JP2011178828A - Antistatic release agent composition - Google Patents

Antistatic release agent composition Download PDF

Info

Publication number
JP2011178828A
JP2011178828A JP2010041832A JP2010041832A JP2011178828A JP 2011178828 A JP2011178828 A JP 2011178828A JP 2010041832 A JP2010041832 A JP 2010041832A JP 2010041832 A JP2010041832 A JP 2010041832A JP 2011178828 A JP2011178828 A JP 2011178828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
antistatic
component
release agent
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010041832A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Narihiro Matsuda
成広 松田
Yasuhiro Shibato
康弘 柴戸
Junichi Kobayashi
淳一 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marubishi Oil Chemical Co Ltd
Original Assignee
Marubishi Oil Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Marubishi Oil Chemical Co Ltd filed Critical Marubishi Oil Chemical Co Ltd
Priority to JP2010041832A priority Critical patent/JP2011178828A/en
Publication of JP2011178828A publication Critical patent/JP2011178828A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a release agent capable of forming a releasing layer which has good releasability and develops superior antistatic performance. <P>SOLUTION: This antistatic release agent composition includes a releasable component, an antistatic component, and an electrolytic component, wherein the composition includes an organopolysiloxane represented by a specific formula as the antistatic component. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、新規な帯電防止性離型剤組成物に関する。   The present invention relates to a novel antistatic release agent composition.

離型剤は、一般的にはアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノポリハイドロジェンシロキサンを含むシリコーン組成物が使用されている。これを白金触媒下で付加重合することにより各種粘着剤に対して剥離力を有する硬化皮膜を形成する。通常は、例えば紙、ラミネート紙、プラスチックフィルム等の基材に離型剤を塗布し、これを熱硬化させることによって得られる離型フィルムとして用いられている。   As the release agent, generally, a silicone composition containing an alkenyl group-containing organopolysiloxane and an organopolyhydrogensiloxane is used. This is subjected to addition polymerization in the presence of a platinum catalyst to form a cured film having a peeling force for various adhesives. Usually, for example, it is used as a release film obtained by applying a release agent to a substrate such as paper, laminated paper, or plastic film and thermally curing it.

離型剤を用いて作製された離型フィルムは、一般にポリウレタン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等のキャスト成膜用工程フィルム、粘着フィルムの粘着層の保護フィルム、積層セラミックコンデンサのグリーンシート成形用工程フィルム等として利用されている。   Release films produced using release agents are generally cast film forming process films such as polyurethane resin, polyacrylic resin, and polyvinyl chloride resin, protective film for adhesive layer of adhesive film, green sheet of multilayer ceramic capacitor It is used as a molding process film.

従来、離型フィルムとしては、一般に基材フィルムの表面にシリコーン組成物を塗布することにより離型層を形成したものが知られている。ところが、シリコーン組成物による塗膜は、そのシリコーン主鎖結合及び側鎖構造からわかるように、電荷の漏えいがなく、非常に帯電しやすいという欠点がある。離型フィルムは、搬送、切断、印刷等の工程で様々なロール又はコンベヤと接触することにより摩擦帯電しやすい環境にあり、さらには離型フィルムから剥離した際にも帯電を引き起こすといった問題がある。   Conventionally, as a release film, what formed the release layer by apply | coating a silicone composition to the surface of a base film is generally known. However, as can be seen from the silicone main chain bond and the side chain structure, the coating film made of the silicone composition has a drawback that it does not leak charges and is very easily charged. The release film is in an environment where it is easily triboelectrically charged by contacting with various rolls or conveyors in processes such as conveyance, cutting, and printing, and further has a problem of causing charge when peeled from the release film. .

このような静電気障害は、特に樹脂シート等を積み重ねて保管する場合、離型フィルムとの剥離前後にかかわらず電気的反発の引き合いによって、樹脂シート同士が反発あるいは貼りついた状態となる不具合のほか、粘着フィルムの場合は粘着層に塵埃等の異物が付着する不具合の原因となる。また、離型フィルム表面に塗工される粘着剤等に塗布斑が発生しやすくなるという問題も生じる。以上のような見地より、離型フィルムには帯電防止処理を施す必要がある。   Such static electricity failure, especially when stacking and storing resin sheets, etc., in addition to the problem that the resin sheets are repelled or stuck together due to electrical repulsion regardless of before and after peeling from the release film. In the case of an adhesive film, it causes a problem that foreign matters such as dust adhere to the adhesive layer. Moreover, there also arises a problem that application spots are likely to occur on the pressure-sensitive adhesive applied to the surface of the release film. From the above viewpoint, the release film needs to be subjected to antistatic treatment.

上記の静電気障害の問題を解決できるフィルムとして、離型層中に界面活性剤系の帯電防止剤を直接添加した離型フィルムが知られている(特許文献1)。しかし、界面活性剤を帯電防止剤として選択した場合、シリコーンの付加反応に関わる白金触媒にイオン種(アミン,リン,イオウ,鉛)が配位することにより触媒毒を引き起こし、重合不十分となる。このため、帯電防止性能は発揮しても基材フィルムと剥離層との間で密着性の低下、剥離性の低下等の問題を引き起こす。また、触媒毒を引き起こさないイオン種以外においても、ブリードが問題となる。そもそも、シリコーン中に帯電防止剤を混合しても表面にブリードして粘着剤への移行が問題となり、また、シリコーンとの相溶性が悪く、均一に分散しないため架橋密度に斑を生じてしまい離型層の密着性が低下し、且つ剥離性能も低下する。   As a film that can solve the above-mentioned problem of electrostatic interference, a release film in which a surfactant-based antistatic agent is directly added to a release layer is known (Patent Document 1). However, when a surfactant is selected as an antistatic agent, the ionic species (amine, phosphorus, sulfur, lead) coordinate with the platinum catalyst involved in the silicone addition reaction, causing catalyst poisoning and insufficient polymerization. . For this reason, even if it exhibits antistatic performance, it causes problems such as a decrease in adhesion and a decrease in peelability between the base film and the release layer. In addition, bleed is also a problem in cases other than ionic species that do not cause catalyst poison. In the first place, even if an antistatic agent is mixed in silicone, it will bleed on the surface and transfer to the pressure-sensitive adhesive will be a problem, and the compatibility with silicone will be poor and uneven dispersion will occur, causing unevenness in the crosslinking density. The adhesion of the release layer is lowered and the peeling performance is also lowered.

また、別の手段として、基材フィルムの一方の表面に離型層を設け、他方の表面に帯電防止層を設けてなることを特徴とする離型フィルムが提案されている(特許文献2)。 しかしながら、これは離型層とは反対側の表面に帯電防止層を設けた離型フィルムであるため、剥離帯電を抑制するには帯電防止性能が不十分という問題がある。   As another means, there has been proposed a release film characterized in that a release layer is provided on one surface of a base film and an antistatic layer is provided on the other surface (Patent Document 2). . However, since this is a release film provided with an antistatic layer on the surface opposite to the release layer, there is a problem that the antistatic performance is insufficient to suppress peeling charge.

さらに、基材フィルムの表面に帯電防止層を形成し、その帯電防止層の上に離型層を重ねて積層させた離型フィルムが知られている(特許文献3、特許文献4)。しかし、帯電防止層の上に離型層を重ねて設けた離型フィルムの場合、剥離性を優先すると帯電防止性能が低下したり、帯電防止剤によっては離型層の曇り又は脱落を引き起こすおそれがある。さらに、基材に2層を塗布することは、少なくとも2工程以上を必要とするために費用の面で不利である。2層の場合は表層にシリコーン層が存在するため、離型フィルムの剥離時において被離型面である粘着フィルムは負に強く帯電することとなる。つまり、離型フィルム自体の無帯電化はできても、被離型面を完全に無帯電化することはできないので実用に供されない。   Furthermore, a release film is known in which an antistatic layer is formed on the surface of a substrate film, and a release layer is laminated on the antistatic layer (Patent Document 3 and Patent Document 4). However, in the case of a release film in which a release layer is provided on an antistatic layer, if priority is given to peelability, the antistatic performance may be reduced, or depending on the antistatic agent, the release layer may become cloudy or fall off. There is. Furthermore, applying two layers to the substrate is disadvantageous in terms of cost because it requires at least two steps. In the case of two layers, since the silicone layer is present on the surface layer, the pressure-sensitive adhesive film that is the release surface is strongly negatively charged when the release film is peeled off. That is, even if the release film itself can be made non-charged, the surface to be released cannot be made completely uncharged, so that it is not put to practical use.

その他にも、帯電防止層と離型層を2層に分けずにカーボンナノチューブ(CNT)又は導電性高分子であるポリピロール等微粒子体を離型層に直接添加する方法が試みられている(特許文献5)。しかし、CNTは分散方法が非常に困難であることのほか、帯電防止性能を十分に発現させるための添加量ではフィルムに着色が起きてしまうため、実用面での課題が残る。また、CNT又は導電性高分子は離型層中に固定化するためのバインダーが併用される。このバインダーは離型層であるポリオルガノシロキサンとの相性は一般的に悪いため、離型層と帯電防止層を分けずに一層に設計しようとしても、実際にはバインダーが偏在又は分離を引き起こし、離型層とバインダー樹脂成分との層間で剥離等の問題が生じ、離型層の密着強度が低下する。   In addition, a method of directly adding a fine particle body such as carbon nanotube (CNT) or a conductive polymer such as polypyrrole without dividing the antistatic layer and the release layer into two layers has been attempted (patent) Reference 5). However, in addition to the very difficult dispersion method of CNT, since the film is colored with an addition amount for sufficiently exhibiting the antistatic performance, there remains a problem in practical use. Moreover, the binder for fixing CNT or a conductive polymer in a mold release layer is used together. Since this binder is generally poor in compatibility with the release layer polyorganosiloxane, even if an attempt is made to design one layer without separating the release layer and the antistatic layer, the binder actually causes uneven distribution or separation, A problem such as peeling occurs between the release layer and the binder resin component, and the adhesion strength of the release layer decreases.

特開平10−44336JP 10-44336 A 特開平11−157013JP-A-11-157013 特開2000−52495JP 2000-52495 A 特開2005−153250JP 2005-153250 A 特開2008−49542JP2008-49542

従って、本発明の主な目的は、剥離性等が良好であると同時に優れた帯電防止性能を発揮できる離型層を形成できる離型剤を提供することにある。   Accordingly, a main object of the present invention is to provide a release agent that can form a release layer that exhibits excellent antistatic performance while having good peelability and the like.

本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の帯電防止成分を含む組成物を離型剤として採用することにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies in view of the problems of the prior art, the present inventors have found that the above object can be achieved by employing a composition containing a specific antistatic component as a release agent, and the present invention has been completed. It came to do.

