JP2011221373A - 光信号送受信用のコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】光信号と電気信号とを相互に変換する機能を有するモジュールとコネクタハウジングとの位置決め精度の維持もしくは向上を図ることができる光信号送受信用のコネクタを提供すること。
【解決手段】電気信号と光信号とを相互に変換可能な光素子モジュールと、内部が空洞の略箱状の構成を有し光素子モジュールを電磁的に遮蔽する第一の遮蔽部材と、光素子モジュールと第一の遮蔽部材とを別々に組み付け可能な第一のサブハウジングとを備え、第一のサブハウジングには、所定の間隔をおいて設けられるとともに互いに対向する側には凹部が形成される二個の第一の係止部が設けられ、光素子モジュールの両端部が二個の第一の係止部に形成される凹部のそれぞれに係止し、第一の遮蔽部材の内部の面が二つの第一の係止部の対向する側以外の側に係止する。
【選択図】図７

Description

本発明は、光信号送受信用のコネクタに関するものであり、詳しくは、その内部に電気機器が設けられる光信号送受信用のコネクタに関するものである。

自動車などの車両においては、搭載される電気機器や電子機器の増加に伴い、車両内部において送受信を行う信号の量（＝情報通信量）が増加してきている。光ファイバを用いる光ファイバケーブルは、電線に比較して、信号の伝送を高速に行うことができる（＝多量の情報を高速に伝送できる）。このため、車両の内部において送受信を行う信号の量の増加に対応するため、信号伝送媒体（＝情報通信媒体）を電線から光ファイバーケーブルに置き換えるという方策が採られるようになってきている。

ただし、信号伝送媒体として光ファイバーケーブルを用いる構成においては、光信号と電気信号とを相互に変換する機能を有する機器が必要となる。このため、電気機器や電子機器には、このような機能を有するモジュールが組み付けられた光信号送受信用のコネクタを備え、この光信号送受信用のコネクタに光ファイバーケーブルを接続することによって、電気機器や電子機器どうしの間で情報通信（すなわち、信号の送受信）を行うという構成が用いられることがある。

一般的に、前記機能を有するモジュールは、光信号を電気信号に変換する素子と、電気信号を光信号に変換する素子とを備える。そして、このようなモジュールが、コネクタハウジング（光信号送受信用のコネクタの筐体）に組み付けられるという構成を有する。

ところで、前記モジュールが外部からノイズを受けると、変換した信号がノイズを含むおそれがある。変換した信号がノイズを含むと、信号のＳ／Ｎ比が悪化し、信号の送受信を正常に行うことができなくなるおそれがある。また、このような光信号送受信用のコネクタは、相手方のコネクタと、所定の精度をもって位置決めされた状態で結合する必要がある。すなわち、相手方コネクタとの位置決め精度が低いと、相手方コネクタとの間で信号の損失が発生するおそれがある。そうすると、信号の送受信を正常に行うことができなくなるおそれがある。

ノイズに起因する悪影響を防止するための構成としては、たとえば、前記モジュールに遮蔽用の部材を装着するという構成が用いられることがある。また、相手方のコネクタとの位置決め精度を維持するためには、まず、前記モジュールが、コネクタハウジングに所定の精度をもって組み付けられる必要がある。

しかしながら、前記モジュールに遮蔽用の部材を装着する構成は、次のような問題が生じることがある。前記モジュールを電磁的に遮蔽するため、遮蔽用の部材は、一般的には、前記モジュールの外側を覆うように設けられる。このため、遮蔽用の部材がコネクタハウジングに直接的に組み付けられ、前記モジュールは、遮蔽用の部材を介してコネクタハウジングに組み付けられる構成となる。すなわち、遮蔽用の部材はコネクタハウジングに直接に接触するが、前記モジュールはコネクタハウジングに直接に接触しない構成となる。

このような構成であると、前記モジュールと遮蔽用の部材との組み付け精度が低いと、前記モジュールのコネクタハウジングに対する位置決め精度が低くなる。また、遮蔽用の部材とコネクタハウジングとの位置決め精度が低いと、前記モジュールのコネクタハウジングに対する位置決め精度も低くなる。このように、前記モジュールのコネクタハウジングに対する位置決め精度が、遮蔽用の部材との組み付け精度や、遮蔽用の部材のコネクタハウジングに対する位置決め精度の影響を受ける。このため、前記モジュールのコネクタハウジングに対する位置決め精度の維持や向上が困難となる。

特開２００２−８２２５８号公報

上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、光信号と電気信号とを相互に変換する機能を有するモジュールとコネクタハウジングとの位置決め精度の維持もしくは向上を図ることができる光信号送受信用のコネクタを提供すること、または、光信号と電気信号とを相互に変換する機能を有するモジュールをノイズなどから保護しつつコネクタハウジングとの位置決め精度の維持もしくは向上を図ることができる光信号送受信用のコネクタを提供すること、または、光信号と電気信号とを相互に変換する機能を有するモジュールのコネクタハウジングに対する組み付け精度が、前記モジュールを電磁的に遮蔽する部材のコネクタハウジングに対する組み付け精度の影響を受けない光信号送受信用のコネクタを提供することである。

前記課題を解決するため、本発明は、他の光コネクタと結合することによって前記他のコネクタとの間で光信号を送受信できる光信号送受信用のコネクタであって、電気信号と光信号とを相互に変換可能なモジュールと、内部が空洞の略箱状の構成を有し前記モジュールを電磁的に遮蔽する遮蔽部材と、前記モジュールと前記遮蔽部材とを別々に組み付け可能なハウジングと、を備え、前記ハウジングには、所定の間隔をおいて設けられるとともに互いに対向する側には凹部が形成される二個の係止部が設けられ、前記モジュールの両端部が前記二個の係止部に形成される前記凹部のそれぞれに係止し、前記遮蔽部材の内部の面が前記二つの係止部の前記対向する側以外の側に係止することを要旨とするものである。

