JP2011202046A - Method for manufacturing conductive material inside polycarbonate, polycarbonate window material and dicing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリカーボネート内部への導電性材料の作製法、ポリカーボネート窓材及びダイシング法に関する。 The present invention relates to a method for producing a conductive material in a polycarbonate, a polycarbonate window material, and a dicing method.
電子工学、光工学、建築工学あるいは自動車工学分野において、透明材料の表面乃至は内部に、導電性材料を形成することは必要不可欠である。現在、透明材料への導電性材料の形成は、シリカガラスなどの表面に導電性材料をコーティングする場合が多い。しかし、表面にコーティングした導電性材料は傷付きやすく、耐久性が十分とは言い難い。また、航空機や自動車などの窓材においては、従来のシリカガラスに代えて、軽量、透明で、耐衝撃性が高いポリカーボネートを代替材料として使用することが有効とされている。しかし、ポリカーボネートの内部に、導電性材料を形成することは困難であった。 In the fields of electronic engineering, optical engineering, architectural engineering or automotive engineering, it is indispensable to form a conductive material on the surface or inside of a transparent material. At present, the formation of a conductive material on a transparent material often involves coating a conductive material on a surface such as silica glass. However, the conductive material coated on the surface is easily damaged and is not sufficiently durable. Further, in window materials for aircraft and automobiles, it is effective to use polycarbonate, which is lightweight, transparent, and has high impact resistance, as an alternative material in place of conventional silica glass. However, it has been difficult to form a conductive material inside the polycarbonate.
ポリカーボネートの内部に導電性材料を形成する手法の確立を課題とする。 An object is to establish a method for forming a conductive material inside polycarbonate.
そこで、本発明は、上記の点に鑑み、ポリカーボネートの内部に、超短パルスレーザー光を照射し、照射部のみを高い導電性を有する炭素系材質に改質することにより、ポリカーボネート内部に導電性材料を作製する方法を提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above points, the present invention irradiates the inside of the polycarbonate with ultrashort pulse laser light, and modifies only the irradiated portion to a carbon-based material having high conductivity, thereby making the inside of the polycarbonate conductive. It is an object to provide a method for producing a material.
また、本発明は、上記の導電性材料の作製法を用いたポリカーボネート窓材、さらにはポリカーボネートのダイシング法を提供することをもう一つの目的とする。 Another object of the present invention is to provide a polycarbonate window material using the above-described method for producing a conductive material, and further a polycarbonate dicing method.
本発明のその他の目的や新規の特徴は後述の実施の形態において明らかにする。 Other objects and novel features of the present invention will be clarified in embodiments described later.
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様に係るポリカーボネート内部への導電性材料の作製法は、ポリカーボネートの内部に、波長０．３８μｍ以上２．５μｍ以下、パルス幅１ｆｓ以上１０００ｐｓ以下の超短パルスレーザー光を照射することにより、照射部のみを導電性を有する材料に改質することを特徴としている。 In order to achieve the above object, a method for producing a conductive material in a polycarbonate according to the first aspect of the present invention is as follows. The polycarbonate has a wavelength of 0.38 μm to 2.5 μm, a pulse width of 1 fs to 1000 ps. By irradiating the ultrashort pulse laser beam, only the irradiated portion is modified to a conductive material.
本発明の第２の態様に係るポリカーボネート内部への導電性材料の作製法は、ポリカーボネートの内部に、波長０．３８μｍ以上２．５μｍ以下、パルス幅１ｆｓ以上１０００ｐｓ以下の超短パルスレーザー光を照射しながら、ポリカーボネート乃至は超短パルスレーザー光を１次元的、２次元的又は３次元的に移動させることにより、ポリカーボネートの内部に１次元的、２次元的又は３次元的に導電性を有する材料を形成することを特徴としている。 According to the second aspect of the present invention, the method for producing a conductive material in a polycarbonate is to irradiate the inside of the polycarbonate with an ultrashort pulse laser beam having a wavelength of 0.38 μm to 2.5 μm and a pulse width of 1 fs to 1000 ps. However, a polycarbonate or ultrashort pulse laser beam is moved in one, two, or three dimensions so that it is conductive in one, two, or three dimensions inside the polycarbonate. It is characterized by forming.
本発明の第３の態様に係るポリカーボネート窓材は、第１の態様又は第２の態様の作製法により、導電性材料が内部に形成されていることを特徴としている。 The polycarbonate window material according to the third aspect of the present invention is characterized in that a conductive material is formed inside by the manufacturing method of the first aspect or the second aspect.
本発明の第４の態様に係るポリカーボネート窓材は、第１の態様又は第２の態様の作製法により内部に形成された導電性材料が、通電されることによって防曇効果を有することを特徴としている。 The polycarbonate window material according to the fourth aspect of the present invention is characterized in that the conductive material formed therein by the manufacturing method of the first aspect or the second aspect has an anti-fogging effect when energized. It is said.
本発明の第５の態様に係るポリカーボネートのダイシング法は、ポリカーボネートの表面乃至は内部に、波長０．３８μｍ以上２．５μｍ以下、パルス幅１ｆｓ以上１０００ｐｓ以下の超短パルスレーザー光を照射しながら、ポリカーボネート乃至は超短パルスレーザー光を１次元的乃至は２次元的に移動させることにより、ポリカーボネートの表面乃至は内部に１次元的乃至は２次元的に改質部を形成し、外部応力を加えることによって改質部に沿って分割することを特徴としている。 In the polycarbonate dicing method according to the fifth aspect of the present invention, the surface or inside of the polycarbonate is irradiated with an ultrashort pulse laser beam having a wavelength of 0.38 μm to 2.5 μm and a pulse width of 1 fs to 1000 ps, By moving the polycarbonate or ultrashort pulse laser light one-dimensionally or two-dimensionally, a modified portion is formed one-dimensionally or two-dimensionally on the surface or inside of the polycarbonate, and external stress is applied. It is characterized by dividing along the reforming part.
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。 It should be noted that any combination of the above-described constituent elements, and those obtained by converting the expression of the present invention between methods and systems are also effective as aspects of the present invention.
本発明によれば、ポリカーボネートの内部に導電性材料を作製する手法を確立でき、電子工学、光工学、建築工学あるいは自動車工学分野での材料開発、デバイス作製ならびにポリカーボネート窓材開発の基盤技術として必要不可欠な技術となる。また本発明は、これら分野にとどまらず、今後ポリカーボネート材料を基にして発展する材料科学の分野に多大に利用可能である。 According to the present invention, a method for producing a conductive material inside polycarbonate can be established, and it is necessary as a basic technology for material development, device production and polycarbonate window material development in the fields of electronics, optical engineering, architectural engineering or automotive engineering. It becomes an indispensable technology. The present invention is not limited to these fields, and can be used greatly in the field of material science that will be developed based on polycarbonate materials in the future.
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent component, member, process, etc. which are shown by each drawing, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably. In addition, the embodiments do not limit the invention but are exemplifications, and all features and combinations thereof described in the embodiments are not necessarily essential to the invention.
