JP5590722B2 - Wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、各種の電気・電子部品が実装される配線基板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a wiring board on which various electric / electronic components are mounted and a method for manufacturing the same.
従来より、コアとなるメタルプレートの表面に絶縁層を形成し、その上面に回路パターンを形成してなるメタルコア基板であって、メタルプレートの端部を露出させて外部接続用端子として利用する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, a metal core substrate in which an insulating layer is formed on the surface of a metal plate to be a core, and a circuit pattern is formed on the upper surface, and a technique for exposing an end of the metal plate and using it as an external connection terminal Is known (see, for example, Patent Document 1).
また、このようにメタルコアの一部を端子とするメタルコア基板において、メタルコアの一部を屈曲させて端子として用いることも知られている(例えば、特許文献2参照)。 It is also known that a metal core substrate having a part of the metal core as a terminal is used as a terminal by bending a part of the metal core (see, for example, Patent Document 2).
ところで、配線基板では、実装面に立設されて延びる接続端子を設け、この接続端子を他の配線基板に接続して並設させることにより、高密度実装が可能である。 By the way, in the wiring board, high-density mounting is possible by providing a connection terminal standing and extending on the mounting surface and connecting the connection terminal to another wiring board in parallel.
しかし、メタルコア基板におけるメタルコアの一部を屈曲させて端子として用いる場合、その端子数が多いと、端子形成時の加工精度のバラツキによって端子の配列に乱れが生じ、他の配線基板のスルーホールへ端子を円滑に挿入して接続することが困難となる。このため、治具を用いて端子の配列を修正してスルーホールへ挿入するという煩雑な組付け作業を要していた。 However, when a part of the metal core in the metal core substrate is bent and used as a terminal, if the number of terminals is large, the arrangement of the terminals is disturbed due to variations in processing accuracy at the time of terminal formation, leading to through holes in other wiring boards. It becomes difficult to insert and connect the terminals smoothly. For this reason, the complicated assembly operation | work of correcting the arrangement | sequence of a terminal using a jig | tool and inserting in a through hole was required.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a wiring board capable of connecting a plurality of connection terminals to another wiring board very easily and a method for manufacturing the same. is there.
前述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板は、下記(1)〜(4)を特徴としている。
(1) 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、
該基板の少なくとも一側縁部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された複数の接続端子と、を備え、
前記複数の接続端子が、前記基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に形成された複数のスルーホールに挿入されて接続される配線基板であって、
前記複数の接続端子には、前記スルーホールへ挿入される先端部を除く部分に、絶縁材からなる保持部材が前記接続端子の配列方向に沿って設けられ、前記接続端子は、前記保持部材によって整列された状態に保持され、
前記接続端子は、屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていること。
(2) 上記(1)の構成の配線基板において、前記保持部材には、前記接続端子の前記他の配線基板への接続方向へ突出して該他の配線基板に当接する支持突起が形成されていること。
(3) 上記(1)または(2)の構成の配線基板において、前記保持部材は、前記接続端子よりも前記他の配線基板への接続方向へ突出され、該他の配線基板に形成されたガイド孔へ挿入可能なガイドピンを有すること。
(4) 上記(1)〜(3)のいずれかの構成の配列基板において、前記基板の少なくとも一側縁部に凹部が形成され、前記複数の接続端子が前記凹部の側面部から延出すること。
In order to achieve the above-described object, a wiring board according to the present invention is characterized by the following (1) to (4).
(1) a substrate on which at least one of the front surface and the back surface is a mounting surface for various components;
A plurality of connection terminals extending from at least one side edge of the substrate and bent in a direction perpendicular to the surface of the substrate;
The plurality of connection terminals are wiring boards that are inserted and connected to a plurality of through holes formed in another wiring board that is arranged in parallel to the board at an interval,
In the plurality of connection terminals, a holding member made of an insulating material is provided along the arrangement direction of the connection terminals in a portion excluding the tip portion inserted into the through hole, and the connection terminals are formed by the holding member. Kept in an aligned state ,
The connection terminal is a bent portion whose bent portion is curved in an arc shape in a side view .
(2) In the wiring board configured as described in (1) above, the holding member is formed with a support protrusion that protrudes in a connecting direction of the connection terminal to the other wiring board and contacts the other wiring board. Being.
(3) In the wiring board having the above configuration (1) or (2), the holding member protrudes in the direction of connection to the other wiring board rather than the connection terminal, and is formed on the other wiring board. Have a guide pin that can be inserted into the guide hole.
(4) In the array substrate having the structure of any one of (1) to (3), a recess is formed in at least one side edge of the substrate, and the plurality of connection terminals extend from a side surface of the recess. about.
上記(1)の構成の配線基板では、複数の接続端子が、基板の面に対して直交する方向へ屈曲されているので、接続端子を他の配線基板のスルーホールへ挿入して半田付け等によって容易に接続することができる。このとき、複数の接続端子が、保持部材によって保持されて整列状態に維持されているので、接続端子の配列の乱れを極力抑えることができ、治具を用いることなく、他の配線基板のスルーホールへ円滑に挿入することができ、他の配線基板の組付け作業の容易化を図ることができる。
上記(2)の構成の配線基板では、スペーサ等の部品や治具を用いることなく、支持突起によって他の配線基板を支持して所定の間隔をあけた位置に位置決めすることができる。したがって、他の配線基板の接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。
また、支持突起によって他の配線基板における配線基板側に隙間を形成することができる。これにより、他の配線基板と接続端子との半田付け箇所で、良好なフィレット形状が形成されているか否かの検査を円滑に行うことができる。
上記(3)の構成の配線基板では、他の配線基板を並設させる際に、保持部材のガイドピンがガイド孔に入り込むことにより、他の配線基板を所定位置に位置決めさせながら近接させることができ、これにより、接続端子をスルーホールへ極めて円滑に挿入させることができる。これにより、他の配線基板を並設させる際に、接続端子の配線基板への干渉を防止することができ、よって、スルーホールの損傷や接続端子の折損等の不具合を確実に防止することができ、接続信頼性をさらに高めることができる。
上記(4)の構成の配線基板では、複数の接続端子が基板の少なくとも一側縁部に形成された凹部の側面部から延出するので、小さな配線基板を並設させることができ、配線基板の小型化を図ることができる。また、接続端子を、例えばコネクタ等の部品に収容させる場合においても、その部品を凹部に配置することができるので、実装面に部品を配置させる場合と比較して、高さ寸法を抑えることができ、小型化が要求される機器に搭載する配線基板として好適である。
In the wiring board having the configuration (1), since the plurality of connection terminals are bent in a direction perpendicular to the surface of the board, the connection terminals are inserted into through holes of another wiring board and soldered. Can be easily connected. At this time, since the plurality of connection terminals are held by the holding member and maintained in an aligned state, the disturbance of the arrangement of the connection terminals can be suppressed as much as possible, and the through of another wiring board can be performed without using a jig. It can be smoothly inserted into the hole, and the assembly work of other wiring boards can be facilitated.
In the wiring board having the configuration (2), other wiring boards can be supported by the supporting projections and positioned at predetermined intervals without using components such as spacers or jigs. Therefore, the manufacturing cost can be reduced by shortening the connection work time of other wiring boards.
Moreover, a clearance gap can be formed in the wiring board side in another wiring board by a support protrusion. Thereby, it is possible to smoothly inspect whether or not a good fillet shape is formed at a soldered portion between another wiring board and the connection terminal.
In the wiring board having the above configuration (3), when the other wiring boards are arranged side by side, the guide pins of the holding member enter the guide holes so that the other wiring boards can be brought close to each other while being positioned at a predetermined position. This makes it possible to insert the connection terminal into the through hole very smoothly. As a result, when other wiring boards are arranged side by side, it is possible to prevent the connection terminals from interfering with the wiring board, thereby reliably preventing problems such as damage to the through holes and breakage of the connection terminals. Connection reliability can be further increased.
In the wiring board having the configuration of the above (4), since the plurality of connection terminals extend from the side surface portion of the recess formed in at least one side edge portion of the board, small wiring boards can be juxtaposed. Can be miniaturized. Further, even when the connection terminal is accommodated in a component such as a connector, for example, the component can be disposed in the recess, so that the height dimension can be suppressed as compared with the case where the component is disposed on the mounting surface. Therefore, it is suitable as a wiring board to be mounted on a device that is required to be downsized.
また、上述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板の製造方法は、下記(5)を特徴としている。
(5) 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、該基板の少なくとも一側縁部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子とを備える配線基板の製造方法であって、
前記接続端子となる整列状態の複数の金属片の表裏に絶縁層を積層させて前記基板を形成する基板形成工程と、
金属片からなる前記接続端子の形成箇所における前記絶縁層を切削し、前記接続端子の中間部分において前記接続端子の配列方向へ沿う長尺状の保持部材を前記絶縁層から形成する保持部材形成工程と、
前記接続端子を前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲させる接続端子加工工程と、
を含むこと。
In order to achieve the above-described object, the method for manufacturing a wiring board according to the present invention is characterized by the following (5).
(5) A substrate in which at least one of the front and back surfaces is a mounting surface for various components, and a connection that extends from at least one side edge of the substrate and is bent in a direction perpendicular to the surface of the substrate. A method of manufacturing a wiring board comprising terminals,
A substrate forming step of forming the substrate by laminating an insulating layer on the front and back of the plurality of aligned metal pieces to be the connection terminals;
A holding member forming step of cutting the insulating layer at the connection terminal forming portion made of a metal piece and forming a long holding member along the arrangement direction of the connecting terminals at the intermediate portion of the connecting terminal from the insulating layer. When,
A connection terminal processing step of bending the connection terminal in a direction perpendicular to the surface of the substrate;
Including.
上記(5)の構成の配線基板の製造方法では、基板の少なくとも一側縁部から延出されて屈曲された複数の接続端子を有し、これらの接続端子によって他の配線基板が並設可能な配線基板を容易に製造することができる。そして、製造した配線基板を、接続端子が保持部材によって整列された状態に維持され、他の配線基板のスルーホールへ円滑に挿入することができ、他の配線基板の組付け作業の容易化を図ることができるものとすることができる。 In the method for manufacturing a wiring board having the configuration of (5), the wiring board has a plurality of bent connection terminals extending from at least one side edge of the board, and other wiring boards can be arranged in parallel by these connection terminals. A simple wiring board can be easily manufactured. The manufactured wiring board is maintained in a state where the connection terminals are aligned by the holding member, and can be smoothly inserted into the through hole of the other wiring board, facilitating the assembly work of the other wiring board. It can be designed.
本発明によれば、複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the wiring board which can connect a some connection terminal to another wiring board very easily, and its manufacturing method can be provided.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Further, details of the present invention will be further clarified by reading through the modes for carrying out the invention described below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。 Hereinafter, examples of embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の実施形態に係る配線基板を説明する図であり、(a)は配線基板の全体斜視図、(b)は(a)のB部の拡大側面図、図2は本発明の実施形態に係る配線基板の一部の断面図、図3は配線基板を構成する基板の構造を示す断面図、図4は配線基板の一部の平面図、図5は配線基板の一部の側面図である。 1A and 1B are diagrams for explaining a wiring board according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is an overall perspective view of the wiring board, FIG. 1B is an enlarged side view of a portion B in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a structure of a substrate constituting the wiring board, FIG. 4 is a plan view of a part of the wiring board, and FIG. 5 is a part of the wiring board. FIG.
図1および図2に示したように、本実施形態の配線基板11は、基板21と、この基板21に設けられた複数の接続端子31とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図3に示したように、基板21は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア(高熱伝導層)22を有し、この金属コア22の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層23が形成されている。そして、絶縁層23の表面に、回路パターン24が形成され、その表面がレジスト層25で覆われている。つまり、この基板21は、金属コア22が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板であり、図2に示したように、その表裏面が、回路パターン24を有する実装面21aとされ、この実装面21aに各種の電気・電子部品12が実装される。この金属コア基板である基板21において生じた電気・電子部品12等の熱は、金属コア22によって円滑に均熱されて外部に放熱される。
As shown in FIG. 3, the
図1(a)および図4に示したように、本実施形態の配線基板11は、基板21の両側縁部にそれぞれ凹部26が形成されており、これらの凹部26の長手方向の側面部26aから複数の接続端子31が整列状態で延出されている。これらの接続端子31は、例えば、基板21に形成されたスルーホール(図示略)によって回路パターン24と導通されている。
As shown in FIG. 1A and FIG. 4, the
接続端子31は、金属コア22と同じ銅または銅合金などの導電性を有する金属材料から形成されたもので、絶縁層23によって挟持されて固定され、金属コア22と同一層に形成されている。
The
これらの接続端子31は、図2および図4に示したように、基板21に固定された固定部32と、凹部26の側面部26aから延出された端子部33とを有しており、端子部33は、基板21の表面に対して直交する上方向へ屈曲されている。また、この接続端子31の端子部33の屈曲部分は、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部34として構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 4, these
また、接続端子31には、端子部33の配列方向に沿って、長尺状の絶縁保持部材(保持部材)37が設けられている。この絶縁保持部材37には、整列された接続端子31の端子部33が固定されており、これにより、接続端子31は、その端子部33が絶縁保持部材37によって整列状態に保持されている。
The
また、この絶縁保持部材37には、その両端における上部に、上方へ突出する支持突起38が形成されている。該支持突起38は、図1(b)および図5に示したように、接続端子31の端子部33の先端よりも低い高さに形成され、本発明の配線基板11に他の配線基板を並設し、接続端子31を他の配線基板に接続させる際に、この他の配線基板を支持し、二枚の配線基板を所定間隔あけた状態で位置させるものである。
Further, the insulating holding
尚、この絶縁保持部材37は、基板21を構成する絶縁層23と同一の熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂から形成されている。
The insulating holding
図6は他の配線基板が並設された配線基板の全体斜視図、図7は他の配線基板が並設された配線基板の一部の断面図、図8は他の配線基板が並設された配線基板の一部の側面図である。 6 is an overall perspective view of a wiring board in which other wiring boards are arranged side by side, FIG. 7 is a cross-sectional view of a part of the wiring board in which other wiring boards are arranged in parallel, and FIG. It is a side view of a part of the printed wiring board.
図6〜図8に示したように、配線基板11の接続端子31の端子部33は、基板21に対して間隔をあけて並設される他の配線基板41に半田付けによって接続される。
As shown in FIGS. 6 to 8, the
このように、配線基板11に他の配線基板41を並設させる場合、まず、図9に示すように、配線基板11の複数の接続端子31を、他の配線基板41のスルーホール41aへ挿入させる。
As described above, when another
このとき、複数の接続端子31の端子部33の配列に乱れが生じていると、図10に示すように、他の配線基板41のスルーホール41aの位置に対して、接続端子31の先端部の位置にズレが生じてしまい、スルーホール41aへ接続端子31の端子部33を円滑に挿入して接続することが困難となる。このため、治具を用いて接続端子31の端子部33の配列を修正してスルーホール41aへ挿入するという煩雑な組み立て作業を要することとなる。
At this time, if the arrangement of the
しかし、本実施形態によれば、複数の接続端子31の端子部33が、絶縁保持部材37によって保持されているので、接続端子31の端子部33を整列させた状態に維持することができる。これにより、接続端子31の端子部33の配列の乱れを極力抑えることができ、治具を用いることなく、他の配線基板41のスルーホール41aへ円滑に挿入することができ、他の配線基板41の組付け作業の容易化を図ることができる。
However, according to this embodiment, since the
そして、上記のように、接続端子31の端子部33を他の配線基板41のスルーホール41aに挿し込むと、他の配線基板41の裏面に絶縁保持部材37の支持突起38が当接する(図8参照)。これにより、他の配線基板41は、支持突起38の当接位置よりも端子部33の根元側への移動が規制され、配線基板11の基板21に対して、他の配線基板41が所定の間隔をあけた位置に位置決めされて配置される。
Then, as described above, when the
ここで、配線基板11に他の配線基板41を並設させる場合、基板21に対して他の配線基板41を所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で半田付けして端子部33と接続させる必要がある。したがって、支持突起38を有する絶縁保持部材37のない接続端子31を備えた配線基板11では、半田付けによる端子部33と他の配線基板41との接続工程において、スペーサ等の部品または治具を用いて基板21に対して他の配線基板41を所定位置に保持しておかなければならない。
Here, when another
これに対し、上記のように、支持突起38を有する絶縁保持部材37を備えた配線基板11によれば、スペーサ等の部品や治具を用いることなく、他の配線基板41を支持突起38に支持させて配線基板11の基板21に対して所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で支持することができる。これにより、配線基板11に他の配線基板41を並設させる場合に、配線基板11に対して他の配線基板41を、容易に所定の間隔をあけた位置に配置させて半田付けして接続端子31と接続させることができる。したがって、他の配線基板41の接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができるとともに接続信頼性を高めることができる。
On the other hand, according to the
なお、絶縁保持部材37となる絶縁層23を構成するプリプレグとしては、堅固なものを用いるのが好ましく、このような堅固なプリグレグを用いることにより、接続端子31同士を絶縁保持部材37で強固に固定して良好な整列状態を維持させることができる。
In addition, it is preferable to use a rigid prepreg that constitutes the insulating
また、支持突起38によって他の配線基板41における配線基板11側に隙間を形成することができる。これにより、他の配線基板41と接続端子31との半田付け箇所で、良好なフィレット形状が形成されているか否かの検査を円滑に行うことができる。
Further, a gap can be formed on the
次に、本発明の配線基板の変形例について説明する。
図11に示す配線基板11Bは、絶縁保持部材37の両端近傍に、接続端子31よりも他の配線基板41Bへの接続方向へ突出する複数のガイドピン39を形成したものである。これらのガイドピン39は、先端へ向かって次第に窄まる先細り形状に形成されている。そして、ガイドピン39の外方には支持突起38が設けられ、ガイドピン39と支持突起38は連続した部材として形成されている。
Next, a modified example of the wiring board of the present invention will be described.
A
このガイドピン39を有する絶縁保持部材37を備えた配線基板11Bに並設させる他の配線基板41Bとしては、図12に示すように、スルーホール41aの配列の両端に、ガイド孔41bが形成されている。
As shown in FIG. 12, guide
そして、配線基板11Bに、ガイド孔41bを有する他の配線基板41Bを並設させる場合、まず、絶縁保持部材37のガイドピン39がガイド孔41bに入り込む。これにより、図13に示すように、他の配線基板41Bは、ガイド孔41bへのガイドピン39の挿入によって所定位置に位置決めされながら配線基板11へ近接し、これにより、接続端子31の端子部33がスルーホール41aへ極めて円滑に挿入される。
When another
したがって、この絶縁保持部材37にガイドピン39が形成された配線基板11Bによれば、他の配線基板41Bを並設させる際に、接続端子31の配線基板41Bへの干渉を防止することができ、よって、スルーホール41aの損傷や接続端子31の折損等の不具合を確実に防止することができ、接続信頼性をさらに高めることができる。
Therefore, according to the
また、上記した配線基板11,11Bによれば、接続端子31が、凹部26の側面部26aから延出されているので、実装面21aに接続端子31を設ける場合と比較して、接続端子31による実装面21aの占有を極力抑えて小型化を図ることができる。これにより、機器等への収容性を高め、小型化及び薄型化が要求されている機器に搭載する配線基板として極めて好適なものとすることができる。
Further, according to the
さらに、この配線基板11,11Bによれば、接続端子31が、凹部26の側面部26aから基板21の面に対して直交する方向へ屈曲され、その屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部34とされているので、接続端子31に作用する外力や応力を湾曲部34によって良好に吸収させることができる。例えば、配線基板11を収容した機器を自動車等の車両へ搭載したとしても、走行時等における振動が湾曲部34によって円滑に吸収され、また、接続端子31を他の部品等に接続する際に寸法ずれがあったとしても、寸法ずれによって生じる応力が湾曲部34によって円滑に吸収される。
Furthermore, according to the
このように、接続端子31に湾曲部34が形成されているので、接続端子31の基板21との固定箇所や接続端子31の端子部33の半田付け等による接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
As described above, since the
尚、上記の配線基板11,11Bでは、金属コア22と分離した接続端子31を設けた場合を例にとって説明したが、図14に示すように、接続端子31を金属コア22と一体に形成してもよい。金属コア22と一体に形成された接続端子31を有する配線基板11Cでは、金属コア22の一部に接続端子31を形成し、これらの接続端子31を、凹部26の側面部26aから側方へ延出させる。このように金属コア22と一体に形成した接続端子31では、例えば、金属コア22をグランドとして用い、接続端子31をグランド端子として容易に用いることができる。
In the
また、図15に示すように、複数の接続端子31のうち少なくとも2個の接続端子31aを、基板21の内部で電気的に接続するように一体に形成した配線基板11Dとしてもよい。このように接続端子31のうちの少なくとも2個の接続端子31aを電気的に接続するように構成すれば、この2個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、配線基板を小型化することができる。
Further, as shown in FIG. 15, at least two
次に、配線基板を製造する場合について、金属コアと分離した接続端子を有する構造のものを例にとって説明する。 Next, a case of manufacturing a wiring board will be described by taking as an example a structure having a connection terminal separated from a metal core.
図16は配線基板の製造工程を説明する図であって、(a)〜(f)は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。 FIG. 16 is a diagram for explaining a manufacturing process of a wiring board, and (a) to (f) are a plan view and a cross-sectional view of the wiring board in the middle of manufacturing.
<金属コア加工工程>
まず、図16(a)に示したように、平板状の金属コア22にプレス加工を施すことによって、接続端子31の固定部32及び端子部33となる複数の金属片22aを有する開口部51を形成する。このとき、複数の金属片22aは、端子部33の先端部分となる箇所を連結させておく。
<Metal core processing process>
First, as shown in FIG. 16A, an
<マスキング工程>
次に、図16(b)に示したように、金属片22aにおける端子部33の先端部分となる箇所の表裏に、耐熱性のマスキングテープ52を貼り付ける。
<Masking process>
Next, as shown in FIG.16 (b), the heat
<基板形成工程>
次に、金属コア22の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図16(c)に示したように、金属コア22の表裏面に絶縁層23を積層させて基板21を形成する。これにより、開口部51が絶縁層23によって塞がれる。このとき、端子部33の先端部分となる金属片22aの連結箇所は、マスキングテープ52によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層23が付着されることがない。
<Substrate formation process>
Next, the front and back surfaces of the
<絶縁保持部材形成工程>
図16(d)に示したように、ざぐり加工等によって絶縁層23を切削し、絶縁層23からなる絶縁保持部材37を形成するとともに、端子部33の形成箇所における絶縁保持部材37以外の部分の絶縁層23を除去し、マスキングテープ52を剥がして金属片22aの連結箇所を露出させる。
<Insulation holding member forming step>
As shown in FIG. 16 (d), the insulating
このとき、絶縁保持部材37に、支持突起38となる部分を形成する。また、絶縁保持部材37にガイドピン39を形成する場合は、この絶縁層23の加工時にガイドピン39となる部分も形成する。
At this time, a portion to be the
<接続端子形成工程>
そして、図16(e)に示したように、露出させた金属片22aの連結箇所に、プレス加工またはルータを用いた切削加工等の加工を施し、端子部33の先端部分を形成する。その後、形成した接続端子31の端子部33の先端部分には、メッキ処理を施す。
<Connecting terminal formation process>
And as shown in FIG.16 (e), processing, such as press processing or cutting using a router, is given to the connection location of the exposed
<接続端子加工工程>
最後に、図16(f)に示したように、プレス加工等によって接続端子31の端子部33を所定の形状に成形する。具体的には、基板21の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部34を形成する。
<Connecting terminal machining process>
Finally, as shown in FIG. 16F, the
上記の工程によって、表裏面が実装面21aとされ、基板21の側縁部から、絶縁保持部材37によって一体的に保持されて配列された接続端子31が延出された配線基板11を容易に製造することができる。
Through the above steps, the front and back surfaces are the mounting
なお、上記の製造工程は、金属コア22の一部を接続端子31とする場合を例にとって説明したが、別個に形成した複数の接続端子31を用いても良い。この場合、基板形成工程の際に、接続端子31を所定位置に整列させて先端部分をマスキングテープ52でマスキングし、絶縁層23を積層させることとなる。また、この場合、接続端子形成工程でのプレス加工またはルータを用いた切削加工等の加工は不要となる。
In the above manufacturing process, the case where a part of the
次に、金属コア22に接続端子31が一体的に形成された構造(図14参照)の配線基板11を製造する場合について説明する。
Next, the case where the
図17は配線基板の製造工程を説明する図であって、(a)〜(e)は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。 FIG. 17 is a diagram for explaining a manufacturing process of a wiring board. FIGS. 17A to 17E are a plan view and a cross-sectional view of the wiring board in the process of manufacturing.
