JP2011253991A - Printed board laminating body - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board laminating body of a new structure, capable of precisely positioning a connecting terminal and a printed board while ensuring excellent assembling workability, reducing a size thereof, and improving the visibility of solder wicking.SOLUTION: Between opposite surfaces of two printed boards 12, 14, terminal supporting plates 16a, 16b formed by the same material as the printed board 12 are arranged. A plurality of the connecting terminals 18 arranged across the two printed boards 12, 14 is respectively pressed in a plurality of press-in holes 28 formed on the terminal supporting plates 16a, 16b, and held by the terminal supporting plates 16a, 16b.

Description

本発明は、2枚のプリント基板が接続端子で相互に接続された、プリント基板積層体に関するものである。   The present invention relates to a printed circuit board laminate in which two printed circuit boards are connected to each other through connection terminals.

従来から、自動車に搭載される電気接続箱の内部回路等として、複数のプリント基板が積層されたプリント基板積層体が用いられている。このようなプリント基板積層体は、2枚のプリント基板が隙間を隔てて対向配置されていると共に、それらプリント基板の各スルーホールに接続端子の両端部が半田付けされて、相互に接続された構造とされている。   Conventionally, a printed circuit board laminate in which a plurality of printed circuit boards are laminated is used as an internal circuit or the like of an electric connection box mounted on an automobile. In such a printed circuit board laminate, two printed circuit boards are arranged to face each other with a gap therebetween, and both ends of the connection terminals are soldered to the respective through holes of the printed circuit boards so that they are connected to each other. It is structured.

ところで、プリント基板積層体において、2枚のプリント基板の間には、多数の接続端子が接続される。そして、各接続端子の両端部をそれぞれのプリント基板のスルーホールに挿通しなければならないことから、プリント基板積層体の組立作業は、手間を要するものであった。   By the way, in a printed circuit board laminated body, many connection terminals are connected between two printed circuit boards. And since the both ends of each connection terminal must be inserted into the through holes of the respective printed circuit boards, the assembly work of the printed circuit board laminate is time-consuming.

そこで、例えば特開2009−26464号公報(特許文献1)には、複数の接続端子を合成樹脂製の端子支持台に貫通状態で固定して、プリント基板に纏めて組み付ける構造が開示されている。   Thus, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-26464 (Patent Document 1) discloses a structure in which a plurality of connection terminals are fixed to a terminal support base made of synthetic resin in a penetrating state and assembled together on a printed circuit board. .

しかし、プリント基板積層体の接続端子は、両方の端部が2枚のプリント基板にそれぞれ半田付けされることから、接続端子と両プリント基板の間には、高精度な位置決めが要求される。ところが、特許文献1に記載のプリント基板積層体においては、合成樹脂製の端子支持台とプリント基板との線膨張係数の違いから、半田付けの熱や車載時の高温環境下で、端子支持台とプリント基板が異なる大きさで熱膨張や熱収縮する。その結果、端子支持台に固定された接続端子とプリント基板の間に位置ずれが生じてしまい、例えば半田付けに際して、各接続端子の一方の端部を一方のプリント基板のスルーホールに半田付けした後に、他方の端部を他方のプリント基板のスルーホールに挿通することが困難となったり、車載時の高温により、端子支持台とプリント基板の間に位置ずれが生じて、半田クラックを招くおそれがあった。なお、半田クラックのおそれを低減するために、特許文献1には、接続端子をクランク形状として、接続端子の変形で位置ずれを吸収することも提案されている。しかし、このような構造では、接続端子の形状の複雑化を招き、製造コストを増加するという問題があった。   However, since both ends of the connection terminal of the printed circuit board laminate are soldered to the two printed circuit boards, high-precision positioning is required between the connection terminal and both printed circuit boards. However, in the printed circuit board laminate described in Patent Document 1, due to the difference in the coefficient of linear expansion between the synthetic resin terminal support base and the printed circuit board, the terminal support base can be used under the heat of soldering or in a high-temperature environment during vehicle mounting. And the printed circuit board expands and contracts in different sizes. As a result, a displacement occurs between the connection terminal fixed to the terminal support and the printed circuit board. For example, when soldering, one end of each connection terminal is soldered to the through hole of one printed circuit board. Later, it may be difficult to insert the other end into the through hole of the other printed circuit board, or a high temperature in the vehicle may cause displacement between the terminal support base and the printed circuit board, resulting in solder cracks. was there. In order to reduce the risk of solder cracks, Patent Document 1 also proposes that the connection terminals have a crank shape and the displacement is absorbed by deformation of the connection terminals. However, such a structure has a problem in that the shape of the connection terminal is complicated and the manufacturing cost is increased.

また、特許文献1のプリント基板積層体においては、端子支持台の熱変形に対して接続端子の保持力を確保するために、端子支持台を厚肉に形成する必要がある。それ故、端子支持台が大型化してしまい、プリント基板積層体の大型化や、接続端子における半田上がりの視認性を端子支持台が阻害してしまうという問題もあった。   Moreover, in the printed circuit board laminated body of patent document 1, in order to ensure the holding force of a connection terminal with respect to the thermal deformation of a terminal support stand, it is necessary to form a terminal support stand thickly. For this reason, the terminal support base is increased in size, and there is a problem that the terminal support base hinders the increase in the size of the printed circuit board laminate and the visibility of solder rise at the connection terminals.

