JP2011232626A - 調光素子及び調光構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】 外部回路に接続するための端子によるガラス基板の破損を防止すると共に、窓や間仕切り等に調光構造体を取付けるうえで作業性を向上することができる調光素子及び調光構造体を提供するものである。
【解決手段】 調光素子２０は、少なくとも一の基板が透明性を有する一対の対向する絶縁性基板２１と、当該一対の絶縁性基板２１上にそれぞれ配設される透明電極２２と、一対の絶縁性基板２１の対向する面における露出する透明電極２２に電気的に接続される引出電極２４と、一対の絶縁性基板２１間に挟持される調光層２３と、引出電極２４が一対の絶縁性基板２１から突出し、当該突出する引出電極２４に電気的に接続される金属片からなる端子２５を備える。
【選択図】 図２

Description

本発明は、少なくとも一の基板が透明性を有する一対の絶縁性基板と、当該一対の絶縁性基板上にそれぞれ配設される透明電極と、一対の絶縁性基板の対向する面における露出する透明電極に電気的に接続される引出電極と、一対の絶縁性基板間に挟持される調光層と、を備える調光素子、及び、その調光素子を備える調光構造体に関する。

近年、液晶フィルムや調光フィルム等の調光素子をガラス基板等で積層した調光窓が、オフィス、医療施設又は商業施設等の窓や間仕切り等に利用されている。

この調光素子は、２枚のフィルム基板上に配設された透明電極に対して、接続端子を介して接続される外部回路からの電圧の印加及び無印加により、２枚のフィルム基板間に挟持された調光層の透明状態及び不透明状態が切り換えられる。

例えば、従来の光学素子は、両基板の電極接続部が素子の同一辺にあり、一方の電極接続部と他方の電極接続部が対向しない領域にそれぞれ電極部を有し、それぞれの電極接続部の電極部と外部回路とが電気接続される（例えば、特許文献１参照）。

また、従来の調光材は、液晶を含有した液晶層の表裏両面に電極が形成され、両電極の少なくとも同一端縁において、集電極部を平面視状態で互いに重ならない位置関係に配置すると共に、各集電極部を各両電極とそれぞれ接続状態としたものである（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−５７９２５号公報 実開平４−６５３２２号公報

しかしながら、従来の光学素子は、外部回路に接続される電極部が、Ｔ字形状の接続端子の表面及び背面にそれぞれ配設されており、外部回路と電極部とを嵌合により接続するために、特殊なコネクタが必要であり、接続方法が限定されるという課題がある。

また、従来の調光材は、集電極部に取付けるリード接続用の端子片として、銅箔テープ等の金属箔テープや、リン青銅、銅、アルミニウム等の金属薄片が好適に使用される。特に、端子片として金属箔テープを使用する場合には、金属箔テープの強度が弱いため、調光材の輸送中や、２枚のガラス基板によるラミネート時や、その後のハンドリング時に、金属箔テープが破損して、調光材が不良品になるという課題がある。また、外部回路と金属箔テープとの接続には、半田付けや導電性粘着剤による接続が必要であり、特に、半田付けによる接続は作業性が悪い。また、従来の調光材を２枚のガラス基板でラミネートし、外部回路と金属箔テープとを半田付けにより接続する場合には、ガラス基板に熱が加わり、ガラス基板に亀裂が生じてしまうという課題がある。

また、端子片として金属薄片を使用する場合には、２枚のガラス基板によるラミネート時の真空引きにより、２枚のガラス基板間に高い圧力が加わり、金属薄片がガラス基板に接触した場合に、ガラス基板が破損するという課題がある。特に、従来の調光材は、一方の透明電極フィルムを切除し、他方の透明電極フィルムを露出させ、当該露出部分に形成された集電極部上に接着剤等で金属薄片が接着されるため、金属薄片とガラス基板との接触を防止するには、他方の透明電極フィルムの厚み分だけ、金属薄片の厚みに制約がある。

本発明は、前述のような課題を解決するためになされたもので、外部回路に接続するための端子によるガラス基板の破損を防止すると共に、窓や間仕切り等に調光構造体を取付けるうえで作業性を向上することができる調光素子及び調光構造体を提供するものである。

本発明に係る調光素子においては、引出電極が一対の絶縁性基板から突出し、当該突出する引出電極に電気的に接続される金属片からなる端子を備えるものである。

本発明に係る調光素子においては、引出電極が一対の絶縁性基板から突出し、当該突出する引出電極に電気的に接続される金属片からなる端子を備えることにより、外部回路に接続するための端子によるガラス基板の破損を防止すると共に、窓や間仕切り等に調光構造体を取付けるうえで作業性を向上することができる。

（ａ）は透明電極及び引出電極が配設された絶縁性基板の平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示す２枚の絶縁性基板の対向配置する面を説明するための斜視図である。 （ａ）は第１の実施形態に係る調光素子の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示す調光素子の４辺のうち端子が突出する辺側からみた側面図である。 （ａ）は図２（ａ）に示す調光素子の表側のハーフカットライン上に封止テープを貼着させた調光素子の平面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示す調光素子の裏側のハーフカットライン上に封止テープを貼着させた調光素子の平面図である。 （ａ）は図３（ｂ）に示す調光素子の４辺のうち端子が突出していない辺側に封止テープ１０を貼着させた調光素子の平面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示す調光素子を２枚の透明剛性基板間に中間膜を介して挟持した調光構造体の平面図である。 （ａ）は図４（ｂ）に示す調光構造体の矢視Ａ−Ａ線の部分断面図であり、（ｂ）は図４（ｂ）に示す調光構造体の矢視Ｂ−Ｂ線の部分断面図である。 図５（ｂ）に示す調光構造体の４辺のうち端子が突出する辺側からみた封止テープを省略した調光構造体の部分側面図である。 （ａ）は第１の実施形態に係る調光構造体に使用する封止テープの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は図７（ａ）に示す封止テープの矢視Ｃ−Ｃ線の部分断面図であり、（ｃ）は図７（ａ）に示す封止テープのロールを説明するための説明図である。 （ａ）は第１の実施形態に係る調光構造体に使用する封止テープの他の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は図８（ａ）に示す封止テープの矢視Ｄ−Ｄ線の部分断面図であり、（ｃ）は図８（ａ）に示す封止テープの一方の剥離材を剥離した状態を示す平面図であり、（ｄ）は図８（ｃ）に示す封止テープの矢視Ｅ−Ｅ線の部分断面図である。 （ａ）は実施例２に係る調光素子の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は実施例３に係る調光素子の概略構成を示す平面図であり、（ｃ）は実施例４に係る調光素子の概略構成を示す平面図である。 （ａ）は実施例５に係る調光素子の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は実施例６に係る調光素子の概略構成を示す平面図であり、（ｃ）は実施例７に係る調光素子の概略構成を示す平面図である。（ｄ）は実施例８に係る調光素子の概略構成を示す平面図である。 （ａ）は第２の実施形態に係る端子の概略構成を示す側面図であり、（ｂ）は図１１（ａ）に示す端子を調光素子に使用した状態を示す部分拡大図であり、（ｃ）は第２の実施形態に係る端子の他の概略構成を示す正面図であり、（ｄ）は図１１（ｃ）に示す端子の左側面図であり、（ｅ）は図１１（ｃ）に示す端子を調光素子に使用した状態を示す部分拡大図である。 （ａ）は第２の実施形態に係る端子のさらに他の概略構成を示す正面図であり、（ｂ）は図１２（ａ）に示す端子の左側面図であり、（ｃ）は図１２（ａ）に示す端子の右側面図であり、（ｄ）は図１２（ａ）に示す端子の平面図であり、（ｅ）は図１２（ａ）に示す端子を調光素子に使用した状態を示す部分拡大図である。