図１で本発明の第１の実施の形態である、ポリカーボネート内部への導電性材料の作製法を説明する。図１は、ポリカーボネートの内部に、超短パルスレーザー光（波長０．３８μｍ以上２．５μｍ以下、かつパルス幅１ｆｓ（フェムト秒）以上１０００ｐｓ（ピコ秒）以下）を照射することにより、照射部分のみが導電性材料に改質される場合の実施の形態で用いる実験概略構成であり、ポリカーボネート１（例えば透明な板状）の内部に、前記超短パルスレーザー光２が光学系としてのミラー３およびレンズ４を介して集光、照射されることにより、照射部のみが炭素系の導電性材料５に改質される。その際、超短パルスレーザー光２を照射しながら、ポリカーボネート１乃至はレーザー光２を１次元的、２次元的又は３次元的に移動させることによって、ポリカーボネート１の内部に１次元的、２次元的又は３次元的に導電性材料５を形成することができる。 A method for producing a conductive material in a polycarbonate, which is a first embodiment of the present invention, will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows that only an irradiated portion is irradiated by irradiating an ultrashort pulse laser beam (wavelength of 0.38 μm to 2.5 μm and a pulse width of 1 fs (femtosecond) to 1000 ps (picosecond)) inside a polycarbonate. Is a schematic configuration of an experiment used in the embodiment when the material is modified into a conductive material, in which the ultrashort pulse laser beam 2 is placed inside a polycarbonate 1 (for example, a transparent plate) and a mirror 3 as an optical system, and By condensing and irradiating through the lens 4, only the irradiated part is modified to the carbon-based conductive material 5. At that time, the polycarbonate 1 or the laser beam 2 is moved one-dimensionally, two-dimensionally or three-dimensionally while irradiating the ultrashort pulse laser beam 2, so that the polycarbonate 1 is one-dimensionally or two-dimensionally moved. The conductive material 5 can be formed objectively or three-dimensionally.
なお、照射されるレーザー光２の波長（０．３８μｍ以上２．５μｍ）は可視光から近赤外の範囲であり、波長が０．３８μｍより短いと、ポリカーボネートの表面で吸収されてしまい、内部を改質できない不都合がある。また、波長が２．５μｍより長いと（例えば中赤外領域であると）、ポリカーボネート特有の吸収帯が存在するようになり、表面で吸収されて内部を改質できない場合が発生する。 In addition, the wavelength (0.38 μm or more and 2.5 μm) of the irradiated laser light 2 is in the range from visible light to near infrared, and if the wavelength is shorter than 0.38 μm, it is absorbed on the surface of the polycarbonate, and the inside There is an inconvenience that cannot be modified. On the other hand, when the wavelength is longer than 2.5 μm (for example, in the mid-infrared region), an absorption band peculiar to polycarbonate is present, and the case where the inside cannot be modified by being absorbed on the surface occurs.
また、波長０．３８μｍ以上２．５μｍ以下、かつパルス幅１ｆｓ（フェムト秒）以上１０００ｐｓ（ピコ秒）以下の超短パルスレーザー光を用いるのは、吸収帯の無い波長において内部を改質するために、超短パルスとしてレーザー光のピーク強度を充分大きくするためである。 In addition, the ultrashort pulse laser beam having a wavelength of 0.38 μm or more and 2.5 μm or less and a pulse width of 1 fs (femtosecond) or more and 1000 ps (picosecond) or less is used to modify the interior at a wavelength having no absorption band. In addition, this is because the peak intensity of the laser beam is sufficiently increased as an ultrashort pulse.
この第１の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。 According to the first embodiment, the following effects can be obtained.
図１において、ポリカーボネート１の内部に位置選択的に改質部としての導電性材料５を形成することによって、使用の周囲環境に依存せず高い再現性を有する導電特性を、ポリカーボネート１の内部で実現できる。内部のみに存在する導電性材料５は耐久性、耐候性が極めて良好であると言える。 In FIG. 1, by forming the conductive material 5 as a modified portion in a position selective manner inside the polycarbonate 1, conductive characteristics having high reproducibility can be obtained inside the polycarbonate 1 without depending on the surrounding environment of use. realizable. It can be said that the conductive material 5 existing only inside has extremely good durability and weather resistance.
図２は本発明の第２の実施の形態であって、ポリカーボネート内部への導電性材料の作製法で得られたポリカーボネート窓材を示す。この図において、透明板状のポリカーボネート１の内部に、図１にて示したポリカーボネート内部への導電性材料の作製法によって、所定パターンの炭素系の導電性材料５を改質により形成する。これによって、透明板状のポリカーボネート１の内部に、導電性材料５が連続形成された導電線路６が作製されることになる。導電線路６の両端は、透明板状のポリカーボネート１の縁部に設けられた通電用端子部７（省略可能）にそれぞれ電気的に接続される。 FIG. 2 is a second embodiment of the present invention, and shows a polycarbonate window material obtained by a method for producing a conductive material inside polycarbonate. In this figure, a carbon-based conductive material 5 having a predetermined pattern is formed in a transparent plate-like polycarbonate 1 by modification by the method for producing a conductive material in the polycarbonate shown in FIG. As a result, a conductive line 6 in which the conductive material 5 is continuously formed inside the transparent plate-like polycarbonate 1 is produced. Both ends of the conductive line 6 are electrically connected to current-carrying terminal portions 7 (can be omitted) provided at the edge of the transparent plate-like polycarbonate 1, respectively.
