JP2012000692A - Suction device, vapor phase deposition apparatus with the same, and suction method - Google Patents

Suction device, vapor phase deposition apparatus with the same, and suction method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a suction device preventing erroneous determination of a suction state, a vapor phase deposition apparatus with the suction device, and a suction method.SOLUTION: A flow rate sensor 66 is connected to each suction pad (not shown) constituting a suction part 16. Each flow rate sensor 66 measures a flow rate of air between each suction pad and a pump 82. An overall flow rate sensor 62 measure a flow rate of air between the suction part 16 and the pump 82. A control unit 54 changes a threshold of a measurement value of the flow rate sensor 66 in accordance with the measured values of respective flow rate sensors 66 and the overall flow rate sensor 62. By determining the suction state of the suction part 16 again based on the changed threshold, such an erroneous determination is prevented that the suction part 16 does not suck a substrate tray 32 despite the substrate tray 32 being actually sucked to the suction part 16.

Description

本発明は、吸着物を吸着するための吸着装置、当該吸着装置を備えた気相成長装置、および吸着方法に関するものである。   The present invention relates to an adsorption device for adsorbing an adsorbate, a vapor phase growth apparatus including the adsorption device, and an adsorption method.

従来から、各種作業の自動化の要請により、物品の搬送、移動、および取り出し等の作業を自動的に行う手段として真空吸着装置が利用されている。真空吸着装置では、吸着パッドで物品を吸着保持することによって、当該物品の搬送、移動、および取り出し等の所望の作業を達成している。具体的には、真空ポンプで吸着パッドの内部を負圧にすることによって物品を吸着保持している。この際、吸着パッドが吸着物を吸着すると、当該吸着パッド内の負圧状態が増すので、これをセンサで検出することによって、吸着物が吸着しているか否かの判断をして、次なる搬送等の動作を行う。   Conventionally, vacuum suction devices have been used as means for automatically performing operations such as conveying, moving, and taking out articles in response to requests for automation of various operations. In the vacuum suction device, desired work such as transporting, moving, and taking out the article is achieved by sucking and holding the article with a suction pad. Specifically, the article is sucked and held by applying a negative pressure to the inside of the suction pad with a vacuum pump. At this time, if the adsorption pad adsorbs the adsorbed material, the negative pressure state in the adsorbing pad increases, so by detecting this with a sensor, it is determined whether or not the adsorbed material is adsorbed. Perform operations such as transport.

吸着を判断するためのセンサとしては、圧力センサと流量センサとがある。例えば、圧力センサを用いた場合には、吸着前後の吸着パッド内の圧力値を比較し、吸着物の吸着状態を判定している。しかし、真空ポンプに複数の吸着パッドが連通接続されているとき、いずれか1つの吸着パッドの吸着能力によって、他の吸着パッドの吸着能力に変動が生じてしまう場合がある。すなわち、吸着パッド内に圧力変動がもたらされる場合がある。そのため、一般的に、圧力センサを使用した場合には、個々の吸着パッドの吸着確認のための圧力値(吸着状態を判定するための圧力値)を一律に設定するのは困難である。   Sensors for determining adsorption include a pressure sensor and a flow rate sensor. For example, when a pressure sensor is used, the pressure value in the suction pad before and after the suction is compared, and the suction state of the adsorbate is determined. However, when a plurality of suction pads are connected in communication with the vacuum pump, the suction capacity of one of the suction pads may vary depending on the suction capacity of one of the suction pads. That is, pressure fluctuation may be caused in the suction pad. Therefore, in general, when a pressure sensor is used, it is difficult to uniformly set a pressure value for confirming the suction of each suction pad (a pressure value for determining the suction state).

そこで、特許文献1では、吸着パッド内の圧力変動に対応して、吸着物の吸着状態を判断する圧力値を変更する方法が開示されている。具体的には、圧力パッド内の空気の第1流量Q1と、第1流量Q1によって得られる第1真空圧力P1とから吸着状態を判断する第1圧力値V1を決定する。ここで、吸着パッド内の圧力変動により、吸着パッド内の空気の流量が第1流量Q1から第2流量Q2へと変化した際、この第2流量Q2によって得られる第2真空圧力P2を定める。次に、第1圧力値V1によって第1真空圧力P1を按分した値に基づいて、吸着状態を判断する第2圧力値V2を決定する。   Therefore, Patent Document 1 discloses a method for changing the pressure value for determining the adsorption state of the adsorbate in response to the pressure fluctuation in the adsorption pad. Specifically, the first pressure value V1 for determining the adsorption state is determined from the first flow rate Q1 of the air in the pressure pad and the first vacuum pressure P1 obtained by the first flow rate Q1. Here, when the flow rate of air in the suction pad changes from the first flow rate Q1 to the second flow rate Q2 due to the pressure fluctuation in the suction pad, the second vacuum pressure P2 obtained by the second flow rate Q2 is determined. Next, a second pressure value V2 for determining the adsorption state is determined based on a value obtained by dividing the first vacuum pressure P1 by the first pressure value V1.

これによれば、吸着パッド内に圧力変動が生じた場合であっても、圧力変動に応じて個々の吸着パッドに対する吸着の有無を判別する圧力値の設定が容易になる。   According to this, even when a pressure fluctuation occurs in the suction pad, it is easy to set a pressure value for determining whether or not each suction pad is sucked according to the pressure fluctuation.

しかしながら、特許文献1に記載の技術においては、以下のような問題がある。特許文献1では、圧力センサを利用しているが、当該圧力センサは、吸着前後での圧力変化が小さいため、吸着状態の正確な検知が難しく、誤検知しやすいという欠点がある。そこで、圧力センサに代わって、流量センサを使って吸着物の吸着状態の判断を行った。流量センサを用いる場合には、吸着前後の吸着パッド内の空気の流量を比較し、吸着物の吸着状態を判定する。一般的に、吸着前後での吸着パッド内における空気の流量の変化量は大きいため、流量センサを用いた場合には、吸着状態の誤検知が少ない。   However, the technique described in Patent Document 1 has the following problems. In Patent Document 1, a pressure sensor is used. However, since the pressure sensor has a small change in pressure before and after adsorption, there is a drawback that accurate detection of the adsorption state is difficult and erroneous detection is easy. Therefore, instead of the pressure sensor, the adsorption state of the adsorbate was determined using a flow rate sensor. When using a flow sensor, the flow rate of air in the suction pad before and after the suction is compared to determine the suction state of the adsorbate. Generally, since the amount of change in the air flow rate in the suction pad before and after suction is large, there is little false detection of the suction state when a flow rate sensor is used.

特開平5−72067号公報(1993年3月23日公開)JP 5-72067 A (published March 23, 1993)

しかしながら、流量センサを使用した場合では、以下のような問題が発生した。   However, when the flow sensor is used, the following problems occur.

例えば、真空発生源とそれに接続した複数(例として4個)の吸着パッドがあって、吸着パッドごとに、流量センサを接続し、流量センサの閾値を23L/min(閾値以下が真空吸着している状態)に設定したとする。4つの吸着パッドで1つの搬送物を真空吸着して持ち上げたとき、各流量センサの値が約20L/minとなった場合、各流量センサの値は閾値以下なので、各吸着パッドは吸着物を吸着していると判断する。ところが、いずれか1つの吸着パッドの吸着状態が非常に良く、その流量センサの値がほぼ0L/minとなった場合、他の吸着パッドにつながっている流量センサが通常と同じように吸着しても、当該吸着パッドに接続された流量センサの値は約25L/minとなる。これは、吸着状態が良い流量センサの影響を受けるためである。その結果、実際には、該吸着パッドで吸着物を吸着しているにも拘らず、流量センサの値が閾値よりも大きいので、その吸着パッドは吸着物を吸着していないと誤判断をすることがあった。   For example, there are a vacuum generation source and a plurality of (for example, four) suction pads connected to the vacuum source. A flow rate sensor is connected to each suction pad, and the threshold value of the flow rate sensor is 23 L / min (below the threshold value is vacuum suctioned). State). When one transported object is lifted by vacuum suction with four suction pads, if the value of each flow rate sensor is about 20L / min, the value of each flow rate sensor is below the threshold value, so each suction pad holds the adsorbed material. Judged to be adsorbed. However, if any one of the suction pads is in a very good suction state, and the value of the flow sensor is almost 0 L / min, the flow sensors connected to the other suction pads are sucked as usual. However, the value of the flow sensor connected to the suction pad is about 25 L / min. This is because the suction state is influenced by the flow sensor. As a result, although the adsorbed material is actually adsorbed by the adsorbing pad, the value of the flow sensor is larger than the threshold value, so that the adsorbing pad does not adsorb the adsorbed material. There was a thing.

そこで、本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、吸着状態の誤判断を防ぐことができる吸着装置、当該吸着装置を備えた気相成長装置、および吸着方法を提供することである。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an adsorption device that can prevent erroneous determination of the adsorption state, a vapor phase growth apparatus including the adsorption device, and an adsorption method. Is to provide.

本発明に係る吸着装置は、上記課題を解決するために、真空発生源と、前記真空発生源から導出されている共通管と、前記共通管から分岐した複数の個別管と、個々の前記個別管の末端に接続された吸着体からなる吸着部と、個々の前記個別管に設けられ、空気の流量を測定する複数の第1流量センサと、前記共通管に設けられ、空気の流量を測定する第2流量センサと、個々の第1流量センサの測定値が予め定めた第1閾値を超えるか否かを判定し、なおかつ前記第2流量センサの測定値が予め定めた第2閾値を超えるか否かを判定することによって、前記吸着部が吸着物を吸着しているか否かを判定する判定部とを備えた吸着装置であって、前記判定部の判定結果に基づいて、前記第1閾値を当該第1閾値とは異なる値の他の第1閾値に変更する変更部を備えていることを特徴としている。   In order to solve the above problems, an adsorption apparatus according to the present invention includes a vacuum generation source, a common pipe led out from the vacuum generation source, a plurality of individual pipes branched from the common pipe, and the individual individual An adsorbing portion made of an adsorbent connected to the end of the pipe, a plurality of first flow sensors that are provided in the individual pipes and that measure the air flow rate, and a common pipe that measures the air flow rate. To determine whether the measured value of each second flow sensor and each first flow sensor exceeds a predetermined first threshold, and the measured value of the second flow sensor exceeds a predetermined second threshold A determination unit that determines whether or not the adsorption unit is adsorbing an adsorbate by determining whether or not the adsorption unit adsorbs an adsorbate, wherein the first unit is based on a determination result of the determination unit. The threshold value is set to another first threshold value different from the first threshold value. It is characterized in that it comprises a changing unit for further.

上記の構成によれば、第1流量センサの測定値と第1閾値との比較結果、および第2流量センサの測定値と第2閾値との比較結果に応じて、吸着部が吸着物を吸着したか否かを判定するための判定部を備えている。第1流量センサおよび第2流量センサはそれぞれ空気の流量を測定するものであり、従来の圧力センサに比べて、吸着物を吸着した前後の測定値の変化が大きい。したがって、吸着部の吸着状態の判定をより正確に行うことができる。   According to said structure, according to the comparison result of the measured value of a 1st flow sensor and a 1st threshold value, and the comparison result of the measured value of a 2nd flow sensor and a 2nd threshold value, an adsorption | suction part adsorb | sucks adsorbate. A determination unit for determining whether or not the determination has been made. The first flow sensor and the second flow sensor each measure the flow rate of air, and the change in the measured value before and after adsorbing the adsorbed material is larger than that of the conventional pressure sensor. Therefore, it is possible to more accurately determine the suction state of the suction portion.

さらに、本発明に係る制御部は、判定部の判定結果に基づいて、第1流量センサの測定値の閾値を変更する。変更した閾値に基づいて、吸着部の吸着状態の判定を再度行うことによって、実際には吸着物を吸着しているにも拘らず、吸着物を吸着していないと誤判断されてしまうのを防ぐことができる。その結果、吸着物を吸着していないと誤判断される度に、吸着装置を停止する必要がなくなり、吸着装置の稼働率を上げることができる。   Furthermore, the control part which concerns on this invention changes the threshold value of the measured value of a 1st flow sensor based on the determination result of a determination part. By re-determining the adsorption state of the adsorption unit based on the changed threshold, it is erroneously determined that the adsorbed material is not adsorbed even though the adsorbed material is actually adsorbed. Can be prevented. As a result, it is not necessary to stop the adsorption device every time it is erroneously determined that the adsorbate is not adsorbed, and the operation rate of the adsorption device can be increased.

また、本発明に係る吸着装置は、前記判定部が、前記第2流量センサの前記測定値が前記第2閾値以下であると判定した場合に、前記第1流量センサの前記測定値が前記第1閾値を超えると判定された前記第1流量センサと、前記第1流量センサの前記測定値が前記第1閾値以下であると判定された第1流量センサとが、それぞれ少なくとも1つあると、前記変更部は、前記測定値が前記第1閾値を超えると判定された前記第1流量センサの数に応じて、前記第1閾値を前記他の第1閾値に変更し、個々の前記第1流量センサの前記測定値が前記他の第1閾値を超えるか否かを判定することを特徴としている。   In the adsorption device according to the present invention, when the determination unit determines that the measurement value of the second flow sensor is equal to or less than the second threshold value, the measurement value of the first flow sensor is the first value. When there is at least one of the first flow rate sensor determined to exceed one threshold and the first flow rate sensor determined that the measured value of the first flow rate sensor is equal to or less than the first threshold, The changing unit changes the first threshold value to the other first threshold value according to the number of the first flow rate sensors determined that the measured value exceeds the first threshold value, and sets each of the first threshold values. It is characterized by determining whether the said measured value of a flow sensor exceeds said other 1st threshold value.

上記の構成によれば、複数の第1流量センサのうち、測定値が第1閾値を超えていると判定された第1流量センサの数に応じた他の第1閾値に変更している。すなわち、吸着体のうち、吸着物を吸着していないと判断された吸着体の数に応じて、第1流量センサの測定値の閾値を変更している。これによれば、実際には吸着物を吸着しているにも拘らず、吸着物を吸着していないと誤判断されてしまう場合を考慮して、吸着状態の判定を行うことができるので、より正確な判定が可能となる。   According to said structure, it changes into the other 1st threshold value according to the number of the 1st flow sensors from which the measured value was determined to exceed the 1st threshold value among several 1st flow sensors. That is, the threshold value of the measurement value of the first flow rate sensor is changed in accordance with the number of adsorbents that are determined not to adsorb adsorbents. According to this, it is possible to determine the adsorption state in consideration of the case where it is erroneously determined that the adsorbed material is not adsorbed even though the adsorbed material is actually adsorbed. More accurate determination is possible.

また、本発明に係る吸着装置は、個々の前記第1流量センサは、複数の第3流量センサによって構成されており、当該複数の第3流量センサは、直列に接続されていることが好ましい。   Moreover, as for the adsorption | suction apparatus which concerns on this invention, it is preferable that each said 1st flow sensor is comprised by the some 3rd flow sensor, and the said some 3rd flow sensor is connected in series.

上記の構成によれば、1つの第1流量センサに複数の閾値を設定することができない場合でも、各第3流量センサに異なる閾値を設定することによって、吸着状況を判定する際の閾値を変更することが可能となる。   According to the above configuration, even when a plurality of threshold values cannot be set for one first flow rate sensor, the threshold value for determining the adsorption state is changed by setting different threshold values for each third flow rate sensor. It becomes possible to do.

また、本発明に係る吸着装置は、前記第2流量センサの前記測定値が前記第2閾値を超えたと判定された場合、あるいは前記複数の第1流量センサのうち、少なくとも1つの前記測定値が前記他の第1閾値を超えたと判定された場合に、前記吸着部の動作を停止すると共に、警告を発する制御部をさらに備えていることが好ましい。   In the adsorption device according to the present invention, when it is determined that the measurement value of the second flow rate sensor exceeds the second threshold value, or at least one of the plurality of first flow rate sensors has the measurement value. When it is determined that the other first threshold value is exceeded, it is preferable to further include a control unit that stops the operation of the suction unit and issues a warning.

上記の構成によれば、吸着部が吸着物を吸着できなかった場合に、吸着部(吸着装置)の動作を停止すると共に、警告を発する。作業員は、当該警告を検知することによって、吸着部が吸着物を吸着できない何らかの不都合があることを認識することができる。したがって、即座に吸着装置に適切な処置を施すことができる。   According to said structure, when an adsorption | suction part cannot adsorb | suck an adsorbate, while stopping operation | movement of an adsorption | suction part (adsorption apparatus), it issues a warning. By detecting the warning, the worker can recognize that there is some inconvenience that the adsorbing unit cannot adsorb the adsorbed material. Therefore, an appropriate treatment can be immediately applied to the adsorption device.

また、本発明に係る気相成長装置は、上記課題を解決するために、上述したいずれかの吸着装置を備えていることを特徴としている。   In addition, a vapor phase growth apparatus according to the present invention includes any one of the adsorption apparatuses described above in order to solve the above-described problems.

上記の構成によれば、吸着物を吸着保持して搬送する際に、吸着物の吸着状態の誤判断をするのを防ぐことができ、正確性の高い吸着判定をすることができる気相成長装置が実現される。   According to the above configuration, when the adsorbate is adsorbed and held and transported, it is possible to prevent erroneous determination of the adsorbed state of the adsorbate, and to perform a vapor phase growth that can make an accurate adsorbent determination. A device is realized.

