JP2011510577A - 微小機械式共振器 - Google Patents

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Abstract

本発明は、微小機械式共振器の設計に関し、より正確には、微小電気機械システム(MEMS)共振器の設計に関する。本発明は、ばね要素(3)、(23〜24)、(27〜30)の幅が、電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)の幅よりも広く、寸法製造変動公式に対する共振周波数変化の感度がゼロに近づくように幅が特に寸法設定されている微小電気機械システム(MEMS)共振器の改良された設計構造を提供する。改良された構造は、製造変動に対して周波数頑強性があり、特に小さいソリューションにおいて優れた性能を有している信頼性のある周波数参照を実現している。
【選択図】 図4

Description

本発明は、微小機械式共振器の設計に関し、より正確には、微小電気機械システム(MEMS)共振器の設計に関する。本発明の目的は、製造変動に対して周波数頑強性があり、特に小さいソリューションにおいて優れた性能を有している信頼性のある周波数参照を可能にする微小電気機械システム(MEMS)共振器の改良された設計構造を提供することである。
共振器はタイミングまたは周波数参照のために重要な構成要素である。共振器は、固有共振周波数で振動するように作動させる。この固有共振周波数は、共振器の材料と形状とに依存している。
参照用途については、共振周波数が正確に制御されることが望ましい。典型的な用途については、必要な周波数の正確さは1から100PPMの範囲である。このPPMレベルの正確さには、非常に良好な製造精度が要求される。さらに、機械的および/または電気的な調整の態様である最終的な校正が実施されることが多い。
微小機械式共振器は、微小ジャイロスコープ、微小振動モータ、微小エンジン、およびマイクロ波システムなどMEMS装置の重要な構成要素として広く使用されている。共振器は、固有共振周波数で振動するように静電気的に作動させる。
さらに、微小機械式共振器は、周波数参照において水晶技術の補完のために使用することもできる。しかし、微小機械式共振器の周波数の正確さは、水晶技術に匹敵するようになるには、改良の必要がある。
光学的リソグラフィとエッチング処理との組み合わせによって作られる微小機械式共振器は、従来の水晶結晶共振器に対して大きさとコストについて有利である。しかし、微小機械的工程の製造変動が装置の寸法の数パーセントになることがある。
本発明に関する従来技術をより良く理解するために、添付の図面を参照する。
図1は従来技術の基本的な機械式共振器を示している。
図2は従来技術の基本的な機械式共振器の集中型モデルを示している。
図1は従来技術の基本的な機械式共振器を示している。単純な共振器はばね要素1と長方形の質量2とを有している。ばね要素1は、図1に示しているように、例えば機械的カンチレバー式ばね1であってもよい。
図1の単純な共振器において、共振周波数ωは、
Figure 2011510577
で与えられ、ここでばね定数kは、
Figure 2011510577

