JP2011198950A - 半田形成方法及び装置並びに導線半田付方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、基板1上に導線18を半田付けする前に、基板1上に半田を形成する半田形成方法であって、振動子31によって超音波加振されるとともに加熱手段26によって加熱されるチップ24側に向って線状半田27を繰出し、該チップを基板1に近接又は当接させた状態で、配線方向に沿って移動させることにより、基板1上に配線方向に延びる帯状の半田層19を連続的に形成する。
【選択図】図1
Description
図3は、半田形成機構の要部構成を示す側面図であり、図4は加熱装置の構成を示す側面図である。半田形成装置8は、上下方向に延びる鏝23と、鏝23下端部のチップ(鏝先)24を加熱する加熱装置(加熱手段)26と、鏝先24に向って糸半田(線状半田)27を繰出す繰出し装置28と、繰出された糸半田27等を補助的に加熱する補助加熱装置(補助加熱手段)29と、鏝23、加熱装置26、繰出し装置28及び補助加熱装置29が取付支持される上述の形成側支持部21とを備えている。
図5は、半田付機構の要部構成を示す側面図である。半田付機構9は、上下方向に延びる鏝42と、鏝42下端部のチップ(鏝先)43を加熱する加熱装置(加熱手段)44と、リボン線18を繰出す繰出し装置46と、繰出されたリボン線18を補助的に加熱する補助加熱装置(補助加熱手段)47と、鏝42、加熱装置44、繰出し装置46及び補助加熱装置47が取付支持される上述の半田付側支持部22とを備えている。
図6は、本発明の別実施形態を示す導線半田装置の要部側面図である。同図に示す例では、半田成形機構8を支持する形成側支持部21と、形成側支持部21の配線方向上流側に配置されて半田付機構9を支持する半田付側支持部22とを別体形成し、それぞれ形成側可動テーブル21、半田付側可動テーブル22としている。形成側可動テーブル21と、半田付側可動テーブル22とには各別に駆動機構(図示しない)が設けられており、形成側可動テーブル21と、半田付側可動テーブル22とは、この2つの駆動機構によって、各別に、配線方向にスライド移動駆動される。
8 半田形成機構(半田付装置)
18 リボン線(導線)
19 半田層
21 形成側支持部(支持部,形成側可動テーブル)
22 半田付側支持部(支持部,半田付側可動テーブル)
24 チップ(鏝先)
26 加熱装置(加熱手段,電磁誘導手段,コイル,ヒータ)
27 糸半田(線状半田)
29 補助加熱装置(補助加熱手段,熱風吹出し装置,ブロワー,ヒータ)
31 振動子
37 繰出しノズル(繰出し部)
43 チップ(鏝先)
44 加熱装置(加熱手段,電磁誘導手段,コイル,ヒータ)
47 補助加熱手装置(補助加熱手段,熱風吹出し装置,ブロワー,通電手段)
48 振動子
52 リール
53 繰出し部
Claims (17)
- 基板(1)上に導線(18)を半田付けする前に、基板(1)上に半田を形成する半田形成方法であって、振動子(31)によって超音波加振されるとともに加熱手段(26)によって加熱されるチップ(24)側に向って線状半田(27)を繰出し、該チップを基板(1)に近接又は当接させた状態で、配線方向に沿って移動させることにより、基板(1)上に配線方向に延びる帯状の半田層(19)を連続的に形成する半田形成方法。
- 線状半田(27)及び基板(1)をチップ(24)側からとは別に補助的に加熱する請求項1に記載の半田形成方法。
- チップ(24)に対して、配線下流側と、上流側とからそれぞれ各別に線状半田(27)を繰出す請求項1又は2の何れか一に記載の半田形成方法。
- 請求項1乃至3の何れか一に記載の半田形成方法によって基板(1)に半田層(19)を形成し、表面に半田がコーティングされた導線(18)を繰出し部(53)から繰出し、振動子(48)により超音波加振されるとともに加熱手段(44)により加熱されるチップ(43)によって、該繰出された導線(18)を前記半田層(19)上に押付けるようにして該チップ(43)を配線方向に沿って移動させることにより、半田層(19)に沿って基板(1)上に導線(18)を半田付けする導線半田付方法。
