JP2016131187A - Processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、板状の被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a plate-shaped workpiece.
半導体ウェーハ等の被加工物に貼着された粘着テープを拡張する拡張装置が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。この拡張装置は、粘着テープの中央領域に貼着された被加工物を吸引するチャックテーブルと、粘着テープの周縁領域に貼着された環状のフレームを固定するフレーム保持ユニットとを含む。 An expansion device for expanding an adhesive tape attached to a workpiece such as a semiconductor wafer is known (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). The expansion device includes a chuck table that sucks a workpiece attached to the central region of the adhesive tape, and a frame holding unit that fixes an annular frame attached to the peripheral region of the adhesive tape.
この拡張装置で粘着テープを拡張するには、まず、チャックテーブルの上面と粘着テープとが接触するように被加工物をチャックテーブルに載置し、環状のフレームをフレーム保持ユニットに固定する。この状態で、チャックテーブルとフレーム保持ユニットとを鉛直方向に相対的に移動させチャックテーブルをフレーム保持ユニットよりも上方に位置付ければ、粘着テープは拡張される。 In order to expand the adhesive tape with this expansion device, first, the workpiece is placed on the chuck table so that the upper surface of the chuck table and the adhesive tape are in contact with each other, and the annular frame is fixed to the frame holding unit. In this state, if the chuck table and the frame holding unit are relatively moved in the vertical direction and the chuck table is positioned above the frame holding unit, the adhesive tape is expanded.
粘着テープを拡張すると、被加工物には粘着テープの拡張に応じた外力が付与される。そのため、被加工物の分割予定ラインに沿って分割の起点となる溝や改質層等を形成しておくことで、被加工物を複数のチップへと分割した上で隣接するチップ間の距離を拡げることができる。 When the adhesive tape is expanded, an external force corresponding to the expansion of the adhesive tape is applied to the workpiece. Therefore, by dividing the workpiece into a plurality of chips by forming a groove or a modified layer as a starting point of the division along the planned division line of the workpiece, the distance between adjacent chips is divided. Can be expanded.
上述のように隣接するチップ間の距離を拡げた後には、粘着テープを介して各チップをチャックテーブルで吸引する。これにより、チャックテーブルとフレーム保持ユニットとを粘着テープを拡張する前の位置関係（鉛直方向の位置関係）に戻しても、チップ間の距離は拡がった状態に保たれる。 After increasing the distance between adjacent chips as described above, each chip is sucked by the chuck table via the adhesive tape. Thereby, even if the chuck table and the frame holding unit are returned to the positional relationship (vertical positional relationship) before the adhesive tape is expanded, the distance between the chips is maintained in an expanded state.
一方、チャックテーブルとフレーム保持ユニットとの位置関係を戻すと、チャックテーブルの周囲で粘着テープは弛む。この粘着テープの弛みを加熱等の方法で除去すれば、チャックテーブルによる各チップの吸引を解除しても、チップ間の距離を保つことができる。 On the other hand, when the positional relationship between the chuck table and the frame holding unit is returned, the adhesive tape loosens around the chuck table. If the looseness of the adhesive tape is removed by a method such as heating, the distance between the chips can be maintained even if the suction of each chip by the chuck table is released.
ところで、上述した粘着テープの弛みに起因して、粘着テープの一部がチャックテーブルから剥がれてしまうこともある。粘着テープがチャックテーブルから僅かでも剥がれると、チップ間の距離を保つことができなくなるので、その場合には、チャックテーブルとフレーム支持ユニットとの相対的な移動を停止して粘着テープの弛みを除去している。 By the way, due to the slack of the adhesive tape described above, a part of the adhesive tape may be peeled off from the chuck table. If the adhesive tape peels off from the chuck table even slightly, the distance between the chips cannot be maintained. In this case, the relative movement between the chuck table and the frame support unit is stopped to remove the slack of the adhesive tape. doing.
粘着テープの剥がれは、チャックテーブルに発生するエアーのリークに基づいて判定できる。エアーのリークは、チャックテーブルと吸引源とを繋ぐ吸引路に設置された圧力計の測定値に基づいて検出されるが、吸引路には圧力損失等があるので、圧力計が設置される位置等に応じて測定値は変動してしまう。よって、エアーのリークを適切に検出するためには、圧力計の配置等に応じた閾値の調整が必要であり管理が煩雑になっていた。 The peeling of the adhesive tape can be determined based on the leak of air generated in the chuck table. Air leak is detected based on the measured value of the pressure gauge installed in the suction path connecting the chuck table and the suction source, but there is pressure loss etc. in the suction path, so the position where the pressure gauge is installed The measured value fluctuates according to the above. Therefore, in order to detect air leak appropriately, it is necessary to adjust the threshold according to the arrangement of the pressure gauges, and the management is complicated.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、エアーのリークを適切かつ容易に管理できる保持手段を備えた加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus provided with a holding unit capable of appropriately and easily managing air leakage.
本発明によれば、被加工物を真空吸着して保持する保持手段を備えた加工装置であって、該保持手段とエアーの吸引源とを接続する吸引路には、エアーの流量を測定する流量計が設置されており、被加工物を吸引している該保持手段に発生するエアーのリークを、該流量計の測定値に基づいて判定することを特徴とする加工装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a processing apparatus including a holding unit that holds a workpiece by vacuum suction, and measures the air flow rate in a suction path that connects the holding unit and an air suction source. There is provided a processing apparatus in which a flow meter is installed and air leakage generated in the holding means sucking a workpiece is determined based on a measurement value of the flow meter.
本発明において、前記保持手段は、例えば、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルである。また、本発明において、前記保持手段は、被加工物を吸引保持して搬送する搬送手段でも良い。 In the present invention, the holding means is, for example, a chuck table that holds a workpiece on a holding surface. In the present invention, the holding unit may be a conveying unit that sucks and holds the workpiece.
本発明に係る加工装置は、被加工物を真空吸着して保持する保持手段を備え、保持手段とエアーの吸引源とを接続する吸引路には、エアーの流量を測定する流量計が設置されているので、保持手段に発生するエアーのリークを、流量計の測定値に基づいて判定できる。 The processing apparatus according to the present invention includes a holding unit that vacuum-holds and holds a workpiece, and a flow meter that measures an air flow rate is installed in a suction path that connects the holding unit and an air suction source. Therefore, the air leak generated in the holding means can be determined based on the measured value of the flow meter.
すなわち、本発明に係る加工装置では、吸引路内で一定になるエアーの流量に基づいてリークを判定するので、吸引路内の圧力に基づいてエアーのリークを判定する場合のような閾値の調整は不要になる。このように、本発明によれば、エアーのリークを適切かつ容易に管理できる保持手段を備えた加工装置を提供できる。 That is, in the processing apparatus according to the present invention, the leak is determined based on the air flow rate that is constant in the suction path. Is no longer needed. Thus, according to this invention, the processing apparatus provided with the holding means which can manage the leak of air appropriately and easily can be provided.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置の構成を模式的に示す一部断面側面図である。なお、本実施形態では、粘着テープを拡張する加工装置（拡張装置）を例示するが、本発明は、他の加工装置にも応用できる。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional side view schematically showing a configuration of a processing apparatus according to the present embodiment. In addition, in this embodiment, although the processing apparatus (expansion apparatus) which expands an adhesive tape is illustrated, this invention is applicable also to another processing apparatus.
本実施形態の加工装置２は、半導体ウェーハやセラミックス基板等の板状（代表的には、円盤状）の被加工物１１に貼着された粘着テープ１３を拡張する拡張装置であり、粘着テープ１３の周縁領域に貼着された環状のフレーム１５を保持するフレーム保持ユニット４を含む。フレーム保持ユニット４は、フレーム１５が載置される略平坦な載置面６ａを有するフレーム載置台６を備えている。 The processing apparatus 2 of this embodiment is an expansion apparatus that expands an adhesive tape 13 attached to a plate-like (typically disk-shaped) workpiece 11 such as a semiconductor wafer or a ceramic substrate. 13 includes a frame holding unit 4 that holds an annular frame 15 attached to 13 peripheral regions. The frame holding unit 4 includes a frame mounting table 6 having a substantially flat mounting surface 6a on which the frame 15 is mounted.
フレーム載置台６の中央部分には、上下に貫通する開口６ｂが形成されている。一方、フレーム載置台６の外周部分には、フレーム１５を固定する複数のクランプ８が設けられている。被加工物１１を囲むように粘着テープ１３に貼着されたフレーム１５は、フレーム載置台６の載置面６ａに載置された後に複数のクランプ８で挟持固定される。 An opening 6 b penetrating vertically is formed in the center portion of the frame mounting table 6. On the other hand, a plurality of clamps 8 for fixing the frame 15 are provided on the outer peripheral portion of the frame mounting table 6. The frame 15 attached to the adhesive tape 13 so as to surround the workpiece 11 is sandwiched and fixed by a plurality of clamps 8 after being placed on the placement surface 6 a of the frame placement table 6.
フレーム載置台６の開口６ｂ内には、粘着テープ１３を介して被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持手段）１０が配置されている。チャックテーブル１０は、被加工物１１より大きな枠体１２を備えている。 A chuck table (holding means) 10 that holds the workpiece 11 via an adhesive tape 13 is disposed in the opening 6 b of the frame mounting table 6. The chuck table 10 includes a frame body 12 that is larger than the workpiece 11.
枠体１２の上面中央部分には、被加工物１１の形状（例えば、円盤状）に対応する形状の凹部１２ａが形成されており、この凹部１２ａには、凹部１２ａの形状に対応する形状の吸引板１４が嵌合している。吸引板１４は、例えば、多孔質材料で形成されており、その上面は、粘着テープ１３を介して被加工物１１を保持する保持面１４ａとなる。 A concave portion 12a having a shape corresponding to the shape of the workpiece 11 (for example, a disk shape) is formed at the center of the upper surface of the frame body 12, and the concave portion 12a has a shape corresponding to the shape of the concave portion 12a. The suction plate 14 is fitted. The suction plate 14 is formed of, for example, a porous material, and the upper surface thereof serves as a holding surface 14 a that holds the workpiece 11 via the adhesive tape 13.
枠体１２の下方には、チャックテーブル１０を支持する支持台１６が設けられている。この支持台１６には、チャックテーブル１０を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構（不図示）が連結されている。鉛直移動機構でチャックテーブル１０をフレーム保持ユニット４より高い位置に移動させることで、粘着テープ１３を拡張して被加工物１１に外力を付与できる。 A support table 16 that supports the chuck table 10 is provided below the frame body 12. A vertical movement mechanism (not shown) for moving the chuck table 10 in the vertical direction is connected to the support base 16. By moving the chuck table 10 to a position higher than the frame holding unit 4 by the vertical movement mechanism, the adhesive tape 13 can be expanded and an external force can be applied to the workpiece 11.
枠体１２の凹部１２ａには、枠体１２や支持台１６等に形成された吸引路１８の一端側が接続されている。この吸引路１８には、エアーの流量を測定する流量計２０や、吸引路１８を開閉するバルブ２２が設けられている。また、吸引路１８の他端側は、負圧を発生する吸引源２４に接続されている。 One end of a suction path 18 formed in the frame 12, the support base 16, or the like is connected to the recess 12 a of the frame 12. The suction path 18 is provided with a flow meter 20 for measuring the air flow rate and a valve 22 for opening and closing the suction path 18. The other end of the suction path 18 is connected to a suction source 24 that generates a negative pressure.
