JP2011228229A - Organic electroluminescent device - Google Patents

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大輔 西岡
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL device, in particular, a top emission-type organic EL device, having further increased light extraction efficiency and high-definition.SOLUTION: In an organic electroluminescent device, an organic electroluminescent element 21 in which a function layer 12 including at least an organic light-emitting layer is provided between an anode 10 and a cathode 11 is formed over an element substrate 20. Both of the anode 10 and the cathode 11 are formed so as to have light transmission property. A reflection layer 15 including a concave 15a is provided on a base layer 16 of the anode 10 that is provided at the opposite side of the cathode 11 so as to be directed toward the anode 10.

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置に関する。   The present invention relates to an organic electroluminescence device.

有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)は自発光型の発光素子であり、発光した際に全方向へ発散して射出を行うといった性質を有している。したがって、全方向へ発散してしまう光を観察面である一方向に取り出すことにより、光の取り出し効率を高め、輝度や材料の寿命を向上させることが可能になる。   An organic electroluminescence element (organic EL element) is a self-luminous light-emitting element, and has a property that it emits light in all directions when emitted. Therefore, by extracting light that diverges in all directions in one direction, which is the observation surface, it is possible to improve the light extraction efficiency and improve the luminance and the life of the material.

そこで、従来では、光取り出しの方向性を持たせるべく、有機EL素子に対して観察面と反対の側に反射層を形成し、観察面と反対の側に発散する光を観察面側から取り出す構造が採用されている(例えば、特許文献1参照)。   Therefore, conventionally, in order to provide the direction of light extraction, a reflective layer is formed on the side opposite to the observation surface with respect to the organic EL element, and light that diverges on the side opposite to the observation surface is extracted from the observation surface side. A structure is employed (see, for example, Patent Document 1).

特開2003−332067号公報JP 2003-332067 A

しかしながら、有機EL素子を多数形成した有機ELディスプレイなどでは、有機EL素子側から観察面側に向かって直進せずに斜め方向に出射した光が、対応する単位画素領域とは別の(例えば隣の)単位画素領域を通って取り出されてしまうことがある。すると、コントラストの低下を招いてしまう。また、特に単位画素領域にカラーフィルターが設けられたフルカラー表示の場合には、斜め方向に出射した光が隣の異なる色のカラーフィルターを通過してしまうことにより、本来の表示とは異なる色の表示がなされてしまう。   However, in an organic EL display in which a large number of organic EL elements are formed, light emitted in an oblique direction without going straight from the organic EL element side toward the observation surface side is different from the corresponding unit pixel area (for example, adjacent to the pixel area). May be taken out through the unit pixel area. Then, the contrast is lowered. In particular, in the case of full-color display in which a color filter is provided in the unit pixel region, light emitted in an oblique direction passes through a color filter of a different color next to it, so that a color different from the original display is displayed. Display will be made.

その対策として、従来では、観察面側となる対向基板側のブラックマトリクスを拡げることや、有機EL素子の開口率を小さくすること、有機EL素子と対向基板とのギャップを狭くすることなどがなされている。しかし、近年では有機ELディスプレイにおいてもさらなる高精細化が要求されている。したがって、ブラックマトリクスを拡げたり、有機EL素子の開口率を小さくすると、有機ELディスプレイの輝度が低下し、高精細化を妨げる要因になってしまい、好ましくない。また、有機EL素子と対向基板とのギャップを現状よりさらに狭くするのは、製造プロセスが難しくなり、生産性が低下してしまう。   As countermeasures, conventionally, the black matrix on the counter substrate side that is the observation surface side is expanded, the aperture ratio of the organic EL element is reduced, and the gap between the organic EL element and the counter substrate is narrowed. ing. However, in recent years, there has been a demand for higher definition in organic EL displays. Therefore, if the black matrix is expanded or the aperture ratio of the organic EL element is reduced, the luminance of the organic EL display is lowered, which becomes a factor that hinders high definition, which is not preferable. Further, if the gap between the organic EL element and the counter substrate is made further narrower than the current state, the manufacturing process becomes difficult and the productivity is lowered.

なお、前記特許文献1では、有機EL素子を形成した素子基板側から光を出射する、いわゆるボトムエミッション方式の発光パネルについて開示されているが、素子基板に対向する対向基板側から光を出射する、いわゆるトップエミッション方式の有機EL装置においても、より光の取り出し効率を高めることが要望されている。   The above-mentioned Patent Document 1 discloses a so-called bottom emission type light emitting panel that emits light from an element substrate side on which an organic EL element is formed, but emits light from a counter substrate side facing the element substrate. Also in the so-called top emission type organic EL device, it is desired to further improve the light extraction efficiency.

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、特にトップエミッション型の有機EL装置において、より光の取り出し効率を高め、高精細化を可能にした有機EL装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an organic EL device that can increase the light extraction efficiency and achieve high definition, particularly in a top emission type organic EL device. There is to do.

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、陽極と陰極との間に、少なくとも有機発光層を含む機能層を有してなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成した素子基板を備える有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記陽極及び前記陰極が共に透光性を有して形成され、
前記陽極の、前記陰極と反対の側に設けられた下地層に、凹面を有する反射層が設けられていることを特徴としている。
The organic electroluminescence device of the present invention is an organic electroluminescence device comprising an element substrate formed with an organic electroluminescence element having a functional layer including at least an organic light emitting layer between an anode and a cathode,
The anode and the cathode are both formed with translucency,
The base layer provided on the opposite side of the anode from the anode is provided with a reflective layer having a concave surface.

この有機エレクトロルミネッセンス装置によれば、陽極の下地層に凹面を有する反射層が設けられているので、機能層で発光し、透光性の陽極を透過して下地層側に向かった光が反射層で反射し、透光性の陰極を通って観察面側に出射するようになる。その際、反射層が凹面を有していることから、この反射層を反射した光は観察面の所定領域、例えば対応する単位画素領域に集光され、射出される。したがって、特にトップエミッション型の装置において、より光の取り出し効率を高めることができ、これにより高精細化を図ることができる。   According to this organic electroluminescent device, since the reflective layer having a concave surface is provided on the anode underlayer, light is emitted from the functional layer, and the light transmitted through the translucent anode and directed toward the underlayer is reflected. The light is reflected by the layer and passes through the light-transmitting cathode and is emitted to the observation surface side. At this time, since the reflective layer has a concave surface, the light reflected by the reflective layer is condensed and emitted to a predetermined region of the observation surface, for example, a corresponding unit pixel region. Therefore, particularly in a top emission type device, the light extraction efficiency can be further increased, and thereby high definition can be achieved.

また、前記有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記素子基板には有機エレクトロルミネッセンス素子が複数設けられ、前記素子基板の前記陰極側に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対応する単位画素領域を形成した対向基板が配置され、前記単位画素領域間に遮光層が設けられ、前記遮光層の前記陰極側に、該遮光層に隣接する単位画素領域にそれぞれ対応した前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記反射層に向く反射面を有した反射凸部が、設けられているのが好ましい。
このようにすれば、対向基板側に出射した光の一部が、対応する単位画素領域に向かって直進せずに斜め方向に進み、遮光層に向かっても、反射凸部の反射面により反射層に向かって反射させられる。したがって、反射層でさらに反射されることにより、この反射光は対応する単位画素領域を通って出射するようになり、より光の取り出し効率が高まる。
Further, in the organic electroluminescence device, the element substrate is provided with a plurality of organic electroluminescence elements, and a counter substrate in which a unit pixel region corresponding to the organic electroluminescence element is formed on the cathode side of the element substrate. A reflection surface disposed between the unit pixel regions, the light-shielding layer being provided between the unit pixel regions, and facing the reflection layer of the organic electroluminescence element corresponding to the unit pixel region adjacent to the light-shielding layer on the cathode side of the light-shielding layer It is preferable that the reflective convex part which has is provided.
In this way, a part of the light emitted to the counter substrate side proceeds in an oblique direction without going straight toward the corresponding unit pixel region, and is reflected by the reflecting surface of the reflecting convex portion toward the light shielding layer. Reflected towards the layer. Accordingly, when the light is further reflected by the reflective layer, the reflected light is emitted through the corresponding unit pixel region, and the light extraction efficiency is further increased.

なお、前記反射凸部の反射面は、凹面になっているのが好ましい。
このようにすれば、この反射面を反射した光がより確実に反射層に向かうようになり、したがって光の取り出し効率がさらに高まる。
In addition, it is preferable that the reflective surface of the said reflective convex part is a concave surface.
In this way, the light reflected from the reflecting surface is more reliably directed to the reflecting layer, and thus the light extraction efficiency is further increased.

また、前記有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記素子基板には有機エレクトロルミネッセンス素子が複数設けられ、前記素子基板の前記陰極側に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対応する単位画素領域を形成した対向基板が配置され、前記単位画素領域間の前記陰極側に、隣接する単位画素領域にそれぞれ対応した前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記反射層に向く反射面を有した反射体が、設けられているのが好ましい。
このようにすれば、対向基板側に出射した光の一部が、対応する単位画素領域に向かって直進せずに斜め方向に進み、単位画素領域間に向かっても、反射体の反射面により反射層に向かって反射させられる。したがって、反射層でさらに反射されることにより、この反射光は対応する単位画素領域を通って出射するようになり、より光の取り出し効率が高まる。
Further, in the organic electroluminescence device, the element substrate is provided with a plurality of organic electroluminescence elements, and a counter substrate in which a unit pixel region corresponding to the organic electroluminescence element is formed on the cathode side of the element substrate. Preferably, a reflector having a reflective surface facing the reflective layer of the organic electroluminescence element corresponding to each adjacent unit pixel region is provided on the cathode side between the unit pixel regions. .
In this way, a part of the light emitted to the counter substrate side proceeds in an oblique direction without going straight toward the corresponding unit pixel region, and also between the unit pixel regions, due to the reflecting surface of the reflector. Reflected toward the reflective layer. Accordingly, when the light is further reflected by the reflective layer, the reflected light is emitted through the corresponding unit pixel region, and the light extraction efficiency is further increased.

なお、前記反射体の反射面は、凹面になっているのが好ましい。
このようにすれば、この反射面を反射した光がより確実に反射層に向かうようになり、したがって光の取り出し効率がさらに高まる。
In addition, it is preferable that the reflective surface of the said reflector is a concave surface.
In this way, the light reflected from the reflecting surface is more reliably directed to the reflecting layer, and thus the light extraction efficiency is further increased.

また、前記有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記単位画素領域に、カラーフィルターが設けられていてもよい。
このようにすれば、各有機エレクトロルミネッセンス素子から発光した光が対応する単位画素領域をより確実に通過するようになるため、異なる単位画素領域を通過し、したがって異なる色のカラーフィルターを通過してしまうことにより、本来の表示とは異なる色の表示がなされてしまうことが防止される。
In the organic electroluminescence device, a color filter may be provided in the unit pixel region.
In this way, the light emitted from each organic electroluminescence element passes through the corresponding unit pixel region more reliably, so that it passes through the different unit pixel region, and thus passes through the color filters of different colors. As a result, display of a color different from the original display is prevented.

また、前記有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記下地層が、平坦化層からなっているのが好ましい。
このようにすれば、下地層が凹凸のない平坦化層となっているので、これの上に形成する有機エレクトロルミネッセンス素子を均一な厚さに形成することができる。したがって、有機エレクトロルミネッセンス素子間の厚さのばらつきを抑え、素子間での輝度の均一化を図ることができる。
Moreover, in the said organic electroluminescent apparatus, it is preferable that the said base layer consists of a planarization layer.
By doing so, since the underlayer is a flattened layer without unevenness, the organic electroluminescence element formed thereon can be formed with a uniform thickness. Therefore, variation in thickness between organic electroluminescence elements can be suppressed, and luminance can be made uniform between elements.

また、前記有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記陽極は、平面視した状態で前記反射層から外に出ることなく、該反射層の内側に位置しているのが好ましい。
このようにすれば、陽極を斜め方向に通って陽極の外側に抜けて下地層側に出射した光も、反射層で反射し、対応する単位画素領域に向かうようになる。
In the organic electroluminescence device, it is preferable that the anode is located inside the reflective layer without coming out of the reflective layer in a plan view.
In this way, the light that passes through the anode in the oblique direction and passes through the outside of the anode and is emitted to the base layer side is also reflected by the reflective layer and travels toward the corresponding unit pixel region.

本発明の有機EL装置の第1実施形態の概略構成を示す側断面図である。1 is a side sectional view showing a schematic configuration of a first embodiment of an organic EL device of the present invention. 有機EL装置の第1実施形態の要部を模式的に示す側断面図である。It is a sectional side view which shows typically the principal part of 1st Embodiment of an organic EL apparatus. (a)〜(e)は図2に示した有機EL装置の製造工程説明図である。(A)-(e) is manufacturing-process explanatory drawing of the organic electroluminescent apparatus shown in FIG. 有機EL装置の第2実施形態の要部を模式的に示す側断面図である。It is a sectional side view which shows typically the principal part of 2nd Embodiment of an organic electroluminescent apparatus. 有機EL装置の第3実施形態の要部を模式的に示す側断面図である。It is a sectional side view which shows typically the principal part of 3rd Embodiment of an organic electroluminescent apparatus. 有機EL装置の応用例としての、携帯電話を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mobile phone as an application example of an organic EL apparatus.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。
図1は、本発明の有機EL装置(有機エレクトロルミネッセンス装置)の第1実施形態の概略構成を示す側断面図であり、図1中符号1は有機EL装置である。この有機EL装置1は、いわゆる「トップエミッション方式」の有機EL装置である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each figure, the scale is different for each member in order to make each member recognizable on the drawing.
FIG. 1 is a side sectional view showing a schematic configuration of a first embodiment of an organic EL device (organic electroluminescence device) according to the present invention, and reference numeral 1 in FIG. 1 denotes an organic EL device. The organic EL device 1 is a so-called “top emission type” organic EL device.

有機EL装置1は、複数の有機EL素子21が配置された素子基板20と、複数の有機EL素子21を覆って積層して形成された電極保護層17、有機緩衝層18、ガスバリア層19の各層と、この素子基板20の複数の有機EL素子21が配置された面に対向配置された対向基板30と、を備えている。これら素子基板20と対向基板30とは、シール材33および接着層34とを介して貼り合わされている。   The organic EL device 1 includes an element substrate 20 on which a plurality of organic EL elements 21 are arranged, and an electrode protective layer 17, an organic buffer layer 18, and a gas barrier layer 19 that are formed to cover the plurality of organic EL elements 21. Each layer is provided with a counter substrate 30 disposed to face the surface of the element substrate 20 on which the plurality of organic EL elements 21 are disposed. The element substrate 20 and the counter substrate 30 are bonded to each other through a sealing material 33 and an adhesive layer 34.

有機EL素子21は、単色の発光色の光を発生するもので、本例では白色の光を発生する機能層12を有している。素子基板20上では、これら複数の有機EL素子21がマトリクス状に規則的に配列され、表示領域Lを形成している。なお、表示領域L外に相当する領域を非表示領域Mとする。   The organic EL element 21 generates light of a single emission color, and has a functional layer 12 that generates white light in this example. On the element substrate 20, the plurality of organic EL elements 21 are regularly arranged in a matrix to form a display region L. Note that a region corresponding to the outside of the display region L is a non-display region M.

素子基板20は、素子基板本体20aと、素子基板本体20aの対向基板30側の面を覆う無機絶縁層14と、を備えている。素子基板本体20aは、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、また熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはそのフィルム(プラスチックフィルム)などが挙げられる。透明基板としては、例えばガラス、石英ガラス、窒化ケイ素等の無機物や、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の有機高分子(樹脂)を用いることができる。また、光透過性を備えるならば、上記の材料を積層または混合して形成された複合材料を用いることもできる。本例では、素子基板本体20aの材料としてガラスを用いる。   The element substrate 20 includes an element substrate body 20a and an inorganic insulating layer 14 that covers the surface of the element substrate body 20a on the counter substrate 30 side. As the element substrate body 20a, either a transparent substrate or an opaque substrate can be used. Examples of opaque substrates include ceramics such as alumina, metal sheets such as stainless steel that have been subjected to insulation treatment such as surface oxidation, thermosetting resins and thermoplastic resins, and films thereof (plastic films). It is done. As the transparent substrate, for example, an inorganic substance such as glass, quartz glass, or silicon nitride, or an organic polymer (resin) such as an acrylic resin or a polycarbonate resin can be used. In addition, a composite material formed by laminating or mixing the above materials can also be used as long as it has optical transparency. In this example, glass is used as the material of the element substrate body 20a.

素子基板本体20a上には、複数の有機EL素子21に1対1で対応する複数の薄膜トランジスタ(TFT)123及び各種の配線(図示略)が形成されており、これらを覆うように前記無機絶縁層14が形成されている。無機絶縁層14は、例えば酸化珪素(SiO)や窒化珪素(SiN)等の珪素化合物から形成されている。 A plurality of thin film transistors (TFTs) 123 and various wirings (not shown) corresponding to the plurality of organic EL elements 21 on a one-to-one basis are formed on the element substrate main body 20a. Layer 14 is formed. The inorganic insulating layer 14 is formed of a silicon compound such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN).

素子基板20上には、素子基板20が備える配線やTFT素子等に由来する表面の凹凸を緩和するための平坦化層16が形成されている。この平坦化層16は、絶縁性の樹脂材料、例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されたもので、後述する陽極に対して、陰極と反対の側に設けられる下地層となっている。   A planarizing layer 16 is formed on the element substrate 20 to alleviate surface irregularities derived from wirings, TFT elements and the like provided in the element substrate 20. The planarizing layer 16 is formed of an insulating resin material, such as a photosensitive acrylic resin or cyclic olefin resin, and serves as a base layer provided on the side opposite to the cathode with respect to the anode described later. ing.

また、この平坦化層16中には、有機EL素子21で発光し、対向基板30側に向かうことなく、その下地層である平坦下層16側に向かう光を対向基板30側に反射する、反射層15が形成されている。
この反射層15は、前記表示領域Lを模式的に示す図2に示すように、有機EL素子21に対向する凹面15aを有して形成されたもので、この凹面15a上に反射性の金属膜15bが設けられて形成されたものである。金属膜15bは、配線と製造工程を兼ねるため、配線材料と同じAl(アルミニウム)からなっている。また、Al以外にも、例えばTi(チタン)、Mo(モリブデン)、Ag(銀)、Cu(銅)などの金属、またはそれらを組み合わせた合金材料によって形成されていてもよい。
In addition, in the planarization layer 16, the organic EL element 21 emits light, and the light directed toward the flat lower layer 16, which is the underlying layer, is reflected toward the counter substrate 30 without reflecting toward the counter substrate 30. Layer 15 is formed.
As shown in FIG. 2 schematically showing the display region L, the reflective layer 15 is formed with a concave surface 15a facing the organic EL element 21, and a reflective metal is formed on the concave surface 15a. The film 15b is provided and formed. The metal film 15b is made of Al (aluminum), which is the same as the wiring material, in order to serve as a wiring and a manufacturing process. Further, in addition to Al, for example, it may be formed of a metal such as Ti (titanium), Mo (molybdenum), Ag (silver), Cu (copper), or an alloy material combining them.

平坦化層16上には、前記反射層15に平面視した状態で重なる領域に、有機EL素子21の陽極10が形成されている。陽極10は、図1に示すように平坦化層16及び無機絶縁層14を貫通するコンタクトホール(図示せず)を介して、素子基板本体20a上のTFT123に接続されている。また、陽極10は透光性を有するもので、仕事関数が5eV以上の正孔注入効果の高い材料が好適に用いられる。このような正孔注入効果の高い材料としては、例えばITO(Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物)、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化インジウム(In)、酸化スズ(SnO)、酸化亜鉛(ZnO)等の金属酸化物を挙げることができる。本例ではITOが用いられている。 On the planarizing layer 16, the anode 10 of the organic EL element 21 is formed in a region overlapping the reflective layer 15 in plan view. As shown in FIG. 1, the anode 10 is connected to the TFT 123 on the element substrate body 20a through a contact hole (not shown) penetrating the planarization layer 16 and the inorganic insulating layer. Moreover, the anode 10 has translucency, and a material having a high hole injection effect having a work function of 5 eV or more is preferably used. Examples of such a material having a high hole injection effect include ITO (Indium Tin Oxide), zinc-doped indium oxide, indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide (SnO 2 ), and zinc oxide ( Metal oxides such as ZnO). In this example, ITO is used.

また、平坦化層16上には、有機EL素子21を区画する絶縁性の隔壁層13が形成されている。隔壁層13は、陽極10の上部を露出させる複数の開口部を備えている。隔壁層13は平坦化層16と同様に絶縁性の樹脂材料で形成されており、材料には例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂などが用いられている。   An insulating partition layer 13 that partitions the organic EL element 21 is formed on the planarization layer 16. The partition layer 13 includes a plurality of openings that expose the upper portion of the anode 10. The partition wall layer 13 is formed of an insulating resin material similarly to the planarization layer 16, and for example, a photosensitive acrylic resin or a cyclic olefin resin is used as the material.

この開口部と隔壁層13による凹凸形状に沿って、隔壁層13及び陽極10の上面を覆って機能層12が形成されている。機能層12は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する有機発光層を含み、さらに有機発光層以外の層も含んだ多層膜からなっている。有機発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層や、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層などの、上記の再結合に寄与する層がある。なお、電子注入層は、例えばCa等の電子注入効果の大きい(仕事関数が4eV以下)材料によって形成される。   A functional layer 12 is formed so as to cover the upper surface of the partition layer 13 and the anode 10 along the uneven shape formed by the opening and the partition layer 13. The functional layer 12 includes an organic light emitting layer that emits light when excited by recombination of holes and electrons injected by an electric field, and further includes a multilayer film including layers other than the organic light emitting layer. As a layer other than the organic light emitting layer, a hole injection layer for facilitating injection of holes, a hole transport layer for facilitating transport of injected holes to the light emitting layer, and facilitating injection of electrons There are layers that contribute to the above-described recombination, such as an electron injection layer for the purpose and an electron transport layer for facilitating transport of the injected electrons to the light emitting layer. The electron injection layer is formed of a material having a large electron injection effect (work function is 4 eV or less) such as Ca.

機能層12の有機発光層は、低分子系有機EL材料あるいは高分子系有機EL材料から形成されている。低分子系有機EL材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。また、高分子系有機EL材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。有機EL素子21を形成している低分子系有機EL材料あるいは高分子系有機EL材料は、有機EL素子21の発する単色の発光色の光(白色光)に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。   The organic light emitting layer of the functional layer 12 is formed from a low molecular organic EL material or a high molecular organic EL material. The low molecular weight organic EL material has a relatively low molecular weight among organic compounds that emit light by being excited by recombination of holes and electrons. The high molecular weight organic EL material has a relatively high molecular weight among organic compounds that emit light when excited by recombination of holes and electrons. The low molecular weight organic EL material or the high molecular weight organic EL material forming the organic EL element 21 is a substance corresponding to light of a single color emitted from the organic EL element 21 (white light). The material of the layer contributing to recombination in the light emitting layer is a substance corresponding to the material of the layer in contact with this layer.

機能層12上には、これの凹凸形状に沿うように機能層12を覆って、最外周(素子基板20の外周部に近い側)に配置された平坦化層16の側壁部に至るまで延在して、透光性の陰極11が形成されている。陰極11としては、電子注入効果の大きい(仕事関数が4eV以下)材料により形成された薄膜が好適に用いられる。陰極11は、例えば機能層12へ電子を注入し易くするための電子注入バッファ層と、電子注入バッファ層上にITOやAl等の金属から形成された電気抵抗の小さい層とを有して構成される。電子注入バッファ層は、例えば、LiF(フッ化リチウム)やCa(カルシウム)、MgAg(マグネシウム‐銀合金)から形成されている。   On the functional layer 12, the functional layer 12 is covered so as to follow the uneven shape of the functional layer 12 and extends to the side wall portion of the planarizing layer 16 disposed on the outermost periphery (side closer to the outer peripheral portion of the element substrate 20). Thus, a light-transmitting cathode 11 is formed. As the cathode 11, a thin film made of a material having a large electron injection effect (a work function of 4 eV or less) is preferably used. The cathode 11 includes, for example, an electron injection buffer layer for facilitating injection of electrons into the functional layer 12 and a layer with low electrical resistance formed from a metal such as ITO or Al on the electron injection buffer layer. Is done. The electron injection buffer layer is made of, for example, LiF (lithium fluoride), Ca (calcium), or MgAg (magnesium-silver alloy).

素子基板20上であって、非表示領域Mにおける素子基板20の外周部近傍の平坦化層16が形成されていない領域には、陰極配線22が形成されている。陰極配線22と陰極11とは、電気的に接続している。   A cathode wiring 22 is formed on the element substrate 20 in a region where the planarizing layer 16 is not formed near the outer periphery of the element substrate 20 in the non-display region M. The cathode wiring 22 and the cathode 11 are electrically connected.