で与えられる。
図2は従来技術の基本的な機械式共振器の集中型モデルを示している。Yは材料のヤング率、wはばね要素の幅、hはばね要素の高さ、Lはばね要素の長さである。ばね要素幅wは通常小さく、3乗の依存性によって、共振周波数ωはばね要素幅wに対して非常に敏感である。
ばね要素wに関する共振周波数ωの1次の変化は、
Figure 2011510577
となり、ここで∂ωは極小のばね要素の幅の変化∂wによる極小の周波数変化である。微小機械式共振器の設計においてもっとも顕著な問題の1つは、構造の寸法精度が低いことによる共振周波数の変動である。微小機械技術の手段を使用して製造された共振器において、相当な寸法許容誤差が存在する可能性がある。
例えば、前述の(数3)に従って、ばね要素の幅が4%変化すると、共振周波数は6%つまり60,000ppm変化する。この変動を減少させるには、共振周波数が製造変動を比較的受けないようにすることが好ましい。
したがって、本発明の目的は、従来技術のソリューションと比較して周波数の正確さが改善されている微小機械式共振器の構造を提供することである。本発明はこの要求に対応している。
本発明の目的は、製造変動に対して周波数頑強性があり、信頼性のある周波数参照を可能にする、特に小さいソリューションにおいて良好な性能を備えている微小電気機械システム(MEMS)共振器の改良された設計構造を提供することである。
本発明の第1の態様によれば、可動質量構造とばね構造とを有する微小機械式共振器であって、可動質量構造は1つに接続されている少なくとも2つの電極フィンガからなり、ばね構造は、一方の端部から固定されており、他方の端部で質量に接続されている少なくとも1つのばね要素からなる微小機械式共振器において、少なくとも1つのばね要素の幅は、少なくとも2つの電極フィンガの幅よりも広く、幅は、寸法製造変動d(Δω/ω)/dδに対する共振周波数の感度がゼロに近づくように特に寸法が設定されている微小機械式共振器が提供される。
微小機械式共振器は、ばね要素の幅が、電極フィンガの幅の2〜5倍であることが好ましい。その代わりに、細機械式共振器は、ばね要素の幅が、電極フィンガの幅の約3倍である。
電極フィンガの共振周波数は、共振器の共振周波数よりも2〜5倍高いことが好ましい。幅の寸法の設定において、寸法製造変動に対する共振周波数の変化の傾斜が2つ以上の位置でゼロに近づくように幅は寸法が設定されることがさらに好ましい。ばね要素は音叉構造を形成するように1つに固定されている2つのばね要素からなることがさらに好ましい。
幅の寸法の設定において、電極フィンガの共振周波数
Figure 2011510577
が考慮されることがさらに好ましい。幅の寸法の設定において、電極フィンガの曲げの効果が考慮されることがさらに好ましい。
寸法製造変動に対する共振器共振周波数の変化の極大値が発生するように、電極フィンガ共振周波数が共振器共振周波数に影響するように電極フィンガの長さも寸法が設定されていることが好ましい。微小機械式共振器は、電極フィンガの長さが、ばね要素の長さの1/6〜1/2倍であることが好ましい。
微小機械式共振器は共振器を静電気的に作動させる手段をさらに有することが好ましい。微小機械式共振器は500nmから5μmの電極間隔の幅を有することが好ましい。
本発明をより良く理解し、本発明がどのように実施できるかを示すために添付の図面を参照する。
図1と2は前述の従来技術を参照している。以降では図3〜12を参照する。
従来技術の基本的な機械式共振器を示している図である。 従来技術の基本的な機械式共振器の集中型モデルを示している図である。 本発明のリソグラフィまたはエッチングの変動が原因の基本的な機械式共振器の寸法の変化を示している図である。 本発明の微小機械式共振器構造を示している図である。 寸法の変化の関数として本発明の微小機械式共振器構造の共振周波数の周波数変化を示している図である。 本発明の微小機械式共振器構造の集中型モデルを示している図である。 本発明の弾性電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と弾性電極フィンガとを有している微小機械式共振器構造の共振周波数の周波数変化を寸法変化の関数として示している図である。 本発明の微小機械式共振器構造の静電気励起を示している図である。 本発明の電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と、電気ばね効果を有している微小機械式共振器構造の共振周波数の相対的な周波数変化を寸法変化の関数として示している図である。 本発明の電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と弾性電極フィンガとを有しており、電気ばね効果を有している微小機械式共振器構造の共振周波数の周波数変化を寸法変化の関数として示している図である。 本発明の電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と弾性電極フィンガとを有しており、電気ばね効果を有している微小機械式共振器構造を寸法変化の関数として示している図である。 本発明の電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と弾性電極フィンガとを有しており、電気ばね効果を有している微小機械式共振器構造の他の実施形態を寸法変化の関数として示している図である。
本発明のソリューションは、従来技術のソリューションと比較して周波数の正確さが改善されている微小機械式共振器の新規の構造を示す。
図3は、本発明のリソグラフィまたはエッチングの変動が原因の基本的な機械式共振器の寸法の変化を示している。製造変動の影響を減少させる鍵は、通常の微小製造プロセスにおいては多くの寸法がほぼ同じ量だけ変化することに注目することである。
たとえば、図1と2の簡単な共振器の場合、図3に示しているようにリソグラフィまたはエッチングの変動によって全ての寸法は等しい絶対量δだけ変化する可能性がある。本発明の微小機械式共振器の新規の構造は、一様な寸法変化に周波数が不感であるように構成されている。
図4は本発明の微小機械式共振器構造を示している。本発明の微小機械式共振器構造は、製造変動に対して周波数が不感である。
本発明の微小機械式共振器構造は、ばね構造3と可動質量構造4とを有している。本発明のばね構造3は少なくとも1つのばね要素3を有している。本発明の可動質量構造4は幅がwである数個の電極フィンガ5〜9を有している。フィンガの総質量は、
(数4)
m=NwhLρ
であり、ここでNは電極フィンガ5〜9の数、wは電極フィンガ幅、hは高さ、Lは電極フィンガ長さ、ρは密度である。
寸法変動に対する共振周波数ωの1次変化は、次のようになる。
Figure 2011510577
本発明の微小機械式共振器構造の周波数変化の計算において、ばねと電極フィンガとの幅の変化は両側から同じ量の寸法変化δであって、長さLとLとは寸法変化δに比べて長く、長さに変動による変化は無視できると仮定した。
ばね要素3の幅を電極フィンガ5〜9の幅よりも広くなるように特に選択可能であって、共振周波数の寸法製造変動に対する1次感度がゼロに近づくように、その幅の寸法を具体的に設定できる。
ばね要素幅wが電極フィンガ幅wの2〜5倍になるように、またはその代わりに約3倍(w=3w)になるようにばね要素幅wを選択することによって、本発明の微小機械式共振器構造の感度は、
Figure 2011510577

