JP2011175870A - Printed circuit board coupling structure - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for coupling one printed circuit board to the side of the other printed circuit board, not via a relay printed circuit board, so that one board surface is angled perpendicular to the other. <P>SOLUTION: The printed circuit board coupling structure 10 includes a head connector 122 provided on a sub printed circuit board 12 so that a conductive pin 123 extends approximately parallel to the board surface 12a of the sub printed circuit board 12, and a socket connector 112 provided on a main printed circuit board 11 so that a pin insertion hole 112a extends approximately parallel to the board surface 11a of the main printed circuit board 11. In the state that the conductive pin 123 is inserted into the pin insertion hole 112a, the board surface 12a of the sub printed circuit board 12 is angled approximately perpendicular to the board surface 11a of the main printed circuit board 11. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、一対のプリント基板がコネクタを介して各基板面のなす角が略垂直になるように結合されるプリント基板の結合構造に関し、特に、中継用のプリント基板を介することなく一対のプリント基板が直接結合されるプリント基板の結合構造に関する。   The present invention relates to a printed circuit board coupling structure in which a pair of printed circuit boards are coupled through connectors so that the angles formed by the respective substrate surfaces are substantially vertical, and in particular, a pair of printed circuits without using a relay printed circuit board. The present invention relates to a printed circuit board bonding structure in which substrates are directly bonded.

電気機器の内部には、各種電子部品が実装されたプリント基板が多く設けられるが、複数のプリント基板を結合させる手段としてコネクタが広く使用される。このコネクタは、導電ピンが突出して設けられるヘッダコネクタと、ピン挿入孔が形成されるソケットコネクタとから構成され、結合しようとする一方のプリント基板にヘッダコネクタが、他方のプリント基板にソケットコネクタがそれぞれ設けられる。そして、ヘッダコネクタの導電ピンをソケットコネクタのピン挿入孔に挿入させることにより、各プリント基板が物理的に結合されるとともに、電気的にも接続される。   Although many printed circuit boards on which various electronic components are mounted are provided inside the electrical equipment, connectors are widely used as means for coupling a plurality of printed circuit boards. This connector is composed of a header connector with protruding conductive pins and a socket connector with a pin insertion hole. The header connector is connected to one printed circuit board to be connected, and the socket connector is connected to the other printed circuit board. Each is provided. Then, by inserting the conductive pins of the header connector into the pin insertion holes of the socket connector, the printed boards are physically coupled and electrically connected.

ところで、電気機器の内部ではプリント基板が種々の姿勢で配置されるため、結合しようとする一対のプリント基板の位置関係に応じた結合構造が必要となる。図3は、第1従来例に係るプリント基板の結合構造20を示す概略斜視図である。このプリント基板の結合構造20は、基板面21a,22aが互いに平行となるようにメインプリント基板21とサブプリント基板22を結合させるものである。より詳細には、メインプリント基板21には、その基板面21aに垂直な方向へピン挿入孔(不図示)が延びるように、ソケットコネクタ211が設けられている。一方、サブプリント基板22には、その基板面22aに垂直な方向へ導電ピン(不図示)が延びるように、ヘッダコネクタ221が設けられている。そして、導電ピンがピン挿入孔に挿入された状態で、メインプリント基板21の基板面21aとサブプリント基板22の基板面22aとが、所定距離をおいて互いに平行となっている。   By the way, since the printed circuit boards are arranged in various postures inside the electric apparatus, a coupling structure corresponding to the positional relationship between the pair of printed circuit boards to be coupled is required. FIG. 3 is a schematic perspective view showing a printed circuit board coupling structure 20 according to a first conventional example. The printed circuit board coupling structure 20 is configured to couple the main printed circuit board 21 and the sub printed circuit board 22 so that the substrate surfaces 21a and 22a are parallel to each other. More specifically, a socket connector 211 is provided in the main printed circuit board 21 so that a pin insertion hole (not shown) extends in a direction perpendicular to the board surface 21a. On the other hand, a header connector 221 is provided on the sub printed circuit board 22 so that conductive pins (not shown) extend in a direction perpendicular to the substrate surface 22a. Then, in a state where the conductive pins are inserted into the pin insertion holes, the substrate surface 21a of the main printed circuit board 21 and the substrate surface 22a of the sub printed circuit board 22 are parallel to each other with a predetermined distance.