陰極配線22は、陰極11を不図示の電源まで通電させることを目的として形成されており、主に素子基板20の外周部付近に設けられる。陰極配線22の形成材料には、電気伝導性の高いアルミニウムやチタン、モリブデン、タンタル、銀、銅などの金属またはそれらを組み合わせた合金が用いられ、これらの材料を単層もしくは多層に積層して形成したものが用いられる。本例では、チタン、アルミニウム、チタンを三層積層して形成したもの用いる。また、陰極配線22の最表層には、陽極10と同じ材料であるITOが形成されている。   The cathode wiring 22 is formed for the purpose of energizing the cathode 11 to a power source (not shown), and is mainly provided near the outer periphery of the element substrate 20. As a material for forming the cathode wiring 22, a metal such as aluminum, titanium, molybdenum, tantalum, silver, or copper having high electrical conductivity or an alloy thereof is used, and these materials are laminated in a single layer or multiple layers. What was formed is used. In this example, three layers of titanium, aluminum, and titanium are used. In addition, ITO, which is the same material as the anode 10, is formed on the outermost layer of the cathode wiring 22.

また、素子基板20上には、無機絶縁層14、平坦化層16、及び有機EL素子21の陰極11を覆って、電極保護層17が形成されている。電極保護層17は、例えば、珪素酸窒化物(SiON)等の珪素化合物により形成されている。   An electrode protective layer 17 is formed on the element substrate 20 so as to cover the inorganic insulating layer 14, the planarization layer 16, and the cathode 11 of the organic EL element 21. The electrode protective layer 17 is made of, for example, a silicon compound such as silicon oxynitride (SiON).

電極保護層17上には、電極保護層17を覆うように有機緩衝層18が形成されている。有機緩衝層18は、隔壁層13とその開口部による凹凸形状を埋めるように形成され、素子基板20上を平坦化している。有機緩衝層18の形成材料としては、例えばエポキシ化合物等を用いることができる。   An organic buffer layer 18 is formed on the electrode protective layer 17 so as to cover the electrode protective layer 17. The organic buffer layer 18 is formed so as to fill the uneven shape formed by the partition wall layer 13 and the opening thereof, and the element substrate 20 is planarized. As a material for forming the organic buffer layer 18, for example, an epoxy compound can be used.

有機緩衝層18上には、有機緩衝層18を覆い、さらに電極保護層17の終端部までを覆うガスバリア層19が形成されている。ガスバリア層19は、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばSiON等によって形成されている。   A gas barrier layer 19 is formed on the organic buffer layer 18 so as to cover the organic buffer layer 18 and further to the terminal portion of the electrode protective layer 17. The gas barrier layer 19 is made of, for example, SiON in consideration of translucency, gas barrier properties, and water resistance.

また、電極保護層17およびガスバリア層19は、陰極配線22の一部を覆って形成されている。陰極配線22の表面には、上述のように陽極10に用いられるITO(酸化物導電膜)が形成されている。また、ガスバリア層19は、有機緩衝層18を完全に被覆するように有機緩衝層18よりも広く形成されており、このガスバリア層19上にシール材33が配置されている。   The electrode protective layer 17 and the gas barrier layer 19 are formed so as to cover a part of the cathode wiring 22. As described above, ITO (oxide conductive film) used for the anode 10 is formed on the surface of the cathode wiring 22. The gas barrier layer 19 is formed wider than the organic buffer layer 18 so as to completely cover the organic buffer layer 18, and the sealing material 33 is disposed on the gas barrier layer 19.

素子基板20のガスバリア層19が形成された面側、すなわち陰極11側には、対向基板30が対向して配置されている。対向基板30は、接着層34とシール材33とを介して、素子基板20上のガスバリア層19に接着されたものである。この対向基板30は、ガラスや透明プラスチック等の光透過性(透光性)材料で構成された対向基板本体31を備えている。   On the surface side of the element substrate 20 on which the gas barrier layer 19 is formed, that is, on the cathode 11 side, a counter substrate 30 is disposed facing the element substrate 20. The counter substrate 30 is bonded to the gas barrier layer 19 on the element substrate 20 through the adhesive layer 34 and the sealing material 33. The counter substrate 30 includes a counter substrate body 31 made of a light transmissive (translucent) material such as glass or transparent plastic.

この対向基板本体31には、図2に示すように前記複数の有機EL素子21にそれぞれ対応する複数のサブ画素領域(単位画素領域)35が形成されている。これらサブ画素領域35には、素子基板20と対向する側の面(内面)に、カラーフィルター層37として、赤色着色層(カラーフィルター)37R、緑色着色層(カラーフィルター)37G、青色着色層(カラーフィルター)37Bがマトリクス状に規則的に配列されている。これら赤色着色層37R、緑色着色層37G、青色着色層37Bをそれぞれ形成した3つのサブ画素領域35により、1つの画素が形成されている。また、このような画素を縦横に多数有したことで、表示領域Lが形成されている。   A plurality of sub-pixel regions (unit pixel regions) 35 respectively corresponding to the plurality of organic EL elements 21 are formed in the counter substrate body 31 as shown in FIG. In these sub-pixel regions 35, a red color layer (color filter) 37 R, a green color layer (color filter) 37 G, and a blue color layer (color filter layer 37) are formed on the surface (inner surface) facing the element substrate 20. Color filters) 37B are regularly arranged in a matrix. One pixel is formed by the three sub-pixel regions 35 in which the red colored layer 37R, the green colored layer 37G, and the blue colored layer 37B are respectively formed. Further, the display region L is formed by having a large number of such pixels vertically and horizontally.

隣り合うサブ画素領域35間には、着色層37R(37G,37B)を囲ってブラックマトリクス層(遮光層)32が形成されている。ブラックマトリクス層(遮光層)32は、素子基板20の隔壁層13に対向する領域に形成されたもので、Cr(クロム)等の遮光材料によって形成されたものである。   A black matrix layer (light-shielding layer) 32 is formed between the adjacent sub-pixel regions 35 so as to surround the colored layer 37R (37G, 37B). The black matrix layer (light shielding layer) 32 is formed in a region facing the partition wall layer 13 of the element substrate 20 and is formed of a light shielding material such as Cr (chromium).

各着色層37R,37G,37Bは、陽極10上に形成された白色発光の機能層12に対向して、平面視した状態で重なるように配置されている。これにより、機能層12で発光した白色光が、着色層37R,37G,37Bの各々を通過(透過)し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に射出されるようになっている。   The colored layers 37R, 37G, and 37B are arranged so as to face the white light emitting functional layer 12 formed on the anode 10 and overlap in a plan view. Thereby, the white light emitted from the functional layer 12 passes (transmits) through each of the colored layers 37R, 37G, and 37B, and is emitted to the observer side as each color light of red light, green light, and blue light. It has become.

また、対向基板本体31の内面側には、表示領域Lに形成されたカラーフィルター層37及びブラックマトリクス層32上を覆って、オーバーコート層(平坦化層)38が形成されている。オーバーコート層38は、表示領域Lの内側から非表示領域Mのシール材33の形成領域まで延設されている。オーバーコート層38は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料、又はSiO等の透光性無機絶縁材料によって形成されている。
オーバーコート層38上には、オーバーコート層38を覆うガスバリア層39が形成されている。ガスバリア層39は、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばSiON等によって形成されている。
Further, an overcoat layer (planarization layer) 38 is formed on the inner surface side of the counter substrate body 31 so as to cover the color filter layer 37 and the black matrix layer 32 formed in the display region L. The overcoat layer 38 extends from the inside of the display area L to the formation area of the sealing material 33 in the non-display area M. The overcoat layer 38 is formed of, for example, a resin material such as acrylic or polyimide, or a light-transmitting inorganic insulating material such as SiO 2 .
A gas barrier layer 39 that covers the overcoat layer 38 is formed on the overcoat layer 38. The gas barrier layer 39 is made of, for example, SiON in consideration of translucency, gas barrier properties, and water resistance.

また、素子基板20と対向基板30との間の外周部には、シール材33が形成されている。シール材33の形成材料は、例えばエポキシ系樹脂にフィラーとしてシリカ、アルミナ等を添加した低透湿性樹脂構成としたものを用いることができる。なお、シール材33の内部には、例えば樹脂やガラス等から形成されたギャップ剤(図示略)が配置されている。なお、シール材33としては、ギャップ剤を含まない構成としてもよい。   A sealing material 33 is formed on the outer peripheral portion between the element substrate 20 and the counter substrate 30. As a material for forming the sealing material 33, for example, a material having a low moisture-permeable resin structure in which silica, alumina or the like is added as a filler to an epoxy resin can be used. Note that a gap agent (not shown) made of, for example, resin or glass is disposed inside the sealing material 33. In addition, as the sealing material 33, it is good also as a structure which does not contain a gap agent.