すなわち、本発明は、下記の帯電防止性離型剤組成物に係る。
1. 離型性成分、帯電防止成分及び電解質成分を含む離型剤組成物であって、
前記帯電防止成分として、一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする帯電防止性離型剤組成物;
〔R11は、1価の有機基を示す。XABは、モノマーユニットAの0〜100個とモノマーユニットBの1〜100個が、互いに任意の配列順序でシロキサン結合により結合してなる構成部分である。モノマーユニットAは一般式(1−1)で示され、モノマーユニットBは一般式(1−2)で示される;
(一般式(1−1)(1−2)中、R11は、1価の有機基を示す。R12はアルキレン基を示す。R15は水素原子又は1価の有機基を示す。YCDは、モノマーユニットCの0〜100個とモノマーユニットDの0〜100個とが、互いに任意の配列順序でエーテル結合により結合してなる構成部分である。モノマーユニットCは[−R13O−](但し、R13はアルキレン基を示す。)で示され、モノマーユニットDは[−R14O−](但し、R14はアルキレン基を示す。)で示される。モノマーユニットC及びモノマーユニットDは互いに異なり、両者が同時に0個になることはない。)〕。
2. 離型性成分が、アルケニル基とSiH基との付加重合により硬化する成分を含む、前記項1に記載の帯電防止性離型剤組成物。
3. 離型性成分が、1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン及び2)1分子中に少なくとも2個のSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む、前記項1に記載の帯電防止性離型剤組成物。
4. 離型性成分が、1)下記の一般式(2)で示される化合物及び2)下記の一般組成式(3)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む、前記項1に記載の帯電防止性離型剤組成物;
〔式中、RA1〜RA10は、互いに同一又は異なって、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子又はシアノ基で置換されていて良い。RA11〜RA15は、互いに同一又は異なって、アルケニル基を示す。
a1、b1、c1、d1及びe1は、互いに同一又は異なって、正の整数であり、かつ、b1、c1、d1及びe1の少なくとも1つは0であっても良い。α及びβは、互いに同一又は異なって、0、1、2又は3である。〕
〔式中、RA16は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であって、炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子又はシアノ基で置換されていて良いものである。fは0≦f≦3を満たす実数であり、gは0<g≦3を満たす実数であり、1≦f+g≦3を満たす。〕
5. 前記項1〜4のいずれかに記載の帯電防止性離型剤組成物から得られる離型層を含む帯電防止性離型フィルム。
6. 離型層が、帯電防止性離型剤組成物による塗膜を加熱により硬化させることによって得られる、前記項5に記載の帯電防止性離型フィルム。
That is, the present invention relates to the following antistatic release agent composition.
1. A release agent composition comprising a releasable component, an antistatic component and an electrolyte component,
An antistatic release agent composition comprising an organopolysiloxane represented by the general formula (1) as the antistatic component;
[R 11 represents a monovalent organic group. X AB is a constituent part formed by bonding 0 to 100 monomer units A and 1 to 100 monomer units B with a siloxane bond in an arbitrary arrangement order. Monomer unit A is represented by general formula (1-1), and monomer unit B is represented by general formula (1-2);
(In the general formulas (1-1) and (1-2), R 11 represents a monovalent organic group. R 12 represents an alkylene group. R 15 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. Y CD is a 0-100 or 0-100 amino monomer units D of the monomer unit C is a component comprising linked by an ether bond in any arrangement order from each other. monomer unit C [-R 13 O -] (Wherein R 13 represents an alkylene group), and monomer unit D is represented by [-R 14 O-] (where R 14 represents an alkylene group) Monomer unit C and monomer Unit D is different from each other, and both cannot be zero at the same time.)].
2. Item 2. The antistatic release agent composition according to Item 1, wherein the release component comprises a component that is cured by addition polymerization of an alkenyl group and a SiH group.
3. Item 1. The releasable component comprises 1) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and 2) an organohydrogenpolysiloxane having at least two SiH groups in one molecule. The antistatic release agent composition as described.
4). Item 2. The antistatic property according to item 1, wherein the releasable component comprises 1) a compound represented by the following general formula (2) and 2) an organohydrogenpolysiloxane represented by the following general composition formula (3). Release agent composition;
[Wherein, R A1 to R A10 are the same as or different from each other and each represents an alkyl group, a cycloalkyl group, or an aryl group, and a part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom are substituted with a halogen atom or a cyano group. It is good. R A11 to R A15 are the same as or different from each other, and represent an alkenyl group.
a1, b1, c1, d1 and e1 are the same or different from each other and are positive integers, and at least one of b1, c1, d1 and e1 may be 0. α and β are the same or different from each other and are 0, 1, 2, or 3. ]
[Wherein, R A16 represents an alkyl group, a cycloalkyl group, or an aryl group, and a part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom may be substituted with a halogen atom or a cyano group. f is a real number satisfying 0 ≦ f ≦ 3, g is a real number satisfying 0 <g ≦ 3, and satisfies 1 ≦ f + g ≦ 3. ]
5. An antistatic release film comprising a release layer obtained from the antistatic release agent composition according to any one of Items 1 to 4.
6). Item 6. The antistatic release film according to Item 5, wherein the release layer is obtained by curing a coating film of the antistatic release agent composition by heating.

本発明の帯電防止性離型剤組成物は、離型性組成物(シリコーン組成物)に特定の帯電防止成分が含まれていることから、従来技術に見られるような触媒毒、ブリード等の問題を効果的に抑制ないしは防止できるので、良好な剥離性等とともに優れた帯電防止性能を発揮する離型層を形成することができる。すなわち、本発明の帯電防止性離型剤組成物による離型層は、剥離又は摩擦による帯電を防止し、被剥離面からの良好な剥離性を発揮できる。   Since the antistatic release agent composition of the present invention contains a specific antistatic component in the release composition (silicone composition), the catalyst poison, bleed, etc., as found in the prior art. Since the problem can be effectively suppressed or prevented, it is possible to form a release layer that exhibits excellent antistatic performance as well as good peelability. That is, the release layer of the antistatic release agent composition of the present invention can prevent charging due to peeling or friction, and can exhibit good peelability from the peeled surface.

特に、従来では、離型性組成物として特定のシリコーン組成物(例えば、後記のA成分を含む組成物)のようなガラス質成分を用いる場合は、界面活性剤型の帯電防止剤成分との相性が悪いためにブリード等の問題が生じることから前記成分の併用が一般に忌避されていたが、予想外にも本発明の帯電防止成分はそのような問題がほとんど起こらないため、優れた剥離性と帯電防止性能を両立させることが可能である。   In particular, in the past, when a glassy component such as a specific silicone composition (for example, a composition containing the component A described later) is used as the releasable composition, The combined use of the above components has generally been avoided because of problems such as bleed due to poor compatibility, but unexpectedly, the antistatic component of the present invention hardly causes such a problem, so excellent peelability And antistatic performance can both be achieved.

また、同様の理由により、前記離型層を基材フィルム上に形成して用いる場合は、基材フィルムとの密着性において優れた性能を発揮することができる。これにより、優れた離型フィルム(離型紙)を提供することも可能となる。すなわち、基材フィルム上に本発明の帯電防止性離型剤組成物による離型層を含む離型フィルムが提供できる。   For the same reason, when the release layer is formed on a base film and used, excellent performance in adhesion to the base film can be exhibited. Thereby, it is also possible to provide an excellent release film (release paper). That is, a release film including a release layer made of the antistatic release agent composition of the present invention on a base film can be provided.

さらに、前記離型層は、優れた剥離性と帯電防止性能を併せもつため、別途に必要とされていた帯電防止層や剥離層の形成を省くことも可能である。すなわち、基材フィルム及び本発明の帯電防止性離型剤組成物による離型層の2層タイプの離型フィルムを構成することも可能である。これにより、従来よりも薄い離型フィルムを提供することができる。   Furthermore, since the release layer has both excellent releasability and antistatic performance, it is possible to omit the formation of an antistatic layer and a release layer that are separately required. That is, it is also possible to constitute a two-layer type release film of a release layer by the base film and the antistatic release agent composition of the present invention. Thereby, a release film thinner than before can be provided.

本発明の帯電防止性離型剤組成物又はそれを用いて形成された離型層(又は離型フィルム)は、従来の離型剤又は離型フィルムと同様の用途に用いることができる。すなわち、材料の表面を保護するために当該材料に積層した後、材料の使用時に剥離される離型フィルムとして好適に用いることができる。より具体的には、ポリウレタン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等のキャスト成膜用工程フィルム、粘着フィルムの粘着層の保護フィルム、積層セラミックコンデンサのグリーンシート成形用工程フィルム、その他キャスト成膜用工程フィルム等として好適に使用することができる。   The antistatic release agent composition of the present invention or the release layer (or release film) formed using the same can be used in the same applications as conventional release agents or release films. That is, it can be suitably used as a release film that is laminated on the material in order to protect the surface of the material and then peeled off when the material is used. More specifically, process film for cast film formation of polyurethane resin, polyacrylic resin, polyvinyl chloride resin, etc., protective film for adhesive layer of adhesive film, process film for green sheet molding of multilayer ceramic capacitor, and other cast film formation It can be suitably used as a process film.

1.帯電防止性離型剤組成物
本発明の帯電防止性離型剤組成物(本発明組成物)は、離型性成分、帯電防止成分及び電解質成分を含む離型剤組成物であって、
前記帯電防止成分として、一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする帯電防止性離型剤組成物;
〔R11は、1価の有機基を示す。XABは、モノマーユニットAの0〜100個とモノマーユニットBの1〜100個が、互いに任意の配列順序でシロキサン結合により結合してなる構成部分である。モノマーユニットAは一般式(1−1)で示され、モノマーユニットBは一般式(1−2)で示される。
(一般式(1−1)(1−2)中、R11は、1価の有機基を示す。R12は互いに同一又は異なってアルキレン基を示す。R15は水素原子又は1価の有機基を示し、特に水素原子であることが好ましい。YCDは、モノマーユニットCの0〜100個とモノマーユニットDの0〜100個とが、互いに任意の配列順序でエーテル結合により結合してなる構成部分である。モノマーユニットCは[−R13O−](但し、R13はアルキレン基を示す。)で示され、モノマーユニットDは[−R14O−](但し、R14はアルキレン基を示す。)で示される。モノマーユニットC及びモノマーユニットDは互いに異なり、両者が同時に0個になることはない。)〕
1. Antistatic Release Agent Composition The antistatic release agent composition of the present invention (the composition of the present invention) is a release agent composition comprising a release component, an antistatic component and an electrolyte component,
An antistatic release agent composition comprising an organopolysiloxane represented by the general formula (1) as the antistatic component;
[R 11 represents a monovalent organic group. X AB is a constituent part formed by bonding 0 to 100 monomer units A and 1 to 100 monomer units B with a siloxane bond in an arbitrary arrangement order. Monomer unit A is represented by general formula (1-1), and monomer unit B is represented by general formula (1-2).
(In the general formulas (1-1) and (1-2), R 11 represents a monovalent organic group. R 12 is the same as or different from each other and represents an alkylene group. R 15 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. In particular, Y CD is preferably a hydrogen atom, and YCD is composed of 0 to 100 monomer units C and 0 to 100 monomer units D bonded to each other by an ether bond in an arbitrary arrangement order. The monomer unit C is represented by [—R 13 O—] (where R 13 represents an alkylene group), and the monomer unit D is represented by [—R 14 O—] (where R 14 is alkylene). The monomer unit C and the monomer unit D are different from each other, and they are not 0 at the same time.)]

以下、本発明組成物の成分等について説明する。
離型性成分(A成分)
離型性成分としては、特に限定されず、公知の離型剤で使用されている離型性成分をいずれも用いることができるが、特に付加型シリコーン系離型剤を好適に用いることができる。すなわち、付加重合により硬化する離型剤成分を含む組成を用いることが好ましい。
Hereinafter, components of the composition of the present invention will be described.
Releasable component (component A)
The releasable component is not particularly limited, and any releasable component used in a known release agent can be used, but in particular, an addition-type silicone release agent can be suitably used. . That is, it is preferable to use a composition containing a release agent component that is cured by addition polymerization.