前記モジュールは、導電性を有するとともに前記他のコネクタに係合して前記他のコネクタと位置決めする位置決めピンを備え、前記位置決めピンは前記遮蔽部材に電気を導通可能に係合している構成であることが好ましい。

本発明によれば、前記モジュールは、ハウジングに設けられる二個の係止部によって、位置決めされた状態で固定される。そして、前記モジュールと遮蔽部材とは、別々にハウジングに係止している。このため、前記モジュールの位置決め精度の向上を図ることができる。

すなわち、前記モジュールと前記遮蔽部材とが一体に固定されている構成であると、前記モジュールのハウジングに対する位置決め精度は、前記モジュールと前記遮蔽部材との組み付け精度や、前記遮蔽部材のハウジングに対する位置決め精度の影響を受ける。このため、前記モジュールと前記遮蔽部材との組み付け精度や、前記遮蔽部材のハウジングに対する組み付け精度が低下すると、前記モジュールのハウジングに対する位置決め精度が低下することがある。

これに対して、本発明によれば、前記モジュールと前記遮蔽部材との前記ハウジングに対する位置決めは別々である。すなわち、前記モジュールのハウジングに対する位置決め精度は、前記ハウジングに設けられる係止部の凹部に依存し、凹部が設けられる側以外の側の影響を受けない。これに対して前記遮蔽部材の前記ハウジングに対する位置決め精度は、前記ハウジングに設けられる前記係止部のうちの互いに対向する側以外の側（すなわち、凹部が形成される側以外の側）に依存する。

このため、前記モジュールの前記ハウジングに対する位置決め精度は、前記遮蔽部材の前記ハウジングに対する位置決め精度の影響を受けない。したがって、前記遮蔽部材の前記ハウジングに対する位置決め精度が低下した場合であっても、前記モジュールの前記ハウジングに対する位置決め精度は低下しない。このように、前記モジュールの前記ハウジングに対する位置決め精度に悪影響を与える要因を少なくすることができる。したがって、前記モジュールの前記ハウジングに対する位置決め精度の向上を図ること、または位置決め精度の低下を防止もしくは抑制することができる。

前記モジュールは、前記ハウジングの内部において、前記遮蔽部材に覆われ、電磁的に遮蔽される。このため、前記モジュールが外部からのノイズなどの影響を受けることを防止または抑制することができる。したがって、本発明によれば、光信号送受信用のコネクタが送受信する信号にノイズが混ざることが防止または抑制できる。

本発明の実施形態にかかる光コネクタの構成を、模式的に示した分解斜視図であり、他の回路基板の側から見た図である。 光素子モジュールの構成を模式的に示した図であり、（ａ）は後端側から見た分解斜視図、（ｂ）は先端側から見た外観斜視図である。 第一のサブハウジングの構成を模式的に示した外観斜視図であり、下側から見た図である 第一の遮蔽部材の構成を、模式的に示した外観斜視図であり、（ａ）は下側から見た図、（ｂ）は上側から見た図である。 第一のサブハウジングに第一の遮蔽部材が組み付けられた状態を模式的に示した外観斜視図であり、第一のサブハウジングの一部を抜き出して示した図である。 第一のサブハウジングに第一の遮蔽部材と光素子モジュールとが組み付けられた状態を模式的に示した外観斜視図であり、第一のサブハウジングの一部を抜き出して示した図である。 （ａ）は、第一のサブハウジングに第一の遮蔽部材が組み付けられた状態を模式的に示した平面図であって下側から見た図であり、（ｂ）は、第一のサブハウジングに第一の遮蔽部材と光素子モジュールとが組み付けられた状態を模式的に示した平面図であって下側から見た図である。

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明の便宜上、「光信号送受信用のコネクタ」を、略して「光コネクタ」と記すことがある。

本発明の実施形態にかかる光コネクタ１は、回路基板などに実装されて用いられる光コネクタである。そして、本発明の実施形態にかかる光コネクタは、光ファイバケーブルの端部に装着された光コネクタと結合することができる。本発明の実施形態にかかる光コネクタ１は、光ファイバケーブルを通じて外部から伝送された光信号を電気信号に変換すること、および電気信号を光信号に変換し光ファイバケーブルを通じて外部に伝送することができる。なお、説明の便宜上、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１を実装できる回路基板を、「他の回路基板」と称する。また、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１と結合できる光コネクタを、「他の光コネクタ」と称する。

図１は、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１の構成を、模式的に示した分解斜視図であり、他の回路基板の側から見た図である。図１に示すように、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１は、光素子モジュール１１と、第一のサブハウジング１２と、第二のサブハウジング１３と、回路基板１４（説明の便宜上、この回路基板１４を「第一の回路基板」１４と称する）と、第一の遮蔽部材１５と、所定の数の端子金具１６（説明の便宜上、これらの端子金具１６を「第一の端子金具」１６と称する）と、第二の遮蔽部材１７とを備える。

説明の便宜上、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１については、他の回路基板に組み付けられる側を「下側」と称し、その反対側を「上側」称し、それらの方向を「上下方向」と称する。また、他の光コネクタと接続する側を「先端側」と称し、その反対側を「後端側」と称し、それらの方向を「前後方向」と称する。さらに、「上下方向」および「前後方向」に直角な方向を「左右方向」と称する。本発明の実施形態にかかる光コネクタ１を構成する各部材や機器についても同様とする。

図１に示すように、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１においては、第一のサブハウジング１２と第二のサブハウジング１３とが結合して一個の筐体（すなわち、一個のコネクタハウジング）を形成する。そして、コネクタハウジングの内部（＝第一のサブハウジング１２と第二のサブハウジング１３との結合体の内部）に、光素子モジュール１１と、第一の遮蔽部材１５と、第一の回路基板１４とが組み付けられる。また、第一の端子金具１６が、コネクタハウジングの内部と外部に跨るように組み付けられる。さらに、コネクタハウジングの外側には、第二の遮蔽部材１７が装着される。

