JP2011233667A - 半導体装置の製造方法、ワイヤーボンディング装置及び半導体装置 - Google Patents
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- H01L2224/48617—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950 °C
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- H01L2224/488—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48817—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950 °C
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Abstract
【課題】金属細線として銅線を用いることで、材料コストが低減される手段を提供する。
【解決手段】半導体チップ11の周囲のアイランド5上面にプレボンディング領域10を形成し、プレボンディング領域10を利用してキャピラリ19先端のイニシャルボール26を変形させた後に、電極パッド12上にワイヤーボンディングを行う。この製造方法により、銅線によるワイヤーボンディング性が向上し、スプラッシュの発生量が大幅に低減し、電極パッド12間がスプラッシュによりショートすることが防止される。
【選択図】図6
【解決手段】半導体チップ11の周囲のアイランド5上面にプレボンディング領域10を形成し、プレボンディング領域10を利用してキャピラリ19先端のイニシャルボール26を変形させた後に、電極パッド12上にワイヤーボンディングを行う。この製造方法により、銅線によるワイヤーボンディング性が向上し、スプラッシュの発生量が大幅に低減し、電極パッド12間がスプラッシュによりショートすることが防止される。
【選択図】図6
Description
本発明は、ボンディング性を向上させる半導体装置の製造方法、ワイヤーボンディング装置及び半導体装置に関する。
従来の半導体装置の製造方法の一実施例として、下記の製造方法が知られている。図14(A)及び(B)は、従来の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
先ず、図14(A)に示す如く、リードフレームのダイパッド71上に半導体チップ72を固着した後、リードフレームをワイヤーボンディング装置に設置する。半導体チップ72の電極パッド73を約200℃に加熱し、キャピラリ74が電極パッド73上へと移動する。そして、キャピラリ74の先端からは所望の長さの金属細線75が導出し、キャピラリ74近傍に位置するトーチ(図示せず)から放電し、キャピラリ74の先端に金属ボール76を形成する。
次に、図14(B)に示す如く、半導体チップ72の電極パッド73に対し金属ボール76を押し付け、電極パッド73上にて金属ボール76を変形させる。このとき、キャピラリ74から金属ボール76へと加えられる荷重は、例えば、30〜60gf程度である。そして、超音波振動併用の熱圧着技術により、金属ボール76を電極パッド73へと接続する。一般にこれをボールボンディングと言う。
次に、図14(C)に示す如く、キャピラリ74が外部リード77の先端部上方へ移動し、外部リード77のインナーリード部分に対し金属細線75を、例えば、100〜150gf程度の荷重にて押し付ける。このとき、外部リード77を約200℃に加熱し、外部リード77に対し超音波振動併用の熱圧着技術により金属細線75を接続する。その後、ワイヤークランパー78を閉じた状態にてキャピラリ74が上昇し、金属細線75を外部リード77の接続箇所にて破断する。一般にこれをステッチボンディングと言う。
そして、図14(A)〜(C)にて説明したワイヤーボンディング作業を繰り返すことで、半導体チップ72の全ての電極パッド73と外部リード77とを金属細線75にて電気的に接続する(例えば、特許文献1参照。)。
前述したように、金属細線75は、ワイヤーボンディング作業中は高温状態下に置かれる。このとき、従前の技術では、金属細線75として金線を用い、外部リード77には銀メッキが施されることで、特に、酸化の問題は重要視されなかった。しかしながら、金線は銅線と比較して材料費が高く、原価コストを引き上げる問題がある。
ここで、金属細線75として銅線を用いることで、前述した原価コストの問題は解決される。一方、前述したように、ボールボンディング作業では、先ず、金属ボール76が一定の荷重にて電極パッド73に押し付けられる。そして、銅線は金線と比較して硬いため、例えば、アルミから成る電極パッドに対して、直接、銅ボールをボールボンディングした場合、銅線よりも軟らかい電極パッドが銅ボールの周囲に追いやられ、銅ボールの周囲にスプラッシュが発生する。そして、そのスプラッシュにより隣り合う電極パッドがショートするという新たな問題が発生する。
特に、銅ボールが良好な球形となることで、銅ボールと電極パッドとは、最初の当接時には点接触に近い状態となる。そして、銅ボールが、電極パッドに当接した後キャピラリから荷重を受け、電極パッド上にて変形するため、その変形が完了する前に、銅ボールが、電極パッド内に深く入り込んでしまう。その結果、銅ボールの周囲に追いやられる電極パッドの量が増大し、スプラッシュが大きく形成され易くなる。同様に、銅ボールと電極パッドとが点接触に近い状態となることで、キャピラリからの押し付け荷重が集中し、ボールボンディング時の衝撃により、電極パッド下方の絶縁層にクラック等のダメージが発生する。