より具体的には、アルケニル基とSiH基との付加重合により硬化し得る組成を離型性成分として用いることが好ましい。このような離型剤としては市販品を使用することもできる。例えば製品名「KS−847T」、「KS−774」、「KS−3703」(シリコーン組成物、いずれも信越化学工業(株)製)、「SD7226」、「LTC750A」(シリコーン組成物、いずれも東レ・ダウコーニング(株)製)等が挙げられる。   More specifically, a composition that can be cured by addition polymerization of an alkenyl group and a SiH group is preferably used as the releasable component. A commercial item can also be used as such a mold release agent. For example, product names “KS-847T”, “KS-774”, “KS-3703” (silicone composition, both manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), “SD7226”, “LTC750A” (silicone composition, both Toray Dow Corning Co., Ltd.).

上記のように、アルケニル基とSiH基との付加重合により硬化し得る組成を採用することにより、本発明の帯電防止成分(B成分)として種々の化学構造をもつ化合物を幅広く用いることができる。例えば、イソシアネート基と水酸基との縮合型反応を起こす化合物群を離型性成分として用いる場合は、水酸基を末端に有する帯電防止成分を用いるとイソシアネート基と帯電防止成分が優先的に反応すれば、架橋阻害、基材との密着性低下等が生じるおそれがある。これに対し、アルケニル基とSiH基との付加重合により硬化し得る組成を離型性成分として用いる場合は、上記のような現象も起こりにくいため、所望の効果がより確実に得ることができる。   As described above, by adopting a composition that can be cured by addition polymerization of an alkenyl group and a SiH group, compounds having various chemical structures can be widely used as the antistatic component (component B) of the present invention. For example, when a compound group that causes a condensation reaction between an isocyanate group and a hydroxyl group is used as a release component, if an antistatic component having a hydroxyl group at the terminal is used, the isocyanate group and the antistatic component react preferentially, There is a possibility that cross-linking inhibition, lowering of adhesion to the substrate, and the like may occur. On the other hand, when a composition that can be cured by addition polymerization of an alkenyl group and a SiH group is used as the releasable component, the above-described phenomenon hardly occurs, so that a desired effect can be obtained more reliably.

上記のような付加型シリコーン系離型剤としては、例えば1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(A成分)及び2)1分子中に少なくとも2個(好ましくは、少なくとも3個)のSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(A成分)を含む組成を好適に採用することができる。これにより、主剤となるA成分に対してA成分が架橋剤としての役割を果たし、所望の剥離性を有するシリコーン離型層を形成することができる。すなわち、この2成分系を採用することによって、前記オルガノポリシロキサンのアルケニル基が、A成分のSiH基と反応することにより付加反応型(付加重合型)の硬化性シリコーン組成物を硬化させることができる結果、所望のシリコーン剥離層をより効果的に形成することができる。A成分のアルケニル基が1分子中2個未満では硬化性が低下して所望のシリコーン離型層を形成させることができない場合があるので、A成分では1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有することが好ましい。同様の理由より、A成分のSiH基も、1分子当たり少なくとも2個有することが好ましい。このようなA成分及びA成分としては、次のようなものが例示される。 Examples of the addition type silicone release agent as described above include 1) organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule (A one component) and 2) at least two in one molecule (preferably , A composition containing an organohydrogenpolysiloxane (A 2 component) having at least three SiH groups can be suitably employed. This makes it possible to A 2 component with respect to A 1 component as a main agent plays a role as a crosslinking agent, to form a silicone release layer having a desired peel resistance. That is, it by adopting this two-component system, an alkenyl group of the organopolysiloxane, curing the curable silicone composition of the addition reaction type (addition polymerization) by reacting with SiH groups of A 2 component As a result, a desired silicone release layer can be more effectively formed. Since alkenyl group of A 1 component is less than two in one molecule which may curability can not be formed of the desired silicone release layer decreases, at least two alkenyl groups per molecule in A 1 component It is preferable to have. For the same reason, it is preferable to have at least two SiH groups as the A 2 component per molecule. Such A 1 component and A 2 components, as follows can be exemplified.

(A成分)
成分としては、下記一般式(2)で示される化合物を好適に用いることができる。
〔式中、RA1〜RA10は、互いに同一又は異なって、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子又はシアノ基で置換されていて良い。RA11〜RA15は、互いに同一又は異なって、アルケニル基を示す。
a1、b1、c1、d1及びe1は、互いに同一又は異なって、正の整数であり、かつ、b1、c1、d1、e1は0であっても良い。α及びβは、互いに同一又は異なって、0、1、2又は3である。〕
(A 1 component)
The A 1 component can be preferably used a compound represented by the following general formula (2).
[Wherein, R A1 to R A10 are the same as or different from each other and each represents an alkyl group, a cycloalkyl group, or an aryl group, and a part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom are substituted with a halogen atom or a cyano group. It is good. R A11 to R A15 are the same as or different from each other, and represent an alkenyl group.
a1, b1, c1, d1, and e1 are the same or different from each other and are positive integers, and b1, c1, d1, and e1 may be 0. α and β are the same or different from each other and are 0, 1, 2, or 3. ]

A1〜RA10は、互いに同一又は異なって、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示すものであって、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子又はシアノ基で置換されていて良いものである。前記アルキル基としては、置換基を含めた炭素原子数が1〜20であることが好ましい。前記シクロアルキル基としては、置換基を含めた炭素原子数が3〜20であることが好ましい。前記アリール基としては、置換基を含めた炭素原子数が6〜20であることが好ましい。 R A1 to R A10 are the same as or different from each other and represent an alkyl group, a cycloalkyl group, or an aryl group, and a part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups are halogen atoms or cyano. It may be substituted with a group. The alkyl group preferably has 1 to 20 carbon atoms including a substituent. The cycloalkyl group preferably has 3 to 20 carbon atoms including a substituent. The aryl group preferably has 6 to 20 carbon atoms including a substituent.

これらRA1〜RA10の具体例としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、1−エチルペンチル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基等のアルキル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基等を挙げることができる。また、これらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子又はシアノ基で置換した基としては、例えばクロロメチル基、2−ブロモエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、p−クロロフェニル基、2−シアノエチル基等が挙げられる。 Specific examples of these R A1 to R A10 include, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, Hexyl, heptyl, 1-ethylpentyl, octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, hexadecyl, octadecyl, eicosyl and other alkyl groups, cyclopropyl, cyclobutyl Group, a cycloalkyl group such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, and an aryl group such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group. Examples of the group in which part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these hydrocarbon groups are substituted with halogen atoms or cyano groups include, for example, chloromethyl group, 2-bromoethyl group, 3,3,3-trimethyl group. A fluoropropyl group, a p-chlorophenyl group, a 2-cyanoethyl group and the like can be mentioned.

本発明では、前記RA1〜RA10としては、炭素原子数1〜20アルキル基が好適であり、さらにはRA1〜RA10の一部又は全部がメチル基がより好適である。例えば、RA1〜RA10の基の合計数に対して80%以上がメチル基であるA成分を好適に用いることができる。特に、RA1〜RA10の全部がメチル基であることがより好ましい。 In the present invention, as R A1 to R A10 , an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and a part or all of R A1 to R A10 is more preferably a methyl group. For example, more than 80% of the total number of groups R A1 to R A10 can be suitably used A 1 component is a methyl group. In particular, it is more preferable that all of R A1 to R A10 are methyl groups.

A11〜RA15は、互いに同一又は異なって、アルケニル基を示す。アルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられる。本発明では、RA11〜RA15の上記アルケニル基としては、特にビニル基が好ましい。すなわち、RA11〜RA15の一部又は全部がビニル基であることがより好ましい。 R A11 to R A15 are the same as or different from each other, and represent an alkenyl group. Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, a cyclohexenyl group, and a heptenyl group. In the present invention, the alkenyl group of R A11 to R A15 is particularly preferably a vinyl group. That is, it is more preferable that a part or all of R A11 to R A15 are vinyl groups.

また、a1、b1、c1、d1及びe1は、互いに同一又は異なって、正の整数であり、かつ、b1、c1、d1、e1の少なくとも1つは0であっても良い。特に、a1、b1、c1、d1及びe1は、オルガノポリシロキサン(A)の25℃での粘度が0.05Pa・s以上となり、オルガノポリシロキサン(A)の30%トルエン溶液の25℃での粘度が0.002〜30Pa・s、特に0.005〜20Pa・sとなるような数であることが好ましい。このような粘度を有するA成分を採用することにより、基材フィルム上でよりいっそう均一な厚みの層を形成することができ、塗工時の作業性をより高めることができる。かかる見地より、a1、b1、c1、d1及びe1は、上記の粘度等の見地より、28≦a1+b1×(d1+e1+2)+c1≦10000を満たす正の数であることが望ましい。 A1, b1, c1, d1, and e1 are the same or different from each other and are positive integers, and at least one of b1, c1, d1, and e1 may be zero. In particular, a1, b1, c1, d1, and e1 have an organopolysiloxane (A 1 ) viscosity at 25 ° C. of 0.05 Pa · s or more, and a 25% toluene solution of the organopolysiloxane (A 1 ) at 25 ° C. It is preferable that the viscosity is 0.002 to 30 Pa · s, particularly 0.005 to 20 Pa · s. By employing the A 1 component having such a viscosity, it is possible to form a layer of more uniform thickness on a substrate film, it is possible to increase the workability during coating. From this standpoint, a1, b1, c1, d1 and e1 are desirably positive numbers satisfying 28 ≦ a1 + b1 × (d1 + e1 + 2) + c1 ≦ 10000 from the standpoint of the above-described viscosity and the like.

前記α及びβは、互いに同一又は異なって、0、1、2又は3である。ただし、b1×(e1+β)+c1+2×α≧2となることが好ましい。このような関係を充足する場合は、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を持つオルガノシロキサン構造となり、SiH基と付加反応して成膜するという効果をより確実に得ることができる。   The α and β are the same or different from each other and are 0, 1, 2, or 3. However, it is preferable that b1 × (e1 + β) + c1 + 2 × α ≧ 2. When satisfying such a relationship, an organosiloxane structure having at least two alkenyl groups in one molecule is obtained, and the effect of film formation by addition reaction with SiH groups can be more reliably obtained.

オルガノポリシロキサン(A)のアルケニル基が、後述する架橋剤(A)のSiH基と反応して硬化するが、オルガノポリシロキサンは1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基が必要である。2個未満ではシリコーン組成物の硬化性が低下して所望のシリコーン離型層を形成させることができない場合がある。 The alkenyl group of the organopolysiloxane (A 1 ) reacts with the SiH group of the crosslinking agent (A 2 ) described later to cure, but the organopolysiloxane needs at least two alkenyl groups per molecule. If it is less than 2, the curability of the silicone composition may be lowered, and a desired silicone release layer may not be formed.

本発明では、とりわけ、式(2)において、1分子がもつアルケニル基の合計数b1×(e1+β)+c1+2×αが2〜150の範囲とすることが好ましい。前記下限値未満ではシリコーン組成物の硬化性が低下して所望のシリコーン離型層を形成させることができないことがある。他方、前記上限値を超える場合は、シリコーン離型層の非粘着性が低下するおそれがある。   In the present invention, in particular, in the formula (2), it is preferable that the total number b1 × (e1 + β) + c1 + 2 × α of one molecule has a range of 2 to 150. If it is less than the said lower limit, sclerosis | hardenability of a silicone composition may fall and a desired silicone release layer may not be formed. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the non-adhesiveness of the silicone release layer may be reduced.

本発明におけるA成分の具体例としては、下記式で示される化合物を挙げることができる。このような化合物も、公知又は市販のものを使用することができる。
Specific examples of A 1 component in the present invention, may include compounds represented by the following formula. A known or commercially available compound can also be used.

