JP2011180529A - 光学素子およびカメラモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貫通孔2が形成された基板11と、基板11の片面に貫通孔2を覆うよう形成された透明な薄膜12と、薄膜12が貫通孔2を覆う領域に、薄膜12の表面に接するよう樹脂材料13等で形成されたレンズ3と、を備え、基盤12の材料に不透明材料を使用することができる。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる光学素子の構造の一例を示す図である。図1(a)は、光学素子が個片化される前のレンズシートの概観を示し、図1(b)は、1つの光学素子に対応するレンズシートの断面図の一例を示し、図1(c)は、1つの光学素子に対応するレンズシートの断面図の図1(b)とは別の一例を示している。
図2は本発明の第2の実施の形態にかかる光学素子の構造の一例を示す図である。第1の実施の形態と同様の構成要素は、第1の実施の形態と同一の符号を付して説明を省略する。以下、第1の実施の形態と異なる点を説明する。
図4は、本発明の第3の実施の形態にかかる光学素子の製造方法の工程の一例を示す図である。第1の実施の形態と同様の構成要素は、第1の実施の形態と同一の符号を付して説明を省略する。以下、第1の実施の形態と異なる点を説明する。
図5は、本発明の第4の実施の形態にかかるカメラモジュール21の構造の一例を示す断面図である。本実施の形態のカメラモジュールは、第1の実施の形態および第2の実施の形態で述べた光学素子を備える。
Claims (5)
- 貫通孔が形成された基板と、
前記基板の裏面、表面の少なくとも一方の面に、前記貫通孔を覆うよう形成された透明な薄膜と、
前記薄膜が前記貫通孔を覆う領域に、前記薄膜の表面に接するよう形成されたレンズと、
を備えることを特徴とする光学素子。 - 前記基板を不透明基板とする、
ことを特徴とする請求項1に記載の光学素子。 - 前記基板をシリコン基板とし、
前記薄膜はシリコン化合物を含む材料で形成される、
ことを特徴とする請求項2に記載の光学素子。 - 前記レンズは、硬化性樹脂材料によって形成されることを特徴とする請求項1、2または3に記載の光学素子。
- 撮像素子を備える半導体装置と、外部からの光を前記撮像素子へ入射させるレンズモジュールと、を備えるカメラモジュールであって、
前記レンズモジュールは、
貫通孔が形成された基板と、
前記基板の裏面または表面の少なくとも一方に前記貫通孔を覆うよう形成された透明な薄膜と、
前記薄膜が前記貫通孔を覆う領域に、前記薄膜の表面に接するよう形成されたレンズと、
を備える、
ことを特徴とするカメラモジュール。
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