<金属コア加工工程>
まず、図17(a)に示したように、平板状の金属コア22にプレス加工を施すことによって、接続端子31の固定部32及び端子部33となる複数の金属片22aが金属コア22から延在された開口部51を形成する。
<Metal core processing process>
First, as shown in FIG. 17A, by pressing the
<マスキング工程>
次に、図17(b)に示したように、金属片22aにおける端子部33の先端部分となる箇所の表裏に、耐熱性のマスキングテープ52を貼り付ける。
<Masking process>
Next, as shown in FIG. 17B, a heat-
<基板形成工程>
次に、金属コア22の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図17(c)に示したように、金属コア22の表裏面に絶縁層23を積層させて基板21を形成する。これにより、開口部51が絶縁層23によって塞がれる。このとき、端子部33の先端部分となる箇所は、マスキングテープ52によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層23が付着されることがない。
<Substrate formation process>
Next, the front and back surfaces of the
<絶縁保持部材形成工程>
図17(d)に示したように、ざぐり加工等によって絶縁層23を切削し、絶縁層23からなる絶縁保持部材37を形成するとともに、端子部33の形成箇所における絶縁保持部材37以外の部分の絶縁層23を除去し、マスキングテープ52を剥がして金属片22aの先端部を露出させる。
<Insulation holding member forming step>
As shown in FIG. 17 (d), the insulating
このとき、絶縁保持部材37に、支持突起38となる部分を形成する。また、絶縁保持部材37にガイドピン39を形成する場合は、この絶縁層23の加工時にガイドピン39となる部分も形成する。
At this time, a portion to be the
<接続端子加工工程>
その後、形成した接続端子31の端子部33の先端部分にメッキ処理を施、図17(e)に示したように、プレス加工等によって接続端子31の端子部33を所定の形状に成形する。具体的には、基板21の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部34を形成する。
<Connecting terminal machining process>
Thereafter, the tip portion of the
上記の工程によって、表裏面が実装面21aとされ、基板21の側縁部から、絶縁保持部材37によって一体的に保持されて配列された接続端子31が延出された配線基板11を容易に製造することができる。
Through the above steps, the front and back surfaces are the mounting
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.
11 配線基板
12 電気・電子部品(部品)
21 基板
21a 実装面
22 金属コア(高熱伝導層)
22a 金属片
31 接続端子
34 湾曲部
37 絶縁保持部材(保持部材)
38 支持突起
39 ガイドピン
41 他の配線基板
41a スルーホール
41b ガイド孔
11
21
38
Claims (5)
該基板の少なくとも一側縁部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された複数の接続端子と、を備え、
前記複数の接続端子が、前記基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に形成された複数のスルーホールに挿入されて接続される配線基板であって、
前記複数の接続端子には、前記スルーホールへ挿入される先端部を除く部分に、絶縁材からなる保持部材が前記接続端子の配列方向に沿って設けられ、前記接続端子は、前記保持部材によって整列された状態に保持され、
前記接続端子は、屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていることを特徴とする配線基板。 A substrate on which at least one of the front surface and the back surface is a mounting surface for various components;
A plurality of connection terminals extending from at least one side edge of the substrate and bent in a direction perpendicular to the surface of the substrate;
The plurality of connection terminals are wiring boards that are inserted and connected to a plurality of through holes formed in another wiring board that is arranged in parallel to the board at an interval,
In the plurality of connection terminals, a holding member made of an insulating material is provided along the arrangement direction of the connection terminals in a portion excluding the tip portion inserted into the through hole, and the connection terminals are formed by the holding member. Kept in an aligned state ,
The wiring board according to claim 1, wherein the connection terminal is a curved portion having a bent portion curved in an arc shape in a side view .
前記接続端子となる整列状態の複数の金属片の表裏に絶縁層を積層させて前記基板を形成する基板形成工程と、
金属片からなる前記接続端子の形成箇所における前記絶縁層を切削し、前記接続端子の中間部分において前記接続端子の配列方向へ沿う長尺状の保持部材を前記絶縁層から形成する保持部材形成工程と、
前記接続端子を前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲させる接続端子加工工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 A substrate having at least one of a front surface and a back surface as a mounting surface for various components; and a connection terminal extending from at least one side edge of the substrate and bent in a direction perpendicular to the surface of the substrate. A method for manufacturing a wiring board comprising:
A substrate forming step of forming the substrate by laminating an insulating layer on the front and back of the plurality of aligned metal pieces to be the connection terminals;
A holding member forming step of cutting the insulating layer at the connection terminal forming portion made of a metal piece and forming a long holding member along the arrangement direction of the connecting terminals at the intermediate portion of the connecting terminal from the insulating layer. When,
A connection terminal processing step of bending the connection terminal in a direction perpendicular to the surface of the substrate;
A method for manufacturing a wiring board, comprising:
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