その一方で、例えば、スプラッシュによるショートを防止するため、電極パッド自体を薄くした場合には、前述したように電極パッド下方の絶縁層へのダメージが更に大きくなる。また、銅ボール底面の電極パッドの大部分がスプラッシュとして移動し、銅ボールと電極パッドの接続領域が低減し、接続抵抗値が増大し、あるいは接続不良が起こるという問題も発生する。尚、逆に、電極パッド自体を厚くした場合には、前述したようにスプラッシュの問題が顕著となる。
最後に、金属細線75として銅線を用いることで、銅線は酸化し易く、酸化した銅線では良好な銅ボールが形成され難く、半導体チップの電極パッドに対して接続不良が発生する。そのため、金属細線75として銅線を用いる場合には、銅線の酸化を防止しつつ、電極パッドに対する接続性を向上させる方法及びワイヤーボンディング装置の機構が求められる。
前述した各事情に鑑みて成されたものであり、本発明の半導体装置の製造方法では、少なくとも半導体層の一主面側が絶縁層に被覆され、前記絶縁層に形成された開口領域を介して、前記半導体層に形成された半導体素子と電気的に接続する電極パッドを有する半導体チップを準備し、ワイヤーボンディング装置のキャピラリの先端に銅線から成るイニシャルボールを形成し、前記イニシャルボールを前記電極パッド以外のプレボンディング領域に当接させ、前記イニシャルボールに荷重を加えることで前記イニシャルボールに当接面を形成した後、前記イニシャルボールの当接面側から前記電極パッドと前記イニシャルボールとを接続させることを特徴とする。
また、本発明のワイヤーボンディング装置では、リードフレームが配置される載置台と、前記載置台上を覆い、前記リードフレームの搭載部が露出する開口部が設けられたクランパーと、前記クランパーの上方に配置されるキャピラリと、前記キャピラリ近傍に配置されるトーチとを有するワイヤーボンディング装置において、前記キャピラリ近傍にはプレボンディング部が配置され、前記プレボンディング部の上面にはプレボンディング領域が形成され、前記キャピラリの先端にイニシャルボールを形成し、前記イニシャルボールを前記プレボンディング領域に当接させ、前記キャピラリを介して前記イニシャルボールに荷重を加えることで前記イニシャルボールに当接面を形成した後、前記イニシャルボールの当接面側からワイヤーボンディングを行うことを特徴とする。
また、本発明の半導体装置では、半導体チップと、前記半導体チップの周囲に配置された導電パターンと、前記半導体チップの一主面側に配置された電極パッドと前記導電パターンとを電気的に接続する銅線とを有する半導体装置において、前記銅線から成るイニシャルボールは、前記電極パッドと接続し、前記電極パッドと当接する前記イニシャルボールの当接面は、平坦面と前記平坦面に対して突出した突出部とを有することを特徴とする。
本発明では、銅線を用いてワイヤーボンディングが行われることで、金線が用いられる場合と比較して材料コストが低減される。
また、本発明では、プレボンディング領域を利用してイニシャルボールを変形させた後、電極パッド上に接続させることで、電極パッドでのスプラッシュ発生が大幅に低減される。
また、本発明では、イニシャルボールの当接面に凹凸形状を形成することで、電極パッドの自然酸化膜を破壊し易く、接続性が向上し、接続抵抗値も低減される。
また、本発明では、アイランド上にプレボンディング領域を配置することで、キャピラリの移動が効率化し、ワイヤーボンディング性が向上される。
また、本発明では、不活性ガスを効率的に流すことで、銅線の酸化が防止される。
また、本発明では、ワイヤーボンディング装置にプレボンディング部を設けることで、銅線等の硬い金属線を用いた場合でも、電極パッドでのスプラッシュ発生が大幅に低減される。
また、本発明では、イニシャルボールの形成部近傍にプレボンディング部を配置することで、効率的なワイヤーボンディング作業を実現できる。
以下に、図1〜図8を用いて本発明の半導体装置の製造方法について説明する。図1及び図2は、リードフレームを説明する平面図である。図3は、ダイボンディング工程を説明する平面図である。図4〜図7は、ワイヤーボンディング工程を説明する図である。図8(A)は、樹脂モールド工程を説明する平面図である。図8(B)は、ダイシング工程を説明する断面図である。
先ず、図1に示す如く、例えば、銅を主材料とするリードフレーム1を準備する。リードフレーム1としては、Fe−Niを主材料とするフレームの場合でも良く、他の金属材料から成る場合でも良い。このリードフレーム1には、一点鎖線で示すように、複数の搭載部2が形成される。リードフレーム1の長手方向(紙面X軸方向)は、スリット3により一定間隔に区切られる。そして、スリット3にて区切られたリードフレーム1の1区間には、例えば、4つの搭載部2の集合から成る1つの集合ブロックが形成される。そして、この集合ブロックが、リードフレーム1の長手方向に複数形成される。また、リードフレーム1の長手方向には、その上下端部領域にインデックス孔4が一定の間隔で設けられ、各工程での位置決めに用いられる。
次に、図2(A)に示す如く、搭載部2は、主に、アイランド5と、アイランド5の4隅を支持する吊りリード6と、アイランド5の4側辺の近傍に位置する複数のリード7と、複数のリード7を支持するタイバー8とから構成される。そして、吊りリード6は、アイランド5の4つのコーナー部から延在し、タイバー8の交差する支持領域9と連結する。支持領域9は、リードフレーム1と一体となり、アイランド5がリードフレーム1に支持される。
次に、斜線のハッチングにて示すように、アイランド5には、その外周端部近傍に複数のプレボンディング領域10が形成される。プレボンディング領域10は、例えば、プレス加工またはエッチング加工により形成され、アイランド5の平坦面に凹凸形状が形成される。具体的には、図2(B)に示すように、プレボンディング領域10は、例えば、リードフレーム1の表面に対して複数の半球状の窪みが形成された模様10a、リードフレーム1の表面に対して格子状の窪みが形成された模様10b、リードフレーム1の表面が梨地加工された模様10cまたはリードフレーム1の表面に対して複数の波状の窪みが並列して形成された模様10d等に加工される。詳細は後述するが、ワイヤーボンディング工程の際、キャピラリの先端に形成されたイニシャルボールが、プレボンディング領域10を介して変形した後、電極パッド上に接続される。そして、イニシャルボールの当接面が平坦化し、その平坦面にプレボンディング領域10の凹凸形状が形成されることで、スプラッシュの量が大幅に低減され、電極パッドとの接続性が向上される。
次に、図3に示す如く、リードフレーム1の搭載部2毎に、アイランド5の上面に半導体チップ11を固着する。そして、接着材としては、半田、導電性ペースト等の導電性接着材またはエポキシ樹脂等の絶縁性接着材が用いられる。このとき、加熱機構が組み込まれたダイボンド装置が用いられ、その作業領域内が、例えば、250〜260℃程度に保たれることで、その作業性が向上される。そして、ダイボンド装置の作業領域内が、不活性ガスにより充填されることで、リードフレーム1が、長時間に渡り高温状態下に配置されるが、その酸化が防止される。
前述したように、プレボンディング領域10は、半導体チップ11により被覆されない領域のアイランド5上面に配置される。そして、プレボンディング領域10は、半導体チップ11の電極パッド12(またはリード7)と同数だけ配置され、例えば、アイランド5の各側辺に沿って7個ずつ配置される。尚、ワイヤーボンディング時の認識方法に応じて、アイランド5の各側辺に沿って配置されるプレボンディング領域10の数は任意の設計変更が可能である。例えば、3個の電極パッド12(またはリード7)に対して1個のプレボンディング領域が配置される場合でも良く、キャピラリの移動距離等、効率的なワイヤーボンディング作業が考慮され、プレボンディング領域10の数や配置箇所が設計される。
次に、図4及び図5を用いてワイヤーボンディング装置について説明する。
図4(A)に示すように、ワイヤーボンディング装置の載置台13上にリードフレーム1が配置され、リードフレーム1上方を覆うようにクランパー14が配置される。リードフレーム1は、載置台13とクランパー14との間の空間部をその長手方向に移動し、各搭載部2毎にワイヤーボンディングが行われる。そして、クランパー14には、前述したリードフレーム1の集合ブロック(4つの搭載部2から成るブロック)に対応した4つの開口部15が形成される。開口部15は、クランパー14を貫通し、前述した空間部へと連通し、開口部15の側面は傾斜面となる。
図4(B)に示すように、ワイヤーボンディング領域の載置台13は突出し、その突出領域上にリードフレーム1の搭載部2が配置される。そして、クランパー14が、ワイヤーボンディング時に下降し、リードフレーム1は、クランパー14と載置台13との間に押圧固定される。また、載置台13の突出領域には加熱機構16が内蔵され、リードフレーム1や電極パッド12(図3参照)は、例えば、250〜260℃程度に加熱された状態にてワイヤーボンディングが行われる。
次に、クランパー14の開口部15近傍には、ノズル17が配置され、ノズル17から送風された不活性ガスは、開口部15内へと吹き込む。銅線18の径が45μmの場合には、例えば、1.9リットル/分の窒素ガス(若干の水素ガスが含まれる)が用いられる。そして、銅線18は、高温状態の作業領域内に置かれることで酸化し易い状態となるが、上記不活性ガスの存在により銅線18の酸化が防止される。図示したように、開口部15の側面が、上方側へと広がる傾斜面となり、作業領域が広がるだけでなく、不活性ガスがワイヤーボンディング領域へと流れ込み易くなる。また、ワイヤーボンディング領域へと吹き込まれた不活性ガスは、開口部15の傾斜面に沿って形成部20側へと流れることで、イニシャルボールの形成領域でも銅線18の酸化が防止される。
尚、集合ブロック毎にワイヤーボンディングが行われ、クランパー14が上下方向へと可動することで、リードフレーム1が、ワイヤーボンディング装置の空間部を移動し、また、リードフレーム1が、載置台13上に押圧固定される。このとき、前述した不活性ガスが、クランパー14の動作に合わせて空間部へと流れ込むことで、空間部内を移動するリードフレーム1の酸化が抑止される。また、図示していないが、クランパー14に不活性ガスを送り込むパイプを配設し、常時、リードフレーム1が移動する空間部へと不活性ガスを流し込む構造とする場合でも良い。