また、本発明に係る吸着方法は、上記課題を解決するために、真空発生源と、前記真空発生源から導出されている共通管と、前記共通管から分岐した複数の個別管と、個々の前記個別管の末端に接続された吸着体からなる吸着部と、個々の前記個別管に設けられ、空気の流量を測定する複数の第1流量センサと、前記共通管に設けられ、空気の流量を測定する第2流量センサと、個々の第1流量センサの測定値が予め定めた第1閾値を超えるか否かを判定し、なおかつ前記第2流量センサの測定値が予め定めた第2閾値を超えるか否かを判定することによって、前記吸着部が吸着物を吸着しているか否かを判定する判定部とを備えた吸着装置であって、前記真空発生源によって真空を発生する工程と、前記吸着部によって吸着物を吸着する工程と、個々の前記第1流量センサによって前記流量を測定する工程と、前記第2流量センサによって前記流量を測定する工程と、前記判定部が、個々の第1流量センサの測定値が前記第1閾値を超えるか否かを判定し、なおかつ前記第2流量センサの測定値が前記第2閾値を超えるか否かを判定する工程と、前記判定部の判定結果に基づいて、前記第1閾値を当該第1閾値とは異なる値の他の第1閾値に変更する工程とを備えていることを特徴としている。   In order to solve the above problems, an adsorption method according to the present invention includes a vacuum generation source, a common pipe led out from the vacuum generation source, a plurality of individual pipes branched from the common pipe, An adsorbing portion made of an adsorbent connected to an end of the individual pipe, a plurality of first flow sensors provided on the individual pipes for measuring the air flow rate, and an air flow rate provided on the common pipe. A second flow rate sensor for measuring the first flow rate sensor, and whether or not the measured value of each of the first flow rate sensors exceeds a predetermined first threshold value, and the measured value of the second flow rate sensor is a predetermined second threshold value. A determination unit that determines whether or not the adsorbing part is adsorbing an adsorbed material by determining whether or not the adsorbing part is adsorbed, wherein the vacuum generating source generates a vacuum; and The process of adsorbing the adsorbate by the adsorption unit Measuring the flow rate with each of the first flow rate sensors; measuring the flow rate with the second flow rate sensor; and determining the measured value of each of the first flow rate sensors with the first value. Determining whether the measured value of the second flow rate sensor exceeds the second threshold value, and determining the first threshold value based on the determination result of the determination unit. And a step of changing to another first threshold value different from the first threshold value.

上記の方法によれば、第1流量センサおよび第2流量センサの測定値に応じて、吸着部の吸着状態の判定をするために予め定めた、第1流量センサの測定値の閾値を変更する。変更した閾値に基づいて、吸着部の吸着状態の判定を再度行うことによって、実際には吸着物を吸着しているにも拘らず、吸着物を吸着していないと誤判断されてしまうのを防ぐことができる。   According to said method, the threshold value of the measured value of the 1st flow sensor previously determined in order to determine the adsorption | suction state of an adsorption | suction part according to the measured value of a 1st flow sensor and a 2nd flow sensor is changed. . By re-determining the adsorption state of the adsorption unit based on the changed threshold, it is erroneously determined that the adsorbed material is not adsorbed even though the adsorbed material is actually adsorbed. Can be prevented.

本発明に係る吸着装置は、第1流量センサおよび第2流量センサの測定値に応じて、吸着部の吸着状態の判定をするために予め定めた、第1流量センサの測定値の閾値を変更する。したがって、複数の吸着体を1つの真空発生源に連結した場合に生じる流量変動に対応することが可能である。さらに、変更した閾値に基づいて、吸着部の吸着状態の判定を再度行うことによって、実際には吸着物を吸着しているにも拘らず、吸着物を吸着していないと誤判断されてしまうのを防ぐことができる。その結果、吸着物を吸着していないと誤判断される度に、吸着装置を停止する必要がなくなり、吸着装置の稼働率を上げることができる。   The suction device according to the present invention changes a threshold value of the measurement value of the first flow sensor, which is predetermined to determine the suction state of the suction portion according to the measurement values of the first flow sensor and the second flow sensor. To do. Therefore, it is possible to cope with flow rate fluctuations that occur when a plurality of adsorbers are connected to one vacuum generation source. Furthermore, by performing the determination of the adsorption state of the adsorption unit again based on the changed threshold value, it is erroneously determined that the adsorbate is not adsorbed even though the adsorbate is actually adsorbed. Can be prevented. As a result, it is not necessary to stop the adsorption device every time it is erroneously determined that the adsorbate is not adsorbed, and the operation rate of the adsorption device can be increased.

(a)は、本発明の一実施形態に係る気相成長装置の構成を示す断面図であり、(b)は、本発明の一実施形態に係る気相成長装置の上面図である。(A) is sectional drawing which shows the structure of the vapor phase growth apparatus which concerns on one Embodiment of this invention, (b) is a top view of the vapor phase growth apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. (a)は、本発明の一実施形態に係る気相成長装置の吸着部が基板トレイを吸着した状態における断面図であり、(b)は、基板トレイの上面図である。(A) is sectional drawing in the state in which the adsorption | suction part of the vapor phase growth apparatus which concerns on one Embodiment of this invention adsorb | sucked the substrate tray, (b) is a top view of a substrate tray. (a)は、吸着物を吸着したときの、流量センサの測定値の変化の様子を示すグラフであり、(b)は、本発明の一実施形態に係る流量センサの閾値の一設定例であり、(c)は、本発明の一実施形態に係る全体用流量センサの閾値の一設定例である。(A) is a graph which shows the mode of the change of the measured value of a flow sensor when adsorbed material is adsorbed, (b) is a setting example of the threshold value of the flow sensor according to an embodiment of the present invention. Yes, (c) is a setting example of the threshold of the overall flow sensor according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る吸着判定装置による吸着判定の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the adsorption | suction determination by the adsorption | suction determination apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る気相成長装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the vapor phase growth apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.

本発明のいくつかの実施形態について、図面に基づいて説明すれば以下のとおりである。   Several embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

〔第1の実施形態〕
(気相成長装置1の構成)
まず、本発明の第1の実施形態に係る気相成長装置1の構成について、図1を参照して説明する。図1(a)は、気相成長装置1の構成を示す断面図である。図1(b)は、気相成長装置1の上面図である。
[First Embodiment]
(Configuration of the vapor phase growth apparatus 1)
First, the configuration of the vapor phase growth apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1A is a cross-sectional view showing the configuration of the vapor phase growth apparatus 1. FIG. 1B is a top view of the vapor phase growth apparatus 1.

図1(a)に示すように、気相成長装置1は概略的には、搬送装置2(吸着装置)、土台部4、チャンバー34、および基板トレイ置き場38を備えている。搬送装置2はさらに、搬送部14と吸着判定装置50(判定部,変更部,制御部)とを備えている。   As shown in FIG. 1A, the vapor phase growth apparatus 1 generally includes a transfer device 2 (adsorption device), a base portion 4, a chamber 34, and a substrate tray place 38. The conveyance device 2 further includes a conveyance unit 14 and an adsorption determination device 50 (determination unit, change unit, control unit).

土台部4は、サセプタ6、サセプタ回転手段8、複数のトレイ載置台10、およびトレイ回転手段12を備えている。図1(b)に示すように、サセプタ6は円盤状であり、その一方の面に複数のトレイ載置台10を、自身の円周に沿って載置している。各トレイ載置台10には、成膜対象である基板30を載置する基板トレイ32を1つずつ載置することができる。   The base portion 4 includes a susceptor 6, a susceptor rotating means 8, a plurality of tray mounting tables 10, and a tray rotating means 12. As shown in FIG. 1B, the susceptor 6 has a disk shape, and a plurality of tray mounting tables 10 are mounted on one surface of the susceptor 6 along its own circumference. On each tray mounting table 10, one substrate tray 32 on which a substrate 30 to be deposited can be mounted.

サセプタ6において、トレイ載置台10を載置している面とは反対側の面には、サセプタ6の軸部6’を回転軸として、当該サセプタ6を回転させるサセプタ回転手段8が設けられている。サセプタ回転手段8がサセプタ6を回転させることによって、サセプタ6と共にトレイ載置台10を回転させることができる(以下、公転とも称する)。また、各トレイ載置台10には、サセプタ6を挟んでトレイ回転手段12が接続されている。トレイ回転手段12がトレイ載置台10の軸部10’を回転軸として回転することによって、トレイ載置台10を回転させることができる(以下、自転とも称する)。サセプタ回転手段8とトレイ回転手段12とは、各々が独立して回転する。したがって、サセプタ6の上に載せられたトレイ載置台10は、サセプタ回転手段8の回転、およびトレイ回転手段12の回転によって、公転と自転とをすることになる。   In the susceptor 6, a surface opposite to the surface on which the tray mounting table 10 is placed is provided with a susceptor rotating means 8 that rotates the susceptor 6 about the shaft portion 6 ′ of the susceptor 6 as a rotation axis. Yes. When the susceptor rotating means 8 rotates the susceptor 6, the tray mounting table 10 can be rotated together with the susceptor 6 (hereinafter also referred to as revolution). Further, a tray rotating means 12 is connected to each tray mounting table 10 with the susceptor 6 interposed therebetween. The tray mounting unit 10 can be rotated by the tray rotating unit 12 rotating about the shaft portion 10 ′ of the tray mounting table 10 as a rotation axis (hereinafter also referred to as “rotation”). The susceptor rotating means 8 and the tray rotating means 12 rotate independently of each other. Accordingly, the tray mounting table 10 placed on the susceptor 6 rotates and revolves due to the rotation of the susceptor rotating means 8 and the rotation of the tray rotating means 12.

また、サセプタ6およびトレイ載置台10は、通常状態においてはチャンバー34内に密閉されている。チャンバー34には開閉可能な開閉部36が形成されており、開閉部36を開くことによって、開閉部36を介して基板30を載置した基板トレイ32をチャンバー34内外に出し入れすることができる。チャンバー34の外には、基板トレイ32を置くための基板トレイ置き場38が設置されている。   Further, the susceptor 6 and the tray mounting table 10 are sealed in the chamber 34 in a normal state. An openable / closable portion 36 is formed in the chamber 34, and by opening the open / close portion 36, the substrate tray 32 on which the substrate 30 is placed can be taken in and out of the chamber 34 via the open / close portion 36. A substrate tray place 38 for placing the substrate tray 32 is installed outside the chamber 34.