次に、図4は、第2従来例に係るプリント基板の結合構造30を示す概略斜視図である。このプリント基板の結合構造30も、基板面31a,32aが互いに平行となるようにメインプリント基板31とサブプリント基板32を結合させるものである。より詳細には、メインプリント基板31には、その基板面31aに平行な方向へピン挿入孔(不図示)が延びるように、ソケットコネクタ311が設けられている。一方、サブプリント基板32にも、その基板面32aに水平な方向へ導電ピン(不図示)が延びるように、ヘッダコネクタ321が設けられている。そして、導電ピンがピン挿入孔に挿入された状態で、メインプリント基板31の基板面31aとサブプリント基板32の基板面32aとが、同一平面をなすように互いに平行となっている。   FIG. 4 is a schematic perspective view showing a printed circuit board coupling structure 30 according to a second conventional example. The printed circuit board coupling structure 30 also couples the main printed circuit board 31 and the sub printed circuit board 32 so that the substrate surfaces 31a and 32a are parallel to each other. More specifically, the main printed circuit board 31 is provided with a socket connector 311 so that a pin insertion hole (not shown) extends in a direction parallel to the board surface 31a. On the other hand, a header connector 321 is also provided on the sub-printed circuit board 32 so that conductive pins (not shown) extend in a direction horizontal to the circuit board surface 32a. Then, with the conductive pins inserted into the pin insertion holes, the substrate surface 31a of the main printed circuit board 31 and the substrate surface 32a of the sub printed circuit board 32 are parallel to each other so as to form the same plane.

次に、図5は、第3従来例に係るプリント基板の結合構造40を示す概略斜視図である。このプリント基板の結合構造40は、基板面41a,42aが互いに垂直となるようにメインプリント基板41とサブプリント基板42を結合させるものである(例えば、特許文献1参照)。より詳細には、メインプリント基板41には、その基板面41aに垂直な方向へピン挿入孔(不図示)が延びるように、ソケットコネクタ411が設けられている。一方、サブプリント基板42には、その基板面42aに平行な方向へ導電ピン(不図示)が延びるように、ヘッダコネクタ421が設けられている。そして、導電ピンがピン挿入孔に挿入された状態で、メインプリント基板41の基板面41aとサブプリント基板42の基板面42aとが、互いに垂直となっている。   Next, FIG. 5 is a schematic perspective view showing a printed circuit board coupling structure 40 according to a third conventional example. The printed circuit board coupling structure 40 is configured to couple the main printed circuit board 41 and the sub printed circuit board 42 so that the substrate surfaces 41a and 42a are perpendicular to each other (for example, see Patent Document 1). More specifically, the main printed circuit board 41 is provided with a socket connector 411 so that a pin insertion hole (not shown) extends in a direction perpendicular to the board surface 41a. On the other hand, the sub-printed circuit board 42 is provided with a header connector 421 so that conductive pins (not shown) extend in a direction parallel to the circuit board surface 42a. In the state where the conductive pins are inserted into the pin insertion holes, the substrate surface 41a of the main printed circuit board 41 and the substrate surface 42a of the sub printed circuit board 42 are perpendicular to each other.

