JP2011258630A - 発光ダイオードおよびその製造方法 - Google Patents

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宣明 長尾
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Abstract

【課題】pクラッド層上の窓電極からの光取り出し効率を向上させることと、窓電極とp型GaNとの間の接触抵抗の低減させることは相矛盾する。
【解決手段】基板上に窒化物半導体で構成されたn型クラッド層と活性層とp型クラッド層が順に積層され、p型クラッド層上にエピタキシャル成長させた単結晶n型ZnO透明電極膜と、n型クラッド層と単結晶n型ZnO透明電極膜それぞれの一部に、電圧を印加するための金属電極部を備える発光ダイオードであって、p型クラッド層と単結晶n型ZnO透明電極膜の界面に、Gaを含む単結晶ITO透明電極膜が形成されており、単結晶ITO透明電極膜に含まれるGa元素がIn元素に対して8〜50atom%置換され、単結晶ITO透明電極膜の膜厚が1.1mm以上55nm以下であり、単結晶n型ZnOロッドの正面視断面において底部の幅が上部の幅より狭い段差形状である。
【選択図】図6

Description

本発明は、窒化物半導体により構成される発光ダイオードに関する。本発明は、特に、窓電極層によって特徴付けられる発光ダイオードに関する。
窒化アルミニウム(AlN)、窒化ガリウム(GaN)、窒化インジウム(InN)およびそれらの混晶体により構成される発光ダイオードは、その膜の組成を調整することによって、紫外線から赤外線までの幅広い波長領域において発光する。非特許文献1は、当該可視光線を発光する市販の発光ダイオードを開示している。
図13は、特許文献1に示される窒化物半導体により構成される発光ダイオードの断面を示す。
図13に示されるように、当該発光ダイオードは、(0001)面の面方位を有するサファイヤ基板91上に、GaNからなる低温成長バッファ層92、n型GaNクラッド層93、多重量子井戸層94、p型GaNクラッド層95、窓電極層96、およびp側電極97をこの順に具備している。
窓電極層96は、電流を広範囲に拡散させる機能および光を外部に取り出すための透光性の機能の両者を具備している。窓電極層96の材料の例は、錫ドープ酸化インジウム(ITO)である。n型GaNクラッド層93上にはn側電極98が形成されている。
特許文献2〜3は、窒化物半導体により構成される発光ダイオードを開示している。
特許文献4は、ZnO層からなる透明電極を具備する発光ダイオードを開示している。
特許文献5は、液相エピタキシャル法によって、透明電極として用いられる酸化亜鉛単結晶を製造する方法を開示している。
特許文献6は、逆テーパ形状を有する複数の光学要素を具備する発光ダイオードを開示している。
特開2009−200207号公報 特開2006−179618号公報(特に段落番号0020) 特開2005−191326号公報(特に段落番号0056) 特開2007−019488号公報 特開2007−314386号公報 国際公開第2006/049747号
Shuji Nakamura et.al., Jpn. J. Appl. Phys. Vol.34 (1995)L.1332 - L.1335 Kow-Ming Chang et.al., Solid-State Electronics 49 (2005) 1381-1386 Chun-Ju Tun et.al., IEEE Photon. Technol. Lett., vol.18,(2006) 274-276 Yang Hua et.al., Jounal of Semiconductors vol.30 (2009) 094002-1-4
GaN上に通常の方法によって形成されたITOは多結晶である。多結晶における結晶粒界のために光は散乱されやすい。これは光取り出し効果を低下させることをもたらす(非特許文献2を参照)。
非特許文献3および非特許文献4は、酸化亜鉛(ZnO)から構成される窓電極層が、ITOと比較して、高い光取り出し効率を有することを開示している。この理由は、p型GaN上に単結晶のZnOが成長され得るからである。言うまでもないが、単結晶は、光の散乱を引き起こす結晶粒界を有さない。
しかし、ZnOの仕事関数の深さは、p型GaNの価電子帯端のエネルギー準位と比べて相対的に浅い。この理由のため、p型GaNに接するZnOは、高い接触抵抗を有する。
すなわち、窓電極層からの光取り出し効率を向上させることと、窓電極層とp-GaNとの間の接触抵抗を低減することとの間には、矛盾(collision)が存在する。
本発明の目的は、窓電極層からの光取り出し効率を向上させることと、窓電極層とp-GaNとの間の接触抵抗を低減することとの両立を達成する発光ダイオードを提供することである。