鉛直移動機構、流量計２０、バルブ２２、吸引源２４等の各構成要素は、制御ユニット２６に接続されている。制御ユニット２６は、鉛直移動機構によるチャックテーブル１０の昇降や、バルブ２２の開閉、吸引源２４による負圧の発生等を制御するとともに、流量計２０の測定値に基づきチャックテーブル１０に生じるエアーのリークを判定する。 Each component such as the vertical movement mechanism, the flow meter 20, the valve 22, and the suction source 24 is connected to the control unit 26. The control unit 26 controls the lifting and lowering of the chuck table 10 by the vertical movement mechanism, the opening and closing of the valve 22, the generation of negative pressure by the suction source 24, and the like, and the air generated in the chuck table 10 based on the measured value of the flow meter 20. Determine leaks.
例えば、バルブ２２を開いてから所定時間が経過した状態で流量計２０の測定値が０（ｌ／ｍｉｎ）の場合、制御ユニット２６は、チャックテーブル１０でリークが発生していないと判定する。一方で、流量計２０の測定値が０（ｌ／ｍｉｎ）より大きい場合、制御ユニット２６は、チャックテーブル１０でリークが発生したと判定する。 For example, if the measured value of the flow meter 20 is 0 (l / min) after a predetermined time has elapsed since the valve 22 was opened, the control unit 26 determines that no leak has occurred in the chuck table 10. On the other hand, when the measured value of the flow meter 20 is greater than 0 (l / min), the control unit 26 determines that a leak has occurred in the chuck table 10.
制御ユニット２６には、オペレータに対してリークの発生を報知するアラーム等の報知ユニット２８が接続されている。制御ユニット２６は、チャックテーブル１０でリークが発生したと判定すると、報知ユニット２８でオペレータにリークの発生を報知する。ただし、制御ユニット２６は、報知ユニット２８による報知に代えて、又は報知ユニット２８による報知とともに、リークの発生を解消するための処理を自動制御で実施しても良い。 The control unit 26 is connected to a notification unit 28 such as an alarm for notifying the operator of the occurrence of a leak. When the control unit 26 determines that a leak has occurred in the chuck table 10, the control unit 26 notifies the operator of the occurrence of the leak with the notification unit 28. However, the control unit 26 may perform processing for eliminating the occurrence of leak by automatic control instead of the notification by the notification unit 28 or together with the notification by the notification unit 28.
また、リークの判定基準値としては、０（ｌ／ｍｉｎ）以外の値を用いても良い。リークの判定基準値として、例えば、流量計２０の測定誤差等を考慮した０（ｌ／ｍｉｎ）より僅かに大きな値を用いることで、より高い実用性が得られる。 Further, a value other than 0 (l / min) may be used as the leak criterion value. By using a value slightly larger than 0 (l / min) in consideration of the measurement error of the flow meter 20 as the leak determination reference value, higher practicality can be obtained.
次に、上述した加工装置２を用いる被加工物１１の加工方法について説明する。まず、被加工物１１を加工装置２に保持させる保持ステップを実施する。なお、保持ステップを実施する前には、図１に示すようにバルブ２２を閉じ、吸引板１４に吸引源２４の負圧が作用しない状態にしておく。 Next, a method for processing the workpiece 11 using the above-described processing apparatus 2 will be described. First, a holding step for holding the workpiece 11 on the processing apparatus 2 is performed. Before carrying out the holding step, the valve 22 is closed as shown in FIG. 1 so that the negative pressure of the suction source 24 does not act on the suction plate 14.
保持ステップでは、吸引板１４の保持面１４ａに粘着テープ１３が接触するように被加工物１１をチャックテーブル１０に載置し、また、フレーム載置台６の載置面６ａにフレーム１５を載置してクランプ８でフレーム保持ユニット４に固定する。すなわち、この保持ステップにおいて、フレーム１５はフレーム保持ユニット４で固定されるが、被加工物１１はチャックテーブル１０で真空吸着されない。 In the holding step, the workpiece 11 is placed on the chuck table 10 so that the adhesive tape 13 contacts the holding surface 14 a of the suction plate 14, and the frame 15 is placed on the mounting surface 6 a of the frame mounting table 6. Then, it is fixed to the frame holding unit 4 with the clamp 8. That is, in this holding step, the frame 15 is fixed by the frame holding unit 4, but the workpiece 11 is not vacuum-sucked by the chuck table 10.
保持ステップを実施した後には、粘着テープを拡張する拡張ステップを実施する。図２は、拡張ステップを模式的に示す一部断面側面図である。拡張ステップでは、チャックテーブル１０を上方に移動させて、吸引板１４の保持面１４ａをフレーム載置台６の載置面６ａよりも上方に位置付ける。 After performing the holding step, an expansion step for expanding the adhesive tape is performed. FIG. 2 is a partial cross-sectional side view schematically showing the expansion step. In the expansion step, the chuck table 10 is moved upward to position the holding surface 14 a of the suction plate 14 above the mounting surface 6 a of the frame mounting table 6.
これにより、粘着テープ１３は拡張され、被加工物１１には粘着テープ１３の拡張に応じた外力が付与される。被加工物１１の分割予定ラインに沿って分割の起点となる溝や改質層等をあらかじめ形成しておくことで、図２に示すように、被加工物１１を複数のチップ１７へと分割し、隣接するチップ１７間の距離を拡げることができる。 Thereby, the adhesive tape 13 is expanded, and an external force corresponding to the expansion of the adhesive tape 13 is applied to the workpiece 11. As shown in FIG. 2, the workpiece 11 is divided into a plurality of chips 17 by previously forming a groove, a modified layer, or the like that is a starting point of the division along the planned division line of the workpiece 11. In addition, the distance between adjacent chips 17 can be increased.
拡張ステップを実施した後には、分割された複数のチップ１７をチャックテーブル１０で吸着する吸着ステップを実施する。図３は、吸着ステップを模式的に示す一部断面側面図である。吸着ステップでは、図３に示すように、バルブ２２を開いて吸引源２４の負圧を吸引板１４に作用させる。 After performing the expansion step, an adsorption step of adsorbing the divided chips 17 with the chuck table 10 is performed. FIG. 3 is a partial cross-sectional side view schematically showing the adsorption step. In the adsorption step, as shown in FIG. 3, the valve 22 is opened to apply the negative pressure of the suction source 24 to the suction plate 14.
吸引板１４は、多孔質材料で形成されているので、吸引源２４の負圧を作用させると保持面１４ａに吸引力が発生する。これにより、複数のチップ１７（被加工物１１）は、粘着テープ１３を介して保持面１４ａに吸着され、チップ１７間の距離が保たれる。 Since the suction plate 14 is formed of a porous material, when the negative pressure of the suction source 24 is applied, a suction force is generated on the holding surface 14a. Thus, the plurality of chips 17 (workpiece 11) are attracted to the holding surface 14a via the adhesive tape 13, and the distance between the chips 17 is maintained.
吸着ステップを実施した後には、粘着テープ１３の拡張を解除する拡張解除ステップを実施する。図４は、拡張解除ステップを模式的に示す一部断面側面図である。拡張解除ステップでは、チャックテーブル１０を下方に移動させて、最終的に、吸引板１４の保持面１４ａをフレーム載置台６の載置面６ａと同じ高さに位置付ける。 After performing the suction step, an expansion cancellation step for canceling the expansion of the adhesive tape 13 is performed. FIG. 4 is a partial cross-sectional side view schematically showing the extension release step. In the extension release step, the chuck table 10 is moved downward, and finally the holding surface 14a of the suction plate 14 is positioned at the same height as the mounting surface 6a of the frame mounting table 6.
