JP2011253787A - Light-emitting device and lighting fixture - Google Patents

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Kenji Nezu
憲二 根津
Shigeru Osawa
滋 大澤
Takeshi Hisayasu
武志 久安
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device capable of improving extraction efficiency of light and attaining desired light distribution such as parallel beam light and thinning or miniaturizing, and a lighting fixture having the light-emitting device.SOLUTION: The light-emitting device 1 includes a light-emitting body 2 having a semiconductor light-emitting element 7 arranged on a plane, a device body 3 wherein the light-emitting body 2 is mounted at one end side 3a and a base 13 is prepared at the other end side 3b, a lighting-up device 4 stored in the device body 3 and operated with power supplied through the base 13 and lighting up the semiconductor light-emitting element 7, and a light-transmitting envelope 5 having a plane section 31 opposite to the light-emitting body 2 and a Fresnel lens 36 formed to be a zone larger than a light-emitting surface 2a of the light-emitting body 2 at a light-emitting body 2 side of the plane section 31 and mounted at one end side 3a of the device body 3 so as to cover the light-emitting body 2.

Description

半導体発光素子を光源とし、その放射光を照明に利用する発光装置および照明器具に関する。   The present invention relates to a light-emitting device and a lighting fixture that use a semiconductor light-emitting element as a light source and use the emitted light for illumination.

半導体発光素子としての発光ダイオードを光源とするLEDランプには、発光ダイオードを覆うようにグローブやカバーなどの包囲体が配設されているとともに、薄形化が図られているものがある。この薄形化のLEDランプとして、例えばIEC規格のGX53形の口金を有するLEDランプが提案されている(例えば特許文献1参照。)。   Some LED lamps using a light emitting diode as a semiconductor light emitting element as a light source are provided with an enclosure such as a globe or a cover so as to cover the light emitting diode and are made thinner. As this thin LED lamp, for example, an LED lamp having an IEC standard GX53 type base has been proposed (for example, see Patent Document 1).

また、LEDランプには、発光ダイオードの放射光の配光を制御しているものがある。この配光制御は、例えば個々の発光ダイオード素子またはLEDチップに例えば円錐台状の反射板やレンズを設けて行っている。レンズは、例えば凸レンズが用いられている(例えば特許文献2参照。)。   Some LED lamps control the light distribution of light emitted from light emitting diodes. This light distribution control is performed, for example, by providing, for example, a truncated cone-shaped reflecting plate or lens on each light emitting diode element or LED chip. For example, a convex lens is used as the lens (see, for example, Patent Document 2).

特開2007−157690号公報(第3−4頁、第1図)JP 2007-157690 (page 3-4, FIG. 1) 特開2007−258114号公報(第4頁、第2図)JP 2007-258114 A (page 4, FIG. 2)

LEDランプは、その包囲体に透明色や乳白色の材料を使用したり、例えばプリズム加工により光拡散性を有するようにして、用途に応じた光の取り出しを行っている。ここで、透明色の包囲体は、発光ダイオードの放射光がぎらつき、グレア光となるおそれがある。また、光拡散性を有する包囲体は、包囲体での乱反射により発光ダイオードの放射光の一部が包囲体から出射されず、包囲体から出射された拡散光の一部が漏れ光となって被照射面に照射されず、これにより、被照射面に対する放射光の取出し効率が低下するという欠点を有する。   The LED lamp uses a transparent or milky white material for its enclosure, or has light diffusibility by, for example, prism processing, and performs light extraction according to the application. Here, the transparent enclosure may cause glare light due to glare from the light emitted from the light emitting diode. In addition, in the envelope having light diffusibility, part of the emitted light of the light emitting diode is not emitted from the enclosure due to irregular reflection at the enclosure, and part of the diffused light emitted from the enclosure becomes leakage light. There is a disadvantage that the irradiated surface is not irradiated and the radiation light extraction efficiency with respect to the irradiated surface is thereby lowered.

また、ビーム状の照明光などの所望の配光を得るために、発光ダイオード素子やLEDチップの個々に反射板や凸レンズを設けると、LEDランプのコストが上昇するという欠点を有し、また、包囲体の高さ寸法が大きくなることがあり、LEDランプを薄形化や小形化しにくいことがあった。   In addition, in order to obtain a desired light distribution such as beam-like illumination light, if a light-emitting diode element or an LED chip is provided with a reflector or a convex lens, there is a disadvantage that the cost of the LED lamp increases, The height of the enclosure may become large, and it may be difficult to make the LED lamp thinner or smaller.

本発明は、光の取出し効率が向上し、平行なビーム光などの所望の配光が得られるとともに、薄形化または小形化が可能な発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。   The present invention provides a light emitting device that can improve the light extraction efficiency, obtain a desired light distribution such as parallel light beams, and can be thinned or miniaturized, and a lighting fixture including the light emitting device. For the purpose.

本発明の実施形態の発光装置は、発光体、装置本体、点灯装置および包囲体を有して構成される。   The light emitting device according to the embodiment of the present invention includes a light emitter, a device main body, a lighting device, and an enclosure.

発光体は、例えば、基板、この基板の一面(一方の面)側に設けられた半導体発光素子を有して形成される。半導体発光素子は、発光ダイオード(LED)や有機エレクトロルミネセンス(EL)素子などである。基板は、合成樹脂または金属のいずれであってもよく、金属の場合、絶縁層が形成され、当該絶縁層上に半導体発光素子が設けられる。   The light emitter is formed, for example, having a substrate and a semiconductor light emitting element provided on one surface (one surface) side of the substrate. The semiconductor light emitting device is a light emitting diode (LED) or an organic electroluminescence (EL) device. The substrate may be either synthetic resin or metal. In the case of metal, an insulating layer is formed, and a semiconductor light emitting element is provided on the insulating layer.

装置本体は、一端側に発光体が取り付けられるとともに、他端側にGX53形またはE形などの口金を有して形成される。口金の形状は、前記のGX53形またはE形のものに限られるものではない。発光体は、半導体発光素子の放射光が装置本体の外部に出射されるように、一端側に取り付けられる。一端側は、平面状に形成されてもよく、開口を有する箱状に形成されてもよく、後者の場合には開口内に発光体を設けてもよい。   The apparatus main body is formed with a light emitter attached to one end side and a base such as GX53 type or E type on the other end side. The shape of the base is not limited to the GX53 type or E type. The light emitter is attached to one end side so that the emitted light of the semiconductor light emitting element is emitted to the outside of the apparatus main body. The one end side may be formed in a flat shape or may be formed in a box shape having an opening. In the latter case, a light emitter may be provided in the opening.

また、装置本体は、その全体が樹脂で形成されてもよく、口金と電気絶縁して金属で形成されてもよい。樹脂、金属のいずれの場合でも、放熱性が大きいほど好ましい。   Further, the entire device body may be formed of resin, or may be formed of metal by being electrically insulated from the base. In either case of resin or metal, the greater the heat dissipation, the better.

点灯装置は、装置本体に収容され、電気的関係においては、その入力側が装置本体の口金に接続され、その出力側が発光体の半導体発光素子に接続される。点灯装置は、口金を介して外部から例えば商用電源が給電されると、動作し、所望の電力に変換し、半導体発光素子を安定に点灯するように形成される。   The lighting device is housed in the device body, and in terms of electrical relation, the input side is connected to the base of the device body, and the output side is connected to the semiconductor light emitting element of the light emitter. The lighting device is formed so that, for example, when commercial power is supplied from the outside through the base, the lighting device operates, converts it into desired power, and stably lights the semiconductor light emitting element.

包囲体は、グローブやカバーなどを総称し、発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられる。そして、包囲体は、透光性であって発光体に正対する平面部を有してなり、この平面部の発光体側に発光体の発光面よりも大きい領域となるようにフレネルレンズが形成されている。ここで、包囲体は、平面部の縁部に外周に沿って起立する光拡散性を有する側壁部が設けられ、当該側壁部が装置本体の一端側に取り付けられてもよい。また、平面部は、光拡散性を有してもよい。   The envelope is a generic term for a glove, a cover, and the like, and is attached to one end of the apparatus main body so as to cover the light emitter. The envelope body is translucent and has a flat portion facing the light emitter, and a Fresnel lens is formed on the light emitter side of the flat portion so as to be an area larger than the light emitting surface of the light emitter. ing. Here, the surrounding body may be provided with a side wall portion having light diffusivity standing along the outer periphery at an edge portion of the flat portion, and the side wall portion may be attached to one end side of the apparatus main body. Further, the plane portion may have light diffusibility.

また、装置本体および包囲体の間には、半導体発光素子を収容し、半導体発光素子の放射光をフレネルレンズに出射する筒状の反射体を設けてもよい。   Further, a cylindrical reflector that houses the semiconductor light emitting element and emits the emitted light of the semiconductor light emitting element to the Fresnel lens may be provided between the apparatus main body and the enclosure.

本発明によれば、発光装置は、包囲体の平面部に発光体の発光面よりも大きい領域に形成されたフレネルレンズを有するので、半導体発光素子の放射光をフレネルレンズで例えば平行なビーム光などの所望の配光にして包囲体から放射することができ、被照射面における前記放射光の取出し効率を向上することができる。また、フレネルレンズにて半導体発光素子の放射光の配光制御を行い、半導体発光素子に個別に反射板やレンズを設けないので、発光体と包囲体の平面部との間隔が大きくなることを抑制可能であり、これにより、発光装置の小形化、薄形化が可能となる。   According to the present invention, since the light emitting device has the Fresnel lens formed in the area larger than the light emitting surface of the light emitter in the flat portion of the enclosure, the emitted light of the semiconductor light emitting element is, for example, parallel beam light by the Fresnel lens. It is possible to radiate from the envelope with a desired light distribution such as the above, and it is possible to improve the extraction efficiency of the radiated light on the irradiated surface. In addition, the light distribution control of the radiated light of the semiconductor light emitting element is performed by the Fresnel lens, and the reflector and the lens are not individually provided in the semiconductor light emitting element, so that the interval between the light emitting body and the flat portion of the enclosure is increased. Thus, the light emitting device can be reduced in size and thickness.

本発明の実施例1を示す発光装置であり、(a)は概略正面図、(b)は概略下面図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a light-emitting device which shows Example 1 of this invention, (a) is a schematic front view, (b) is a schematic bottom view. 同じく、発光装置の概略縦断面図。Similarly, the schematic longitudinal cross-sectional view of a light-emitting device. 本発明の実施例2を示す発光装置の概略縦断面図。The schematic longitudinal cross-sectional view of the light-emitting device which shows Example 2 of this invention. 本発明の実施例3を示す発光装置の概略縦断面図。The schematic longitudinal cross-sectional view of the light-emitting device which shows Example 3 of this invention. 本発明の実施例4を示す発光装置の概略正面図。The schematic front view of the light-emitting device which shows Example 4 of this invention. 同じく、発光装置の概略縦断面図。Similarly, the schematic longitudinal cross-sectional view of a light-emitting device. 本発明の実施例5を示す照明器具の概略斜視図。The schematic perspective view of the lighting fixture which shows Example 5 of this invention. 同じく、照明器具の一部切り欠き概略正面図。Similarly, the partially cutaway schematic front view of the lighting fixture. 本発明の実施例6を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図。The partial notch schematic front view of the lighting fixture which shows Example 6 of this invention.

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1および図2は、本発明の実施例1を示す発光装置であり、図1(a)は概略正面図、図1(b)は概略下面図、図2は概略縦断面図である。   1 and 2 show a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a schematic front view, FIG. 1B is a schematic bottom view, and FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view.

図2において、発光装置1は、発光体2、装置本体3、点灯装置4および包囲体5を有して構成されている。   In FIG. 2, the light-emitting device 1 includes a light-emitting body 2, a device body 3, a lighting device 4, and an enclosure 5.

発光体2は、平板状の基板6、この基板6の一面6aに複数個が設けられた半導体発光素子としてのLEDチップ7およびLEDチップ7を覆う封止樹脂8を有して形成されている。基板6は、例えばアルミニウム(Al)板からなり、略円形状に形成されて、一面6aに図示しない絶縁層を介してLEDチップ7を実装し、図示しない配線パターンを形成している。LEDチップ7は、配線パターンにより直列接続されている。また、基板6の一面6aには、コネクタ9が配設されており、このコネクタ9に点灯装置4の出力コード10が接続されている。   The light-emitting body 2 is formed by including a flat substrate 6, a plurality of LED chips 7 as semiconductor light-emitting elements provided on one surface 6 a of the substrate 6, and a sealing resin 8 that covers the LED chips 7. . The substrate 6 is made of, for example, an aluminum (Al) plate, and is formed in a substantially circular shape. The LED chip 7 is mounted on one surface 6a via an insulating layer (not shown) to form a wiring pattern (not shown). The LED chips 7 are connected in series by a wiring pattern. A connector 9 is disposed on one surface 6 a of the substrate 6, and the output cord 10 of the lighting device 4 is connected to the connector 9.

LEDチップ7は、平板状の基板6の一面6aに実装されることにより、平面状に設けられているとともに、その複数個が例えば同心円上に略等間隔で実装されている。LEDチップ7は、例えば青色光を放射する。そして、基板6の一面6aには、複数個のLEDチップ7を包囲して、例えばシリコーン樹脂の土手11が円形状に形成されている。この土手11の内側に封止樹脂8が充填されて、LEDチップ7が埋められている。封止樹脂8の外表面は、平坦状に形成されている。   The LED chips 7 are provided in a planar shape by being mounted on one surface 6 a of the flat substrate 6, and a plurality of the LED chips 7 are mounted on the concentric circles at substantially equal intervals. The LED chip 7 emits blue light, for example. On one surface 6 a of the substrate 6, for example, a silicone resin bank 11 is formed in a circular shape so as to surround the plurality of LED chips 7. The inside of the bank 11 is filled with a sealing resin 8 to fill the LED chip 7. The outer surface of the sealing resin 8 is formed in a flat shape.

封止樹脂8は、透光性の例えばシリコーン樹脂であり、図示しない黄色蛍光体が混入されている。当該黄色蛍光体は、LEDチップ7から放射された青色光が入射されると、青色光を黄色光に波長変換する。この黄色光と、LEDチップ7から放射された青色光が封止樹脂8の外表面から出射し混色(混光)することにより、発光体2から白色光が放射される。封止樹脂8の外表面は、発光体2の発光面2aとなっている。   The sealing resin 8 is a translucent silicone resin, for example, and is mixed with a yellow phosphor (not shown). When the blue light emitted from the LED chip 7 is incident, the yellow phosphor converts the wavelength of the blue light into yellow light. The yellow light and the blue light emitted from the LED chip 7 are emitted from the outer surface of the sealing resin 8 and mixed (mixed light), whereby white light is emitted from the light emitter 2. The outer surface of the sealing resin 8 is a light emitting surface 2 a of the light emitter 2.

装置本体3は、一端側3aが光源部12、他端側3bがGX53形の口金としての口金部13にそれぞれ構成されている。光源部12は、例えばアルミダイキャストによって成型され、口金部13よりも径大であり、開口部14を有する有底の略円筒に形成されている。そして、平面状の取付部(底面部)12aの中央部に発光体2の基板6の他面6bを例えば接着材により固着している。すなわち、光源部12は、LEDチップ7の放射光が開口部14から光源部12の外方に出射されるように発光体2を配設していて、発光体2が取り付けられる取付部となっている。   In the apparatus main body 3, one end side 3a is constituted by a light source part 12, and the other end side 3b is constituted by a base part 13 as a GX53 type base. The light source unit 12 is molded by, for example, aluminum die casting, is larger in diameter than the base unit 13, and is formed in a bottomed substantially cylindrical shape having an opening 14. And the other surface 6b of the board | substrate 6 of the light-emitting body 2 is being fixed to the center part of the planar attachment part (bottom part) 12a, for example with the adhesive material. That is, the light source unit 12 is a mounting unit on which the light emitter 2 is disposed so that the emitted light of the LED chip 7 is emitted from the opening 14 to the outside of the light source unit 12. ing.

光源部12の側壁部12bの外周面12cには、図1(a)に示すように、外周方向を短幅とする略長方形の凹部15が外周方向に亘って略等間隔で形成されている。凹部15の最大深さは、例えば側壁部12bの肉厚の約1/2となっている。凹部15は、側壁部12bの外周面12cの表面積を大きくするものであり、LEDチップ7に発生した熱を外部空間に放熱させやすくする放熱手段の役目を果たすものである。すなわち、側壁部12bの外周面12cは、ローレット構造の放熱部を有している。   On the outer peripheral surface 12c of the side wall portion 12b of the light source unit 12, as shown in FIG. 1A, substantially rectangular recesses 15 having a short width in the outer peripheral direction are formed at substantially equal intervals in the outer peripheral direction. . The maximum depth of the recess 15 is, for example, about ½ of the thickness of the side wall 12b. The concave portion 15 increases the surface area of the outer peripheral surface 12c of the side wall portion 12b, and serves as a heat radiating means that makes it easy to dissipate heat generated in the LED chip 7 to the external space. That is, the outer peripheral surface 12c of the side wall part 12b has a heat dissipating part having a knurled structure.

図2において、口金部13は、IEC規格のGX53形の口金構造に形成されたものであり、口金部本体16、突出部17および一対の接続ピン18,18を有して形成されている。   In FIG. 2, the base portion 13 is formed in an IEC standard GX53 type base structure, and has a base portion main body 16, a projecting portion 17, and a pair of connection pins 18 and 18.

口金部本体16および突出部17は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂などの合成樹脂により、それぞれ平坦状の上面16a,17aを有する円筒状に一体成型されている。突出部17は、口金部本体16の上面16aの中央部において装置本体3の他端側3bの方向に突出されていて、図示しない周知のソケット装置の挿通孔に挿入可能な大きさに形成されている。   The base part main body 16 and the projecting part 17 are integrally molded into a cylindrical shape having flat upper surfaces 16a and 17a by synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) resin. The protruding portion 17 protrudes in the direction of the other end side 3b of the apparatus main body 3 at the central portion of the upper surface 16a of the base portion main body 16, and is formed in a size that can be inserted into an insertion hole of a well-known socket device (not shown). ing.

一対の接続ピン18,18は、例えば黄銅からなり、口金部本体16の上面16aに形成された図示しない孔に嵌入されて上面16aに突出して設けられているとともに、突出部17に隣接しかつ突出部17を挟み180°回転対称の位置に設けられている。接続ピン18,18の先端部は、径大に形成されている。   The pair of connection pins 18 and 18 are made of, for example, brass, and are fitted into a hole (not shown) formed in the upper surface 16a of the base body 16 so as to protrude from the upper surface 16a, and are adjacent to the protrusion 17 and It is provided at a position that is 180 ° rotationally symmetrical across the protrusion 17. The front ends of the connection pins 18, 18 are formed with a large diameter.

そして、一対の接続ピン18,18は、口金部本体16の内部において、点灯装置4の入力端子19に接続されている入力線20,20が例えばラッピングにより接続されている。一対の接続ピン18,18は、図示しないソケット装置の一対の受金に電気接続されるものである。   The pair of connection pins 18 and 18 are connected to the input wires 20 and 20 connected to the input terminal 19 of the lighting device 4 by, for example, wrapping inside the base body 16. The pair of connection pins 18 and 18 are electrically connected to a pair of receptacles of a socket device (not shown).

また、口金部本体16の上面16aの反対側の内面16bには、複数個の円柱体21が突出形成されている。この円柱体21は、口金部本体16の周回方向において例えば120°間隔で3個設けられている。そして、円柱体21には、図示しないねじ孔が形成されており、光源部12の取付部12aから絶縁部材22を介してねじ23がねじ孔に螺着されている。これにより、光源部12は、その取付部12aの反対側の外面(上面)12eが口金部本体16に当接し、口金部13と一体化している。   A plurality of cylindrical bodies 21 protrude from the inner surface 16 b opposite to the upper surface 16 a of the base part body 16. For example, three cylindrical bodies 21 are provided at intervals of 120 ° in the circumferential direction of the base body 16. A screw hole (not shown) is formed in the cylindrical body 21, and a screw 23 is screwed into the screw hole from the mounting portion 12 a of the light source unit 12 via the insulating member 22. As a result, the outer surface (upper surface) 12 e on the opposite side of the mounting portion 12 a is in contact with the base portion main body 16 and is integrated with the base portion 13.

絶縁部材22は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂からなり、平坦状の底板部22aを有する皿状に形成されている。絶縁部材22は、光源部12と口金部13とを強固に連結させるとともに、金属製の光源部12と、点灯装置4、一対の接続ピン18,18および入力線20,20等とを絶縁させる役目を果たすものである。光源部12の取付部12aおよび絶縁部材22の底板部22aには、それぞれねじ23を挿通させる図示しない孔が形成されている。また、同じく、点灯装置4の出力端子24と発光体2のコネクタ9を接続する出力コード10を挿通させる孔25,26が形成されている。   The insulating member 22 is made of, for example, polybutylene terephthalate (PBT) resin, and is formed in a dish shape having a flat bottom plate portion 22a. The insulating member 22 firmly connects the light source unit 12 and the base unit 13, and insulates the metal light source unit 12 from the lighting device 4, the pair of connection pins 18 and 18, the input lines 20 and 20, and the like. It plays a role. The mounting portion 12a of the light source portion 12 and the bottom plate portion 22a of the insulating member 22 are respectively formed with holes (not shown) through which the screws 23 are inserted. Similarly, holes 25 and 26 through which the output cord 10 for connecting the output terminal 24 of the lighting device 4 and the connector 9 of the light emitter 2 are inserted are formed.

こうして、装置本体3は、一端側3aに発光体2が取り付けられる光源部12および他端側3bにGX53形の口金としての口金部13を一体化して形成されている。   Thus, the apparatus main body 3 is formed by integrating the light source part 12 to which the light emitter 2 is attached on one end side 3a and the base part 13 as a GX53-type base on the other end side 3b.

点灯装置4は、回路基板27およびこの回路基板27に実装された点灯回路部品を有して形成されている。回路基板27は、例えばガラスエポキシ材からなり、略円形状に形成され、一方の面27aに抵抗R1、電解コンデンサC1,C2、トランスT1など、多種類かつ多数の電子部品等からなる点灯回路部品を実装している。   The lighting device 4 includes a circuit board 27 and lighting circuit components mounted on the circuit board 27. The circuit board 27 is made of, for example, a glass epoxy material, is formed in a substantially circular shape, and a lighting circuit component made up of many types and many electronic components such as a resistor R1, electrolytic capacitors C1 and C2, and a transformer T1 on one surface 27a. Has been implemented.

また、回路基板27は、その一方の面27aに入力端子19および出力端子24を配設している。入力端子19には、先述したように、装置本体3の一対の接続ピン18,18に電気接続される入力線20,20が接続されており、この入力線20,20を介して外部電源の交流電圧(例えばAC100V)が点灯装置4に入力される。また、出力端子24は、先述したように、発光体2のコネクタ9に接続される出力コード10を接続している。   The circuit board 27 has the input terminal 19 and the output terminal 24 disposed on one surface 27a thereof. As described above, the input terminals 19 are connected to the input lines 20 and 20 that are electrically connected to the pair of connection pins 18 and 18 of the apparatus body 3, and the external power supply is connected via the input lines 20 and 20. An AC voltage (for example, AC 100 V) is input to the lighting device 4. The output terminal 24 is connected to the output cord 10 connected to the connector 9 of the light emitter 2 as described above.

こうして、点灯装置4は、点灯回路部品によりLEDチップ7を点灯する点灯回路28が形成されている。すなわち、入力線20,20を介して外部電源が給電されると動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑し、所定の直流電圧に変換して、出力コード10を介してLEDチップ7に定電流を供給するように形成されている。   Thus, the lighting device 4 is formed with the lighting circuit 28 for lighting the LED chip 7 by the lighting circuit components. In other words, it operates when an external power supply is supplied via the input lines 20, 20, rectifies and smoothes the AC voltage of the external power supply, converts it to a predetermined DC voltage, and sets it to the LED chip 7 via the output cord 10. It is configured to supply current.

そして、点灯装置4は、装置本体3の突出部17に収容されている。すなわち、装置本体3は、その突出部17の上面17aの反対側の内面17bに、起立片29および係止爪30aを有する起立片30が形成されている。点灯装置4の回路基板27は、その一方の面27a側が起立片30の係止爪30aに係止された状態で、起立片29,30により挟持されている。   The lighting device 4 is accommodated in the protruding portion 17 of the device body 3. That is, the apparatus main body 3 is formed with an upright piece 30 having an upright piece 29 and an engaging claw 30a on the inner surface 17b opposite to the upper surface 17a of the protruding portion 17. The circuit board 27 of the lighting device 4 is sandwiched between the standing pieces 29 and 30 in a state where one surface 27 a side is locked to the locking claw 30 a of the standing piece 30.

包囲体5は、装置本体3の一端側3aに設けられた光源部12の開口部14側に取り付けられている。包囲体5は、透光性を有する例えばポリカーボネート(PC)樹脂にて略盃状に成型されたものであり、平面部31、傾斜部32、側壁部33および一対の係止片34,34に形成されている。   The enclosure 5 is attached to the opening 14 side of the light source unit 12 provided on one end side 3 a of the apparatus main body 3. The enclosure 5 is formed in a substantially bowl shape using, for example, a polycarbonate (PC) resin having translucency, and includes a flat portion 31, an inclined portion 32, a side wall portion 33, and a pair of locking pieces 34 and 34. Is formed.

平面部31は、円形状であって、その外面31aおよび内面31bがそれぞれ平面状に形成されている。傾斜部32は、平面部31の縁部(外周縁)にその周回に亘って連設するとともに平面部31の内面31b側に幾分傾斜するように形成されている。そして、側壁部33は、傾斜部32の縁部(外周縁)にその周回に亘って連設するとともに平面部31に対してほぼ直角に起立するように形成されている。すなわち、側壁部33は、傾斜部32を介して平面部31の縁部にその外周に沿ってほぼ直角に起立しているものである。   The plane part 31 is circular, and the outer surface 31a and the inner surface 31b are formed in a planar shape. The inclined portion 32 is connected to the edge portion (outer peripheral edge) of the flat portion 31 over its circumference and is formed to be slightly inclined toward the inner surface 31 b side of the flat portion 31. The side wall portion 33 is formed so as to be continuous with the edge portion (outer peripheral edge) of the inclined portion 32 over its circumference and to stand substantially perpendicular to the flat surface portion 31. That is, the side wall part 33 stands up substantially at right angles along the outer periphery of the edge part of the flat part 31 via the inclined part 32.

一対の係止片34,34は、側壁部33の180°回転対称の位置において側壁部33に連設し平面部31に対してほぼ直角に起立して設けられ、先端側に互いに遠ざかる爪部34a,34aを有している。そして、包囲体5は、側壁部33が光源部12の開口部14側の外周面12cを嵌め込み、係止片34の爪部34aが光源部12の側壁部12bの内面12dに形成された係止凹部35に係止して、光源部12に取り付けられている。すなわち、包囲体5は、その側壁部33が一対の係止片34,34によって装置本体3の一端側3aである光源部12に取り付けられている。こうして、包囲体5は、その平面部31が発光体2に正対し、装置本体3の開口部14を閉塞し、光源部12と一体化して発光体2を覆っている。   The pair of locking pieces 34, 34 are provided on the side wall portion 33 at a position where the side wall portion 33 is 180 ° rotationally symmetric, and are provided upright at a substantially right angle with respect to the flat surface portion 31. 34a, 34a. In the enclosure 5, the side wall 33 fits the outer peripheral surface 12 c on the opening 14 side of the light source unit 12, and the claw portion 34 a of the locking piece 34 is formed on the inner surface 12 d of the side wall 12 b of the light source unit 12. The light source portion 12 is attached to the stop recess 35. That is, the enclosure 5 is attached to the light source unit 12 whose side wall 33 is one end side 3 a of the apparatus body 3 by a pair of locking pieces 34 and 34. Thus, the envelope 5 has the flat portion 31 facing the light emitter 2, closes the opening 14 of the apparatus body 3, and covers the light emitter 2 integrally with the light source portion 12.

そして、平面部31の発光体2側である内面31bには、フレネルレンズ36が形成されている。フレネルレンズ36は、平面部31の円形状の中心31cから外側に向かって複数個が同心円状に形成され、その形成領域36dが発光体2の発光面2aよりも可能な限り大きくなるように形成している。また、発光体2からの放射光が主として平面部31から所望の配光例えば平行なビーム光Aとなって放射されるように、フレネルレンズ36の形状を平面部31の円形状の中心31cから外側に向かってつれ、漸次異ならせている。フレネルレンズ36は、切削加工または型材による成型などによって形成することができる。   A Fresnel lens 36 is formed on the inner surface 31b of the flat portion 31 on the light emitter 2 side. A plurality of Fresnel lenses 36 are formed concentrically outward from the circular center 31 c of the flat portion 31, and the formation region 36 d is formed to be as large as possible than the light emitting surface 2 a of the light emitter 2. is doing. Further, the shape of the Fresnel lens 36 is changed from the circular center 31 c of the plane portion 31 so that the emitted light from the light emitter 2 is mainly emitted from the plane portion 31 as a desired light distribution, for example, parallel beam light A. As it goes outward, it gradually changes. The Fresnel lens 36 can be formed by cutting or molding with a mold material.

また、傾斜部32、側壁部33および一対の係止片34,34のそれぞれの内面には、凹凸37が形成されている。この凹凸37は、小さな形状で密となるように形成されている。また、傾斜部32および側壁部33においては、それらの周回に亘って形成されている。凹凸37は、発光体2から放射された光のうち、自身に入射した光を光拡散させる。すなわち、傾斜部32、側壁部33および一対の係止片34,34は、光拡散性を有するように形成されている。   Concave and convex portions 37 are formed on the inner surfaces of the inclined portion 32, the side wall portion 33, and the pair of locking pieces 34, 34. The irregularities 37 are formed so as to be dense with a small shape. Moreover, in the inclination part 32 and the side wall part 33, it forms over those circumference | surroundings. The unevenness 37 diffuses light incident on itself among the light emitted from the light emitter 2. That is, the inclined portion 32, the side wall portion 33, and the pair of locking pieces 34, 34 are formed to have light diffusibility.

また、傾斜部32の外面32aには、複数個の突起38が形成されている。この突起38は、図1(b)に示すように、180°回転対称に形成されている。突起38は、包囲体5を手で光源部12に嵌め込ませるときの滑り止めとして機能するものである。   A plurality of protrusions 38 are formed on the outer surface 32 a of the inclined portion 32. As shown in FIG. 1B, the protrusions 38 are formed to be 180 ° rotationally symmetric. The protrusion 38 functions as a slip stopper when the enclosure 5 is fitted into the light source unit 12 by hand.

次に、本発明の実施例1の作用について述べる。   Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.

装置本体3の突出部17が図示しないソケット装置の挿通孔に挿入され、一対の接続ピン18,18がソケット装置の接続孔に挿入されて、装置本体3が回動されることにより、一対の接続ピン18,18がソケット装置の一対の受金に電気接続される。これにより、点灯装置4は、ソケット装置を介して外部電源が供給可能となる。   The protrusion 17 of the device body 3 is inserted into an insertion hole of a socket device (not shown), the pair of connection pins 18 and 18 are inserted into the connection holes of the socket device, and the device body 3 is rotated, whereby a pair of The connection pins 18, 18 are electrically connected to a pair of sockets of the socket device. Thereby, the lighting device 4 can supply an external power supply via the socket device.

外部電源が投入されると、点灯装置4に一対の接続ピン18,18および入力線20,20を介して外部電源の交流電圧(例えばAC100V)が入力する。点灯装置4は、その点灯回路28が動作して、出力コード線10を介して発光体2に定電流を供給する。これにより、LEDチップ7は、点灯し、発光体2から白色光が放射される。当該放射光は、包囲体5の平面部31の内面31b側に形成されたフレネルレンズ36により平面部31の円形状の中心31c側の方向に屈折され、図2に示すように、主として例えば平行なビーム光Aとなって包囲体5の前面側に出射する。出射光は、外方の被照射面や被照射物などを所望の配光で照明する。   When the external power source is turned on, an AC voltage (for example, AC 100V) of the external power source is input to the lighting device 4 via the pair of connection pins 18 and 18 and the input lines 20 and 20. In the lighting device 4, the lighting circuit 28 operates to supply a constant current to the light emitter 2 through the output code line 10. As a result, the LED chip 7 is turned on, and white light is emitted from the light emitter 2. The emitted light is refracted by the Fresnel lens 36 formed on the inner surface 31b side of the flat surface portion 31 of the enclosure 5 in the direction of the circular center 31c side of the flat surface portion 31, and is mainly parallel, for example, as shown in FIG. The light beam A is emitted to the front side of the enclosure 5. The emitted light illuminates the outer surface to be irradiated and the object to be irradiated with a desired light distribution.

また、発光体2の放射光の一部(漏れ光)は、包囲体5の傾斜部32、側壁部33および一対の係止片34,34に入射する。傾斜部32、側壁部33および一対の係止片34,34の内面は、凹凸37に形成されているので、当該入射光は、凹凸37により光拡散されて、傾斜部32および側壁部33から拡散光となって外方に放射される。この拡散光により、スパイク状の配光が低減され、人に対するグレアが低減される。   Further, part of the emitted light (leakage light) of the light emitter 2 is incident on the inclined portion 32, the side wall portion 33, and the pair of locking pieces 34, 34 of the enclosure 5. Since the inner surfaces of the inclined portion 32, the side wall portion 33, and the pair of locking pieces 34, 34 are formed on the unevenness 37, the incident light is diffused by the unevenness 37, and the light is diffused from the inclined portion 32 and the sidewall portion 33. Diffused light is emitted outward. This diffused light reduces spike-like light distribution and reduces glare for people.

フレネルレンズ36は、発光体2に正対し、発光体2の発光面2aよりも大きい領域となるように形成されているので、フレネルレンズ36を適宜の形状にすることにより、発光体2の放射光を所望のビーム角に屈折させて、包囲体5から所望の配光の放射光を放射可能である。ここで、発光体2の発光面2aは、可能な限り小さくし、フレネルレンズ36の形成領域36dは、可能な限り大きくし、また、発光体2およびフレネルレンズ36の間隔(距離)は、大きくするほど、フレネルレンズ36で発光体2からの放射光を所望の配光に制御(屈折)しやすいが、包囲体5から放射される光量や装置本体3の光源部12および包囲体5の薄形化などを考慮して適宜設定すればよい。そして、装置本体3の光源部12は、発光体2の発光面2aの大きさが図2に示すよりも小さくなるときには、口金部13と同径の略筒状に形成可能である。   Since the Fresnel lens 36 is formed so as to face the light emitter 2 and to be a region larger than the light emitting surface 2a of the light emitter 2, the Fresnel lens 36 has an appropriate shape so that the emission of the light emitter 2 is achieved. The light can be refracted to a desired beam angle and radiated light having a desired light distribution can be emitted from the enclosure 5. Here, the light emitting surface 2a of the light emitter 2 is made as small as possible, the formation region 36d of the Fresnel lens 36 is made as large as possible, and the interval (distance) between the light emitter 2 and the Fresnel lens 36 is large. The more the light emitted from the light emitter 2 is controlled (refracted) to a desired light distribution by the Fresnel lens 36, the amount of light emitted from the enclosure 5 and the light source 12 of the apparatus body 3 and the thinness of the enclosure 5 are reduced. What is necessary is just to set suitably in consideration of shaping. The light source portion 12 of the apparatus main body 3 can be formed in a substantially cylindrical shape having the same diameter as the base portion 13 when the size of the light emitting surface 2a of the light emitter 2 is smaller than that shown in FIG.