基板上に窒化物半導体で構成されたn型クラッド層と活性層とp型クラッド層が順に積層され、前記p型クラッド層上にエピタキシャル成長させた単結晶n型ZnO透明電極層と前記単結晶n型ZnO透明電極層の上面に、複数個の柱状に成長した単結晶n型ZnOロッドが形成され、前記n型クラッド層と前記単結晶n型ZnO透明電極層または前記単結晶n型ZnOロッドそれぞれの一部に、電圧を印加するための金属電極部を備える発光ダイオード素子であって、前記p型クラッド層と単結晶n型ZnO透明電極層の界面に、Gaを含む単結晶ITO透明電極層が形成されており、前記単結晶ITO透明電極層に含まれるGa元素がIn元素に対して8atom%以上、50atom%以下置換され、前記単結晶ITO透明電極層の膜厚が、1.1nm以上、55nm以下であることを特徴とする構成を有する。
本構成によって、光取り出し効率が高くかつ接触抵抗が低い高性能な窒化物半導体により構成される発光ダイオード素子を提供できる。
本発明は、窓電極層からの光取り出し効率を向上させることと、窓電極層とp-GaNとの間の接触抵抗を低減することとの両立を達成する発光ダイオードを提供する。
実施の形態1による発光ダイオードの断面図 実施の形態1による発光ダイオードの製造方法を示す断面図 実施の形態1による発光ダイオードの製造方法を示す断面図 実施の形態1による発光ダイオードの製造方法を示す断面図 実施の形態1による発光ダイオードの製造方法を示す断面図 実施の形態1による発光ダイオードの製造方法を示す断面図 反射高速電子線回折(Reflective High-Energy Electron Diffraction)の結果を示すRHEED写真 反射高速電子線回折(Reflective High-Energy Electron Diffraction)の結果を示すRHEED写真 (a)実施例1におけるSEM写真 (b)ZnO膜からなる領域51の(10−11)面からの極点図 (c)GaN膜からなる領域52の(10−10)面からの極点図 実施例1による発光ダイオードのI−V曲線を示す図 300〜500nmの波長を有する光に対する透過スペクトルを測定した結果を示す図 ZnO柱状構造の表面SEM像を示す図 従来の発光ダイオードの断面図
図面を参照しながら、以下、実施の形態を説明する。
(実施の形態1)
図1は、実施の形態1による発光ダイオードの断面図を示す。図13に示される要素と同一の要素には同一の符号が付され、説明が省略される。
実施の形態1による窓電極層は、Gaをドープした単結晶ITO透明電極膜11および単結晶n型ZnO透明電極膜12から構成される。単結晶n型ZnO透明電極膜12の上には、p側電極97が形成されている。p側電極97の例は、チタン(Ti)及びアルミニウム(Al)から構成される積層膜である。n側電極98の例は、チタン(Ti)及びアルミニウム(Al)から構成される積層膜である。
図2(a)〜図6(i)は、実施の形態1による発光ダイオードを製造する方法を示す。
III族窒化物半導体の結晶成長法として、MOCVD法が用いられる。ガリウム(Ga)源の例は、トリメチルガリウム(TMG)である。アルミニウム源の例は、トリメチルアルミニウム(TMA)である。インジウム源の例は、トリメチルインジウム(TMI)である。窒素源の例は、アンモニア(NH3)である。
n型ドーパントの原料は、シリコン(Si)を含むシラン(SiH4)である。p型ドーパントの原料は、シクロペンタジエニルマグネシウム(CP2Mg)である。
図2(a)に示されるように、(0001)面を主面とするサファイヤ基板91上に、およそ500℃の低温MOCVD法によってGaN低温バッファ層92が成長される。その後、およそ900℃のMOCVD法によって、n型GaNから構成されるn型クラッド層93、多重量子井戸層94、およびp型GaNから構成されるp型クラッド層95が、この順で成長される。当該多重量子井戸層94の例は、InxGa1-xNとGaNとが交互に積層した積層膜である。
次に、図2(b)に示されるように、窓電極層が形成される。
単結晶ITO透明電極膜11は、Gaを含有する。単結晶ITO透明電極膜11におけるGa/(Ga+In)のモル比は、0.08以上0.5以下である。0.08未満のGa/(Ga+In)のモル比は、ITO透明電極膜11を多結晶にすることをもたらしてしまう。0.5を超えるGa/(Ga+In)のモル比は、単結晶ITO透明電極膜11の結晶性を低下させることをもたらしてしまう。
単結晶ITO透明電極膜11は、1.1nm以上55nm以下の厚みを有する。1.1nm未満の厚みは、接触抵抗を増加させることをもたらしてしまう。55nmを超える厚みは、n型ITO透明電極膜11を多結晶にすることをもたらしてしまう。