次に、図5(A)に示す如く、イニシャルボールの形成に用いられる形成部20は、セラミック等の無機材料から成り、外形形状は紙面上にて横方向に細長い直方体形状となる。形成部20の内部には、点線にて示すように、その長手方向に内部を貫通して設けた導通孔21と、その厚み方向に円形に貫通して設けた貫通孔22が形成される。そして、導通孔21と貫通孔22とは連通する。
図示したように、導通孔21の内部にはトーチ23が配置され、トーチ23の先端部は貫通孔22の内部に露出する。また、トーチ23の直径は、導通孔21の内径よりも小さくなる。そして、矢印24にて示すように、トーチ23と導通孔21との間の間隙を利用して、前述した不活性ガスが、貫通孔22へと供給される。
次に、図5(B)に示す如く、貫通孔22は、一点鎖線にて示すキャピラリ19の外形よりも大きく設計される。そして、ワイヤーボンディングを行う際には、キャピラリ19は、貫通孔22を経由し、形成部20と接触しないように上下方向に可動する。
次に、図5(C)に示す如く、キャピラリ19の上方に配置されたワイヤークランパー25が開放し、キャピラリ19の先端からは所望の長さの銅線18が導出し、キャピラリ19近傍に位置するトーチ23から放電され、キャピラリ19の先端にはイニシャルボール(銅ボール)26が形成される。このとき、矢印24にて示すように、不活性ガスが貫通孔22内に供給されるため、銅線18の酸化が防止され、球形状に近い理想的な形状のイニシャルボール26が形成される。また、イニシャルボール26が形成された後も、イニシャルボール26の表面に酸化被膜が形成されることが抑止される。そして、出荷後にセット製品に組み込まれ、製品化された後に酸化被膜に起因する接続不良を招くことが防止される。
次に、図6及び図7を用いてワイヤーボンディング工程について説明する。尚、その説明の際に図4及び図5を、適宜、参照する。
先ず、図4(A)及び図4(B)を用いて説明したように、ワイヤーボンディング装置の載置台13上にリードフレーム1を配置し、ワイヤーボンディング領域までリードフレーム1を移動させ、クランパー14を用いて載置台13の突出領域上にリードフレーム1を押圧固定する。そして、ノズル17から不活性ガスを送風し、クランパー14の開口部15内及びその周辺領域を不活性ガスにて満たされた状態とする。
次に、図5(C)に示す如く、形成部20にて、キャピラリ19の先端にイニシャルボール26が形成される。その後、図6(A)に示す如く、ワイヤークランパー25(図5(C)参照)にて銅線18を挟持した状態にて、キャピラリ19が、アイランド5のプレボンディング領域10に向けて下降する。そして、イニシャルボール26が、アイランド5のプレボンディング領域に対して、例えば、30〜60gf程度の荷重にて押し付けられる。
図6(B)に示すように、イニシャルボール26の下面側は、プレボンディング領域10により変形し、その上面側はキャピラリ19により変形する。前述したように、プレボンディング領域10には、例えば、アイランド5の表面に対して複数の半球状の窪みが形成された模様10aが施され、イニシャルボール26の当接面26aは、その模様10aに沿って変形する。具体的には、図6(C)に示すように、イニシャルボール26の当接面26aは、主に、平坦面として変形し、その平坦面には複数の半球状の突出部27が形成される。
尚、前述したように、キャピラリ19の先端にイニシャルボール26を形成した後、連続してイニシャルボール26がプレボンディング領域10に押し付けられることで、高温状態のイニシャルボール26を加工でき、その加工が容易となる。また、ワイヤーボンディング領域が不活性ガスにて満たされた状態であり、イニシャルボール26の当接面26aを含む全体の酸化が抑止される。
次に、図7(A)に示す如く、イニシャルボール26を変形させた後、キャピラリ19の先端に変形したイニシャルボール26を維持した状態にて、キャピラリ19が半導体チップ11の電極パッド12上に移動し、変形したイニシャルボール26を電極パッド12上面に当接させる。そして、超音波振動併用の熱圧着技術により、キャピラリ19の先端に形成されたイニシャルボール26が電極パッド12と接続する。尚、イニシャルボール26へ加える荷重や荷重を加える時間等の諸条件を調整し、イニシャルボール26が、アイランド5のプレボンディング領域10に接続しない条件にて、イニシャルボール26の変形作業は行われる。
つまり、従来のワイヤーボンディング工程と異なり、予め、プレボンディング領域10にてイニシャルボール26を加工した後、イニシャルボール26と電極パッド12とを接続させる。この製造方法により、電極パッド12上面にてイニシャルボール26に荷重を加え、イニシャルボール26を変形させる工程を省略することができる。そして、イニシャルボール26よりも軟らかい電極パッド12が、イニシャルボール26の周囲に追いやられ、スプラッシュとなる量が大幅に低減される。
尚、変形したイニシャルボール26を電極パッド12上面に当接させる際に、若干の荷重を加え、両者の接続性を向上させる場合でも良い。この場合でも、イニシャルボール26の当接面26aは、主に、平坦面として形成されることで、キャピラリ19から加えられる荷重は分散し、イニシャルボール26の周囲に発生するスプラッシュの量は大幅に低減される。また、銅線は金線と比較して硬いというデメリットが前述した製造方法により解決されることで、製品品質が悪化することなく、材料コストの低減が実現される。
次に、図7(B)に示す如く、ワイヤークランパー25(図5(C)参照)が開放された状態にて、一定のループを描きながらキャピラリ19がリード7上面に移動する。そして、ワイヤークランパー25にて銅線18を挟持した後、キャピラリ19がリード7上に下降し、銅線18をリード7上面に押し付ける。そして、超音波振動併用の熱圧着技術により銅線18がリード7と接続し、切断されることで、電極パッド12とリード7とが銅線18により接続される。その後、キャピラリ19が上昇し、形成部20の貫通孔22内へと戻り、イニシャルボールとなる長さの銅線18がキャピラリ19の先端から導出し、前述したようにイニシャルボール26へと加工される。
その後、リードフレーム1の全ての搭載部2に対して前述したワイヤーボンディング作業が繰り返される。
次に、図8(A)に示す如く、リードフレーム1上の集合ブロック毎に樹脂モールドし、共通の樹脂パッケージ28を形成する。例えば、リードフレーム1の裏面側に樹脂モールド用のシート29を樹脂性接着材等により貼り合せた後、リードフレーム1を樹脂封止金型内に配置する。そして、樹脂封止金型内に絶縁性樹脂を充填することで、集合ブロック毎に共通の樹脂パッケージ28を形成する。
次に、図8(B)に示す如く、リードフレーム1から搭載部2毎に共通の樹脂パッケージ28を切断して、個々の樹脂パッケージに個片化する。切断にはダイシング装置のダイシングブレード29を用い、ダイシングライン30に沿って共通の樹脂パッケージ28とリードフレーム1とを同時にダイシングする。このとき、シート29は、その一部のみが切断されることで、個片化された個々の樹脂パッケージはシート29上に支持される。
尚、本実施の形態では、プレボンディング領域10が、アイランド5上面に配置される場合について説明したが、この場合に限定するものではない。例えば、リード7上面にプレボンディング領域10が配置される場合でも良い。この場合には、先ず、ワイヤーボンディング時の位置認識をし、リード7のプレボンディング領域10に対してイニシャルボール26を変形させた後、電極パッド12にイニシャルボール26を接続させる。その後、リード7のプレボンディング領域10に対してステッチボンディングを行い、プレボンディング領域10の凹凸を利用して銅線18を接続させることで接続面積が増大し、その接続性が向上される。また、この場合には、プレボンディング領域10がリード7上面に形成され、アイランド5の面積が縮小され、パッケージサイズが縮小される。
また、MAP(Matrix Array Packaging metod)方式の樹脂パッケージの製造方法について説明したが、このパッケージの製造方法に限定するものではない。例えば、QFP(Quad Flat Package)方式のパッケージやQFN(Quad Flat Non−leaded Package)方式のパッケージ等のように、個別モールド型のパッケージにおいても、プレボンディング領域10を設けることで、銅線によるワイヤーボンディング性が向上し、前述した効果と同様な効果が得られる。
また、銅線18を用いてワイヤーボンディング工程が行われる場合について説明したが、この場合に限定するものではない。例えば、金線、銀線、被覆線等の金属線を用いてワイヤーボンディング工程が行われる場合についても、プレボンディング領域10を利用することで、同様な効果が得られる。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
次に、図9及び図10を用いて前述した製造方法により形成される半導体装置について説明する。図9(A)及び(B)は、樹脂パッケージを説明する斜視図である。図9(C)は、樹脂パッケージを説明する断面図である。図10(A)は、イニシャルボールが電極パッドに接続する前の断面図を示す。図10(B)は、イニシャルボールが電極パッドに接続した後の断面図を示す。尚、以下の説明では、図1〜図8を用いて説明した半導体装置の製造方法の説明を、適宜、参照し、同一の構成部材には同一の符番を付す。
図9(A)に示す如く、半導体装置31は、例えば、MAP方式の樹脂パッケージ32から成る。前述したように、例えば、4つの搭載部2から成る共通の樹脂パッケージ28(図8(A)参照)をダイシングにより個片化するため、樹脂パッケージ32の側面33からリード7が露出する。そして、リード7の露出面は、樹脂パッケージ32の側面33と、実質、同一面を形成する。
図9(B)に示す如く、樹脂パッケージ32の裏面34にはアイランド5が露出し、アイランド5の露出面は、樹脂パッケージ32の裏面34と、実質、同一面を形成する。
図9(C)は図9(B)に示す樹脂パッケージ32のA−A線方向の断面図を示すが、アイランド5上には、例えば、Agペースト、半田等の接着材35により半導体チップ11が固着される。半導体チップ11の電極パッド12(図3参照)とリード7とは銅線36により電気的に接続される。そして、銅線36は、例えば、径が33〜50μm、99.9〜99.99wt%の銅から成る。
次に、図10(A)に示す如く、半導体チップ11のシリコン基板37上には絶縁層38が形成される。絶縁層38は、例えば、シリコン酸化膜、BPSG(Boron Phospho Silicate Glass)膜、TEOS(Tetra−Ethyl−Orso−Silicate)膜またはSOG(Spin On Glass)膜等から少なくとも1つの材料が選択される。そして、絶縁層38上には電極パッド12が形成され、電極パッド12の膜厚は、例えば、0.4〜3.0μmである。電極パッド12は、例えば、Al層やAlを主体とする合金層(以下、Al合金層と呼ぶ。)により形成される。そのAl合金層は、例えば、Al−Si膜、Al−Si−Cu膜、Al−Cu膜等である。そして、絶縁層38上には、例えば、シリコン窒化膜から成るシールド層39が形成され、電極パッド12上のシールド層39には開口部40が形成される。
図6を用いて前述したように、イニシャルボール26には、電極パッド12に当接する前に、予め、当接面26aが形成される。そして、イニシャルボール26を変形させるために、電極パッド12上にてイニシャルボール26へ荷重を加える工程が省略される。あるいは、イニシャルボール26へ荷重を加えるが、その荷重が従前の工程に比べて大幅に低減される。その結果、丸印41にて示すように、イニシャルボール26の周囲に発生するスプラッシュの量は大幅に低減され、スプラッシュにより電極パッド12間がショートすることが防止される。これは、イニシャルボール26の当接面26aが、主に、平坦面となることで、電極パッド12との当接面積が増大し、キャピラリ19からの荷重の分散が図られるからである。
更に、前述したように、予め、イニシャルボール26に当接面26aが形成されることで、金線を用いる場合と比較して、電極パッド12の厚みT1を厚くする必要がない。また、電極パッド12下方の絶縁層38にクラック等のダメージが発生することも防止でき、電極パッド12下方のシリコン基板37も素子形成領域として用いることができ、素子の集積化や半導体チップ11の縮小化が実現される。
次に、図10(B)に示す如く、イニシャルボール26は、超音波振動併用の熱圧着技術により、電極パッド12へ接続される。そして、ワイヤーボンディング工程時には、電極パッド12の表面に自然酸化膜が形成されている。前述したように、イニシャルボール26の当接面26aには、突出部27等の凹凸形状が形成され、自然酸化膜は、突出部27等の凹凸形状により破壊され易くなる。その結果、イニシャルボール26は、自然酸化膜下面のAl層やAl合金層と接続することで、接続性が向上されるだけでなく、接続抵抗値も低減される。また、丸印42にて示すように、超音波振動併用の熱圧着技術により、若干、スプラッシュは大きくなるが、隣り合う電極パッド12同士が、ショートすることはない。これは、イニシャルボール26が、広い当接面26aにて電極パッド12に接続することで、イニシャルボール26が電極パッド12深くまで入り込むことが抑止され、イニシャルボール26の周囲に追いやられるAl層やAl合金層の量が低減するからである。
尚、変形したイニシャルボール26を電極パッド12上面に当接させる際に、若干の荷重を加え、接続性を向上させる場合でも良い。この場合でも、イニシャルボール26の当接面26aは、主に、平坦面となることで、キャピラリ19から加えられる荷重は分散し、イニシャルボール26の周囲に発生するスプラッシュの量は大幅に低減される。
次に、図11及び図12を用いて、ワイヤーボンディング装置及びそのワイヤーボンディング装置を用いた半導体装置の製造方法について説明する。尚、その説明の際には、前述した図1〜図10の説明を、適宜、参照し、同一の構成部材には同一の符番を付す。そして、ワイヤーボンディング工程時のプレボンディングを行う方法以外の製造方法は、前述した製造方法と同一であり、以下の製造方法においても同様な効果が得られる。
先ず、図11に示すワイヤーボンディング装置は、図4及び図5を用いて説明したワイヤーボンディング装置に対し、プレボンディング部43が追加されたものである。
図11(A)に示す如く、プレボンディング部43は、例えば、セラミック等の無機材料から成り、形成部20近傍に配置され、矢印44にて示すように形成部20の下方を水平方向に移動する。そして、斜線のハッチングにて示すように、プレボンディング部43の表面側には、プレボンディング領域45が形成される。プレボンディング領域45には、プレボンディング領域10と同様に、図2(B)を用いて説明した様々な凹凸形状から成る模様10a〜10dが形成される。
図11(B)に示す如く、図5を用いて前述した場合と同様に、矢印24にて示すように、不活性ガスにより充填された貫通孔22内に、その先端から所望の長さの銅線18が導出したキャピラリ19を配置する。そして、キャピラリ19近傍に位置するトーチ23から放電し、キャピラリ19の先端にイニシャルボール(銅ボール)26を形成する。
図11(C)に示す如く、キャピラリ19の先端にイニシャルボール26を形成し、プレボンディング部43は、形成部20の貫通孔22下方に移動する。そして、ワイヤークランパー25にて銅線18を挟持した状態にて、キャピラリ19が、貫通孔22内を下降し、イニシャルボール26が、プレボンディング部43のプレボンディング領域45に対して、例えば、30〜60gf程度の荷重にて押し付けられる。この作業により、前述したように、イニシャルボール26の当接面26aは、主に、平坦面として変形し、その平坦面にはプレボンディング領域45の模様に沿った凹凸形状が形成される。