このような構成からなる有機EL装置1を製造するに際し、特に反射層15を形成するには、まず、図3(a)に示すように下地層としての平坦化層16を、従来と同様にしてアクリル樹脂等で形成する。なお、図3(a)では、無機絶縁膜14の記載を省略している。   In manufacturing the organic EL device 1 having such a structure, in order to form the reflective layer 15 in particular, first, as shown in FIG. And made of acrylic resin or the like. In FIG. 3A, the description of the inorganic insulating film 14 is omitted.

次に、図3(b)に示すように平坦化層16上に、有機EL素子21の形成領域に開口50を有したレジストパターン51を形成する。続いて、このレジストパターン51を用いて例えばウエットエッチングにより、前記開口50内に略球面状の凹部を形成する。これにより、この凹部内に露出する、球の内面状の凹面15aが形成される。なお、凹部(凹面15a)の形成には、ウエットエッチング以外にも、凸状のネガパターンを有する押し型を用いたナノインプリントや、レジストパターンを用いたドライエッチングなどが採用可能である。   Next, as shown in FIG. 3B, a resist pattern 51 having an opening 50 in the formation region of the organic EL element 21 is formed on the planarization layer 16. Subsequently, a substantially spherical recess is formed in the opening 50 by, for example, wet etching using the resist pattern 51. Thereby, the concave surface 15a of the spherical inner surface exposed in the concave portion is formed. For the formation of the recess (concave surface 15a), in addition to wet etching, nanoimprint using a pressing mold having a convex negative pattern, dry etching using a resist pattern, or the like can be employed.

続いて、図3(c)に示すように平坦化層16上の全面に、スパッタ法等によって反射性の金属材料としてのAlを成膜する。これにより、前記凹面15a上にAlからなる金属膜15bが形成される。なお、この金属膜15bの形成は、前述したように配線(図示せず)の製造工程と同一の工程にて行うのが好ましい。
次いで、図3(d)に示すようにレジストパターン51を除去し、これによってレジストパターン51上の金属膜15bも除去することにより、凹面15a上にのみ金属膜15bを選択的に残す。ただし、金属膜15bによって配線(図示せず)も同時に形成した場合には、この配線もそのまま残すのはもちろんである。
Subsequently, as shown in FIG. 3C, Al as a reflective metal material is formed on the entire surface of the planarizing layer 16 by sputtering or the like. Thereby, a metal film 15b made of Al is formed on the concave surface 15a. The formation of the metal film 15b is preferably performed in the same process as the wiring (not shown) manufacturing process as described above.
Next, as shown in FIG. 3D, the resist pattern 51 is removed, thereby removing the metal film 15b on the resist pattern 51, thereby selectively leaving the metal film 15b only on the concave surface 15a. However, when a wiring (not shown) is simultaneously formed by the metal film 15b, it is a matter of course that this wiring is also left as it is.

その後、図3(e)中実線で示すように、前記凹部内にアクリル樹脂等の透光性材料を埋め込み、硬化させるとともに、その表面を平坦化層16の表面と面一にする。これにより、平坦化層16中に凹面15aとこれを覆う金属膜15bとからなる、反射層15を形成する。また、図3(e)中二点鎖線で示すように、凹部内を埋め込むとともに平坦化層16表面をも覆って透光性材料を配し、さらにその表面全体を平坦化することで、新たな平坦化層16aを形成してもよい。このように平坦化層16aを形成しても、凹面15aと金属膜15bとからなる反射層15が得られる。   Thereafter, as indicated by a solid line in FIG. 3E, a light-transmitting material such as an acrylic resin is embedded in the recess and cured, and the surface thereof is flush with the surface of the planarizing layer 16. Thereby, the reflective layer 15 which consists of the concave surface 15a and the metal film 15b which covers this in the planarization layer 16 is formed. Further, as shown by a two-dot chain line in FIG. 3E, a translucent material is disposed so as to fill the recess and cover the surface of the planarizing layer 16, and further planarize the entire surface to newly A flattened layer 16a may be formed. Even when the planarization layer 16a is formed in this way, the reflection layer 15 composed of the concave surface 15a and the metal film 15b is obtained.

このように反射層15、平坦化層16(16a)を形成した後、反射層15の直上に従来と同様にして陽極10を形成する。さらに、陽極10及び隔壁層13を覆って従来と同様に機能層12、陰極11を形成し、有機EL素子21を形成する。   After forming the reflective layer 15 and the planarizing layer 16 (16a) in this way, the anode 10 is formed immediately above the reflective layer 15 in the same manner as in the prior art. Furthermore, the functional layer 12 and the cathode 11 are formed so as to cover the anode 10 and the partition wall layer 13, and the organic EL element 21 is formed.

なお、反射層15の形成にあたっては、図3(e)に示したように凹部内を埋め込むことなく、したがって平坦化層16を再度平坦化することなくそのままとし、この凹部上、すなわち反射層15上に直接有機EL素子21を形成してもよい。ただし、凹部上(反射層15上)に直接有機EL素子21を形成すると、有機EL素子21を構成する陽極10、機能層12、陰極11も凹面15aの形状に倣って曲面形状になるため、それぞれを均一な厚さに形成するのが難しくなり、結果として多数の有機EL素子21間で輝度のバラツキが生じるおそれがある。これに対して、図3(e)に示したように凹部内を埋め込んだり平坦化層16を再度平坦化し、これによって有機EL素子21の下地層を実質的な平坦化層とした後、有機EL素子21を形成すれば、有機EL素子21間の厚さのばらつきを抑え、素子21間での輝度の均一化を図ることができる。   In forming the reflective layer 15, as shown in FIG. 3 (e), the inside of the concave portion is not buried, and therefore the planarizing layer 16 is left without being flattened again. The organic EL element 21 may be directly formed thereon. However, when the organic EL element 21 is directly formed on the concave portion (on the reflective layer 15), the anode 10, the functional layer 12, and the cathode 11 constituting the organic EL element 21 also have a curved shape following the shape of the concave surface 15a. It becomes difficult to form each of them with a uniform thickness, and as a result, there is a risk that variations in luminance occur between a large number of organic EL elements 21. On the other hand, as shown in FIG. 3 (e), the recesses are filled or the planarization layer 16 is planarized again, whereby the underlying layer of the organic EL element 21 is made a substantial planarization layer, If the EL elements 21 are formed, variations in thickness between the organic EL elements 21 can be suppressed, and the luminance can be made uniform among the elements 21.

このような反射層15を備えた本実施形態の有機EL装置1にあっては、陽極10の下地層である平坦化層16に凹面15aを有する反射層15を形成しているので、図2に示すように機能層12で発光し、透光性の陽極10を透過して下地層(平坦化層16)側に向かった光が反射層15で反射し、透光性の陰極11を通って観察面側である対向基板30側に出射するようになる。その際、反射層15が凹面15aを有していることから、この反射層15を反射した光は観察面の所定領域、すなわちサブ画素領域(単位画素領域)35の各着色層37R、37G、37Bに集光され、対向基板30の外側に射出される。したがって、反射光が別の(例えば隣の)サブ画素領域35(着色層)を通って取り出されてしまうことにより、コントラストが低下したり、本来の表示とは異なる色の表示がなされてしまうといった不都合が防止される。
よって、本実施形態の有機EL装置1によれば、特にトップエミッション型の装置において、より光の取り出し効率を高めることができ、これにより高精細化を図ることができる。
In the organic EL device 1 of this embodiment provided with such a reflective layer 15, the reflective layer 15 having the concave surface 15 a is formed on the planarizing layer 16 that is the base layer of the anode 10. As shown in the figure, light emitted from the functional layer 12, transmitted through the light-transmitting anode 10 and directed toward the base layer (planarization layer 16) is reflected by the reflection layer 15, and passes through the light-transmitting cathode 11. Then, the light is emitted to the counter substrate 30 side which is the observation surface side. At this time, since the reflective layer 15 has the concave surface 15a, the light reflected by the reflective layer 15 is a predetermined region of the observation surface, that is, each colored layer 37R, 37G, sub-pixel region (unit pixel region) 35. The light is condensed on 37 </ b> B and emitted to the outside of the counter substrate 30. Accordingly, the reflected light is taken out through another (for example, the adjacent) sub-pixel region 35 (colored layer), so that the contrast is lowered or a color different from the original display is displayed. Inconvenience is prevented.
Therefore, according to the organic EL device 1 of the present embodiment, it is possible to increase the light extraction efficiency, particularly in a top emission type device, thereby achieving high definition.

次に、本発明の有機EL装置の第2実施形態を説明する。
図4は、図1の表示領域Lを模式的に示す図であって、第2実施形態の有機EL装置の概略構成を説明するための図である。
図4に示した有機EL装置が図1、図2に示した有機EL装置1と異なるところは、図4に示した有機EL装置では、ブラックスマトリクス層(遮光層)32上に反射凸部60が設けられている点である。
Next, a second embodiment of the organic EL device of the present invention will be described.
FIG. 4 is a diagram schematically showing the display region L of FIG. 1 and is a diagram for explaining a schematic configuration of the organic EL device of the second embodiment.
The organic EL device shown in FIG. 4 is different from the organic EL device 1 shown in FIGS. 1 and 2 in that the organic EL device shown in FIG. 4 has a reflective protrusion on the black matrix layer (light-shielding layer) 32. 60 is provided.

すなわち、前記の第1実施形態の有機EL装置1では、凹面15aを有する反射層15を設けたことで、陽極10を透過して下地層(平坦化層16)側に向かう光をサブ画素領域(単位画素領域)35の各着色層37R(37)に集光させるようにしたが、有機EL素子21から直接対向基板30側に向かう光については、図2中破線の矢印で示すように一部がブラックマトリクス層32に向かってしまう。すると、この光はブラックマトリクス層32で吸収されてしまうことから、その分光の取り出し効率が低下することになる。   That is, in the organic EL device 1 according to the first embodiment, by providing the reflective layer 15 having the concave surface 15a, the light transmitted through the anode 10 toward the base layer (planarization layer 16) is transmitted to the subpixel region. The light is condensed on each colored layer 37R (37) in the (unit pixel region) 35, but the light that goes directly from the organic EL element 21 to the counter substrate 30 side is one as shown by the dashed arrow in FIG. The portion is directed toward the black matrix layer 32. Then, since this light is absorbed by the black matrix layer 32, the spectral extraction efficiency decreases.

そこで、本実施形態では、図4に示すようにブラックスマトリクス層(遮光層)32上に反射凸部60を設けることで、ブラックマトリクス層32に向かった光をこの反射凸部60で反射し、対応する位置にある反射層15に戻し、この反射層15で再度反射させることにより、サブ画素領域(単位画素領域)35の各着色層37R(37)に向けて射出させるようにしたものである。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the reflective convex portion 60 is provided on the black matrix layer (light-shielding layer) 32 so that the light directed toward the black matrix layer 32 is reflected by the reflective convex portion 60. In this case, the light is returned to the reflective layer 15 at the corresponding position and is reflected again by the reflective layer 15 so as to be emitted toward the colored layers 37R (37) of the sub-pixel region (unit pixel region) 35. is there.

この反射凸部60は、ブラックスマトリクス層32上に直接形成されていてもよいが、図1に示したオーバーコート層38上に形成されていてもよく、さらにはガスバリア層39上に形成されていてもよい。本実施形態では、特に無機材料(例えばSiO)からなるオーバーコート層38(図4では省略)上に形成されているものとする。 The reflective protrusion 60 may be formed directly on the black matrix layer 32, but may be formed on the overcoat layer 38 shown in FIG. 1, and further formed on the gas barrier layer 39. It may be. In the present embodiment, it is assumed that it is formed on an overcoat layer 38 (not shown in FIG. 4) made of an inorganic material (for example, SiO 2 ).

また、この反射凸部60は、これが設けられたブラックスマトリクス層(遮光層)32に隣接するサブ画素領域35、35にそれぞれ対応した有機EL素子21の直下に位置する反射層15に、向くように形成されている。すなわち、反射凸部60は、これが設けられたブラックスマトリクス層(遮光層)32の一方の側に隣接するサブ画素領域35R側には、このサブ画素領域35Rに対応する有機EL素子21Rの直下に位置する反射層15Rに向く反射面60aが形成され、他方の側に隣接するサブ画素領域35G側には、このサブ画素領域35Gに対応する有機EL素子21Gの直下に位置する反射層15Gに向く反射面60bが形成されている。   In addition, the reflective convex portion 60 faces the reflective layer 15 located immediately below the organic EL element 21 corresponding to each of the sub-pixel regions 35 and 35 adjacent to the black matrix layer (light shielding layer) 32 provided with the reflective convex portion 60. It is formed as follows. In other words, the reflective convex portion 60 is located on the side of the sub-pixel region 35R adjacent to one side of the black matrix layer (light-shielding layer) 32 provided with the reflective convex portion 60, directly below the organic EL element 21R corresponding to the sub-pixel region 35R. A reflective surface 60a facing the reflective layer 15R is formed on the side of the sub-pixel region 35G adjacent to the other side, and the reflective layer 15G located immediately below the organic EL element 21G corresponding to the sub-pixel region 35G is formed. A reflective surface 60b facing is formed.

これら各反射面60a、60bの境界は、例えばブラックマトリクス層32の中心線(二等分線)上とされる。また、これら反射面60a、60bは、本実施形態では凹面になっており、ここで反射した光が対応する反射層15により良好に集光できるようになっている。
また、反射凸部60は、例えばアクリル樹脂からなる基部(図示せず)と、その外面に設けられた反射膜とによって形成されている。すなわち、アクリル樹脂等によって凹面からなる反射面の形状が付与された基部が形成され、さらにその外面にAl等の反射性材料が成膜されたことにより、形成されている。
The boundary between the reflecting surfaces 60a and 60b is, for example, on the center line (bisector) of the black matrix layer 32. Moreover, these reflective surfaces 60a and 60b are concave surfaces in this embodiment, and the light reflected here can be favorably condensed by the corresponding reflective layer 15.
Moreover, the reflective convex part 60 is formed by the base part (not shown) which consists of acrylic resins, for example, and the reflective film provided in the outer surface. That is, it is formed by forming a base portion having a concave reflecting surface shape with acrylic resin or the like, and further forming a reflective material such as Al on the outer surface thereof.

このような反射凸部60の形成にあたっては、対向基板本体31に対して着色層37R、37G、37B及びブラックマトリクス層32を形成し、さらにその上にオーバーコート層38を形成した後、このオーバーコート層38上に例えばアクリル樹脂を配する。続いて、レジストパターンを用いたドライエッチング(又はウエットエッチング)や、ナノインプリントにより、反射面となる所望の凹面形状を有する基部を形成する。その後、例えばレジストパターンを用いることにより、反射面となる面上にAl等の反射性材料を選択的に成膜する。これにより、反射凸部60が得られる。   In forming such a reflective convex portion 60, the colored layers 37R, 37G, and 37B and the black matrix layer 32 are formed on the counter substrate body 31, and the overcoat layer 38 is further formed thereon. For example, an acrylic resin is disposed on the coat layer 38. Subsequently, a base having a desired concave shape to be a reflective surface is formed by dry etching (or wet etching) using a resist pattern or nanoimprint. Thereafter, a reflective material such as Al is selectively formed on the surface to be a reflective surface by using, for example, a resist pattern. Thereby, the reflective convex part 60 is obtained.

なお、各着色層37R、37G、37B上に無機材料からなるオーバーコート層38を形成した後、このオーバーコート層38上に反射凸部60を形成することから、このオーバーコート層38により、各工程で着色層37R、37G、37Bにダメージが与えられてしまうことが防止されている。   In addition, after forming the overcoat layer 38 which consists of inorganic materials on each colored layer 37R, 37G, 37B, since the reflective convex part 60 is formed on this overcoat layer 38, with this overcoat layer 38, each It is prevented that the colored layers 37R, 37G, and 37B are damaged in the process.

このような反射凸部60を形成した有機EL装置にあっては、有機EL素子21で発光した光のうち、対向基板30側に出射した光の一部が、対応するサブ画素領域35に向かって直進せずに斜め方向に進み、ブラックマトリクス層32に向かっても、反射凸部60の反射面60a(60b)によって対応する反射層15に向けて反射することができる。したがって、反射層15でさらに反射することにより、この反射光を対応するサブ画素領域35から出射させることができ、光の取り出し効率をより一層高めることができる。   In the organic EL device in which such a reflective convex portion 60 is formed, a part of the light emitted from the organic EL element 21 to the counter substrate 30 side is directed to the corresponding sub-pixel region 35. Thus, the light travels in an oblique direction without going straight, and can be reflected toward the corresponding reflective layer 15 by the reflective surface 60a (60b) of the reflective convex portion 60 even toward the black matrix layer 32. Therefore, by further reflecting on the reflective layer 15, the reflected light can be emitted from the corresponding sub-pixel region 35, and the light extraction efficiency can be further enhanced.