光素子モジュール１１は、電気信号を光信号に変換する機能と、光信号を電気信号に変換する機能とを有するモジュール（＝電気機器）である。図２は、光素子モジュール１１の構成を模式的に示した図であり、（ａ）は後端側から見た分解斜視図、（ｂ）は先端側から見た外観斜視図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、光素子モジュール１１は、ケーシング１１１と、回路基板１１２（説明の便宜上、この回路基板１１２を「第二の回路基板」１１２と称する）と、所定の数の位置決めピン１１３とを有する。そして、第二の回路基板１１２がケーシング１１１に収容されるとともに、位置決めピン１１３がケーシング１１１および第二の回路基板１１２に組み付けられる。

第二の回路基板１１２は、その先端側の面に、光信号を電気信号に変換する素子と、電気信号を光信号に変換する素子とが実装された回路基板である。さらに第二の回路基板１１２には、電気信号を入出力するための所定の数（複数）の端子金具１１２２（説明の便宜上、これらの端子金具１１２２を、「第二の端子金具」と称する）が組み付けられる。光信号を電気信号に変換する素子には、公知の各種受光素子が適用できる。たとえば、公知の各種のフォトダイオードやフォトトランジスタなどができようできる。電気信号を光信号に変換する素子には、公知の各種発光素子が適用できる。たとえば、公知の各種の発光ダイオード（ＬＥＤ）が適用できる。以下、これらのような素子を「光素子」と称することがある。

所定の数の第二の端子金具１１２２には、光信号を電気信号に変換する素子からの電気信号を伝送するためのものと、電気信号を光信号に変換する素子に対して電気信号を伝送するためのものと、接地（＝アース接続）するためのものとが含まれる。所定の数の第二の端子金具１１２２は、下側に向かって突出する棒状またはピン状の構成のものが適用される。

さらに、第二の回路基板１１２には、位置決めピン１１３を挿通できる（＝貫通させることができる）貫通孔１１２３が形成される。これらの貫通孔１１２３は、位置決めピン１１３の断面形状および寸法と略同じ断面形状および寸法を有し、先端側と後端側とを連通する貫通孔（すなわち、軸線が前後方向を向く貫通孔）である。貫通孔１１２３の数は、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１に組み付けられる位置決めピン１１３と同数である。図２においては、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１が二本の位置決めピン１１３を備え、第一の回路基板１１２に二つの貫通孔１１２３が形成される構成を示す。

位置決めピン１１３は、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１と他の光コネクタと結合する際に位置決めすること、および結合した後において位置決めした状態に維持することができる部材である。すなわち、位置決めピン１１３は、他の光コネクタに係合することによって、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１と他の光コネクタとを、特に、軸線方向に対して直角な方向に位置決めする。位置決めピン１１３には、導電性を有する棒状の部材が適用される。たとえば、金属からなる棒状の部材が適用される。そして位置決めピン１１３の後端側の端部近傍には、係合部１１３１が形成される。係合部１１３１は、第一の遮蔽部材１５の係合部１５４１（後述）に係合可能な部分である。係合部１１３１は、図２に示すように、他の部分よりも左右方向の寸法が小さい部分（＝上側および下側から見ると、くびれて見える部分）である。

位置決めピン１１３の寸法および形状は特に限定されるものではないが、たとえば、図２に示すように、略円柱状（＝断面略円形の棒状またはピン状）の構成が適用できる。そして、位置決めピン１１３が略円柱状の構成を有する場合には、係合部１１３１としては、円周方向に延伸する溝が適用される。

ケーシング１１１は、光素子モジュール１１の筐体となる部材であり、第二の回路基板１１２を収容可能な構成を有する。図２に示すように、ケーシング１１１は、後端側が開放した略箱状の部材である。そして、先端側の面（すなわち、「箱」の底面に相当する部分）には、第一の貫通孔１１１１と、第二の貫通孔１１１２とが形成される。さらに、ケーシング１１１の下側には、上下方向に貫通する所定の数の第三の貫通孔１１１３が形成される。

第一の貫通孔１１１１は、位置決めピン１１３を挿通できる貫通孔である。第一の貫通孔１１１１は、位置決めピン１１３の断面形状および寸法と略同じ断面形状および寸法を有し、先端側と後端側とを連通する。すなわち、軸線が前後方向を向く。第一の貫通孔１１１１の数は、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１に組み付けられる位置決めピン１１３と同数である。

第二の貫通孔１１１２は、第二の回路基板１１２に実装される光素子１１２１を前面側に露出させることができる貫通孔である。このため、第二の貫通孔１１１２は、先端側と後端側とを連通する。

第二の回路基板１１２とケーシング１１１とは、第二の回路基板１１２がケーシング１１１に収容された状態において、第二の回路基板１１２に形成される貫通孔１１２３と、ケーシング１１１に形成された第一の貫通孔１１１１の位置が一致するように構成される。さらに、第二の回路基板１１２がケーシング１１１に収容された状態において、第二の回路基板１１２に実装される光素子１１２１が、ケーシング１１１に形成される第二の貫通孔１１１２を通じて露出する（＝先端側から見える）ように構成される。

第三の貫通孔１１１３は、第二の端子金具１１２２を挿入できる貫通孔である。すなわち、第二の回路基板１１２がケーシング１１１の内部に収容されると、第二の端子金具１１２２は、第三の貫通孔１１１３を通じてケーシング１１１の外部であってその下側に突出する。

そして、第二の回路基板１１２がケーシング１１１の内部に収容されるとともに、ケーシング１１１に形成される第一の貫通孔１１１１と、第二の回路基板１１２に形成される貫通孔１１２３に、位置決めピン１１３が挿通される。すなわち、位置決めピン１１３の先端側の端部がケーシング１１１の先端側の面から突出し、後端側の端部が、ケーシング１１１および第二の回路基板１１２の後端側の面から突出する。そして、ケーシング１１１の内部に、樹脂や接着剤などが充填される。樹脂や接着剤などが充填されると、第二の回路基板１１２の後端側の面が樹脂材料により覆われるとともに、第二の回路基板１１２と位置決めピン１１３とがケーシング１１１に固定される。なお、位置決めピン１１３に形成される係合部１１３１は、樹脂材料に埋まらずに露出している。

