JP2012000941A - 樹脂成形装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の樹脂成形装置1は、キャビティ2を有した第1金型プレート3と、第1金型プレート3に対向して配置され第1金型プレート3のキャビティ2との間で樹脂製品を成形するためのコア4を有した第2金型プレート5とを備えた樹脂成形装置であって、キャビティ2または/およびコア4の近傍には、DLC板の積層体6が配されている。
【選択図】図1
Description
請求項2に記載した発明によれば、金型内の熱がPL面の延在方向に流れて金型外に放出されるため、より熱伝導性に優れた金型を構成できる。
請求項3に記載した発明によれば、金型の熱伝導性をより高める効果的なDLC板を低廉に作製できる。
請求項4に記載した発明によれば、熱伝導性に優れた金型を、入れ子を金型プレートに嵌め入れるだけで構成できる。
この実施例の樹脂成形装置1は、図1に示すように、キャビティ2を有した第1金型プレート3と、第1金型プレート3に対向して配置され第1金型プレート3のキャビティ2との間で樹脂製品を成形するためのコア4を有した第2金型プレート5とを備えた樹脂成形装置であって、キャビティ2または/およびコア4の近傍には、DLC板の積層体6が配されている。以下、各構成について順次詳述する。
ここで、本願において「DLC板」とは、Diamond Like Carbon(ダイヤモンドライクカーボン:非晶質のカーボン硬質膜)を表面(全面)に施した板状体を言う。
DLC板の積層体が金型の熱伝導性にどのような影響を与えるか、テスト金型を製作して熱伝導効果を検証した。
テスト金型として、(1)DLC板の積層体が内部に配されていないテスト金型S(図6)、(2)中央内部にDLC板の積層体が少量配されたテスト金型M(DLCコートを施したアルミ板:板厚1.0mm、コート厚0.01mm、積層枚数30枚:図7)、(3)中央内部にDLC板の積層体が多く配されたテスト金型P(DLCコートを施したアルミ板:板厚0.3mm、コート厚0.01mm、積層枚数90枚:図8)をそれぞれ作製した。
内部温度測定方法としては、テスト金型内に20本の熱電対22(K型)を中央部付近の温度が測定できるように挿入し、それらを温度計測器(GL800、グラフテック(株))に接続し、熱源静置から50秒まで10秒間隔で各部(図9に示した1番から20番)の経時温度変化を測定した。
(1)DLC板の積層体が内部に配されていないテスト金型Sでは、図10および図11に示すように、熱源直下(熱電対9番)が暖まりやすく最も高い温度を示している。その隣(1行2列目の熱電対13番と1行4列目の5番)と熱電対9番の下(熱電対10番)はほぼ同じ温度で暖まっている。このように、DLC板の積層体が内部に配されていないテスト金型Sの各部温度は鋭角な山型を示した。
2 キャビティ
3 第1金型プレート
4 コア
5 第2金型プレート
6 DLC板の積層体
7 金型
8 ガイドポスト
9 射出装置
10 スプルーランナー
11 エジェクタピン
12 入れ子
13 入れ子
Claims (4)
- キャビティを有した第1金型プレートと、該第1金型プレートに対向して配置され前記第1金型プレートの前記キャビティとの間で樹脂製品を成形するためのコアを有した第2金型プレートとを備えた樹脂成形装置であって、前記キャビティまたは/および前記コアの近傍には、DLC板の積層体が配されていることを特徴とする樹脂成形装置。
- 前記DLC板は、前記第1金型プレートまたは前記第2金型プレートのPL面の延在方向と平行に配されている請求項1に記載の樹脂成形装置。
- 前記DLC板は、アルミニウム製板状体の表面にDLCコーティングを施して形成されている請求項1または2に記載の樹脂成形装置。
- 前記DLC板の積層体は、前記第1金型プレートまたは/および前記第2金型プレートに挿入された入れ子内に配されている請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂成形装置。
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