のようになる。
(数5)と共振周波数とは、1次においては製造変動に対して不感である。
本発明の微小機械式共振器構造の質量の計算において、前述の式(数4)を使用しており、式(数4)は集中質量の仮定であって、電極フィン5〜9の先端がばね要素3の基部よりも移動していることを説明していない。また、質量についての前述の式(数4)においては電極フィンガ5〜9の固定は無視しており、電極フィンガ5〜9の質量だけを考慮している。
これを考慮すると、電極フィンガ幅の最適値は変化する可能性があるが、ほぼw=3wになる。w→w+2δとw→w+2δを前述の式(式1、2、および4)に代入すると、製造変動による共振周波数の変化の感度を分析することができる。
図5は寸法の変化の関数として本発明の微小機械式共振器構造の共振周波数の周波数変化を示している。図示のグラフ10は共振周波数ωの周波数変化
Figure 2011510577
を寸法変化δの関数として示している。図5では、w=3はばねの幅であって、W=1は質量フィンガの幅である。
このグラフ10から、勾配
Figure 2011510577
はδ=0においてゼロであって、製造変動は1次については補償されていることがわかる。勾配

Figure 2011510577
は、製造寸法変動に対する周波数感度として定義される。共振器の寸法を適切に設定することによって、周波数感度
Figure 2011510577
はゼロに近づき、製造変動は1次については補償される。
幅の寸法の設定において、追加のゼロ勾配点(
Figure 2011510577
)を生成し、寸法製造変動に対する共振周波数の感度がゼロに近づくように設定することもできる。
電極フィンガが完全に剛体ではなく以下の共振周波数を有することを考慮して追加の補償を行うことができる。
Figure 2011510577
電極フィンガは組み合わされた共振器の共振周波数よりも高い共振周波数を通常有している。しかし、電極フィンガ共振周波数よりも低い共振周波数でも電極フィンガはわずかに曲がる。各電極フィンガは、質量とばねとで現すことができる。さらに、固定点は質量を有している。
図6は、本発明の微小機械式共振器構造の集中型モデルを示している。図5に示している本発明の微小機械式共振器構造の集中モデルは電極フィンガの曲がりの効果を理解するために使用することができる。
図6の集中モデルにおいて、ばね11は前述のようにばね定数kをモデル化しており、電極フィンガは、2つの質量12、13とばね14とによってモデル化されており、ここでm=m/2で、質量ばね定数はkである。電極フィンガは完全に剛体ではないので、2つの質量12、13はわずかに異なる変位を有することになる。平行な電極フィンガを有している共振器の集中モデルは、1つの質量13とばね14として示されている簡単のために、2つの質量12、13は図6において等しく示しているが、これは図示の目的のためだけである。実際の装置については、集中質量12、13は、寸法によっては等しくなくてもよい。
図6の集中モデルの共振周波数ωは以下のように得られる。
Figure 2011510577
k/k<1であることに注意して、前述の式(数7)の級数展開は以下のように得られる。
Figure 2011510577
ここで、
Figure 2011510577
である。前述の式(数8)が示しているように、電極フィンガのたわみを考慮すると共振周波数が低くなる。
さらに、ばね定数kについての前述の式(数2)が示しているように、ばね定数はばね要素幅の3乗に比例する。そのため、前述の式(数8)は、次のように書くことができる。
Figure 2011510577
ここで、wはばね要素の幅、wは電極フィンガの幅、aはばね要素と電極フィンガの長さに依存しているパラメータである。
<wであるため、前述の式(数9)は電極フィンガの分散しているたわみのせいで、電極フィンガ幅とばね要素幅とが同じ量だけ減少すると、前述の式(数9)の補正項の値
Figure 2011510577
が変化する。これによって、製造変動に対する周波数の感度を減少させる自由度が増す。
図7は、本発明の電極フィンガ幅の3倍の幅(w≒3w)のばね要素と弾性電極フィンガとを有している微小機械式共振器構造の共振周波数の周波数変化を寸法変化の関数として示している。
図示のグラフ15〜18は共振周波数ωの周波数変化
Figure 2011510577

を寸法変化δの関数として示している。
図示しているグラフ15〜18について、共振周波数の変化がδ=0に極小値Aを有していることに加えて、極大値Bがあることがわかり、これらはパラメータaの小さい値
Figure 2011510577
についても見られる。したがって、勾配
Figure 2011510577
がゼロになって、製造変動が2次まで補償される点が2つ存在する。パラメータaの値を増加させると、極大値が減少し、パラメータaの十分に大きな値によって、寸法変化への周波数変化の局所依存は単調になる。これによって、図7に示しているように、製造変動に対する周波数の感度を減少させる自由度が増す。
ばね要素と電極フィンガの幅の適切な寸法設定は、共振周波数の極小値(点A)につながる1次の製造変動の補償に使用される。電極フィンガ共振周波数が共振器共振周波数に影響するように電極フィンガ長さを選択することによって、極大値を発生させることができる(点B)。これらの2つの自由度(幅と長さの寸法設定)を図7に示しているように大きな寸法変化δにわたって製造変動に不感の共振器の設計に使用することができる。
図8は、本発明の微小機械式共振器構造の静電気励起を示している。本発明の微小機械式共振器の複数の電極フィンガは、共振器の静電気励起に使用することができる。固定されている対向電極は、動く共振器電極からの距離がdである。共振器電極と固定電極とがコンデンサを構成している。電圧Vが共振器と固定電極とにわたって印加されると、次の力が共振器に作用することになる。
Figure 2011510577