この第２の実施の形態で示したポリカーボネート窓材は、通電用端子部７間に電流を流すことで、導電性材料５が連続形成された導電線路６を所定抵抗値を有する電熱線として利用し、その発熱により防曇効果を発揮できる。また、導電性材料５は通電用端子部７に接続する部分以外は外部に露出せず、ポリカーボネート１の内部のみに存在するから、耐久性、耐候性に優れている。 The polycarbonate window material shown in the second embodiment uses the conductive line 6 in which the conductive material 5 is continuously formed as a heating wire having a predetermined resistance value by passing a current between the current-carrying terminal portions 7. However, the anti-fogging effect can be exhibited by the heat generation. Further, since the conductive material 5 is not exposed to the outside except for the portion connected to the energizing terminal portion 7 and exists only inside the polycarbonate 1, it is excellent in durability and weather resistance.
図３は本発明の第３の実施の形態であって、ポリカーボネートのダイシング法を示す。図３（Ａ）はダイシング対象のポリカーボネート１が薄板の場合であり、ポリカーボネート１乃至はレーザー光２が１次元的に移動することによって、ポリカーボネートの表面乃至は内部に１次元的に、つまり線状に改質部１１を形成する。使用するレーザー光２は第１の実施の形態で用いた超短パルスレーザー光（波長０．３８μｍ以上２．５μｍ以下、かつパルス幅１ｆｓ以上１０００ｐｓ以下）であり、その他の照射条件も同様である。改質部１１（導電性材料５と実質的に同様の材質に改質される）はポリカーボネート本来の強靱性を失って脆くなっている。 FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention and shows a polycarbonate dicing method. FIG. 3A shows a case where the polycarbonate 1 to be diced is a thin plate, and the polycarbonate 1 or the laser beam 2 moves one-dimensionally, so that the surface or inside of the polycarbonate is one-dimensionally, that is, linear. The reforming part 11 is formed. The laser beam 2 used is the ultrashort pulse laser beam (wavelength of 0.38 μm to 2.5 μm and the pulse width of 1 fs to 1000 ps) used in the first embodiment, and the other irradiation conditions are the same. . The reforming portion 11 (modified to a material substantially the same as the conductive material 5) loses its original toughness and becomes brittle.
線状に改質部１１を形成した後、外部応力（衝撃）をポリカーボネート１に加えることにより、ポリカーボネート１は線状の改質部１１に沿って分割される。つまり、薄板のポリカーボネート１に線状の改質部１１を任意の位置に形成しておくことで、ポリカーボネート１を任意の大きさに割ることができる。なお、改質部１１を予め格子状に形成しておけば、方形角状に分割可能である。 After forming the modified portion 11 in a linear shape, the polycarbonate 1 is divided along the linear modified portion 11 by applying external stress (impact) to the polycarbonate 1. That is, the polycarbonate 1 can be divided into arbitrary sizes by forming the linear reforming portions 11 in arbitrary positions on the thin polycarbonate 1. In addition, if the reforming part 11 is formed in a grid shape in advance, it can be divided into square corners.
図３（Ｂ）はダイシング対象のポリカーボネート１が厚板の場合であり、ポリカーボネート１乃至はレーザー光２が２次元的に移動することによって、ポリカーボネートの表面乃至は内部に２次元的に、つまりポリカーボネート１の厚み方向に幅を持った層状（面状）に改質部１２を形成する。この場合、脆い性質の改質部１２がポリカーボネート１の厚み方向に幅を持った層状に形成されるため、厚板であっても外部応力（衝撃）をポリカーボネート１に加えることにより、層状の改質部１２に沿って任意寸法にて分割可能である。なお、改質部１２を予め格子状に形成しておけば、方形角状に分割可能である。 FIG. 3B shows a case where the polycarbonate 1 to be diced is a thick plate, and the polycarbonate 1 or the laser beam 2 moves two-dimensionally, thereby two-dimensionally, that is, polycarbonate. The reforming portion 12 is formed in a layer shape (planar shape) having a width in the thickness direction of 1. In this case, since the modified portion 12 having a brittle property is formed in a layer shape having a width in the thickness direction of the polycarbonate 1, even if it is a thick plate, by applying external stress (impact) to the polycarbonate 1, It is possible to divide the material portion 12 at an arbitrary size. In addition, if the reforming part 12 is formed in a grid shape in advance, it can be divided into square corners.
この第３の実施の形態に係るポリカーボネートのダイシング法によれば、ポリカーボネート１の表面乃至は内部に、波長０．３８μｍ以上２．５μｍ以下、パルス幅１ｆｓ以上１０００ｐｓ以下の超短パルスレーザー光２を照射しながら、ポリカーボネート１乃至はレーザー光２を１次元的乃至は２次元的に移動させることにより、ポリカーボネート１の表面乃至は内部に１次元的改質部１１又は２次元的改質部１２を形成し、その後外部応力を加えることによって改質部１１，１２に沿って分割可能である。つまり、ポリカーボネート１に改質部１１，１２を任意の位置に（位置選択的に）形成しておくことで、ポリカーボネート１を任意の大きさに割ることができ、従来ダイシングが困難であったポリカーボネート１に、精密かつ微細にダイシングを施すことができる。 According to the polycarbonate dicing method according to the third embodiment, the ultrashort pulse laser beam 2 having a wavelength of 0.38 μm or more and 2.5 μm or less and a pulse width of 1 fs or more and 1000 ps or less is applied to the surface or inside of the polycarbonate 1. While irradiating, the polycarbonate 1 or the laser beam 2 is moved one-dimensionally or two-dimensionally so that the one-dimensional modified portion 11 or the two-dimensional modified portion 12 is formed on the surface or inside of the polycarbonate 1. It can be divided along the modified portions 11 and 12 by forming and then applying external stress. That is, by forming the reforming portions 11 and 12 on the polycarbonate 1 at arbitrary positions (position-selectively), the polycarbonate 1 can be divided into arbitrary sizes, and the polycarbonate that has been difficult to dice in the past. 1 can be diced precisely and finely.
以下、本発明に係るポリカーボネート内部への導電性材料の作製法を実施例で詳述する。 Hereinafter, a method for producing a conductive material in a polycarbonate according to the present invention will be described in detail in Examples.
厚さ３ｍｍのポリカーボネート板に、波長８００ｎｍ、パルス幅１３０ｆｓの超短パルスレーザー光を、ミラーならびにレンズ（顕微鏡用対物レンズ、倍率２０倍）を介して、ポリカーボネートの内部に集光した。そのときのレーザー照射条件は、パルスエネルギーを０．１〜０．５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、パルス繰り返し周波数を１ｋＨｚとした。またポリカーボネートは、パーソナルコンピュータにより制御された自動光学３軸ステージに設置し、レーザー照射中ＸＹＺ軸（直交３軸）方向に精密に移動させ、照射領域を３次元的に形成した。 An ultrashort pulse laser beam having a wavelength of 800 nm and a pulse width of 130 fs was condensed on a polycarbonate plate having a thickness of 3 mm inside the polycarbonate through a mirror and a lens (microscope objective lens, magnification 20 times). The laser irradiation conditions at that time were such that the pulse energy was 0.1 to 0.5 mJ / pulse and the pulse repetition frequency was 1 kHz. The polycarbonate was placed on an automatic optical triaxial stage controlled by a personal computer and moved precisely in the XYZ (orthogonal triaxial) directions during laser irradiation to form an irradiation area three-dimensionally.
レーザー光照射後の試料の写真を図４に示す。レーザー光照射部分は黒色に変化することがわかった。 A photograph of the sample after laser light irradiation is shown in FIG. It was found that the laser light irradiated portion turns black.
ポリカーボネート内部に形成した黒色の改質物質の電気的特性を調べた結果、導電性を有することが判明した。 As a result of investigating the electrical characteristics of the black modifier formed inside the polycarbonate, it was found to have electrical conductivity.
ポリカーボネートの内部に形成した改質物質（黒色）を、ラマン分光分析した結果、内部に形成した黒色物質はグラファイトを含むアモルファス炭素であることがわかった。 As a result of Raman spectroscopic analysis of the modified substance (black) formed inside the polycarbonate, it was found that the black substance formed inside was amorphous carbon containing graphite.
ポリカーボネートの表面乃至は内部に、同様のレーザー光照射条件にて超短パルスレーザー光を１次元的乃至は２次元的に移動させることにより、ポリカーボネートの表面乃至は内部に１次元的乃至は２次元的に改質層を形成させ、その後外部応力を加えることによって、厚さ３ｍｍのポリカーボネートを３ｍｍ角にダイシングすることができた。 By moving the ultra-short pulse laser light in one or two dimensions under the same laser light irradiation conditions on the surface or inside of the polycarbonate, the surface or inside of the polycarbonate is one or two-dimensional. By forming a modified layer and then applying external stress, a polycarbonate having a thickness of 3 mm could be diced into 3 mm square.
上記実施例で述べたように、本発明によれば、ポリカーボネートの内部に、超短パルスレーザー光を照射することにより、従来困難とされてきたポリカーボネートの内部へ導電性材料を形成できるようになる。また、ダイシングを基にしたポリカーボネートの精密微細加工が可能となる。この結果は、電子工学、光工学、建築工学あるいは自動車工学分野での材料開発、デバイス作製ならびにポリカーボネート窓材の開発に適用可能になるなど、その用途はあらゆる分野で有用である。 As described in the above embodiments, according to the present invention, a conductive material can be formed inside a polycarbonate, which has conventionally been difficult, by irradiating the inside of the polycarbonate with an ultrashort pulse laser beam. . In addition, precise fine processing of polycarbonate based on dicing becomes possible. This result is applicable to all fields such as materials development in electronic engineering, optical engineering, architectural engineering or automobile engineering, device fabrication, and polycarbonate window material development.
以上本発明の実施の形態及び実施例について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。 Although the embodiments and examples of the present invention have been described above, it is obvious to those skilled in the art that the present invention is not limited thereto and various modifications and changes can be made within the scope of the claims. I will.
１ ポリカーボネート
２ レーザー光
３ ミラー
４ レンズ
５ 導電性材料
６ 導電線路
７ 通電用端子部
１１，１２ 改質部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polycarbonate 2 Laser beam 3 Mirror 4 Lens 5 Conductive material 6 Conductive line 7 Current supply terminal parts 11 and 12 Modification part
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06171358A (en) * | 1992-12-08 | 1994-06-21 | Mazda Motor Corp | Resin-made window structure for vehicle |
| JP2002249607A (en) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Nitto Denko Corp | Plastic structural body |
| JP2002341322A (en) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for manufacturing liquid crystal display element |
| JP2003012839A (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Asahi Kasei Corp | Molded product having conductive parts |
| WO2010019194A1 (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | Corning Incorporated | Method for providing sub-surface marks in polymeric materials |
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010071229A patent/JP4997512B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06171358A (en) * | 1992-12-08 | 1994-06-21 | Mazda Motor Corp | Resin-made window structure for vehicle |
| JP2002249607A (en) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Nitto Denko Corp | Plastic structural body |
| JP2002341322A (en) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for manufacturing liquid crystal display element |
| JP2003012839A (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Asahi Kasei Corp | Molded product having conductive parts |
| WO2010019194A1 (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | Corning Incorporated | Method for providing sub-surface marks in polymeric materials |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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