JP2011502789A - アルミニウムの拡散結合を減じるための方法および超音波溶接装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図2
Description
30 圧縮室
32 ストランド
34 ストランド
51 ツール部分
52 ツール部分
58 金属支持体
60 金属支持体
PCD 多結晶ダイヤモンド
Claims (16)
- アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるコアワイヤまたは個々のワイヤ(32,34)を有する複数のストランドを互いに超音波溶接して、終点節点または中間節点を形成し、あるいは、前記ストランドを金属からなる支持体と超音波溶接する際に、アルミニウムまたはアルミニウム合金の拡散結合および/または付着を減じるための方法であって、少なくとも前記ストランドを、高さおよび/または幅の調整可能な圧縮室(30)に入れ、この圧縮室は、互いに向かい合っている複数の第1の区画面では、ソノトロード(16,36,74)およびアンビル(20,44,76)の部分によって、またはこのアンビル上に設けられた支持体(61)によって区画され、残りの互いに向かい合っている第2の区画面(46,48)では、静的に作用する複数のツール部分(21,23,51,52,68,70)によって区画される方法において、
静止型のツール部分(21,23,51,52,68,70)としては、ストランドに向いた作業面に多結晶ダイヤモンド(PCD)を有するツール部分を用いることを特徴とする方法。 - 実質的にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるコアワイヤまたは個々のワイヤを有する第1のストランド(32,34)のほかに、他の材料からなる第2のストランドを溶接することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記多結晶ダイヤモンドは、前記静止型のツール(51,52)に取り付けられており、例えば硬ろう付けされる金属製支持体(58,60)の上層であることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記多結晶ダイヤモンドは、厚みdの、但し、d≧0.1mm、特に、0.2mm≦d≦0.7mmの層を、前記支持体上に形成し、この支持体自体は、好ましくは、厚みD、但し0.8mm≦D≦2.0mmを有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の方法。
- 厚みd、但し、d≧0.1mm、特に、0.2mm≦d≦0.7mmを有する、多結晶ダイヤモンドからなる層を、用いることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の方法。
- 層としては、アルミニウムの拡散を防止する、厚みdを有する層を用いることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の方法。
- 多結晶ダイヤモンドからなる層として、4μmと25μmの間の、特に、4μmと7μmの間の平均的なダイヤモンド粒度のダイヤモンド粒子を有する層を用いることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の方法。
- 多結晶ダイヤモンドからなる層として、90容量%と95容量%の間のダイヤモンド粒子を有する層を用いることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記圧縮室に入れられておりかつ実質的にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるコアワイヤまたは個々のワイヤから構成されるストランド(32,34)を溶接する際に、アルミニウムまたはアルミニウム合金の拡散結合または付着を減じるための、超音波溶接装置(10)に設けられた、高さおよび/または幅の調整可能な圧縮室(30)の、その側方区画面(51,52)の、多結晶ダイヤモンド(PCD)からなりまたは多結晶ダイヤモンドを含む作業面の使用。
- アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるコアワイヤまたは個々のワイヤから構成される前記ストランド(32,34)を、アルミニウムまたはアルミニウム合金とは異なる材料からなる他のストランドと溶接することを特徴とする請求項9に記載の使用。
- 前記アルミニウムからなりまたはアルミニウムを含むコアワイヤまたは個々のワイヤから構成されるストランド(32,34)を、前記圧縮室に設けられておりまたはこの圧縮室の区画部材として用いられる、金属からなる支持体(61)と溶接することを特徴とする請求項9または10に記載の使用。
- 請求項1に記載の方法を実施するための超音波溶接装置(10)であって、溶接面(72)を有するソノトロードヘッドを備える、超音波振動を伝達するソノトロード(16,36,74)と、前記溶接面に向かい合っている対電極(76)と、側方の区画要素(68,70)とを具備し、前記溶接面と、前記区画要素と、間接または直接に前記対電極とは、高さおよび/または幅の可変の圧縮室(66)を区画してなる超音波溶接装置において、
前記ソノトロード(74)の前記溶接面(72)は、底面(88と、側辺(90,92)から出ている側面とを有する、等辺の、開いた台形の、そのプロファイルを具備すること、前記底面および各々の側面は、角度αを形成し、但し、100°≦α≦145°であること、および前記区画要素(68,70)の、前記圧縮室(66)を区画する面は、多結晶ダイヤモンドからなり、または多結晶ダイヤモンドを含むことを特徴とする超音波溶接装置。 - 前記区画要素(68,70)の、前記圧縮室(66)を側方で区画する面が、多結晶ダイヤモンドからなりかつ厚みdの、但し、d≧0.1mmの、特に0.2mm≦d≦0.7mmの層の、その外面であり、この外面は、特に硬ろう付けによって前記区画要素(68,70)と結合されている支持体(86,88)から出ていることを特徴とする請求項12に記載の超音波溶接装置。
- 前記ソノトロード(74)の、前記溶接面(72)を有する領域が幅Bを有すること、および前記溶接面の前記底面(88)を区画する前記側辺(90,92)は、前記底面の上方に、高さTをもって出っ張っており、但し、0.1B≦T≦0.30Bであることを特徴とする請求項12または13に記載の超音波溶接装置。
- 多結晶ダイヤモンドからなる層(54,56,78,80)が、4μmと25μmの間の、特に、4μmと7μmの間の平均的なダイヤモンド粒度のダイヤモンド粒子を有することを特徴とする請求項12ないし14のいずれか1項に記載の超音波溶接装置。
- 前記多結晶ダイヤモンドからなる層(54,56,78,80)における前記ダイヤモンド粒子の容量が、90容量%と95容量%の間であることを特徴とする請求項12ないし15のいずれか1項に記載の超音波溶接装置。
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