(A成分)
成分としては、下記の一般組成式(3)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを好適に用いることができる。
〔式中、RA16は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であって、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子又はシアノ基で置換されていて良いものである。〕
(A 2 component)
As the A 2 component, an organohydrogenpolysiloxane represented by the following general composition formula (3) can be suitably used.
[Wherein, R A16 represents an alkyl group, a cycloalkyl group or an aryl group, and a part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups may be substituted with a halogen atom or a cyano group. It is. ]

前記アルキル基としては、置換基を含めた炭素原子数が1〜20であることが好ましい。前記シクロアルキル基としては、置換基を含めた炭素原子数が3〜20であることが好ましい。前記アリール基としては、置換基を含めた炭素原子数が6〜20であることが好ましい   The alkyl group preferably has 1 to 20 carbon atoms including a substituent. The cycloalkyl group preferably has 3 to 20 carbon atoms including a substituent. The aryl group preferably has 6 to 20 carbon atoms including a substituent.

これらの基の具体例としては、前記RA1〜RA10で示したものと同様のものを用いることができる。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、1−エチルペンチル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基等のアルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基等を挙げることができる。また、これらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子又はシアノ基で置換した基としては、例えばクロロメチル基、2−ブロモエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、p−クロロフェニル基、2−シアノエチル基等が挙げられる。 As specific examples of these groups, the same groups as those described for R A1 to R A10 can be used. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group, 1-ethylpentyl group Alkyl groups such as octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group, tetradecyl group, hexadecyl group, octadecyl group, eicosyl group; cycloalkyl such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, etc. Groups; aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, and naphthyl groups; Examples of the group in which part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these hydrocarbon groups are substituted with halogen atoms or cyano groups include, for example, chloromethyl group, 2-bromoethyl group, 3,3,3-trimethyl group. A fluoropropyl group, a p-chlorophenyl group, a 2-cyanoethyl group and the like can be mentioned.

本発明では、RA16としては、これらの中でも、炭素原子数1〜20アルキル基が好適であり、さらにはメチル基がより好適である。 In the present invention, as R A16 , among these, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and a methyl group is more preferable.

前記fは、0≦f≦3を満たす実数であり、gは0<g≦3を満たす実数であり、1≦f+g≦3を満たす。   The f is a real number that satisfies 0 ≦ f ≦ 3, and g is a real number that satisfies 0 <g ≦ 3, and satisfies 1 ≦ f + g ≦ 3.

このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、前記の通り、1分子中にSiH基を少なくとも2個、特に3個以上有することが好ましい。   As described above, such an organohydrogenpolysiloxane preferably has at least two, especially three or more SiH groups in one molecule.

また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造も、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであっても良い。特に、A成分の粘度(25℃)は、数mPa・s〜数万mPa・s、特に1〜20000mPa・sであり、さらには5〜10000mPa・sであることが好ましい。このような粘度を有するA成分を採用することにより基材フィルムへの塗工性をより高めることができる。 The molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane may be linear, branched, or cyclic. In particular, the viscosity of the A 2 component (25 ° C.), the number mPa · s to several tens of thousand mPa · s, in particular 1~20000mPa · s, further particularly 5~10000mPa · s. Such A 2 component having a viscosity can be further enhanced coatability to a substrate film by employing a.

成分として使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例として、一般式(4)〜(8)のものを好適に用いることができる。これらは、付加反応型シリコーン樹脂の架橋剤等として公知又は市販のものを使用することができる。
〔一般式(4)〜(8)のhからwは、次に示される範囲の整数である。h、l、nは互いに同一又は異なって3〜500の整数、m、p及びuは互いに同一又は異なって1〜500の整数、i、j、k、o、q、r、s、t、v及びwは互いに同一又は異なって0〜500の整数である。〕
As specific examples of the organohydrogenpolysiloxane used as the A 2 component, those represented by the general formulas (4) to (8) can be suitably used. These may be known or commercially available as a crosslinking agent for addition reaction type silicone resins.
[H to w in the general formulas (4) to (8) are integers in the range shown below. h, l and n are the same or different and are an integer of 3 to 500, m, p and u are the same or different and are an integer of 1 to 500, i, j, k, o, q, r, s, t, v and w are mutually the same or different and are integers of 0-500. ]

成分は、そのSiH基のモル数が、A成分に含まれるアルケニル基のモル数の1〜5倍に相当するような含有量とすることが好ましい。一般的には、A成分100重量部に対して0.1〜30重量部、好ましくは0.1〜20重量部の範囲とすれば良い。SiH基のモル数が前記下限値未満では、アルケニル基とSiH基の付加反応による橋架け結合が十分ではなく、シリコーン組成物の硬化物で形成されたシリコーン離型層の非粘着性が低下するおそれがある。一方、前記上限値を超えて配合しても効果の相応の増加は見られず、コストパフォーマンスが低下するだけでなく、かえって組成物の経時変化が起こり得る。 A 2 component, the number of moles of the SiH groups, it is preferable that the content as corresponds to 1 to 5 times the number of moles of alkenyl groups contained in A 1 component. In general, the amount may be 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.1 to 20 parts by weight, per 100 parts by weight of A component. When the number of moles of SiH groups is less than the lower limit, the cross-linking due to the addition reaction of alkenyl groups and SiH groups is not sufficient, and the non-adhesiveness of the silicone release layer formed from the cured product of the silicone composition is lowered. There is a fear. On the other hand, even if the content exceeds the upper limit, a corresponding increase in the effect is not observed, and not only the cost performance is lowered, but the composition may change over time.

帯電防止成分(B成分)
本発明組成物における帯電防止成分としては、一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンを用いる。このようなオルガノポリシロキサン自体は公知又は市販のものを使用することができる。例えば、製品名「KF−354」、「KF−355」、「KF−945」(いずれも信越化学工業(株)製)等を好適に用いることができる。
〔R11は、1価の有機基を示す。XABは、モノマーユニットAの0〜100個とモノマーユニットBの1〜100個が、互いに任意の配列順序でシロキサン結合により結合してなる構成部分である。モノマーユニットAは一般式(1−1)で示され、モノマーユニットBは一般式(1−2)で示される。
(一般式(1−1)(1−2)中、R11は、1価の有機基を示す。R12は互いに同一又は異なってアルキレン基を示す。R15は水素原子又は1価の有機基を示す。特に好ましくは水素原子である。YCDは、モノマーユニットCの0〜100個とモノマーユニットDの0〜100個とが、互いに任意の配列順序でエーテル結合により結合してなる構成部分である。モノマーユニットCは[−R13O−](但し、R13はアルキレン基を示す。)で示され、モノマーユニットDは[−R14O−](但し、R14はアルキレン基を示す。)で示される。モノマーユニットC及びモノマーユニットDは互いに異なり、両者が同時に0個になることはない。)〕。
Antistatic component (component B)
As the antistatic component in the composition of the present invention, an organopolysiloxane represented by the general formula (1) is used. Such organopolysiloxane itself may be a known or commercially available one. For example, product names “KF-354”, “KF-355”, “KF-945” (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and the like can be suitably used.
[R 11 represents a monovalent organic group. X AB is a constituent part formed by bonding 0 to 100 monomer units A and 1 to 100 monomer units B with a siloxane bond in an arbitrary arrangement order. Monomer unit A is represented by general formula (1-1), and monomer unit B is represented by general formula (1-2).
(In the general formulas (1-1) and (1-2), R 11 represents a monovalent organic group. R 12 is the same as or different from each other and represents an alkylene group. R 15 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. Y CD is particularly preferably a hydrogen atom, and YCD is a structure in which 0 to 100 monomer units C and 0 to 100 monomer units D are bonded to each other by an ether bond in an arbitrary arrangement order. The monomer unit C is represented by [—R 13 O—] (where R 13 represents an alkylene group), and the monomer unit D is represented by [—R 14 O—] (where R 14 is an alkylene group). The monomer unit C and the monomer unit D are different from each other, and both do not become 0 at the same time.)].

11の一価の有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜4のアルキル基を有する1価の有機基、フェニル基、トリル基等の炭素数6〜8のアリール基を有する1価の有機基、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数7〜9のアラルキル基を有する1価の有機基であり、それぞれ水酸基等の置換基を有しても良い。 Examples of the monovalent organic group of R 11 include monovalent organic groups having a C 1-4 alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, and C 6-8 such as a phenyl group and a tolyl group. A monovalent organic group having a C 7-9 aralkyl group such as a monovalent organic group having an aryl group, a benzyl group, or a phenethyl group, each of which may have a substituent such as a hydroxyl group.

12、R13及びR14のアルキレン基としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数1〜8のアルキレン基等を挙げることができ、R12、R13及びR14は互いに同一であっても異なっても良い。 Examples of the alkylene group of R 12 , R 13 and R 14 include an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group and a propylene group. R 12 , R 13 and R 14 are They may be the same or different.

13及びR14は、アルキレン基であるが、電解質塩の溶解度の点から、少なくともどちらか一方がエチレン基又はプロピレン基であることが好ましい。 R 13 and R 14 are alkylene groups, and at least one of them is preferably an ethylene group or a propylene group from the viewpoint of the solubility of the electrolyte salt.

15としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1〜5のアルキル基またはアセチル基、プロピオニル基等のアシル基で例示される1価の有機基であり、それぞれ水酸基等の置換基を有しても良い。また、R15は水素原子であっても良い。 R 15 is, for example, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group, or a monovalent organic group exemplified by an acyl group such as an acetyl group or a propionyl group, You may have a substituent. R 15 may be a hydrogen atom.

また、上記式において、モノマーユニットAとモノマーユニットBとの配列順序、モノマーユニットCとモノマーユニットDとの配列順序は任意である。従って、例えばそれぞれのモノマーユニットがブロック状又はランダムに配列することができる。   In the above formula, the arrangement order of the monomer unit A and the monomer unit B and the arrangement order of the monomer unit C and the monomer unit D are arbitrary. Thus, for example, the respective monomer units can be arranged in blocks or randomly.

本発明におけるB成分として、より具体的には例えば下記一般式(9)で示される化合物を用いることができる。
式中、RB1は1価の有機基、RB2〜RB4はアルキレン基、RB5は水素原子又は1価の有機基を示す。xは0〜100の整数、yは1〜100の整数である。−Si(RB1)−O−単位と−Si(RB1)(RB2O−)−O−単位の配列順序は任意である。z及びaaは、互いに同一又は異なって、それぞれ1〜100の整数であり、同時に0であることはない。−RB3O−単位と−RB4O−単位の配列順序は任意である。
As the component B in the present invention, more specifically, for example, a compound represented by the following general formula (9) can be used.
In the formula, R B1 represents a monovalent organic group, R B2 to R B4 represent an alkylene group, and R B5 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. x is an integer of 0 to 100, and y is an integer of 1 to 100. The arrangement order of the —Si (R B1 ) 2 —O— unit and the —Si (R B1 ) (R B2 O —) — O— unit is arbitrary. z and aa are the same or different from each other, and are each an integer of 1 to 100, and are not 0 at the same time. The arrangement order of the -R B3 O- unit and the -R B4 O- unit is arbitrary.

前記のRB1の有機基は前記R11と同様であり、前記のRB2〜RB4のアルキレン基は前記R12〜R14と同様であり、前記のRB5の有機基はR15と同様である。より具体的には、例えば、RB1がメチル基であり、RB2〜RB4がエチレン基又はプロピレン基であり、RB5が水素原子である化合物を好適に用いることができる。 The organic group of R B1 is the same as R 11 , the alkylene group of R B2 to R B4 is the same as R 12 to R 14, and the organic group of R B5 is the same as R 15 It is. More specifically, for example, a compound in which R B1 is a methyl group, R B2 to R B4 are ethylene groups or propylene groups, and R B5 is a hydrogen atom can be preferably used.