容量Cは総面積に比例するため、共振器の効果的な作動には多数の電極フィンガを使用することができる。
さらに、前述の式(数10)で与えられる静電気力は、共振器周波数の調整に使用することができる。これは、共振器のあらゆる残りの製造変動と温度周波数依存性とを電子的に校正するために使用することができる。
実効ばね力は(数10)から、以下のようになる。
Figure 2011510577
ここで、bは電極面積、電極位置、および誘電率に依存している定数、dは電極間隔、およびVはバイアス電圧である。製造変動のせいで、実際の電極間隔は以下のようになる。
(数12)
d=d−δ
ここで、dは理想的な電極間隔、δは電極の寸法変化である。電極の大きさが増加すると、電極間の間隔は減少する。前述の2つの式からわかるように、以下の式が得られる。
Figure 2011510577
電気ばねは、さらに製造変動を補償することができる。電気ばね力によって修正される共振周波数は、次のようになる。
Figure 2011510577

ここで、cは寸法依存定数である。
図9は、本発明の電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と、電気ばね効果を有している微小機械式共振器構造の共振周波数の相対的な周波数変化を寸法変化の関数として示している図である。
図9のグラフは共振周波数ωの周波数変化
Figure 2011510577
を寸法変化δの関数として示している。寸法変化の正の値に対しては、電気ばねは周波数変化を減少させることになる。
グラフから、寸法変化による周波数変化をさらに最小にするために、電気ばねの効果をどのように使用することができるかがわかる。さらに変動を減少させる必要がある場合、装置の最終的な調整は、電気ばねを調整するためにバイアス電圧Vを調整することによって、またはレーザートリミングなどの物理的な調整によって達成することができる。
本発明のソリューションは、従来技術のソリューションと比較して周波数の正確さが改善されている微小機械式共振器の新規の構造を示す。最適な装置寸法は、説明した効果を組み合わせることによって得られる。
本発明のソリューションにおいて、ばね要素の幅wと電極フィンガの幅wとは、ばね要素の幅wが電極フィンガの幅wの約3倍になるように選択される(w=3w)。この関係は正確ではないが、それは、電極フィンガの支持が考慮されておらず、装置の共振周波数の寸法変化への依存性を専用に調整するために、他の2つの補償方法を使用することができるからである。ばね要素幅の最適な範囲は、ばね要素幅wが電極フィンガの幅wの約2倍である状態から5倍である状態まで変化することがある(w=2wからw=5w)。
本発明のソリューションにおいては、電極フィンガ長さLは電極フィンガの分散した弾性が共振周波数に影響するように十分長く選択されている。電極フィンガの長さの最適な範囲は、L=L/6からL=L/2まで変化してもよい。
本発明のソリューションにおいては、電極間隔dは、共振周波数に影響するように十分に小さくなるように選択される。最適な間隔は500nmから5μmの範囲である。
図10は、電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と弾性電極フィンガとを有しており、本発明の電気ばね効果を有している微小機械式共振器構造の共振周波数の周波数変化を寸法変化の関数として示している。
図示のグラフ19〜22は共振周波数ωの周波数変化
Figure 2011510577
を寸法変化δの関数として示している。図示しているグラフ19〜22は、全ての前述の3つのアプローチの組み合わせの効果を示しており、広範囲な変動に対して寸法変化への感度をどのようにして最小にするかを示している。前述の3つの方法の組み合わせを周波数変化を最小にするために使用している。これらの曲線において、共振器の寸法は変化し、間隔も変化している。
図11は、本発明の電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と弾性電極フィンガとを有しており、電気ばね効果を有している微小機械式共振器構造を寸法変化の関数として示している。
共振器は単結晶シリコンから作られており、同じ位置に固定されている2つのばね要素23、24を有している。この音叉構造は、ばね要素固定部分の移動を最小化し、したがって固定損失を最小化する。両ばね要素23、24は、複数の電極フィンガ25、26からなる質量を有している。共振器は同じ位置に固定されている2つのばね要素を有しており、質量は複数の電極フィンガ25、26から構成されている。2つのばね要素23、24が相殺するので、振動モードは固定損失を最小化する。共振器の目標共振周波数は32,768Hzであっって、寸法を表1に示している。
Figure 2011510577
図12は、本発明の電極フィンガ幅の3倍の幅のばね要素と弾性電極フィンガとを有しており、電気ばね効果を有している微小機械式共振器構造の他の実施形態を寸法変化の関数として示している。
図12において、質量は複数の電極フィンガ31〜34から構成されており、ばね要素幅wは電極フィンガ幅wの約3倍である(w=w/3)。装置は、質量運動を1方向だけに制限するように、複数のばね要素27〜30、つまり、案内されている梁27〜30によって固定されている。ばね要素27〜30は自由に回転できないため、案内梁ばね要素27〜30は、同じ長さの単純なカンチレバーばねよりも剛性が4倍高い、逆に、同じばね定数を得るには、案内梁27〜30は、単純なばねよりも長くなければならない。図12において、案内梁ばね要素27〜30は、寸法変化を補償するために、電極フィンガ31〜34よりも厚い。また、電極フィンガ31〜34の共振周波数は、共振器全体の共振周波数よりもわずかに高い。
本発明の微小機械式共振器構造は、系統的な製造変動に不感である。
1、23、24、27〜30 ばね要素
2、12、13 質量
3 ばね構造
4 可動質量構造
5〜9、25、26、31〜34 電極フィンガ
11、14 ばね

Claims (12)

  1. 可動質量構造(4)とばね構造(3)、(23〜24)、(27〜30)とを有する微小機械式共振器であって、前記可動質量構造(4)は1つに接続されている少なくとも2つの電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)からなり、前記ばね構造(3)、(23〜24)、(27〜30)は、一方の端部から固定されており、他方の端部で前記質量に接続されている少なくとも1つのばね要素(3)、(23〜24)、(27〜30)からなる微小機械式共振器において、前記少なくとも1つのばね要素(3)、(23〜24)、(27〜30)の幅は、前記少なくとも2つの電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)の幅よりも広く、前記幅は、寸法製造変動d(Δω/ω)/dδに対する共振周波数の感度がゼロに近づくように特に寸法が設定されていることを特徴とする、微小機械式共振器。
  2. 該微小機械式共振器は、前記ばね要素(3)、(23〜24)、(27〜30)の幅が、前記電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)の幅の2〜5倍であることを特徴とする、請求項1に記載の微小機械式共振器。
  3. 該微小機械式共振器は、前記ばね要素(3)、(23〜24)、(27〜30)の幅が、前記電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)の幅の約3倍であることを特徴とする、請求項1に記載の微小機械式共振器。
  4. 前記電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)の共振周波数は、該共振器の共振周波数よりも2〜5倍高いことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の微小機械式共振器。
  5. 前記幅の寸法の設定において、前記寸法製造変動に対する共振周波数の変化の傾斜が2つ以上の位置でゼロに近づくように前記幅は寸法が設定されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の微小機械式共振器。
  6. 前記ばね要素(23〜24)は音叉構造を形成するように1つに固定されている2つのばね要素(23〜24)からなることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の微小機械式共振器。
  7. 前記幅の寸法の設定において、前記電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)の共振周波数
    Figure 2011510577
    が考慮されることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の微小機械式共振器。
  8. 前記幅の寸法の設定において、前記電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)の曲げの効果が考慮されることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の微小機械式共振器。
  9. 前記寸法製造変動に対する共振器共振周波数の変化の極大値が発生するように、電極フィンガ共振周波数が共振器共振周波数に影響するように前記電極フィンガの長さも寸法が設定されていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の微小機械式共振器。
  10. 該微小機械式共振器は、前記電極フィンガ(5〜9)、(25〜26)、(31〜34)の長さが、前記ばね要素(3)、(23〜24)、(27〜30)の長さの1/6〜1/2倍であることを特徴とする、請求項9に記載の微小機械式共振器。
  11. 該微小機械式共振器は該共振器を静電気的に作動させる手段をさらに有することを特徴とする、請求項1〜10のいずれか1項に記載の微小機械式共振器。
  12. 該微小機械式共振器は500nmから5μmの電極間隔の幅を有することを特徴とする、請求項1〜11のいずれか1項に記載の微小機械式共振器。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7859365B2 (en) * 2006-12-13 2010-12-28 Georgia Tech Research Corporation Low frequency process-variation-insensitive temperature-stable micromechanical resonators
JP4538503B2 (ja) * 2008-01-18 2010-09-08 Okiセミコンダクタ株式会社 共振器
CN101919159B (zh) * 2008-01-24 2014-01-08 村田电子有限公司 微机械谐振器
US8040207B2 (en) * 2009-01-15 2011-10-18 Infineon Technologies Ag MEMS resonator devices with a plurality of mass elements formed thereon
FI124103B (fi) * 2010-02-22 2014-03-14 Murata Electronics Oy Parannettu mikromekaaninen resonaattori