また、反射凸部60の反射面60a、60bを、対応する反射層15に集光可能となる凹面にしているので、これら反射面60a、60bで反射した光を、それぞれ対応する反射層15により良好に反射し、集光させることができ、これによって光の取り出し効率をさらに高めることができる。   Moreover, since the reflective surfaces 60a and 60b of the reflective convex portion 60 are concave surfaces that can be condensed on the corresponding reflective layer 15, the light reflected by these reflective surfaces 60a and 60b is respectively reflected by the corresponding reflective layer 15. The light can be reflected and condensed well, and the light extraction efficiency can be further increased.

次に、本発明の有機EL装置の第3実施形態を説明する。
図5は、図1の表示領域Lを模式的に示す図であって、第3実施形態の有機EL装置の概略構成を説明するための図である。
図5に示した有機EL装置が図4に示した有機EL装置と異なるところは、図5に示した有機EL装置では、対向基板30にブラックスマトリクス層(遮光層)32が形成されずに、隣り合うサブ画素領域(単位画素領域)35、35間に直接、あるいは間接的に反射体65が設けられている点である。
Next, a third embodiment of the organic EL device of the present invention will be described.
FIG. 5 is a diagram schematically illustrating the display region L of FIG. 1 and is a diagram for explaining a schematic configuration of the organic EL device of the third embodiment.
The organic EL device shown in FIG. 5 differs from the organic EL device shown in FIG. 4 in that the black EL matrix layer (light shielding layer) 32 is not formed on the counter substrate 30 in the organic EL device shown in FIG. In other words, a reflector 65 is provided directly or indirectly between adjacent sub-pixel regions (unit pixel regions) 35 and 35.

すなわち、この反射体65は、対向基板本体31上に直接形成されていてもよいが、図1に示したオーバーコート層38上に形成されていてもよく、さらにはガスバリア層39上に形成されていてもよい。本実施形態では、無機材料からなるオーバーコート層38(図5では省略)を形成した後、このオーバーコート層38上に形成されているものとする。   That is, the reflector 65 may be formed directly on the counter substrate body 31, but may be formed on the overcoat layer 38 shown in FIG. 1, and further formed on the gas barrier layer 39. It may be. In the present embodiment, it is assumed that an overcoat layer 38 (not shown in FIG. 5) made of an inorganic material is formed and then formed on the overcoat layer 38.

反射体65は、図4に示した反射凸部60と同様に、これが設けられた位置に隣接するサブ画素領域35、35にそれぞれ対応した有機EL素子21の直下に位置する反射層15に、向くように形成されている。すなわち、反射体65は、これが設けられたサブ画素領域35、35間における一方の側に隣接するサブ画素領域35R側には、このサブ画素領域35Rに対応する有機EL素子21Rの直下に位置する反射層15Rに向く反射面65aが形成され、他方の側に隣接するサブ画素領域35G側には、このサブ画素領域35Gに対応する有機EL素子21Gの直下に位置する反射層15Gに向く反射面65bが形成されている。   Similar to the reflective convex portion 60 shown in FIG. 4, the reflector 65 is formed on the reflective layer 15 located immediately below the organic EL element 21 corresponding to each of the sub-pixel regions 35 and 35 adjacent to the position where the reflective convex portion 60 is provided. It is formed to face. In other words, the reflector 65 is located on the side of the sub-pixel region 35R adjacent to one side between the sub-pixel regions 35 and 35 provided with the reflector 65, immediately below the organic EL element 21R corresponding to the sub-pixel region 35R. A reflective surface 65a facing the reflective layer 15R is formed, and on the side of the sub-pixel region 35G adjacent to the other side, a reflective surface facing the reflective layer 15G located immediately below the organic EL element 21G corresponding to the sub-pixel region 35G. 65b is formed.

これら各反射面65a、65bの境界は、例えばこれが設けられたサブ画素領域35、35間の中心線(二等分線)上とされる。また、これら反射面65a、65bは、本実施形態でも凹面になっており、ここで反射した光が対応する反射層15により良好に集光できるようになっている。
また、反射体65は、Al等の反射性金属によって形成されている。あるいは、前記反射凸部60と同様に、例えばアクリル樹脂からなる基部(図示せず)と、その外面に設けられた反射膜とによって形成されていてもよい。
The boundary between these reflecting surfaces 65a and 65b is, for example, on the center line (bisector) between the sub-pixel regions 35 and 35 provided with the reflecting surfaces 65a and 65b. Moreover, these reflective surfaces 65a and 65b are also concave surfaces in this embodiment, and the light reflected here can be favorably condensed by the corresponding reflective layer 15.
The reflector 65 is made of a reflective metal such as Al. Or similarly to the said reflective convex part 60, you may form by the base part (not shown) which consists of acrylic resins, for example, and the reflective film provided in the outer surface.

このような反射体65を、Al等の反射性金属によって形成する場合には、対向基板本体31に対して着色層37R、37G、37Bを形成し、さらにこれを覆って対向基板本体31上にオーバーコート層38を形成した後、このオーバーコート層38上に例えばスパッタ法等によってAlを成膜する。その後、レジストパターンを用いたドライエッチングにより、凹面形状の反射面65a、65bを有する反射体65を形成する。なお、を基部と反射膜とによって形成する場合には、図4に示した反射凸部60と同じ工程によって形成することができる。   When such a reflector 65 is formed of a reflective metal such as Al, the colored layers 37R, 37G, and 37B are formed on the counter substrate main body 31, and are further covered on the counter substrate main body 31. After the overcoat layer 38 is formed, Al is deposited on the overcoat layer 38 by, for example, sputtering. Thereafter, a reflector 65 having concave reflecting surfaces 65a and 65b is formed by dry etching using a resist pattern. In addition, when forming by a base and a reflecting film, it can form by the same process as the reflective convex part 60 shown in FIG.

このようにして反射体65を形成しても、第2実施形態と同様に無機材料からなるオーバーコート層38上に反射体65を形成することから、このオーバーコート層38によって各工程で着色層37R、37G、37Bにダメージが与えられてしまうことが防止されている。   Even when the reflector 65 is formed in this way, the reflector 65 is formed on the overcoat layer 38 made of an inorganic material as in the second embodiment. Damage to 37R, 37G, and 37B is prevented.

このような反射体65を形成した有機EL装置にあっても、有機EL素子21で発光した光のうち、対向基板30側に出射した光の一部が、対応するサブ画素領域35に向かって直進せずに斜め方向に進み、サブ画素領域35、35間に向かっても、反射体65の反射面65a(65b)によって対応する反射層15に向けて反射することができる。したがって、反射層15でさらに反射することにより、この反射光を対応するサブ画素領域35から出射させることができ、光の取り出し効率をより一層高めることができる。   Even in the organic EL device in which such a reflector 65 is formed, a part of the light emitted from the organic EL element 21 emitted toward the counter substrate 30 is directed toward the corresponding sub-pixel region 35. The light travels diagonally without going straight, and can be reflected toward the corresponding reflective layer 15 by the reflective surface 65a (65b) of the reflector 65 even between the sub-pixel regions 35 and 35. Therefore, by further reflecting on the reflective layer 15, the reflected light can be emitted from the corresponding sub-pixel region 35, and the light extraction efficiency can be further enhanced.

また、反射体65の反射面65a、65bを、対応する反射層15に集光可能となる凹面にしているので、これら反射面65a、65bで反射した光を、それぞれ対応する反射層15により良好に反射し、集光させることができ、これによって光の取り出し効率をさらに高めることができる。
さらに、この有機EL装置にあっては、反射体65でブラックマトリクス層(遮光層)を兼ねることができ、対向基板30の製造工程を簡略化することができる。
Further, since the reflecting surfaces 65a and 65b of the reflector 65 are concave surfaces that can collect light on the corresponding reflecting layer 15, the light reflected by these reflecting surfaces 65a and 65b is better for the corresponding reflecting layer 15 respectively. The light extraction efficiency can be further increased.
Furthermore, in this organic EL device, the reflector 65 can also serve as a black matrix layer (light shielding layer), and the manufacturing process of the counter substrate 30 can be simplified.

なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、前記実施形態では、図2、図4、図5中実線で示したように陽極10を、平面視した状態で反射層15に重なるように形成したが、図2、図4、図5中二点鎖線で示すように陽極10を、平面視した状態で反射層15より小さくし、したがって反射層15から外に出ることなく、該反射層15の内側に位置しているように形成してもよい。
このようにすれば、陽極10を斜め方向に通って陽極10の外側に抜けて平坦化層(下地層)16側に射出した光も、反射層15で反射させ、対応するサブ画素領域35に向かわせることができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
For example, in the above embodiment, the anode 10 is formed so as to overlap the reflective layer 15 in a plan view as shown by the solid line in FIGS. 2, 4, and 5, but FIG. 2, FIG. 4, and FIG. As shown by the middle two-dot chain line, the anode 10 is formed so as to be smaller than the reflective layer 15 in a plan view so that it is located inside the reflective layer 15 without going out of the reflective layer 15. May be.
In this way, light that passes through the anode 10 in an oblique direction and passes through the outside of the anode 10 and exits toward the planarization layer (underlying layer) 16 is also reflected by the reflective layer 15 and is reflected in the corresponding subpixel region 35. Can be directed.

また、前記実施形態では、反射層15の凹面形状を、球の内面状に形成したが、例えばこの反射層の周辺部のみを凹面形状にし、中央部は平坦に形成してもよい。
また、第2実施形態、第3実施形態では、例えばサブ画素領域35、35間の幅をサブ画素領域35の幅(径)より大きく(広く)し、有機EL素子21からの発光光の取り出し効率をより高めるようにしてもよい。
さらに、反射凸部60の凹面(反射面60a、60b)や反射体65の凹面(反射面65a、65b)の径を、反射層15の凹面の径より大きくし、有機EL素子21からの発光光の取り出し効率をより高めるようにしてもよい。
また、反射凸部60の反射面60a、60bや反射体65の反射面65a、65bを、凹面に形成することなく、平面に形成してもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the concave shape of the reflection layer 15 was formed in the inner surface shape of a ball | bowl, for example, only the peripheral part of this reflection layer may be made into a concave shape, and a center part may be formed flat.
In the second embodiment and the third embodiment, for example, the width between the sub-pixel regions 35 and 35 is made larger (wider) than the width (diameter) of the sub-pixel region 35 to extract emitted light from the organic EL element 21. The efficiency may be further increased.
Further, the diameter of the concave surface of the reflective convex portion 60 (reflective surfaces 60a and 60b) and the concave surface of the reflector 65 (reflective surfaces 65a and 65b) are made larger than the diameter of the concave surface of the reflective layer 15 to emit light from the organic EL element 21. The light extraction efficiency may be further increased.
Further, the reflection surfaces 60a and 60b of the reflection convex portion 60 and the reflection surfaces 65a and 65b of the reflector 65 may be formed in a flat surface without being formed in a concave surface.

次に、本発明における有機EL装置の応用例としての電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。図6は、携帯電話600の全体構成を示す斜視図である。携帯電話600は、筺体601、複数の操作ボタンが設けられた操作部602、画像や動画、文字等を表示する表示部603を有する。表示部603は、本発明の有機EL装置からなっている。
このように、表示部603として光取り出し効率が高められた有機EL装置を備えているので、電子機器(携帯電話)600の表示性能を向上することができる。
Next, an electronic apparatus as an application example of the organic EL device in the present invention will be described by taking a mobile phone as an example. FIG. 6 is a perspective view showing the overall configuration of the mobile phone 600. The mobile phone 600 includes a housing 601, an operation unit 602 provided with a plurality of operation buttons, and a display unit 603 that displays images, moving images, characters, and the like. The display unit 603 is composed of the organic EL device of the present invention.
In this manner, since the display unit 603 includes the organic EL device with improved light extraction efficiency, the display performance of the electronic device (mobile phone) 600 can be improved.

なお、電子機器としては、前記携帯電話600以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ(PC)、およびエンジニアリング・ワークステーション(EWS)、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネルなどを挙げることができる。   As electronic devices, in addition to the mobile phone 600, multimedia compatible personal computers (PCs), engineering workstations (EWS), pagers, word processors, televisions, viewfinder type or monitor direct view type video tapes. Examples include a recorder, an electronic notebook, an electronic desk calculator, a car navigation device, a POS terminal, and a touch panel.

1…有機EL装置(有機エレクトロルミネッセンス装置)、10…陽極、11…陰極、12…機能層、15…反射層、15a…凹面、16…平坦化層(下地層)、20…素子基板、21…有機EL素子(有機エレクトロルミネッセンス素子)、30…対向基板、32…ブラックマトリクス層(遮光層)、35…サブ画素領域(単位画素領域)、37…カラーフィルター層、37R、37G、37B…着色層、60…反射凸部、60a、60b…反射面、65…反射体、65a、65b…反射面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL device (organic electroluminescence device), 10 ... Anode, 11 ... Cathode, 12 ... Functional layer, 15 ... Reflective layer, 15a ... Concave surface, 16 ... Flattening layer (underlayer), 20 ... Element substrate, 21 ... Organic EL element (organic electroluminescence element), 30 ... Counter substrate, 32 ... Black matrix layer (light-shielding layer), 35 ... Sub-pixel area (unit pixel area), 37 ... Color filter layer, 37R, 37G, 37B ... Coloring Layer, 60 ... Reflective convex part, 60a, 60b ... Reflective surface, 65 ... Reflector, 65a, 65b ... Reflective surface

Claims (8)

陽極と陰極との間に、少なくとも有機発光層を含む機能層を有してなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成した素子基板を備える有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記陽極及び前記陰極が共に透光性を有して形成され、
前記陽極の、前記陰極と反対の側に設けられた下地層に、凹面を有する反射層が前記陽極に向けられて設けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
An organic electroluminescence device comprising an element substrate formed with an organic electroluminescence element having a functional layer including at least an organic light emitting layer between an anode and a cathode,
The anode and the cathode are both formed with translucency,
An organic electroluminescence device, wherein a reflective layer having a concave surface is provided on a base layer provided on a side of the anode opposite to the cathode so as to face the anode.
前記素子基板には有機エレクトロルミネッセンス素子が複数設けられ、
前記素子基板の前記陰極側に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対応する単位画素領域を形成した対向基板が配置され、
前記単位画素領域間に遮光層が設けられ、
前記遮光層の前記陰極側に、該遮光層に隣接する単位画素領域にそれぞれ対応した前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記反射層に向く反射面を有した反射凸部が、設けられていることを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
The element substrate is provided with a plurality of organic electroluminescence elements,
A counter substrate in which a unit pixel region corresponding to the organic electroluminescence element is formed on the cathode side of the element substrate is disposed,
A light shielding layer is provided between the unit pixel regions;
A reflection convex portion having a reflection surface facing the reflection layer of the organic electroluminescence element corresponding to each unit pixel region adjacent to the light shielding layer is provided on the cathode side of the light shielding layer. The organic electroluminescence device according to claim 1.
前記反射凸部の反射面は、凹面になっていることを特徴とする請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescence device according to claim 2, wherein the reflective surface of the reflective convex portion is a concave surface. 前記素子基板には有機エレクトロルミネッセンス素子が複数設けられ、
前記素子基板の前記陰極側に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対応する単位画素領域を形成した対向基板が配置され、
前記単位画素領域間の前記陰極側に、隣接する単位画素領域にそれぞれ対応した前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記反射層に向く反射面を有した反射体が、設けられていることを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
The element substrate is provided with a plurality of organic electroluminescence elements,
A counter substrate in which a unit pixel region corresponding to the organic electroluminescence element is formed on the cathode side of the element substrate is disposed,
A reflector having a reflective surface facing the reflective layer of the organic electroluminescence element corresponding to each adjacent unit pixel region is provided on the cathode side between the unit pixel regions. Item 2. The organic electroluminescence device according to Item 1.
前記反射体の反射面は、凹面になっていることを特徴とする請求項4記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescence device according to claim 4, wherein the reflecting surface of the reflector is a concave surface. 前記単位画素領域に、カラーフィルターが設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein a color filter is provided in the unit pixel region. 前記下地層が、平坦化層からなっていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescence device according to any one of claims 1 to 6, wherein the underlayer is made of a planarizing layer. 前記陽極は、平面視した状態で前記反射層から外に出ることなく、該反射層の内側に位置していることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescence according to any one of claims 1 to 7, wherein the anode is located inside the reflective layer without coming out of the reflective layer in a plan view. apparatus.
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