JP2011231394A - 銅合金展伸材、銅合金部品および銅合金展伸材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Niを1.5〜7.0mass%、Siを0.3〜2.3mass%、Sを0.02〜1.0mass%を含有し、さらに必要に応じて、Sn、Mn、Co、Zr、Ti、Fe、Cr、Al、PおよびZnからなる群から選ばれる少なくとも1種を総量で0.05〜2.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、被削性向上に寄与する硫化物が分散しており、該硫化物の平均直径は0.1〜10μmであり、該硫化物の面積率は0.1〜10%であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25%IACS以上である銅合金展伸材。
【選択図】なし
Description
特許文献1〜6に記載の技術では、前述のとおり被削性を向上させるための添加元素として鉛を用いており、環境への負荷が懸念される。特に特許文献6に記載の技術では、快削ベリリウム銅の被削性を向上させるための添加元素として鉛に代替するものはなく、またベリリウムそのものも環境に影響を与える元素の一つとして挙げられており、鉛を添加した銅合金の代替材のみならずベリリウム銅の代替材を望む声も高まっている。
(1)Niを1.5〜7.0mass%、Siを0.3〜2.3mass%、Sを0.02〜1.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、硫化物が分散しており、該硫化物のサイズ(平均直径)は0.1〜10μmであり、該硫化物の面積率は0.1〜10%であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25%IACS以上であることを特徴とする銅合金展伸材。
(2)Niを1.5〜7.0mass%、Siを0.3〜2.3mass%、Sを0.02〜1.0mass%含有し、さらに、Sn、Mn、Co、Zr、Ti、Fe、Cr、Al、PおよびZnからなる群から選ばれる少なくとも1種を総量で0.05〜2.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、硫化物が分散しており、該硫化物のサイズ(平均直径)は0.1〜10μmであり、該硫化物の面積率は0.1〜10%であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25%IACS以上であることを特徴とする銅合金展伸材。
(3)前記硫化物が、Cu−S、Mn−S、Zr−S、Ti−S、Fe−S、Al−S、Cr−S、及びZn−Sからなる群から選ばれる少なくとも1種類である、(1)または(2)に記載の銅合金展伸材。
(4)(1)〜(3)のいずれか1項に記載の銅合金展伸材を切削加工して形成された銅合金部品。
(5)電子機器部品、構造部品、または要素部品に用いられる、(4)に記載の銅合金部品。
(6)(1)〜(3)のいずれか1項に記載の銅合金展伸材を製造する方法であって、鋳造時の冷却速度を0.1〜50℃/秒とすることを特徴とする銅合金展伸材の製造方法。
なお、本明細書において、「銅合金」とは形状の概念を含まないものをいい、「銅合金材料」や「銅合金展伸材」などは、形状の概念を含むものをいう。
本発明における銅合金は、鉛を含有するりん青銅やベリリウム銅の代替、すなわち環境負荷物質を含有する銅合金の代替を目指すものであり、これらの合金と同等の強度を要する。そのため、実用上問題とならない強度および導電性として、引張強さ500MPa以上、導電率がIACS(International Annealed Copper Standard)で25%以上であることが必要である。本発明における銅合金は時効析出型であり、前述のようにNi2Siを形成させることで強度、導電性を向上させており、そのために、Niを1.5〜7.0mass%、Siを0.3〜2.3mass%含有することが必要となる。また、製造工程における溶体化熱処理温度は750〜1000℃の範囲が好ましく、時効熱処理温度は350〜600℃の範囲が好ましい。
表1の合金成分で示される組成の銅合金を高周波溶解炉にて溶解し、冷却速度0.5〜5℃/秒で各ビレットを鋳造した。前記ビレットを温度950℃で熱間押出して、直ちに水中焼入れを行い、直径20mmの丸棒を得た。次いで前記丸棒を冷間にて引抜きを行い、直径10mmの丸棒を製造し、さらに温度450℃で2時間時効熱処理を行った。
[1]引張強度
JIS Z 2241に準じて3本測定しその平均値(MPa)を示した。
[2]導電率
四端子法を用いて、20℃(±1℃)に管理された恒温槽中で、各試料について2本ずつ測定し、その平均値(%IACS)を示した。
[3]被削性