次に、図6は、第4従来例に係るプリント基板の結合構造50を示す概略斜視図である。このプリント基板の結合構造50も、基板面51a,52aが互いに垂直となるようにメインプリント基板51とサブプリント基板52を結合させるものである。より詳細には、メインプリント基板51には、その基板面51aに垂直な方向へピン挿入孔(不図示)が延びるように、ソケットコネクタ511が設けられている。一方、サブプリント基板52には、その基板面52aに平行な方向へ導電ピン(不図示)が延びるように、ヘッダコネクタ521が設けられている。更に、メインプリント基板51とサブプリント基板52の間には、中継プリント基板53が介在されている。この中継プリント基板53の表側基板面53aには、その表側基板面53aに平行な方向へ導電ピン(不図示)が延びるように、ヘッダコネクタ531が設けられている。また、中継プリント基板53の裏側基板面53bには、その裏側基板面53bに垂直な方向へピン挿入孔が延びるように、ソケットコネクタ532が設けられている。そして、中継プリント基板53の導電ピンをメインプリント基板51のピン挿入孔に挿入することにより、メインプリント基板51と中継プリント基板53とが結合される。更に、中継プリント基板53のピン挿入孔にサブプリント基板52の導電ピンを挿入することにより、中継プリント基板53とサブプリント基板52とが結合される。これにより、メインプリント基板51とサブプリント基板52とが中継プリント基板53を介して結合された状態で、メインプリント基板51の基板面51aとサブプリント基板52の基板面52aとが、互いに垂直となっている。   Next, FIG. 6 is a schematic perspective view showing a printed circuit board coupling structure 50 according to a fourth conventional example. The printed circuit board connection structure 50 also connects the main printed circuit board 51 and the sub printed circuit board 52 so that the substrate surfaces 51a and 52a are perpendicular to each other. More specifically, the main printed circuit board 51 is provided with a socket connector 511 so that a pin insertion hole (not shown) extends in a direction perpendicular to the board surface 51a. On the other hand, a header connector 521 is provided on the sub printed circuit board 52 so that conductive pins (not shown) extend in a direction parallel to the substrate surface 52a. Further, a relay printed circuit board 53 is interposed between the main printed circuit board 51 and the sub printed circuit board 52. A header connector 531 is provided on the front side substrate surface 53a of the relay printed circuit board 53 so that conductive pins (not shown) extend in a direction parallel to the front side substrate surface 53a. Further, a socket connector 532 is provided on the back side board surface 53b of the relay printed board 53 so that a pin insertion hole extends in a direction perpendicular to the back side board surface 53b. Then, by inserting the conductive pins of the relay printed circuit board 53 into the pin insertion holes of the main printed circuit board 51, the main printed circuit board 51 and the relay printed circuit board 53 are coupled. Further, by inserting the conductive pins of the sub-print board 52 into the pin insertion holes of the relay print board 53, the relay print board 53 and the sub-print board 52 are coupled. Thereby, in a state where the main printed circuit board 51 and the sub printed circuit board 52 are coupled via the relay printed circuit board 53, the substrate surface 51a of the main printed circuit board 51 and the substrate surface 52a of the sub printed circuit board 52 are perpendicular to each other. It has become.

特開2004−192686号公報JP 2004-192686 A

しかし、第1従来例及に係るプリント基板の結合構造20では、基板面21a,22aが互いに垂直な位置関係にあるメインプリント基板21とサブプリント基板22を結合させる場合、対応できないという問題がある。第2従来例に係るプリント基板の結合構造30についてもこれと同様である。また、第3従来例に係るプリント基板の結合構造40によれば、メインプリント基板41とサブプリント基板42を基板面41a,42a同士が垂直となるように結合させることはできる。しかし、メインプリント基板21の上方にスペースがなく、側方にサブプリント基板22を配置したい場合、対応できないという問題がある。   However, in the printed circuit board coupling structure 20 according to the first conventional example, there is a problem that the main printed circuit board 21 and the sub printed circuit board 22 in which the substrate surfaces 21a and 22a are perpendicular to each other cannot be combined. . The same applies to the printed circuit board coupling structure 30 according to the second conventional example. Further, according to the printed circuit board coupling structure 40 according to the third conventional example, the main printed circuit board 41 and the sub printed circuit board 42 can be coupled so that the substrate surfaces 41a and 42a are perpendicular to each other. However, if there is no space above the main printed circuit board 21 and the sub printed circuit board 22 is to be arranged on the side, there is a problem that it cannot be handled.