（本発明の第１の実施形態）
調光構造体１００は、図４（ｂ）及び図５に示すように、後述する調光素子２０と、調光素子２０における一対の対向する絶縁性基板２１の周縁部に配設される封止テープ１０と、可塑剤を含む中間膜３０と、透明性及び剛性を有し、中間膜３０を介して調光素子２０を挟持する基板（以下、透明剛性基板４０と称す）と、を備える。なお、本実施形態に係る透明剛性基板４０は、ガラス基板を用いているが、透明性及び剛性を有する基板であれば、ガラス基板に限られるものではない。

調光素子２０は、図２に示すように、少なくとも一の基板が透明性を有する一対の対向する絶縁性基板２１と、当該一対の絶縁性基板２１上にそれぞれ配設される透明電極２２と、一対の絶縁性基板２１間に挟持される調光層２３と、一対の絶縁性基板２１の対向する面における互いに対向しない領域（以下、ハーフカット領域２０ａと称す）で露出する透明電極２２に電気的に接続される引出電極２４と、を備える。

また、調光素子２０は、一対の絶縁性基板２１が存在しない領域（以下、フルカット領域２０ｂと称す）に、引出電極２４が一対の絶縁性基板２１から突出し、当該突出する引出電極２４に電気的に接続され、透明電極２２に電圧を印可して調光層２３の透明状態及び不透明状態を制御する図示しない外部装置（電源回路等）のリード線に電気的に接続するための金属片からなる端子２５を備える。

なお、以下の説明においては、一対の絶縁性基板２１として両基板とも透明性を有する絶縁性基板（透明絶縁性基板）を用い、調光層２３として液晶層２３ａを用いた、調光素子２０（液晶フィルム）について説明するが、この構造に限られるものではない。

例えば、調光素子２０は、調光層２３として、配光粒子を封入したマイクロカプセルが分散されたマトリックス樹脂によりＳＰＤ（Suspended Particle Device）層を構成する
、調光フィルムであってもよい。

また、調光素子２０は、一対の絶縁性基板２１のうち、一の基板として透明絶縁性基板を用い、他の基板として基板に銀を蒸着させた不透明な絶縁性基板を用いることで、透明電極２２に印加する電圧を制御して調光層２３の透明状態及び不透明状態を切り替え、鏡面部材又は不透明部材として機能させることが考えられる。また、調光素子２０は、一対の絶縁性基板２１のうち、一の基板として透明絶縁性基板を用い、他の基板として基板に銀を蒸着させた半透明な絶縁性基板を用いることで、透明電極２２に印加する電圧を制御して調光層２３の透明状態及び不透明状態を切り替え、半透明部材及び不透明部材として機能させることが考えられる。

絶縁性基板２１は、材料として、無機シート（例えば、ガラス、シリコン）又は高分子フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート）等であり、本実施形態においては、可撓性を有するポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）フィルムを用いている。

透明電極２２は、少なくとも入射光を透過する面均一な導電性を有し、金属（例えば、金、銀、アルミニウム）、金属酸化物（例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ）、スパッタ法により成膜された金属（例えば、銀）膜とゾルゲル法により形成されたゾルゲル膜とが交互に配設された多層膜、又は導電性有機高分子（例えば、ポリチオフェン系、ポリアニリン系）等で形成された導電性薄膜であり、本実施形態においては、酸化インジウムスズ（tin-doped indium oxide：ＩＴＯ）の透明導電膜を用いている。

液晶層２３ａは、コレステリック液晶及び透明樹脂からなる自己保持型液晶複合体であり、高分子マトリックス（透明樹脂）中にコレステリック液晶が分散した状態となっている。なお、液晶層２３ａは、自己保持型液晶複合体である必要はなく、液晶のみで構成してもよい。

また、コレステリック液晶としては、ネマチック液晶若しくはスメクチック液晶（例えば、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、安息香酸エステル系、ビフェニル系、ターフェニル系、シクロヘキシルカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ビフェニルシクロヘキサン系、ピリミジン系、ジオキサン系、シクロヘキシルシクロヘキサンエステル系、シクロヘキシルエタン系、シクロヘキサン系、トラン系、アルケニル系、スチルベン系、縮合多環系）、又はこれらの混合物に、光学活性材料（例えば、ステロイド系コレステロール誘導体、シッフ塩基系、アゾ系、エステル系、ビフェニル系）を添加したもの等がある。

また、高分子マトリックスは、コレステリック液晶を保持し、調光素子２０の変形による液晶の流動を抑制する機能を有するものであり、液晶材料に溶解せず、液晶と相溶しない液体を溶剤とする高分子材料を用いることが好ましい。

また、高分子マトリックスとしては、水溶性高分子材料（例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体、ポリアクリル酸系ポリマー、エチレンイミン、ポリエチレンオキサイド、ポリアクリルアミド、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリアミジン、イソプレン系スルホン酸ポリマー）、又は水性エマルジョン化できる材料（例えば、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂）等がある。

さらに、液晶層２３ａをコレステリック液晶と高分子マトリックス（透明樹脂）からなる自己保持型液晶複合体とした場合には、高分子の骨格中にコレステリック液晶がドロップレット状に分散されたＰＤＬＣ（polymer dispersed liquid crystal）構造を用いることができる。なお、ＰＤＬＣ構造には、コレステリック液晶の連続相中に網目状の樹脂を含むＰＮＬＣ（polymer network liquid crystal）構造や、ネマチック曲線配向相（nematic curvilinear aligned phase：ｎＣａｐ）構造等がある。

このＰＤＬＣ構造は、高分子と液晶とを相分離させる既存の方法、例えば、ＰＩＰＳ（Polymerization Induced Phase Separation）法、エマルジョン法、ＴＩＰＳ（Thermally Induced Phase Separation）法、又はＳＩＰＳ（Solvent Induced Phase Separation）法等によって形成することができる。

なお、液晶層２３ａと後述する中間膜３０とが直接接触する構造の調光素子２０では、中間膜３０に含まれる可塑剤により液晶層２３ａが侵され、調光素子２０の周縁部近傍の液晶層２３ａが劣化する。ここで、液晶層２３ａの劣化とは、劣化した領域が液晶層２３ａへの電圧の印加状態（透明状態）及び無印加状態（白濁状態）において常に透明であり、劣化の領域は時間の経過と共に調光素子２０の周縁部から内部に徐々に浸食していく。

特に、本実施形態に係る液晶層２３ａは、ＰＮＬＣ構造であり、可塑剤による液晶層の劣化は、ＰＮＬＣ構造に生じる現象である。このため、本実施形態においては、液晶層２３ａと中間膜３０との境界に、封止テープ１０を配設する。なお、液晶層２３ａの劣化を防止できるのであれば、封止テープ１０を配設せずに、一対の絶縁性基板２１間における絶縁性基板２１の周縁部にシール材を配設することや、可塑剤を含まない中間膜３０を用いることも考えられる。

引出電極２４は、可撓性を有し、金属（例えば、金、銀、銅、アルミニウム、鉄）、炭素、これらを高分子中に分散させた複合体、導電性高分子（例えば、ポリチオフェン系、ポリアニリン系）等で形成されたものである。なお、本実施形態に係る引出電極２４は、住友スリーエム株式会社製「導電性テープ（片面粘着）、銅箔エンボス」を用い、導電性テープの一端を絶縁性基板２１の端面に合わせて導電性テープの粘着面を透明電極２２に貼着させ、導電性テープの他端をフルカット領域２０ｂに突出させている。また、本実施形態に係る調光素子２０は、透明電極２２及び引出電極２４間の接着性や導通性を高めるために、透明電極２２及び引出電極２４間に、導電性の両面接着テープや、導電性のペーストを塗布してもよい。

端子２５は、可撓性を有する引出電極２４（導電性テープ）と比較して、剛性を有する金属（例えば、金、銀、銅、アルミニウム、鉄）片で形成されたものであり、一端を引出電極２４に固着させ、他端を絶縁性基板２１から突出させている。

なお、本実施形態に係る調光素子２０は、工具を使用しないで挿入及び引抜が容易にできる、メールタブ（タブ端子）と平形接続端子とを組み合わせた電気的接続子である平形接続子を用いて、図示しない外部装置に接続する。ここで、メールタブとは、平形接続端子に挿入する平形のおす端子であり、平形接続端子とは、工具を使用しないで、メールタブの挿入及び引抜きが容易にできる、めす端子である。また、メールタブには、平形接続端子の突起部を納めるために、メールタブ上に設けたへこみ（ディンプル）又は孔からなる戻り止め２５ａが付いている。

なお、本実施形態に係る端子２５は、日本圧着端子製造株式会社製のメールタブ（型名「２２００１」）を用いているが、このメールタブに限られるものではなく、例えば、平形接続端子であってもよい。なお、端子２５として平形接続端子を用いる場合には、２枚の透明剛性基板４０によるラミネート時の真空引きにより、２枚の透明剛性基板４０間に加わる高い圧力に耐え得る、メールタブを挿入する挿入穴が潰れないような強度を有し、挿入穴内部への中間膜３０の侵入を防止する構造が調光構造体１００に必要である。

また、本実施形態に係る端子２５は、導電性の接着剤（導電剤２６）を用いて、引出電極２４に固着させているが、半田付け、導電性の両面接着テープ又は異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）により、引出電極２４に固着させてもよい。なお、端子２５は、引出電極２４に固着した後に、引出電極２４を透明電極２２に貼着させることにより、半田付けにより端子２５を引出電極２４に固着させる場合であっても、半田付けによる熱が絶縁性基板２１や液晶層２３ａに伝導しない位置で溶着させることができる。

封止テープ１０は、図７に示すように、帯状の基材１１と、基材１１の長手方向における両縁部１１ａに粘着剤を配設して形成される粘着部１２と、粘着部１２が形成される面における基材１１の両縁部１１ａ間の領域であり、基材１１の長手方向に延在する基材露出部１１ｂと、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２をそれぞれ被覆する２枚の剥離材１３と、を備える。

基材１１は、透明性、電気絶縁性、可撓性、強靭性、耐熱性、耐寒性又は耐化学薬品性等を有するフィルムであり、例えば、ポリエステルフィルム、特に、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）フィルムである。なお、本実施形態に係る基材１１は、東レ株式会社製「ルミラー（登録商標）」を、幅６ｍｍとして用いている。

粘着部１２は、基材１１に粘着剤を直接塗布し、塗布した粘着剤を乾燥させて形成してもよいし、基材１１に両面接着テープの一方の面を貼り付けて形成してもよい。なお、本実施形態に係る粘着部１２は、日東電工株式会社製「極薄両面接着テープ」を、幅２ｍｍとして、剥離ライナー（ポリエステルフィルム）を剥離して用いている。なお、日東電工株式会社製「極薄両面接着テープ」の粘着剤は、アクリル系粘着剤であるため、粘着部１２は、可塑剤を含むものである。

剥離材１３は、可撓性又は耐化学薬品性等を有するフィルムであり、本実施形態に係る剥離材１３は、ニッパ株式会社製「ＰＥＴセパレーター」を、幅３．２５ｍｍとして用いている。なお、粘着部１２として両面接着テープ（例えば、日東電工株式会社製「極薄両面接着テープ」）を用い、基材１１に貼り付けていない他方の面の剥離材（剥離ライナー）を、剥離材１３として用いてもよい。

また、剥離材１３は、色付きにすることにより、透明性を有する基材１１及び粘着部１２から区別し、封止テープ１０の中から剥離材１３のみを摘むことが容易となり、後述する調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上することができる。また、色付きの剥離材１３としては、例えば、ニッパ株式会社製「ＰＥＴセパレーター（レインボーシリーズ）」を用いることが考えられる。

なお、本実施形態に係る封止テープ１０は、図７（ｃ）に示すように、未使用時は円筒状の芯１４に巻かれたロールであり、使用時に必要な長さで切断して使用する。

また、本実施形態に係る封止テープ１０は、剥離材１３の幅が粘着部１２の幅よりも広く、図７（ｂ）に示すように、剥離材１３が基材１１の両縁部１１ａから外側に突出しているため、封止テープ１０の中から剥離材１３のみを摘むことが容易となり、後述する調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上することができる。

また、本実施形態に係る封止テープ１０は、基材露出部１１ｂが基材１１の長手方向に略平行に延在する凹部１１ｃを備えることにより、粘着部１２を内側にして基材１１を湾曲し易くし、粘着部１２を外側にする反対方向への反りを抑制し、後述する調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上している。特に、本実施形態に係る封止テープ１０は、基材露出部１１ｂにおける基材１１の両縁部１１ａから等間隔の位置に延在する幅０．５ｍｍ程度の凹部１１ｃが形成されている。

なお、封止テープ１０は、調光構造体１００（調光素子２０）に使用した場合には、剥離材１３が剥離されており、基材露出部１１ｂが一対の絶縁性基板２１の周縁部における液晶層２３ａに対向して配設され、粘着部１２が絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させる。

また、本実施形態に係る剥離材１３は、図７に示すように、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２をそれぞれ保護する２枚の剥離材１３からなるが、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、１枚の剥離材１３からなり、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２を一体として被覆してもよい。

この場合には、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２のうち一の粘着部１２ａを被覆する領域の剥離材１３ａを、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２のうち他の粘着部１２ｂを被覆する領域の剥離材１３ｂに対して折り曲げ、一の粘着部１２ａのみから剥離材１３ａを剥離する。そして、一の粘着部１２ａにより一の絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させた後に、他の粘着部１２ｂから剥離材１３ｂを剥離して（粘着部１２から１枚の剥離材１３を完全に剥離して）、他の粘着部１２ｂにより他の絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させることが考えられる。

特に、１枚の剥離材１３は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、剥離材１３の長手方向に略平行（例えば、剥離材１３の長手方向における両縁部から等間隔の位置）に延在する目打ち（ミシン目）１３ｃが剥離材１３に形成されることが好ましい。これより、目打ち１３ｃを境界にして剥離材１３が折り曲げ易く、場合によっては、一の粘着部１２ａを被覆する領域の剥離材１３ａと、他の粘着部１２ｂを被覆する領域の剥離材１３ｂとを目打ち１３ｃ部分で分断し、図８（ｃ）及び図８（ｄ）に示すように、基材１１に対して、他の剥離材１３ｂを残したまま、一の剥離材１３ａを剥離することができ、２枚の剥離材１３からなる場合と同様の作用効果を奏する。

なお、本実施形態に係る封止テープ１０は、図８に示すように、基材露出部１１ｂに凹部１１ｃを配設しているが、凹部１１ｃを配設せずに、プレス加工等により、粘着部１２を内側にして基材１１の長手方向に略平行に延在する位置（例えば、基材１１の両縁部１１ａから等間隔の位置）で基材露出部１１ｂを予め屈曲又は湾曲させていてもよい。

中間膜３０は、合わせガラスの中間膜として、ガラス基板との接着強度及び透明性（全光線透過率）の性能を有する樹脂であり、例えば、エチレン酢酸ビニル（Ethylene vinyl acetate：ＥＶＡ）共重合体樹脂をフィルム状にした感熱型接着性フィルムを用いて形成する。なお、本実施形態に係る中間膜３０は、２枚の感熱型接着性フィルムの中間に調光素子２０を挟持させ、一対の透明剛性基板４０による合わせガラスを成形している。

つぎに、本実施形態に係る調光構造体１００の製造方法について、図１乃至図６を用いて説明する。なお、調光素子２０は、絶縁性基板２１の周縁部にシール材を配設していない既存の液晶フィルムであり、ここでの調光素子２０の製造方法の詳細な説明は省略する。

絶縁性基板２１は、図１（ａ）に示すように、対向する２辺の一部が切り欠かれ、ハーフカットライン２１ａが形成されると共に、一方の面のほぼ全領域（全面）に透明電極２２が配設され、透明電極２２に引出電極２４である導電性テープが貼着されている。なお、透明電極２２に引出電極２４が貼着される際には、端子２５が導電剤２６を介して引出電極２４に予め固着されている。

また、一の絶縁性基板２１は、透明電極２２が配設された面上に、所定の割合で混合されたコレステリック液晶と高分子マトリックス（透明樹脂）の混合液が滴下され、図１（ｂ）及び図２に示すように、透明電極２２及び引出電極２４が配設された他の絶縁性基板２１を互いの透明電極２２が対向するように重ね合わされ、ラミネートされる。

そして、一対の絶縁性基板２１間に挟持された混合液に対して紫外線を照射し、光重合相分離を起こさせ、ＰＮＬＣ構造の液晶層２３ａを構築し、調光素子２０が完成する。なお、ハーフカットライン２１ａの長さは、ハーフカットライン２１ａが形成されていない場合における絶縁性基板２１の１辺の半分の長さよりも長いため、重ね合わされた一対の絶縁性基板２１により、調光素子２０はフルカット領域２０ｂを備えることになる。また、調光素子２０は、一の絶縁性基板２１（又は他の絶縁性基板２１）と他の絶縁性基板２１（又は一の絶縁性基板２１）におけるハーフカットライン２１ａで切り欠かれた領域との重畳領域による、ハーフカット領域２０ａを備えることになる。