汎用旋盤を用いて丸棒の外径の段付き切削加工を行い、太径部の直径9.6mm、細径部の直径8mmのリベットを作製して発生した切削屑の形態を観察した。切削屑が長さ5mm以下に分断されるものは良、切削屑が分断されるがその長さが5mm以上のものは可、切削屑が螺旋状につながっているものは不良とした。実用上問題が生じないのは良および可である。なお切削条件は、回転数1010rpm、送り速度を1回転あたり0.1mm、切り込み代0.2mm、とした。バイトは超硬製のものを用い、切削油は不使用とした。
従来例1、2は快削りん青銅および快削ベリリウム銅である。本発明例の銅合金展伸材は、従来例1、2の材料のように環境負荷物質を含有することなく、従来例1、2と同等以上の特性を得ることができる。
表1の本発明例6および本発明例16の合金成分にて、実験用の小型の鋳型(25mm×25mm×300mm)を用い、鋳型の予熱温度を変化させる等により鋳造時の冷却速度を変化させた小型鋳塊を作製した。得られた鋳塊を温度950℃で熱間圧延し、直に水中焼入れを行い、直径20mmの丸棒を得た。次いで前記丸棒を冷間にて引抜きを行い直径10mmの丸棒を製造し、さらに温度450℃で2時間時効熱処理を行った。このようにして得られた各々の銅合金展伸材(丸棒)のサンプルについて、[1]引張強度、[2]導電率、[3]被削性を前記実施例1と同様の方法により調べ、硫化物のサイズ(平均直径)と面積率についても同様に前記の方法により求めた。結果を表2に示す。
表1の本発明例6および本発明例16の合金成分にて、実施例1の方法でφ2mmおよびφ7mmの丸棒を作製した。これらの丸棒について、NC旋盤を用いて図1および図2に示す様なコネクタピンを各1000個作製した。その結果、切削屑の加工部品への絡み付きや、工具磨耗による寸法変化なく、部品の加工が出来た。なお切削条件は、外径加工は、回転数を3000rpm、送り速度を1回転あたり0.02mmとし、穴あけ加工は、回転数を2500rpm、送り速度を1回転あたり0.03mmとし、切削油を使用した。
図1の形状のコネクタピンについて、ピン材の特性として必要である挿抜性を評価した。評価方法は、加工後のピンにφ0.92mmのピンゲージを差し込んで挿抜力を測定し(初期値T0)、続いて同じピンを繰り返し500回の抜き差しを行った後に、再度挿抜力を測定し(T1)、初期値に対する割合T1/T0を求めた。T1/T0が大きい方が挿抜力の低下が小さく、コネクタピンとしての性能が良好であるといえる。評価は5本のピンについて行い、平均値を求めた。比較のため、表1の従来例1および2の材料についても評価を行った。結果を表3に示す。
表3より、本発明例は従来例2の快削ベリリウム銅と同等の挿抜性を示し、優れたコネクタピンであることが分かる。従来例1の快削りん青銅の挿抜性は、本発明例よりも劣っており、長期使用時に接触不良が懸念されるものとなった。
Claims (6)
- Niを1.5〜7.0mass%、Siを0.3〜2.3mass%、Sを0.02〜1.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、硫化物が分散しており、該硫化物の平均直径は0.1〜10μmであり、該硫化物の面積率は0.1〜10%であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25%IACS以上であることを特徴とする銅合金展伸材。
- Niを1.5〜7.0mass%、Siを0.3〜2.3mass%、Sを0.02〜1.0mass%含有し、さらに、Sn、Mn、Co、Zr、Ti、Fe、Cr、Al、PおよびZnからなる群から選ばれる少なくとも1種を総量で0.05〜2.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、硫化物が分散しており、該硫化物の平均直径は0.1〜10μmであり、該硫化物の面積率は0.1〜10%であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25%IACS以上であることを特徴とする銅合金展伸材。
- 前記硫化物が、Cu−S、Mn−S、Zr−S、Ti−S、Fe−S、Al−S、Cr−S、及びZn−Sからなる群から選ばれる少なくとも1種類である、請求項1または請求項2に記載の銅合金展伸材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金展伸材を切削加工して形成された銅合金部品。
- 電子機器部品、構造部品、または要素部品に用いられる、請求項4に記載の銅合金部品。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金展伸材を製造する方法であって、鋳造時の冷却速度を0.1〜50℃/秒とすることを特徴とする銅合金展伸材の製造方法。
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