搬送部14は、吸着部16、昇降移動部24、平面移動部26、および台座部28を備えている。吸着部16の構成について、図2を参照して説明する。図2(a)は、気相成長装置1の吸着部16が基板トレイ32を吸着した状態における断面図である。図2(b)は、基板トレイ32の上面図である。   The transport unit 14 includes a suction unit 16, an elevating / lowering unit 24, a plane moving unit 26, and a pedestal unit 28. The configuration of the suction unit 16 will be described with reference to FIG. FIG. 2A is a cross-sectional view in a state where the adsorption unit 16 of the vapor phase growth apparatus 1 has adsorbed the substrate tray 32. FIG. 2B is a top view of the substrate tray 32.

吸着部16は、図2(a)に示すように、本体部18、4本の脚部20、および吸着パッド22(吸着体)を備えている。吸着パッド22は、基板トレイ32の上面を真空吸着する吸着体であり、各脚部20の先端部分に取り付けられている。吸着パッド22は、図2(b)に示すように、基板30が載置された基板トレイ32を吸着する際に、基板トレイ32の表面が露出している箇所を吸着する。このため、吸着パッド22は、基板トレイ32に載置されている基板30に直接接触することはない。したがって、基板30を傷つけたり、汚したりすることはない。なお、基板トレイ32は円盤状であり、基板30を載置するために、基板30より大きく構成されている。また、本実施形態においては、吸着部16は4本の脚部20を備えているが、本発明はこれに限定されない。また、基板30は円盤状であるが、必ずしも円盤状でなくても良い。すなわち、基板30は、基板30を載置した基板トレイ32に吸着パッド22が接触できる形および大きさであれば良い。   As shown in FIG. 2A, the suction part 16 includes a main body part 18, four leg parts 20, and a suction pad 22 (suction body). The suction pad 22 is a suction body that vacuum-sucks the upper surface of the substrate tray 32, and is attached to the tip portion of each leg portion 20. As shown in FIG. 2B, the suction pad 22 sucks a portion where the surface of the substrate tray 32 is exposed when sucking the substrate tray 32 on which the substrate 30 is placed. For this reason, the suction pad 22 does not directly contact the substrate 30 placed on the substrate tray 32. Therefore, the substrate 30 is not damaged or soiled. The substrate tray 32 has a disk shape and is configured to be larger than the substrate 30 in order to place the substrate 30 thereon. Moreover, in this embodiment, although the adsorption | suction part 16 is provided with the four leg parts 20, this invention is not limited to this. Moreover, although the board | substrate 30 is disk shape, it does not necessarily need to be disk shape. That is, the substrate 30 may be any shape and size that allows the suction pad 22 to contact the substrate tray 32 on which the substrate 30 is placed.

吸着部16は昇降移動部24の先端部分に取り付けられている。昇降移動部24が移動することによって、トレイ載置台10の基板トレイ32の載置面に対して吸着部16を垂直方向に移動させることができる。なお、ここで言う「垂直」とは、完全な垂直を意味するほか、完全な垂直とほぼ同等の作用効果を奏する範囲内である場合をも実質的に意味する。以下における記載も同様である。また、昇降移動部24は、台座部28上に取り付けられている平面移動部26の側面に取り付けられている。平面移動部26が台座部28上において移動することによって、トレイ載置台10の基板トレイ32の載置面に対して吸着部16を平行方向に移動させることができる。ここで言う「平行」とは、完全な平行を意味するほか、完全な平行とほぼ同等の作用効果を奏する範囲内である場合をも実質的に意味する。以下における記載も同様である。   The suction part 16 is attached to the tip part of the lifting / lowering moving part 24. By moving the elevating / lowering unit 24, the suction unit 16 can be moved in the vertical direction with respect to the mounting surface of the substrate tray 32 of the tray mounting table 10. The term “vertical” as used herein means complete vertical as well as substantially the case where it is within a range that provides substantially the same effect as complete vertical. The description below is also the same. Further, the up-and-down moving unit 24 is attached to a side surface of the planar moving unit 26 attached on the pedestal unit 28. By moving the plane moving unit 26 on the pedestal unit 28, the suction unit 16 can be moved in a parallel direction with respect to the mounting surface of the substrate tray 32 of the tray mounting table 10. “Parallel” as used herein means not only completely parallel, but also substantially means the case where it is within a range that exhibits substantially the same effect as perfect parallelism. The description below is also the same.

4つの吸着パッド22と、個々の流量センサ66(第1流量センサ)とは、4本の管64(個別管)によって接続されている。各流量センサ66と電磁弁72とは、4本の管84によって接続されており、電磁弁72はマニホールド70に接続されている。マニホールド70と全体用流量センサ62(第2流量センサ)とは、全体用の管68(共通管)で接続されている。全体用流量センサ62と真空発生源であるポンプ82とは、管86(共通管)で接続されている。すなわち、ポンプ82から管86は導出しており、当該管86と全体用流量センサ62を介して接続された管68は、4本の管64に分岐している。各管64の末端には、流量センサ66を挟んで吸着パッド22が接続されている。個々の流量センサ66は、各吸着パッド22に接続された管64における空気の流量を測定する。また、全体用流量センサ62は、当該全体用流量センサ62に接続された管68における空気の流量を測定する。   The four suction pads 22 and each flow sensor 66 (first flow sensor) are connected by four pipes 64 (individual pipes). Each flow sensor 66 and the electromagnetic valve 72 are connected by four pipes 84, and the electromagnetic valve 72 is connected to the manifold 70. The manifold 70 and the overall flow sensor 62 (second flow sensor) are connected by an overall pipe 68 (common pipe). The overall flow sensor 62 and the pump 82 which is a vacuum generation source are connected by a pipe 86 (common pipe). That is, the pipe 86 is led out from the pump 82, and the pipe 68 connected to the pipe 86 via the overall flow sensor 62 is branched into four pipes 64. The suction pad 22 is connected to the end of each pipe 64 with the flow sensor 66 interposed therebetween. Each flow sensor 66 measures the flow rate of air in the pipe 64 connected to each suction pad 22. The overall flow sensor 62 measures the air flow rate in the pipe 68 connected to the overall flow sensor 62.

吸着判定装置50は、ベース部52、制御部54、制御パネル56、警告灯58、全体用流量センサ62、全体用流量センサ62と制御部54との間の信号線60、複数の流量センサ66、および各流量センサ66と制御部54との間の信号線74を備えている。ベース部52には、制御部54、制御パネル56、および警告灯58が取り付けられている。また、制御部54には、信号線60の一端と信号線74の一端とが接続されており、信号線60の他端は全体用流量センサ62に接続され、信号線74の他端は各流量センサ66に接続されている。なお、吸着判定装置50における吸着検査方法は後述する。   The adsorption determination device 50 includes a base unit 52, a control unit 54, a control panel 56, a warning lamp 58, an overall flow sensor 62, a signal line 60 between the overall flow sensor 62 and the control unit 54, and a plurality of flow sensors 66. , And a signal line 74 between each flow sensor 66 and the control unit 54. A control unit 54, a control panel 56, and a warning lamp 58 are attached to the base unit 52. Also, one end of the signal line 60 and one end of the signal line 74 are connected to the control unit 54, the other end of the signal line 60 is connected to the overall flow sensor 62, and the other end of the signal line 74 is connected to each A flow sensor 66 is connected. A suction inspection method in the suction determination device 50 will be described later.

(気相成長装置1による吸着)
次に、気相成長装置1による基板トレイ32の吸着を含む処理について説明する。
(Adsorption by vapor phase growth apparatus 1)
Next, processing including adsorption of the substrate tray 32 by the vapor phase growth apparatus 1 will be described.

まず、チャンバー34の開閉部36を開口する。次に、平面移動部26が移動することによって、吸着部16を基板トレイ置き場38の真上に移動させる。ここで言う「真上」とは、完全な真上を意味するほか、完全な真上とほぼ同等の作用効果を奏する範囲内である場合をも実質的に意味する。以下における記載も同様である。また、基板トレイ置き場38には、図示しない搬送装置によって搬送された成膜前の基板30を1つずつ載置した基板トレイ32が複数載置されている。   First, the opening / closing part 36 of the chamber 34 is opened. Next, the suction unit 16 is moved directly above the substrate tray storage place 38 by the movement of the plane moving unit 26. Here, “directly above” means not only completely above, but also substantially means a case where it is within a range in which an effect substantially equivalent to that directly above is achieved. The description below is also the same. In addition, a plurality of substrate trays 32 on which the substrates 30 before film formation that have been transported by a transport device (not shown) are placed one by one are placed in the substrate tray placement place 38.

次に、昇降移動部24が移動することによって、基板トレイ32の上面側から吸着部16を接近させて、吸着パッド22に基板トレイ32を吸着させる。この際、4個の吸着パッド22は、図2(b)に示したように、基板トレイ32の表面が露出している箇所を吸着する。これによって、基板30が吸着パッド22の接触によって汚れたり傷ついたりすることはない。   Next, as the elevating / lowering unit 24 moves, the suction unit 16 is approached from the upper surface side of the substrate tray 32, and the substrate tray 32 is suctioned to the suction pad 22. At this time, the four suction pads 22 suck a portion where the surface of the substrate tray 32 is exposed, as shown in FIG. Thereby, the substrate 30 is not soiled or damaged by the contact of the suction pad 22.

吸着パッド22が基板トレイ32を吸着すると、昇降移動部24が移動することによって、基板トレイ32を基板トレイ置き場38から取り除く。次に、平面移動部26が移動することによって、基板トレイ32を開閉部36からチャンバー34内においてサセプタ6上の所定の位置に位置するトレイ載置台10の真上に移動させる。そして、昇降移動部24が移動することによって、基板トレイ32を該トレイ載置台10に接近させ、吸着部16が吸着パッド22の吸着を解除することによって、基板トレイ32をトレイ載置台10に載置する。基板トレイ32をトレイ載置台10に載置した後、昇降移動部24および平面移動部26が移動することによって、吸着部16をチャンバー34外の基板トレイ置き場38の真上に戻す。ここで、基板トレイ置き場38には、図示しない搬送装置によって、新たな基板トレイ32が載置されている。搬送部14は、基板トレイ置き場38に載置されている新たな基板トレイ32を、上記と同様の手順によって、基板トレイ32が載置されていない他のトレイ載置台10に載置する。このように、搬送部14は、サセプタ6上に載置する基板トレイ32の数だけ以上の手順を繰り返し行う。   When the suction pad 22 sucks the substrate tray 32, the lifting / lowering movement unit 24 moves to remove the substrate tray 32 from the substrate tray storage 38. Next, when the plane moving unit 26 moves, the substrate tray 32 is moved from the opening / closing unit 36 directly above the tray mounting table 10 located at a predetermined position on the susceptor 6 in the chamber 34. Then, the lifting / lowering movement unit 24 moves to bring the substrate tray 32 closer to the tray mounting table 10, and the suction unit 16 releases the suction of the suction pad 22, thereby placing the substrate tray 32 on the tray mounting table 10. Put. After the substrate tray 32 is placed on the tray mounting table 10, the up-and-down moving unit 24 and the plane moving unit 26 are moved to return the suction unit 16 to the position just above the substrate tray mounting place 38 outside the chamber 34. Here, a new substrate tray 32 is placed on the substrate tray place 38 by a transfer device (not shown). The transport unit 14 places the new substrate tray 32 placed on the substrate tray placement place 38 on the other tray placing table 10 on which the substrate tray 32 is not placed by the same procedure as described above. As described above, the transport unit 14 repeats the above-described procedure by the number of the substrate trays 32 placed on the susceptor 6.

また、トレイ載置台10に1つの基板トレイ32が載置される度に、土台部4のサセプタ回転手段8が回転する。これによって、直前に基板トレイ32を載置したトレイ載置台10の位置に、まだ基板トレイ32が載置されていない新たなトレイ載置台10が移動する。すなわち、新たなトレイ載置台10を前記所定の位置に移動させる。したがって、搬送部14は、前回の搬送先と同じ位置、すなわち毎回サセプタ6上の所定の位置に、新たな基板トレイ32を搬送すれば良い。   Further, every time one substrate tray 32 is placed on the tray placing table 10, the susceptor rotating means 8 of the base portion 4 rotates. As a result, the new tray mounting table 10 on which the substrate tray 32 is not yet mounted is moved to the position of the tray mounting table 10 on which the substrate tray 32 is mounted immediately before. That is, the new tray mounting table 10 is moved to the predetermined position. Therefore, the transport unit 14 may transport the new substrate tray 32 to the same position as the previous transport destination, that is, to a predetermined position on the susceptor 6 every time.

サセプタ6に載置するすべての基板トレイ32をトレイ載置台10に載置した後、開閉部36を閉口することによって、チャンバー34を密閉する。   After all the substrate trays 32 to be mounted on the susceptor 6 are mounted on the tray mounting table 10, the chamber 34 is sealed by closing the opening / closing part 36.

次に、気相成長装置1は基板30の表面を成膜する。具体的には、チャンバー34内を窒素置換した後、図示しない加熱機構によって基板30を800度〜1400度まで加熱し、基板30の表面にプロセスガスを供給する。これによって、基板30の表面近郊に気相反応を生じさせ、基板30の表面を成膜する。なお、この成膜中に、トレイ回転手段12が回転することによって、トレイ載置台10を回転させている。さらに、サセプタ回転手段8が回転することによって、サセプタ6を回転させている。これによって、基板30の表面をムラなく、均一に成膜することができる。   Next, the vapor phase growth apparatus 1 forms a film on the surface of the substrate 30. Specifically, after the inside of the chamber 34 is replaced with nitrogen, the substrate 30 is heated to 800 degrees to 1400 degrees by a heating mechanism (not shown), and the process gas is supplied to the surface of the substrate 30. Thereby, a gas phase reaction is generated in the vicinity of the surface of the substrate 30 to form a film on the surface of the substrate 30. During the film formation, the tray mounting means 10 is rotated by the rotation of the tray rotating means 12. Furthermore, the susceptor 6 is rotated by rotating the susceptor rotating means 8. Thereby, the surface of the substrate 30 can be uniformly formed without unevenness.

基板30表面を成膜し終えると、開閉部36を開口する。そして、平面移動部26が移動することによって、吸着部16を開閉部36からチャンバー34内の前記所定の位置に位置するトレイ載置台10の真上に移動させる。次に、昇降移動部24が移動することによって、成膜された基板30を載置している基板トレイ32の上面側から吸着部16を接近させて、吸着パッド22に基板トレイ32を吸着させる。   When the film formation on the surface of the substrate 30 is completed, the opening / closing part 36 is opened. Then, when the plane moving unit 26 moves, the suction unit 16 is moved from the opening / closing unit 36 to a position directly above the tray mounting table 10 located at the predetermined position in the chamber 34. Next, when the elevating / lowering unit 24 moves, the suction unit 16 is approached from the upper surface side of the substrate tray 32 on which the deposited substrate 30 is placed, and the substrate tray 32 is sucked to the suction pad 22. .

吸着パッド22が基板トレイ32を吸着すると、昇降移動部24が移動することによって、基板トレイ32を吸着した吸着部16をトレイ載置台10から基板トレイ32を取り除く。次に、平面移動部26が移動することによって、基板トレイ32を吸着した吸着部16をチャンバー34外の基板トレイ置き場38の真上に移動させる。そして、昇降移動部24が移動することによって、吸着部16を基板トレイ置き場38に接近させ、吸着部16が吸着パッド22の吸着を解除することによって、基板トレイ32を基板トレイ置き場38に載置する。   When the suction pad 22 sucks the substrate tray 32, the up-and-down moving unit 24 moves to remove the substrate tray 32 from the tray mounting table 10 for the suction unit 16 that sucked the substrate tray 32. Next, when the plane moving unit 26 moves, the adsorbing unit 16 that has adsorbed the substrate tray 32 is moved directly above the substrate tray storage place 38 outside the chamber 34. Then, when the elevating / lowering unit 24 moves, the suction unit 16 is brought closer to the substrate tray placement place 38, and the suction unit 16 releases the suction of the suction pad 22, so that the substrate tray 32 is placed on the substrate tray placement place 38. To do.

基板トレイ32を基板トレイ置き場38に載置した後、昇降移動部24および平面移動部26が移動することによって、吸着部16をチャンバー34内のトレイ載置台10の真上に戻す。ここで、図示しない搬送装置によって、基板トレイ置き場38からは、載置された基板トレイ32が取り除かれている。搬送部14は、新たなトレイ載置台10に載置されている基板トレイ32を、上記と同様の手順によって、基板トレイ置き場38に載置する。このように、搬送部14は、サセプタ6上に載置されている基板トレイ32の数だけ以上の手順を繰り返し行う。   After the substrate tray 32 is placed on the substrate tray placement place 38, the up-and-down moving unit 24 and the planar moving unit 26 are moved to return the suction unit 16 to the position immediately above the tray mounting table 10 in the chamber 34. Here, the placed substrate tray 32 is removed from the substrate tray storage place 38 by a transfer device (not shown). The transport unit 14 places the substrate tray 32 placed on the new tray placement table 10 on the substrate tray placement place 38 by the same procedure as described above. As described above, the transport unit 14 repeats the above procedure by the number of the substrate trays 32 placed on the susceptor 6.

また、トレイ載置台10から1つの基板トレイ32が搬送される度に、土台部4のサセプタ回転手段8が回転する。これによって、直前に基板トレイ32が搬送されたトレイ載置台10の位置に、まだ基板トレイ32が載置されている新たなトレイ載置台10が移動する。すなわち、新たなトレイ載置台10を前記所定の位置に移動させる。   Further, every time one substrate tray 32 is transported from the tray mounting table 10, the susceptor rotating means 8 of the base unit 4 rotates. As a result, the new tray mounting table 10 on which the substrate tray 32 is still mounted moves to the position of the tray mounting table 10 to which the substrate tray 32 has been transported immediately before. That is, the new tray mounting table 10 is moved to the predetermined position.

ここで、搬送部14が、基板トレイ置き場38またはトレイ載置台10から、基板トレイ32を搬送する搬送工程には、基板トレイ32を吸着できているか否かを検知する検知工程が含まれる。検知工程においては、吸着部16が基板トレイ32を吸着していると判定された場合には、昇降移動部24が移動することによって、基板トレイ32を基板トレイ置き場38またはトレイ載置台10から取り除く。   Here, the transport process in which the transport unit 14 transports the substrate tray 32 from the substrate tray storage 38 or the tray mounting table 10 includes a detection process for detecting whether or not the substrate tray 32 can be sucked. In the detection step, when it is determined that the suction unit 16 is sucking the substrate tray 32, the lifting / lowering moving unit 24 moves to remove the substrate tray 32 from the substrate tray storage place 38 or the tray mounting table 10. .