JP6117467B2 (ja) * 2011-11-04 2017-04-19 セイコーエプソン株式会社 ジャイロセンサーの製造方法
KR101856060B1 (ko) 2011-12-01 2018-05-10 삼성전자주식회사 체적 음향 공진기
US8739096B2 (en) 2011-12-15 2014-05-27 International Business Machines Corporation Micro-electro-mechanical structure (MEMS) capacitor devices, capacitor trimming thereof and design structures
DE102012103938A1 (de) 2012-05-04 2013-11-07 Reinhausen Plasma Gmbh Plasmamodul für eine Plasmaerzeugungsvorrichtung und Plasmaerzeugungsvorrichtung
WO2015042700A1 (en) 2013-09-24 2015-04-02 Motion Engine Inc. Mems components and method of wafer-level manufacturing thereof
EP3019442A4 (en) 2013-07-08 2017-01-25 Motion Engine Inc. Mems device and method of manufacturing
WO2015013827A1 (en) 2013-08-02 2015-02-05 Motion Engine Inc. Mems motion sensor for sub-resonance angular rate sensing
TWI508913B (zh) * 2013-10-03 2015-11-21 Pixart Imaging Inc 微機電元件與微機電應力補償結構
JP6590812B2 (ja) 2014-01-09 2019-10-16 モーション・エンジン・インコーポレーテッド 集積memsシステム
TWI580632B (zh) 2014-03-14 2017-05-01 財團法人工業技術研究院 具用於旋轉元件之摺疊彈簧的微機電裝置
WO2015154173A1 (en) 2014-04-10 2015-10-15 Motion Engine Inc. Mems pressure sensor
WO2015184531A1 (en) 2014-06-02 2015-12-10 Motion Engine Inc. Multi-mass mems motion sensor
JP6627209B2 (ja) 2014-09-09 2020-01-08 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体
CA3004760A1 (en) 2014-12-09 2016-06-16 Motion Engine Inc. 3d mems magnetometer and associated methods
CA3004763A1 (en) 2015-01-15 2016-07-21 Motion Engine Inc. 3d mems device with hermetic cavity
JP7037144B2 (ja) * 2017-08-09 2022-03-16 国立大学法人静岡大学 Mems振動素子の製造方法およびmems振動素子
CN109188021B (zh) * 2018-08-30 2020-06-16 太原理工大学 低频微加速度传感器的多孔弹簧悬臂敏感结构
KR20200059379A (ko) 2018-11-20 2020-05-29 삼성전자주식회사 공진기, 이를 포함하는 공진기 시스템 및 공진기 제조 방법
KR20210050323A (ko) * 2019-10-28 2021-05-07 삼성전자주식회사 미소 기계식 공진기 및 이를 포함하는 공진기 시스템
CN117044237A (zh) 2020-09-14 2023-11-10 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 Mems装置、听戴式装置、mems泵、扬声器以及驱动mems装置之方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07174569A (ja) * 1993-12-16 1995-07-14 Murata Mfg Co Ltd 共振型振動素子
US20050073078A1 (en) * 2003-10-03 2005-04-07 Markus Lutz Frequency compensated oscillator design for process tolerances
JP2006121653A (ja) * 2004-09-27 2006-05-11 Seiko Epson Corp Mems振動子の周波数調整方法およびmems振動子
JP2006238265A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Epson Corp 振動子構造体及びその製造方法
US20060201249A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-14 Horning Robert D MEMS device with thinned comb fingers

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6000280A (en) * 1995-07-20 1999-12-14 Cornell Research Foundation, Inc. Drive electrodes for microfabricated torsional cantilevers
US5914553A (en) * 1997-06-16 1999-06-22 Cornell Research Foundation, Inc. Multistable tunable micromechanical resonators
US6628177B2 (en) * 2000-08-24 2003-09-30 The Regents Of The University Of Michigan Micromechanical resonator device and micromechanical device utilizing same
DE60037132T2 (de) * 2000-12-21 2008-09-11 Eta Sa Manufacture Horlogère Suisse Zeitbezug mit einem integrierten mikromechanischen Stimmgabelresonator
US6744174B2 (en) * 2001-04-03 2004-06-01 The Regents Of The University Of California Frequency sensitivity analysis and optimum design for MEMS resonator
US6987432B2 (en) * 2003-04-16 2006-01-17 Robert Bosch Gmbh Temperature compensation for silicon MEMS resonator
US7279761B2 (en) * 2004-09-15 2007-10-09 The Regents Of The University Of California Post-release capacitance enhancement in micromachined devices and a method of performing the same
US7749446B2 (en) * 2004-10-02 2010-07-06 Peterman Jr John William Optimized gas cell
US7511870B2 (en) * 2004-10-18 2009-03-31 Georgia Tech Research Corp. Highly tunable low-impedance capacitive micromechanical resonators, oscillators, and processes relating thereto
US7213458B2 (en) * 2005-03-22 2007-05-08 Honeywell International Inc. Quadrature reduction in MEMS gyro devices using quad steering voltages
JP4694380B2 (ja) * 2006-02-06 2011-06-08 株式会社日立製作所 薄膜音叉型屈曲振動子及び電気信号処理素子
US7859365B2 (en) * 2006-12-13 2010-12-28 Georgia Tech Research Corporation Low frequency process-variation-insensitive temperature-stable micromechanical resonators
CN101919159B (zh) * 2008-01-24 2014-01-08 村田电子有限公司 微机械谐振器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07174569A (ja) * 1993-12-16 1995-07-14 Murata Mfg Co Ltd 共振型振動素子
US20050073078A1 (en) * 2003-10-03 2005-04-07 Markus Lutz Frequency compensated oscillator design for process tolerances
JP2006121653A (ja) * 2004-09-27 2006-05-11 Seiko Epson Corp Mems振動子の周波数調整方法およびmems振動子
JP2006238265A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Epson Corp 振動子構造体及びその製造方法
US20060201249A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-14 Horning Robert D MEMS device with thinned comb fingers

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Out-of-plane CMOS-MEMS Resonator with Electrostatic Driving and Piezoresistive Sensing", SIXTH IEEE CONFERENCE ON NANOTECHNOLOGY, vol. 2, JPN6013024236, 17 June 2006 (2006-06-17), pages 929 - 932, ISSN: 0002930905 *
RONG LIU, BRAD PADEN AND KIMBERLY TURNER: "MEMS resonators that are robust to process-induced feature width variations", PROCEEDINGS OF THE 2001 IEEE INTERNATIONAL FREQUENCY CONTROL SYMPOSIUM AND PDA EXHIBITION, JPN6013024234, 6 June 2001 (2001-06-06), pages 556 - 563, ISSN: 0002536018 *

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