B成分は、A成分の100重量部に対して0.5〜20重量部とすることが好ましく、特に1〜10重量部とすることがより好ましい。0.5重量部より少ないと得られる離型層の帯電防止性能が不十分となることがある。また、20重量部を超えると離型層の架橋が不十分となって塗膜の硬度が得られず、密着性が低下する場合がある。   The B component is preferably 0.5 to 20 parts by weight, more preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the A component. If the amount is less than 0.5 part by weight, the antistatic performance of the obtained release layer may be insufficient. On the other hand, when the amount exceeds 20 parts by weight, the release layer is not sufficiently crosslinked, and the hardness of the coating film cannot be obtained, and the adhesion may be lowered.

電解質成分(C成分)
電解質成分(C成分)としては、イオン伝導性の電解質塩化合物であれば特に限定されない。例えば、無機酸又は有機酸の金属塩を用いることができる。より具体的には、次に示す陽イオンと陰イオンからなる電解質成分を好適に用いることができる。
Electrolyte component (C component)
The electrolyte component (C component) is not particularly limited as long as it is an ion conductive electrolyte salt compound. For example, a metal salt of an inorganic acid or an organic acid can be used. More specifically, an electrolyte component composed of the following cation and anion can be preferably used.

前記陽イオンとしては、ナトリウム,カリウム,リチウム,セシウム等のアルカリ金属のイオン、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属のイオンを例示することができる。   Examples of the cation include alkali metal ions such as sodium, potassium, lithium and cesium, and alkaline earth metal ions such as magnesium and calcium.

前記陰イオンとしては、過塩素酸、過臭素酸等の過ハロゲン酸アニオン、塩素酸,臭素酸等のハロゲン酸アニオン、塩素、臭素等のハロゲンアニオン、オクチルスルホン酸,ステアリルスルホン酸等のアルキルスルホン酸アニオン、ドデシルベンゼンスルホン酸,ベンゼンスルホン酸等のアリールスルホン酸アニオン、ラウリル硫酸,エチル硫酸等のアルキル硫酸アニオン、硫酸アニオン、酢酸,プロピオン酸等のカルボン酸アニオン、アルキルリン酸アニオン、リン酸アニオン、亜リン酸アニオン、硝酸アニオン、石炭酸アニオン、テトラフルオロホウ素,ヘキサフルオロヒ素,ヘキサフルオロリン等のハロゲン化物アニオン、トリクロロメタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等のパーフルオロアルキルスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホニルイミド酸等のビスパーフルオロアルキルスルホニルイミド酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等のハロゲン化アルキルを有する有機酸アニオン、チオシアン酸アニオン、テトラフェニルホウ素アニオン等が例示される。   Examples of the anions include perhalogenate anions such as perchloric acid and perbromate, halogen anions such as chlorate and bromate, halogen anions such as chlorine and bromine, alkyl sulfones such as octyl sulfonate and stearyl sulfonate. Acid anions, aryl sulfonate anions such as dodecylbenzene sulfonate and benzene sulfonate, alkyl sulfate anions such as lauryl sulfate and ethyl sulfate, carboxylate anions such as sulfate anion, acetic acid and propionic acid, alkyl phosphate anions and phosphate anions , Phosphite anion, nitrate anion, carboxylic acid anion, halide anions such as tetrafluoroboron, hexafluoroarsenic, hexafluorolin, perfluoroalkylsulfonic acid such as trichloromethanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, bistri Le Oro bis perfluoroalkylsulfonylimide acids such as methane sulfonyl imide acid, trichloroacetic acid, an organic acid anion having a halogenated alkyl, such as trifluoroacetic acid, thiocyanate anions, tetraphenylboron anions and the like.

本発明では、これらの中でも、1)パーフルオロアルキルスルホン酸のリチウム塩、ナトリウム塩及びカリウム塩ならびに2)ビスフルオロメタンスルホニルイミド酸のリチウム塩、ナトリウム塩及びカリウム塩の少なくとも1種を好適に用いることができる。   In the present invention, among these, at least one of 1) lithium salt, sodium salt and potassium salt of perfluoroalkylsulfonic acid and 2) lithium salt, sodium salt and potassium salt of bisfluoromethanesulfonylimidic acid is preferably used. be able to.

電解質成分の含有量は限定的ではないが、特に(B成分のモル数)×(B成分の1分子中の−R13O−基及び−R14O−基の数)を[R13O+R14O]で表し、これを−R13O−基及び−R14O−基からみたB成分の仮りのモル数として表現するとき、帯電防止効果及び透明性等の点から、[R13O+R14O]に対し、0.005〜1.5モル倍量とすることが好ましい。 The content of the electrolyte component is not limited, but in particular, (number of moles of component B) × (number of —R 13 O-group and —R 14 O-group in one molecule of component B) is [R 13 O + R. 14 O], which is expressed as a temporary number of moles of the B component as viewed from the -R 13 O-group and the -R 14 O-group, from the viewpoint of antistatic effect and transparency, [R 13 O + R [14 O] is preferably 0.005 to 1.5 mole times.

その他の成分
本発明組成物では、公知の離型剤に添加されている成分を適宜配合することができる。例えば、溶剤、触媒等を挙げることができる。
Other Components In the composition of the present invention , components added to known release agents can be appropriately blended. For example, a solvent, a catalyst, etc. can be mentioned.

触媒としては、シリコーン系離型性成分を重合させるための触媒を用いることができる。このような触媒としては、付加型シリコーン系離型剤の場合、公知の白金触媒や酸化チタンなどを触媒として使用することができる。本発明組成物中における触媒の含有量は特に制限されないが、通常0.1〜10重量%程度とすれば良い。   As the catalyst, a catalyst for polymerizing the silicone-based release component can be used. As such a catalyst, in the case of an addition type silicone release agent, a known platinum catalyst or titanium oxide can be used as a catalyst. The content of the catalyst in the composition of the present invention is not particularly limited, but is usually about 0.1 to 10% by weight.

また、溶剤(溶媒又は分散媒)としては、離型剤の塗工液(溶液型塗工液又はエマルション型塗工液)の調製に使用されているものであれば限定的でなく、例えば水のほか、トルエン、ヘキサン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、へプタン等の有機溶剤又はこれらの混合物等が希釈剤として用いられる。   Further, the solvent (solvent or dispersion medium) is not limited as long as it is used for preparing a release agent coating solution (solution type coating solution or emulsion type coating solution). In addition, an organic solvent such as toluene, hexane, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, heptane or a mixture thereof is used as a diluent.

本発明組成物の調製
本発明組成物は、前記の各成分を均一に混合することによって得ることができる。液状タイプの組成物とする場合は、前記の溶剤等を用いて均一に混合すれば良い。これにより、溶液型塗工液又はエマルション型塗工液を調製することができる。これらの塗工液では、一般に溶剤が希釈剤として用いられ、塗工可能な粘度に調節することができる。溶剤を用いる場合、本発明組成物の固形分は0.1〜10重量%程度とすれば良い。
Preparation of the composition of the present invention The composition of the present invention can be obtained by uniformly mixing the components described above. What is necessary is just to mix uniformly using the said solvent etc. when setting it as a liquid type composition. Thereby, a solution type coating liquid or an emulsion type coating liquid can be prepared. In these coating liquids, a solvent is generally used as a diluent, and the viscosity can be adjusted. When a solvent is used, the solid content of the composition of the present invention may be about 0.1 to 10% by weight.

2.帯電防止性離型フィルム
本発明は、本発明組成物を用いて塗膜を形成し、加熱により硬化させることによって得られる帯電防止性離型フィルム(本発明フィルム)を包含する。
2. Antistatic Release Film The present invention includes an antistatic release film (present film) obtained by forming a coating film using the composition of the present invention and curing it by heating.

塗膜の形成方法は特に限定されず、例えば本発明組成物(塗工液)を基材フィルムの少なくとも一方の面に塗工すれば良い。塗工方法としては、例えばグラビアコート法、バーコート法、マルチロールコート法等を採用することができる。塗工量は固形分換算塗工量として0.01〜10g/mが適当であり、特に0.03〜1g/mとすることが好ましい。 The method for forming the coating film is not particularly limited. For example, the composition of the present invention (coating liquid) may be applied to at least one surface of the base film. As the coating method, for example, a gravure coating method, a bar coating method, a multi-roll coating method, or the like can be employed. Coating amount is 0.01 to 10 g / m 2 is suitable as solid content equivalent coating amount, it is preferable that the particular 0.03~1g / m 2.

基材フィルムは、特に制限はなく、従来より離型フィルムの基材フィルムとして使用されているものの中から、各種離型フィルムの用途に応じて適宜選択することができる。このような基材フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等が挙げられる。   There is no restriction | limiting in particular in a base film, According to the use of various release films, it can select suitably from what was conventionally used as a base film of a release film. Examples of such a base film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyethylene films, polypropylene films, polyvinyl chloride films, polyvinylidene chloride films, polyvinyl alcohol films, and ethylene-vinyl acetate. Polymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polysulfone film, polyether ether ketone film, polyether sulfone film, polyphenylene sulfide film, polyether imide film, polyimide film, fluororesin film, polyamide film, acrylic resin film, norbornene resin Examples thereof include a film and a cycloolefin resin film.

この基材フィルムの厚さに特に制限はなく、離型フィルムの用途に応じて適宜選定されるが、通常は10〜150μmであり、好ましくは20〜120μmである。   There is no restriction | limiting in particular in the thickness of this base film, Although it selects suitably according to the use of a release film, Usually, it is 10-150 micrometers, Preferably it is 20-120 micrometers.

また、この基材フィルムは、その表面に設けられる離型剤層との密着性を向上させる目的で、片面又は両面に対して、酸化法、凹凸化法等による表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理(湿式)、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等が挙げられる。また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。また、プライマー処理としては、シランカップリング剤を単独で使用したり、ポリエステル樹脂を使用したり、特定の樹脂とシランカップリング剤を併用させること等によって接着性を高めることが行われている。これらの表面処理法は基材フィルムの種類に応じて適宜選ばれるが、本発明ではコロナ放電処理法が好ましい。   In addition, this base film is subjected to a surface treatment by an oxidation method, a concavo-convex method, or a primer treatment on one side or both sides for the purpose of improving the adhesion with a release agent layer provided on the surface. be able to. Examples of the oxidation method include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromic acid treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone / ultraviolet irradiation treatment, and the like. Examples of the unevenness method include a sand blast method and a solvent treatment method. In addition, as the primer treatment, adhesion is improved by using a silane coupling agent alone, using a polyester resin, or using a specific resin and a silane coupling agent in combination. These surface treatment methods are appropriately selected according to the type of the base film, but in the present invention, the corona discharge treatment method is preferable.

本発明では、離型剤組成物中に硬化剤として活性水素と反応しないタイプのイソシアネート化合物を併用しても良い。調剤安定性の面からも、特にブロックイソシアネート化合物が望ましい。   In this invention, you may use together the type of isocyanate compound which does not react with active hydrogen as a hardening | curing agent in a mold release agent composition. A blocked isocyanate compound is particularly desirable from the viewpoint of dispensing stability.

次いで、塗膜を加熱することによって硬化させる。加熱処理は70〜160℃程度の温度範囲とすれば良い。加熱時間は、本発明組成物の組成、塗工量等に応じて十分硬化するまでの時間を確保すれば良い。加熱は、例えば塗工機のオーブンで加熱処理すれば良い。   The coating is then cured by heating. The heat treatment may be performed in a temperature range of about 70 to 160 ° C. The heating time should just ensure time until it fully hardens | cures according to a composition of this invention composition, the coating amount, etc. What is necessary is just to heat-process in the oven of a coating machine, for example.

このようにして帯電防止性離型剤組成物から形成された離型剤層の厚さ(乾燥後厚さ)は特に制限されないが、均一な性膜性、ブロッキング防止性、剥離性及び基材フィルムとの密着性等の観点から、通常は0.01〜3μm程度とし、特に0.05〜1μmとすることが望ましい。   Thus, the thickness (thickness after drying) of the release agent layer formed from the antistatic release agent composition is not particularly limited, but uniform film properties, antiblocking properties, releasability and substrate From the viewpoint of adhesion to the film, etc., it is usually about 0.01 to 3 μm, and particularly preferably 0.05 to 1 μm.

以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。   The features of the present invention will be described more specifically with reference to the following examples and comparative examples. However, the scope of the present invention is not limited to the examples.

実施例1
離型性成分であるシリコーン組成物100重量部[信越化学工業(株)製,商品名KS-847T,(固形分30重量%)]、触媒[信越化学工業(株)製,商品名CAT-PL-50T]を5重量部、帯電防止剤成分のポリアルキレン鎖含有のオルガノポリシロキサン[信越化学工業(株)製,商品名KF-354]を1.05重量部、電解質塩化合物として過塩素酸リチウム0.45重量部を添加し、希釈剤としてメチルエチルケトン201.7重量部加えて攪拌混合して帯電防止性離型剤組成物を作製した。この帯電防止性離型剤組成物を厚さ38μmのポリエステルフィルム[東洋紡績(株)製、商品名E-5101]にバーコーターNo.3(wet6.87μm)にて塗布した後、140℃で1分間加熱処理して硬化させ、厚さ0.10μmで剥離塗膜中の帯電防止剤濃度が5重量%の帯電防止性離型層を有する帯電防止性離型フィルムを作製した。
Example 1
100 parts by weight of a silicone composition as a releasable component [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KS-847T, (solid content 30% by weight)], catalyst [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name CAT- 5 parts by weight of PL-50T], 1.05 parts by weight of an organopolysiloxane containing an antistatic component polyalkylene chain [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KF-354], perchlorate as an electrolyte salt compound 0.45 parts by weight of lithium acid was added, and 201.7 parts by weight of methyl ethyl ketone was added as a diluent, followed by stirring and mixing to prepare an antistatic release agent composition. This antistatic release agent composition was applied to a 38 μm thick polyester film [manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name E-5101] with a bar coater No. 3 (wet 6.87 μm), then heat treated at 140 ° C. for 1 minute to cure, antistatic release layer having a thickness of 0.10 μm and an antistatic agent concentration in the release coating of 5% by weight An antistatic release film having the following characteristics was prepared.

実施例2
離型性成分であるシリコーン組成物100重量部[信越化学工業(株)製,商品名KS-774,(固形分30重量%)]、触媒[信越化学工業(株)製,商品名CAT-PL-4]を5重量部、帯電防止剤成分のポリアルキレン鎖含有のオルガノポリシロキサン [信越化学工業(株)製,商品名KF-354]を1.05重量部、電解質塩化合物としてトリフルオロメタンスルホン酸リチウム0.45重量部を添加し、希釈剤としてメチルエチルケトン201.7重量部加えて攪拌混合して帯電防止性離型剤組成物を作製した。この帯電防止離型剤組成物を実施例1と同様にフィルム上に塗布して帯電防止性離型フィルムを作製した。
Example 2
100 parts by weight of a silicone composition as a releasable component [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KS-774, (solid content 30% by weight)], catalyst [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name CAT- 5 parts by weight of PL-4], polyalkylene chain-containing organopolysiloxane [Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KF-354] 1.05 parts by weight, trifluoromethane as electrolyte salt compound 0.45 parts by weight of lithium sulfonate was added, and 201.7 parts by weight of methyl ethyl ketone was added as a diluent and mixed by stirring to prepare an antistatic release agent composition. This antistatic release agent composition was applied onto a film in the same manner as in Example 1 to produce an antistatic release film.

実施例3
離型性成分であるシリコーン組成物100重量部[信越化学工業(株)製,商品名KS-3703,(固形分30重量%)]、触媒[信越化学工業(株)製,商品名CAT-PL-50T]を5重量部、帯電防止剤成分のポリアルキレン鎖含有のオルガノポリシロキサン[信越化学工業(株)製,商品名KF-355]を1.05重量部、電解質塩化合物としてビストリフルオロメタンスルホニルイミドリチウム0.45重量部を添加し、希釈剤としてメチルエチルケトン201.7重量部加えて攪拌混合して帯電防止性離型剤組成物を作製した。この帯電防止離型剤組成物を実施例1と同様にフィルム上に塗布して帯電防止性離型フィルムを作製した。
Example 3
100 parts by weight of a silicone composition as a releasable component [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KS-3703, (solid content 30% by weight)], catalyst [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name CAT- 5 parts by weight of PL-50T], polyalkylene chain-containing organopolysiloxane [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KF-355] of 1.05 parts by weight, bistrifluoro as an electrolyte salt compound 0.45 part by weight of methanesulfonylimide lithium was added, and 201.7 parts by weight of methyl ethyl ketone was added as a diluent, followed by stirring and mixing to prepare an antistatic release agent composition. This antistatic release agent composition was applied onto a film in the same manner as in Example 1 to produce an antistatic release film.

実施例4
離型性成分であるシリコーン組成物100重量部[東レ・ダウコーニング(株)製,商品名SD7226,(固形分30重量%)]、触媒[東レ・ダウコーニング(株)製,商品名SRX-212]を5重量部、帯電防止剤成分のポリアルキレン鎖含有のオルガノポリシロキサン[信越化学工業(株)製,商品名KF-945]を1.05重量部、電解質塩化合物として過塩素酸リチウム0.45重量部を添加し、希釈剤としてメチルエチルケトン201.7重量部加えて攪拌混合して帯電防止性離型剤組成物を作製した。この帯電防止離型剤組成物を実施例1と同様にフィルム上に塗布して帯電防止性離型フィルムを作製した。
Example 4
100 parts by weight of silicone composition as a releasable component [manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., trade name SD7226, (solid content 30% by weight)], catalyst [manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., trade name SRX- 212] 5 parts by weight, polyalkylene chain-containing organopolysiloxane [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KF-945] 1.05 parts by weight, lithium perchlorate as electrolyte salt compound 0.45 part by weight was added, and 201.7 parts by weight of methyl ethyl ketone was added as a diluent, followed by stirring and mixing to prepare an antistatic release agent composition. This antistatic release agent composition was applied onto a film in the same manner as in Example 1 to produce an antistatic release film.

実施例5
離型性成分であるシリコーン組成物100重量部[東レ・ダウコーニング(株)製,商品名LTC750A,(固形分30重量%)]、触媒[東レ・ダウコーニング(株)製,商品名SRX-212]を5重量部、帯電防止剤成分のポリアルキレン鎖含有のオルガノポリシロキサン[信越化学工業(株)製,商品名KF-354]を1.05重量部、電解質塩化合物として過塩素酸リチウム0.45重量部を添加し、希釈剤としてメチルエチルケトン201.7重量部加えて攪拌混合して帯電防止性離型剤組成物を作製した。この帯電防止離型剤組成物を実施例1と同様にフィルム上に塗布して帯電防止性離型フィルムを作製した。
Example 5
100 parts by weight of silicone composition as a releasable component [manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., trade name LTC750A, (solid content 30% by weight)], catalyst [manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., trade name SRX- 212] 5 parts by weight, polyalkylene chain-containing organopolysiloxane [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KF-354] 1.05 parts by weight, lithium perchlorate as electrolyte salt compound 0.45 part by weight was added, and 201.7 parts by weight of methyl ethyl ketone was added as a diluent, followed by stirring and mixing to prepare an antistatic release agent composition. This antistatic release agent composition was applied onto a film in the same manner as in Example 1 to produce an antistatic release film.

比較例1
離型性成分であるシリコーン組成物100重量部[信越化学工業(株)製,商品名KS-847T,(固形分30重量%)]、触媒[信越化学工業(株)製,商品名CAT-PL-50T]を5重量部、帯電防止剤成分のカチオン系界面活性剤[丸菱油化工業(株)製,商品名デノン1826]1.50重量部を添加し、希釈剤としてメチルエチルケトン201.7重量部加えて攪拌混合して帯電防止性離型剤組成物を作製した。この帯電防止離型剤組成物を実施例1と同様にフィルム上に塗布して帯電防止性離型フィルムを作製した。
Comparative Example 1
100 parts by weight of a silicone composition as a releasable component [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KS-847T, (solid content 30% by weight)], catalyst [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name CAT- 5 parts by weight of PL-50T] and 1.50 parts by weight of a cationic surfactant as an antistatic component [manufactured by Maruhishi Oil Chemical Co., Ltd., trade name Denon 1826], and methyl ethyl ketone 201. as a diluent. 7 parts by weight was added and stirred and mixed to prepare an antistatic release agent composition. This antistatic release agent composition was applied onto a film in the same manner as in Example 1 to produce an antistatic release film.

比較例2
離型性成分であるシリコーン組成物100重量部[信越化学工業(株)製,商品名KS-847T,(固形分30重量%)]、触媒[信越化学工業(株)製,商品名CAT-PL-50T]を5重量部、帯電防止剤成分のアニオン系界面活性剤[丸菱油化工業(株)製,商品名エリミナ724]1.50重量部を添加し、希釈剤としてメチルエチルケトン201.7重量部加えて攪拌混合して帯電防止性離型剤組成物を作製した。この帯電防止離型剤組成物を実施例1と同様にフィルム上に塗布して帯電防止性離型フィルムを作製した。
Comparative Example 2
100 parts by weight of a silicone composition as a releasable component [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KS-847T, (solid content 30% by weight)], catalyst [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name CAT- 5 parts by weight of PL-50T] and 1.50 parts by weight of an anionic surfactant [manufactured by Maruhishi Oil Chemical Co., Ltd., trade name Erimina 724] as an antistatic agent component, and methyl ethyl ketone 201. 7 parts by weight was added and stirred and mixed to prepare an antistatic release agent composition. This antistatic release agent composition was applied onto a film in the same manner as in Example 1 to produce an antistatic release film.

試験例1
実施例及び比較例で得られたフィルムについて、各種の性能を評価した。その結果を表1に示す。表1中「Blank」は、帯電防止成分を含有しないシリコーン組成物( [信越化学工業(株)製,商品名KS-774,(固形分30重量%)]、触媒[信越化学工業(株)製,商品名CAT-PL-4]を5重量部)から作製した離型フィルムである。なお、表1中の各性能については、下記の方法により評価を実施した。
Test example 1
Various performances of the films obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated. The results are shown in Table 1. In Table 1, “Blank” indicates a silicone composition that does not contain an antistatic component (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KS-774, (solid content 30% by weight)), catalyst [Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. This is a release film prepared from 5 parts by weight of the product name CAT-PL-4]. In addition, about each performance in Table 1, evaluation was implemented by the following method.

