JP2011251352A - エッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド - Google Patents
エッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011251352A JP2011251352A JP2010125090A JP2010125090A JP2011251352A JP 2011251352 A JP2011251352 A JP 2011251352A JP 2010125090 A JP2010125090 A JP 2010125090A JP 2010125090 A JP2010125090 A JP 2010125090A JP 2011251352 A JP2011251352 A JP 2011251352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rim
- ring
- wafer
- polishing
- back plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 103
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 62
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000007494 plate polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、バックプレート20下面に、圧力エア層19の外周部を形成するためのリムリングの複数個21a〜21cをバックプレート20下面に対し各別に進退自在で且つ常時後退傾向を付与して同心状に連設し、複数個のリムリング21a〜21cのうちのいずれかもしくは相隣るリムリングの複数個をバックプレート20下面から突出させることによりリムリングの径及び/又は幅を可変としてウェーハWのエッジ研磨形状をコントロール可能に構成したエッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッドを提供するものである。
【選択図】図1
Description
2 ヘッド本体
4 バックプレート用エアバック
5 リテーナリング
6 リテーナリング用エアバック
7 電空レギュレータ
8 電空レギュレータ
9 ドライブ機構
10 バックプレート押圧部材
11 リテーナリングホルダ
12 スナップリング
13 リテーナリング押圧部材
14 スナップリングカバー
15 弾性シート
17 マスフローコントローラ
18 エア吹出し口
19 圧力エア層
20 バックプレート
21a〜21c リムリング
22 後退傾向付与機構
23a〜23c ピン孔
24 ピン
25a〜25c 圧縮ばね
26 リムリング押出し機構
27a〜27c リム押出し用エアバック
28 固定金具
29 ねじ
30a〜30c 電空レギュレータ
31a〜31c エア供給孔
32 Oリング
33 ゾーンリング
33a エア溝
Claims (2)
- ウェーハを、該ウェーハの裏面とバックプレート下面との間に形成した圧力エア層を介してプラテン上の研磨パッドに押し付け、前記プラテンに対し相対回転させて前記ウェーハを研磨するエッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッドであって、
前記バックプレート下面に、前記圧力エア層の外周部を形成するためのリムリングの複数個を前記バックプレート下面に対し各別に進退自在で且つ常時後退傾向を付与して同心状に連設し、前記複数個のリムリングのうちのいずれかもしくは相隣るリムリングの複数個を前記バックプレート下面から突出させることにより前記リムリングの径及び/又は幅を可変としてウェーハのエッジ研磨形状をコントロール可能に構成したことを特徴とするエッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド。 - 上記複数個のリムリングのうちの最外周部のリングは、径方向と同方向に複数のエア溝を形成して局所加圧を行うためのゾーンリングとしたことを特徴とする請求項1記載のエッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010125090A JP5467937B2 (ja) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | エッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010125090A JP5467937B2 (ja) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | エッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011251352A true JP2011251352A (ja) | 2011-12-15 |
JP5467937B2 JP5467937B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=45415723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010125090A Active JP5467937B2 (ja) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | エッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5467937B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016505394A (ja) * | 2012-12-18 | 2016-02-25 | サンエディソン・セミコンダクター・リミテッドSunEdison Semiconductor Limited | プラテンの平行度を制御した両面研磨機 |
TWI566885B (zh) * | 2012-02-15 | 2017-01-21 | Shin-Etsu Handotai Co Ltd | Grinding head and grinding device |
JP2020110903A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 株式会社東京精密 | Cmp装置 |
CN114466725A (zh) * | 2019-08-23 | 2022-05-10 | 应用材料公司 | 具有分段的基板卡盘的承载头 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11440159B2 (en) | 2020-09-28 | 2022-09-13 | Applied Materials, Inc. | Edge load ring |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244225A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-09-07 | Applied Materials Inc | 基板検出器をもつキャリヤヘッド |
JP2002113653A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-16 | Ebara Corp | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 |
JP2002239894A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP2002530876A (ja) * | 1998-11-25 | 2002-09-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 化学機械研磨のためのエッジ制御付きキャリアヘッド |
JP2007232134A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 多連エアアクチュエータ及び多連エアアクチュエータを有する磁気ヘッド研磨装置 |
WO2008032753A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
-
2010
- 2010-05-31 JP JP2010125090A patent/JP5467937B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002530876A (ja) * | 1998-11-25 | 2002-09-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 化学機械研磨のためのエッジ制御付きキャリアヘッド |
JP2001244225A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-09-07 | Applied Materials Inc | 基板検出器をもつキャリヤヘッド |
JP2002113653A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-16 | Ebara Corp | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 |
JP2002239894A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP2007232134A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 多連エアアクチュエータ及び多連エアアクチュエータを有する磁気ヘッド研磨装置 |
WO2008032753A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI566885B (zh) * | 2012-02-15 | 2017-01-21 | Shin-Etsu Handotai Co Ltd | Grinding head and grinding device |
JP2016505394A (ja) * | 2012-12-18 | 2016-02-25 | サンエディソン・セミコンダクター・リミテッドSunEdison Semiconductor Limited | プラテンの平行度を制御した両面研磨機 |
JP2020110903A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 株式会社東京精密 | Cmp装置 |
JP7349791B2 (ja) | 2019-01-16 | 2023-09-25 | 株式会社東京精密 | Cmp装置 |
CN114466725A (zh) * | 2019-08-23 | 2022-05-10 | 应用材料公司 | 具有分段的基板卡盘的承载头 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5467937B2 (ja) | 2014-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6480510B2 (ja) | 弾性膜、基板保持装置、および研磨装置 | |
CN101444897B (zh) | 抛光设备和方法 | |
KR101607099B1 (ko) | 연마 헤드 및 연마 장치 | |
JP5635482B2 (ja) | 弾性膜 | |
JP5467937B2 (ja) | エッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド | |
JP5648954B2 (ja) | 研磨装置 | |
KR101969600B1 (ko) | 기판 보유 지지 장치 | |
JP2013111679A (ja) | 弾性膜及び基板保持装置 | |
JP2008307674A (ja) | 分割加圧型リテーナリング | |
US9073171B2 (en) | Polisher, pressure plate of the polisher and method of polishing | |
JP2006159392A (ja) | 基板保持装置および研磨装置 | |
JP5236705B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4264289B2 (ja) | ウエーハ研磨装置及びその研磨ヘッド並びにウエーハ研磨方法 | |
CN114466725A (zh) | 具有分段的基板卡盘的承载头 | |
JP5392483B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2006324413A (ja) | 基板保持装置および研磨装置 | |
US20170057049A1 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
JP2017152615A (ja) | ウェハ研磨装置 | |
JP2007266299A (ja) | ウェーハ研磨装置及び方法 | |
JP2002198339A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
KR102530101B1 (ko) | 웨이퍼 연마 헤드용 멤브레인 및 이를 구비한 웨이퍼 연마 헤드 | |
KR100914608B1 (ko) | 연마 장치 및 연마 방법 | |
JP2017162859A (ja) | ウェハ研磨装置 | |
KR20110099454A (ko) | 웨이퍼 연마헤드 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 | |
JP2010042497A (ja) | 研磨ヘッドにおけるウェーハ回転安定化構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5467937 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |