JP2011192341A - サーボライトヘッドおよびその製造方法ならびにサーボライタおよびサーボ信号が書き込まれた磁気テープの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】サーボライトヘッドへの付着物によるサーボライトヘッドの腐食の抑制を図るとともに、良好な信号強度でサーボ信号を書き込む。
【解決手段】サーボライトヘッド30は、基板31と、基板31に設けられ磁気ギャップを形成する非磁性層32と、基板31に設けられ非磁性層32を取り囲む磁性層33とを備え、磁気テープ摺接面Sにおいて、非磁性層32と磁性層33の境界61に沿って形成された溝の部分のみに非磁性材料からなるコーティング膜を備える。
【選択図】図2
【解決手段】サーボライトヘッド30は、基板31と、基板31に設けられ磁気ギャップを形成する非磁性層32と、基板31に設けられ非磁性層32を取り囲む磁性層33とを備え、磁気テープ摺接面Sにおいて、非磁性層32と磁性層33の境界61に沿って形成された溝の部分のみに非磁性材料からなるコーティング膜を備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、サーボライトヘッドおよびその製造方法ならびにサーボライタおよびサーボ信号が書き込まれた磁気テープの製造方法に関する。
デジタルデータを記録する磁気テープは、データの記録密度を高くするためにデータトラック幅が徐々に小さくなっており、この幅狭のトラックに磁気ヘッドをトラッキング制御をするためのサーボ信号が予め磁気テープに書き込まれている。このサーボ信号は、磁気テープの磁性層に所定の形状の磁気パターンを繰り返し形成してなり、磁気テープの工場においてサーボライタと呼ばれる装置によって書き込まれている(特許文献1)。
磁気テープの生産性の向上の観点からは、サーボライタによるサーボ信号の書込時には磁気テープの搬送速度をできるだけ速くすることが求められている。一方、磁気テープを高速搬送すると磁気テープの表面に僅かな空気層を同伴するため、サーボ信号を書き込むための磁気ヘッド(サーボライトヘッド)と磁気テープとの間には、空気層による隙間(スペーシング)が発生する。このスペーシングが大きくなると、磁気テープに良好な信号強度でサーボ信号を書き込むことができなくなる。
ところで、サーボライトヘッドは、前記した磁気パターンに対応した精密な形状の磁気ギャップを形成するため、薄膜形成による方法で製造される。そして、この製造の際の方法によっては、磁気テープ摺接面における、磁気ギャップを形成する非磁性層と、非磁性層を取り囲む磁性層との間に非常に僅かな深さおよび幅の溝ができることがあることが分かってきた。
サーボライトヘッドに、前記した小さな溝があると、サーボライタで磁気テープを摺接させたときに、溝に塩素成分などを含む付着物が堆積し、ヘッドを腐食させることがある。これを防止するため、従来より行われているような、磁気テープ摺接面にDLC(ダイヤモンドライクカーボン)などからなる保護用のコーティングを形成すると、本来の磁気テープ摺接面(非磁性層および磁性層の面)と磁気テープとの距離が大きくなることになり、実質的に前記したスペーシングが発生し、サーボ信号の信号強度の低下が問題となる。
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、付着物による腐食の抑制を図るとともに、良好な信号強度でサーボ信号を書き込むことができるサーボライトヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。また、このようなサーボライトヘッドを用いたサーボライタ、および、サーボライトヘッドを用いてサーボ信号が書き込まれた磁気テープの製造方法を提供することを目的とする。
前記した課題を解決する本発明は、磁気テープにサーボパターンを書き込むためのサーボライトヘッドであって、基板と、前記基板に設けられ磁気ギャップを形成する非磁性層と、前記基板に設けられ前記非磁性層を取り囲む磁性層とを備え、磁気テープ摺接面において、前記非磁性層と前記磁性層の間に形成された溝の部分のみに非磁性材料からなるコーティング膜を備えたことを特徴とする。
このようなサーボライトヘッドによれば、溝の部分にあるコーティング膜上に付着物が堆積したとしても、磁性層と付着物との電気化学的反応が阻害されるので、磁性層の腐食が抑制される。また、磁気テープ摺接面のうち、溝以外の部分には、コーティング膜が無いので、磁気テープと磁気テープ摺接面(非磁性層および磁性層)の距離(以下、空気層によるか、コーティング膜によるかを問わず、この距離を単に「スペーシング」という。)が小さくなり、良好な信号強度で磁気テープにサーボ信号を書き込むことができる。
前記したサーボライトヘッドにおいて、前記コーティング膜の厚さは、100nm以下であることが望ましい。このように、薄いコーティング膜とすることで、サーボライトヘッドの製造時に、溝以外の部分にも形成したコーティング膜を除去するのが容易となる。
前記したサーボライトヘッドにおいて、前記コーティング膜は、SiO2,Ti,Cr,Mo合金,MgおよびAlのいずれかの膜とすることができる。このように、非磁性の材料のうち、DLCのような特に硬い材料と比較して柔らかい材料を用いることで、サーボライトヘッドの製造時に、溝以外の部分にも形成したコーティング膜を除去するのが容易となる。
前記したサーボライトヘッドの製造方法は、前記基板に前記非磁性層および磁性層を形成した磁気ヘッドを用意し、前記磁気ヘッドの磁気テープ摺接面の全面に非磁性材料からなるコーティング膜を形成し、前記磁気ヘッドの磁気テープ摺接面を磨くことで、前記溝以外の部分の前記コーティング膜を削り取ることを特徴とする。
このように、磁気テープ摺接面の全面にコーティング膜を形成した後、フィルム状の研削材料などで磨くことで、溝のコーティング膜は残り、その他の部分のコーティング膜は削り取られるので、容易に溝の部分のみにコーティング膜が形成された磁気ヘッドを製造することができる。研削材料は、フィルムにセラミック粒子が固定されたラッピングフィルムであってもよいし、磁気テープの磁性層側の面を用いてもよい。
前記した課題を解決する本発明のサーボライタは、前記したサーボライトヘッドと、磁気テープの巻出しリールから磁気テープを供給し、当該磁気テープを前記サーボライトヘッドに摺接させ、巻取リールで巻き取る磁気テープ搬送装置と、前記磁気テープに対しサーボ信号を書き込むため、前記サーボライトヘッドに信号を出力する書込信号発生回路とを備えて構成することができる。
前記した課題を解決する本発明は、前記したサーボライトヘッドに磁気テープを摺接させるように磁気テープを搬送し、前記サーボライトヘッドにサーボ信号を書き込むための信号を出力することにより、サーボ信号が書き込まれた磁気テープを得ることを特徴とするサーボ信号が書き込まれた磁気テープの製造方法である。
本発明のサーボライトヘッドおよびサーボライタは、非磁性層と磁性層の間の溝に堆積する付着物により腐食することが抑制されるとともに、良好な信号強度で磁気テープにサーボ信号を書き込むことができる。そして、磁気テープとサーボライトヘッドのスペーシングを小さくして、良好な信号強度でサーボ信号を書き込むことができる。そして、本発明のサーボライトヘッドの製造方法によれば、前記したサーボライトヘッドを簡易に製造することができる。また、本発明の磁気テープの製造方法によれば、サーボライトヘッドと磁気テープの適切なスペーシングを保ちながらサーボ信号を磁気テープに書き込むため、良好な信号強度でサーボ信号が書き込まれた磁気テープを得ることができる。
次に、本発明の一実施形態について説明する。図1に示すように、サーボライタ1は、ベース10上に磁気テープ搬送装置20、サーボライトヘッド30が適宜配置されて構成されている。サーボライトヘッド30には、サーボ信号(ここでは、電気的信号ではなく、磁気テープの長手方向に所定ピッチで設けられた磁気パターンを指す)を書き込むためのパルス信号を発生する書込信号発生回路40が接続されている。