ところで、この拡張解除ステップでチャックテーブル１０を下方に移動させると、図４に示すように粘着テープ１３に弛みが生じ、チャックテーブル１０の端部において粘着テープ１３が剥がれやすくなる。粘着テープ１３がチャックテーブル１０から僅かでも剥がれてしまうと、チップ１７を適切に吸着してチップ１７間の距離を保つことができなくなる。 By the way, when the chuck table 10 is moved downward in this extension releasing step, the adhesive tape 13 is loosened as shown in FIG. 4, and the adhesive tape 13 is easily peeled off at the end of the chuck table 10. If the adhesive tape 13 is peeled off from the chuck table 10 even a little, the chip 17 cannot be properly adsorbed and the distance between the chips 17 cannot be maintained.
そこで、拡張解除ステップでは、流量計２０の測定値（すなわち、エアーの流量）に基づいて制御ユニット２６がエアーのリークをモニタする。具体的には、流量計２０の測定値がリークの判定基準値より大きくなると、制御ユニット２６は、報知ユニット２８でオペレータにリークの発生を報知する。 Therefore, in the extension cancellation step, the control unit 26 monitors air leakage based on the measurement value of the flow meter 20 (that is, the air flow rate). Specifically, when the measurement value of the flow meter 20 becomes larger than the leak determination reference value, the control unit 26 notifies the operator of the occurrence of the leak by the notification unit 28.
拡張解除ステップにおいてエアーのリークが発生した場合、拡張解除ステップ（すなわち、チャックテーブル１０の移動）を一時的に停止して、粘着テープ１３の弛みを除去する弛み除去ステップを実施する。図５は、弛み除去ステップを模式的に示す一部断面側面図である。 When air leakage occurs in the extension release step, the extension release step (that is, movement of the chuck table 10) is temporarily stopped, and the slack removal step for removing the slack of the adhesive tape 13 is performed. FIG. 5 is a partial cross-sectional side view schematically showing the slack removal step.
図５に示すように、弛み除去ステップでは、チャックテーブル１０の上方に加熱ユニット３０を位置付け、粘着テープ１３の弛んだ部分を加熱する。具体的には、加熱ユニット３０が備える遠赤外線ヒーター３２を、被加工物１１とフレーム１５との間で露出する粘着テープ１３の上方に位置付け、遠赤外線ヒーター３２から遠赤外線を放射しながら加熱ユニット３０を鉛直軸の周りに回転させる。 As shown in FIG. 5, in the slack removal step, the heating unit 30 is positioned above the chuck table 10 to heat the slack portion of the adhesive tape 13. Specifically, the far infrared heater 32 included in the heating unit 30 is positioned above the adhesive tape 13 exposed between the workpiece 11 and the frame 15, and the far infrared heater 32 emits far infrared radiation while heating the far infrared heater. 30 is rotated about the vertical axis.
これにより、粘着テープ１３の弛みが除去されて、エアーのリークは止まる。弛み除去ステップを実施した後には、拡張解除ステップを再開する。このように、拡張解除ステップにおいてエアーのリークが発生する度に弛み除去ステップを実施することで、チップ１７間の距離を適切に保つことができる。拡張解除ステップが完了した後には、弛み除去ステップを実施して、粘着テープ１３の弛みを完全に除去する。 Thereby, the slack of the adhesive tape 13 is removed, and the air leakage stops. After performing the slack removal step, the expansion cancellation step is resumed. Thus, the distance between the chips 17 can be appropriately maintained by performing the slack removal step each time an air leak occurs in the expansion release step. After the expansion release step is completed, a slack removal step is performed to completely remove the slack of the adhesive tape 13.
以上のように、本実施形態に係る加工装置２は、被加工物１１を真空吸着して保持するチャックテーブル（保持手段）１０を備え、チャックテーブル１０とエアーの吸引源２４とを接続する吸引路１８には、エアーの流量を測定する流量計２０が設置されているので、チャックテーブル１０に発生するエアーのリークを、流量計の測定値に基づいて判定できる。 As described above, the processing apparatus 2 according to the present embodiment includes the chuck table (holding means) 10 that holds the workpiece 11 by vacuum suction and connects the chuck table 10 and the air suction source 24. Since the flow meter 20 for measuring the air flow rate is installed in the path 18, it is possible to determine the air leak occurring in the chuck table 10 based on the measured value of the flow meter.