また、第4従来例に係るプリント基板の結合構造50によれば、メインプリント基板51とサブプリント基板52を基板面51a,52a同士が垂直となるように結合させることができ、且つメインプリント基板51の側方にサブプリント基板52を配置したい場合にも対応できる。しかし、この第4従来例では、中継プリント基板53が必要となるため、部品点数が増加する分、コストアップや組み立て作業の複雑化につながるという問題がある。また、中継プリント基板53の存在により、メインプリント基板51やサブプリント基板52の上により多くの電子部品を搭載する、いわゆる高密度実装を実現できないという問題もある。更に、中継プリント基板53が介在してパターン回路の配線長が長くなるので、伝送の信頼性が低下するという問題もある。   Further, according to the printed circuit board coupling structure 50 according to the fourth conventional example, the main printed circuit board 51 and the sub printed circuit board 52 can be coupled so that the substrate surfaces 51a and 52a are perpendicular to each other, and the main printed circuit board This also corresponds to the case where the sub-printed board 52 is desired to be disposed on the side of 51. However, in the fourth conventional example, since the relay printed circuit board 53 is necessary, there is a problem that the cost increases and the assembly work becomes complicated as the number of parts increases. In addition, the presence of the relay printed circuit board 53 causes a problem that a so-called high-density mounting in which more electronic components are mounted on the main printed circuit board 51 and the sub printed circuit board 52 cannot be realized. Furthermore, since the wiring length of the pattern circuit is increased due to the interposition of the relay printed circuit board 53, there is a problem that the reliability of transmission is lowered.

本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、中継プリント基板を介することなく、メインプリント基板の側方に、基板面のなす角が垂直になるようにサブプリント基板を結合させる手段を提供することにある。   The present invention has been made in consideration of such circumstances, and the object of the present invention is to provide a sub-side so that the angle formed by the board surface is perpendicular to the side of the main printed board without using a relay printed board. It is to provide means for bonding printed circuit boards.

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用している。すなわち、本発明に係るプリント基板の接合構造は、導電ピンを有するヘッダコネクタが設けられた一方のプリント基板と、ピン挿入孔を有するソケットコネクタが設けられた他方のプリント基板とが、前記導電ピンを前記ピン挿入孔に挿入させることで互いに結合されるプリント基板の結合構造であって、前記導電ピンが一方のプリント基板の基板面に略平行して延びるように、前記ヘッダコネクタが一方のプリント基板に設けられる一方、前記ピン挿入孔が他方のプリント基板の基板面に略平行して延びるように、前記ソケットコネクタが他方のプリント基板に設けられ、前記導電ピンを前記ピン挿入孔に挿入させた状態で、一方のプリント基板の基板面と他方のプリント基板の基板面とが略垂直の角をなすことを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention employs the following means. That is, the printed circuit board bonding structure according to the present invention is such that one printed circuit board provided with a header connector having conductive pins and the other printed circuit board provided with a socket connector having pin insertion holes are the conductive pins. Are connected to each other by inserting them into the pin insertion holes, and the header connector is connected to one printed circuit board so that the conductive pins extend substantially parallel to the substrate surface of the one printed circuit board. The socket connector is provided on the other printed circuit board so that the pin insertion hole extends substantially parallel to the board surface of the other printed circuit board, and the conductive pin is inserted into the pin insertion hole. In this state, the substrate surface of one printed circuit board and the substrate surface of the other printed circuit board form a substantially vertical corner.

本発明に係るプリント基板の結合構造によれば、中継プリント基板を介することなく、一方のプリント基板の側方に、基板面のなす角が垂直になるように他方のプリント基板を結合させることができる。従って、中継プリント基板が必要ない分、コストダウンや組み立て作業の簡略化を図ることができる。また、中継プリント基板がないため、一方のプリント基板や他方のプリント基板の上に高密度実装を実現することができる。更に、中継プリント基板がないため、パターン回路の配線長を短くすることができ、伝送の信頼性を向上させることができる。   According to the printed circuit board coupling structure of the present invention, the other printed circuit board can be coupled to the side of one printed circuit board so that the angle formed by the circuit board surface is vertical without using a relay printed circuit board. it can. Therefore, the cost can be reduced and the assembling work can be simplified because the relay printed circuit board is not necessary. Further, since there is no relay printed board, high-density mounting can be realized on one printed board or the other printed board. Furthermore, since there is no relay printed circuit board, the wiring length of the pattern circuit can be shortened, and the transmission reliability can be improved.