(1)帯電防止性能及び透明性の評価
(1−1)表面固有抵抗値
JIS K6911に準じて剥離フィルムの表面固有抵抗値を測定した(TOA Electronics,
Ltd ULTRA MEGOHMMETER SM-8210)。
(1−2)帯電圧試験
作製した剥離フィルムから測定用サンプル(5cm×5cm)を切り出し、帯電圧測定器(スタチックオネストメータ)内に装着し、コロナ放電(電圧10kV×1min)により表面を帯電させ、平衡帯電圧及び半減期を測定した。(シシド静電気(株)製,製品名STATIC HONESTMETER H-0110)
(1−3)透明性
全光線透過率とヘイズは、積分球式分光透過率測定法により測定を行った。((有)東京電色製,製品名 ヘーズメーター MODEL TC-H III)
(1) Evaluation of antistatic performance and transparency (1-1) Surface resistivity
The surface resistivity of the release film was measured according to JIS K6911 (TOA Electronics,
Ltd ULTRA MEGOHMMETER SM-8210).
(1-2) A charged voltage test A sample for measurement (5 cm × 5 cm) was cut out from the produced peeled film, mounted in a charged voltage measuring device (Static Honest Meter), and the surface was subjected to corona discharge (voltage 10 kV × 1 min). It was charged and the equilibrium voltage and half-life were measured. (Product name: STATIC HONESTMETER H-0110, manufactured by Sicid Electrostatic Co., Ltd.)
(1-3) Transparency The total light transmittance and haze were measured by an integrating sphere type spectral transmittance measuring method. (Made by Tokyo Denshoku, product name haze meter MODEL TC-H III)

(2)剥離フィルムとしての性能評価
(2−1)密着性
指で500gの荷重をかけて5往復擦った時の状態を観察した。白化及び脱落が生じない場合を「○」とし、それらのいずれかが生じた場合を「×」とした。
(2−2)剥離力
剥離フィルムに粘着テープ(日東電工(株)製、31Bテープ、幅2.5cm)を3〜5kg荷重にて貼り合せ、室温23℃、湿度50%の雰囲気下にて20時間調湿後、万能引張試験機にて剥離強度を180度方向に剥離速度0.3m/minで剥がしたときの荷重を測定した。
(2−3)残留接着率
剥離フィルムに粘着テープ(日東電工(株)、31Bテープ、幅2.5cm)を貼り合せ、20g/cmで20時間圧着した。このテープを剥離フィルムから剥がし、ステンレス板(SUS304、鏡面加工BA板)に2kg荷重のゴムローラーで貼り合せ、万能引張試験機にて180度方向に引き剥がし速度0.3m/minで剥がしたときの接着力を測定した。標準は31BテープとしSUS板への接着力を100%とした。
(残留接着率%)=(剥離フィルムに一度貼り合せた後、SUS板に貼り合せたテープの剥離強度)÷(未使用のテープを、SUS板に貼り合せたテープの剥離強度)×100(%)
(2) Performance evaluation as a release film (2-1) Adhesiveness The state when rubbed 5 times with a finger under a load of 500 g was observed. A case where no whitening or omission occurred was indicated as “◯”, and a case where any of them occurred was indicated as “X”.
(2-2) Peeling force Adhesive tape (31B tape, width 2.5 cm) manufactured by Nitto Denko Co., Ltd. was bonded to the peeling film under a load of 3 to 5 kg under an atmosphere of room temperature 23 ° C. and humidity 50%. After adjusting the humidity for 20 hours, the load when the peel strength was peeled off in the 180 ° direction at a peel speed of 0.3 m / min was measured with a universal tensile tester.
(2-3) Residual Adhesion Rate An adhesive tape (Nitto Denko Corporation, 31B tape, width 2.5 cm) was bonded to the release film, and pressure bonded at 20 g / cm 2 for 20 hours. When this tape is peeled off from the release film, bonded to a stainless steel plate (SUS304, mirror-finished BA plate) with a rubber roller with a load of 2 kg, and peeled off at 180 ° in a universal tensile testing machine at a speed of 0.3 m / min. The adhesive strength of was measured. The standard was 31B tape and the adhesive strength to the SUS plate was 100%.
(Residual adhesion rate%) = (Peel strength of the tape bonded to the SUS plate after being once bonded to the release film) ÷ (Peel strength of the tape bonded to the SUS plate of unused tape) × 100 ( %)

以上の結果からも明らかなように、帯電防止成分として界面活性剤を使用した場合は帯電防止性能が十分でないだけでなく、密着性等においても満足できる結果が得られないことがわかる。これに対し、実施例1〜5では、剥離性等が良好であると同時に優れた帯電防止性能を発揮できる離型層が形成できることがわかる。   As is clear from the above results, it is understood that when a surfactant is used as the antistatic component, not only the antistatic performance is not sufficient, but also satisfactory results cannot be obtained in adhesion and the like. On the other hand, in Examples 1-5, it turns out that the mold release layer which can exhibit the antistatic performance which was excellent at the same time as peelability etc. is favorable.

Claims (6)

離型性成分、帯電防止成分及び電解質成分を含む離型剤組成物であって、
前記帯電防止成分として、一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする帯電防止性離型剤組成物;
〔R11は、1価の有機基を示す。XABは、モノマーユニットAの0〜100個とモノマーユニットBの1〜100個が、互いに任意の配列順序でシロキサン結合により結合してなる構成部分である。モノマーユニットAは一般式(1−1)で示され、モノマーユニットBは一般式(1−2)で示される;
(一般式(1−1)(1−2)中、R11は、1価の有機基を示す。R12はアルキレン基を示す。R15は水素原子又は1価の有機基を示す。YCDは、モノマーユニットCの0〜100個とモノマーユニットDの0〜100個とが、互いに任意の配列順序でエーテル結合により結合してなる構成部分である。モノマーユニットCは[−R13O−](但し、R13はアルキレン基を示す。)で示され、モノマーユニットDは[−R14O−](但し、R14はアルキレン基を示す。)で示される。モノマーユニットC及びモノマーユニットDは互いに異なり、両者が同時に0個になることはない。)〕。
A release agent composition comprising a releasable component, an antistatic component and an electrolyte component,
An antistatic release agent composition comprising an organopolysiloxane represented by the general formula (1) as the antistatic component;
[R 11 represents a monovalent organic group. X AB is a constituent part formed by bonding 0 to 100 monomer units A and 1 to 100 monomer units B with a siloxane bond in an arbitrary arrangement order. Monomer unit A is represented by general formula (1-1), and monomer unit B is represented by general formula (1-2);
(In the general formulas (1-1) and (1-2), R 11 represents a monovalent organic group. R 12 represents an alkylene group. R 15 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. Y CD is a 0-100 or 0-100 amino monomer units D of the monomer unit C is a component comprising linked by an ether bond in any arrangement order from each other. monomer unit C [-R 13 O -] (Wherein R 13 represents an alkylene group), and monomer unit D is represented by [-R 14 O-] (where R 14 represents an alkylene group) Monomer unit C and monomer Unit D is different from each other, and both cannot be zero at the same time.)].
離型性成分が、アルケニル基とSiH基との付加重合により硬化する成分を含む、請求項1に記載の帯電防止性離型剤組成物。 The antistatic release agent composition according to claim 1, wherein the release component comprises a component that is cured by addition polymerization of an alkenyl group and a SiH group. 離型性成分が、1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン及び2)1分子中に少なくとも2個のSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む、請求項1に記載の帯電防止性離型剤組成物。 The releasable component comprises 1) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and 2) an organohydrogenpolysiloxane having at least two SiH groups in one molecule. The antistatic release agent composition as described. 離型性成分が、1)下記の一般式(2)で示される化合物及び2)下記の一般組成式(3)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む、請求項1に記載の帯電防止性離型剤組成物;
〔式中、RA1〜RA10は、互いに同一又は異なって、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子又はシアノ基で置換されていて良い。RA11〜RA15は、互いに同一又は異なって、アルケニル基を示す。
a1、b1、c1、d1及びe1は、互いに同一又は異なって、正の整数であり、かつ、b1、c1、d1及びe1の少なくとも1つは0であっても良い。α及びβは、互いに同一又は異なって、0、1、2又は3である。〕
〔式中、RA16は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であって、炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子又はシアノ基で置換されていて良いものである。fは0≦f≦3を満たす実数であり、gは0<g≦3を満たす実数であり、1≦f+g≦3を満たす。〕
The antistatic property according to claim 1, wherein the releasable component comprises 1) a compound represented by the following general formula (2) and 2) an organohydrogenpolysiloxane represented by the following general composition formula (3). Release agent composition;
[Wherein, R A1 to R A10 are the same as or different from each other and each represents an alkyl group, a cycloalkyl group, or an aryl group, and a part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom are substituted with a halogen atom or a cyano group. It is good. R A11 to R A15 are the same as or different from each other, and represent an alkenyl group.
a1, b1, c1, d1 and e1 are the same or different from each other and are positive integers, and at least one of b1, c1, d1 and e1 may be 0. α and β are the same or different from each other and are 0, 1, 2, or 3. ]
[Wherein, R A16 represents an alkyl group, a cycloalkyl group, or an aryl group, and a part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom may be substituted with a halogen atom or a cyano group. f is a real number satisfying 0 ≦ f ≦ 3, g is a real number satisfying 0 <g ≦ 3, and satisfies 1 ≦ f + g ≦ 3. ]
請求項1〜4のいずれかに記載の帯電防止性離型剤組成物から得られる離型層を含む帯電防止性離型フィルム。 The antistatic release film containing the release layer obtained from the antistatic release agent composition in any one of Claims 1-4. 離型層が、帯電防止性離型剤組成物による塗膜を加熱により硬化させることによって得られる、請求項5に記載の帯電防止性離型フィルム。 6. The antistatic release film according to claim 5, wherein the release layer is obtained by curing a coating film made of an antistatic release agent composition by heating.
JP2010041832A 2010-02-26 2010-02-26 Antistatic release agent composition Pending JP2011178828A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010041832A JP2011178828A (en) 2010-02-26 2010-02-26 Antistatic release agent composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010041832A JP2011178828A (en) 2010-02-26 2010-02-26 Antistatic release agent composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011178828A true JP2011178828A (en) 2011-09-15

Family

ID=44690696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010041832A Pending JP2011178828A (en) 2010-02-26 2010-02-26 Antistatic release agent composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011178828A (en)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015020329A (en) * 2013-07-18 2015-02-02 藤森工業株式会社 Production method of antistatic surface protective film, and antistatic surface protective film
JP2015024630A (en) * 2013-07-29 2015-02-05 藤森工業株式会社 Surface protective film and optical component with surface protective film affixed
CN104774569A (en) * 2014-01-10 2015-07-15 藤森工业株式会社 Antistatic surface protection film
JP2015217557A (en) * 2014-05-15 2015-12-07 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2016050254A (en) * 2014-08-29 2016-04-11 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2016193612A (en) * 2016-06-27 2016-11-17 藤森工業株式会社 Peelable film for antistatic surface protective film
KR20170101774A (en) * 2016-02-29 2017-09-06 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface-protective film, and antistatic surface-protective film
JP2017165976A (en) * 2017-05-16 2017-09-21 藤森工業株式会社 Release film for antistatic surface protective film
JP2017206713A (en) * 2017-08-17 2017-11-24 藤森工業株式会社 Release film for antistatic surface protective film
JP2018003023A (en) * 2017-08-23 2018-01-11 藤森工業株式会社 Release film for surface protective film
JP2018008530A (en) * 2017-10-04 2018-01-18 藤森工業株式会社 Release film for surface protective film
JP2018115328A (en) * 2018-03-08 2018-07-26 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2018118513A (en) * 2018-01-29 2018-08-02 藤森工業株式会社 Release film for antistatic surface protective film, and antistatic surface protective film laminated with the same for optical film
JP2018165370A (en) * 2018-06-18 2018-10-25 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
KR20180132582A (en) * 2015-09-14 2018-12-12 후지모리 고교 가부시키가이샤 Surface-protective film and optical component attached with the same
JP2019055599A (en) * 2019-01-08 2019-04-11 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2019173030A (en) * 2019-06-18 2019-10-10 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2019196009A (en) * 2019-05-22 2019-11-14 藤森工業株式会社 Manufacturing method of antistatic surface protective film
JP2020122168A (en) * 2020-05-25 2020-08-13 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2020204030A (en) * 2019-06-18 2020-12-24 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2022023924A (en) * 2019-06-18 2022-02-08 藤森工業株式会社 Production method of anti-static surface protective film
CN114479473A (en) * 2022-01-24 2022-05-13 镇江高美新材料有限公司 Antistatic liquid silicone rubber and preparation method thereof
JP2022082553A (en) * 2020-06-16 2022-06-02 藤森工業株式会社 Antistatic surface protection film