なお、前記の光素子モジュール１１の構成は一例であり、このような構成に限定されるものではない。たとえば、光素子モジュール１１が第二の回路基板１１２を備えず、ケーシング１１１に直接的に光素子１１２１が組み付けられるとともに配線パターンなどが形成される構成であってもよい。

次に、第一のサブハウジング１２と第二のサブハウジング１３について説明する。第一のサブハウジング１２と第二のサブハウジング１３は結合可能な構成を有しており、第一のサブハウジング１２と第二のサブハウジング１３が結合することによって、一個のコネクタハウジングとなる（すなわち、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１の筐体となる）。

図３は、第一のサブハウジング１２の構成を模式的に示した外観斜視図であり、下側から見た図である（図３中の上方が、第一のサブハウジング１２の下側となる）。なお、図３においては、第一のサブハウジング１２の内部構成を分かり易く示すため、構造物の一部を切断してある（切断した部分にはハッチングが施してある）。図３に示すように、第一のサブハウジング１２は、下側と先端側とが開放した略箱状の構成を有する部材である。第二のサブハウジング１３は、略平板状の部材である。そして、第二のサブハウジング１３が第一のサブハウジング１２の下側に組み付けられると、第一のサブハウジング１２と第二のサブハウジング１３の結合体は、先端側が開放した略箱状の構成を有する。

図３に示すように、第一のサブハウジング１２は、上底部１２１と、側壁部１２２と、後端側壁部１２３とを有する。上底部１２１と、側壁部１２２と、後端側壁部１２３とは、それぞれ、略平板状の部分である。そして、上底部１２１と側壁部１２２と後端側壁部１２３とにより、第一のサブハウジング１２は、全体として、下側および先端側が開放した略箱状の構成となる。すなわち、上底部１２１が「箱の底」に相当し、側壁部１２２と後端側壁１２３とがそれぞれ「箱の側壁」に相当する。

第一のサブハウジング１２は、二つの第一の係止部１２４と、第二の係止部１２５と、第三の係止部１２６とが設けられる。第一の係止部１２４は、光素子モジュール１１を第一のサブハウジング１２に対して位置決めした状態で固定することができるとともに、第一の遮蔽部材１５を位置決めすることができる部分である。第二の係止部１２５は、第一の端子金具１６を係止できる部分である。第三の係止部１２６は、第二のサブハウジング１３を組み付けることができる部分である。

二つの第一の係止部１２４は、上底部１２１に設けられ、下側に向かって突起する構造物である。図３に示すように、二つの第一の係止部１２４は、所定の間隔をおいて（具体的には、光素子モジュール１１を挿入可能な間隔をおいて）、左右方向に並ぶように設けられる。二つの第一の係止部１２４は、それぞれ、側壁部１２２の近傍に設けられる。すなわち、二つの第一の係止部１２４のそれぞれと、左右の側壁部１２２のそれぞれとは直接的には接触しておらず、所定の隙間が形成される（具体的には、第一の遮蔽部材１５の側壁部１５２を挿入可能な隙間が形成される）。

二つの第一の係止部１２４の互いに対向する側には、凹部１２４１が設けられる。この凹部１２４１は、上下方向に延伸する溝が適用できる。このため、二つの第一の係止部１２４の凹部１２４１が互いに対向する（＝「溝」の底面に相当する面が対向する）。さらに、凹部１２４１には、互いに対向する第一の係止部１２４に向かって突起する突起部１２４２が設けられる。この突起部１２４２は、上下方向に延伸する凸状の構造物が適用される。なお、この突起部１２４２は、凹部１２４１からはみ出さない寸法および形状を有する。

このため、二つの第一の係止部１２４のそれぞれは、下側から見ると、「（アルファベットの）Ｅ」の字形状の構成を有する。すなわち、「Ｅ」の文字の縦棒と上下二本の横棒とにより、全体として溝状の凹部１２４１が形成される構成となる。そして中間の横棒が、突起部１２４２に相当する。

このような構成によれば、光素子モジュール１１のケーシング１１１の左右両端部を、二つの第一の係止部１２４のそれぞれの凹部１２４１に係合させることができる。このため、光素子モジュール１１を、第一のサブハウジング１２に位置決めした状態で係止できる。すなわち、光素子モジュール１１の左右両端部のそれぞれが、二つの第一の係止部１２４のそれぞれの凹部１２４１に嵌り込むと、光素子モジュール１１は、前後方向および左右方向の移動が規制される。特に、第一の係止部１２４の突起部１２４２が、光素子モジュール１１のケーシング１１１の左右両端面に接触することにより、光素子モジュール１１は左右方向の位置決がされるとともに、左右方向に変位すること（すなわち、位置ずれすること）が防止される。

さらに、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４が、前記構成であると、光素子モジュール１１の先端側と後端側には、第一の係止部１２４はほとんど係止しない。このため、第一の係止部１２４が光素子モジュール１１の位置決めピン１１３と物理的に干渉することがなく、かつ、光素子モジュール１１の光素子１１２１が、第一の係止部１２４のそれぞれにより覆われる（＝露出しなくなる）こともない。

このように、第一のサブハウジング１２に設けられる二つの第一の係止部１２４のそれぞれは、光素子モジュール１１の位置決めピン１１３に物理的に干渉したり、光素子モジュール１１の機能を阻碍したりすることなく、光素子モジュール１１を第一のサブハウジング１２に対して位置決めした状態で固定できる。

第二の係止部１２５は、第一の端子金具１６の所定の部分（＝第一のサブハウジング１２に組み付けられた状態において、その外側に位置する部分）を収容可能な部分である。第二の係止部１２５は、後端側壁部１２３の外側の面に設けられる。図３に示すように、第二の係止部１２５は、所定の数（＝第一の端子金具１６と同数）で上下方向に延伸する溝である。そして、これらの溝に、第一の端子金具１６のそれぞれの所定の部分を収容することができる。

