JP2012004374A - はんだ付け用治具 - Google Patents
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Abstract
【課題】はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に第3の部材をはんだ付けする際に、第1の部材と第2の部材とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置10により、はんだ付けされた半導体素子51とヒートスプレッダ52に上部電極54をはんだ付けする。加熱用プレート24により、半導体素子51、ヒートスプレッダ52および上部電極54を加熱することができる。下治具21と上治具22により加熱用プレート24から上部電極54への伝熱経路となる第1の部品が構成され、下治具21と台座23により加熱用プレート24から半導体素子51およびヒートスプレッダ52への伝熱経路となる第2の部品が構成されている。第1の部品(下治具21、上治具22)に比べて第2の部品(下治具21、台座23)が熱を伝えにくくなっている。
【選択図】図3
【解決手段】はんだ付け装置10により、はんだ付けされた半導体素子51とヒートスプレッダ52に上部電極54をはんだ付けする。加熱用プレート24により、半導体素子51、ヒートスプレッダ52および上部電極54を加熱することができる。下治具21と上治具22により加熱用プレート24から上部電極54への伝熱経路となる第1の部品が構成され、下治具21と台座23により加熱用プレート24から半導体素子51およびヒートスプレッダ52への伝熱経路となる第2の部品が構成されている。第1の部品(下治具21、上治具22)に比べて第2の部品(下治具21、台座23)が熱を伝えにくくなっている。
【選択図】図3
Description
本発明は、はんだ付け用治具に関するものである。
2つの部材をはんだ付けすべく溶融したはんだをはんだ付けしたい部分に落下させてはんだ付けすることが行われている(例えば、特許文献1)。
はんだ付けの際に、はんだの濡れ性をよくするためには、はんだ付けしようとする部材を加熱する必要がある。しかし、はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に第3の部材をはんだ付けする際には、第1の部材と第2の部材とを接続するはんだが再溶融してしまう虞があった。
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に第3の部材をはんだ付けする際に、第1の部材と第2の部材とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具を提供することにある。
請求項1に記載の発明では、はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に、第3の部材をはんだ付けするためのはんだ付け用治具であって、前記第1の部材、前記第2の部材および前記第3の部材を加熱する加熱源と、前記加熱源から前記第3の部材への伝熱経路となる第1の部品と、前記加熱源から前記第1の部材および前記第2の部材への伝熱経路となる第2の部品とを有し、前記第1の部品に比べて前記第2の部品を、熱を伝えにくくすることを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、第1の部品に比べて第2の部品は熱を伝えにくく、第3の部材をはんだ付けする際において、第1の部材と第2の部材とを接続するはんだの再溶融が防止される。
よって、はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に第3の部材をはんだ付けする際に、第1の部材と第2の部材とを接続するはんだの再溶融を防止することができる。
請求項2に記載のように、請求項1に記載のはんだ付け用治具において、前記第1の部材は半導体素子であり、前記第2の部材は基板であり、前記第3の部材は上部電極であるとよい。
請求項2に記載のように、請求項1に記載のはんだ付け用治具において、前記第1の部材は半導体素子であり、前記第2の部材は基板であり、前記第3の部材は上部電極であるとよい。
本発明によれば、はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に第3の部材をはんだ付けする際に、第1の部材と第2の部材とを接続するはんだの再溶融を防止することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1には、本実施形態におけるはんだ付け装置10を示す。当該はんだ付け装置10によりはんだ付けされた半導体装置50を図2に示す。
図1には、本実施形態におけるはんだ付け装置10を示す。当該はんだ付け装置10によりはんだ付けされた半導体装置50を図2に示す。
図2において、第1の部材としての半導体素子(チップ)51の下面には第2の部材としてのヒートスプレッダ52がはんだ53により接合されている。基板としてのヒートスプレッダ52は四角の金属板よりなり、水平に配置されている。
そして、半導体素子51の通電により半導体素子51で発生する熱がヒートスプレッダ52を通して逃がされるようになっている。
半導体素子51の上面においては、図1のはんだ付け装置10により第3の部材としての上部電極54がはんだ付けされる。上部電極54は金属の帯板よりなり、水平に配置されている。上部電極54の一端が半導体素子51の上方に位置し、上部電極54の一端部において、はんだ55により半導体素子51の上面と接合されている。
半導体素子51の上面においては、図1のはんだ付け装置10により第3の部材としての上部電極54がはんだ付けされる。上部電極54は金属の帯板よりなり、水平に配置されている。上部電極54の一端が半導体素子51の上方に位置し、上部電極54の一端部において、はんだ55により半導体素子51の上面と接合されている。
