JP2011502459A - 可変速ドライブ及びインダクタ用の冷却システム - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、全体として、電子部品の冷却に関する。本願は、更に詳細には、可変速ドライブ(variable speed drive)及びインダクタ用の冷却システムに関する。
液圧直径=4×断面積/(2×ウェルの深さ+2×ウェルの幅)
ノズルは、好ましくは、添付図面に示すようにウェル20の端部に配置されており、そのため、冷却流体は、実際には、電子部品の表面及びノズルと隣接したウェル20の壁の両方から跳ね返る。
11 取り付け穴
12、13 流体チャンネル
20 ウェル
21 入口ポート
22 出口ポート
25 開口部
31 O−リング溝
102 交流電源
104 可変速ドライブ
106 モータ
202 コンバータ段
204 直流リンク段
206 インバータ
302 コンプレッサ
304 凝縮器
306 蒸発器
Claims (20)
- 可変速ドライブシステム用パワーアセンブリにおいて、
フィルムコンデンサーと、
前記フィルムコンデンサーに取り付けられた少なくとも一つの冷却デバイスとを含み、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、前記フィルムコンデンサー用のヒートシンクとして作動し、前記少なくとも一つの冷却デバイスを通して冷却流体を循環するように形成されており、更に、
前記少なくとも一つの冷却デバイスに取り付けられた、前記少なくとも一つの冷却デバイス内を循環する冷却流体によって冷却される少なくとも一つの電子部品を含み、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、プラスチック材料で形成されている、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーは、追加の構成要素を取り付けるための、及びパワーシステムをエンクロージャーに取り付けるための取り付けファスナを含む、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスはプラスチックである、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスは、約100℃の連続使用温度で作動する、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却器を通して差し向けられた前記流体は、冷媒、グリコール、又は水である、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記ベースは、射出成形プロセス、鋳造プロセス、又は機械加工プロセスによって製造される、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記プラスチック材料は、UL746A−E規格を満たす、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
複数の電子部品が前記冷却器に取り付けられている、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーに取り付けられた前記少なくとも一つの冷却デバイスは、前記フィルムコンデンサーに少なくとも一つのファスナで固定されている、パワーアセンブリ。 - 請求項9に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記少なくとも一つのファスナはねじである、パワーアセンブリ。 - インダクタにおいて、
少なくとも一つのコア脚部を持つコアと、
前記少なくとも一つのコア脚部と熱的に連通したコイルと、
前記コアに取り付けられた、前記コアと熱的に連通した冷却デバイスとを含み、
前記冷却デバイスは、前記コア用のヒートシンクとして作動し、
前記冷却デバイスは、前記冷却デバイスを通して冷却流体を循環し、前記コアが発生した熱を吸収するように形成されている、インダクタ。 - 請求項11に記載のインダクタにおいて、
前記コイルは、熱伝導性で電気絶縁性の材料層を含む、インダクタ。 - 請求項11に記載のインダクタにおいて、
前記コアは、熱導体で充填された空隙を含む、インダクタ。 - 請求項11に記載のインダクタにおいて、
前記冷却デバイスはプラスチックである、インダクタ。 - 請求項11に記載のインダクタにおいて、
前記冷却デバイスは、約200℃の連続使用温度で作動する、インダクタ。 - 請求項11に記載のインダクタにおいて、
前記冷却器を通して差し向けられた前記流体は、冷媒、グリコール、又は水である、インダクタ。 - 請求項11に記載のインダクタにおいて、
前記ベースは、射出成形プロセス、鋳造プロセス、又は機械加工プロセスによって製造される、インダクタ。 - 請求項11に記載のインダクタにおいて、
前記コイルは、熱伝導性で電気絶縁性の材料層を含む、インダクタ。 - 請求項11に記載のインダクタにおいて、
前記コアは、熱導体で充填された空隙を含む、インダクタ。 - 請求項19に記載のインダクタにおいて、
前記熱導体はセラミックである、インダクタ。
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