つぎに、図３（ａ）に示すように、調光素子２０の４辺のうち、端子２５が突出する辺側にあるハーフカットライン２１ａ上に封止テープ１０を貼着させる。

この場合には、まず、封止テープ１０の基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２のうち一の粘着部１２を被覆する剥離材１３を剥離して、一対の絶縁性基板２１のうち一の絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させる（第１の貼着工程）。

そして、基材１１の両縁部１１ａにある粘着部１２のうち他の粘着部１２を被覆する剥離材１３を剥離して、一対の絶縁性基板２１のうち他の絶縁性基板２１に対して基材１１を貼着させる（第２の貼着工程）。

このように、調光素子２０に対する封止テープ１０の貼着作業が、第１の貼着工程及び第２の貼着工程からなることにより、第２の貼着工程が行われるまでは、他の粘着部１２が剥離材１３により被覆されており、他の粘着部１２が不必要に他の部材に貼り付くことを防止し、作業性を向上することができる。

特に、封止テープ１０の基材露出部１１ｂ（例えば、基材１１の両縁部１１ａから等間隔の位置）をハーフカットライン２１ａに重畳させると共に、調光素子２０の側面２０ｄに対して内側の位置（例えば、内側１ｍｍ）から、フルカット領域２０ｂを跨り、ハーフカットライン２１ａに沿って封止テープ１０を配設させる。

このように、封止テープ１０の基材露出部１１ｂをハーフカットライン２１ａに重畳させることにより、封止テープ１０の粘着部１２と液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

また、封止テープ１０の一端が調光素子２０の側面２０ｄに対して内側の位置であることにより、封止テープ１０の一端にある粘着部１２と調光素子２０の側面２０ｄにある液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

なお、本実施形態においては、フルカット領域２０ｂを跨り、ハーフカットライン２１ａに沿って封止テープ１０を配設させるため、第１の貼着工程の「一の絶縁性基板２１に対して」又は第２の貼着工程の「他の絶縁性基板２１に対して」のいずれか一方は、「他の絶縁性基板２１上の透明電極２２及び引出電極２４、フルカット領域２０ｂにおける端子２５及び引出電極２４、並びに一の絶縁性基板２１に対して」を意味することになる。特に、第２の貼着工程の「他の絶縁性基板２１に対して」を「他の絶縁性基板２１上の透明電極２２及び引出電極２４、フルカット領域２０ｂにおける端子２５及び引出電極２４、並びに一の絶縁性基板２１に対して」とし、フルカット領域２０ｂを跨らず段差のない一の絶縁性基板２１から先に封止テープ１０を貼り付けることになり、調光構造体１００を製造するうえでの作業性を向上させることができる。

そして、封止テープ１０を配設した調光素子２０を裏返し、図３（ｂ）に示すように、前述した第１の貼着工程及び第２の貼着工程と同様に、調光素子２０の４辺のうち、端子２５が突出する辺側にあるハーフカットライン２１ａ上に封止テープ１０を貼着させる。この場合に、調光素子２０の表裏にある各封止テープ１０は、少なくともフルカット領域２０ｂで重畳させ、フルカット領域２０ｂにおけるハーフカットライン２１ａを表裏から被覆し、フルカット領域２０ｂにおけるハーフカットライン２１ａにある液晶層２３ａと中間膜３０とが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

特に、調光素子２０の製造工程と合わせガラスの工程とが異なる場所（工場）で行なわれる場合には、封止テープ１０が配設されていない状態では、調光素子２０の輸送中の振動により、ハーフカット領域２０ａとフルカット領域２０ｂとの境界において、引出電極２４が屈曲して、端子２５が絶縁性基板２１上に乗り上げる可能性がある。そして、端子２５が絶縁性基板２１上に乗り上げた状態で、合わせガラスを行うと、端子２５と透明剛性基板４０とが接触する恐れがある。これに対し、調光素子２０に封止テープ１０を配設することは、封止テープ１０を介して絶縁性基板２１に端子２５を支持させ、端子２５の絶縁性基板２１上への乗り上げを抑制し、端子２５と透明剛性基板４０との接触を防止することができる。

そして、図４（ａ）に示すように、前述した第１の貼着工程及び第２の貼着工程と同様に、調光素子２０の４辺のうち、端子２５が突出していない辺側に封止テープ１０を貼着させる。

この場合には、ハーフカットライン２１ａに沿って既に貼着されている封止テープ１０（以下、端子側封止テープ１０ａと称す）の一端に、新たに貼着する封止テープ１０（以下、非端子側封止テープ１０ｂと称す）の基材露出部１１ｂを重畳させると共に、非端子側封止テープ１０ｂの両端がハーフカットライン２１ａの外側の位置にそれぞれ配設される。

このように、端子側封止テープ１０ａの一端に非端子側封止テープ１０ｂの基材露出部１１ｂを重畳させることにより、非端子側封止テープ１０ｂの粘着部１２とハーフカットライン２１ａとの間に、端子側封止テープ１０ａを介在させることになり、非端子側封止テープ１０ｂの粘着部１２と液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

また、非端子側封止テープ１０ｂの両端がハーフカットライン２１ａの外側の位置にそれぞれ配設されることにより、調光素子２０の側面２０ｄにある液晶層２３ａが非端子側封止テープ１０ｂで被覆され、中間膜３０と調光素子２０の側面２０ｄにある液晶層２３ａとが接触することなく、可塑剤による液晶層２３ａの劣化を防止することができる。

つぎに、一の透明剛性基板４０上に、中間膜３０となる感熱型接着性フィルム、調光素子２０、中間膜３０となる感熱型接着性フィルム、及び他の透明剛性基板４０を順に積層して、所定の環境下（温度、気圧等）で加熱し、感熱型接着性フィルムを溶解させる。

そして、溶解した感熱型接着性フィルムを凝固させ、一対の透明剛性基板４０間に中間膜３０を介して調光素子２０が固着され、図４（ｂ）及び図５に示すように、本実施形態に係る調光構造体１００を得ることができる。

特に、本実施形態に係る調光構造体１００は、図６に示すように、端子２５が一対の透明剛性基板４０間における透明剛性基板４０に接触しない位置に配設されることになる。なお、図６においては、調光構造体１００における端子２５の位置を明確にするために、封止テープ１０を省略して図示している。

