JP2011198831A - 熱電変換モジュールおよび複合熱電変換素子 - Google Patents
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Abstract
製造が容易で、熱膨張に対する耐性の高い、熱電変換モジュールを提供する
【解決手段】
耐熱性絶縁性柱状体に形成した一対の貫通孔に、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子を形成し、耐熱性絶縁性柱状体の上端において素子内配線で両熱電変換素子を接続した複合熱電変換素子を複数個、絶縁性基板上に形成した複数の接続配線を接続するように配置し、熱電変換モジュールを形成する。
【選択図】 図1
Description
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成された複数の接続配線と、
各々が、隣接する前記接続配線上に亘って配置され、少なくとも一対の貫通孔を有する耐熱性絶縁性柱状体と、前記一対の貫通孔に充填され、前記隣接する接続配線に接続された、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子と、前記耐熱性絶縁性柱状体の上端において、前記n型半導体熱電変換素子と前記p型半導体熱電変換素子とを接続する素子内配線とを含む、複数の複合熱電変換素子と、
を有する熱電変換モジュール
が提供される。
少なくとも一対の貫通孔を有する耐熱性絶縁性柱状体と、
前記一対の貫通孔に充填された、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子と、
前記耐熱性絶縁性柱状体の一端において、前記n型半導体熱電変換素子と前記p型半導体熱電変換素子とを接続する素子内配線と、
を有する複合熱電変換素子
が提供される。
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成された複数の接続配線と、
各々が、隣接する前記接続配線上に亘って配置され、少なくとも一対の貫通孔を有する耐熱性絶縁性柱状体と、前記一対の貫通孔に充填され、前記隣接する接続配線に接続された、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子と、前記耐熱性絶縁性柱状体の上端において、前記n型半導体熱電変換素子と前記p型半導体熱電変換素子とを接続する素子内配線とを含む、複数の複合熱電変換素子と、
を有する熱電変換モジュール。
前記耐熱性絶縁性柱状体が、マグネシア、アルミナの少なくとも一方を含むセラミックスで形成されている付記1に記載の熱電変換モジュール。
前記n型半導体が、R1−Mn、またはR2−Ti(R1、R2はアルカリ土類、アルカリ金属)の酸化物であるペロブスカイト型酸化物であり、前記p型半導体がR3−Co(R3はアルカリ土類、アルカリ金属)の酸化物であるペロブスカイト型酸化物である付記1又は2に記載の熱電変換モジュール。
前記絶縁性基板が、アルミナ、マグネシア、ジルコニアの1つ以上を主成分とするセラミックス、サファイア、石英、Siを主成分とした無機材料、又はポリイミド、ポリアミド、エポキシのいずれかを用いた有機材料で形成されている付記1〜3のいずれか1項に記載の熱電変換モジュール。
前記絶縁性基板が、ジュルコニア又は有機材料を主成分とし、フレキシビリティを有する付記4に記載の熱電変換モジュール。
前記素子内配線が、Ag,Ag合金、Ni,Ni合金のいずれかで形成されている付記1〜5のいずれか1項に記載の熱電変換モジュール。
前記耐熱性絶縁性柱状体の中間部を包む断熱材を更に有する請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱電変換モジュール。
複数の複合熱電変換素子であって、各々が、少なくとも一対の貫通孔を有する耐熱性絶縁性柱状体と、前記一対の貫通孔に充填された、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子と、前記耐熱性絶縁性柱状体の一端において、前記n型半導体熱電変換素子と前記p型半導体熱電変換素子とを接続する素子内配線と、を有する、複数の複合熱電変換素子と、
前記耐熱性柱状体の他端において、異なる複合熱電変換素子の前記n型半導体熱電変換素子と、前記p型半導体熱電変換素子を電位的に接続する接続配線と、
を有する熱電変換モジュール。
前記絶縁性基板に結合された放熱機構を更に有する付記1〜8のいずれか1項に記載の熱電変換モジュール。
少なくとも一対の貫通孔を有する耐熱性絶縁性柱状体と、
前記一対の貫通孔に充填された、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子と、
前記耐熱性絶縁性柱状体の一端において、前記n型半導体熱電変換素子と前記p型半導体熱電変換素子とを接続する素子内配線と、
を有する複合熱電変換素子。
2 接続配線、
3 複合熱電変換素子、
4 柱状体、
5 p型半導体熱電変換素子、
6 n型半導体熱電変換素子、
7 素子内配線、
9 絶縁膜、
10 熱電変換モジュール、
TH 貫通孔、
Claims (5)
- 絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成された複数の接続配線と、
各々が、隣接する前記接続配線上に亘って配置され、少なくとも一対の貫通孔を有する耐熱性絶縁性柱状体と、前記一対の貫通孔に充填され、前記隣接する接続配線に接続された、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子と、前記耐熱性絶縁性柱状体の上端において、前記n型半導体熱電変換素子と前記p型半導体熱電変換素子とを接続する素子内配線とを含む、複数の複合熱電変換素子と、
を有する熱電変換モジュール。 - 前記耐熱性絶縁性柱状体が、マグネシア、アルミナの少なくとも一方を含むセラミックスで形成されている請求項1記載の熱電変換モジュール。
- 前記n型半導体が、R1−Mn、またはR2−Ti(R1、R2はアルカリ土類、アルカリ金属)の酸化物であるペロブスカイト型酸化物であり、前記p型半導体がR3−Co(R3はアルカリ土類、アルカリ金属)の酸化物であるペロブスカイト型酸化物である請求項1又は2記載の熱電変換モジュール。
- 複数の複合熱電変換素子であって、各々が、少なくとも一対の貫通孔を有する耐熱性絶縁性柱状体と、前記一対の貫通孔に充填された、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子と、前記耐熱性絶縁性柱状体の一端において、前記n型半導体熱電変換素子と前記p型半導体熱電変換素子とを接続する素子内配線と、を有する、複数の複合熱電変換素子と、
前記耐熱性柱状体の他端において、異なる複合熱電変換素子の前記n型半導体熱電変換素子と、前記p型半導体熱電変換素子を接続する接続配線と、
を有する熱電変換モジュール。 - 少なくとも一対の貫通孔を有する耐熱性絶縁性柱状体と、
前記一対の貫通孔に充填された、n型半導体熱電変換素子およびp型半導体熱電変換素子と、
前記耐熱性絶縁性柱状体の一端において、前記n型半導体熱電変換素子と前記p型半導体熱電変換素子とを接続する素子内配線と、
を有する複合熱電変換素子。
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