磁気テープ搬送装置20は、サーボ信号を書き込む前の磁気テープMT′を巻回した巻出しリール21と、サーボ信号を書き込んだ後の磁気テープMTを巻き取る巻取リール22と、巻出しリール21から供給された磁気テープMT′,MTを巻出しリール21から巻取リール22まで案内し、また、サーボライトヘッド30に摺接させるように案内する複数のテープガイド28と、搬送される磁気テープMT′,MTの張力を調整する張力調整装置Tなどを備えて構成されている。なお、図示はしないが、サーボライタ1は、図1に示した構成以外に、他の張力調整装置や、サーボ信号の検査装置などを適宜備えることができる。
サーボライトヘッド30は、図2に示すように、全体として板状に形成され、磁気テープ摺接面Sの中央に、サーボパターンを象った非磁性層32からなる磁気ギャップが設けられている。なお、図2〜図6においては、図1で下側に向けた磁気テープ摺接面Sを上に向けて示している。磁気テープ摺接面Sは、図2において範囲Sで示した上側の全面である。図2ではサーボライトヘッド30の磁気テープ摺接面Sの近傍部分を示しており、実際にサーボライタ1に取り付ける際には、図2の構造に加えて、コアやコイルが設けられる。
サーボパターンの形状は、図示はしないが、例えば、特開2005−327386号公報にも開示されたような、非平行な1組のストライプ形状からなるパターンである。
サーボライトヘッド30は、基板31上に、前記した磁気ギャップを構成する非磁性層32と、非磁性層32を取り囲む磁性層33とを備えて構成されている。ここでの基板31は、モールドガラス31Aと、このモールドガラス31Aの両側の磁性部材(強磁性体)である基板肩部31Bとを有してなる。本発明においては、磁気テープ摺接面を構成する非磁性層と当該非磁性層を取り囲む磁性層とが設けられる部分を、その形状・構成によらず「基板」と称することとする。
前記した基板肩部31Bには、磁気テープ摺接面S側に、磁気テープMT′,MTが同伴してきた空気を排出するための空気排出溝38が複数形成されている。空気排出溝38は、磁気テープMT′,MTの搬送方向に直交する方向に延びている。
図3に示すように、非磁性層32と磁性層33の間には、微細な溝35が形成されている。溝35は、厳密には、磁性層33における非磁性層32との境界61の近傍に、境界61の延びる方向(図3では紙面奥行き方向)に沿って形成されている。溝35は、後述するように製造工程上出来てしまうものであり、幅、深さ共に500nm前後と極めて微細である。
溝35の磁気テープ摺接面S側の部分には、溝35を塞ぐように非磁性材料からなるコーティング膜36が設けられている。コーティング膜36は、溝35を塞ぐことで、磁気テープ摺接面Sの磁気テープMT′,MTとの摺接により付着物51が堆積した場合でも、磁性層33および非磁性層32が腐食するのを抑制する機能を果たす。
コーティング膜36は、非磁性材料からなり、SiO2,Ti,Cr,Mo合金,MgおよびAlや、DLCからなる。磁性層33および非磁性層32の腐食防止の観点からは、コーティング膜36は、塩素などの腐食を引き起こす成分を透過しないような十分に密な膜であること、また、酸化などの化学反応により変質しにくいものであるのが望ましい。
コーティング膜36は、磁気テープ摺接面Sのうち、溝35の部分にのみ設けられている。言い換えれば、磁気テープ摺接面Sのうち、溝35以外の部分にはコーティング膜は設けられていない。溝35の部分にのみコーティング膜36を形成するには、後述するように、磁気テープ摺接面Sの全面にコーティング膜36を形成した後、研削材料により磁気テープ摺接面Sを磨いて溝35以外の部分のコーティング膜36を除去するのが簡便である。このため、コーティング膜36は、適度に除去しやすい材料から構成するのが望ましく、DLCのような、硬く、保護には向いているが除去しにくい材料よりは、SiO2,Ti,Cr,Mo合金,MgおよびAlなどの方が望ましい。
コーティング膜36の厚さは、膜を維持して溝35内への付着物51の侵入を抑制する観点からは、10nm以上が望ましく、30nm以上であるのがより望ましい。もっとも、この膜厚は、コーティング膜36の材料や、薄膜形成技術にもよるため、上記の機能が満たされる限り、より薄いものでも構わない。また、磁気ヘッドの出力を確保する観点からは、200nm以下であるのが望ましく、より望ましくは、100nm以下である。もっとも、コーティング膜36は、磁気テープ摺接面Sの面形状を崩さない限りでより厚くても構わない。また、コーティング膜36の厚さは、磁気テープ摺接面Sの全面にコーティング膜36を形成した後、研削により溝35にのみコーティング膜36を残すようにする製造方法を採る場合には、膜の除去が適度に容易であるようにするためにも、厚すぎない方がよい。