単結晶ITO透明電極膜11は、パルス・レーザー堆積法(PLD法)により成長され得る。より具体的には、ガリウム(Ga)をドープしたITO膜と、p型クラッド層95を具備するサファイヤ基板91とを平行に配置する。当該ITO膜に、248nmの波長を有するエキシマレーザを斜めに照射することによって、ITO膜のアブレーションを介して単結晶ITO透明電極膜11がp型クラッド層95上に形成される。
PLD法における気圧の例は1×10-3Pa以下である。サファイヤ基板91の温度の例は、およそ250℃である。
単結晶ITO透明電極膜11の上に、単結晶n型ZnO透明電極膜12が成長される。
単結晶n型ZnO透明電極膜12は、単結晶ITO透明電極膜11と同様、ZnO膜を用いたPLD法により成長される。PLD法における酸素ガス分圧の例は2×10-1Paである。PLD法におけるサファイヤ基板91の温度の例は、400℃である。
単結晶n型ZnO透明電極膜12は、AlまたはGaを含有し得る。AlまたはGaを含有する単結晶n型ZnO透明電極膜12は、AlまたはGaを含有するZnO膜を用いたPLD法により形成される。
図3(c)に示されるように、n型GaNクラッド層93が表面に露出するまで、多重量子井戸層94〜単結晶n型ZnO透明電極膜12の一部がドライエッチングにより除去される。次いで、図3(d)に示されるように、単結晶ZnO透明電極膜12およびn型GaNクラッド層93の上に、それぞれ、p側電極97およびn側電極98が、リフトオフ法により形成される。
図4(e)に示されるように、フォトレジスト21が塗布され、p側電極97、単結晶ZnO透明電極膜12、およびn側電極98を覆う。次いで、図4(f)に示されるように、周期的な複数の開口部51がフォトレジスト21に形成される。当該各開口部51の形状の例は、円形である。フォトレジスト21に代えて、樹脂、シリコン酸化膜、およびシリコン窒化膜がマスク層として用いられ得る。
さらに、図5(g)および図5(h)に示されるように、開口部51に露出する単結晶ZnO透明電極膜12の上に、液相エピタキシャル法により単結晶のZnOロッド13が形成される。当該液相エピタキシャル法においては、ヘキサメチレンテトラミン((CH264)を含有する硝酸亜鉛溶液が用いられる。当該硝酸亜鉛溶液のpHの例は、5以上7以下である。
図5(g)に示されるように、ZnOロッド13の高さがフォトレジスト21の厚みより小さい間は、ZnOロッド13は開口部51の内部にのみ成長する。一方、図5(h)に示されるように、ZnOロッド13の高さがフォトレジスト21の厚みより大きくなった後は、ZnOは高さ方向だけでなく、サファイヤ基板91の表面に平行な方向にも成長する。このようにして、段差形状(two-step shape)を下部に有する複数のZnOロッド13が形成される。ここで段差形状とは、図6に示されるように、発光ダイオードの正面視(図1〜図6を参照)においてZnOロッド13の下部の幅w1が、ZnOロッド13の上部の幅wuよりも小さいことを意味する。すなわち、実施の形態1によれば、ZnOロッド13は、柱状の(pole-shaped)下部および柱状の上部を具備している。当該柱状の下部の幅w1は、当該柱状の上部の幅wuよりも狭い。言い換えれば、不等式w1<wuが充足される。本明細書において用いられる用語「柱状の(pole-shaped)」とは、円柱(columnar)および角柱(prism)のいずれをも含む。
最後に、図6(i)に示されるように、フォトレジスト21が除去され、発光ダイオードを得る。
実施の形態1によれば、p型GaNクラッド層95の上に単結晶n型ITO透明電極膜11が成長する。さらに、単結晶n型ITO透明電極膜11の上に、GaNと同一の方位を有する単結晶n型ZnO透明電極膜12が成長する。
単結晶の窓電極層は、多結晶の窓電極層とは異なり、結晶粒界による出力光の散乱の制約を受けず、光取り出しの効率を向上する。さらに、単結晶n型ITO透明電極膜11は、多結晶のITOと比較して、p型GaNクラッド層95に対して極めて低い接触抵抗を有する。
図6に示される単結晶のZnOロッド13は、光出力を向上する。液相エピタキシャル法は、ZnOロッド13がエッチングを用いずに形成されることを可能にする。
(実施例1)
以下の実験例を用いて、本発明をさらにより詳細に説明する。
まず、MOCVD法を用いて、2μmの厚みを有するGaNからなるバッファ層92をサファイヤ基板91の上に成長した。
Siがドーピングされたn型GaNクラッド層93をバッファ層92上に成長した。
InxGa1-xNおよびGaNの成長を5回、繰り返し、多重量子井戸層94をn型GaNクラッド層93の上に成長した。xは0.01以上0.20以下であることが好ましいため、xは0.12に設定された。多重量子井戸層94の積層回数は1回以上10回以下であり得る。
Mgがドーピングされたp型GaNクラッド層95を多重量子井戸層94の上に成長した。その後、窒素雰囲気中おいて800℃で30分間アニールすることにより、ドーパントを活性化した。
Van der Pauw法を用いて測定したp型GaNのキャリア濃度は1.9×10-17cm-3であった。キャリア極性はp型であることを、本発明者らは確認した。
2×10-4Paの真空度を有するチャンバーに、当該サファイヤ基板91を装填した。サファイヤ基板91の温度を250℃に上昇させた。PLD法を用いて、Gaを含有するITO膜を成長した。Gaを含有するITO膜を、以下、「GITO膜」という。
チャンバーに酸素ガスを導入した。当該酸素ガスの分圧は2×10-1Paに設定された。
サファイヤ基板91の温度を400℃に上昇させた。PLD法を用いて、Gaを2atom%ドーピングしたn型のZnO膜(以下、「ZnO膜」)を成長した。「Gaを2atom%ドーピングしたZnO」とは、0.02のGa/(Ga+Zn)モル比を有するZnOを意味する。
成膜中のITO膜およびZnO膜の結晶成長状態は、チャンバーに取り付けられている反射電子線回折(Reflective High-Energy Electron Diffraction、以下RHEED)装置でその場観察(in-situ observation)により確かめられた。
(単結晶ITO透明電極膜11におけるGa/(Ga+In)のモル比の考察)
まず、本発明者らは、Gaの添加量を変化させたGITO膜の結晶成長状態と、その上に成長したZnO膜の結晶成長状態を観察した。
表1は、0、0.08、0.3、および0.5のGa/(In+Ga)モル比を有する各ITO膜(厚み1.1nm)、およびその上に成長した100nmの膜厚を有する各ZnO膜の結晶成長状態を示す。当該結晶成長状態は、RHEED装置を用いてその場観察により得られた。
Gaを添加しないITO膜(すなわち、Ga/(Ga+In)=0)の上にZnO膜を成長した場合、図7(a)に示されるように、RHEEDは暗いスポットおよびリングが混在したパターンを示した。これは、多結晶のITO膜および多結晶のZnO膜が成長したことを意味する。
これに対して、0.08のGa/(Ga+In)のモル比を有するGITO膜およびその上のZnO膜を成長した場合、図7(b)に示されるように、RHEEDは明瞭なストリークパターンを示した。これは、エピタキシャルな方位関係を持った単結晶のGITO膜および単結晶のZnO膜が成長したことを意味する。推定であるが(Presumably)、GITO膜は、Gaを有しないITOとは異なる結晶系を有しているため、ZnOがGITO膜上に容易にエピタキシャル成長すると考えられる。
0.3または0.5のGa/(Ga+In)のモル比を有するGITO膜およびその上のZnO膜を成長した場合、図7(c)および図7(d)に示されるように、RHEEDはストリークパターンを示した。これは、エピタキシャルな方位関係を有する単結晶のGITO膜および単結晶のZnO膜が成長したことを意味する。
しかし、Gaの添加量の増加はRHEEDのパターン強度の低下をもたらし、結晶性を幾分低下させた。0.08のGa/(Ga+In)のモル比を有するGITO膜は、最も優れた結晶性を有する単結晶ZnO膜の成長をもたらした。
表1および図7から理解されるように、単結晶n型ITO透明電極膜11におけるGa/(Ga+In)のモル比は、0.08以上0.5以下であることが必要とされる。
(単結晶ITO透明電極膜11の厚みの考察)
次に、本発明者らは、厚みを変化させたGITO膜の結晶成長状態と、その上に形成したZnO膜の結晶成長状態を観察した。
表2は、0nm、1.1nm、11nm、55nm、および111nmの厚みを有する
GITO膜、およびその上に形成した100nmの厚みを有するZnO膜の結晶成長状態を示す。当該GITO膜は、0.08のGa/(Ga+In)のモル比を有していた。当該結晶成長状態は、RHEED装置を用いてその場観察により得られた。
GITO膜なしでGaN上に成長したZnO膜のRHEEDは、図8(a)に示されるように、明瞭なストリークパターンを示した。これは、単結晶のZnO膜が成長したことを意味する。
1.1nm、11nm、および55nmの厚みを有するGITO膜の上に成長したZnO膜のRHEEDは、それぞれ図8(b)、図8(c)、および図8(d)に示されるように、明瞭なストリークパターンを示した。これらはいずれも、GITO膜とエピタキシャルな方位関係を有する単結晶のZnO膜が成長したことを意味する。
GITO膜の厚みの増加は、RHEEDパターン強度の低下をもたらし、結晶性を低下させた。111nmの厚みを有するGITO膜のRHEEDは、図8(e)に示されるように、暗いスポット状を有するパターンであった。これは、多結晶のGITOが成長したことを意味する。
表1、表2、図7、および図8から理解されるように、0.08以上0.50以下のGa/(Ga+In)のモル比を有し、かつ1.1nm以上55nmの厚みを有するGITO膜は単結晶であり、かつその上に単結晶ZnO膜が成長する。
図9(a)はSEM写真である。図9(a)における符号31は、0.08のGa/(Ga+In)のモル比および1.1nmの厚みを有するGITO膜上に成長された100nmの厚みを有するZnO膜の領域を指し示す。符号32は、当該GITO膜およびZnO膜の一部をフッ酸によるウェットエッチング法によって除去することによって露出したGaN膜の領域を指し示す。
ZnO膜の領域31およびGaN膜の領域32に対して、後方散乱電子回折(Electron Backscatter Diffraction、以後EBSDと略す)法を施すことによって得られた極点図から結晶方位関係を決定した。
図9(b)は、ZnO膜の領域31の(10−11)面からの極点図を示す。図9(c)は、GaN膜の領域32の(10−10)面からの極点図を示す。
図9(b)および図9(c)は、いずれも、6回対称の回折パターンを示した。さらに、それらの回折スポットの出現角度は一致した。この結果は、GaN膜上にGITO膜を介してZnO膜がエピタキシャル成長することを示す。
(接触抵抗の測定)
本発明者らは、c−TLM法(Cycle-Trasmission Line Model)を用いて、p型GaNクラッド層95と単結晶ITO透明電極膜11との間の接触抵抗を測定した。
表3から理解されるように、p型GaNクラッド層93の上に接触するZnO膜の接触抵抗は3.2×104Ω/cm2であり、非常に高かった。
一方、0.08のGa/(Ga+In)のモル比を有し、111nmの厚みを有するGITO膜を間に挟むp型GaNクラッド層93および単結晶ZnO透明電極膜12の間の接触抵抗は6.4×10-2Ω/cm2であり、低かった。
一方、0.08のGa/(Ga+In)のモル比を有し、1.1nmの厚みを有するGITO膜を間に挟むp型GaNクラッド層93および単結晶ZnO透明電極膜12の間の接触抵抗は7.9×10-3Ω/cm2であり、非常に低かった。
図10は、7.9×10-3Ω/cm2の接触抵抗を有する発光ダイオードのI−V曲線を
示す。図10から理解されるように、極めて優れたオーミック性を有するI−V特性が得られた。
(窓電極層の光透過率の測定)
本発明者らは、窓電極層の光透過率を測定した。
図11は、波長300〜500nmの光に対する透過スペクトルを測定した結果を示す。
81は、0.08のGa/(Ga+In)のモル比および111nmの厚みを有する多結晶のGITO膜による透過スペクトルを指し示す。
82は、0.08のGa/(Ga+In)のモル比および1.1nmの厚みを有する単結晶のGITO膜の上に成長された100nmの厚みを有する単結晶のZnO膜による透過スペクトルを指し示す。
83は、100nmの厚みを有する単結晶のZnO膜による透過スペクトルを指し示す。
スペクトル81と比較して、スペクトル82は高い透過率を示す。当該高い透過率は、ZnO単層構造のスペクトル83と比較して、遜色のない高さの透過率であり、発光ダイオードの内部からの高い光取り出し効率が期待できる。
表4は、以下(a)〜(d)の窓電極層の光透過率を示す。
(a):0.08のGa/(Ga+In)のモル比を有し、かつ1.1nmの厚みを有するGITO膜と、当該GITO膜上に成長された500nmの厚みを有するZnO膜とから構成される単結晶ZnO/GITO積層体、
(b):4nmの厚みを有するNiと、当該Ni上に形成された8nmの厚みを有するAuとから構成されるNi/Au積層体、
(c):230nmの厚みを有するITO膜、および
(d):500nmの厚みを有する単結晶ZnO膜
光透過率は、一定の動作電圧(〜3.5V)で発光ダイオードを点灯させながら、積分球を用いて測定された。
表4から理解されるように、Ni/Auと比較して、ITO膜は1.36倍の光出力を有する。しかし、単結晶ZnO膜は、Ni/Auと比較して、0.43倍の光出力しか有しない。単結晶のZnO/GITO積層体は、Ni/Auと比較して、1.54倍の光出力を有する。
上記の実験例から理解されるように、0.08以上0.5以下のGa/(Ga+In)のモル比を有し、かつ1.1nm以上55nm以下の単結晶GITO透明電極膜と、当該単結晶GITO透明電極膜上に成長した単結晶ZnO膜とから構成される窓電極層は、低い接触抵抗および高い光出力の両立を達成した。
(単結晶ZnOロッド13の形成)
単結晶のZnO膜上に、複数の単結晶ZnOロッド13を、液相エピタキシャル法により、以下のように形成した。
まず、0.1mol/Lの硝酸亜鉛溶液に0.1mol/Lのヘキサメチレンテトラミン((CH264)を滴下した。溶液のph値を5から7に調整した。
続いて、レジストを塗布した。レジストが逆テーパ形状にならないように電子線描画(Electron Beam Lithography)法によってパターニングした。このようにして、開口部51を形成した。
図5(g)および図5(h)に示すように、発光ダイオードを溶液に浸漬した。溶液の温度が70℃に維持されながら、2〜6時間、発光ダイオードを溶液に静置した。このようにして、開口部51に複数の単結晶ZnOロッド13が成長した。単結晶ZnOロッド13の成長速度は、およそ2.7nm/minであった。
単結晶ZnOロッド13の高さは、成長時間によって調節された。単結晶ZnOロッド13が成長した後、アセトンによりレジストが剥離された。
図12(a)は、単結晶ZnOロッド13が成長する前の、上面から観察された開口部51の表面SEM観察像を示す。図12(b)は、単結晶ZnOロッド13の表面SEM観察像を示す。図12(b)に示されるように、単結晶ZnOロッド13は六角柱の形状を有する。
単結晶ZnOロッド13のファセット面の方位をXRDのφスキャンにより測定した。6回対称の回折が得られたので、当該ファセット面は(1−100)面と等価な面であることが明らかになった。これは、単結晶ZnOロッド13が単結晶であることを意味する。
単結晶ZnOロッド13の上部は、開口部13よりも大きいサイズを有する。この為、単結晶ZnOロッド13は、下部に階段形状を有する。
UV−可視透過率測定による350nm〜2.5μmの広い範囲の波長における単結晶ZnOロッド13の光透過率は、95%以上であった。この値は、非常に高い。
本発明者らは、単結晶ZnO膜を液相エピタキシャル法によって調製した。4端子法によって測定され当該単結晶ZnO膜の抵抗率は1.2×10-2Ωcmであり、比較的低かった。これは、単結晶ZnOロッド13が透明電極として使用され得ることを意味する。
(発光ダイオードの光出力の評価)
本発明者らは、積分球を用いて、得られた発光ダイオードの光出力を測定した。
単結晶ZnOロッド13を形成する前の光出力は100a.u.であった。
図12(b)に示されるように、複数の単結晶ZnOロッド13が形成された。ZnOロッド13の上端において、隣接する2つの単結晶ZnOロッド13は0.5μmの間隔を有していた。単結晶ZnOロッド13の上端において、各単結晶ZnOロッド13は、0.45μmの幅を有していた。各単結晶ZnOロッド13は上段高さが0.6μm、下段高さが0.3μmであった。
0.5nmの厚みを有するn型ZnO透明電極膜12の上に単結晶ZnOロッド13を形成した後の光出力は145a.u.であった。
このことは、単結晶ZnOロッド13が光出力を向上させることを意味する。推定であるが(presumably)、これは、n型ZnO透明電極膜12の表面での光の反射によって生じる戻り光の量が減少し、n型ZnO透明電極膜12の外部に取り出される光の量が増えたためである。
本発明者らは、単結晶ZnOロッド13の下部における段差形状がどれくらい光出力の向上に寄与するかを測定した。
図4(f)に示される開口部51を形成する際に、電子線により描画する範囲を変化させた。このようにして、逆テーパを有さず、かつ種々の寸法を有する円筒形の開口部51をフォトレジスト21に形成した。
表5は、段差形状の上段幅wuと下段幅wlの比wl/wuおよびピッチpと光出力の変化率を示す。当該ピッチpは、隣接する2つのZnOロッド13間の間隔である。
l/wu比が0.6から0.9の場合、光出力は一定であった。一方、wl/wu比が1.0、即ち、単結晶ZnOロッド13が段差形状ではない場合、2%の光出力の低下がもたらされた。wl/wu比が0.5である場合、10%の光出力の低下がもたらされた。このことから、wl/wu比が0.6から0.9の範囲では、光出力が低下しないことがわかる。
これは、段差形状は、光出力の低下を抑制することを意味する。推定であるが(presumably)、これは、段差形状は、単結晶ZnOロッド13に入る光の方向依存性および波長依存性を緩和するためである。
本発明による発光ダイオードは、照明またはディスプレイに組み込まれる。
上記の開示から導出される発明は以下の通りである。

1.
発光ダイオードであって、以下を具備する:
n型窒化物半導体層(93)、
多重量子井戸層(94)、
p型窒化物半導体層(95)、
窓電極層(96)、
p側電極(97)、および
n側電極(98)、
ここで、前記n型窒化物半導体層(93)、前記多重量子井戸層(94)、前記p型窒化物半導体層(95)、前記窓電極層(96)、および前記p側電極(97)は、この順に積層され、
前記n側電極(98)は前記n型窒化物半導体層(93)に電気的に接続され、
前記窓電極層(96)は、単結晶n型ITO透明電極膜(11)および単結晶n型ZnO透明電極膜(12)を具備し、
前記p側窒化物半導体層(95)は、前記単結晶n型ITO透明電極膜(11)に接しており、
単結晶n型ITO透明電極膜(11)は、単結晶n型ZnO透明電極膜(12)に接し
ており、
前記p側電極(97)は、前記単結晶n型ZnO透明電極膜(12)に電気的に接続されており、
前記単結晶n型ITO透明電極膜(11)はGaを含有し、
前記単結晶n型ITO透明電極膜(11)は、0.08以上0.5以下のGa/(In+Ga)のモル比を有し、
前記単結晶n型ITO透明電極膜(11)は、1.1nm以上55nm以下の厚みを有し、
前記発光ダイオードは、前記単結晶n型ZnO透明電極膜(12)上に形成された複数の単結晶ZnOロッド(13)をさらに具備し、
各単結晶ZnOロッド(13)は、柱状の下部および柱状の上部を具備し、
前記柱状の下部の幅w1は、前記柱状の上部の幅wuよりも狭い。

1.
A light-emitting diode, comprising:
a n-type nitride semiconductor layer(93),
a multiple quantum well(94),
a p-type nitride semiconductor layer(95),
a window electrode layer(96),
a p-side electrode(97), and
a n-side electrode(98), wherein,
the n-type nitride semiconductor layer(93), the multiple quantum well(94),
the p-type nitride semiconductor layer(95), the window electrode layer(96), the
p-side electrode(97), and the n-side electrode(98) are laminated in this order,
the n-side electrode(98) is electrically connected with the n-type nitride
semiconductor layer(93),
the window electrode layer(96) comprises a single-crystalline n-type ITO transparent film(11) and a single-crystalline n-type ZnO transparent film(12),
the p-type nitride semiconductor layer(95) is contact with the single-crystalline n-type ITO transparent film(11),
the single-crystalline n-type ITO transparent film(11) is contact with the
single-crystalline n-type ZnO transparent film(12),
the p-side electrode(97) is connected with the single-crystalline n-type ZnO transparent film(12),
the single-crystalline n-type ITO transparent film(11) contains Ga,
the single-crystalline n-type ITO transparent film(11) has a molar ratio of Ga/(In+Ga) of not less than 0.08 and not more than 0.5, and
the single-crystalline n-type ITO transparent film(11) has a thickness of not less than 1.1nm and not more than 55nm,
the light-emitting diode further comprising a plurality of mono-crystalline ZnO Rods(13) formed on the single-crystalline n-type ZnO transparent film(12), wherein,
each of the mono-crystalline ZnO Rods(13) comprises a pole-shaped lower portion and a pole-shaped upper portion,
the width w1 of the pole-shaped lower portion is narrower than the width wu of the pole-shaped upper portion.