本発明の実施形態に係るプリント基板の結合構造10を、ソケットコネクタ112の正面側から見た状態を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the state which looked at the coupling structure 10 of the printed circuit board which concerns on embodiment of this invention from the front side of the socket connector 112. FIG. 本発明の実施形態に係るプリント基板の結合構造10を、ヘッダコネクタ122の正面側から見た状態を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the state which looked at the coupling structure 10 of the printed circuit board which concerns on embodiment of this invention from the front side of the header connector 122. FIG. 第1従来例に係るプリント基板の結合構造20を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the coupling structure 20 of the printed circuit board which concerns on a 1st prior art example. 第2従来例に係るプリント基板の結合構造30を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the coupling structure 30 of the printed circuit board which concerns on a 2nd prior art example. 第3従来例に係るプリント基板の結合構造40を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the joint structure 40 of the printed circuit board which concerns on a 3rd prior art example. 第4従来例に係るプリント基板の結合構造50を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the coupling structure 50 of the printed circuit board which concerns on a 4th prior art example.

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について説明する。まず、本発明の実施形態に係るプリント基板の結合構造の構成について説明する。図1及び図2は、プリント基板の結合構造10を示す概略斜視図であり、図1はソケットコネクタ112の正面側から見た状態を、図2はヘッダコネクタ122の正面側から見た状態をそれぞれ示している。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a configuration of a printed circuit board coupling structure according to an embodiment of the present invention will be described. FIGS. 1 and 2 are schematic perspective views showing the printed circuit board coupling structure 10. FIG. 1 shows a state when viewed from the front side of the socket connector 112, and FIG. 2 shows a state when viewed from the front side of the header connector 122. Each is shown.

プリント基板の結合構造10は、図1及び図2に示すように、メインプリント基板11の側方に、サブプリント基板12が、その基板面12aをメインプリント基板11の基板面11aに対して略垂直な方向に向けるようにして結合されたものである。   As shown in FIGS. 1 and 2, the printed circuit board coupling structure 10 has a sub-printed circuit board 12 on the side of the main printed circuit board 11, and the substrate surface 12 a of the main printed circuit board 11 with respect to the substrate surface 11 a. They are combined so that they point in the vertical direction.

メインプリント基板11は、基板本体111に複数のソケットコネクタ112が取り付けられたものである。基板本体111は、平面視で略矩形の形状を有し、その基板面11aには不図示の各種電子部品が実装されている。尚、基板本体111の形状や大きさは、本実施形態に限定されず適宜設計変更が可能である。一方、ソケットコネクタ112は、メインプリント基板11を他の基板に対して電気的に接続するためのものである。このソケットコネクタ112は、直方体が部分的に切り欠かれた形状を有し、その一端面に複数のピン挿入孔112aが形成されるとともに、その左右両側面には位置決め突起112bがそれぞれ設けられている。また、ソケットコネクタ112の先端部には、縁部を斜めに切り落とすことによってテーパ部112cが設けられている。そして、このように構成されるソケットコネクタ112が、その切り欠かれた部分を基板本体111の縁部に係合させるようにして、基板面11aの上に固定されている。尚、ソケットコネクタ112の形状や大きさや個数も、本実施形態に限定されず適宜設計変更が可能である。   The main printed circuit board 11 is a board body 111 to which a plurality of socket connectors 112 are attached. The board body 111 has a substantially rectangular shape in plan view, and various electronic components (not shown) are mounted on the board surface 11a. The shape and size of the substrate body 111 are not limited to the present embodiment, and can be appropriately changed in design. On the other hand, the socket connector 112 is for electrically connecting the main printed circuit board 11 to another board. The socket connector 112 has a shape in which a rectangular parallelepiped is partially cut out, and a plurality of pin insertion holes 112a are formed on one end face thereof, and positioning protrusions 112b are provided on both left and right side faces thereof. Yes. Further, a taper portion 112c is provided at the tip end portion of the socket connector 112 by cutting off the edge portion obliquely. And the socket connector 112 comprised in this way is being fixed on the board | substrate surface 11a so that the notch part may be engaged with the edge of the board | substrate body 111. FIG. Note that the shape, size, and number of the socket connectors 112 are not limited to those in the present embodiment, and can be appropriately changed in design.