なお、図3においては、溝35に形成されたコーティング膜36は、表面が溝35の形状の影響で若干凹んだ形状となっているが、ここに凹みができない程度に、コーティング膜36が十分な厚さで形成されていてもよい。また、図3において、薄いコーティング膜36が溝35を蓋するように溝35の底から浮いたように描いてあるが、溝35を充填するようにコーティング膜36を設けてもよい。
以上のような構成のサーボライトヘッド30によれば、磁気テープMT′,MTを磁気テープ摺接面Sに摺接させたときに、溝35のコーティング膜36の上に塩素成分などを含む付着物51が堆積したとしても、この付着物51と磁性層33との直接の接触が阻害されるので、磁性層33および非磁性層32の腐食が抑制される。よって、サーボライトヘッド30の機能を維持することができ、磁気テープMTの品質の安定に寄与する。
以上のように構成されたサーボライトヘッド30およびこれを備えたサーボライタ1でサーボ信号が書き込まれた磁気テープMTを製造する場合には、サーボ信号が書き込まれていない磁気テープMT′を搬送してサーボライトヘッド30に磁気テープMT′を摺接させ、書込信号発生回路40でサーボライトヘッド30にサーボ信号書き込み用のパルス信号を出力する。これにより、サーボライトヘッド30の磁気ギャップから漏れ磁束が発生し、磁気テープMT′の磁気記録層に磁気モーメントの変化を生じさせてサーボパターンによるサーボ信号を書き込むことができる。サーボ信号が書き込まれた磁気テープMTは、巻取リール22により巻き取られる。
このような、サーボ信号が書き込まれた磁気テープMTの製造方法の書込過程において、本実施形態のサーボライトヘッド30は、溝35の部分にコーティング膜36があることで、磁性層33および非磁性層32の腐食が抑制され、高い品質を維持できるので、高精度なサーボパターンを書き込むことができる。また、コーティング膜36は、磁気テープ摺接面Sのうち、溝35の部分にのみ設けられ、それ以外の部分には設けられていないので、コーティング膜36によって磁性層33および非磁性層32と磁気テープMT′,MTとのスペーシングが大きくなることがなく、スペーシングを適切にして、磁気テープMT′に良好な信号強度でサーボ信号を書き込むことができる。
次に、サーボライトヘッド30の製造方法について説明する。
図4(a)に示すような基板31を用意し、基板31上にSiO2薄膜32′をスパッタリングにより形成する(図4(b))。そして、図4(c)に示すように、SiO2薄膜32′の上にフォトレジスト層71′を塗布する。次に、サーボパターンに対応した形状のフォトマスクを用いて露光し(図4(d))、現像することでサーボパターンに対応したフォトレジスト層71を残す(図5(a))。
図4(a)に示すような基板31を用意し、基板31上にSiO2薄膜32′をスパッタリングにより形成する(図4(b))。そして、図4(c)に示すように、SiO2薄膜32′の上にフォトレジスト層71′を塗布する。次に、サーボパターンに対応した形状のフォトマスクを用いて露光し(図4(d))、現像することでサーボパターンに対応したフォトレジスト層71を残す(図5(a))。
そして、リアクティブイオンエッチングにより、SiO2薄膜32′をエッチングして、サーボパターンの形状の非磁性層32を得る(図5(b))。フォトレジスト層71は、アッシング(灰化)により除去する(図5(b),(c))。
次に、スパッタリングにより磁性層33となるFe系合金薄膜33′を形成する(図5(d))。このFe系合金の堆積の際、非磁性層32と基板31の段差部分となる非磁性層32の際(キワ)は、他の平坦な部分と比較してFe系合金の粒子が堆積する速度が遅いため、前述したような溝35となる空間が僅かに残る。