第三の係止部１２６は、第二のサブハウジング１３を組み付けることができる部分である。第三の係止部１２６には、第二のサブハウジング１３に設けられる係止突起１３１（後述）を挿入可能な係止穴１２６１が形成される。このため、第二のサブハウジング１３を第三の係止部１２６に係止させ、第二のサブハウジング１３の係止突起１３１を第三の係止部１２６の係止穴１２６１に挿入することにより、第一のサブハウジング１２と第二のサブハウジング１３とが一体となって、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１の筐体（＝コネクタハウジング）を形成する。なお、第三の係止部１２６は、第二のサブハウジング１３を組み付けることができる構成であればよく、具体的な構成は限定されるものではない。

図１に示すように、第二のサブハウジング１３は、略平板状の部材である。そして第二のサブハウジング１３には、第一のサブハウジング１２に係止するための所定の数の係止突起１３１が設けられる。係止突起１３１は、上側に向かって突起する棒状やピン状の構造物である。係止突起１３１の形状や寸法、設けられる位置は、第一のサブハウジング１２の第三の係止部１２６に形成される係止穴１２６１の形状や寸法、形成される位置に応じて設定される。

次いで、第一の遮蔽部材１５について、図４を参照して説明する。図４は、第一の遮蔽部材の構成を、模式的に示した外観斜視図であり、（ａ）は下側から見た図、（ｂ）は上側から見た図である。第一の遮蔽部材１５は、光素子モジュール１１を電磁的に遮蔽する機能を有する部材である。このため、第一の遮蔽部材１５は導電性を有する（換言すると、第一の遮蔽部材１５は、導電性を有する材料により形成される）。図４に示すように、第一の遮蔽部材１５は、上底部１５１と、先端側壁部１５３と、後端側壁部１５４と、二つの側壁部１５２と、を有し、全体として一方が開放した略直方体形状の箱状の構成を有する。すなわち、上底部１５１が「箱の底面」に相当し、先端側壁部と１５３と後端側壁部１５４とが、「箱の互いに対向する二つの側面」に相当し、二つの側壁部１５２が、「箱の互いに対向する他の二つの側面」に相当する。

上底部１５１の左右方向の両端部近傍（＝側壁部１５２の近傍）のそれぞれには、第一の開口部１５１１が形成される。これらの第一の開口部１５１１は、第一の遮蔽部材１５が第一のサブハウジング１２の内部に組み付けられた状態において、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４との物理的な干渉を避けるために形成される。このため、これらの第一の開口部１５１１は、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４を挿入可能な寸法および形状に形成される。

先端側壁部１５３の左右方向の中心部には、第二の開口部１５３１が形成される。換言すると、先端側壁部１５３は、左右方向の両端部にのみ形成され、中心部には形成されない。この第二の開口部１５３１は、光素子モジュール１１の位置決めピン１１３との物理的な干渉を避けるとともに、光素子１１２１を覆わないようにするために形成される。

後端側壁部１５４には、係合部１５４１が形成される。係合部１５４１は、光素子モジュール１１の位置決めピン１１３の係合部１１３１と係合可能な構成を有する部分である。具体的には、上下方向に延伸し、下側に向かって開放するスリット（＝切り欠き）が適用される。係合部１５４１としてのスリットの軸線は上下方向に略平行である。そして、係合部１５４１としてのスリットの幅寸法（＝左右方向寸法）は、位置決めピン１１３の係合部１１３１以外の部分の外径よりも小さく、位置決めピン１１３の係合部１１３１の外径よりも大きい。このため、位置決めピン１１３の係合部１１３１は、第一の遮蔽部材１５の係合部１５４１に係合することはできるが、位置決めピン１１３の係合部１１３１以外の部分は、第一の遮蔽部材１５の係合部１５４１に係合することはできない。したがって、位置決めピン１１３の係合部１１３１が、第一の遮蔽部材１５の係合部１５４１に係合すると、位置決めピン１１３は、第一の遮蔽部材１５に対して前後方向に移動することができなくなる。なお、図４に示すように、組み付け時における作業性を良くするため、係合部１５４１としてのスリットの左右方向寸法は、下側に向かうにしたがって大きくなる構成が適用できる。

固定ピン１５５は、第一の遮蔽部材１５を第一の回路基板１４に固定するための構造物である。さらに、固定ピン１５５は、第一の遮蔽部材１５を、第一の回路基板１４に設けられる所定の配線に電気的に接続するための機能も有する。固定ピン１５５は、下側に向かって突起する棒状やピン状の構造物が適用できる。なお、固定ピン１５５の数や位置は特に限定されるものではない。要は、第一の遮蔽部材１５を、第一の回路基板１４に物理的に固定することができるとともに、電気的に接続することができる構成であればよい。

このような構成の第一の遮蔽部材１５は、たとえば、金属板にプレス加工を施すことによって一体に形成される。

図１に戻って説明する。第一の回路基板１４は、光素子モジュール１１と、第一の遮蔽部材１５と、第一の端子金具１６とを固定することができる回路基板である。第一の回路基板１４には、所定の配線パターン（図略）が形成されるとともに、第一の端子金具１６の端部を挿入可能な貫通孔と、光素子モジュール１１の第二の端子金具を挿入可能な貫通孔と、第一の遮蔽部材１５の固定ピン１５５を挿入可能な貫通孔とが形成される。そして、第一の回路基板１４は、所定の第一の端子金具１６と、光素子モジュール１１の所定の第二の端子金具１１２２とを電気的に接続することができるとともに、所定の第一の端子金具１６と、第一の遮蔽部材１５の固定ピンとを電気的に接続することができる（すなわち、所定の第一の端子金具１６と、第一の遮蔽部材１５とを電気的に接続できる）。なお、第一の回路基板１６の具体的な構成は特に限定されるものではない。公知の各種回路基板と同じ構成が適用できる。

第一の端子金具１６は、他の回路基板に固定することにより、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１と他の回路基板との間で信号の送受信を行うための端子金具である。第一の端子金具１６は、たとえば、図１に示すように、軸線が略「Ｕ」字形状の棒状の部材が適用される。そして、それらの一部分が第一のサブハウジング１２の第二の係止部１２５に係合するとともに、残りの一部分が、第一のサブハウジング１２の上底部１２１に形成される貫通孔１２１１を通じてその内部に挿入され、第一の回路基板１４に固定される。なお、第一の端子金具１６の構成は、特に限定されるものではなく、公知の各種端子金具が適用できる。

第二の遮蔽部材１７は、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１を電磁的に遮蔽する機能を有する部材である。第二の遮蔽部材１７は、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１（のコネクタハウジング）を覆うことができる箱状の構成を有する。たとえば、図１に示すように、下側と先端側が開放し内部が空洞の略箱状の構成が適用できる。また、第二の遮蔽部材１７は導電性を有する（＝導電性を有する材料により形成される）。たとえば、第二の遮蔽部材１７は、金属板などにプレス加工を施すことにより形成される。なお、第二の遮蔽部材１７は、導電性を有し、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１の外側を覆うことができる構成であればよく、具体的な構成は限定されない。

このような部材を有する本発明の実施形態にかかる光コネクタの組み付け構造は、次のとおりである。図５は、第一のサブハウジング１２に第一の遮蔽部材１５が組み付けられた状態を模式的に示した外観斜視図、図６は、第一のサブハウジング１２に第一の遮蔽部材１５と光素子モジュール１１とが組み付けられた状態を模式的に示した外観斜視図である。それぞれ、第一のサブハウジング１２の一部を抜き出して示した図である。図７（ａ）は、第一のサブハウジング１２に第一の遮蔽部材１５が組み付けられた状態を模式的に示した平面図であって下側から見た図であり、図７（ｂ）は、第一のサブハウジング１２に第一の遮蔽部材１５と光素子モジュール１１とが組み付けられた状態を模式的に示した平面図であって下側から見た図である。

まず、図５と図７（ａ）に示すように、第一の遮蔽部材１５が、第一のサブハウジング１２に組み付けられる。具体的には、第一の遮蔽部材１５の上底部１５１の上側の面が、第一のサブハウジング１２の上底部１２１の下側の面に対向する向きで、第一の遮蔽部材１５が第一のサブハウジング１２の内側に組み付けられる。そして、第一の遮蔽部材１５の上底部１５１に形成される第一開口部１５１１に、第一のサブハウジング１２に設けられる二つの第一の係止部１２４のそれぞれを挿通させる。さらに、第一の遮蔽部材１５の側壁部１５２を、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４と側壁部１２２との間の隙間に収容する。

第一の遮蔽部材１５が第一のサブハウジング１２に組み付けられると、第一のサブハウジング１２の二つの第一の係止部１２４のそれぞれが、第一の遮蔽部材１５に形成される二つの第一の開口部１５１１のそれぞれを通じてその内部に進入した状態となる。具体的には、第一の遮蔽部材１５の先端側壁部１５３の内側の面（＝後端側の面）が、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４の先端側の面に係合する。第一の遮蔽部材１５の側壁部１５２の内側の面（＝互いに対向する側の面）が、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４の互いに対向する側の面と背中合わせの面（＝凹部１２４１が形成される面と背中合わせの面）に係合する。第一の遮蔽部材１５の後端側壁部１５４の内側の面（＝先端側の面）が、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４の後端側の面に係合する。

このように、第一の遮蔽部材１５は、その内側の面が、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４の外側の面のうち、凹部１２４１が形成される面以外の面に係合する。このため、第一の遮蔽部材１５は、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４に係止し、第一のサブハウジング１２に対して位置決めされる。そして、第一の係止部１２４の凹部１２４１が形成される面、および凹部１２４１は、第一の遮蔽部材１５の位置決めには寄与しない。

次いで、図６と図７（ｂ）に示すように、光素子モジュール１１が、第一のサブハウジング１２に組み付けられる。具体的には、光素子モジュール１１のケーシング１１１の左右方向の端部のそれぞれが、第一のサブハウジング１２の二つの第一の係止部１２４のそれぞれの凹部１２４１に挿入される。このため、光素子モジュール１１が、第一のサブハウジング１２に位置決めされた状態で係止される。特に、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４の突起部１２４２が、光素子モジュール１１のケーシング１１１の左右両端面に接触するため、光素子モジュール１１が左右方向に変位すること（すなわち、位置ずれすること）が防止される。

このような構成によれば、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決めは、第一のサブハウジング１２の二つの第一の係止部１２４の凹部１２４１のおよび突起部１２４２によってなされる。そして、二つの第一の係止部１２４１の凹部１２４１以外の部分は、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決めに寄与しない。

このように、第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する位置決めは、二つの第一の係止部１２４の外側の面のうち、凹部１２４１が形成される面以外の部分によってなされる。そして、凹部１２４１および凹部１２４１が形成される面は、第一の遮蔽部材１５の位置決めに寄与しない。一方、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決めは、第一の係止部１２４の凹部１２４１、および凹部１２４１に形成される突起部１２４２によってなされる。そして、凹部１２４１以外の部分は、光素子モジュール１１の位置決めに寄与しない。

換言すると、光素子モジュール１１は、第一のサブハウジング１２の二つの第一の係止部１２４に囲まれる領域（＝二つの第一の係止部１２４の内側）に組み付けられる。そして、第一のサブハウジング１２の二つの第一の係止部１２４の内側の面（＝互いに対向する面）により係止される。一方、第一の遮蔽部材１５は、第一のサブハウジング１２の二つの第一の係止部１２４の外側に組み付けられる。そして、第一のサブハウジング１２の第一の係止部１２４の外側の面（＝互いに対向する面以外の面）により係止される。

すなわち、第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する位置決めと、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決めとは、二つの第一の係止部１２４のそれぞれ互いに異なる部分によってなされる。したがって、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度は、第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度の影響を受けない。