ピン挿入孔112aは、後述するサブプリント基板12の導電ピン123が挿入されて基板間の電気的な接続を確立するためのものである。各ピン挿入孔112aは、図1に示すように、基板本体111の基板面11aに略平行な方向へ延び、その深さは導電ピン123の長さと略等しく形成されている。そして、図1に詳細は示さないが、各ピン挿入孔112aは、基板本体111に実装された電子部品に対してそれぞれ電気的に接続されている。尚、ピン挿入孔112aの形状や個数や配列は、導電ピン123の形状や本数や配列に応じて適宜設計変更が可能である。   The pin insertion hole 112a is for establishing an electrical connection between the substrates by inserting conductive pins 123 of the sub-print substrate 12 to be described later. As shown in FIG. 1, each pin insertion hole 112 a extends in a direction substantially parallel to the substrate surface 11 a of the substrate body 111, and the depth thereof is formed to be substantially equal to the length of the conductive pin 123. Although not shown in detail in FIG. 1, each pin insertion hole 112 a is electrically connected to an electronic component mounted on the board body 111. Note that the shape, number and arrangement of the pin insertion holes 112a can be appropriately changed according to the shape, number and arrangement of the conductive pins 123.

位置決め突起112bは、ソケットコネクタ112の後述するヘッダコネクタ122への嵌合を案内するためのものである。この位置決め突起112bは、図1に示すように、断面略矩形の細長い形状を有し、ソケットコネクタ112の両側面に、より詳細にはピン挿入孔112aに向かって左側の側面における下部と右側の側面における上部とに、それぞれ設けられている。そして、各位置決め突起112bの先端部は、ソケットコネクタ112の端面より若干突出した状態となっている。尚、位置決め突起112bの形状や位置や個数は、本実施形態に限定されず適宜設計変更が可能である。   The positioning protrusion 112b is for guiding the fitting of the socket connector 112 to a header connector 122 described later. As shown in FIG. 1, the positioning projection 112b has an elongated shape with a substantially rectangular cross section, and is formed on both side surfaces of the socket connector 112, more specifically, on the lower and right sides on the left side surface toward the pin insertion hole 112a. It is provided in the upper part in a side surface, respectively. And the front-end | tip part of each positioning protrusion 112b is in the state which protruded from the end surface of the socket connector 112 a little. The shape, position, and number of the positioning protrusions 112b are not limited to the present embodiment, and can be appropriately changed in design.

サブプリント基板12は、基板本体121に複数のヘッダコネクタ122が取り付けられたものである。基板本体121は、平面視でメインプリント基板11の基板本体111より若干小さい略矩形の形状を有し、その基板面12aには不図示の各種電子部品が実装されている。尚、基板本体121の形状や大きさは、本実施形態に限定されず適宜設計変更が可能である。一方、ヘッダコネクタ122は、サブプリント基板12を他の基板に対して電気的に接続するためのものである。このヘッダコネクタ122は、直方体が部分的に切り欠かれた形状を有している。そして、ヘッダコネクタ122の先端部には凹溝122aが形成され、この凹溝122aの底面に複数の導電ピン123が突出して設けられるとともに、凹溝122aの左右両側面に位置決め溝122bがそれぞれ設けられている。また、ヘッダコネクタ122の先端部にも、開口縁部を斜めに切り落とすことによってテーパ部122cが設けられている。そして、このように構成されるヘッダコネクタ122が、その切り欠かれた部分を基板本体121の縁部に係合させるようにして、基板面12aの上に固定されている。尚、ヘッダコネクタ122の形状や大きさや個数も、本実施形態に限定されず適宜設計変更が可能である。   The sub-printed circuit board 12 has a plurality of header connectors 122 attached to a circuit board body 121. The board body 121 has a substantially rectangular shape slightly smaller than the board body 111 of the main printed circuit board 11 in plan view, and various electronic components (not shown) are mounted on the board surface 12a. The shape and size of the substrate body 121 are not limited to the present embodiment, and can be appropriately changed in design. On the other hand, the header connector 122 is for electrically connecting the sub printed circuit board 12 to another board. The header connector 122 has a shape in which a rectangular parallelepiped is partially cut out. A concave groove 122a is formed at the distal end of the header connector 122, and a plurality of conductive pins 123 project from the bottom surface of the concave groove 122a, and positioning grooves 122b are provided on the left and right side surfaces of the concave groove 122a. It has been. In addition, a tapered portion 122c is also provided at the distal end portion of the header connector 122 by cutting off the opening edge portion obliquely. The header connector 122 configured as described above is fixed on the substrate surface 12 a so that the cut-out portion is engaged with the edge of the substrate body 121. Note that the shape, size, and number of the header connectors 122 are not limited to the present embodiment, and can be appropriately changed in design.

