JP2011230954A - セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法 - Google Patents
セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011230954A JP2011230954A JP2010102087A JP2010102087A JP2011230954A JP 2011230954 A JP2011230954 A JP 2011230954A JP 2010102087 A JP2010102087 A JP 2010102087A JP 2010102087 A JP2010102087 A JP 2010102087A JP 2011230954 A JP2011230954 A JP 2011230954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- forming
- metal
- fins
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 118
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 131
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 131
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 31
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 229910017945 Cu—Ti Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017938 Cu—Sn—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
- B21J5/00—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
- B21J5/06—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
- B21J5/068—Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material
Abstract
【解決手段】薄いアルミニウム板21と、厚いアルミニウム31とでセラミック基板10を、アルミ合金系ロウを介して挟んでロウ付けして、接合体仕掛品100aとした後、薄いアルミニウム板21をエッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成し、その後、厚いアルミニウム板31の表面に、切り起こし法によってフィン41を形成して、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を製造する。ロウ付け過程では、フィン41はないから、それに座屈等の変形を生じさせることなく、薄く、微小ピッチのフィン付きの接合体が得られる。
【選択図】図2
Description
前記セラミック部材に、前記フィン付き放熱部材の形成用の金属部位を接合状態で形成し、
その形成後に、前記金属部位の表面に、切り起こし法によってフィンを形成するフィン形成工程を含むことを特徴とする。
該セラミック基板の一方の面には前記回路用金属層の形成用の金属部位を、該セラミック基板の他方の面には前記フィン付き放熱部材の形成用の金属部位を、同一の工程においてそれぞれ接合状態で形成し、
その形成後に、前記フィン付き放熱部材の形成用の金属部位の表面に、切り起こし法によってフィンを形成するフィン形成工程を含むことを特徴とする。
前記フィン形成工程の前に、
前記回路用金属層の形成用の金属部位を、エッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成する回路用金属層形成工程を含むことを特徴とする、請求項2に記載のセラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法である。
21 アルミニウム板(回路用金属層形成用の金属部位)
31、51 アルミニウム板(放熱部材の形成用の金属部位)
40 フィン付き放熱部材
41 フィン
61 モリブデン板(回路用金属層形成用の金属部位)
70 クラッド材(放熱部材の形成用の金属部位)
101,201,301 接合体
Claims (5)
- セラミック部材と金属製のフィン付き放熱部材が接合状態にある、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法において、
前記セラミック部材に、前記フィン付き放熱部材の形成用の金属部位を接合状態で形成し、
その形成後に、前記金属部位の表面に、切り起こし法によってフィンを形成するフィン形成工程を含むことを特徴とする、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法。 - セラミック部材はセラミック基板であって、その一方の面に回路用金属層が形成されており、その他方の面に金属製のフィン付き放熱部材が接合状態にある、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法において、
該セラミック基板の一方の面には前記回路用金属層の形成用の金属部位を、該セラミック基板の他方の面には前記フィン付き放熱部材の形成用の金属部位を、同一の工程においてそれぞれ接合状態で形成し、
その形成後に、前記フィン付き放熱部材の形成用の金属部位の表面に、切り起こし法によってフィンを形成するフィン形成工程を含むことを特徴とする、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法。 - 前記セラミック基板の一方の面には前記回路用金属層の形成用の金属部位を、該セラミック基板の他方の面には前記フィン付き放熱部材の形成用の金属部位を、同一の工程においてそれぞれ接合状態で形成した後、
前記フィン形成工程の前に、
前記回路用金属層の形成用の金属部位を、エッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成する回路用金属層形成工程を含むことを特徴とする、請求項2に記載のセラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法。 - 前記金属部位は、前記セラミック部材に金属部材をロウ付けすることで、接合状態で形成することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法。
- 前記金属部位は、アルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金であり、これを溶湯法によって前記セラミック部材に接合状態で形成することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010102087A JP5665355B2 (ja) | 2010-04-27 | 2010-04-27 | セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010102087A JP5665355B2 (ja) | 2010-04-27 | 2010-04-27 | セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011230954A true JP2011230954A (ja) | 2011-11-17 |
JP5665355B2 JP5665355B2 (ja) | 2015-02-04 |
Family
ID=45320669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010102087A Active JP5665355B2 (ja) | 2010-04-27 | 2010-04-27 | セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5665355B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013211288A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2013211287A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及びパワーモジュール用基板 |
JP2013211289A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2015035501A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 放熱モジュールおよび半導体モジュール |
US9379038B2 (en) | 2010-04-28 | 2016-06-28 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Heat dissipation device and semiconductor device |
JP2018120963A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 富士通株式会社 | 半導体装置、放熱構造、半導体集積回路及び半導体装置の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4814156U (ja) * | 1971-06-26 | 1973-02-16 | ||
JPS6427731A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-30 | Showa Aluminum Corp | Production of heat radiating plate |
JPH08204294A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Fuji Electric Co Ltd | 放熱フィン一体形プリント配線板 |
JP2002094192A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板の冷却構造 |
JP2004022914A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Hitachi Ltd | 絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造 |
JP2008218938A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Dowa Metaltech Kk | 金属−セラミックス接合基板 |
-
2010
- 2010-04-27 JP JP2010102087A patent/JP5665355B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4814156U (ja) * | 1971-06-26 | 1973-02-16 | ||
JPS6427731A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-30 | Showa Aluminum Corp | Production of heat radiating plate |
JPH08204294A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Fuji Electric Co Ltd | 放熱フィン一体形プリント配線板 |
JP2002094192A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板の冷却構造 |
JP2004022914A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Hitachi Ltd | 絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造 |
JP2008218938A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Dowa Metaltech Kk | 金属−セラミックス接合基板 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9379038B2 (en) | 2010-04-28 | 2016-06-28 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Heat dissipation device and semiconductor device |
JP2013211288A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2013211287A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及びパワーモジュール用基板 |
JP2013211289A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2015035501A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 放熱モジュールおよび半導体モジュール |
JP2018120963A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 富士通株式会社 | 半導体装置、放熱構造、半導体集積回路及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5665355B2 (ja) | 2015-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6488917B2 (ja) | 放熱板付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP5892281B2 (ja) | ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP6435945B2 (ja) | ヒートシンク付きパワーモジュール用基板 | |
JP5665355B2 (ja) | セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法 | |
JP5957862B2 (ja) | パワーモジュール用基板 | |
JP2008227336A (ja) | 半導体モジュール、これに用いられる回路基板 | |
JP6601512B2 (ja) | ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP2008235852A (ja) | セラミックス基板及びこれを用いた半導体モジュール | |
JP5989465B2 (ja) | 絶縁基板の製造方法 | |
JP2018137396A (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP2005011922A (ja) | ヒートシンクを備えた両面銅貼り基板、およびこれを用いた半導体装置 | |
WO2006019099A1 (ja) | 絶縁基板、パワーモジュール用基板並びにそれらの製造方法およびそれらを用いたパワーモジュール | |
JP5914968B2 (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP6020256B2 (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP2008124187A6 (ja) | パワーモジュール用ベース | |
JP2008124187A (ja) | パワーモジュール用ベース | |
JP4498966B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板 | |
JP6702813B2 (ja) | 複合基板、電子装置および電子モジュール | |
JP5659935B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6565735B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びにパワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP2008159946A (ja) | 半導体モジュールの冷却装置およびその製造方法 | |
JP6422726B2 (ja) | 回路基板付きヒートシンク及びその製造方法 | |
JP2017183533A (ja) | 回路基板付きヒートシンク及びその製造方法 | |
JP2013211288A (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP5666372B2 (ja) | 絶縁基板用積層材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5665355 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |