JP2012007984A - ピエゾ抵抗素子内蔵センサチップの製造方法及びそのセンサチップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インターポーザ1上において、その凹部にIC2を接続すると同時に、ピエゾ抵抗素子が上面略中央に配置された複数のセンサ部4を接続し、この複数のセンサ部4のそれぞれに対し、ピエゾ抵抗素子に圧縮及び引張り応力を生じさせるための伝達体5とこの伝達体5の上面よりも面積の大きい外力受け板6を配置する。その後、上記外力受け板6とセンサ部4及び集合基板1との間に、固定/緩衝用樹脂7を充填し、最後に集合基板体8を個片化して複数のセンサチップ10を製作する。上記樹脂7は、外力受け板6をセンサ部4と集合基板1に対して固定して、センサチップ10を一体化させると共に、その弾性力により外力受け板6で受けた外力を吸収し弱める緩衝の役目をする。
【選択図】図1
Description
請求項2の発明に係るピエゾ抵抗素子内蔵センサチップは、基板上に取り付けられ、ピエゾ抵抗素子が配置されたセンサ部と、このセンサ部のピエゾ抵抗素子に対し配置され、このピエゾ抵抗素子に応力を生じさせる伝達体と、この伝達体に取り付けられ、その上面よりも面積が大きい板状体からなり、外力を上記伝達体から上記ピエゾ抵抗素子へ与えるための外力受け板と、この外力受け板と上記センサ部及び集合基板との間に充填された固定/緩衝用樹脂と、からなることを特徴とする。
4…センサ部(ピエゾ抵抗素子内蔵)、 5…伝達体、
6…外力受け板、 7…固定/緩衝用樹脂、
8…集合基板体、 10…センサチップ。
Claims (2)
- 集合基板上に、ピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ部を複数接続する工程と、
上記複数のセンサ部のそれぞれに対し、上記ピエゾ抵抗素子に応力を生じさせるための伝達体及びこの伝達体の上面よりも面積の大きい外力受け板を取り付ける工程と、
上記外力受け板と上記センサ部及び集合基板との間に、固定/緩衝用樹脂を充填する樹脂充填工程と、を含み、
上記工程を経て得られた集合基板体を個片化して複数のセンサチップを製作するピエゾ抵抗素子内蔵センサチップの製造方法。 - 基板上に取り付けられ、ピエゾ抵抗素子が配置されたセンサ部と、
このセンサ部のピエゾ抵抗素子に対し配置され、このピエゾ抵抗素子に応力を生じさせる伝達体と、
この伝達体に取り付けられ、その上面よりも面積が大きい板状体からなり、外力を上記伝達体から上記ピエゾ抵抗素子へ与えるための外力受け板と、
この外力受け板と上記センサ部及び集合基板との間に充填された固定/緩衝用樹脂と、からなるピエゾ抵抗素子内蔵センサチップ。
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