特開2009−26464号公報JP 2009-26464 A

本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、優れた組立作業性を確保しつつ、接続端子とプリント基板を高精度に位置決め出来ると共に、小型化および半田上がりの視認性の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供することにある。   The present invention has been made in the background of the above-mentioned circumstances, and the solution to the problem is that it is possible to position the connection terminal and the printed circuit board with high accuracy while ensuring excellent assembly workability, as well as miniaturization and soldering. An object of the present invention is to provide a printed circuit board laminate having a novel structure capable of improving the visibility of rising.

本発明の第一の態様は、互いに隙間を隔てて対向配置された二枚のプリント基板の間に跨って複数の接続端子が配設されていると共に、各該接続端子の両端部が前記二枚のプリント基板のスルーホールにそれぞれ挿通されて半田付けされているプリント基板積層体において、前記二枚のプリント基板の対向面間に該プリント基板と同じ材料で形成された端子支持板が配設されており、前記複数の接続端子が前記端子支持板に形成された複数の圧入孔にそれぞれ貫通状態で圧入されることにより該複数の接続端子が前記端子支持板に保持されていることを、特徴とする。   According to the first aspect of the present invention, a plurality of connection terminals are disposed across two printed circuit boards that are opposed to each other with a gap therebetween, and both ends of each connection terminal are connected to the two terminals. In a printed circuit board laminate that is inserted through the through holes of the printed circuit boards and soldered, a terminal support plate made of the same material as the printed circuit board is disposed between the opposing surfaces of the two printed circuit boards. The plurality of connection terminals are held in the terminal support plate by being press-fitted into the plurality of press-fitting holes formed in the terminal support plate in a penetrating manner, respectively. Features.

本発明によれば、二枚のプリント基板間を相互に接続する複数の接続端子が、端子支持板に固定された連結状態とされている。これにより、複数の接続端子を一体的に取り扱うことが出来て、プリント基板のスルーホールに同時に挿通することが出来る。その結果、組立効率の向上を図ることが出来る。   According to the present invention, the plurality of connection terminals for connecting the two printed boards to each other are in a connected state fixed to the terminal support plate. As a result, a plurality of connection terminals can be handled integrally and can be simultaneously inserted through the through holes of the printed circuit board. As a result, the assembly efficiency can be improved.

特に、端子支持板は、プリント基板と同じ材料で形成されていることから、プリント基板と等しい線膨張係数を有している。従って、例えば半田付け時の熱によってプリント基板が熱膨張した場合には、端子支持板もプリント基板と同じ線膨張率で膨張することによって、プリント基板のスルーホールと、端子支持板の圧入孔との位置ずれを軽減することが出来る。その結果、接続端子と二枚のプリント基板を精度良く位置決めして接続端子の傾斜を抑えることが出来て、接続端子の両端を二枚のプリント基板のスルーホールに容易に挿通することが出来る。同様に、例えば車載時の温度変化に対しても、端子支持板とプリント基板が同じ線膨張率で膨張および収縮して、圧入孔とスルーホールとの位置ずれが軽減されることから、接続端子の傾斜を軽減して、半田クラックのおそれを低減することが出来る。そして、圧入孔とスルーホールとの位置ずれのおそれが軽減されることから、これらの位置ずれを吸収するために接続端子をクランク形状等の複雑な屈曲形状にすることも不要とされる。これにより、接続端子の形状を単純な形状にすることが出来て、製造効率および製造コストの低減を図ることが出来る。   In particular, since the terminal support plate is formed of the same material as the printed board, it has a linear expansion coefficient equal to that of the printed board. Therefore, for example, when the printed circuit board thermally expands due to heat at the time of soldering, the terminal support plate also expands at the same linear expansion coefficient as the printed circuit board, so that the through hole of the printed circuit board and the press-fitting hole of the terminal support plate Can be reduced. As a result, the connection terminal and the two printed circuit boards can be accurately positioned to suppress the inclination of the connection terminal, and both ends of the connection terminal can be easily inserted into the through holes of the two printed circuit boards. Similarly, for example, the terminal support plate and the printed circuit board expand and contract at the same linear expansion coefficient even with respect to temperature changes when the vehicle is mounted, so that the displacement between the press-fitting hole and the through hole is reduced. The risk of solder cracks can be reduced. Further, since the risk of displacement between the press-fitting hole and the through hole is reduced, it is not necessary to make the connection terminal a complicated bent shape such as a crank shape in order to absorb these displacements. Thereby, the shape of a connection terminal can be made into a simple shape, and reduction of manufacturing efficiency and manufacturing cost can be aimed at.

更にまた、端子支持板が同じ材料とされるプリント基板の材料は、一般に、紙基材フェノール樹脂やガラス布基材エポキシ樹脂等の硬質の材料である。従って、合成樹脂製の台座などのように、肉厚寸法を大きくせずとも、薄肉の端子支持板で接続端子の保持力を有効に確保することが出来る。その結果、接続端子の半田付け部の目視確認を容易に出来ると共に、プリント基板積層体の小型化を図ることが出来る。   Furthermore, the material of the printed circuit board in which the terminal support plate is made of the same material is generally a hard material such as a paper base phenolic resin or a glass cloth base epoxy resin. Therefore, it is possible to effectively secure the holding force of the connection terminal with the thin terminal support plate without increasing the thickness, such as a base made of synthetic resin. As a result, visual confirmation of the soldered portion of the connection terminal can be facilitated, and the printed circuit board laminate can be reduced in size.

なお、本発明において、「プリント基板と同じ材料で形成された端子支持板」とは、二枚のプリント基板の両方と同じ材料で形成されたものでも良いし、少なくとも一方のプリント基板と同じ材料で形成されたものでも良い。そして、端子支持板は、二枚のプリント基板と別途に準備されたものでも良いが、好ましくは、本発明の第二の態様として、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記端子支持板が、前記プリント基板の廃棄端部から形成されているものが採用される。   In the present invention, the “terminal support plate formed of the same material as the printed board” may be formed of the same material as both of the two printed boards, or the same material as at least one of the printed boards. It may be formed by. The terminal support plate may be prepared separately from two printed circuit boards. Preferably, as the second aspect of the present invention, the terminal support plate is the one described in the first aspect. However, what is formed from the waste end of the printed circuit board is employed.

本態様における廃棄端部とは、例えば、実装機の挟み代等として用いるためにプリント基板の端部に余分に設けられて、部品実装後に切り落とされて廃棄される所謂捨て基板等をいう。本態様によれば、廃材を有効に用いて端子支持板を形成することによって、廃棄物の削減と製造コストの低減を図ることが出来る。更に、端子支持板が、プリント基板と全く同一の材料で形成されることから、プリント基板と端子支持板を別途に形成した場合の個体毎の組成のばらつきも回避することが出来る。これにより、プリント基板と端子支持板が熱膨張した場合におけるスルーホールと圧入孔との位置決め状態をより精度良く維持することが出来る。   The discard end portion in this aspect refers to a so-called discard substrate or the like that is provided at an end portion of a printed board for use as a pinch margin for a mounting machine and is cut off and discarded after component mounting. According to this aspect, by forming the terminal support plate by effectively using the waste material, it is possible to reduce waste and reduce manufacturing costs. Furthermore, since the terminal support plate is formed of the same material as that of the printed board, it is possible to avoid variation in composition among individuals when the printed board and the terminal support plate are separately formed. Thereby, the positioning state of the through hole and the press-fit hole when the printed circuit board and the terminal support plate are thermally expanded can be maintained with higher accuracy.

本発明の第三の態様は、前記第一又は第二に記載のものにおいて、前記接続端子が直線形状とされているものである。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the connection terminal has a linear shape.

前述のように、本発明によれば、端子支持板とプリント基板が熱膨張や熱収縮した場合でも、圧入孔とスルーホールとの位置決め状態を精度良く維持することが出来る。その結果、圧入孔とスルーホールとの位置ずれを吸収するために、接続端子をクランク形状等の複雑な屈曲形状にすることが不要とされる。これにより、スルーホールへの挿通容易性や半田クラックの低減効果を確保しつつ、接続端子を単純な直線形状にすることが可能となり、製造効率の向上や製造コストの低減を図ることが出来る。   As described above, according to the present invention, even when the terminal support plate and the printed circuit board are thermally expanded or contracted, the positioning state of the press-fitting hole and the through hole can be accurately maintained. As a result, it is not necessary to make the connection terminal a complicated bent shape such as a crank shape in order to absorb the displacement between the press-fitting hole and the through hole. As a result, it is possible to make the connection terminals into a simple linear shape while ensuring the ease of insertion into the through holes and the effect of reducing solder cracks, thereby improving the manufacturing efficiency and reducing the manufacturing cost.

本発明によれば、二枚のプリント基板のスルーホールに両端部が挿通される複数の接続端子を、プリント基板と同じ材料で形成された端子支持板の圧入孔に圧入して相互に連結した。これにより、複数の接続端子を一体的に取り扱うことが出来て、優れた組立作業性を得ることが出来る。更に、端子支持板とプリント基板が同じ線膨張率で熱変形することによって、圧入孔とスルーホールとの位置ずれを軽減することが出来て、接続端子をスルーホールに容易に挿通することが出来ると共に、接続端子の半田付け部におけるクラックのおそれを軽減することも出来る。加えて、端子支持板が硬質の材料から形成されて、小さな肉厚で接続端子の保持力を確保出来ることから、半田付け部の視認性の向上やプリント基板積層体の小型化を図ることが出来る。   According to the present invention, a plurality of connection terminals whose both ends are inserted into through-holes of two printed circuit boards are press-fitted into the press-fitting holes of the terminal support plate formed of the same material as the printed circuit board and connected to each other. . Thereby, a some connection terminal can be handled integrally and the outstanding assembly workability | operativity can be acquired. Furthermore, since the terminal support plate and the printed circuit board are thermally deformed at the same linear expansion coefficient, the displacement between the press-fitting hole and the through hole can be reduced, and the connection terminal can be easily inserted into the through hole. At the same time, it is possible to reduce the risk of cracks in the soldering portions of the connection terminals. In addition, since the terminal support plate is formed of a hard material and the holding power of the connection terminal can be secured with a small thickness, it is possible to improve the visibility of the soldered portion and reduce the size of the printed circuit board laminate. I can do it.

本発明の一実施形態としてのプリント基板積層体の斜視図。The perspective view of the printed circuit board laminated body as one Embodiment of this invention. 図1に示したプリント基板積層体の側面図と要部拡大図。The side view and principal part enlarged view of the printed circuit board laminated body shown in FIG. 図1に示したプリント基板積層体を構成するプリント基板と端子支持板の、廃棄端部が切り離される前の状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state before the discard end part is cut | disconnected of the printed circuit board which comprises the printed circuit board laminated body shown in FIG. 1, and a terminal support plate. 図1に示したプリント基板積層体を構成する接続端子の正面図。The front view of the connecting terminal which comprises the printed circuit board laminated body shown in FIG. 図1に示したプリント基板積層体の組立工程を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the assembly process of the printed circuit board laminated body shown in FIG.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

先ず、図1および図2に、本発明の一実施形態としてのプリント基板積層体10を示す。プリント基板積層体10は、第一のプリント基板12と第二のプリント基板14が互いに隙間を隔てて対向位置されており、これら両プリント基板12,14が、端子支持板16a,16bに固定された複数の接続端子18で相互に接続されている。   First, FIG. 1 and FIG. 2 show a printed circuit board laminate 10 as one embodiment of the present invention. In the printed board laminate 10, the first printed board 12 and the second printed board 14 are opposed to each other with a gap therebetween, and both the printed boards 12 and 14 are fixed to the terminal support plates 16 a and 16 b. A plurality of connection terminals 18 are connected to each other.

第一のプリント基板12および第二のプリント基板14は、何れも硬質のリジッド板である。これらプリント基板12,14は従来公知のものであり、例えば、紙基材フェノール樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂、樹脂としてポリイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂(BT樹脂)、アリル化ポリフェニレンエーテル(A−PPE樹脂)等を用いたガラス布基材耐熱性樹脂等の従来公知の材料から形成されている。本実施形態における第一のプリント基板12と第二のプリント基板14は、互いに同じ材料から形成されている。   Both the first printed circuit board 12 and the second printed circuit board 14 are hard rigid boards. These printed boards 12 and 14 are conventionally known, for example, paper base phenol resin, glass cloth base epoxy resin, polyimide as resin, bismaleimide triazine resin (BT resin), allylated polyphenylene ether (A-PPE). Glass cloth base material heat-resistant resin using a resin) or the like. The first printed circuit board 12 and the second printed circuit board 14 in the present embodiment are formed from the same material.

図3にも示すように、第一のプリント基板12は、略長手矩形の板形状とされている。そして、第一のプリント基板12の幅方向の両端部には、複数のスルーホール20が、第一のプリント基板12の長手方向で所定間隔毎に一列に並んで貫設されることにより、第一のスルーホール列22aと第二のスルーホール列22bがそれぞれ形成されている。なお、これらスルーホール列22a,22bを構成するスルーホール20は、何れも同一の円形状とされている。そして、これらスルーホール20が、第一のプリント基板12に形成された図示しないプリント配線と電気的に接続されている。また、第一のプリント基板12には、図示しない基板用端子を挿通するスルーホール20が、必要に応じて、適宜の位置に貫設されている。   As shown also in FIG. 3, the first printed circuit board 12 has a substantially longitudinal rectangular plate shape. A plurality of through holes 20 are provided at both ends in the width direction of the first printed circuit board 12 so as to be arranged in a line at predetermined intervals in the longitudinal direction of the first printed circuit board 12. One through hole row 22a and a second through hole row 22b are formed. Note that the through holes 20 constituting the through hole rows 22a and 22b have the same circular shape. These through holes 20 are electrically connected to a printed wiring (not shown) formed on the first printed circuit board 12. Further, the first printed board 12 is provided with through holes 20 through which board terminals (not shown) are inserted at appropriate positions as necessary.

第一のプリント基板12は、従来公知のように、整形前基板23の中央部分に溝加工等が施されて外形状が設定されて、整形前基板23から切り離されることによって形成される。一方、第一のプリント基板12が切り離されて残された整形前基板23の外周部分が、廃棄端部24として廃棄される。そして、本実施形態においては、廃棄端部24において、第一のプリント基板12の長辺の外側に位置する部分に、第一の端子支持板16aと第二の端子支持板16bが形成されている。このことから明らかなように、第一の端子支持板16aと第二の端子支持板16bは、第一のプリント基板12と同じ整形前基板23から切り出されるようになっており、第一のプリント基板12と同じ材料から形成されている。   As is conventionally known, the first printed circuit board 12 is formed by grooving or the like in the central portion of the pre-shaped substrate 23 to set an outer shape, and then being separated from the pre-shaped substrate 23. On the other hand, the outer peripheral portion of the pre-shaped substrate 23 left after the first printed circuit board 12 is cut off is discarded as the discard end portion 24. In the present embodiment, the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b are formed in a portion located outside the long side of the first printed circuit board 12 in the disposal end portion 24. Yes. As is clear from this, the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b are cut out from the same pre-shaped substrate 23 as the first printed circuit board 12, and the first printed board It is made of the same material as the substrate 12.

これら第一の端子支持板16aと第二の端子支持板16bは互いに略同様の構造とされていることから、第一の端子支持板16aについて説明する。第一の端子支持板16aは細長の板形状とされており、第一のプリント基板12と同じ厚さ寸法とされている。そして、第一の端子支持板16aには、複数の圧入孔28が、第一のプリント基板12における第一のスルーホール列22aのスルーホール20と同ピッチで、第一の端子支持板16aの長手方向で一直線上に貫設されている。なお、第一の端子支持板16aの圧入孔28の数は、第一のスルーホール列22aのスルーホール20と同数とされている一方、第二の端子支持板16bの圧入孔28の数は、第二のスルーホール列22bのスルーホール20よりも少なくされている。圧入孔28は円形の貫通孔とされており、接続端子18を圧入固定可能なように、後述する接続端子18の正方形断面の外接円よりも僅かに小さな円形状とされている。   Since the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b have substantially the same structure, the first terminal support plate 16a will be described. The first terminal support plate 16 a has an elongated plate shape and has the same thickness as the first printed circuit board 12. The first terminal support plate 16a has a plurality of press-fitting holes 28 at the same pitch as the through holes 20 of the first through hole row 22a in the first printed circuit board 12. It penetrates in a straight line in the longitudinal direction. The number of press-fit holes 28 in the first terminal support plate 16a is the same as the number of the through-holes 20 in the first through-hole row 22a, while the number of press-fit holes 28 in the second terminal support plate 16b is The number of through holes 20 in the second through hole row 22b is smaller. The press-fitting hole 28 is a circular through hole, and has a circular shape slightly smaller than a circumscribed circle having a square cross section of the connection terminal 18 to be described later so that the connection terminal 18 can be press-fitted and fixed.

また、第一の端子支持板16aと第二の端子支持板16bは、それぞれの長手方向両端部分において、第一のプリント基板12との間で廃棄端部24が残されて形成された連結部30によって、第一のプリント基板12における長辺側の端縁部に連結されている。これにより、第一のプリント基板12は、第一の端子支持板16aと第二の端子支持板16bを連結した状態で、整形前基板23から切り出されるようになっている。   In addition, the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b are connected portions formed by leaving the waste end portion 24 between the first printed circuit board 12 at both longitudinal ends. 30, the first printed circuit board 12 is connected to the edge of the long side. Thus, the first printed circuit board 12 is cut out from the pre-shaped substrate 23 in a state where the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b are connected.

一方、図1および図2に示したように、第二のプリント基板14は、第一のプリント基板12と略等しい幅寸法を有すると共に、第一のプリント基板12よりも小さな長手方向寸法を有する略長手矩形の板形状とされている。そして、第二のプリント基板14の幅方向の両端部には、第一のプリント基板12における第一のスルーホール列22aおよび第二のスルーホール列22bと同様の第一のスルーホール列32aおよび第二のスルーホール列32bがそれぞれ形成されている。   On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the second printed circuit board 14 has a width dimension substantially equal to that of the first printed circuit board 12 and a smaller longitudinal dimension than the first printed circuit board 12. It has a substantially longitudinal rectangular plate shape. Then, at both ends in the width direction of the second printed circuit board 14, a first through hole array 32a similar to the first through hole array 22a and the second through hole array 22b in the first printed circuit board 12, and Second through hole rows 32b are respectively formed.

次に、図4に、接続端子18を示す。接続端子18は、例えば銅や鉄等の金属材料の母材の全表面に亘って、錫や金等の金属材料からなるめっき層が被着された金属線材が所定長さで切断されて形成されている。接続端子18は、先細テーパ形状とされた長さ方向の両端縁部および後述する支持板側係止突部34,34および基板側係止突部38,38の形成部分を除く略全長に亘って、一定の正方形断面形状をもって、一直線状に延びる形状とされている。接続端子18の長さ方向(図4中、上下方向)の略中央部分には、一対の支持板側係止突部34,34が形成されている。支持板側係止突部34,34は、接続端子18の長さ方向に直交する両側に突出する略矩形の突部とされており、潰し加工等により接続端子18に一体形成されている。更に、接続端子18の長さ方向で、支持板側係止突部34,34から一方の端部36a側に離隔した位置には、一対の基板側係止突部38,38が形成されている。基板側係止突部38,38は、支持板側係止突部34,34と同様の形状とされている。   Next, FIG. 4 shows the connection terminal 18. The connection terminal 18 is formed, for example, by cutting a metal wire with a plating layer made of a metal material such as tin or gold to a predetermined length over the entire surface of a base material of a metal material such as copper or iron. Has been. The connecting terminal 18 extends over substantially the entire length excluding both end edges in the lengthwise direction that are tapered and the formation portions of the support plate side locking projections 34 and 34 and the substrate side locking projections 38 and 38 to be described later. Thus, it has a certain square cross-sectional shape and a linearly extending shape. A pair of support plate side locking projections 34 are formed at a substantially central portion of the connection terminal 18 in the length direction (vertical direction in FIG. 4). The support plate side locking protrusions 34 and 34 are substantially rectangular protrusions protruding on both sides orthogonal to the length direction of the connection terminal 18, and are integrally formed with the connection terminal 18 by crushing or the like. Furthermore, a pair of board side latching protrusions 38 and 38 are formed at positions separated from the support plate side latching projections 34 and 34 toward the one end 36a side in the length direction of the connection terminal 18. Yes. The board side latching protrusions 38 and 38 have the same shape as the support plate side latching protrusions 34 and 34.

そして、図5に示すように、第一のプリント基板12に連結された第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bの各圧入孔28に対して、接続端子18がそれぞれ圧入されて、貫通状態で固定される。接続端子18は、基板側係止突部38,38が設けられていない側の端部36bから圧入孔28に挿し込まれて、支持板側係止突部34,34が第一の端子支持板16a(又は第二の端子支持板16b)に接触することによって、挿通量が規定される。これにより、複数の接続端子18が、第一の端子支持板16a又は第二の端子支持板16bによって相互に連結される。なお、接続端子18は、必ずしも全ての圧入孔28に挿通される必要は無く、接続端子18の本数は、任意に設定可能であることは言うまでも無い。   As shown in FIG. 5, the connection terminals 18 are press-fitted into the press-fit holes 28 of the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b connected to the first printed circuit board 12, respectively. And fixed in a penetrating state. The connection terminal 18 is inserted into the press-fitting hole 28 from the end 36b on the side where the board side locking projections 38, 38 are not provided, and the support plate side locking projections 34, 34 are the first terminal support. The amount of insertion is defined by contacting the plate 16a (or the second terminal support plate 16b). Thereby, the some connecting terminal 18 is mutually connected by the 1st terminal support plate 16a or the 2nd terminal support plate 16b. Needless to say, the connection terminals 18 do not necessarily have to be inserted through all the press-fitting holes 28, and the number of connection terminals 18 can be arbitrarily set.

続いて、接続端子18が圧入固定された第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bが、連結部30が切断されることによって第一のプリント基板12から切り離されて、図示しない治具にセットされる。なお、第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bは、治具に対して、接続端子18の端部36a側から挿し込まれてセットされることにより、接続端子18の端部36bが治具から突出される。そして、第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bに第一のプリント基板12が重ね合わされる。これにより、第一の端子支持板16aに固定された各接続端子18の端部36bが、第一のプリント基板12における第一のスルーホール列22aの各スルーホール20に挿通されると共に、第二の端子支持板16bに固定された各接続端子18の端部36bが、第二のスルーホール列22bの各スルーホール20に挿通される。そして、第一のプリント基板12が、接続端子18の端部36bをスルーホール20に挿通した状態で治具から取り外されて、接続端子18の端部36bが半田付けされることにより、複数の接続端子18が、第一のプリント基板12に突設される。   Subsequently, the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b, to which the connection terminal 18 is press-fitted and fixed, are separated from the first printed circuit board 12 by cutting the connecting portion 30, and are not illustrated. Set on a jig. The first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b are inserted into the jig from the end 36a side of the connection terminal 18 and set, so that the end of the connection terminal 18 is set. 36b protrudes from the jig. Then, the first printed circuit board 12 is overlaid on the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b. Thus, the end portions 36b of the connection terminals 18 fixed to the first terminal support plate 16a are inserted into the through holes 20 of the first through hole row 22a in the first printed circuit board 12, and the first The end portions 36b of the connection terminals 18 fixed to the second terminal support plate 16b are inserted into the through holes 20 of the second through hole row 22b. Then, the first printed circuit board 12 is removed from the jig in a state where the end portion 36b of the connection terminal 18 is inserted into the through hole 20, and the end portion 36b of the connection terminal 18 is soldered. The connection terminal 18 protrudes from the first printed circuit board 12.

続いて、第一のプリント基板12に第二のプリント基板14が重ね合わされる。これにより、第一の端子支持板16aに固定された接続端子18の端部36aおよび第二の端子支持板16bに固定された接続端子18の端部36aが、第二のプリント基板14における第一のスルーホール列32aおよび第二のスルーホール列32bの各スルーホール20にそれぞれ挿通される。なお、第二のプリント基板14は、接続端子18の基板側係止突部38に接触することによって、挿通量が規定される。そして、第二のプリント基板14のスルーホール20に挿通された接続端子18の端部36aが半田付けされて、第二のプリント基板14に固定される。   Subsequently, the second printed circuit board 14 is superimposed on the first printed circuit board 12. As a result, the end portion 36a of the connection terminal 18 fixed to the first terminal support plate 16a and the end portion 36a of the connection terminal 18 fixed to the second terminal support plate 16b are connected to the second printed circuit board 14. The through holes 20 of the first through hole row 32a and the second through hole row 32b are respectively inserted. Note that the second printed circuit board 14 is in contact with the board-side latching protrusion 38 of the connection terminal 18 so that the insertion amount is defined. Then, the end portion 36 a of the connection terminal 18 inserted through the through hole 20 of the second printed circuit board 14 is soldered and fixed to the second printed circuit board 14.

これにより、第一のプリント基板12と第二のプリント基板14が、隙間を隔てて、互いに略平行に対向配置される。それと共に、第一の端子支持板16aと第二の端子支持板16bが、第一のプリント基板12と第二のプリント基板14の対向面間の略中間部分に配設される。そして、第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bのそれぞれに固定された複数の接続端子18が、第一のプリント基板12と第二のプリント基板14の間に跨って配設されて、第一のプリント基板12に設けられた図示しないプリント配線と、第二のプリント基板14に設けられた図示しないプリント配線が、接続端子18を介して相互に電気的に接続される。   As a result, the first printed circuit board 12 and the second printed circuit board 14 are opposed to each other substantially in parallel with a gap therebetween. At the same time, the first terminal support plate 16 a and the second terminal support plate 16 b are disposed at a substantially intermediate portion between the opposing surfaces of the first printed circuit board 12 and the second printed circuit board 14. A plurality of connection terminals 18 fixed to each of the first terminal support plate 16 a and the second terminal support plate 16 b are disposed across the first printed board 12 and the second printed board 14. Then, a printed wiring (not shown) provided on the first printed board 12 and a printed wiring (not shown) provided on the second printed board 14 are electrically connected to each other via the connection terminal 18.

このような構造とされたプリント基板積層体10によれば、複数の接続端子18を第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bに固定して一体的に取り扱うことが可能となり、第一のプリント基板12のスルーホール20への挿通を効率良く行なうことが出来る。   According to the printed circuit board laminate 10 having such a structure, a plurality of connection terminals 18 can be fixed to the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b and handled integrally. The first printed board 12 can be efficiently inserted into the through hole 20.

そして、第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bは、第一のプリント基板12と同じ材料で形成されている。これにより、半田付けや車載時の高温により、第一のプリント基板12が熱膨張や熱収縮した場合には、第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bが、第一のプリント基板12と同じ線膨張率で熱膨張および熱収縮する。これにより、接続端子18を第一のプリント基板12に半田付けするに際して、端子支持板16a,16bの圧入孔28と第一のプリント基板12のスルーホール20との相対位置を、端子支持板16a,16bと第一のプリント基板12との積層方向(図2中、上下方向)の同一直線上に維持することが出来る。その結果、接続端子18の傾斜を抑えることが出来て、第二のプリント基板14の各スルーホール20に、接続端子18を容易且つ確実に挿通することが出来る。更に、本実施形態においては、第二のプリント基板14の材料も第一のプリント基板12と同じ材料とされていることにより、端子支持板16a,16bの材料が、第二のプリント基板14とも同じものとされている。これにより、半田付けや車載時の熱による両プリント基板12,14の熱膨張や熱収縮に対して、両プリント基板12,14のスルーホール20,20と圧入孔28の相対位置を、両プリント基板12,14の積層方向で同一直線上に維持することが出来る。その結果、接続端子18の傾斜やこれに起因する半田クラックの発生をより有効に防止することが出来る。   The first terminal support plate 16 a and the second terminal support plate 16 b are formed of the same material as the first printed circuit board 12. As a result, when the first printed circuit board 12 is thermally expanded or contracted due to high temperature during soldering or in-vehicle, the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b are Thermal expansion and contraction are performed at the same linear expansion coefficient as that of the substrate 12. Thereby, when soldering the connection terminal 18 to the first printed circuit board 12, the relative positions of the press-fitting holes 28 of the terminal support plates 16a and 16b and the through holes 20 of the first printed circuit board 12 are determined. 16b and the first printed circuit board 12 can be maintained on the same straight line in the stacking direction (vertical direction in FIG. 2). As a result, the inclination of the connection terminal 18 can be suppressed, and the connection terminal 18 can be easily and reliably inserted into each through hole 20 of the second printed circuit board 14. Furthermore, in the present embodiment, since the material of the second printed circuit board 14 is the same as that of the first printed circuit board 12, the material of the terminal support plates 16a and 16b is the same as that of the second printed circuit board 14. It is the same thing. As a result, the relative positions of the through holes 20 and 20 and the press-fitting holes 28 of both printed circuit boards 12 and 14 with respect to the thermal expansion and contraction of both printed circuit boards 12 and 14 due to soldering and heat generated when the vehicle is mounted are set to both prints. The substrates 12 and 14 can be maintained on the same straight line in the stacking direction. As a result, it is possible to more effectively prevent the connection terminal 18 from being inclined and the occurrence of solder cracks resulting therefrom.

加えて、本実施形態における端子支持板16a,16bは、第一のプリント基板12と共に整形前基板23から形成されることにより、第一のプリント基板12と全く同一の材料から形成されている。これにより、端子支持板16a,16bを第一のプリント基板12と別途に形成した場合のような個体毎の組成のばらつきのおそれも回避され得て、第一のプリント基板12の熱変形に対して、圧入孔28とスルーホール20の相対位置をより高度に維持することが出来る。   In addition, the terminal support plates 16a and 16b in the present embodiment are formed of the same material as that of the first printed circuit board 12 by being formed from the unshaped substrate 23 together with the first printed circuit board 12. Thereby, the possibility of variation in composition among individuals as in the case where the terminal support plates 16a and 16b are formed separately from the first printed circuit board 12 can be avoided, and the thermal deformation of the first printed circuit board 12 can be avoided. Thus, the relative position between the press-fit hole 28 and the through hole 20 can be maintained at a higher level.

そして、第一および第二のプリント基板12、14の熱変形に際して、スルーホール20と圧入孔28の相対位置を高度に維持出来ることから、接続端子18を、これらスルーホール20と圧入孔28の相互の位置ずれを吸収し得る複雑な屈曲形状等とすることも不要とされる。これにより、接続端子18を単純な直線形状とすることが出来て、製造コストの低減を図ることが出来る。   Since the relative positions of the through holes 20 and the press-fit holes 28 can be maintained at a high level during the thermal deformation of the first and second printed circuit boards 12 and 14, the connection terminals 18 are connected to the through-holes 20 and the press-fit holes 28. It is not necessary to use a complicated bent shape or the like that can absorb the mutual displacement. Thereby, the connection terminal 18 can be made into a simple linear shape, and reduction of manufacturing cost can be aimed at.

また、第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bは、第一のプリント基板12を形成する整形前基板23の廃棄端部24を用いて形成されている。廃棄端部24は、第一のプリント基板12の整形後には通常は廃棄される所謂捨て基板であり、本実施形態によれば、この廃棄端部24から第一の端子支持板16aおよび第二の端子支持板16bを形成したことによって、廃材を有効に利用すると共に、樹脂台座等を別途に用意することも不要とされて、製造コストの軽減を図ることが出来る。更に、第一の端子支持板16aと第二の端子支持板16bを第一のプリント基板12と同一の整形前基板23から形成することによって、例えば圧入孔28の形成を第一のプリント基板12のスルーホール20の形成と同工程で行なったり、接続端子18の圧入孔28への挿し込みを、第一のプリント基板12のスルーホール20に挿し込まれる図示しない基板用端子の挿し込みと同工程で効率良く行なうこと等も出来る。   Further, the first terminal support plate 16 a and the second terminal support plate 16 b are formed using the disposal end portion 24 of the pre-shaped substrate 23 that forms the first printed circuit board 12. The disposal end portion 24 is a so-called disposal substrate that is normally discarded after the first printed circuit board 12 is shaped. According to this embodiment, the disposal end portion 24 extends from the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16a. By forming the terminal support plate 16b, it is possible to effectively use the waste material and to make it unnecessary to separately prepare a resin pedestal or the like, thereby reducing the manufacturing cost. Furthermore, by forming the first terminal support plate 16a and the second terminal support plate 16b from the same pre-shaped substrate 23 as the first printed circuit board 12, for example, the press-fitting hole 28 is formed in the first printed circuit board 12. The through hole 20 is formed in the same process, and the insertion of the connection terminal 18 into the press-fitting hole 28 is the same as the insertion of the board terminal (not shown) inserted into the through hole 20 of the first printed circuit board 12. It can also be performed efficiently in the process.

更にまた、第一および第二の端子支持板16a,16bは第一のプリント基板12と同じ硬質の材料から形成されていることから、接続端子18の保持力を有効に確保しつつ、合成樹脂等に比してより小さな肉厚寸法と幅寸法とすることが出来る。これにより、第一のプリント基板12と第二のプリント基板14とをより接近させてプリント基板積層体10の薄型化を図りつつ、第一および第二の端子支持板16a,16bと第一のプリント基板12および第二のプリント基板14との離隔距離を大きく確保して、接続端子18の半田付け部の視認性の向上を図ることが出来る。   Furthermore, since the first and second terminal support plates 16a and 16b are formed of the same hard material as that of the first printed circuit board 12, the synthetic resin is obtained while effectively securing the holding force of the connection terminals 18. The thickness and width can be made smaller than those of the above. As a result, the first printed circuit board 12 and the second printed circuit board 14 are brought closer to each other to reduce the thickness of the printed circuit board laminate 10, and the first and second terminal support plates 16a, 16b and the first printed circuit board stack 10 are made thinner. A large separation distance from the printed circuit board 12 and the second printed circuit board 14 can be secured, and the visibility of the soldered portion of the connection terminal 18 can be improved.

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、端子支持板は、必ずしも二枚のプリント基板の両方と同じ材料で形成される必要は無く、例えば二枚のプリント基板が互いに異なる材料で形成されて、端子支持板がそれら二枚のプリント基板の何れか一方と同じ材料で形成されていても良い。また、前記実施形態においては、端子支持板が一方のプリント基板の捨て基板から形成されていたが、例えば端子支持板を、プリント基板とは別途に形成しても良い。   As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail, this invention is not limited by the specific description. For example, the terminal support plate is not necessarily formed of the same material as both of the two printed boards. For example, the two printed boards are formed of different materials, and the terminal support plate is formed of the two printed boards. It may be formed of the same material as any one of the substrates. Moreover, in the said embodiment, although the terminal support plate was formed from the discard board | substrate of one printed circuit board, you may form a terminal support board separately from a printed circuit board, for example.

また、端子支持板の個数や具体的形状は、前記実施形態のものに限定されない。例えば、端子支持板は1つでも良いし、3つ以上設けても良い。また、端子支持板に圧入孔を複数列で形成する等しても良い。   Further, the number and specific shape of the terminal support plate are not limited to those of the above embodiment. For example, one terminal support plate may be provided, or three or more terminal support plates may be provided. Moreover, you may form a press-fit hole in a terminal support plate in multiple rows.

更にまた、前記実施形態の接続端子についてもあくまでも例示であって、例えば、前記実施形態における支持板側係止突部34,34や基板側係止突部38,38は必ずしも必要ではない。また、接続端子は必ずしも一直線形状に限定されるものではなく、プリント基板のスルーホールと端子支持板の圧入孔との位置ずれをより高度に阻止するために、必要に応じて、各種の形状が採用可能である。   Furthermore, the connection terminals of the embodiment are merely examples, and for example, the support plate side locking protrusions 34 and 34 and the substrate side locking protrusions 38 and 38 in the embodiment are not necessarily required. In addition, the connection terminals are not necessarily limited to a straight line shape, and various shapes can be used as necessary to prevent the displacement between the through hole of the printed circuit board and the press-fitting hole of the terminal support plate to a higher degree. It can be adopted.

10:プリント基板積層体、12:第一のプリント基板、14:第二のプリント基板、16a:第一の端子支持板、16b:第二の端子支持板、18:接続端子、20:スルーホール、24:廃棄端部、28:圧入孔、36a,b:端部(接続端子) 10: Printed circuit board laminate, 12: First printed circuit board, 14: Second printed circuit board, 16a: First terminal support plate, 16b: Second terminal support plate, 18: Connection terminal, 20: Through hole , 24: waste end, 28: press-fit hole, 36a, b: end (connection terminal)

Claims (3)

互いに隙間を隔てて対向配置された二枚のプリント基板の間に跨って複数の接続端子が配設されていると共に、各該接続端子の両端部が前記二枚のプリント基板のスルーホールにそれぞれ挿通されて半田付けされているプリント基板積層体において、
前記二枚のプリント基板の対向面間に該プリント基板と同じ材料で形成された端子支持板が配設されており、前記複数の接続端子が前記端子支持板に形成された複数の圧入孔にそれぞれ貫通状態で圧入されることにより該複数の接続端子が前記端子支持板に保持されていることを特徴とするプリント基板積層体。
A plurality of connection terminals are disposed across two printed circuit boards that are opposed to each other with a gap therebetween, and both end portions of each connection terminal are respectively in through holes of the two printed circuit boards. In the printed circuit board laminate that is inserted and soldered,
A terminal support plate made of the same material as the printed circuit board is disposed between the opposing surfaces of the two printed circuit boards, and the plurality of connection terminals are inserted into a plurality of press-fitting holes formed in the terminal support plate. The printed circuit board laminate, wherein the plurality of connection terminals are held by the terminal support plate by being press-fitted in a penetrating state.
前記端子支持板が、前記プリント基板の廃棄端部から形成されている請求項1に記載のプリント基板積層体。   The printed circuit board laminate according to claim 1, wherein the terminal support plate is formed from a discarded end portion of the printed circuit board. 前記接続端子が直線形状とされている請求項1又は2に記載のプリント基板積層体。   The printed circuit board laminate according to claim 1, wherein the connection terminal has a linear shape.
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