシートGSの表面に異配列の第1未焼成導体層群PP1及び第2未焼成導体層群PP2をシート長さ方向に沿って交互に印刷することができる。   (E1) By changing the Y-direction position of the plate-like intaglio plate IP in which a total of 20 recesses (a total of 12 first recesses CP1 and a total of 8 second recesses CP2) are formed in a predetermined arrangement, the first A recessed area corresponding to printing of the unfired conductor layer group PP1 and a recessed area corresponding to printing of the second unfired conductor layer group PP2 can be selected. That is, using a single flat intaglio IP, the first green conductor layer group PP1 and the second green conductor layer group PP2 that are differently arranged on the surface of the belt-like green sheet GS are alternately arranged along the sheet length direction. Can be printed.

(E2)各凹部は平板状凹版IPの平面に形成されているため、従前の円柱状凹版に比べて、各凹部に高い寸法精度を確保することができる。即ち、平板状凹版IPの場合、各凹部は平板状母材の平面に切削やエッチング等の手法によって加工されるが、加工対象が平面であるが故に、従前の円柱状凹版に比べて、各凹部の輪郭や深さ等を高精度に仕上げることが容易である。つまり、各凹部に高い寸法精度を確保し易いことから、各凹部に充填された導体ペーストの抜け、並びに、帯状グリーンシートGSの表面への転移を良好に行えるし、結果として、第1未焼成導体層群PP1と第2未焼成導体層群PP2のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保することが容易となる。   (E2) Since each recessed part is formed in the plane of flat plate-shaped intaglio IP, it can ensure a high dimensional accuracy in each recessed part compared with the conventional cylindrical intaglio. That is, in the case of the flat plate intaglio IP, each concave portion is processed by a technique such as cutting or etching on the flat surface of the flat plate base material. However, since the processing target is a flat surface, It is easy to finish the contour and depth of the recesses with high accuracy. That is, since it is easy to ensure high dimensional accuracy in each recess, the conductor paste filled in each recess can be easily removed and transferred to the surface of the belt-like green sheet GS. As a result, the first unfired It becomes easy to ensure high dimensional accuracy in the contours and thicknesses of the respective unfired conductor layers constituting the conductor layer group PP1 and the second unfired conductor layer group PP2.

(E3)平板状凹版IPにあっては、平面の凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移させることによって所期の印刷が行われるが、凹部が平面に形成されているが故に、凹部に高い寸法精度を確保し易いことも相俟って、前記転移の際にペースト残存等の転移不良を生じ難く、結果として、第1未焼成導体層群PP1と第2未焼成導体層群PP2のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保することが容易となる。   (E3) In the flat intaglio IP, the intended printing is performed by directly transferring the conductive paste filled in the flat concave portion to the surface of the belt-like green sheet, but the concave portion is formed in the flat surface. Therefore, combined with the fact that it is easy to ensure high dimensional accuracy in the recesses, it is difficult to cause a transfer failure such as paste remaining during the transfer, and as a result, the first unfired conductor layer group PP1 and the second unfired It becomes easy to ensure high dimensional accuracy in the contour and thickness of each unfired conductor layer constituting each conductor layer group PP2.

<作成装置及び作成方法の変形例>
次に、前記「未焼成導体層印刷シートの作成装置」及び「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の変形例について説明する。
<Modification of Creation Device and Creation Method>
Next, modifications of the “unfired conductor layer printed sheet producing apparatus” and “unfired conductor layer printed sheet producing method” will be described.

(M1)平板状凹版IPとして合計20個の凹部を平面に所定配列で形成したもの(図2を参照)を示したが、第1凹部列CPL1を構成する第1凹部CP1と第2凹部CP2の数を同じX方向並びで増加し、且つ、第2凹部列CPL2を構成する第1凹部CP1の数を同じX方向並びで増加しても良く、また、第1凹部列CPL1と第2凹部列CPL2の数を同じY方向並びで増加しても良い。   (M1) The plate-shaped intaglio IP has a total of 20 recesses formed in a predetermined arrangement on a plane (see FIG. 2). The first recess CP1 and the second recess CP2 constituting the first recess row CPL1 are shown. And the number of first recesses CP1 constituting the second recess column CPL2 may be increased in the same X direction, and the first recess column CPL1 and the second recess The number of columns CPL2 may be increased in the same Y direction.

(M2)未焼成導体層印刷シートPSとして帯状グリーンシートGSの表面に図12に示した第1未焼成導体層群PP1及び第2未焼成導体層群PP2を交互に印刷したものを例示したが、平板状凹版IPの表面に形成される凹部の配列を変更すれば第1未焼成導体層群PP1及び第2未焼成導体層群PP2と異なる配列を有する第1未焼成導体層群及び第2未焼成導体層群を帯状グリーンシートGSの表面に印刷することができる。また、平板状凹版IPの表面に形成される凹部の輪郭を変更すれば、積層型セラミックコンデンサ以外の積層型電子部品、例えば、積層型インダクタ等の製造に用いられる未焼成導体層印刷シートを作成することもできる。   (M2) An example of the unfired conductor layer printed sheet PS in which the first unfired conductor layer group PP1 and the second unfired conductor layer group PP2 shown in FIG. The first unsintered conductor layer group and the second unsintered conductor layer group PP1 and the second unsintered conductor layer group PP2 and the second unsintered conductor layer group PP2 and the second unsintered conductor layer group PP1 and the second unsintered conductor layer group PP2 by changing the array of the recesses formed on the surface of the flat intaglio IP. The unfired conductor layer group can be printed on the surface of the belt-like green sheet GS. In addition, if the contour of the recess formed on the surface of the flat intaglio IP is changed, an unfired conductor layer printed sheet used for the manufacture of multilayer electronic components other than multilayer ceramic capacitors, such as multilayer inductors, is created. You can also

RF…繰出ロール、RT…巻取ロール、RG…ガイドロール、RB…バックアップロール、SR…回転動力源、GS…帯状グリーンシート、TE…可動テーブル、IP…平板状凹版、CP1…第1凹部、CP2…第2凹部、CPL1…第1凹部列、CPL2…第2凹部列、PF…ペースト供給機、PP1…第1未焼成導体層群、PP2…第2未焼成導体層群、CS1…第1未焼成導体層、CS2…第2未焼成導体層。   RF ... feeding roll, RT ... winding roll, RG ... guide roll, RB ... backup roll, SR ... rotary power source, GS ... strip green sheet, TE ... movable table, IP ... flat plate intaglio, CP1 ... first recess, CP2 ... second recess, CPL1 ... first recess row, CPL2 ... second recess row, PF ... paste feeder, PP1 ... first unfired conductor layer group, PP2 ... second unfired conductor layer group, CS1 ... first Unsintered conductor layer, CS2 ... second unsintered conductor layer.

Claims (4)

帯状グリーンシートの表面に異配列の第1未焼成導体層群及び第2未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法において、
複数の凹部が平面に所定配列で形成され、且つ、帯状グリーンシートのシート長さ方向と直交する方向に移動可能な平板状凹版を用い、(1)平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の一方部分を除く凹部を印刷に利用できるようにし、該凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移して第1未焼成導体層群を印刷するステップと、(2)平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の他方部分を除く凹部を印刷に利用できるようにし、該凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移して第2未焼成導体層群を印刷するステップとを、交互に繰り返す、
ことを特徴とする積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法。
Non-fired conductor layer printed sheet for multilayer electronic components, wherein first and second unfired conductor layer groups and second unfired conductor layer groups having different arrangements are alternately printed on the surface of the belt-like green sheet along the sheet length direction In the creation method of
A plurality of recesses are formed in a predetermined arrangement on a plane, and a plate-like intaglio that is movable in a direction perpendicular to the sheet length direction of the belt-like green sheet is used. (1) The plate-like intaglio is orthogonal to the sheet length direction. The concave portion excluding one portion in the direction perpendicular to the sheet length direction among the plurality of concave portions can be used for printing, and the conductive paste filled in the concave portion is applied to the surface of the belt-like green sheet. Direct transfer to print the first unfired conductor layer group; and (2) perpendicular to the sheet length direction among the plurality of recesses by moving the flat intaglio in a direction perpendicular to the sheet length direction. The recesses except for the other part in the direction to be printed can be used for printing, and the conductor paste filled in the recesses is directly transferred to the surface of the belt-like green sheet to print the second unfired conductor layer group That the steps are repeated alternately,
A method for producing an unfired conductor layer printed sheet for a multilayer electronic component.
平板状凹版を帯状グリーンシートのシート長さ方向に移動できるようにし、前記ステップ(1)における第1未焼成導体層群の印刷と前記ステップ(2)における第2未焼成導体層群の印刷のそれぞれを、帯状グリーンシートをシート長さ方向に走行させると同時に平板状凹版を帯状グリーンシートのシート長さ方向に移動させながら行う、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法。
The plate-like intaglio can be moved in the sheet length direction of the belt-like green sheet, and the printing of the first unfired conductor layer group in the step (1) and the printing of the second unfired conductor layer group in the step (2) Each is performed while moving the strip-shaped green sheet in the sheet length direction and simultaneously moving the plate-shaped intaglio in the sheet length direction of the strip-shaped green sheet.
The method for producing an unfired conductor layer printed sheet for a multilayer electronic component according to claim 1.
帯状グリーンシートの表面に異配列の第1未焼成導体層群及び第2未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成装置において、
(1)複数の凹部が平面に所定配列で形成され、且つ、凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移するための平板状凹版と、(2)平板状凹版を帯状グリーンシートのシート長さ方向と直交する方向に移動させるための動力源と、(3)平板状凹版の複数の凹部に導体ペーストを充填するためのペースト供給機と、を備える、
ことを特徴とする積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成装置。
Non-fired conductor layer printed sheet for multilayer electronic components, wherein first and second unfired conductor layer groups and second unfired conductor layer groups having different arrangements are alternately printed on the surface of the belt-like green sheet along the sheet length direction In the creation device,
(1) a plate-like intaglio plate having a plurality of recesses formed in a predetermined arrangement on a plane and directly transferring the conductive paste filled in the recesses to the surface of the belt-like green sheet; A power source for moving the sheet in a direction orthogonal to the sheet length direction, and (3) a paste feeder for filling a plurality of concave portions of the flat intaglio with a conductive paste,
An apparatus for producing an unfired conductor layer printed sheet for a laminated electronic component.
(4)帯状グリーンシートをシート長さ方向に走行させるための第2の動力源と、(5)平板状凹版を帯状グリーンシートのシート長さ方向に移動させるための第3の動力源とを、さらに備える、
ことを特徴とする請求項3に記載の積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成装置。
(4) a second power source for moving the belt-shaped green sheet in the sheet length direction; and (5) a third power source for moving the flat plate-shaped intaglio in the sheet length direction of the belt-shaped green sheet. And more,
The apparatus for producing an unfired conductor layer printed sheet for a multilayer electronic component according to claim 3.
JP2010143005A 2010-06-23 2010-06-23 Method and apparatus for producing unfired conductor layer printed sheet for multilayer electronic component Expired - Fee Related JP5628567B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010143005A JP5628567B2 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Method and apparatus for producing unfired conductor layer printed sheet for multilayer electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010143005A JP5628567B2 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Method and apparatus for producing unfired conductor layer printed sheet for multilayer electronic component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012009562A true JP2012009562A (en) 2012-01-12
JP5628567B2 JP5628567B2 (en) 2014-11-19

Family

ID=45539802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010143005A Expired - Fee Related JP5628567B2 (en) 2010-06-23 2010-06-23 Method and apparatus for producing unfired conductor layer printed sheet for multilayer electronic component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5628567B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108357198A (en) * 2018-03-28 2018-08-03 南日 A kind of automatic printing equipment of clock spring winding displacement

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0330983A (en) * 1989-06-29 1991-02-08 Mitsumura Genshiyokuban Insatsujiyo:Kk Method for printing fine image
JPH07329441A (en) * 1994-06-13 1995-12-19 Toppan Printing Co Ltd Intaglio and printing method using the same
JPH09288911A (en) * 1996-04-22 1997-11-04 Dainippon Printing Co Ltd Pattern forming paste and method for forming pattern
JP2002166668A (en) * 2000-11-29 2002-06-11 Murata Mfg Co Ltd Intaglio for printing and method for manufacturing electronic component
JP2005197331A (en) * 2004-01-05 2005-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method for laminate of laminated electronic part and its device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0330983A (en) * 1989-06-29 1991-02-08 Mitsumura Genshiyokuban Insatsujiyo:Kk Method for printing fine image
JPH07329441A (en) * 1994-06-13 1995-12-19 Toppan Printing Co Ltd Intaglio and printing method using the same
JPH09288911A (en) * 1996-04-22 1997-11-04 Dainippon Printing Co Ltd Pattern forming paste and method for forming pattern
JP2002166668A (en) * 2000-11-29 2002-06-11 Murata Mfg Co Ltd Intaglio for printing and method for manufacturing electronic component
JP2005197331A (en) * 2004-01-05 2005-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method for laminate of laminated electronic part and its device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108357198A (en) * 2018-03-28 2018-08-03 南日 A kind of automatic printing equipment of clock spring winding displacement

Also Published As

Publication number Publication date
JP5628567B2 (en) 2014-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103247441B (en) The manufacture method of laminated ceramic capacitor and laminated ceramic capacitor
KR101486979B1 (en) Method for manufacturing monolithic ceramic electronic components
JP2012142451A (en) Photogravure device and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component using same
JP2001185437A (en) Laminated ceramic capacitor
JP7196946B2 (en) Manufacturing method for multilayer ceramic electronic component
JP6855688B2 (en) Gravure printing plate, gravure printing method and manufacturing method of electronic parts
JP2015154044A (en) Method for manufacturing multilayer ceramic capacitor, and multilayer ceramic capacitor
JP6056622B2 (en) Gravure printing plate, method for producing the same, and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP5628567B2 (en) Method and apparatus for producing unfired conductor layer printed sheet for multilayer electronic component
JP2004071852A (en) Multilayer substrate
JP2007035715A (en) Method of manufacturing multilayer electronic component
CN106663536A (en) Method for manufacturing multilayer electronic component
JP2009164190A (en) Method of manufacturing laminated type electronic component
JP5879913B2 (en) Manufacturing method of ceramic electronic component
JP7130955B2 (en) Three-dimensional wiring board manufacturing method and three-dimensional wiring board
JP4055910B2 (en) Manufacturing method of ceramic electronic component
JP4419718B2 (en) Method for producing gravure printing plate and multilayer ceramic electronic component
JP6291452B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP2005259964A (en) Manufacturing method of ceramic laminate
JPH0528888B2 (en)
JP5682342B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP3902106B2 (en) Manufacturing method of ceramic electronic component
TW202322161A (en) Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing same
KR20070017064A (en) Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor
JP2005101471A (en) Manufacturing method of laminated ceramic electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130612

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20140221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140228

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20140221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140415

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140611

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20140611

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140919

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141002

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5628567

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees