JP2011247808A - 欠陥検査方法および欠陥検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板から第1の仰角で放出される第1の二次電子の量と前記第1の仰角と異なる第2の仰角で放出される第2の二次電子の量とを個別に検出する。そして、前記検出した第1および第2の二次電子の量から夫々電位コントラスト画像を作成する。そして、前記作成した夫々の電位コントラスト画像の合成比率を決定し、前記第1および第2の二次電子の量から夫々作成した電位コントラスト画像を前記決定した合成比率で合成する。そして、前記合成された電位コントラスト画像を参照画像と比較することによって欠陥を抽出する。合成比率を決定する際、配線間の底部の輝度を求め前記求めた輝度が所定の基準値を越えるか否かを判定する。前記求めた輝度が所定の基準値を越えなかった場合、合成比率を変更する。
【選択図】図9
Description
図1は、本発明の実施の形態にかかる欠陥検査装置の構成を示す図である。図示するように、欠陥検査装置100は、フィラメント電極1、サプレッサ電極2、エキストラクタ電極3、コンデンサーレンズ4、ウィーンフィルタ5、アパーチャ6、ビーム走査用偏向器7、ウィーンフィルタ8、対物レンズ9、二次電子検出器10、二次電子制御電極11、基板ステージ13、信号処理装置14、制御用計算機15、表示装置16、および直流電源17を備えている。
Claims (4)
- 配線が形成された半導体基板に電子ビームを走査し、前記半導体基板から放出される二次電子の量に基づいて前記配線の欠陥検査を行う欠陥検査方法であって、
前記半導体基板から第1の仰角で放出される第1の二次電子の量と前記第1の仰角と異なる第2の仰角で放出される第2の二次電子の量とを個別に検出する二次電子検出工程と、
前記検出した第1および第2の二次電子の量から夫々電位コントラスト画像を作成する作成工程と、
前記作成した夫々の電位コントラスト画像の合成比率を決定する比率決定工程と、
前記第1および第2の二次電子の量から夫々作成した電位コントラスト画像を前記決定した合成比率で合成する合成工程と、
前記合成された電位コントラスト画像を参照画像と比較することによって欠陥を抽出する欠陥検出工程と、
を含み、
前記合成比率決定工程は、
配線間の底部の輝度を求める輝度算出工程と、
前記求めた輝度が所定の基準値を越えるか否かを判定する判定工程と、
前記求めた輝度が所定の基準値を越えなかった場合、合成比率を変更する合成比率変更工程と、
を含む、
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 前記第1の仰角は90度である、ことを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査方法。
- 前記欠陥検出工程は、
前記合成した電位コントラスト画像の輝度と参照画像の輝度と座標成分として画素毎の輝度の出現頻度をプロットしたヒストグラムを作成するヒストグラム作成工程と、
前記作成したヒストグラムにおいて所定領域にプロットされた画素に対応する位置を欠陥位置として抽出する欠陥位置抽出工程と、
を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査方法。 - 請求項1〜3のうちの何れか1つの欠陥検査方法を実行することを特徴とする欠陥検査装置。
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