2.
1/wuの比が0.6以上0.9以下の範囲に収まっている、前記項目1に記載の発光ダイオード。
A light-emitting diode of item 1, wherein a ratio of w1/wu falls within a range of not less than 0.6 and not more than 0.9.
11 単結晶n型ITO透明電極膜
12 単結晶n型ZnO透明電極膜
13 単結晶ZnOロッド
21 フォトレジスト
31 GITO膜上のZnO膜領域
32 GaN膜領域
51 開口部
81 0.08のGa/(Ga+In)のモル比および111nmの厚みを有する多結晶のGITO膜による透過スペクトル
82 0.08のGa/(Ga+In)のモル比および1.1nmの厚みを有する単結晶のGITO膜の上に成長された100nmの厚みを有する単結晶のZnO膜による透過スペクトル
83 100nmの厚みを有する単結晶のZnO膜による透過スペクトル
91 サファイヤ基板
92 バッファ層
93 n型GaNクラッド層
94 多重量子井戸層
95 p型GaNクラッド層
97 p側電極
98 n側電極

Claims (3)

  1. 基板上に窒化物半導体で構成されたn型クラッド層と活性層とp型クラッド層が順に積層され、前記p型クラッド層上にエピタキシャル成長させた単結晶n型ZnO透明電極層と前記単結晶n型ZnO透明電極層の上面に、複数個の柱状に成長した単結晶n型ZnOロッドが形成され、前記n型クラッド層と前記単結晶n型ZnO透明電極層または前記単結晶n型ZnOロッドそれぞれの一部に、電圧を印加するための金属電極部を備える発光ダイオード素子であって、前記p型クラッド層と単結晶n型ZnO透明電極層の界面に、Gaを含む単結晶ITO透明電極層が形成されており、前記単結晶ITO透明電極層に含まれるGa元素がIn元素に対して8atom%以上、50atom%以下置換され、前記単結晶ITO透明電極層の膜厚が、1.1nm以上、55nm以下であり、前記単結晶n型ZnOロッドの正面視断面において底部の幅が上部の幅より狭い段差形状であることを特徴とする発光ダイオード素子。
  2. 請求項1記載の発光ダイオード素子において、前記単結晶n型ZnOロッドの段差形状の底部が曲面状であり、上部が6面のファセット面で構成されていることを特徴とする発光ダイオード素子。
  3. 基板上に窒化物半導体で構成されたn型クラッド層と活性層とp型クラッド層が順に積層され、前記p型クラッド層上にエピタキシャル成長させた単結晶n型ZnO透明電極層と前記単結晶n型ZnO透明電極層の上面に、複数個の柱状に成長した単結晶n型ZnOロッドが形成され、前記n型クラッド層と前記単結晶n型ZnO透明電極層または前記単結晶n型ZnOロッドそれぞれの一部に、電圧を印加するための金属電極部を備える発光ダイオード素子であって、前記p型クラッド層と単結晶n型ZnO透明電極層の界面に、Gaを含む単結晶ITO透明電極層が形成されており、前記単結晶ITO透明電極層に含まれるGa元素がIn元素に対して8atom%以上、50atom%以下置換され、前記単結晶ITO透明電極層の膜厚が、1.1nm以上、55nm以下であることを特徴とする発光ダイオード素子において、前記単結晶ITO透明電極層と前記単結晶n型ZnO透明電極層をパルス・レーザ堆積(PLD)法で形成し、前記単結晶n型ZnOロッドを液相合成によって形成することを特徴とする発光ダイオード素子の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019052157A1 (zh) * 2017-09-18 2019-03-21 厦门三安光电有限公司 一种透明导电层及其制作方法、发光二极管

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