尚、形成部20近傍の下方にプレボンディング部43を移動させ、高温状態のイニシャルボール26を変形させることで、その加工が容易となる。また、貫通孔22の近傍領域は、形成部20やワイヤーボンディング領域からの不活性ガスにて満たされた状態となる。そして、イニシャルボール26は酸化し易い状態であるが、その不活性ガスにより当接面26aを含むイニシャルボール26全体の酸化が抑止される。
次に、図12(A)に示す如く、イニシャルボール26を変形させた後、プレボンディング部43は、形成部20の貫通孔22下方から最初の位置に移動する。そして、キャピラリ19が電極パッド12上に下降し、変形したイニシャルボール26を電極パッド12上面に当接させ、超音波振動併用の熱圧着技術により、イニシャルボール26が電極パッド12と接続する。
次に、図12(B)に示す如く、一定のループを描きながらキャピラリ19がリード7上面に移動した後、キャピラリ19がリード7上に下降し、銅線18をリード7上面に押し付ける。そして、超音波振動併用の熱圧着技術により銅線18がリード7と接続し、切断されることで、電極パッド12とリード7とが銅線18により接続される。その後、キャピラリ19が上昇し、形成部20の貫通孔22内へと戻り、キャピラリ19の先端にイニシャルボール26を形成する。そして、前述したように、プレボンディング部43を利用しイニシャルボール26が加工される。
その後、リードフレーム1の全ての搭載部2に対して前述したワイヤーボンディング作業が繰り返される。
尚、図11に示すワイヤーボンディング装置では、形成部20近傍にプレボンディング部43を配置する場合について説明したが、この場合に限定するものではない。例えば、開口部15近傍のクランパー14の上面側にプレボンディング領域45を配置する場合でも良い。この場合には、搭載部13に内蔵された加熱機構16によりクランパー13自体も高温状態となり、イニシャルボール26の加工性も向上される。また、クランパー14の開口部15近傍は不活性ガスにより満たされた領域であり、イニシャルボール26の酸化も防止される。また、クランパー14の近傍に新たにプレボンディング部が配置される場合でも良い。
また、図6(A)に示すように、リードフレーム1のアイランド5にプレボンディング領域10が配置され、キャピラリ19がプレボンディング領域10対して移動する場合でも良く、図11(A)〜(C)に示すように、プレボンディング部43のプレボンディング領域45が、キャピラリ19の動作領域に対して移動する場合でも良い。つまり、イニシャルボール26に当接面26aを形成する際に、作業効率の良いワイヤーボンディング動作が実現されれば良く、キャピラリ19とプレボンディング領域10、45のどちらか一方が移動する場合でも、両者が移動する場合でも良い。
また、図13に示すように、Cu配線層57上に形成された電極パッド60に対して、図11〜図12を用いて前述したイニシャルボール26をワイヤーボンディングする場合でも良い。具体的には、シリコン基板(半導体ウエハ)51を準備し、シリコン基板51上に絶縁層52を形成する。次に、絶縁層52上にAl金属膜等から成る配線層53を形成し、絶縁層52上面に、例えば、TEOS酸化膜やSOG膜から成る平坦化膜54と、シリコン窒化膜55を形成する。次に、配線層53と電気的に接続するメッキ用金属層56をパターン形成し、メッキ用金属層56上に電解メッキ法により、Cu配線層57を形成する。次に、絶縁層52上面に、例えば、スピンコート法により、PBO膜や感光性ポリイミド樹脂膜等から成る樹脂膜58を形成する。次に、樹脂膜58の開口領域59から露出するCu配線層57表面に、例えば、Al膜から成る電極パッド60を形成する。このとき、300℃程度のベーク処理を行い、Cu配線層57と電極パッド60との間に合金層61を形成する場合でも良い。次に、シリコン基板51(半導体ウエハ)を個片化し、個片化された半導体チップをリードフレーム等の基板(導電パターン)上にダイボンディングし、半導体チップの電極パッド60に銅線18から成るイニシャルボール26をワイヤーボンディングする。
1 リードフレーム
2 搭載部
5 アイランド
7 リード
10 プレボンディング領域
11 半導体チップ
12 電極パッド
14 クランパー
15 開口部
18 銅線
19 キャピラリ
20 形成部
26 イニシャルボール
43 プレボンディング部
45 プレボンディング領域
2 搭載部
5 アイランド
7 リード
10 プレボンディング領域
11 半導体チップ
12 電極パッド
14 クランパー
15 開口部
18 銅線
19 キャピラリ
20 形成部
26 イニシャルボール
43 プレボンディング部
45 プレボンディング領域
Claims (12)
- アイランドと、前記アイランドの周囲に配置された複数のリードと、前記アイランドから延在された吊りリードとを有する搭載部が形成されたリードフレームを準備し、
前記アイランド上に半導体チップを固着し、前記半導体チップの電極パッドと前記リードとを銅線によりワイヤーボンディングした後、前記搭載部を樹脂で被覆し、樹脂パッケージを形成する半導体装置の製造方法において、