さらに、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５とは、第一のサブハウジング１２に組み付けられた段階で分離可能に係合する。すなわち、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５とは、互いに固定されていない。したがって、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５との位置関係は、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度に影響を与えない。

このように、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度は、第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度や、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５との位置関係の影響を受けない。換言すると、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度に影響を与える因子を減らすことができる。このため、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度の向上を図ること、または位置決め精度の低下を防止もしくは抑制することができる。

そして、第一のサブハウジング１２に第一の遮蔽部材１５と光素子モジュール１１とが組み付けられると、光素子モジュール１１は、第一のサブハウジング１２の内部において、第一の遮蔽部材１５に覆われる（＝光素子モジュール１１が第一の遮蔽部材１５の内部に位置する）。このため、光素子モジュール１１は、第一の遮蔽部材１５によって電磁的に遮蔽される。

具体的には、光素子モジュール１１の上側は、第一の遮蔽部材１５の上底部１５１に覆われる。光素子モジュール１１の左右両側は、第一の遮蔽部材１５の側壁部１５２に覆われる。光素子モジュール１１の後端側は、第一の遮蔽部材１５の後端壁部１５４に覆われる。したがって、これらの方向からのノイズを遮断することができる。

さらに、光素子モジュール１１が第一のサブハウジング１２に組み付けられると、光素子モジュール１１の位置決めピン１１３の係合部１１３１が、第一の遮蔽部材１５の後端側壁部１５４に形成される係合部１５４１に係合する。このため、光素子モジュール１１の位置決めピン１１３と第一の遮蔽部材１５とが接触して電気的に接続する。また、位置決めピン１１３の係合部１１３１が、第一の遮蔽部材１５の後端側壁部１５４に形成される係合部１５４１に係合すると、位置決めピン１１３は、第一の遮蔽部材１５に対して前後方向に変位できなくなる。第一の遮蔽部材１５は、第一のサブハウジング１２に対して位置決めされているから、結果として、光素子モジュール１１の位置決めピン１１３は、第一のサブハウジング１２に対して前後方向に変位できなくなる。すなわち、位置決めピン１１３は、第一のサブハウジング１２に固定された状態となる。

そして、所定の数の第一の端子金具１６が、第一のサブハウジング１２に組み付けられる。具体的には、所定の数の第一の端子金具１６のそれぞれが、第一のサブハウジング１２に設けられる第二の係止部１２５に係止されるとともに、それぞれの一部分が、第一のサブハウジング１２の上底部１２１に形成される貫通孔１２１１を通じて、その内部に嵌め込まれる。

次いで、第一の回路基板１４が組み付けられる。具体的には、第一の回路基板１４に形成される複数の貫通孔のそれぞれに、光素子モジュール１１の第二の端子金具１１２２、第一の遮蔽部材１５の固定ピン１５５、第一の端子金具１６のそれぞれを、第一の回路基板１４に形成される複数の貫通孔のそれぞれに貫通させて下側の面から突出させる。そして、突出させた部分が第一の回路基板１４にハンダ付けされる。そうすると、光素子モジュール１１と、第一の遮蔽部材１５と、第一の端子金具１６とが、第一の回路基板１４に固定される。そして、所定の第一の端子金具１６と光素子モジュール１１の所定の第二の端子金具１１２２とが、第一の回路基板１４に設けられる所定の配線により電気的に接続する。さらに、所定の第一の端子金具１６と、第一の遮蔽部材１５の固定ピン１５５とが、第一の回路基板１４に設けられる所定の配線によって電気的に接続する。

さらに、第二のサブハウジング１３が第一のサブハウジング１２の第三の係止部１２６に組み付けられる。そして、第二の遮蔽部材１７が、第一のサブハウジング１２の外部に装着される。第二の遮蔽部材１７は、第一のサブハウジングの上側、後端側、左右両側を覆う、たがって、第二の遮蔽部材１７は、これらの方向からのノイズを遮断できる。

本発明の実施形態にかかる光コネクタ１は、前記構成を有することにより、次のような作用効果を奏することができる。

光素子モジュール１１は、第一のサブハウジング１２に設けられる第一の係止部１２４によって、位置決めされた状態で固定される。そして、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５とは、互いに固定されておらず、かつ、二つの第一の係止部１２４のそれぞれ異なる部分により位置決めされる。すなわち、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５とは、別々に第一のサブハウジング１２に係止している。このため、光素子モジュール１１の位置決め精度の向上を図ることができる。

たとえば、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５とが一体に固定されている構成であると、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度は、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５との組み付け精度や、第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度の影響を受ける。このため、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５との組み付け精度や、第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する組み付け精度が低下すると、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度が低下することがある。

これに対して、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１においては、第一のサブハウジング１２に対する位置決めは別々である。すなわち、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度は、第一のサブハウジング１２に設けられる第一の係止部１２４の凹部１２４１と突起部１２４２に依存し、これら以外の影響を受けない。これに対して第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度は、第一のサブハウジング１２に設けられる第一の係止部１２４のうちの互いに対向する側の面以外の部分（すなわち、凹部１２４１が形成される面以外の部分）に依存する。そして、光素子モジュール１１と第一の遮蔽部材１５とは、互いに係合しているが、固定されていない。

このように、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度は、第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度の影響を受けない。このため、第一の遮蔽部材１５の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度が低下した場合であっても、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度は低下しない。このように、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度に悪影響を与える要因を、少なくすることができる。したがって、光素子モジュール１１の第一のサブハウジング１２に対する位置決め精度の向上を図ること、または位置決め精度の低下を防止もしくは抑制することができる。

光素子モジュール１１の位置決めピン１１３が、ケーシング１１１や第二の回路基板１１２から抜けたり弛んだりすることが防止または抑制される。

たとえば、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１に、他のコネクタを抜き差しする際などに、位置決めピン１１３に対して外力（たとえば前後方向の力）が掛かることがある。位置決めピン１１３とケーシング１１１とは、樹脂によって互いに固着している。このため、位置決めピン１１３の係合部１１３１が第一の遮蔽部材１５の係合部１５４１に係合していないと、位置決めピン１１３に軸線方向の力が加わった場合に、位置決めピン１１３の表面と樹脂との間に剪断力が掛かり、固着が破壊されるおそれがある。