すなわち、本実施形態に係る加工装置２では、吸引路１８内で一定になるエアーの流量に基づいてリークを判定するので、吸引路１８内の圧力に基づいてエアーのリークを判定する場合のような閾値の調整は不要になる。このように、本実施形態によれば、エアーのリークを適切かつ容易に管理できるチャックテーブル１０を備えた加工装置２を提供できる。 That is, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, since the leak is determined based on the air flow rate that is constant in the suction path 18, the air leak is determined based on the pressure in the suction path 18. It is not necessary to adjust the threshold value. Thus, according to this embodiment, the processing apparatus 2 provided with the chuck table 10 which can manage the air leak appropriately and easily can be provided.
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、多孔質材料によって形成された吸引板１４を備えるチャックテーブル１０について説明しているが、チャックテーブル１０は、負圧を伝える溝が形成された吸引板を備えても良い。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, the chuck table 10 including the suction plate 14 formed of a porous material is described. However, the chuck table 10 may include a suction plate in which a groove for transmitting a negative pressure is formed. .
また、上記実施形態では、チャックテーブル１０を鉛直方向に移動させるように加工装置２を構成しているが、フレーム保持ユニット４を鉛直方向に移動させるように加工装置２を構成しても良い。すなわち、加工装置２は、フレーム保持ユニット４とチャックテーブル１０とを鉛直方向に相対的に移動できるように構成されれば良い。 In the above embodiment, the processing apparatus 2 is configured to move the chuck table 10 in the vertical direction, but the processing apparatus 2 may be configured to move the frame holding unit 4 in the vertical direction. That is, the processing apparatus 2 may be configured so that the frame holding unit 4 and the chuck table 10 can be moved relatively in the vertical direction.
また、上記実施形態では、粘着テープ１３を拡張する加工装置２について説明しているが、本発明は、切削装置、レーザー加工装置等の他の加工装置にも応用できる。図６は、変形例に係る加工装置の構成を模式的に示す一部断面側面図である。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the processing apparatus 2 which expands the adhesive tape 13, this invention is applicable also to other processing apparatuses, such as a cutting device and a laser processing apparatus. FIG. 6 is a partial cross-sectional side view schematically showing a configuration of a processing apparatus according to a modification.
変形例に係る加工装置４２は、被加工物１１を切削する切削装置、又は、被加工物１１をレーザー加工するレーザー加工装置であり、例えば、被加工物１１を加工する加工ユニット（不図示）と、被加工物１１を吸引保持して搬送する搬送ユニット（保持手段、搬送手段）４４とを備えている。 The processing device 42 according to the modification is a cutting device for cutting the workpiece 11 or a laser processing device for laser processing the workpiece 11. For example, a processing unit (not shown) for processing the workpiece 11. And a transport unit (holding means, transport means) 44 for sucking and holding the workpiece 11 for transport.
搬送ユニット４４は、移動機構（不図示）に連結された支持アーム４６と、支持アーム４６の先端側に固定された保持ハンド４８とを含む。保持ハンド４８の下面には、フレーム１５に当接して吸着する複数の吸着パッド５０が配置されている。 The transport unit 44 includes a support arm 46 connected to a moving mechanism (not shown), and a holding hand 48 fixed to the distal end side of the support arm 46. On the lower surface of the holding hand 48, a plurality of suction pads 50 that are in contact with the frame 15 for suction are arranged.
吸着パッド５０には、支持アーム４６や保持ハンド４８等に形成された吸引路５２の一端側が接続されている。この吸引路５２には、エアーの流量を測定する流量計５４や、吸引路５２を開閉するバルブ５６が設けられている。また、吸引路５２の他端側は、吸着パッド５０に吸引力を発生させる吸引源５８に接続されている。 One end side of a suction path 52 formed in the support arm 46, the holding hand 48, and the like is connected to the suction pad 50. The suction path 52 is provided with a flow meter 54 for measuring the air flow rate and a valve 56 for opening and closing the suction path 52. The other end of the suction path 52 is connected to a suction source 58 that generates suction force on the suction pad 50.