上述したように、本実施形態の発光装置1は、発光体2に正対する平面部31の内面31b側に発光体2の発光面2aよりも大きい領域に形成されたフレネルレンズ36を有する透光性の包囲体5を具備するので、発光体2の放射光を主として包囲体5の前面側に放射させることができ、照射面(照射領域)に対する発光体2の放射光の取出し効率を向上できるとともに、所望の配光を得ることができるという効果を奏する。   As described above, the light emitting device 1 of the present embodiment has a light transmitting device that has the Fresnel lens 36 formed in a region larger than the light emitting surface 2 a of the light emitter 2 on the inner surface 31 b side of the flat portion 31 facing the light emitter 2. Since the luminescent enclosure 5 is provided, the emitted light of the illuminator 2 can be emitted mainly to the front side of the enclosure 5, and the extraction efficiency of the emitted light of the illuminator 2 with respect to the irradiation surface (irradiation region) can be improved. At the same time, the desired light distribution can be obtained.

また、包囲体5の傾斜部32、側壁部33および一対の係止片34,34は、凹凸37により光拡散性を有するので、傾斜部32および側壁部33から放射されるグレア光を低減することができるとともに、装置本体3の光源部12の内部を見えにくくすることができる。すなわち、光源部12内に設けられる発光体2、ねじ22、コネクタ9、出力コード10などを見えにくくなり、発光装置1のランプイメージを向上することができる。   Further, since the inclined portion 32, the side wall portion 33, and the pair of locking pieces 34, 34 of the enclosure 5 have light diffusibility due to the unevenness 37, the glare light emitted from the inclined portion 32 and the side wall portion 33 is reduced. In addition, the inside of the light source unit 12 of the apparatus main body 3 can be made difficult to see. That is, it becomes difficult to see the light emitter 2, the screw 22, the connector 9, the output cord 10 and the like provided in the light source unit 12, and the lamp image of the light emitting device 1 can be improved.

そして、発光体2の放射光の制御は、包囲体5の平面部31の内面31b側に形成されたフレネルレンズ36で行うので、包囲体5の高さ寸法を抑制することができて、包囲体5を薄形化することができる。これにより、発光装置1の全体を薄形化することができる。また、フレネルレンズ36が包囲体5の平面部31の内面31b側に形成されることにより、発光装置1の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。   And since the control of the emitted light of the light emitter 2 is performed by the Fresnel lens 36 formed on the inner surface 31b side of the flat portion 31 of the envelope 5, the height of the envelope 5 can be suppressed, The body 5 can be thinned. Thereby, the whole light-emitting device 1 can be reduced in thickness. In addition, since the Fresnel lens 36 is formed on the inner surface 31 b side of the flat portion 31 of the enclosure 5, the appearance of the light emitting device 1 can be prevented from being damaged.

なお、包囲体5は、酸化チタン(TiO)やシリカ(SiO)などの光拡散性微粒子が混入されている透光性の合成樹脂例えばポリカーボネート(PC)樹脂で形成されてもよい。包囲体5は、光拡散性を有するので、傾斜部32、側壁部33および一対の係止片34,34に凹凸37を形成しなくすることができる。ここで、光拡散性は、フレネルレンズ36による色むらを低減できる程度のものであればよい。 The enclosure 5 may be formed of a light-transmitting synthetic resin such as polycarbonate (PC) resin in which light diffusing fine particles such as titanium oxide (TiO 2 ) and silica (SiO 2 ) are mixed. Since the surrounding body 5 has light diffusibility, it is possible to prevent the uneven portion 37 from being formed on the inclined portion 32, the side wall portion 33, and the pair of locking pieces 34 and 34. Here, the light diffusibility should just be a thing which can reduce the color nonuniformity by the Fresnel lens 36. FIG.

また、発光体2は、基板6を用いて形成したが、基板6を用いずに、LEDチップ7を光源部12の取付部12aに設けるようにして形成してもよい。すなわち、光源部12の取付部12aを基板として用いてもよい。この場合、光源部12は、金属であるので、取付部12aに絶縁層が形成され、この絶縁層上にLEDチップ7などが実装される。   Further, although the light emitter 2 is formed using the substrate 6, the LED chip 7 may be formed on the mounting portion 12 a of the light source unit 12 without using the substrate 6. That is, you may use the attaching part 12a of the light source part 12 as a board | substrate. In this case, since the light source part 12 is a metal, an insulating layer is formed in the attachment part 12a, and LED chip 7 etc. are mounted on this insulating layer.

図3は、本発明の実施例2を示す発光装置の概略縦断面図である。なお、図2と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。   FIG. 3 is a schematic longitudinal sectional view of a light-emitting device showing Example 2 of the present invention. The same parts as those in FIG.

図3に示す発光装置39は、図2に示す発光装置1において、装置本体3の光源部12の取付部12aと包囲体5の平面部31との間に、反射体40が設けられたものである。また、包囲体5の傾斜部32、側壁部33および一対の係止片34,34に凹凸37を形成しないものである。   The light-emitting device 39 shown in FIG. 3 is the light-emitting device 1 shown in FIG. 2 in which a reflector 40 is provided between the mounting portion 12a of the light source portion 12 of the device main body 3 and the flat portion 31 of the enclosure 5. It is. Further, the uneven portion 37 is not formed on the inclined portion 32, the side wall portion 33, and the pair of locking pieces 34, 34 of the enclosure 5.

反射体40は、例えばアルミニウム(Al)からなり、一端側40aに開口41aおよび他端側40bに開口41bを有するとともに、一端側40aから他端側40bに向かうにつれて次第に縮径する円錐台の筒状に形成されている。そして、一端側開口41aは、包囲体5の平面部31に形成されたフレネルレンズ36の形成領域36dを内包可能な大きさに形成され、他端側開口41bは、発光体2、出力コード10、孔25,26およびねじ22などを内包可能な大きさに形成されている。また、反射体40は、他端側40bの外周縁が光源部12の取付部12aに当接しているときに、一端側40aの外周縁が平板部31の内面31bすなわちフレネルレンズ36に近接または直近するような大きさに形成されている。すなわち、反射体40は、発光体2の放射光の全光量(ほぼ全光量)を入射し、入射した光をフレネルレンズ36の形成領域36dのほぼ全域に照射可能に形成されていればよいものである。   The reflector 40 is made of, for example, aluminum (Al). The reflector 40 has an opening 41a on one end side 40a and an opening 41b on the other end side 40b, and gradually decreases in diameter from the one end side 40a toward the other end side 40b. It is formed in a shape. The one end side opening 41 a is formed to have a size capable of containing the formation region 36 d of the Fresnel lens 36 formed in the flat portion 31 of the enclosure 5, and the other end side opening 41 b is formed of the light emitter 2 and the output cord 10. The holes 25 and 26, the screw 22 and the like can be included. In addition, when the outer peripheral edge of the other end side 40b is in contact with the mounting portion 12a of the light source unit 12, the reflector 40 has the outer peripheral edge of the one end side 40a close to the inner surface 31b of the flat plate portion 31, that is, the Fresnel lens 36. It is formed so as to be close to each other. In other words, it is sufficient that the reflector 40 is formed so as to be able to irradiate the entire light amount (substantially total light amount) of the radiated light of the light emitter 2 and to irradiate the incident light over almost the entire region 36d of the Fresnel lens 36. It is.

反射体40は、他端側40bの外周縁を光源部12の取付部12aに当接した状態で、他端側40bの外周面40cに例えばシリコーン樹脂の接着材42が塗布され、光源部12の取付部12aに固着されている。すなわち、反射体40は、その他端側40bを発光体2側としていて、発光体2は、反射体40の他端側40bに収容されている。そして、反射体40の内面40dは、白色反射面に形成されている。   In the reflector 40, for example, a silicone resin adhesive 42 is applied to the outer peripheral surface 40 c of the other end side 40 b in a state where the outer peripheral edge of the other end side 40 b is in contact with the mounting portion 12 a of the light source unit 12. Are fixed to the mounting portion 12a. That is, the reflector 40 has the other end side 40 b on the light emitter 2 side, and the light emitter 2 is accommodated in the other end side 40 b of the reflector 40. The inner surface 40d of the reflector 40 is formed as a white reflecting surface.

次に、本発明の実施例2の作用について述べる。   Next, the operation of the second embodiment of the present invention will be described.

発光体2の発光面2aから放射された光は、主として、直接光となって包囲体5のフレネルレンズ36に入射する。そして、発光面2aから放射された光の一部は、発光面2aから広がるように放射され、反射体40の内面40dで反射されて、フレネルレンズ36に入射する。フレネルレンズ36には、発光体2の放射光のほぼ全光量が入射される。そして、フレネルレンズ36は、発光体2の放射光が所望の配光を形成するように当該放射光を屈折させる。   The light emitted from the light emitting surface 2 a of the light emitting body 2 mainly enters the Fresnel lens 36 of the enclosure 5 as direct light. A part of the light emitted from the light emitting surface 2 a is emitted so as to spread from the light emitting surface 2 a, is reflected by the inner surface 40 d of the reflector 40, and enters the Fresnel lens 36. Almost all the light emitted from the light emitter 2 is incident on the Fresnel lens 36. The Fresnel lens 36 refracts the emitted light so that the emitted light of the light emitter 2 forms a desired light distribution.

本実施形態の発光装置39は、他端側40bを発光体2のLEDチップ7側として他端側40bに発光体2を収容し、発光体2の放射光が一端側開口40aから出射してフレネルレンズ36に入射するように装置本体3および包囲体5の間に設けられた筒状の反射体40を備えるので、発光体2の放射光のほぼ全光量を所望の配光で照射面(照射領域)に放射することができて、照射面(照射領域)における発光体2の放射光の取出し効率がより向上するという効果を有する。   The light emitting device 39 of the present embodiment accommodates the light emitter 2 on the other end side 40b with the other end side 40b on the LED chip 7 side of the light emitter 2, and the emitted light of the light emitter 2 is emitted from the one end side opening 40a. Since the cylindrical reflector 40 provided between the apparatus main body 3 and the enclosure 5 so as to enter the Fresnel lens 36 is provided, almost the entire amount of the emitted light of the light emitter 2 is irradiated on the irradiation surface (with a desired light distribution). (Irradiation area) can be emitted, and the extraction efficiency of the emitted light of the light emitter 2 on the irradiation surface (irradiation area) is further improved.

また、発光体2の放射光は、反射体40が設けられていることにより、包囲体5の傾斜部32および側壁部33から放射されないので、発光体2の放射光のグレア光を低減することができる。   Further, since the light emitted from the light emitter 2 is not radiated from the inclined portion 32 and the side wall portion 33 of the enclosure 5 due to the provision of the reflector 40, the glare light of the light emitted from the light emitter 2 is reduced. Can do.

なお、反射体40は、装置本体3の光源部12に固定しなくてもよいものである。すなわち、例えば、光源部12の取付面12aに、反射体40の取付面12a側での移動を規制する土手や壁等の規制物を設けるとともに、一端側40aの外周縁が包囲体5の平板部31の内面31bに当接するときに他端側40bの外周縁が光源部12の取付部12aに近接し、他端側40bの外周縁が光源部12の取付部12aに当接するときに一端側40aの外周縁が平板部31の内面31bに近接して、所定のクリアランスで移動可能にしてもよい。   The reflector 40 may not be fixed to the light source unit 12 of the apparatus main body 3. That is, for example, the mounting surface 12a of the light source unit 12 is provided with a regulating object such as a bank or a wall that restricts movement of the reflector 40 on the mounting surface 12a side, and the outer peripheral edge of the one end side 40a is a flat plate of the enclosure 5 When the outer peripheral edge of the other end side 40b comes close to the mounting part 12a of the light source part 12 when it comes into contact with the inner surface 31b of the part 31, and when the outer peripheral edge of the other end side 40b comes into contact with the mounting part 12a of the light source part 12 The outer peripheral edge of the side 40a may be moved close to the inner surface 31b of the flat plate portion 31 with a predetermined clearance.

また、反射体40は、円錐台の筒状に形成したが、これに限らず、任意の筒状に形成されていてもよい。すなわち、発光体2の放射光のうち、反射体40で反射される光量は、フレネルレンズ36に直接的に入射する光量に比べて非常に小さいので、筒状の形状の相違による配光の変化は極めて小さいものである。しかしながら、反射体40は、例えば正角錐状など、回転対称に形成されるのが好ましい。   Moreover, although the reflector 40 was formed in the cylinder shape of a truncated cone, it is not restricted to this, You may form in arbitrary cylinder shapes. That is, the amount of light reflected by the reflector 40 out of the radiated light of the light emitter 2 is very small compared to the amount of light that is directly incident on the Fresnel lens 36. Therefore, the change in light distribution due to the difference in the cylindrical shape. Is extremely small. However, the reflector 40 is preferably formed to be rotationally symmetric, such as a regular pyramid.

また、反射体40は、金属に限らず、合成樹脂で形成してもよい。この場合、合成樹脂は、光反射性を有し、かつ非透光性を有しまたは非透光性の反射膜が塗布されるものであればよい。また、合成樹脂は、放熱性を有するのが好ましい。合成樹脂としては、例えば、ポリASA樹脂(ポリカーボネート樹脂とASA樹脂の混合物)を用いることができる。   Further, the reflector 40 is not limited to a metal and may be formed of a synthetic resin. In this case, the synthetic resin may be any resin that has light reflectivity and is coated with a non-light-transmitting or non-light-transmitting reflective film. Further, the synthetic resin preferably has a heat dissipation property. As the synthetic resin, for example, poly ASA resin (mixture of polycarbonate resin and ASA resin) can be used.

なお、半導体発光素子としてのLEDチップ7を光源部12の取付部12aに絶縁層を介して実装して発光体を形成する場合においても、反射体40は、その他端側40bの外周縁が取付部12aに接着材42により固着されるなどして設けられ、その他端側40bが発光体2のLEDチップ7側とされる。この場合、反射体40の他端側40bにLEDチップ7が収容されている。   Even when the LED chip 7 as a semiconductor light emitting element is mounted on the mounting portion 12a of the light source section 12 via an insulating layer to form a light emitting body, the reflector 40 is attached to the outer peripheral edge of the other end side 40b. The other end side 40b is set to the LED chip 7 side of the light emitting body 2 and is provided by being fixed to the portion 12a with an adhesive 42 or the like. In this case, the LED chip 7 is accommodated in the other end side 40 b of the reflector 40.

図4は、本発明の実施例3を示す発光装置の概略縦断面図である。なお、図2と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。   FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of a light-emitting device showing Example 3 of the present invention. The same parts as those in FIG.

図4に示す発光装置43は、図2に示す発光装置1において、包囲体5に換えて包囲体44が装置本体3の光源部12に取り付けられたものである。包囲体44は、酸化チタン(TiO)やシリカ(SiO)などの光拡散性微粒子が混入されている透光性の合成樹脂例えばポリカーボネート(PC)樹脂で形成され、平面部45、環状壁46および一対の係止片47,47からなっている。なお、包囲体44の光拡散性は、フレネルレンズ36による色むらを低減できる程度のものであればよい。 A light emitting device 43 shown in FIG. 4 is obtained by attaching a surrounding body 44 to the light source unit 12 of the apparatus main body 3 instead of the surrounding body 5 in the light emitting device 1 shown in FIG. The enclosure 44 is formed of a translucent synthetic resin such as polycarbonate (PC) resin mixed with light diffusing fine particles such as titanium oxide (TiO 2 ) and silica (SiO 2 ), and has a flat surface 45, an annular wall 46 and a pair of locking pieces 47, 47. It should be noted that the light diffusibility of the surrounding body 44 only needs to be such that color unevenness due to the Fresnel lens 36 can be reduced.

平面部45は、円形状であって、その外面45aおよび内面45bがそれぞれ平面状に形成されており、包囲体5と同様にして、その内面45bにフレネルレンズ36が形成されている。フレネルレンズ36は、平面部45の円形状の中心45cを中心として同心円状となるように複数個形成され、平面部45の内面45bの面積が包囲体5の平面部31の内面31bの面積よりも大きい分、その数量が多くなっている。すなわち、平面部45のフレネルレンズ36の形成領域36eは、図2に示す平面部31の形成領域36dよりも大きいものである。   The flat portion 45 has a circular shape, and an outer surface 45a and an inner surface 45b are formed in a flat shape, and a Fresnel lens 36 is formed on the inner surface 45b in the same manner as the enclosure 5. A plurality of Fresnel lenses 36 are formed so as to be concentric with the circular center 45 c of the flat portion 45 as the center, and the area of the inner surface 45 b of the flat portion 45 is larger than the area of the inner surface 31 b of the flat portion 31 of the enclosure 5. The larger the quantity, the larger the quantity. That is, the formation region 36e of the Fresnel lens 36 in the flat portion 45 is larger than the formation region 36d of the flat portion 31 shown in FIG.

環状壁46は、平面部45の外周縁に沿って平面部45の内面45bから起立し、その起立長が小さくなるように形成されたものである。環状壁46は、平面部45を変形に対して強固にするとともに、装置本体3の光源部12の開口部14側の外周面12cを嵌め込んで、発光体2からの放射光が光源部12の側壁部12b側の外方に漏れることを防止するものである。   The annular wall 46 rises from the inner surface 45b of the flat surface portion 45 along the outer peripheral edge of the flat surface portion 45, and is formed so that the standing length becomes small. The annular wall 46 strengthens the flat surface portion 45 against deformation, and fits the outer peripheral surface 12 c on the opening 14 side of the light source portion 12 of the apparatus main body 3, so that the emitted light from the light emitter 2 is emitted from the light source portion 12. This prevents leakage to the outside on the side wall portion 12b side.

一対の係止片47,47は、平面部45の内面45bの外周縁側であって、平面部45の円形状の中心45cを中心とする180°回転対称の位置において、平面部31に対してほぼ直角に起立して設けられ、先端側に互いに遠ざかる爪部47a,47aを有している。   The pair of locking pieces 47, 47 are on the outer peripheral side of the inner surface 45 b of the flat part 45, and are 180 ° rotationally symmetric about the circular center 45 c of the flat part 45 with respect to the flat part 31. It has claw portions 47a, 47a which are provided upright at a substantially right angle and move away from each other on the tip side.

また、平面部45の外面45aの外周縁側には、平面部45の中心45cを中心とする180°回転対称の位置において、複数個の突起38が設けられている。突起38は、包囲体44を手で光源部12の開口部14側の外周面12cに嵌め込ませるときの滑り止めとして機能する。   Further, a plurality of protrusions 38 are provided on the outer peripheral edge side of the outer surface 45 a of the flat part 45 at 180 ° rotationally symmetric positions around the center 45 c of the flat part 45. The protrusion 38 functions as a slip stopper when the enclosure body 44 is fitted into the outer peripheral surface 12c on the opening 14 side of the light source unit 12 by hand.

包囲体44は、環状壁46が光源部12の開口部14側の外周面12cに嵌め込まれ、一対の係止片47,47の爪部47a,47aが光源部12の側壁部12bの内面12dに形成された係止凹部35に係止することにより、発光体2を覆うようにして光源部12に取り付けられている。   In the enclosure 44, the annular wall 46 is fitted into the outer peripheral surface 12 c on the opening 14 side of the light source unit 12, and the claws 47 a and 47 a of the pair of locking pieces 47 and 47 are the inner surface 12 d of the side wall portion 12 b of the light source unit 12. The light-emitting body 2 is attached to the light source unit 12 so as to cover the light-emitting body 2 by being locked in the locking recess 35 formed in the above.

次に、本発明の実施例3の作用について述べる。   Next, the operation of the third embodiment of the present invention will be described.

発光体2と包囲体44の平面部45の間隔(距離)は、図2に示す発光体2と包囲体5の平面部31の間隔(距離)よりも、包囲体5の側壁部33の分、小さくなっている。また、平面部45に形成されたフレネルレンズ36の形成領域36eは、包囲体5の平面部31での形成領域36dよりも大きい。したがって、発光体2の発光面2aから放射された光は、ほぼ平面部45に形成されたフレネルレンズ36に入射する。フレネルレンズ36は、発光体2の放射光が所望の配光を形成するように当該放射光を屈折させる。   The distance (distance) between the light emitter 2 and the flat portion 45 of the enclosure 44 is larger than the interval (distance) between the light emitter 2 and the flat portion 31 of the envelope 5 shown in FIG. It ’s getting smaller. Further, the formation region 36 e of the Fresnel lens 36 formed on the flat portion 45 is larger than the formation region 36 d of the flat portion 31 of the enclosure 5. Therefore, the light emitted from the light emitting surface 2 a of the light emitter 2 is incident on the Fresnel lens 36 formed on the substantially flat portion 45. The Fresnel lens 36 refracts the emitted light so that the emitted light of the light emitter 2 forms a desired light distribution.

そして、フレネルレンズ36で屈折された放射光は、包囲体44が光拡散性を有する合成樹脂であるので、光拡散されて平面部45の外面45aから平面部45の前面側に出射する。出射光は、外方の被照射面や被照射物などを拡散光で所望の配光で照明する。   The radiated light refracted by the Fresnel lens 36 is light-diffused and emitted from the outer surface 45a of the flat part 45 to the front side of the flat part 45 because the enclosure 44 is a synthetic resin having light diffusibility. The emitted light illuminates an outer surface to be irradiated, an object to be irradiated, and the like with a desired light distribution with diffused light.

本実施形態の発光装置43は、包囲体44が光拡散性を有する合成樹脂からなり、フレネルレンズ36が形成されている平面部45が光拡散性を有するので、フレネルレンズ36において屈折された放射光を光拡散させて出射することができ、これにより、フレネルレンズ36による色むらを低減することができるとともに、包囲体44側を見上げたときのグレアを低減できるという効果を有する。また、光拡散度合いによっては、フレネルレンズ36の屈折により形成されるビーム角よりも広くなる方向に所望のビーム角の放射光を出射することが可能である。   In the light emitting device 43 of the present embodiment, the envelope body 44 is made of a synthetic resin having light diffusibility, and the flat portion 45 on which the Fresnel lens 36 is formed has light diffusibility, so that the radiation refracted by the Fresnel lens 36 is emitted. The light can be diffused and emitted, thereby reducing the color unevenness due to the Fresnel lens 36 and reducing the glare when looking up at the enclosure 44 side. Further, depending on the degree of light diffusion, it is possible to emit emitted light having a desired beam angle in a direction wider than the beam angle formed by refraction of the Fresnel lens 36.

なお、包囲体44は、光拡散性を有する合成樹脂を用いずに、平面部45の外面45aを例えばシボ(凹凸)加工して光拡散性を有するようにしてもよい。   Note that the envelope body 44 may have light diffusibility by using, for example, a texture (unevenness) on the outer surface 45a of the flat portion 45 without using a synthetic resin having light diffusibility.

図5および図6は、本発明の実施例4を示す発光装置であり、図5は概略正面図、図6は概略縦断面図である。なお、図2と同一部分には、同一符号を付す。   5 and 6 are light-emitting devices showing Example 4 of the present invention, FIG. 5 is a schematic front view, and FIG. 6 is a schematic longitudinal sectional view. The same parts as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals.

図6において、発光装置48は、電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球形のLED電球であり、発光体49、装置本体50、点灯装置51および包囲体52を有して構成されている。そして、装置本体50は、金属ケース53および樹脂ケース54に形成されている。   In FIG. 6, the light emitting device 48 is a mini-krypton bulb-type LED bulb that is attached to and detached from the bulb socket, and includes a light emitter 49, a device body 50, a lighting device 51, and an enclosure 52. The apparatus main body 50 is formed in a metal case 53 and a resin case 54.

発光体2は、基板55および半導体発光素子としての発光ダイオード56を有して形成されている。そして、発光体49は、基板55の一面55aの側に複数個の発光ダイオード56を設けている。基板55は、例えばアルミニウム(Al)の金属板からなり、両面55a,55bが平面状であって、外形が例えば略四角形状に形成されている。   The light emitter 2 is formed by having a substrate 55 and a light emitting diode 56 as a semiconductor light emitting element. The light emitter 49 is provided with a plurality of light emitting diodes 56 on the one surface 55 a side of the substrate 55. The substrate 55 is made of, for example, an aluminum (Al) metal plate, and both surfaces 55a and 55b are planar, and the outer shape is formed, for example, in a substantially rectangular shape.

発光ダイオード56は、例えば青色光を発するLEDチップ57を有し、このLEDチップ57がCOB(Chip On board)方式によって基板55に実装されている。すなわち、LEDチップ57が基板55の一面55aに図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介して実装され、このLEDチップ57をドーム状に覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂58が形成されている。封止樹脂58には、LEDチップ57からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色蛍光体が混入されている。したがって、封止樹脂58の表面が発光ダイオード56の発光面となり、この発光面から白色光が放射される。   The light emitting diode 56 has, for example, an LED chip 57 that emits blue light, and the LED chip 57 is mounted on the substrate 55 by a COB (Chip On board) method. That is, the LED chip 57 is mounted on the one surface 55a of the substrate 55 via an insulating layer having high thermal conductivity (not shown), and a sealing resin 58 such as a silicone resin for sealing the LED chip 57 in a dome shape is provided. Is formed. The sealing resin 58 is mixed with a yellow phosphor that emits yellow light when excited by part of the blue light from the LED chip 57. Therefore, the surface of the sealing resin 58 becomes the light emitting surface of the light emitting diode 56, and white light is emitted from this light emitting surface.

また、発光ダイオード56は、その複数個が平面状に設けられるとともに基板55の一面55aの側に密集するように実装されており、個々の発光ダイオード56の封止樹脂58の表面および発光ダイオード56,56の間が発光体49の発光面49aとなっている。   A plurality of the light emitting diodes 56 are provided in a planar shape and are mounted so as to be densely packed on the one surface 55 a side of the substrate 55, and the surface of the sealing resin 58 of each light emitting diode 56 and the light emitting diode 56. , 56 is a light emitting surface 49a of the light emitter 49.

そして、基板55は、その他面55bに放熱板59を取り付けている。放熱板59は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム(Al)板からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板55に固着されている。放熱板59は、LEDチップ57の点灯(発光)に伴って発生した熱が基板55から伝熱され、当該熱を装置本体50の金属ケース53に伝熱させる。   And the board | substrate 55 has attached the heat sink 59 to the other surface 55b. The heat radiating plate 59 is made of a metal plate having high thermal conductivity, such as an aluminum (Al) plate, and is formed in a circular shape, for example, and is fixed to the substrate 55 with a high thermal conductive adhesive. In the heat radiating plate 59, heat generated when the LED chip 57 is turned on (light emission) is transferred from the substrate 55, and the heat is transferred to the metal case 53 of the apparatus main body 50.

装置本体50は、金属ケース53および樹脂ケース54からなっている。金属ケース53は、高熱伝導率を有する金属材料からなり、他端側53bから一端側53aに向かって拡径するように形成されている。ここでは、金属ケース53は、アルミニウム(Al)により形成されている。   The apparatus main body 50 includes a metal case 53 and a resin case 54. The metal case 53 is made of a metal material having high thermal conductivity, and is formed so as to increase in diameter from the other end side 53b toward the one end side 53a. Here, the metal case 53 is formed of aluminum (Al).

また、金属ケース53は、外面53cに一端側53aから他端側53bの方向に沿った複数の放熱フィン60が放射状に突出形成されている。そして、一端側53aの上面には、放熱板59が面接触して取り付けられる平面状の発光体49の取付け部61が形成されているとともに、包囲体52を取り付ける環状の包囲体取付部62が取付け部61よりも外方に突出するように形成されている。この包囲体取付部62は、装置本体50の最大外径部となっている。   Further, the metal case 53 has a plurality of heat radiation fins 60 radially projecting from the outer surface 53c along the direction from the one end side 53a to the other end side 53b. And, on the upper surface of the one end side 53a, there is formed a mounting portion 61 for a flat light emitter 49 to which the heat radiating plate 59 is mounted in surface contact, and an annular envelope mounting portion 62 for mounting the envelope 52. It is formed so as to protrude outward from the attachment portion 61. The enclosure attachment portion 62 is a maximum outer diameter portion of the apparatus main body 50.

そして、取付け部61の中央部には、取付け部61から他端側53bの外面53cに貫通する貫通孔63が形成されている。この貫通孔63は、取付け部61から他端側53bに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部61の貫通孔63の縁部には、四角状の嵌合凹部64が形成されている。嵌合凹部64は、貫通孔63の周回に等間隔に複数個が形成されている。また、取付け部61には、放熱板59をねじ止めするための図示しないねじ孔が複数個形成されている。さらに、取付け部61には、包囲体取付部62の周壁部に沿う環状の溝65が形成されている。   A through hole 63 is formed in the center of the attachment portion 61 so as to penetrate from the attachment portion 61 to the outer surface 53c on the other end side 53b. The through hole 63 is formed in a tapered truncated cone shape that gradually decreases in diameter from the attachment portion 61 toward the other end side 53b. A square fitting recess 64 is formed at the edge of the through hole 63 of the mounting portion 61. A plurality of fitting recesses 64 are formed at equal intervals around the through hole 63. In addition, the mounting portion 61 is formed with a plurality of screw holes (not shown) for screwing the heat radiating plate 59. Furthermore, an annular groove 65 is formed in the attachment portion 61 along the peripheral wall portion of the enclosure attachment portion 62.

取付け部61には、図示しないねじ孔に放熱板59を介して図示しないねじが螺着されることにより、放熱板59が取り付けられている。ここで、放熱板59は、貫通孔63を塞ぐとともに、嵌合凹部64に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部61には、放熱板59を介して発光体49の基板55の他面55bが取り付けられて、発光体49が取り付けられている。このように、金属ケース53は、その一端側53aに発光体49の基板55を取り付けている。なお、放熱板59は、嵌合凹部64の全域を被さる大きさに形成されていることが好ましいが、嵌合凹部64の一部に被さる大きさに形成されていてもよい。   A heat radiating plate 59 is attached to the mounting portion 61 by screwing a screw (not shown) into a screw hole (not shown) via a heat radiating plate 59. Here, the heat radiating plate 59 is formed in a size that covers the through hole 63 and covers the fitting recess 64. That is, the other surface 55 b of the substrate 55 of the light emitter 49 is attached to the attachment portion 61 via the heat radiating plate 59, and the light emitter 49 is attached. As described above, the metal case 53 has the substrate 55 of the light emitter 49 attached to one end side 53a thereof. In addition, although it is preferable that the heat sink 59 is formed in the magnitude | size which covers the whole region of the fitting recessed part 64, you may be formed in the magnitude | size which covers a part of fitting recessed part 64. FIG.

また、取付け部61の溝65には、発光体49および放熱板59を包囲する取付板66が嵌合されている。取付板66と包囲体取付部62の周壁部との間には、隙間67が形成されている。取付板66の上面と包囲体取付部62の上面は、ほぼ同一面状となっている。   An attachment plate 66 that surrounds the light emitter 49 and the heat radiating plate 59 is fitted in the groove 65 of the attachment portion 61. A gap 67 is formed between the mounting plate 66 and the peripheral wall portion of the enclosure mounting portion 62. The upper surface of the mounting plate 66 and the upper surface of the enclosure mounting portion 62 are substantially in the same plane.

放熱フィン60は、金属ケース53の他端側53bから一端側53aへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン60は、図5に示すように、金属ケース53の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン60,60間に間隙68が形成されている。間隙68は、金属ケース53の他端側53bおよび周囲へ向けて開口され、金属ケース53の一端側53aでは閉塞されている。放熱フィン60および間隙68の一端側には、環状の包囲体取付部62が形成されている。金属ケース53は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されたものである。そして、環状の包囲体取付部62に、包囲体52が取り付けられている。   The radiating fins 60 are formed so as to be smoothly inclined so that the amount of protrusion in the radial direction increases from the other end side 53b of the metal case 53 to the one end side 53a. Further, as shown in FIG. 5, the radiating fins 60 are formed radially at substantially equal intervals in the circumferential direction of the metal case 53, and a gap 68 is formed between the radiating fins 60, 60. The gap 68 is opened toward the other end side 53 b and the periphery of the metal case 53, and is closed at the one end side 53 a of the metal case 53. An annular enclosure mounting portion 62 is formed on one end side of the heat radiation fin 60 and the gap 68. The metal case 53 is formed as described above, for example, by aluminum die casting. The enclosure 52 is attached to the annular enclosure attachment portion 62.

図6において、包囲体52は、装置本体50の金属ケース53の一端側53aに、発光体49を覆うように取り付けられている。包囲体52は、透光性を有する例えばポリカーボネート(PC)樹脂からなり、平面部69および環状の側壁部70を有する略皿状に形成されている。そして、平面部69の内面69bにフレネルレンズ36が形成されている。   In FIG. 6, the enclosure 52 is attached to one end side 53 a of the metal case 53 of the apparatus main body 50 so as to cover the light emitter 49. The enclosure 52 is made of, for example, a polycarbonate (PC) resin having translucency, and is formed in a substantially dish shape having a flat portion 69 and an annular side wall portion 70. A Fresnel lens 36 is formed on the inner surface 69 b of the flat portion 69.

平面部69は、その大きさが装置本体50の最大外径部よりも幾分小さい円形状であって、その外面69aおよび内面69bが平面状に形成されている。環状の側壁部70は、平面部69の縁部(外周縁)に外周に亘り平面部69に対して直角に起立して設けられ、平面部69よりも大きい肉厚を有するように形成されている。そして、環状の側壁部70の平面には、包囲体取付部62および取付板66の間の隙間67に嵌合される嵌合部71が形成されている。包囲体52は、その嵌合部71が前記隙間67に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。こうして、包囲体52は、発光体49を覆うように金属ケース53の一端側53aに取り付けられており、環状の側壁部70は、平面部69を発光体49に正対させるとともに、平面部69と発光体49とを所定の間隔(距離)に規制している。   The plane portion 69 has a circular shape whose size is somewhat smaller than the maximum outer diameter portion of the apparatus main body 50, and the outer surface 69a and the inner surface 69b are formed in a flat shape. The annular side wall portion 70 is provided on the edge (outer peripheral edge) of the flat surface portion 69 so as to stand upright at a right angle with respect to the flat surface portion 69 over the outer periphery, and is formed to have a larger thickness than the flat surface portion 69. Yes. A fitting portion 71 is formed on the plane of the annular side wall portion 70 so as to be fitted in the gap 67 between the enclosure attachment portion 62 and the attachment plate 66. The enclosure 52 has a fitting portion 71 fitted in the gap 67 and is fixed with an adhesive or the like. Thus, the enclosure 52 is attached to the one end side 53 a of the metal case 53 so as to cover the light emitter 49, and the annular side wall portion 70 causes the flat portion 69 to face the light emitter 49 and the flat portion 69. And the luminous body 49 are regulated to a predetermined interval (distance).

フレネルレンズ36は、平面部69の内面69bに図2に示す包囲体5と同様に形成されている。すなわち、平面部69の円形状の中心69cを中心として同心円状に形成されている。また、フレネルレンズ36は、発光体49の発光面49aよりも可能な限り大きい領域となるように、平面部69の内面69bのほぼ全領域に形成されている。   The Fresnel lens 36 is formed on the inner surface 69b of the flat portion 69 in the same manner as the enclosure 5 shown in FIG. That is, it is formed concentrically around the circular center 69c of the flat portion 69. Further, the Fresnel lens 36 is formed in almost the entire region of the inner surface 69b of the flat portion 69 so as to be as large as possible than the light emitting surface 49a of the light emitter 49.

そして、装置本体50の樹脂ケース54は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、外周面54cが金属ケース53の貫通孔63の内壁面63aに近接するようにかつ貫通孔63の内壁面63aに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面54cを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面54cの一端側54aの縁部に、外周面54cから外方に突出する嵌合凸部72が形成されている。この嵌合凸部72は、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面54cの開口縁部の周回で180°間隔で、互いに対向するように2個が形成されているものである。すなわち、嵌合凸部72は、金属ケース53の嵌合凹部64に対応して設けられ、嵌合凹部64に嵌め込まれている。嵌合凸部72および嵌合凹部64が互いに嵌合することにより、樹脂ケース54は、金属ケース53の貫通孔63の内部に配置される。   The resin case 54 of the apparatus main body 50 is formed of an electrically insulating synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) resin. The outer peripheral surface 54 c is formed so as to be close to the inner wall surface 63 a of the through hole 63 of the metal case 53 and along the inner wall surface 63 a of the through hole 63. That is, the portion having the outer peripheral surface 54c is formed in a substantially truncated cone shape. And the fitting convex part 72 which protrudes outward from the outer peripheral surface 54c is formed in the edge part of the one end side 54a of the outer peripheral surface 54c. The fitting protrusions 72 are formed in, for example, a quadrangle having a predetermined thickness, and two are formed so as to face each other at intervals of 180 ° around the opening edge of the outer peripheral surface 54c. . That is, the fitting convex portion 72 is provided corresponding to the fitting concave portion 64 of the metal case 53 and is fitted into the fitting concave portion 64. The resin case 54 is disposed inside the through hole 63 of the metal case 53 by fitting the fitting convex portion 72 and the fitting concave portion 64 together.

嵌合凸部72は、嵌合凹部64に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、放熱板59が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部72が嵌合凹部64から取付け部61に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース54は、嵌合凸部72が金属ケース53の嵌合凹部64に嵌め込まれ、嵌合凸部72および嵌合凹部64が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、金属ケース53に固定される。   The fitting convex portion 72 is formed in a shape and size to be fitted into the fitting concave portion 64 and is formed so that the heat radiating plate 59 does not ride on. That is, the fitting convex portion 72 is formed in a shape or size that does not protrude from the fitting concave portion 64 to the attachment portion 61. In the resin case 54, the fitting convex portion 72 is fitted into the fitting concave portion 64 of the metal case 53, and the fitting convex portion 72 and the fitting concave portion 64 are fitted to each other to restrict mutual rotation, thereby It is fixed to the case 53.

そして、樹脂ケース54は、外周面54cの他端側54bが金属ケース53の他端側53bの外面53cから外方に突出しているとともに、他端側54bに有底の円筒状の突出部73が形成されている。突出部73の外径は、樹脂ケース54の他端側54bよりも幾分縮径している。突出部73には、例えばカシメによりE17形の口金74が設けられている。このように、装置本体50は、金属ケース53の他端側53bに突出部73を介して口金74を有している。   In the resin case 54, the other end side 54b of the outer peripheral surface 54c protrudes outward from the outer surface 53c of the other end side 53b of the metal case 53, and a bottomed cylindrical protruding portion 73 is formed on the other end side 54b. Is formed. The outer diameter of the protruding portion 73 is somewhat smaller than the other end side 54 b of the resin case 54. The protrusion 73 is provided with an E17-shaped base 74 by caulking, for example. As described above, the apparatus main body 50 has the base 74 on the other end side 53 b of the metal case 53 via the protrusion 73.

また、突出部73の底板部75には、溝76が形成されており、この溝76に点灯装置51が支持されている。さらに、底板部75には、点灯装置51および口金74を電気接続する図示しないリード線が挿通される図示しない挿通孔が設けられている。   In addition, a groove 76 is formed in the bottom plate portion 75 of the protruding portion 73, and the lighting device 51 is supported in the groove 76. Further, the bottom plate portion 75 is provided with an insertion hole (not shown) through which a lead wire (not shown) that electrically connects the lighting device 51 and the base 74 is inserted.

口金74は、E17形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金74は、樹脂ケース54の突出部73に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部77、このシェル部77の他端側に設けられる絶縁部78およびこの絶縁部78の頂部に設けられるアイレット部79を有して構成されている。シェル部77およびアイレット部79には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部73の底板部75に設けられた図示しない挿通孔から樹脂ケース54の内部に導入されて、点灯装置51に電気接続されている。   The base 74 can be connected to a socket for an E17 type general lighting bulb. The base 74 is fitted to the projecting portion 73 of the resin case 54 and fixed by being crimped thereto, an insulating portion 78 provided on the other end side of the shell portion 77, and a top portion of the insulating portion 78. The eyelet portion 79 is provided. A lead wire (not shown) is connected to the shell portion 77 and the eyelet portion 79. This lead wire is introduced into the resin case 54 through an insertion hole (not shown) provided in the bottom plate portion 75 of the projecting portion 73 and is electrically connected to the lighting device 51.

点灯装置51は、発光体49の発光ダイオード56を点灯するものであり、樹脂ケース54の内部に収納されている。すなわち、装置本体50の内側に収容されている。そして、点灯装置51は、回路基板80およびこの回路基板80に実装されたトランスT1や電子部品81などの電気部品を有して形成されている。回路基板80は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム(Al)などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース54の外周面54cが一端側54aから他端側54bに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、回路基板80は、一端側80aから他端側80bに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。   The lighting device 51 lights the light emitting diode 56 of the light emitter 49 and is housed inside the resin case 54. That is, it is housed inside the apparatus main body 50. The lighting device 51 includes a circuit board 80 and electrical components such as a transformer T1 and an electronic component 81 mounted on the circuit board 80. The circuit board 80 is made of a synthetic resin plate such as a glass epoxy material or a metal plate such as aluminum (Al). In the case of a metal plate, an insulating layer is formed and electric parts are mounted. Since the outer peripheral surface 54c of the resin case 54 is formed in a tapered truncated cone shape that gradually decreases in diameter from the one end side 54a toward the other end side 54b, the circuit board 80 is connected to the other end side from the one end side 80a. As it goes to 80b, the width is gradually reduced.

そして、回路基板80は、樹脂ケース54の底板部75の溝76に嵌入されて底板部75に支持されている。また、回路基板80には、支持板82a〜82dが取り付けられている。この支持板82a〜82dは、樹脂ケース54の内壁面54dに接着材により固着されている。こうして、点灯装置51は、樹脂ケース54の内部に収納されているとともに、樹脂ケース54に固定されている。点灯装置51は、口金74および発光体49の基板55にそれぞれ図示しないリード線で接続されている。   The circuit board 80 is fitted into the groove 76 of the bottom plate portion 75 of the resin case 54 and supported by the bottom plate portion 75. In addition, support plates 82 a to 82 d are attached to the circuit board 80. The support plates 82a to 82d are fixed to the inner wall surface 54d of the resin case 54 with an adhesive. Thus, the lighting device 51 is housed inside the resin case 54 and is fixed to the resin case 54. The lighting device 51 is connected to the base 74 and the substrate 55 of the light emitter 49 by lead wires (not shown).

点灯装置51は、口金74および図示しないリード線を介して外部電源から給電されて動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑して、定電流を発光体49に供給するように構成されている。発光ダイオード56のLEDチップ57は、定電流が供給されることにより点灯(発光)する。そして、発光ダイオード56から白色光が放射される。   The lighting device 51 is operated by being supplied with power from an external power source through a base 74 and a lead wire (not shown), rectifies and smoothes the AC voltage of the external power source, and supplies a constant current to the light emitter 49. . The LED chip 57 of the light emitting diode 56 is lit (emits light) when a constant current is supplied. Then, white light is emitted from the light emitting diode 56.

次に、本発明の実施例4の作用について述べる。   Next, the operation of the fourth embodiment of the present invention will be described.

発光装置(LED電球)48は、例えば照明器具のE17形の電球用ソケットに装着される。そして、口金74に外部電源が給電されると、点灯装置51が動作し、点灯装置51から発光体49の複数個のLEDチップ57に定電流(電力)が供給される。複数個の発光ダイオード56は、点灯し、白色光を放射する。   The light emitting device (LED light bulb) 48 is attached to, for example, a socket for E17 type light bulb of a lighting fixture. When an external power source is supplied to the base 74, the lighting device 51 operates, and constant current (electric power) is supplied from the lighting device 51 to the plurality of LED chips 57 of the light emitter 49. The plurality of light emitting diodes 56 are lit and emit white light.

当該放射光は、発光体49に正対している包囲体52の平面部69の内面69bに入射し、フレネルレンズ36により平面部69の中心69c側に屈折され、略平行なビーム光となって平面部69の外面69aから平面部69の前面側に放射される。平面部69から放射されたビーム光は、外方の被照射面や被照射物などを照射する。   The emitted light is incident on the inner surface 69b of the flat portion 69 of the enclosure 52 facing the light emitter 49, is refracted by the Fresnel lens 36 toward the center 69c of the flat portion 69, and becomes substantially parallel beam light. The light is radiated from the outer surface 69 a of the flat portion 69 to the front side of the flat portion 69. The light beam emitted from the flat portion 69 irradiates an outer surface to be irradiated or an object to be irradiated.

本実施形態の発光装置48は、発光体49に正対する平面部69の内面69b側に発光体49の発光面49aよりも大きい領域に形成されたフレネルレンズ36を有する透光性の包囲体52を具備するので、発光体49の放射光を平板部69の円形状の中心69c側に屈折させて包囲体52の前面側に放射させることができ、照射面(照射領域)に対する発光体49の放射光の取出し効率を向上できるとともに、所望の配光を得ることができるという効果を有する。   The light emitting device 48 according to the present embodiment includes a translucent enclosure 52 having a Fresnel lens 36 formed in a region larger than the light emitting surface 49 a of the light emitter 49 on the inner surface 69 b side of the flat portion 69 facing the light emitter 49. Therefore, the emitted light of the light emitter 49 can be refracted to the circular center 69c side of the flat plate portion 69 and radiated to the front surface side of the enclosure 52, and the light emitter 49 with respect to the irradiation surface (irradiation region) can be emitted. The radiation light extraction efficiency can be improved, and a desired light distribution can be obtained.

そして、発光体2の放射光の配光の制御は、包囲体52の平面部69に形成されたフレネルレンズ36で行うので、包囲体52の環状の側壁部70の高さ寸法を抑制することができて、包囲体52を薄形化することができる。これにより、発光装置を小形化できるという効果を有する。   And since the light distribution of the emitted light of the light emitter 2 is controlled by the Fresnel lens 36 formed on the flat portion 69 of the enclosure 52, the height dimension of the annular side wall portion 70 of the enclosure 52 is suppressed. Thus, the enclosure 52 can be thinned. As a result, the light emitting device can be downsized.

なお、装置本体50は、金属ケース53および樹脂ケース54に形成したが、これらを例えばアルミダイキャストにより一体成型してもよい。この場合、装置本体50と、点灯装置51および口金74とを絶縁材等により電気絶縁すればよい。また、装置本体50は、一端側53aおよび他端側53bが同径または略同径の筒状に形成されてもよく、包囲体52は、装置本体50の最大外径部よりも径大に形成されていてもよい。   In addition, although the apparatus main body 50 was formed in the metal case 53 and the resin case 54, you may integrally mold these by aluminum die-casting, for example. In this case, the apparatus main body 50, the lighting device 51, and the base 74 may be electrically insulated with an insulating material or the like. Further, the apparatus main body 50 may be formed in a cylindrical shape having one end side 53 a and the other end side 53 b having the same diameter or substantially the same diameter, and the enclosure 52 is larger in diameter than the maximum outer diameter portion of the apparatus main body 50. It may be formed.

図7および図8は、本発明の実施例5を示す照明器具であり、図7は概略斜視図、図8は一部切り欠き概略正面図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。   FIGS. 7 and 8 are lighting fixtures showing Embodiment 5 of the present invention, FIG. 7 is a schematic perspective view, and FIG. 8 is a partially cut schematic front view. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図7および図8に示す照明器具83は、天井等に埋設されるダウンライトである。図8において、照明器具83は、ソケットとしてのソケット装置84を有する器具本体85および図1および図2に示す発光装置1を具備して構成されている。   7 and 8 is a downlight embedded in a ceiling or the like. In FIG. 8, the lighting fixture 83 includes a fixture body 85 having a socket device 84 as a socket and the light emitting device 1 shown in FIGS. 1 and 2.

器具本体85は、アルミダイキャストによって成型され、下端側85aに開口部86および外方に突出する環状のフランジ部87を有し、上端側85bに上端側85bを閉塞するとともに平坦状に形成された上板部88を有する略円筒状の箱体に形成されている。また、器具本体85の外面85cには、複数の放熱フィンを兼ねる補強片89,90などが形成されている。さらに、外面85cの下端側85aには、フランジ部87との間で天井等を挟持する一対の取付けばね91,91が設けられている。そして、器具本体85の内面85dは、例えば白色塗装により反射面に形成されている。   The instrument body 85 is molded by aluminum die casting, has an opening 86 on the lower end side 85a and an annular flange portion 87 protruding outward, closes the upper end side 85b on the upper end side 85b, and is formed in a flat shape. It is formed in a substantially cylindrical box having an upper plate portion 88. The outer surface 85c of the instrument body 85 is formed with reinforcing pieces 89 and 90 that also serve as a plurality of heat dissipating fins. Furthermore, a pair of attachment springs 91 and 91 are provided on the lower end side 85a of the outer surface 85c to hold the ceiling or the like between the flange portion 87 and the like. And the inner surface 85d of the instrument main body 85 is formed in the reflective surface by white coating, for example.

上板部88の外面には、天板92がねじ93等により取り付けられている。天板92は、図7に示すように、その下面92aに端子台94を取り付けている。端子台94には、外部電源からの図示しない電源線およびソケット装置84に接続される図示しないリード線がそれぞれ接続されている。   A top plate 92 is attached to the outer surface of the upper plate portion 88 with screws 93 or the like. As shown in FIG. 7, the top plate 92 has a terminal block 94 attached to its lower surface 92a. A power supply line (not shown) from an external power source and a lead wire (not shown) connected to the socket device 84 are connected to the terminal block 94.

そして、上板部88の内面には、図8に示すように、ソケット装置84が図示しないねじにより取り付けられている。ソケット装置84は、GX53形の口金である装置本体3の口金部13を装着する周知の構成で形成されている。そして、ソケット装置84に発光装置1が装着されている。発光装置1は、その装置本体3の突出部17(図示しない。)がソケット装置84の図示しない挿通孔に挿入され、その一対の接続ピン18,18(図示しない。)がソケット装置84の図示しない一対の接続孔に挿入された後、回動されることにより、ソケット装置84に固定されるとともに、一対の接続ピン18,18がソケット装置84の図示しない一対の受金に電気接続している。   And as shown in FIG. 8, the socket apparatus 84 is attached to the inner surface of the upper board part 88 with the screw which is not shown in figure. The socket device 84 is formed with a well-known configuration for mounting the base portion 13 of the apparatus main body 3 which is a GX53 type base. The light emitting device 1 is mounted on the socket device 84. In the light emitting device 1, the projecting portion 17 (not shown) of the device body 3 is inserted into an insertion hole (not shown) of the socket device 84, and a pair of connection pins 18 and 18 (not shown) are shown of the socket device 84. The pair of connection pins 18 and 18 are electrically connected to a pair of sockets (not shown) of the socket device 84 while being fixed to the socket device 84 by being rotated after being inserted into the pair of connection holes. Yes.

端子台94に外部電源が供給されると、発光装置1のLEDチップ7(図示しない。)が点灯して白色光が放射され、当該白色光が包囲体5から放射される。白色光は、器具本体85の開口部86から外方に出射され、被照射面例えば床面を照明する。   When external power is supplied to the terminal block 94, the LED chip 7 (not shown) of the light emitting device 1 is turned on to emit white light, and the white light is emitted from the enclosure 5. The white light is emitted outward from the opening 86 of the instrument main body 85 and illuminates the irradiated surface, for example, the floor surface.

発光装置1は、薄形であり、所望の配光の放射光を放射するので、照明器具83は、天井等に埋設される奥行き側を小さく形成することができ、被照射面例えば床面を所望の配光で照明できるという効果を有する。   Since the light emitting device 1 is thin and emits radiated light having a desired light distribution, the lighting fixture 83 can be formed small on the depth side embedded in the ceiling or the like, and an irradiated surface such as a floor surface can be formed. It has the effect that it can be illuminated with a desired light distribution.

図9は、本発明の実施例6を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図である。なお、図5と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。   FIG. 9 is a partially cutaway schematic front view of a lighting fixture showing Embodiment 6 of the present invention. The same parts as those in FIG.

図9に示す照明器具95は、図5に示す発光装置(LED電球)48を使用するダウンライトであり、天井96に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体97にソケットとしての電球用ソケット98が配設されている。器具本体97は、器具本体97と一体的に設けられているカバー体99と板バネ100,100により、天井96に挟持されて、天井96に固定されている。そして、電球用ソケット98に、発光装置48が取り付けられている。   The lighting fixture 95 shown in FIG. 9 is a downlight that uses the light emitting device (LED bulb) 48 shown in FIG. 5 and is embedded in the ceiling 96. A light bulb socket 98 as a socket is disposed on an instrument body 97 having an outer shape formed in a substantially cylindrical shape with a bottom. The instrument body 97 is sandwiched between the ceiling 96 and fixed to the ceiling 96 by a cover body 99 and leaf springs 100, 100 provided integrally with the instrument body 97. The light emitting device 48 is attached to the socket 98 for the light bulb.

電球用ソケット98が通電されると、発光装置48の点灯装置51(図示しない。)が動作し、発光体49(図示しない。)の各発光ダイオード56(図示しない。)に電力が供給される。これにより、複数個の発光ダイオード56が点灯し、各発光ダイオード56の包囲体52から所望の配光例えば略平行なビーム光の白色光が放射される。当該白色光は、カバー体99の開口101から床面側に出射される。   When the light bulb socket 98 is energized, the lighting device 51 (not shown) of the light emitting device 48 operates, and power is supplied to each light emitting diode 56 (not shown) of the light emitter 49 (not shown). . As a result, the plurality of light emitting diodes 56 are turned on, and white light of a desired light distribution, for example, substantially parallel light beams, is emitted from the enclosure 52 of each light emitting diode 56. The white light is emitted from the opening 101 of the cover body 99 to the floor surface side.

発光装置48は、小形化され、発光体49の放射光の取出し効率が高く、所望の配光の放射光を放射するので、照明器具95は、小形化が可能であり、床面側を所望の配光でかつ高い照明効率で照明できるという効果を有する。   Since the light emitting device 48 is miniaturized, the radiation light extraction efficiency of the light emitter 49 is high, and the emitted light of the desired light distribution is emitted, the lighting fixture 95 can be miniaturized and the floor surface side is desired. It has the effect of being able to illuminate with high light efficiency with a high light distribution.

1,39,43,48…発光装置、 2,49…発光体、 3,50…装置本体、 4,51…点灯装置、 5,44,52…包囲体、 83,95…照明器具、 85,97…器具本体   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,39,43,48 ... Light-emitting device, 2,49 ... Light-emitting body, 3,50 ... Device main body, 4,51 ... Lighting device, 5,44,52 ... Enclosure, 83,95 ... Lighting fixture, 85, 97 ... The instrument body

Claims (5)

平面状に設けられた半導体発光素子を有する発光体と;
一端側に前記発光体が取り付けられ、他端側に口金を有する装置本体と;
この装置本体に収容され、前記口金を介して給電されて動作し前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と;
前記発光体に正対する平面部およびこの平面部の前記発光体側に前記発光体の発光面よりも大きい領域となるように形成されたフレネルレンズを有し、前記発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられた透光性の包囲体と;
を具備していることを特徴とする発光装置。
A light emitter having a semiconductor light emitting element provided in a planar shape;
An apparatus main body having the light emitter attached to one end side and having a base on the other end side;
A lighting device housed in the device main body, operated by being supplied with power through the base, and lighting the semiconductor light emitting element;
A flat portion facing the light emitter and a Fresnel lens formed on the light emitter side of the flat portion so as to be an area larger than the light emitting surface of the light emitter, and covering the light emitter. A translucent enclosure attached to one end;
A light-emitting device comprising:
包囲体は、平面部の縁部に起立した光拡散性を有する側壁部を備えており、当該側壁部が装置本体の一端側に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, wherein the enclosure includes a side wall portion having light diffusibility standing on an edge portion of the flat portion, and the side wall portion is attached to one end side of the apparatus main body. . 両端側に開口を有するとともに一端側から他端側に向かうにつれて次第に縮径する筒状の反射体を備え、この反射体は、他端側を前記発光体の半導体発光素子側とし、半導体発光素子の放射光が一端側開口から出射して包囲体のフレネルレンズに入射するように装置本体および包囲体の間に設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の発光装置。   A cylindrical reflector having openings on both end sides and gradually decreasing in diameter from one end side toward the other end side, the reflector having the other end side as the semiconductor light emitting element side of the light emitter, and a semiconductor light emitting element The light emitting device according to claim 1, wherein the radiated light is provided between the device main body and the enclosure so that the emitted light is emitted from the opening on one end side and is incident on the Fresnel lens of the enclosure. 包囲体の平面部は、光拡散性を有することを特徴とする請求項1ないし3いずれか一記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the flat portion of the enclosure has light diffusibility. 請求項1ないし4いずれか一記載の発光装置と;
この発光装置の口金が電気接続されるソケットを有する器具本体と;
を具備していることを特徴とする照明器具。
A light emitting device according to any one of claims 1 to 4;
An instrument body having a socket to which the base of the light emitting device is electrically connected;
The lighting fixture characterized by comprising.
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