- 半田層(19)の形成中に、半田層(19)が形成された箇所から順次導線(18)を半田付けすることにより、半田形成と導線の半田付けとを同時に行う請求項4に記載の導線半田付方法。
- 半田層(19)の形成が完了した後に、導線(18)を半田付けする請求項4に記載の導線半田付方法。
- 導線(18)をチップ(43)側からとは別に補助的に加熱する請求項4乃至6の何れか一に記載の導線半田付方法。
- 振動子(31)によって超音波加振されるとともに加熱手段(26)によって加熱されるチップ(24)と、線状半田(27)がチップ(24)側に向って繰出される繰出し部(37)と、前記チップ(24)及び繰出し部(37)を基板(1)の上方側に支持する支持部(21)とを備え、前記チップ(24)が基板(1)に近接又は当接した状態で配線方向に沿って変位するように駆動機構によって支持部(21)を移動駆動させることにより、基板(1)上に配線方向の帯状の半田層(19)を連続的に形成する半田形成装置。
- 繰出し部(37)を、チップ(24)の配線上流側と、下流側とにそれぞれ設けた請求項8に記載の半田形成装置。
- 電磁誘導によって起電力を生じさせることによりチップ(24)を発熱させる電磁誘導手段と、チップ(24)側に接触するように設けられたヒータとの何れかによって前記加熱手段(26)を構成した請求項8又は9の何れか一に記載の半田形成装置。
- 線状半田(27)及び基板(1)を補助的に加熱する補助加熱手段(29)を加熱手段(26)とは別に設けた請求項8乃至10の何れか一に記載の半田形成装置。
- 請求項8乃至11の何れか一に記載の半田形成装置(8)を備えた導線半田付装置であって、表面が半田コーティングされた導線(18)が巻付けられたリール(52)と、振動子(48)によって超音波加振されるとともに加熱手段(44)によって加熱されるチップ(43)と、リール(52)からの導線(18)が繰出される繰出し部(53)と、該リール(52)、チップ(43)及び繰出し部(53)を基板(1)の上方側に支持する支持部(22)とを備え、該支持部(22)を線状半田(27)が繰出される側の支持部(21)の配線方向上流側に配置し、繰出し部(53)から繰出される導線(18)がチップ(43)によって半田層(19)に押付けられるようにして、導線(18)が繰出される側の支持部(22)を、駆動機構によって、配線方向に沿って移動駆動させることにより、半田層(19)に沿って基板(1)上に導線(18)を半田付けする導線半田付装置。
- 線状半田(27)が繰出される側の支持部(21)と、導線(18)が繰出される側の支持部(22)とを一体的に形成してなる支持体(7)を設け、該支持体(7)を配線方向に沿って移動駆動させる単一の駆動機構を備えた請求項12に記載の導線半田付装置。
- 線状半田(27)が繰出される側の支持部(21)と、導線(18)が繰出される側の支持部(22)とを別体形成し、該2つの支持部(21),(22)にそれぞれ各別に前記駆動機構を設けた請求項12に記載の導線半田付装置。
- 電磁誘導によって起電力を生じさせることによりチップ(43)を発熱させる電磁誘導手段と、チップ(43)側に接触するように設けられたヒータとの何れかによって、チップ(43)側の加熱手段(44)を構成した請求項12乃至14の何れか一に記載の導線半田付装置。
- 導線(18)及び基板(1)を補助的に加熱する補助加熱手段(47)を前記加熱手段(44)とは別に設けた請求項12乃至15の何れか一に記載の導線半田付装置。
- 導線(18)を通電させて抵抗熱により加熱する通電手段と、熱風吹付け装置との何れかによって、導線(18)及び基板(1)を補助的に加熱する補助加熱手段(44)を構成した請求項16に記載の導線半田付装置。
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