移動機構、流量計５４、バルブ５６、吸引源５８等の各構成要素は、制御ユニット６０に接続されている。制御ユニット６０は、移動機構による搬送ユニット４４の移動や、バルブ５６の開閉、吸引源５８による負圧の発生等を制御するとともに、流量計５４の測定値に基づき搬送ユニット４４に生じるエアーのリークを判定する。判定の詳細は、上記実施形態と同様である。 Each component such as the moving mechanism, the flow meter 54, the valve 56, and the suction source 58 is connected to the control unit 60. The control unit 60 controls the movement of the transport unit 44 by the moving mechanism, the opening and closing of the valve 56, the generation of negative pressure by the suction source 58, and the like, and the leakage of air generated in the transport unit 44 based on the measurement value of the flow meter 54 Determine. The details of the determination are the same as in the above embodiment.
制御ユニット６０には、オペレータに対してリークの発生を報知するアラーム等の報知ユニット６２が接続されている。制御ユニット６０は、搬送ユニット４４でリークが発生したと判定すると、報知ユニット６２でオペレータにリークの発生を報知する。このように、搬送ユニット（保持手段、搬送手段）４４で発生するエアーのリークを判定することで、被加工物１１を確実に吸引保持して搬送できる。 The control unit 60 is connected to a notification unit 62 such as an alarm for notifying the operator of the occurrence of a leak. When the control unit 60 determines that a leak has occurred in the transport unit 44, the control unit 60 notifies the operator of the occurrence of the leak by the notification unit 62. In this way, by determining the air leak generated in the transport unit (holding means, transport means) 44, the workpiece 11 can be reliably sucked and held and transported.
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
２ 加工装置
４ フレーム保持ユニット
６ フレーム載置台
６ａ 載置面
６ｂ 開口
８ クランプ
１０ チャックテーブル（保持手段）
１２ 枠体
１２ａ 凹部
１４ 吸引板
１４ａ 保持面
１６ 支持台
１８ 吸引路
２０ 流量計
２２ バルブ
２４ 吸引源
２６ 制御ユニット
２８ 報知ユニット
３０ 加熱ユニット
３２ 遠赤外線ヒーター
４２ 加工装置
４４ 搬送ユニット（保持手段、搬送手段）
４６ 支持アーム
４８ 保持ハンド
５０ 吸着パッド
５２ 吸引路
５４ 流量計
５６ バルブ
５８ 吸引源
６０ 制御ユニット
６２ 報知ユニット
１１ 被加工物
１３ 粘着テープ
１５ フレーム
１７ チップ
2 Processing device 4 Frame holding unit 6 Frame mounting table 6a Mounting surface 6b Opening 8 Clamp 10 Chuck table (holding means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Frame 12a Recessed part 14 Suction plate 14a Holding surface 16 Support stand 18 Suction path 20 Flow meter 22 Valve 24 Suction source 26 Control unit 28 Notification unit 30 Heating unit 32 Far infrared heater 42 Processing device 44 Transport unit (holding means, transport means) )
46 Support Arm 48 Holding Hand 50 Suction Pad 52 Suction Path 54 Flowmeter 56 Valve 58 Suction Source 60 Control Unit 62 Notification Unit 11 Workpiece 13 Adhesive Tape 15 Frame 17 Chip
Claims (3)
該保持手段とエアーの吸引源とを接続する吸引路には、エアーの流量を測定する流量計が設置されており、
被加工物を吸引している該保持手段に発生するエアーのリークを、該流量計の測定値に基づいて判定することを特徴とする加工装置。 A processing apparatus comprising a holding means for vacuum-holding and holding a workpiece,
In the suction path connecting the holding means and the air suction source, a flow meter for measuring the air flow rate is installed,
An apparatus for determining a leakage of air generated in the holding means sucking a workpiece based on a measurement value of the flow meter.
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