前記ワイヤーボンディング工程では、ワイヤーボンディング装置のキャピラリの先端に前記銅線から成るイニシャルボールを形成し、前記イニシャルボールを前記電極パッド以外のプレボンディング領域に当接させ、前記イニシャルボールに荷重を加えることで前記イニシャルボールに当接面を形成した後、前記イニシャルボールの当接面側から前記電極パッドと前記イニシャルボールとを接続させることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記搭載部内の前記リードフレームには前記プレボンディング領域が配置され、前記リードフレームの平坦面に凹凸形状の加工を行うことで前記プレボンディング領域を形成し、前記イニシャルボールの当接面には、前記リードフレームの平坦面と前記凹凸形状が形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記プレボンディング領域は、前記半導体チップの外周部に位置する前記アイランド上に配置されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記イニシャルボールの当接面を前記電極パッド上面に当接させた後、前記イニシャルボールを変形させる荷重を加えることなく、熱圧着技術を用い、前記電極パッドと前記イニシャルボールを接続させることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記リードフレームは、前記ワイヤーボンディング装置のクランパーにより押圧固定され、前記クランパーの開口部から前記搭載部が露出し、前記開口部近傍に配置されたノズルにより前記開口部内に不活性ガスが吹き込まれることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- リードフレームが配置される載置台と、前記載置台上を覆い、前記リードフレームの搭載部が露出する開口部が設けられたクランパーと、前記クランパーの上方に配置されるキャピラリと、前記キャピラリ近傍に配置されるトーチとを有するワイヤーボンディング装置において、
前記キャピラリ近傍にはプレボンディング部が配置され、前記プレボンディング部の上面にはプレボンディング領域が形成され、前記キャピラリの先端にイニシャルボールを形成し、前記イニシャルボールを前記プレボンディング領域に当接させ、前記キャピラリを介して前記イニシャルボールに荷重を加えることで前記イニシャルボールに当接面を形成した後、前記イニシャルボールの当接面側からワイヤーボンディングを行うことを特徴とするワイヤーボンディング装置。 - 前記プレボンディング部の平坦面に凹凸形状の加工を行うことで前記プレボンディング領域を形成し、少なくとも前記キャピラリまたは前記プレボンディングを移動させることで、前記イニシャルボールの当接面に前記プレボンディング部の平坦面と前記凹凸形状が形成されることを特徴とする請求項6に記載のワイヤーボンディング装置。
- 前記キャピラリには銅線が挿通され、前記トーチは、イニシャルボール形成部の貫通孔内にその一部が露出するように配置され、前記プレボンディング部は、前記イニシャルボール形成部の貫通孔の下方へ移動可能に配置されることを特徴とする請求項6または請求項7に記載のワイヤーボンディング装置。
- 前記開口部近傍にノズルが配置され、前記ノズルを介して前記開口部内に不活性ガスが吹き込まれることを特徴とする請求項8に記載のワイヤーボンディング装置。
- 少なくとも半導体層の一主面側が絶縁層に被覆され、前記絶縁層に形成された開口領域を介して、前記半導体層に形成された半導体素子と電気的に接続する電極パッドを有する半導体チップを準備し、
ワイヤーボンディング装置のキャピラリの先端に銅線から成るイニシャルボールを形成し、前記イニシャルボールを前記電極パッド以外のプレボンディング領域に当接させ、前記イニシャルボールに荷重を加えることで前記イニシャルボールに当接面を形成した後、前記イニシャルボールの当接面側から前記電極パッドと前記イニシャルボールとを接続させることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体ウエハに前記半導体素子を形成し、前記半導体ウエハ上に前記半導体素子と電気的に接続する銅配線層を形成し、
前記銅配線層を被覆するように前記半導体ウエハ上に前記絶縁層を形成した後、前記絶縁層の前記開口領域から露出する前記銅配線層と電気的に接続する前記電極パッドを形成し、前記半導体ウエハを個片化し、複数の前記半導体チップを形成することを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体チップと、前記半導体チップの周囲に配置された導電パターンと、前記半導体チップの一主面側に配置された電極パッドと前記導電パターンとを電気的に接続する銅線とを有する半導体装置において、
前記銅線から成るイニシャルボールは、前記電極パッドと接続し、前記電極パッドと当接する前記イニシャルボールの当接面は、平坦面と前記平坦面に対して突出した突出部とを有することを特徴とする半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010101918A JP2011233667A (ja) | 2010-04-27 | 2010-04-27 | 半導体装置の製造方法、ワイヤーボンディング装置及び半導体装置 |
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2010
- 2010-04-27 JP JP2010101918A patent/JP2011233667A/ja active Pending
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