Fe系合金薄膜33′の堆積後、ラッピング加工により磁気テープ摺接面Sを削り出す。このとき、磁気テープ摺接面Sの両端の角部を削り落とし、これによりできた肩部にダイサーで溝加工をする(図6(a))。そして、磁気テープ摺接面Sの全面にSiO2などをスパッタリングしてコーティング膜36′を形成する(図6(b))。コーティング膜36′は、ラッピング加工などで磨くことで削り取り(図6(c))、図3に示したように溝35の部分にのみコーティング膜36を残し、他の部分は除去する。
このように、磁気テープ摺接面Sの全面にコーティング膜36′を形成した後、磁気テープ摺接面Sを磨いてコーティング膜36′を削り取ることで、容易に溝35のみにコーティング膜36を設けることが可能である。
以上に本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前記した実施形態に限定されず、適宜変更して実施することが可能である。
例えば、コーティング膜36の形成は、スパッタリングに限らず、蒸着、CVD(Chemical Vapor Deposition)など、他の方法であっても構わない。また、サーボライトヘッド30の各部の材料は、サーボライトヘッドとしての機能を実現できる限り、適宜好適な材料を選択して用いることができる。
1 サーボライタ
20 磁気テープ搬送装置
21 巻出しリール
22 巻取リール
28 テープガイド
30 サーボライトヘッド
31 基板
32 非磁性層
33 磁性層
35 溝
36 コーティング膜
38 空気排出溝
40 書込信号発生回路
51 付着物
61 境界
MT,MT′ 磁気テープ
S 磁気テープ摺接面
20 磁気テープ搬送装置
21 巻出しリール
22 巻取リール
28 テープガイド
30 サーボライトヘッド
31 基板
32 非磁性層
33 磁性層
35 溝
36 コーティング膜
38 空気排出溝
40 書込信号発生回路
51 付着物
61 境界
MT,MT′ 磁気テープ
S 磁気テープ摺接面
Claims (6)
- 磁気テープにサーボパターンを書き込むためのサーボライトヘッドであって、
基板と、前記基板に設けられ磁気ギャップを形成する非磁性層と、前記基板に設けられ前記非磁性層を取り囲む磁性層とを備え、
磁気テープ摺接面において、前記非磁性層と前記磁性層の境界に沿って形成された溝の部分のみに非磁性材料からなるコーティング膜を備えたことを特徴とするサーボライトヘッド。 - 前記コーティング膜の厚さは、100nm以下であることを特徴とする請求項1に記載のサーボライトヘッド。
- 前記コーティング膜は、SiO2,Ti,Cr,Mo合金,MgおよびAlのいずれかの膜であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサーボライトヘッド。
- 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のサーボライトヘッドの製造方法であって、
前記基板に前記非磁性層および磁性層を形成した磁気ヘッドを用意し、
前記磁気ヘッドの磁気テープ摺接面の全面に非磁性材料からなるコーティング膜を形成し、
前記磁気ヘッドの磁気テープ摺接面を磨くことで、前記溝以外の部分の前記コーティング膜を削り取ることを特徴とするサーボライトヘッドの製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のサーボライトヘッドと、
磁気テープの巻出しリールから磁気テープを供給し、当該磁気テープを前記サーボライトヘッドに摺接させ、巻取リールで巻き取る磁気テープ搬送装置と、
前記磁気テープに対しサーボ信号を書き込むため、前記サーボライトヘッドに信号を出力する書込信号発生回路とを備えることを特徴とするサーボライタ。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のサーボライトヘッドに磁気テープを摺接させるように磁気テープを搬送し、前記サーボライトヘッドにサーボ信号を書き込むための信号を出力することにより、サーボ信号が書き込まれた磁気テープを得ることを特徴とするサーボ信号が書き込まれた磁気テープの製造方法。
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