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6356561A (en) * 1986-08-26 1988-03-11 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone composition for release film
JPH01210460A (en) * 1988-02-18 1989-08-24 Toray Silicone Co Ltd Release agent composition
JPH03162454A (en) * 1989-11-21 1991-07-12 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd Silicone rubber composition
JPH0864919A (en) * 1994-08-17 1996-03-08 Nitto Denko Corp Flexible circuit board provided with double-sided adhesive sheet
JPH091527A (en) * 1995-06-23 1997-01-07 Diafoil Co Ltd Release film for manufacturing ceramic sheet
JP2005344102A (en) * 2004-05-07 2005-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd Ionically conductive rubber composition and ionically conductive rubber roll using the same
JP2006334807A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Mitsubishi Polyester Film Copp Mold release film

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6356561A (en) * 1986-08-26 1988-03-11 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone composition for release film
JPH01210460A (en) * 1988-02-18 1989-08-24 Toray Silicone Co Ltd Release agent composition
JPH03162454A (en) * 1989-11-21 1991-07-12 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd Silicone rubber composition
JPH0864919A (en) * 1994-08-17 1996-03-08 Nitto Denko Corp Flexible circuit board provided with double-sided adhesive sheet
JPH091527A (en) * 1995-06-23 1997-01-07 Diafoil Co Ltd Release film for manufacturing ceramic sheet
JP2005344102A (en) * 2004-05-07 2005-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd Ionically conductive rubber composition and ionically conductive rubber roll using the same
JP2006334807A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Mitsubishi Polyester Film Copp Mold release film

Cited By (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101613111B1 (en) * 2013-07-18 2016-04-18 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface protection film, and antistatic surface protection film
JP2015020329A (en) * 2013-07-18 2015-02-02 藤森工業株式会社 Production method of antistatic surface protective film, and antistatic surface protective film
KR101643169B1 (en) 2013-07-18 2016-07-27 후지모리 고교 가부시키가이샤 Release film for antistatic surface protection film, and antistatic surface protection film
KR20160045655A (en) * 2013-07-18 2016-04-27 후지모리 고교 가부시키가이샤 Release film for antistatic surface protection film, and antistatic surface protection film
JP2015024630A (en) * 2013-07-29 2015-02-05 藤森工業株式会社 Surface protective film and optical component with surface protective film affixed
KR20150014363A (en) * 2013-07-29 2015-02-06 후지모리 고교 가부시키가이샤 Surface protection film and optical component attached with the same
CN104342045A (en) * 2013-07-29 2015-02-11 藤森工业株式会社 Surface protection film and optical component attached with the film
KR101614730B1 (en) 2013-07-29 2016-04-22 후지모리 고교 가부시키가이샤 Release film for antistatic surface protection film, and antistatic surface protection film for optical film
KR101589083B1 (en) * 2013-07-29 2016-01-27 후지모리 고교 가부시키가이샤 Surface protection film and optical component attached with the same
KR101666882B1 (en) 2014-01-10 2016-10-17 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface protection film
CN104774569B (en) * 2014-01-10 2017-05-31 藤森工业株式会社 Antistatic surface diaphragm
CN104774569A (en) * 2014-01-10 2015-07-15 藤森工业株式会社 Antistatic surface protection film
JP2015131414A (en) * 2014-01-10 2015-07-23 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
KR101643163B1 (en) * 2014-01-10 2016-07-27 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface protection film
KR20160089328A (en) * 2014-01-10 2016-07-27 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface protection film
KR20150083773A (en) * 2014-01-10 2015-07-20 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface protection film
KR101809979B1 (en) 2014-01-10 2017-12-18 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface protection film
TWI642748B (en) * 2014-05-15 2018-12-01 藤森工業股份有限公司 Antistatic surface protection film
KR20160137470A (en) * 2014-05-15 2016-11-30 후지모리 고교 가부시키가이샤 Release film for antistatic surface protection film
TWI612120B (en) * 2014-05-15 2018-01-21 藤森工業股份有限公司 Antistatic surface protection film
KR101871743B1 (en) 2014-05-15 2018-06-27 후지모리 고교 가부시키가이샤 Release film for antistatic surface protection film
KR101784279B1 (en) * 2014-05-15 2017-10-11 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface protection film
JP2015217557A (en) * 2014-05-15 2015-12-07 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
KR20180120638A (en) * 2014-08-29 2018-11-06 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface-protective film
KR20200092295A (en) * 2014-08-29 2020-08-03 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface-protective film
KR101804228B1 (en) * 2014-08-29 2017-12-04 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface-protective film
KR102139971B1 (en) * 2014-08-29 2020-07-31 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface-protective film
KR20190119003A (en) * 2014-08-29 2019-10-21 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface-protective film
CN106189895A (en) * 2014-08-29 2016-12-07 藤森工业株式会社 antistatic surface protecting film
KR102270918B1 (en) * 2014-08-29 2021-06-29 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface-protective film
KR102032133B1 (en) * 2014-08-29 2019-10-15 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface-protective film
JP2016050254A (en) * 2014-08-29 2016-04-11 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
KR101913571B1 (en) * 2014-08-29 2018-10-31 후지모리 고교 가부시키가이샤 Antistatic surface-protective film
KR102182243B1 (en) * 2015-09-14 2020-11-24 후지모리 고교 가부시키가이샤 Surface-protective film and optical component attached with the same
KR20180132582A (en) * 2015-09-14 2018-12-12 후지모리 고교 가부시키가이샤 Surface-protective film and optical component attached with the same
KR20200093490A (en) * 2016-02-29 2020-08-05 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface-protective film, and antistatic surface-protective film
KR102139978B1 (en) 2016-02-29 2020-07-31 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface-protective film, and antistatic surface-protective film
KR102291218B1 (en) 2016-02-29 2021-08-18 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface-protective film, and antistatic surface-protective film
KR20210063311A (en) * 2016-02-29 2021-06-01 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface-protective film, and antistatic surface-protective film
KR102032150B1 (en) 2016-02-29 2019-10-15 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface-protective film, and antistatic surface-protective film
KR20170101774A (en) * 2016-02-29 2017-09-06 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface-protective film, and antistatic surface-protective film
KR20190117450A (en) * 2016-02-29 2019-10-16 후지모리 고교 가부시키가이샤 Method for producing antistatic surface-protective film, and antistatic surface-protective film
JP2016193612A (en) * 2016-06-27 2016-11-17 藤森工業株式会社 Peelable film for antistatic surface protective film
JP2017165976A (en) * 2017-05-16 2017-09-21 藤森工業株式会社 Release film for antistatic surface protective film
JP2017206713A (en) * 2017-08-17 2017-11-24 藤森工業株式会社 Release film for antistatic surface protective film
JP2018003023A (en) * 2017-08-23 2018-01-11 藤森工業株式会社 Release film for surface protective film
JP2018008530A (en) * 2017-10-04 2018-01-18 藤森工業株式会社 Release film for surface protective film
JP2018118513A (en) * 2018-01-29 2018-08-02 藤森工業株式会社 Release film for antistatic surface protective film, and antistatic surface protective film laminated with the same for optical film
JP2018115328A (en) * 2018-03-08 2018-07-26 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2018165370A (en) * 2018-06-18 2018-10-25 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2019055599A (en) * 2019-01-08 2019-04-11 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2019196009A (en) * 2019-05-22 2019-11-14 藤森工業株式会社 Manufacturing method of antistatic surface protective film
JP2020204030A (en) * 2019-06-18 2020-12-24 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2019173030A (en) * 2019-06-18 2019-10-10 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2022023924A (en) * 2019-06-18 2022-02-08 藤森工業株式会社 Production method of anti-static surface protective film
JP7201770B2 (en) 2019-06-18 2023-01-10 藤森工業株式会社 Method for producing antistatic surface protection film
JP7454641B2 (en) 2019-06-18 2024-03-22 藤森工業株式会社 Antistatic surface protection film and optical film
JP2021113322A (en) * 2020-05-25 2021-08-05 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP2020122168A (en) * 2020-05-25 2020-08-13 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP7164659B2 (en) 2020-05-25 2022-11-01 藤森工業株式会社 Antistatic surface protective film
JP7429751B2 (en) 2020-05-25 2024-02-08 藤森工業株式会社 Antistatic surface protection film and optical film
JP2022082553A (en) * 2020-06-16 2022-06-02 藤森工業株式会社 Antistatic surface protection film
JP7307221B2 (en) 2020-06-16 2023-07-11 藤森工業株式会社 Antistatic surface protection film
CN114479473A (en) * 2022-01-24 2022-05-13 镇江高美新材料有限公司 Antistatic liquid silicone rubber and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011178828A (en) Antistatic release agent composition
CN101443429B (en) Pressure sensitive adhesive composition for transferring flexible substrate
TWI460243B (en) Silicone pressure-sensitive adhesive composition having antistatic performance and silicone pressure-sensitive adhesive tape
KR101661941B1 (en) Curable organopolysiloxane composition and Sheet-form article having a cured layer obtained therefrom
KR102306232B1 (en) Release agent composition for silicone adhesive, release film and laminate
JP7046196B2 (en) Pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition and its use
TW201134909A (en) Silicone adhesive composition and adhesive film
CN104946194A (en) Silicone adhesive composition, method for making the same and adhesive film
JP7046198B2 (en) Pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition and its use
TW201829622A (en) Silicone composition for release paper or release film
WO2016006252A1 (en) Delamination control agent, silicone delamination agent composition containing same, delamination sheet, and laminate body
TW201704347A (en) Curable organopolysiloxane composition, a use thereof, and a laminate prepared from the composition
TW201809179A (en) Silicone adhesive silicone composition for forming differentiated releaser and double sided differentiated release paper or film
JP7046197B2 (en) Pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition and its use
KR20120077793A (en) Release film
TWI741051B (en) Protection plate
JP2014047310A (en) Adhesive film and method for manufacturing the same
JPH0635546B2 (en) Silicone composition for release film
JP2017101137A (en) Silicone adhesive composition, adhesive article, laminate for constituting optical device, solar cell module, organic el element and method for manufacturing laminate for constituting optical device
TW201807074A (en) High-dielectric film, its application and manufacturing process thereof
JP2007326312A (en) Laminate containing silicone adhesive layer
TW201542755A (en) Silicone-based adhesive tape
JP2013216726A (en) Optical pressure-sensitive adhesive composition and optical functional film using the same
JP2009256542A (en) Silicone self-adhesive composition with good adhesiveness to substrate and silicone self-adhesive tape
WO2021029413A1 (en) Pressure-sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition, and use thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140225

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140424

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140430

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140526

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150106