これに対して、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１においては、光素子モジュール１１の位置決めピン１１３の係合部１１３１は、第一の遮蔽部材１５の後端側壁部１５４の係合部１５４１に係合している。このため、位置決めピン１１３に掛かった力は、第一の遮蔽部材１５が負担し、位置決めピン１１３は、第一の遮蔽部材１５が有する剛性により、前後方向の変位が規制される（＝防止または抑制される）。このため、位置決めピン１１３が、ケーシング１１１や第二の回路基板１１２に対して変位することが防止または抑制される。したがって、位置決めピン１１３が、ケーシング１１１や第二の回路基板１１２から抜けたり弛んだりすることが防止または抑制される。

そして、第一の遮蔽部材１５が金属から形成される構成であれば、位置決めピン１１３が、ケーシング１１１や第二の回路基板１１２から抜けたり弛んだりすることを、強固に防止または抑制できる。すなわち、位置決めピンと第一の遮蔽部材とが金属からなる構成であれば、位置決めピンは、金属の構造物どうしの係合によって、前後方向の変位が規制される。このため、たとえば樹脂材料などからなる構成と比較すると、位置決めピン１１３が前後方向変位することをより強固に防止または抑制できる。

さらに、位置決めピン１１３を強固に保持できるから、位置決めピン１１３の変位などが防止できる。このため、他の光コネクタとの位置決め精度を維持できる。

光素子モジュール１１は、第一のサブハウジングの内部において、第一の遮蔽部材に覆われ、電磁的に遮蔽される。このため、光素子モジュール１１が外部からのノイズなどの影響を受けることを防止または抑制することができる。したがって、本発明の実施形態にかかる光コネクタが送受信する信号にノイズが混ざることが防止または抑制できる。

光素子モジュール１１に実装される光素子１１２１の周囲に電位差が発生することや静電気が溜まること（＝帯電すること）を防止または抑制し、電位差や静電気に起因する悪影響（たとえば放電）などから光素子モジュール１１を保護することができる。すなわち、位置決めピン１１３と第一の遮蔽部材１５とは導電性を有し、係合して電気的に接続している。このため、本発明の実施形態にかかる光コネクタ１が、他の回路基板に実装された状態において、第一の端子金具１６のうち、第一の遮蔽部材１５の固定ピン１５５と電気的に接続するものを接地させる（＝アース接続する）ことにより、位置決めピン１５５を接地させることができる。位置決めピン１５５は、光素子モジュール１１の第二の回路基板１１２を貫通しており、第二の回路基板１１２に実装される光素子１１２１に接近している。このため、光素子１１２１の近傍を接地させることができるから、光素子１１２１の周囲に電位差が生じることや静電気が溜まることを防止または抑制できる。したがって、電位差や静電気に起因する悪影響を防止または抑制することができる。

また、このような構成によれば、位置決めピン１１３をアース接続のための配線として用いる構成であるから、たとえば、光素子モジュール１１のケーシング１１１や第二の回路基板１１２などを、簡単にアース接続することができる。すなわち、別途接地のための配線を設ける必要がない。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能である。

たとえば、前記実施形態においては、光コネクタが二本の位置決めピンを備える構成を示したが、位置決めピンの数は限定されるものではない。たとえば、一本の位置決めピンを備える構成であってもよい。また、本発明の実施形態においては、他の回路基板に実装して用いる光コネクタを示したが、電線（または電線束）の端部に装着して用いるコネクタであってもよい。

１ 本発明の実施形態にかかる光コネクタ
１１ 光素子モジュール
１１１ ケーシング
１１１１ 第一の貫通孔
１１１２ 第二の貫通孔
１１１３ 第三の貫通孔
１１２ 第二の回路基板
１１２１ 光素子
１１２２ 第二の端子金具
１１２３ 貫通孔
１１３ 位置決めピン
１１３１ 係合部
１２ 第一のサブハウジング
１２１ 上底部
１２１１ 貫通孔
１２２ 側壁部
１２３ 後端側壁部
１２４ 第一の係止部
１２４１ 凹部
１２４２ 突起部
１２５ 第二の係止部
１２６ 第三の係止部
１２６１ 係止穴
１３ 第二のサブハウジング
１４ 第一の回路基板
１５ 第一の遮蔽部材
１５１ 上底部
１５１１ 第一の開口部
１５２ 側壁部
１５３ 先端側壁部
１５３１ 第二の開口部
１５４ 後端側壁部
１５４１ 係合部
１５５ 固定ピン
１６ 第一の端子金具
１７ 第二の遮蔽部材

Claims (2)

1. 他の光コネクタと結合することによって前記他のコネクタとの間で光信号を送受信できる光信号送受信用のコネクタであって、
   電気信号と光信号とを相互に変換可能なモジュールと、
   内部が空洞の略箱状の構成を有し前記モジュールを電磁的に遮蔽する遮蔽部材と、
   前記モジュールと前記遮蔽部材とを別々に組み付け可能なハウジングと
   を備え、
   前記ハウジングには、所定の間隔をおいて設けられるとともに互いに対向する側には凹部が形成される二個の係止部が設けられ、
   前記モジュールの両端部が前記二個の係止部に形成される前記凹部のそれぞれに係止し、前記遮蔽部材の内部の面が前記二つの係止部の前記対向する側以外の側に係止することを特徴とする光信号送受信用のコネクタ。
2. 前記モジュールは、導電性を有するとともに前記他のコネクタに係合して前記他のコネクタと位置決めする位置決めピンを備え、前記位置決めピンは前記遮蔽部材に電気を導通可能に係合していることを特徴とする請求項１に記載の光信号送受信用のコネクタ。

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