(吸着判定装置50による判定)
前述したように、吸着部16が基板トレイ32を吸着しているか否かは、吸着判定装置50が判定する。具体的には、各吸着パッド22と各管64との間に接続されている個々の流量センサ66の測定結果と、全体用流量センサ62の測定結果とに基づいて、吸着判定装置50の制御部54が判定する。
(Determination by the adsorption determination device 50)
As described above, the suction determination device 50 determines whether or not the suction unit 16 is sucking the substrate tray 32. Specifically, the suction determination device 50 is controlled based on the measurement results of the individual flow sensors 66 connected between the suction pads 22 and the pipes 64 and the measurement results of the overall flow sensor 62. The unit 54 determines.

吸着パッド22を基板トレイ置き場38またはトレイ載置台10に接近させ、基板トレイ32を吸着したときに、個々の流量センサ66は、各吸着パッド22に接続された管64における空気の流量の測定結果を、信号線74を介して制御部54に送る。また、全体用流量センサ62は、全体用流量センサ62に接続された管68における空気の流量の測定結果を、信号線60を介して制御部54に送る。   When the suction pad 22 is brought close to the substrate tray storage place 38 or the tray mounting table 10 and the substrate tray 32 is sucked, the individual flow rate sensors 66 measure the air flow rate in the pipes 64 connected to the suction pads 22. Is sent to the control unit 54 via the signal line 74. The overall flow sensor 62 sends the measurement result of the air flow rate in the pipe 68 connected to the overall flow sensor 62 to the control unit 54 via the signal line 60.

得られた流量の測定結果は、予め設定された閾値との比較を行う。なお、閾値とは、流量が当該閾値以下ならば、吸着部16(吸着パッド22)が基板トレイ32を吸着していると判断される値である。したがって、個々の流量センサ66、あるいは全体用流量センサ62の流量が閾値以下であれば、吸着部16(吸着パッド22)が基板トレイ32を吸着しているという信号を制御部54へ出力する。   The measurement result of the obtained flow rate is compared with a preset threshold value. The threshold value is a value at which the suction unit 16 (suction pad 22) is determined to be sucking the substrate tray 32 if the flow rate is equal to or lower than the threshold value. Therefore, if the flow rate of each flow sensor 66 or the overall flow sensor 62 is equal to or less than the threshold value, a signal indicating that the suction unit 16 (suction pad 22) is sucking the substrate tray 32 is output to the control unit 54.

流量センサ66および全体用流量センサ62の閾値設定について、図3を参照して説明する。図3(a)は、吸着物を吸着したときの、流量センサの測定値の変化の様子を表す図である。図3(b)は、各流量センサ66の閾値の一設定例である。図3(c)は、全体用流量センサ62の閾値の一設定例である。図3(a)〜(c)では、縦軸が空気の流量を示し、横軸が経過時間を示す。   The threshold setting of the flow sensor 66 and the overall flow sensor 62 will be described with reference to FIG. FIG. 3A is a diagram illustrating a change in the measurement value of the flow sensor when the adsorbate is adsorbed. FIG. 3B is a setting example of the threshold value of each flow sensor 66. FIG. 3C is a setting example of the threshold value of the overall flow sensor 62. 3A to 3C, the vertical axis indicates the air flow rate, and the horizontal axis indicates the elapsed time.

図3(a)に示すように、通常は、時点Pにおいて吸着物を吸着したとすると、吸着体内の負圧状態が増すので、流量センサの値は低下する。本実施形態では、流量センサ66または全体用流量センサ62の低下した値が、閾値以下であるかを判定することによって、吸着部16(吸着パッド22)が基板トレイ32を吸着したか否かを判断する。前述したように、流量センサ66、あるいは全体用流量センサ62の値が閾値以下であれば、吸着部16(吸着パッド22)が基板トレイ32を吸着していると判断される。   As shown in FIG. 3A, normally, if the adsorbate is adsorbed at the time P, the negative pressure state in the adsorbent increases, so the value of the flow sensor decreases. In the present embodiment, whether or not the suction unit 16 (suction pad 22) has sucked the substrate tray 32 is determined by determining whether the decreased value of the flow sensor 66 or the overall flow sensor 62 is equal to or less than the threshold value. to decide. As described above, if the value of the flow sensor 66 or the overall flow sensor 62 is equal to or less than the threshold value, it is determined that the suction unit 16 (suction pad 22) is sucking the substrate tray 32.

図3(b)に流量センサ66の閾値の設定例を示す。図3(b)に示すように、流量センサ66には、複数の閾値(S0〜S3)を設定する。具体的には、S0は、4つの吸着パッド22が、通常の吸着をしたと判定する閾値である。S1は、1つの吸着パッド22がほぼ完璧な吸着したときの、残りの3つの吸着パッド22が吸着したと判定する閾値である。S2は、2つの吸着パッド22がほぼ完璧な吸着したときの、残りの2つの吸着パッド22が吸着したと判定する閾値である。そして、S3は、3つの吸着パッド22がほぼ完璧な吸着したときの、残りの1つの吸着パッド22が吸着したと判定する閾値である。各閾値の関係は、S0<S1<S2<S3となる。流量センサ66は、複数の閾値S0〜S3のうち、いずれかの閾値に基づいて、基板トレイ32の吸着状態を判定する。   FIG. 3B shows an example of setting the threshold value of the flow sensor 66. As shown in FIG. 3B, the flow rate sensor 66 is set with a plurality of threshold values (S0 to S3). Specifically, S0 is a threshold value for determining that the four suction pads 22 have performed normal suction. S1 is a threshold value for determining that the remaining three suction pads 22 are sucked when one suction pad 22 is sucked almost perfectly. S2 is a threshold value for determining that the remaining two suction pads 22 are sucked when the two suction pads 22 are sucked almost perfectly. S3 is a threshold value for determining that the remaining one suction pad 22 is sucked when the three suction pads 22 are sucked almost perfectly. The relationship between the threshold values is S0 <S1 <S2 <S3. The flow sensor 66 determines the suction state of the substrate tray 32 based on one of the threshold values S0 to S3.

また、図3(c)に全体用流量センサ62の閾値の設定例を示す。図3(c)に示すように、全体用流量センサ62には、閾値Saを設定する。Saは、S0の4倍を目安に設定する。   FIG. 3C shows an example of setting the threshold value of the overall flow sensor 62. As shown in FIG. 3C, a threshold value Sa is set for the overall flow sensor 62. Sa is set to 4 times S0 as a guide.

(吸着判定装置50による判定手順)
次に、吸着判定装置50による吸着判定の手順を図4のフローチャートに示す。以下、このフローチャートに基づいて、吸着判定装置50の制御部54による吸着判定、および制御の方法を順次説明する。なお、流量センサ66の個数をm個とする。本実施形態においては、吸着パッド22は4つあり、それに対応して4つの流量センサ66が設けられているので、m=4となる。
(Determination procedure by the adsorption determination device 50)
Next, the procedure of the suction determination by the suction determination device 50 is shown in the flowchart of FIG. Hereinafter, based on this flowchart, the adsorption determination and control method by the control unit 54 of the adsorption determination device 50 will be described in order. Note that the number of flow sensors 66 is m. In the present embodiment, there are four suction pads 22 and four flow rate sensors 66 are provided correspondingly, so m = 4.

搬送の処理をスタートすると、前述したように、吸着部16を基板トレイ置き場38またはトレイ載置台10の真上に移動後、昇降移動部24が移動することによって、基板トレイ32の上面側から吸着部16を接近させて、吸着パッド22に基板トレイ32を吸着する(ステップ1、以降はST1と略記する)。   When the transfer process is started, as described above, after the suction unit 16 is moved to a position immediately above the substrate tray storage place 38 or the tray mounting table 10, the up-and-down moving unit 24 moves, so that suction is performed from the upper surface side of the substrate tray 32. The substrate tray 32 is sucked onto the suction pad 22 by approaching the portion 16 (step 1, hereinafter abbreviated as ST1).

基板トレイ32の吸着は、吸着パッド22ごとに設けられている電磁弁72の作動によって行われる。基板トレイ32の吸着によって吸着パッド22につながる管64の真空圧が安定するのを待ち、安定した段階で全体用流量センサ62の測定値が閾値Sa(第1閾値)以下であるか否かをチェックする(ST2)。全体用流量センサ62の流量値が、閾値Sa以下であるという信号、および閾値Saよりも大きいという信号のいずれかを制御部54に出力する。   The suction of the substrate tray 32 is performed by the operation of an electromagnetic valve 72 provided for each suction pad 22. It waits for the vacuum pressure of the pipe 64 connected to the suction pad 22 to be stabilized due to the suction of the substrate tray 32, and at a stable stage, it is determined whether or not the measured value of the overall flow sensor 62 is less than or equal to the threshold value Sa (first threshold value). Check (ST2). Either a signal that the flow rate value of the overall flow sensor 62 is equal to or less than the threshold value Sa or a signal that is larger than the threshold value Sa is output to the control unit 54.

全体用流量センサ62の流量値が閾値Saよりも大きい場合は(ST2,NO)、単数または複数の吸着パッド22が基板トレイ32を未吸着であり、該吸着パッド22からエアリークが発生している可能性があると制御部54が判断する。その場合には、制御部54は、基板トレイ32の吸着を失敗したと判断し、吸着エラー処理をする(ST9)。   When the flow rate value of the overall flow sensor 62 is larger than the threshold value Sa (ST 2, NO), the single or plural suction pads 22 have not sucked the substrate tray 32, and air leaks from the suction pads 22. The control unit 54 determines that there is a possibility. In that case, the control unit 54 determines that the suction of the substrate tray 32 has failed, and performs a suction error process (ST9).

全体用流量センサ62の流量値が閾値Sa以下の場合は(ST2,YES)、個々の吸着パッド22の吸着状況を調べる。具体的には、個々の流量センサ66の流量値と、閾値S0とを比較し、各流量センサ66の流量値が、閾値S0(第2閾値)以下という信号、および閾値S0よりも大きいという信号のいずれかを制御部54に出力する。制御部54では、“個々の流量値≦閾値S0”を満たす流量センサ66の数を求めて、その数をn1とする(ST3)。   When the flow rate value of the overall flow sensor 62 is equal to or less than the threshold value Sa (ST2, YES), the suction status of each suction pad 22 is examined. Specifically, the flow rate value of each flow rate sensor 66 is compared with the threshold value S0, and a signal that the flow rate value of each flow rate sensor 66 is equal to or less than the threshold value S0 (second threshold value) and a signal that is greater than the threshold value S0. Is output to the control unit 54. The control unit 54 obtains the number of flow sensors 66 that satisfy “individual flow value ≦ threshold value S0”, and sets the number to n1 (ST3).

そのn1とm(流量センサ66の数)とを比較する(ST4)。n1とmとが一致すれば(ST4,YES)、すべての吸着パッド22で基板トレイ32を吸着しており、吸着が成功したと判定する(ST8)。   The n1 and m (number of flow sensors 66) are compared (ST4). If n1 and m match (ST4, YES), it is determined that all the suction pads 22 have sucked the substrate tray 32 and the suction has been successful (ST8).

ここで、実際には基板トレイ32を吸着しているが、n1とmとが一致しない場合がある(ST4,NO)。それは、単数または複数の吸着パッド22の吸着状況が非常に良いと、該吸着パッド22に接続された流量センサ66の流量値が、閾値S0よりも極端に小さくなる場合である。この場合、他の吸着パッド22では、通常と同じように吸着しても、該吸着パッド22に接続している流量センサ66の流量値は、非常に吸着状況の良い吸着パッド22の影響を受けて、閾値S0を超えてしまう可能性がある。このように、複数の吸着パッド22を1つのポンプ82に連結した際に、流量変動が生ずる場合がある。   Here, although the substrate tray 32 is actually sucked, n1 and m may not match (ST4, NO). This is a case where the flow rate value of the flow rate sensor 66 connected to the suction pad 22 is extremely smaller than the threshold value S0 when the suction state of the suction pad 22 or the plurality of suction pads 22 is very good. In this case, the flow rate value of the flow rate sensor 66 connected to the suction pad 22 is influenced by the suction pad 22 having a very good suction state even if the suction pads 22 are sucked in the same manner as usual. Thus, the threshold value S0 may be exceeded. As described above, when the plurality of suction pads 22 are connected to one pump 82, the flow rate may vary.

そこで、本実施形態では、閾値S0を超えている流量センサ66の数(m−n1)に応じて、閾値S0を超えている流量センサ66の閾値を変更する(ST5)。具体的には、n1=1のときは閾値S1に変更し、n1=2のときは閾値S2に変更し、n1=3のときは閾値S3に変更する。   Therefore, in this embodiment, the threshold value of the flow rate sensor 66 exceeding the threshold value S0 is changed according to the number (m−n1) of the flow rate sensors 66 exceeding the threshold value S0 (ST5). Specifically, when n1 = 1, the threshold value S1 is changed, when n1 = 2, the threshold value S2 is changed, and when n1 = 3, the threshold value S3 is changed.

再度、個々の流量センサ66の流量値と、新しい閾値(S1またはS2またはS3)(第3閾値)とを比較し、各流量センサ66の流量値が、閾値以下という信号、および閾値よりも大きいという信号のいずれかを制御部54に出力する。制御部54では、“個々の流量値≦新しい閾値”を満たす流量センサ66の数を求めて、その数をn2とする(ST6)。   Again, the flow value of each flow sensor 66 is compared with the new threshold value (S1, S2 or S3) (third threshold value), and the flow value of each flow sensor 66 is greater than the threshold value and the signal below the threshold value. Is output to the control unit 54. The control unit 54 obtains the number of flow sensors 66 that satisfy “individual flow value ≦ new threshold value”, and sets the number to n2 (ST6).

そのn2とm(流量センサ66の数)とを比較する(ST7)。n2とmとが一致すれば(ST7,YES)、すべての吸着パッド22で基板トレイ32を吸着しており、吸着が成功したと判定する(ST8)。ここで、n2とmとが一致しない場合には(ST7,NO)、制御部54は、基板トレイ32の吸着を失敗したと判断し、吸着エラー処理をする(ST9)。   The n2 and m (number of flow sensors 66) are compared (ST7). If n2 and m match (ST7, YES), it is determined that all the suction pads 22 have sucked the substrate tray 32 and the suction has been successful (ST8). If n2 and m do not match (ST7, NO), the control unit 54 determines that the suction of the substrate tray 32 has failed, and performs a suction error process (ST9).

吸着エラーが発生した場合には、制御部54が警告音を発する。作業員は、この警告音を聞くことによって、基板トレイ32を吸着できない何らかの不都合があることを認識できる。したがって、作業員が警告音を聞いた場合には、即座に搬送装置2に適切な処置をすることができる。なお、作業員に認識させるための警告は、警告灯58の点灯によって行っても良いし、通信媒体を経由して制御パネル56等のモニターに警告を表示するようにしても良い。   When an adsorption error occurs, the control unit 54 emits a warning sound. By hearing this warning sound, the worker can recognize that there is some inconvenience that the substrate tray 32 cannot be sucked. Therefore, when the worker hears a warning sound, it is possible to immediately take an appropriate measure for the transport device 2. The warning for the worker to recognize may be performed by turning on the warning lamp 58 or may be displayed on a monitor such as the control panel 56 via a communication medium.

以上のように、本実施形態では、個々の流量センサ66および全体用流量センサ62の測定値に応じて、流量センサ66の測定値の閾値を変更する。したがって、複数の吸着パッド22を1つのポンプ82に連結した場合に生じる流量変動に対応することが可能である。さらに、変更した閾値に基づいて、吸着部16の吸着状態の判定を再度行うことによって、実際には基板トレイ32を吸着しているにも拘らず、基板トレイ32を吸着していないと誤判断されてしまうのを防ぐことができる。その結果、基板トレイ32を吸着していないと誤判断される度に、吸着部16の動作を停止する必要がなくなり、気相成長装置1の稼働率を上げることができる。   As described above, in the present embodiment, the threshold value of the measurement value of the flow sensor 66 is changed according to the measurement values of the individual flow sensors 66 and the overall flow sensor 62. Therefore, it is possible to cope with flow rate fluctuations that occur when a plurality of suction pads 22 are connected to one pump 82. Furthermore, by performing the determination of the suction state of the suction unit 16 again based on the changed threshold value, it is erroneously determined that the substrate tray 32 is not sucked even though the substrate tray 32 is actually sucked. Can be prevented. As a result, it is not necessary to stop the operation of the adsorption unit 16 every time it is erroneously determined that the substrate tray 32 is not adsorbed, and the operating rate of the vapor phase growth apparatus 1 can be increased.

〔第2の実施形態〕
本発明の第二の実施形態に係る気相成長装置について、図5を参照して説明する。図5は、気相成長装置11の構成を示す断面図である。
[Second Embodiment]
A vapor phase growth apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of the vapor phase growth apparatus 11.

前述した第1の実施形態では、1つの吸着パッド22に接続されている流量センサ66は、1つであったが、必ずしもこれに限定されるわけではない。例えば、本実施形態のように、1つの吸着パッド22に、複数の流量センサを接続することも可能である。   In the first embodiment described above, the number of flow sensors 66 connected to one suction pad 22 is one, but the present invention is not necessarily limited to this. For example, a plurality of flow rate sensors can be connected to one suction pad 22 as in this embodiment.

本実施形態では、図5に示すように、1つの吸着パッド22と電磁弁72との間に、複数の流量センサ75,76,78,80(第3流量センサ)を直列に並べて接続している。そして、流量センサ75には閾値S0を設定し、流量センサ76には閾値S1を設定し、流量センサ78には閾値S2を設定し、流量センサ80には閾値S3を設定している。これによれば、1つの流量センサに複数の閾値を設定することができない場合でも、異なる閾値が設定された流量センサ75,76,78,80を利用することによって、吸着状況の判定を複数の閾値に基づいて、判定することが可能となる。すなわち、例えば、4つの吸着パッド22のうち、2つの吸着パッド22に接続された流量センサ75が閾値S0を超えていると判定された場合、各吸着パッド22の吸着状況の判定を、各流量センサ78の流量値と閾値S2とに基づいて行う。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, a plurality of flow rate sensors 75, 76, 78, and 80 (third flow rate sensors) are arranged in series and connected between one suction pad 22 and the electromagnetic valve 72. Yes. A threshold value S0 is set for the flow rate sensor 75, a threshold value S1 is set for the flow rate sensor 76, a threshold value S2 is set for the flow rate sensor 78, and a threshold value S3 is set for the flow rate sensor 80. According to this, even when a plurality of threshold values cannot be set for one flow rate sensor, by using the flow rate sensors 75, 76, 78, and 80 having different threshold values, the determination of the adsorption state is performed. The determination can be made based on the threshold value. That is, for example, when it is determined that the flow rate sensor 75 connected to two of the four suction pads 22 exceeds the threshold value S0, the determination of the suction status of each suction pad 22 is performed for each flow rate. This is performed based on the flow rate value of the sensor 78 and the threshold value S2.

本実施形態において、複数の流量センサ75,76,78,80を設けている点以外の構成は、前述した第1の実施形態と同様であるため、ここでは言及しない。また、基板トレイ32の吸着状態を判定する具体的な手順についても、第1の実施形態と同様であるため、その説明は省略する。   In the present embodiment, the configuration other than the provision of the plurality of flow rate sensors 75, 76, 78, and 80 is the same as that of the first embodiment described above, and thus will not be described here. Further, the specific procedure for determining the suction state of the substrate tray 32 is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

本発明は、吸着体である吸着パッドを用いて吸着物の吸着を行うとき、各吸着パッドの状況によって流量センサの閾値の変更を行う吸着装置に適用することができ、例えば、基板トレイの吸着を行う気相成長装置等において利用することができる。   The present invention can be applied to an adsorption device that changes the threshold value of the flow rate sensor according to the status of each adsorption pad when adsorbing an adsorbate using an adsorption pad that is an adsorbent, for example, adsorption of a substrate tray It can be used in a vapor phase growth apparatus or the like that performs the above.

1,11 気相成長装置
2 搬送装置
4 土台部
6 サセプタ
6’ 軸部
8 サセプタ回転手段
10 トレイ載置台
10’ 軸部
12 トレイ回転手段
14 搬送部
16 吸着部
22 吸着パッド
24 昇降移動部
26 平面移動部
28 台座部
30 基板
32 基板トレイ
34 チャンバー
38 基板トレイ置き場
50 吸着判定装置
52 ベース部
54 制御部
56 制御パネル
58 警告灯
60,74,84 信号線
62 全体用流量センサ
64,68 管
66,75,76,78,80 流量センサ
70 マニホールド
72 電磁弁
82 ポンプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,11 Vapor growth apparatus 2 Conveyance apparatus 4 Base part 6 Susceptor 6 'Shaft part 8 Susceptor rotation means 10 Tray mounting base 10' Shaft part 12 Tray rotation means 14 Conveyance part 16 Adsorption part 22 Adsorption pad 24 Elevation moving part 26 Moving unit 28 Pedestal unit 30 Substrate 32 Substrate tray 34 Chamber 38 Substrate tray place 50 Adsorption determination device 52 Base unit 54 Control unit 56 Control panel 58 Warning light 60, 74, 84 Signal line 62 Overall flow sensor 64, 68 Tube 66, 75, 76, 78, 80 Flow sensor 70 Manifold 72 Solenoid valve 82 Pump

Claims (6)

真空発生源と、
前記真空発生源から導出されている共通管と、
前記共通管から分岐した複数の個別管と、
個々の前記個別管の末端に接続された吸着体からなる吸着部と、
個々の前記個別管に設けられ、空気の流量を測定する複数の第1流量センサと、
前記共通管に設けられ、空気の流量を測定する第2流量センサと、
個々の第1流量センサの測定値が予め定めた第1閾値を超えるか否かを判定し、なおかつ前記第2流量センサの測定値が予め定めた第2閾値を超えるか否かを判定することによって、前記吸着部が吸着物を吸着しているか否かを判定する判定部とを備えた吸着装置であって、
前記判定部の判定結果に基づいて、前記第1閾値を当該第1閾値とは異なる値の他の第1閾値に変更する変更部を備えていることを特徴とする吸着装置。
A vacuum source;
A common tube derived from the vacuum source;
A plurality of individual pipes branched from the common pipe;
An adsorbing portion comprising an adsorbent connected to the end of each individual pipe;
A plurality of first flow sensors provided in each of the individual pipes to measure the flow rate of air;
A second flow rate sensor provided in the common pipe for measuring the flow rate of air;
Determining whether the measured value of each first flow sensor exceeds a predetermined first threshold, and determining whether the measured value of the second flow sensor exceeds a predetermined second threshold And a determination unit that determines whether or not the adsorption unit is adsorbing an adsorbate,
An adsorption apparatus comprising: a changing unit that changes the first threshold value to another first threshold value different from the first threshold value based on a determination result of the determination unit.
前記判定部が、前記第2流量センサの前記測定値が前記第2閾値以下であると判定した場合に、前記第1流量センサの前記測定値が前記第1閾値を超えると判定された前記第1流量センサと、前記第1流量センサの前記測定値が前記第1閾値以下であると判定された第1流量センサとが、それぞれ少なくとも1つあると、前記変更部は、前記測定値が前記第1閾値を超えると判定された前記第1流量センサの数に応じて、前記第1閾値を前記他の第1閾値に変更し、個々の前記第1流量センサの前記測定値が前記他の第1閾値を超えるか否かを判定することを特徴とする請求項1に記載の吸着装置。   When the determination unit determines that the measurement value of the second flow sensor is equal to or less than the second threshold value, the first value determined that the measurement value of the first flow sensor exceeds the first threshold value When there is at least one 1 flow rate sensor and at least one first flow rate sensor determined that the measured value of the first flow rate sensor is less than or equal to the first threshold value, the changing unit is configured so that the measured value is In accordance with the number of the first flow rate sensors determined to exceed the first threshold value, the first threshold value is changed to the other first threshold value, and the measured value of each of the first flow rate sensors is the other It is determined whether it exceeds a 1st threshold value, The adsorption | suction apparatus of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 個々の前記第1流量センサは、複数の第3流量センサによって構成されており、当該複数の第3流量センサは、直列に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の吸着装置。   Each of said 1st flow sensors is comprised by the some 3rd flow sensor, The said some 3rd flow sensor is connected in series, The adsorption | suction of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. apparatus. 前記第2流量センサの前記測定値が前記第2閾値を超えたと判定された場合、あるいは前記複数の第1流量センサのうち、少なくとも1つの前記測定値が前記他の第1閾値を超えたと判定された場合に、前記吸着部の動作を停止すると共に、警告を発する制御部をさらに備えていることを特徴とする請求項2または3のいずれか1項に記載の吸着装置。   When it is determined that the measurement value of the second flow rate sensor has exceeded the second threshold value, or at least one of the plurality of first flow rate sensors has been determined to have exceeded the other first threshold value. 4. The suction device according to claim 2, further comprising a control unit that stops the operation of the suction unit and issues a warning when the operation is performed. 5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の吸着装置を備えたことを特徴とする気相成長装置。   A vapor phase growth apparatus comprising the adsorption apparatus according to claim 1. 真空発生源と、
前記真空発生源から導出されている共通管と、
前記共通管から分岐した複数の個別管と、
個々の前記個別管の末端に接続された吸着体からなる吸着部と、
個々の前記個別管に設けられ、空気の流量を測定する複数の第1流量センサと、
前記共通管に設けられ、空気の流量を測定する第2流量センサと、
個々の第1流量センサの測定値が予め定めた第1閾値を超えるか否かを判定し、なおかつ前記第2流量センサの測定値が予め定めた第2閾値を超えるか否かを判定することによって、前記吸着部が吸着物を吸着しているか否かを判定する判定部とを備えた吸着装置であって、
前記真空発生源によって真空を発生する工程と、
前記吸着部によって吸着物を吸着する工程と、
個々の前記第1流量センサによって前記流量を測定する工程と、
前記第2流量センサによって前記流量を測定する工程と、
前記判定部が、個々の第1流量センサの測定値が前記第1閾値を超えるか否かを判定し、なおかつ前記第2流量センサの測定値が前記第2閾値を超えるか否かを判定する工程と、
前記判定部の判定結果に基づいて、前記第1閾値を当該第1閾値とは異なる値の他の第1閾値に変更する工程とを備えていることを特徴とする吸着装置の吸着方法。
A vacuum source;
A common tube derived from the vacuum source;
A plurality of individual pipes branched from the common pipe;
An adsorbing portion comprising an adsorbent connected to the end of each individual pipe;
A plurality of first flow sensors provided in each of the individual pipes to measure the flow rate of air;
A second flow rate sensor provided in the common pipe for measuring the flow rate of air;
Determining whether the measured value of each first flow sensor exceeds a predetermined first threshold, and determining whether the measured value of the second flow sensor exceeds a predetermined second threshold And a determination unit that determines whether or not the adsorption unit is adsorbing an adsorbate,
Generating a vacuum by the vacuum source;
Adsorbing an adsorbate by the adsorbing part;
Measuring the flow rate by each of the first flow sensors;
Measuring the flow rate by the second flow sensor;
The determination unit determines whether or not the measured value of each first flow sensor exceeds the first threshold, and determines whether or not the measured value of the second flow sensor exceeds the second threshold. Process,
And a step of changing the first threshold value to another first threshold value different from the first threshold value based on a determination result of the determination unit.
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