このような位置に端子２５が配設される理由は、端子２５が絶縁性基板２１上に配設されておらず、引出電極２４が可撓性を有すると共に、引出電極２４における、ハーフカット領域２０ａ及びフルカット領域２０ｂの境界と端子２５が配設された部分との間に、引出電極２４のみからなる（端子２５が配設されていない）柔軟な領域２４ａが存在するからである。すなわち、引出電極２４（端子２５、導電剤２６）は、加熱前のフィルム状の中間膜３０を介して一対の透明剛性基板４０間に挟持されることで、柔軟な領域２４ａが湾曲すると共に、加熱後に溶解された中間膜３０による層に介在（吸収）されるために、透明剛性基板４０に接触しないことになる。

なお、本実施形態に係る調光構造体１００は、絶縁性基板２１の厚みが１８８μｍであり、透明電極２２の膜厚が３０ｎｍであり、液晶層２３ａの厚みが７μｍ〜２５μｍであると共に、引出電極２４の厚みが０．１ｍｍであり、端子２５の厚みが０．５ｍｍであり、導電剤２６の厚みが５０μｍ〜１００μｍである、調光素子２０を用いている。

また、本実施形態に係る調光構造体１００は、１枚の厚みが０．４ｍｍである加熱前のフィルム状の中間膜３０を２枚用い、１枚の厚みが５ｍｍ、４ｍｍ又は３ｍｍである透明剛性基板４０を２枚用いている。

このため、透明電極２２、引出電極２４、導電剤２６及び端子２５からなる厚み（６５０．０３μｍ〜７００．０３μｍ）と、液晶層２３ａ、透明電極２２及び絶縁性基板２１からなる厚み（１９５．０３μｍ〜２１３．０３μｍ）との差（４５５μｍ〜４８７μｍ）は、加熱前のフィルム状の中間膜３０の厚み０．４ｍｍを超えることになる。

すなわち、従来の調光材に対応させて考えると、端子片（端子２５）が樹脂フィルム（絶縁性基板２１）上に配設される場合には、集電極部（引出電極２４）が湾曲できないため、端子片（端子２５）とガラス板（透明剛性基板４０）とが接触することになり、端子片（端子２５）によるガラス板（透明剛性基板４０）の破損を防止することができない。

以上のように、本実施形態に係る調光素子２０は、端子２５がフルカット領域２０ｂに配設されることにより、端子２５と透明剛性基板４０との接触を抑制し、端子２５による透明剛性基板４０の破損を防止することができるという作用効果を奏する。特に、本実施形態に係る調光素子２０は、端子２５がメールタブであり、外部装置のリード線の先端に配設された平形接続端子との組合せによる平形接続子を構成することにより、工具を使用しないで平形接続端子に対するメールタブの挿入及び引抜が容易にできる。すなわち、本実施形態に係る調光素子２０は、窓や間仕切り等に調光構造体１００を取付けるうえで作業性を向上することができるという作用効果を奏する。

なお、本実施形態に係る調光素子２０は、図２（ａ）に示す平面視において、フルカット領域２０ｂが調光構造体１００の４辺のうち対向する２辺の略中央に位置するように、略矩形状の絶縁性基板２１に対して対向する２辺の対向部分をそれぞれ切り欠き、切り欠いた２枚の絶縁性基板２１を重ね合わせることにより、フルカット領域２０ｂを構成している。しかしながら、フルカット領域２０ｂは、この位置、大きさ及び範囲、並びに切り欠きによる構成に限られるものではなく、例えば、図９及び図１０に示すように、配設されてもよい。特に、図２（ａ）及び図９に示す調光素子２０は、略矩形状の絶縁性基板２１に対して一部を切り欠いて、フルカット領域２０ｂを構成しており、図１０に示す調光素子２０は、略矩形状の絶縁性基板２１に対して一部を切り欠くことなく、フルカット領域２０ｂを構成している。

なお、以下の説明においては、図２（ａ）に示す調光素子２０を実施例１と称し、図９（ａ）に示す調光素子２０を実施例２と称し、図９（ｂ）に示す調光素子２０を実施例３と称し、図９（ｃ）に示す調光素子２０を実施例４と称して説明する。また、以下の説明においては、図１０（ａ）に示す調光素子２０を実施例５と称し、図１０（ｂ）に示す調光素子２０を実施例６と称し、図１０（ｃ）に示す調光素子２０を実施例７と称し、図１０（ｄ）に示す調光素子２０を実施例８と称して説明する。

実施例２に係る調光素子２０は、図９（ａ）に示す平面視において、フルカット領域２０ｂが調光構造体１００の４辺のうち１辺の略中央に位置するように、略矩形状の絶縁性基板２１に対して１辺を切り欠き、切り欠いた２枚の絶縁性基板２１を重ね合わせることにより、１つのフルカット領域２０ｂを構成している。

実施例３に係る調光素子２０は、図９（ｂ）に示す平面視において、フルカット領域２０ｂが調光構造体１００の４隅のうち２隅に位置するように、略矩形状の絶縁性基板２１に対して１隅を切り欠き、切り欠いた２枚の絶縁性基板２１を重ね合わせることにより、２つのフルカット領域２０ｂを構成している。

実施例４に係る調光素子２０は、図９（ｃ）に示す平面視において、フルカット領域２０ｂが調光構造体１００の４隅に位置するように、略矩形状の絶縁性基板２１に対して１隅を切り欠き、切り欠いた２枚の絶縁性基板２１を重ね合わせることにより、各絶縁性基板２１の切り欠きによる部分と、一対の絶縁性基板２１の２辺で構成される部分とで、４つのフルカット領域２０ｂを構成している。

実施例５に係る調光素子２０は、図１０（ａ）に示す平面視において、フルカット領域２０ｂが調光構造体１００の対向する辺側にある隣り合う２隅に位置するように、略矩形状の２枚の絶縁性基板２１を重ね合わせることにより、２つのフルカット領域２０ｂを構成している。なお、実施例５に係る調光素子２０は、調光素子２０の１辺にある２つの端子２５間に、引出電極２４又は端子２５を配設しない領域（以下、デッドスペース２０ｃと称す）が存在する。

