JP2011221525A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 次式で表されるポリイミドポリマーと、
   

   

   〔式中、Ｒは、アルキル、アリールなど、又はこれらの混合物であり；ｎは、前記ポリイミドポリマーの約５０モル％〜約９９モル％であり、ｍは、前記ポリイミドポリマーの約５０モル％〜約１モル％である〕
   中間転写体の重量に対して約１重量％〜約６０重量％のカーボンブラックを含有する導電性添加剤と、
   を含む中間転写体。
2. 請求項１に記載の中間転写体において、
   前記ポリイミドポリマーは、ヘキサデカン接触角が約２０°〜約４５°である、中間転写体。
3. 次式で表されるポリイミドを溶媒に溶解し、
   

   

   〔式中、Ｒは、アルキル、アリールなど、又はこれらの混合物であり；ｎは、前記ポリイミドの約５０モル％〜約９９モル％であり、ｍは、前記ポリイミドの約５０モル％〜約１モル％である〕
   前記溶解したポリイミドを、カーボンブラックを含有する導電性添加剤とともに粉砕して、分散物を作成し、
   前記分散物を基板層にコーティングし、該分散物を硬化させて、中間転写体を作成し、
   前記中間転写体を前記基板から分離する、中間転写体の製造方法。
4. ヘキサデカン接触角が約２０°〜約４５°である多面体オリゴマーシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）フルオロポリイミドポリマーと、
   中間転写体の重量に対して約５〜約２０重量％のカーボンブラックを含有する導電性添加剤と、
   を含む、中間転写体。