図1において、はんだ付け装置10は、治具20を備えている。治具20は、下治具21と、上治具22と、台座23と、加熱源としての加熱用プレート24を有している。下治具21と上治具22は伝熱性に優れた材料で構成されており、例えば金属やカーボン等で形成される。一方、台座23は下治具21および上治具22を形成する材料より低い伝熱性を有する材料、例えば、シリコン系材料よりなる。
下治具21は四角板状をなし、加熱用プレート24の上に固定されている。そして、加熱用プレート24において発生した熱が下治具21に伝わる。
下治具21の上面には嵌合凹部21aが形成され、嵌合凹部21aに台座23の四角板部23aが嵌合した状態で固定されている。台座23は、四角板部23aの上面における四隅に部材支持用突起23bがそれぞれ形成されている。部材支持用突起23bにおける内周側には、ヒートスプレッダ52の隅部が嵌合する切り欠き23cが形成されている。この切り欠き23cにヒートスプレッダ52の隅部が嵌合することにより、はんだ付け対象の部材としてのヒートスプレッダ52および半導体素子51を位置決めした状態で配置することができる。
下治具21の上面には嵌合凹部21aが形成され、嵌合凹部21aに台座23の四角板部23aが嵌合した状態で固定されている。台座23は、四角板部23aの上面における四隅に部材支持用突起23bがそれぞれ形成されている。部材支持用突起23bにおける内周側には、ヒートスプレッダ52の隅部が嵌合する切り欠き23cが形成されている。この切り欠き23cにヒートスプレッダ52の隅部が嵌合することにより、はんだ付け対象の部材としてのヒートスプレッダ52および半導体素子51を位置決めした状態で配置することができる。
下治具21の上面における端部には上治具22が固定されている。上治具22は四角板状をなし、立設した状態で下治具21に固定されている。そして、加熱用プレート24において発生した熱が下治具21を介して上治具22に伝わる。また、上治具22の上面に凹部22aが形成され、凹部22aに上部電極54を位置決めした状態で配置することができる。
このように本実施形態においては、下治具21、上治具22および台座23によりヒートスプレッダ52(半導体素子51)と上部電極54を位置決めすることができるようになっている。
そして、加熱用プレート24において発生した熱が下治具21および上治具22を介して上部電極54に伝わるとともに、加熱用プレート24において発生した熱が下治具21および台座23を介してヒートスプレッダ52および半導体素子51に伝わる。
本実施形態においては、加熱源としての加熱用プレート24により、半導体素子51、ヒートスプレッダ52および上部電極54を加熱することができるようになっている。このとき、下治具21と上治具22により、加熱用プレート24から上部電極54への伝熱経路となる第1の部品が構成されている。また、下治具21と台座23により、加熱用プレート24から半導体素子51およびヒートスプレッダ52への伝熱経路となる第2の部品が構成されている。そして、第1の部品(下治具21、上治具22)に比べて第2の部品(下治具21、台座23)が熱を伝えにくくなっている。
治具20の台座23の上方、即ち、はんだ付けを行う箇所の上方には、溶融したはんだを滴下するはんだ滴下装置40が配置されている。はんだ滴下装置40により部材(上部電極54、半導体素子51)に溶融したはんだを供給することができるようになっている。
本実施形態においては、治具20は、伝熱部分である下治具21および上治具22と、断熱部分である台座23で構成された複合タイプの治具となっている。よって、治具20は、伝熱経路が工夫された治具となっているとともに、部材の位置決めをすることができるようになっている。
次に、はんだ付け装置10の作用について説明する。
まず、半導体素子51の下面にヒートスプレッダ52をはんだ付けしたものを用意する。また、上部電極54を用意する。
まず、半導体素子51の下面にヒートスプレッダ52をはんだ付けしたものを用意する。また、上部電極54を用意する。
そして、図3に示すように、はんだ付け装置10の治具20の台座23にヒートスプレッダ52をセットする。また、治具20の上治具22に上部電極54をセットする。
このようにして、複合タイプの治具20に対して、半導体素子51がはんだ付けされたヒートスプレッダ52と、上部電極54をセットする。この状態においては、ヒートスプレッダ52は治具20内で断熱された状態にあり、上部電極54は治具20の伝熱部分である上治具22と直接、接している。
このようにして、複合タイプの治具20に対して、半導体素子51がはんだ付けされたヒートスプレッダ52と、上部電極54をセットする。この状態においては、ヒートスプレッダ52は治具20内で断熱された状態にあり、上部電極54は治具20の伝熱部分である上治具22と直接、接している。
そして、加熱用プレート24を駆動して加熱用プレート24を発熱させる。加熱用プレート24の発する熱は下治具21、上治具22を介して上部電極54に伝わり、上部電極54の温度が上昇していく。また、加熱用プレート24の発する熱は下治具21、台座23を介してヒートスプレッダ52および半導体素子51に伝わり、ヒートスプレッダ52および半導体素子51の温度が上昇する。
このとき、複合タイプの治具20において加熱用プレート24で加熱すると、伝熱部分である上治具22に接している上部電極54は伝熱部分である上治具22からの熱で昇温し、ヒートスプレッダ52は断熱されているため、昇温しにくい。即ち、上部電極54は昇温しやすく、ヒートスプレッダ52は昇温しにくい。
よって、図3(d)の温度分布図に示すように、上部電極54がはんだ付け可能温度(260℃程度)に達した状態においてヒートスプレッダ52および半導体素子51はそれよりも低い温度となっている。そのため、ヒートスプレッダ52に半導体素子51をはんだ付けしているはんだ53が再溶融しない温度に保つことができる。
この状態で、はんだ滴下装置40により上部電極54の先端部に液体状態の溶融はんだを滴下する。この溶融はんだは、図4に示すように、上部電極54の先端部に落下して半導体素子51の上面において半円弧状となる。これにより、半導体素子51をはんだ付けしているはんだ53が再溶融しないまま上部電極54と半導体素子51とをはんだ付けすることができる。