実施例６に係る調光素子２０は、図１０（ｂ）に示す平面視において、フルカット領域２０ｂが調光構造体１００の１隅に位置するように、略矩形状の２枚の絶縁性基板２１を重ね合わせることにより、一対の絶縁性基板２１の２辺で構成される部分で、１つのフルカット領域２０ｂを構成している。なお、実施例６に係る調光素子２０は、１つのフルカット領域２０ｂに存在する２つの端子２５が重畳しないように、液晶層２３ａと引出電極２４との間にデッドスペース２０ｃが存在する。

実施例７に係る調光素子２０は、図１０（ｃ）に示す平面視において、フルカット領域２０ｂが調光構造体１００の対向する２隅に位置するように、略矩形状の２枚の絶縁性基板２１を重ね合わせることにより、一対の絶縁性基板２１の２辺で構成される部分で、２つのフルカット領域２０ｂを構成している。なお、実施例７に係る調光素子２０は、１つのフルカット領域２０ｂに存在する２つの端子２５が重畳しないように、液晶層２３ａと引出電極２４との間にデッドスペース２０ｃが存在する。

実施例８に係る調光素子２０は、図１０（ｄ）に示す平面視において、フルカット領域２０ｂが調光構造体１００の対向する４隅に位置するように、略矩形状の２枚の絶縁性基板２１を重ね合わせることにより、一対の絶縁性基板２１の２辺で構成される部分で、４つのフルカット領域２０ｂを構成している。なお、実施例８に係る調光素子２０は、４つのフルカット領域２０ｂのうち、２つのフルカット領域２０ｂのみに端子２５を配設しているため、残りの２つのフルカット領域２０ｂがデッドスペース２０ｃとなる。また、実施例８に係る調光素子２０は、１つのフルカット領域２０ｂに存在する２つの端子２５が重畳しないように、液晶層２３ａと引出電極２４との間にデッドスペース２０ｃが存在する。
ここで、実施例１乃至実施例８に係る各調光素子２０による特徴を一覧にした表を、下表１に示す。

なお、表１において、項目「２系統」は、１枚の絶縁性基板２１に対して同極の交流電圧を透明電極２２に印加（引出電極２４を配設）する辺（以下、印加対象辺と称す）が２辺ある調光素子２０に丸印を付け、印加対象辺が１辺のみにある調光素子２０にバツ印を付けている。

項目「２系統」が丸印である調光素子２０は、例えば、引出電極２４と透明電極２２との接触不良、端子２５と外部装置のリード線との接続不良、又は外部装置の不具合等により、一方の辺にある透明電極２２に交流電圧が印加できない場合であっても、他方の辺にある透明電極２２に交流電圧が印加できることにより、窓や間仕切り等に取付けた調光構造体１００の交換を要さず、調光構造体１００の信頼性を向上することができる。

また、表１において、項目「対向配置」は、印加対象辺が対向する２辺にある調光素子２０に丸印を付け、印加対象辺が隣り合う２辺にある調光素子２０に三角印を付け、印加対象辺が１辺のみにある調光素子２０にバツ印を付けている。

この項目「対向配置」が丸印である調光素子２０は、対向する２辺にある透明電極２２から等間隔（調光素子２０の略中央）にある透明電極２２までの距離が、項目「対向配置」がバツ印である調光素子２０における印加対象辺にある透明電極２２から反印加対象辺までの距離（調光素子２０の一辺の長さ）よりも短い。

このため、項目「対向配置」が丸印である調光素子２０は、対向する２辺にある透明電極２２を介して印加される交流電圧の相互作用により、項目「対向配置」がバツ印である調光素子２０と比較して、電圧降下の影響が少ない分だけ液晶層２３ａを制御するための駆動電圧を低くすることができ、調光素子２０の消費電力を抑制して、低電圧化による調光構造体１００の取扱性及び経済性を向上することができる。

なお、項目「対向配置」が三角印である調光素子２０は、印加対象辺である隣り合う２辺による頂角に対する対角近傍では、印加対象辺にある透明電極２２からある程度の距離があり、項目「対向配置」が丸印である調光素子２０と比較して、電圧降下の影響が多少生じるため、三角印としている。

また、表１において、項目「狭額縁」は、液晶層２３ａによる調光領域の周囲において、デッドスペース２０ｃが存在する調光素子２０にバツ印を付け、デッドスペース２０ｃが存在しない調光素子２０に丸印を付けている。

項目「狭額縁」が丸印である調光素子２０は、デッドスペース２０ｃが存在しないため、調光構造体１００の狭額縁化を図ることができる。

さらに、表１において、項目「配線の取回し」は、所定の範囲（１つのフルカット領域２０ｂ）内にある端子２５の個数に対する、対向する透明電極２２に交流電圧をそれぞれ印加する対をなす端子２５の組数の割合が、大きい（ここでは、１である）調光素子２０に丸印を付けている。また、項目「配線の取回し」は、所定の範囲（１つのフルカット領域２０ｂ）内にある端子２５の個数に対する、対向する透明電極２２に交流電圧をそれぞれ印加する対をなす端子２５の組数の割合が、小さい（ここでは、０．５である）調光素子２０にバツ印を付けている。

項目「配線の取回し」が丸印である調光素子２０は、フルカット領域２０ｂを有効に活用でき、１つのフルカット領域２０ｂ内にある端子２５が２つあり、外部装置のリード線に接続するために配線の取回しがよく、窓や間仕切り等に調光構造体１００を取付けるうえで作業性を向上することができる。

（本発明の第２の実施形態）
図１１（ａ）は第２の実施形態に係る端子の概略構成を示す側面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示す端子を調光素子に使用した状態を示す部分拡大図であり、図１１（ｃ）は第２の実施形態に係る端子の他の概略構成を示す正面図であり、図１１（ｄ）は図１１（ｃ）に示す端子の左側面図であり、図１１（ｅ）は図１１（ｃ）に示す端子を調光素子に使用した状態を示す部分拡大図である。図１２（ａ）は第２の実施形態に係る端子のさらに他の概略構成を示す正面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）に示す端子の左側面図であり、図１２（ｃ）は図１２（ａ）に示す端子の右側面図であり、図１２（ｄ）は図１２（ａ）に示す端子の平面図であり、図１２（ｅ）は図１２（ａ）に示す端子を調光素子に使用した状態を示す部分拡大図である。図１１及び図１２において、図１乃至図１０と同じ符号は、同一または相当部分を示し、その説明を省略する。

本実施形態に係る端子２５は、一対の透明剛性基板４０間から突出する端子突出部２５ｂを備えている。
この端子突出部２５ｂは、例えば、図１１（ｃ）乃至図１１（ｅ）に示すように、一対の透明剛性基板４０間に固定される端子２５の根元に対して、透明剛性基板４０の厚み方向に屈曲する略Ｌ字形状である。これにより、調光構造体１００は、透明剛性基板４０の厚み方向からしか外部装置のリード線を端子２５に接続することができない窓や間仕切り等に利用することができ、窓や間仕切り等の狭額縁化を図ることができる。

また、端子突出部２５ｂは、例えば、図１２に示すように、一対の透明剛性基板４０間に固定される端子２５の根元に対して、透明剛性基板４０の幅方向に湾曲する捩れ形状であってもよい。また、この端子突出部２５ｂは、一対の透明剛性基板４０間に固定される端子２５の根元に対して、透明剛性基板４０の幅方向に屈曲する略Ｌ字形状であってもよい。これにより、調光構造体１００は、透明剛性基板４０の幅方向からしか外部装置のリード線を端子２５に接続することができない窓や間仕切り等に利用することができ、窓や間仕切り等の狭額縁化を図ることができる。

また、端子突出部２５ｂは、例えば、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、一対の透明剛性基板４０間に固定される端子２５の根元に対して、回動自在であってもよい。これにより、調光構造体１００は、外部装置のリード線の配置に応じて、端子２５の突出方向を変えることができ、取付ける窓や間仕切り等に対して汎用性を有することになる。

なお、一対の絶縁性基板２１のうち一の絶縁性基板２１に対して配設される一の端子２５が、一対の絶縁性基板２１のうち他の絶縁性基板２１に対して配設される他の端子２５の近傍に配設される場合には、一の端子２５及び他の端子２５の端子突出部２５ｂは、同一方向に突出させてもよいし、相反する方向に突出させてもよく、調光構造体１００を取付ける窓や間仕切り等に応じて適宜設定する。特に、一の端子２５及び他の端子２５の端子突出部２５ｂは、同一方向に突出させることにより、外部装置のリード線に接続するために配線の取回しがよく、窓や間仕切り等に調光構造体１００を取付けるうえで作業性を向上することができるので好ましい。

また、１枚の絶縁性基板２１に対して同極の交流電圧を透明電極２２に印加する辺が２辺（２系統）以上ある場合には、一の絶縁性基板２１上の透明電極２２に交流電圧を印加するための一の端子２５の形状と、他の絶縁性基板２１上の透明電極２２に交流電圧を印加するための他の端子２５の形状と、を異ならせることが好ましい。これにより、調光構造体１００は、外部装置のリード線と一の端子２５又は他の端子２５との接続における、人為的な接続ミスを防止すると共に、窓や間仕切り等に調光構造体１００を取付けるうえで作業性を向上することができる。この調光構造体１００の端子２５としては、例えば、一の端子２５をメールタブとし、他の端子２５を平形接続端子とすることが考えられる。

なお、この第２の実施形態においては、端子２５の形状が異なるところのみが第１の実施形態と異なるところであり、端子２５の形状が異なることによる作用効果以外は、第１の実施形態と同様の作用効果を奏する。

１０ 封止テープ
１０ａ 端子側封止テープ
１０ｂ 非端子側封止テープ
１１ 基材
１１ａ 両縁部
１１ｂ 基材露出部
１１ｃ 凹部
１２，１２ａ，１２ｂ 粘着部
１３，１３ａ，１３ｂ 剥離材
１４ 芯
２０ 調光素子
２０ａ ハーフカット領域
２０ｂ フルカット領域
２０ｃ デッドスペース
２０ｄ 側面
２１ 絶縁性基板
２１ａ ハーフカットライン
２２ 透明電極
２３ 調光層
２３ａ 液晶層
２４ 引出電極
２４ａ 領域
２５ 端子
２５ａ 戻り止め
２５ｂ 端子突出部
２６ 導電剤
３０ 中間膜
４０ 透明剛性基板
１００ 調光構造体

Claims (7)

1. 少なくとも一の基板が透明性を有する一対の対向する絶縁性基板と、当該一対の絶縁性基板上にそれぞれ配設される透明電極と、前記一対の絶縁性基板の対向する面における露出する前記透明電極に電気的に接続される引出電極と、前記一対の絶縁性基板間に挟持される調光層と、を備える調光素子において、
   前記引出電極が前記一対の絶縁性基板から突出し、当該突出する引出電極に電気的に接続される金属片からなる端子を備えることを特徴とする調光素子。
2. 前記請求項１に記載の調光素子において、
   前記引出電極が突出する領域が、略矩形状の前記絶縁性基板に対して切り欠きにより構成されることを特徴とする調光素子。
3. 前記請求項１又は２に記載の調光素子において、
   前記一対の絶縁性基板のうち一の絶縁性基板に対して配設される一の前記端子が、前記一対の絶縁性基板のうち他の絶縁性基板に対して配設される他の前記端子の近傍に配設されることを特徴とする調光素子。
4. 前記請求項１乃至３のいずれかに記載の調光素子と、透明性及び剛性を有する一対の透明剛性基板と、当該一対の透明剛性基板間で前記調光素子を支持する中間膜と、を備える調光構造体において、
   前記端子が、前記一対の透明剛性基板間から突出する端子突出部を備えることを特徴とする調光構造体。
5. 前記請求項４に記載の調光構造体において、
   前記端子突出部が、前記一対の透明剛性基板間に固定される前記端子の根元に対して、回動自在であることを特徴とする調光構造体。
6. 前記請求項４に記載の調光構造体において、
   前記端子突出部が、前記一対の透明剛性基板間に固定される前記端子の根元に対して、前記透明剛性基板の厚み方向に屈曲する略Ｌ字形状であることを特徴とする調光構造体。
7. 前記請求項４に記載の調光構造体において、
   前記端子突出部が、前記一対の透明剛性基板間に固定される前記端子の根元に対して、前記透明剛性基板の幅方向に湾曲する捩れ形状であることを特徴とする調光構造体。

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