JP6055437B2 - 可変速ドライブシステム用パワーアセンブリ - Google Patents
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Description
本願は、全体として、電子部品の冷却に関する。本願は、更に詳細には、可変速ドライブ(variable speed drive)及びインダクタ用の冷却システムに関する。
液圧直径=4×断面積/(2×ウェルの深さ+2×ウェルの幅)
ノズルは、好ましくは、添付図面に示すようにウェル20の端部に配置されており、そのため、冷却流体は、実際には、電子部品の表面及びノズルと隣接したウェル20の壁の両方から跳ね返る。
本発明は以下の形態を有する。
[形態1]
可変速ドライブシステム用パワーアセンブリにおいて、
フィルムコンデンサーと、
前記フィルムコンデンサーに取り付けられた少なくとも一つの冷却デバイスとを含み、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、前記フィルムコンデンサー用のヒートシンクとして作動し、前記少なくとも一つの冷却デバイスを通して冷却流体を循環するように形成されており、更に、
前記少なくとも一つの冷却デバイスに取り付けられた、前記少なくとも一つの冷却デバイス内を循環する冷却流体によって冷却される少なくとも一つの電子部品を含み、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、プラスチック材料で形成されている、パワーアセンブリ。
[形態2]
形態1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーは、追加の構成要素を取り付けるための、及びパワーシステムをエンクロージャーに取り付けるための取り付けファスナを含む、パワーアセンブリ。[形態3]
形態1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスはプラスチックである、パワーアセンブリ。
[形態4]
形態1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスは、約100℃の連続使用温度で作動する、パワーアセンブリ。
[形態5]
形態1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却器を通して差し向けられた前記流体は、冷媒、グリコール、又は水である、パワーアセンブリ。
[形態6]
形態1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記ベースは、射出成形プロセス、鋳造プロセス、又は機械加工プロセスによって製造される、パワーアセンブリ。
[形態7]
形態1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記プラスチック材料は、UL746A−E規格を満たす、パワーアセンブリ。
[形態8]
形態1に記載のパワーアセンブリにおいて、
複数の電子部品が前記冷却器に取り付けられている、パワーアセンブリ。
[形態9]
形態1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーに取り付けられた前記少なくとも一つの冷却デバイスは、前記フィルムコンデンサーに少なくとも一つのファスナで固定されている、パワーアセンブリ。
[形態10]
形態9に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記少なくとも一つのファスナはねじである、パワーアセンブリ。
[形態11]
インダクタにおいて、
少なくとも一つのコア脚部を持つコアと、
前記少なくとも一つのコア脚部と熱的に連通したコイルと、
前記コアに取り付けられた、前記コアと熱的に連通した冷却デバイスとを含み、
前記冷却デバイスは、前記コア用のヒートシンクとして作動し、
前記冷却デバイスは、前記冷却デバイスを通して冷却流体を循環し、前記コアが発生した熱を吸収するように形成されている、インダクタ。
[形態12]
形態11に記載のインダクタにおいて、
前記コイルは、熱伝導性で電気絶縁性の材料層を含む、インダクタ。
[形態13]
形態11に記載のインダクタにおいて、
前記コアは、熱導体で充填された空隙を含む、インダクタ。
[形態14]
形態11に記載のインダクタにおいて、
前記冷却デバイスはプラスチックである、インダクタ。
[形態15]
形態11に記載のインダクタにおいて、
前記冷却デバイスは、約200℃の連続使用温度で作動する、インダクタ。
[形態16]
形態11に記載のインダクタにおいて、
前記冷却器を通して差し向けられた前記流体は、冷媒、グリコール、又は水である、インダクタ。
[形態17]
形態11に記載のインダクタにおいて、
前記ベースは、射出成形プロセス、鋳造プロセス、又は機械加工プロセスによって製造される、インダクタ。
[形態18]
形態11に記載のインダクタにおいて、
前記コイルは、熱伝導性で電気絶縁性の材料層を含む、インダクタ。
[形態19]
形態11に記載のインダクタにおいて、
前記コアは、熱導体で充填された空隙を含む、インダクタ。
[形態20]
形態19に記載のインダクタにおいて、
前記熱導体はセラミックである、インダクタ。
11 取り付け穴
12、13 流体チャンネル
20 ウェル
21 入口ポート
22 出口ポート
25 開口部
31 O−リング溝
102 交流電源
104 可変速ドライブ
106 モータ
202 コンバータ段
204 直流リンク段
206 インバータ
302 コンプレッサ
304 凝縮器
306 蒸発器
Claims (9)
- 可変速ドライブシステム用パワーアセンブリにおいて、
フィルムコンデンサーと、
前記フィルムコンデンサーの両側面に当接して配置された2つのモジュールと、
前記フィルムコンデンサー及び前記2つのモジュールに取り付けられた取り付け部材と、
前記取り付け部材を介して前記フィルムコンデンサー及び前記2つのモジュールに取り付けられて当該フィルムコンデンサー及び当該2つのモジュールのヒートシンクとして作動する冷却デバイスであって、冷却流体が内部を循環するように形成されている冷却デバイスと、
前記冷却デバイスに個々に取り付けられた複数の電子部品であって、前記複数の電子部品の各々が前記冷却デバイス内の新たな冷却流体によって直接、冷却される、複数の電子部品と、
を含み、
前記冷却デバイスは、プラスチック材料で形成されている、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーは、追加の構成要素を取り付けるための、及び前記パワーアセンブリをエンクロージャーに取り付けるための取り付けファスナを含む、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記プラスチック材料は、改質ポリフェニレンオキシド、ポリブチレンテレフタレート、及びポリイミドからなるグループから選択される、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスは、約100℃の連続使用温度で作動する、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスを通して差し向けられた前記流体は、冷媒、グリコール、又は水である、パワーアセンブリ。 - 可変速ドライブシステム用パワーアセンブリの製造方法であって、
フィルムコンデンサーの両側面に当接して2つのモジュールを配置する工程と、
前記フィルムコンデンサー及び前記2つのモジュールに取り付け部材を取り付ける工程と、
前記取り付け部材を介して前記フィルムコンデンサー及び前記2つのモジュールに冷却デバイスを取り付ける工程であって、当該冷却デバイスは当該フィルムコンデンサー及び当該2つのモジュールのヒートシンクとして作動し、当該冷却デバイスは当該冷却デバイスの内部を冷却流体が循環するように形成されている、工程と、
複数の電子部品を前記冷却デバイスに取り付ける工程であって、当該複数の電子部品の各々が当該冷却デバイス内の新たな冷却流体によって直接、冷却されるように取り付けられる、工程と、
を含み、
前記冷却デバイスは、プラスチック材料で形成されており、
前記冷却デバイスは、射出成形プロセス、又は機械加工プロセスによって製造される、パワーアセンブリの製造方法。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスは、供給チャンネルとドレンチャンネルに接続した複数のウェルを含み、
前記複数のウェルは、前記複数の電子部品の各々が当該複数のウェルの対応するウェル上に取り付けられるよう構成されている、パワーアセンブリ。 - 請求項1に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーに取り付けられた前記冷却デバイスは、当該フィルムコンデンサーに少なくとも一つのファスナで固定されるよう構成されている、パワーアセンブリ。 - 請求項8に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記少なくとも一つのファスナはねじである、パワーアセンブリ。
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