その後、冷却し、はんだ付け装置10の治具20から、はんだ付けが完了した半導体装置50を取り出す。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)はんだ付けされた半導体素子51とヒートスプレッダ52に上部電極54をはんだ付けするためのはんだ付け用治具の台座を次のように構成した。第1の部品を構成する上治具22を形成する材料より低い伝熱性を有する材料で第2の部品を構成する台座23を形成した。このように、上治具22に比べて台座23を熱を伝えにくくした。よって、はんだ付けされた半導体素子51とヒートスプレッダ52に上部電極54をはんだ付けする際に、半導体素子51とヒートスプレッダ52とを接続するはんだ53の再溶融を防止することができる。
(2)台座23の材料としてシリコン系材料を用いたので、剛性を確保しつつ熱を伝えにくくすることができる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・ヒートスプレッダ(金属板)に代わり回路基板等の他の基板を用いてもよい。要は、第1の部材と第2の部材と第3の部材は、その種類等は限定されない。
・第2の部品は、はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に接触する部材が伝熱性に優れた材料で構成され、加熱用プレート24に接触する部材が上記はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に接触する部材より低い伝熱性を有する材料で構成されていてもよい。
・第2の部品は、はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に接触する部材が伝熱性に優れた材料で構成され、加熱用プレート24に接触する部材が上記はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に接触する部材より低い伝熱性を有する材料で構成されていてもよい。
・第2の部品は、3以上の部材から構成されていてもよい。この場合、少なくとも1つの部材が第1の部品を形成する材料より低い伝熱性を有する材料で形成されていればよい。また、第1の部品も3以上の部材から構成されていてもよい。
・第1の部品が下治具21と上治具22とから構成され、第2の部品が下治具21と台座23とから構成されているが、下治具21がない構成でもよく、第1の部品と第2の部品は、それぞれ1つの部材から構成されていてもよい。この場合、第1の部品は伝熱性に優れた材料で構成され、第2の部品は第1の部品を形成する材料より低い伝熱性を有する材料で構成される。
・部材支持用突起23bがない構成としてもよい。
10…はんだ付け装置、20…治具、21…下治具、22…上治具、23…台座、24…加熱用プレート、51…半導体素子、52…ヒートスプレッダ、53…はんだ、54…上部電極。
Claims (2)
- はんだ付けされた第1の部材と第2の部材に、第3の部材をはんだ付けするためのはんだ付け用治具であって、
前記第1の部材、前記第2の部材および前記第3の部材を加熱する加熱源と、
前記加熱源から前記第3の部材への伝熱経路となる第1の部品と、
前記加熱源から前記第1の部材および前記第2の部材への伝熱経路となる第2の部品とを有し、
前記第1の部品に比べて前記第2の部品を、熱を伝えにくくすることを特徴とするはんだ付け用治具。 - 前記第1の部材は半導体素子であり、前記第2の部材は基板であり、前記第3の部材は上部電極であることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010138472A JP2012004374A (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | はんだ付け用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010138472A JP2012004374A (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | はんだ付け用治具 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2012004374A true JP2012004374A (ja) | 2012-01-05 |
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Family Applications (1)
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JP2010138472A Pending JP2012004374A (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | はんだ付け用治具 |
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JP (1) | JP2012004374A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014006659A1 (ja) | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社Tbk | ディスクブレーキ装置 |
-
2010
- 2010-06-17 JP JP2010138472A patent/JP2012004374A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014006659A1 (ja) | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社Tbk | ディスクブレーキ装置 |
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