凹溝122aは、ソケットコネクタ112の先端部を嵌合させるためのものである。この凹溝122aは、図2に示すように、その断面形状がソケットコネクタ112の断面形状と略一致し、その深さはソケットコネクタ112が基板本体111から側方へ突出した長さと同程度となっている。尚、この凹溝122aの断面形状や深さは、ソケットコネクタ112の先端部の形状に応じて適宜設計変更が可能である。   The concave groove 122a is for fitting the tip of the socket connector 112. As shown in FIG. 2, the concave groove 122 a has a cross-sectional shape that substantially matches the cross-sectional shape of the socket connector 112, and the depth of the concave groove 122 a is approximately the same as the length of the socket connector 112 protruding sideways from the board body 111. It has become. The cross-sectional shape and depth of the concave groove 122a can be changed as appropriate according to the shape of the tip of the socket connector 112.

導電ピン123は、メインプリント基板11のピン挿入孔112aに挿入されて基板間の電気的な接続を確立するためのものである。各導電ピン123は、導電性の部材からなり、図2に示すように、基板本体121の基板面12aに略平行な方向へ延び、その長さは凹溝122aの深さと同程度に形成されている。そして、図に詳細は示さないが、各導電ピン123は、基板本体121に実装された電子部品に対してそれぞれ電気的に接続されている。尚、導電ピン123の形状や本数や配列は、本実施形態に限定されず適宜設計変更が可能である。   The conductive pins 123 are inserted into the pin insertion holes 112a of the main printed board 11 to establish electrical connection between the boards. Each conductive pin 123 is made of a conductive member, and extends in a direction substantially parallel to the substrate surface 12a of the substrate body 121 as shown in FIG. 2, and its length is formed to be approximately the same as the depth of the concave groove 122a. ing. Although not shown in detail in the drawing, each conductive pin 123 is electrically connected to an electronic component mounted on the board body 121. The shape, number, and arrangement of the conductive pins 123 are not limited to the present embodiment, and can be appropriately changed in design.

位置決め溝122bは、ソケットコネクタ112のヘッダコネクタ122への嵌合を案内するためのものである。この位置決め溝122bは、図2に示すように、その断面形状が前記位置決め突起112bの断面形状と略一致し、凹溝122aの両側面に、より詳細には導電ピン123に向かって左側の側面における上部と右側の側面における下部とに、基板本体121の基板面12aに略平行な方向へ延びるようにそれぞれ設けられている。そして、各位置決め溝122bの終端は、凹溝122aの底面までそれぞれ達している。尚、位置決め溝122bの形状や位置や個数は、位置決め突起112bの形状や位置や個数に応じて適宜設計変更が可能である。   The positioning groove 122b is for guiding the fitting of the socket connector 112 to the header connector 122. As shown in FIG. 2, the positioning groove 122 b has a cross-sectional shape that substantially coincides with the cross-sectional shape of the positioning protrusion 112 b, and is formed on both side surfaces of the concave groove 122 a, more specifically, on the left side surface toward the conductive pin 123. Are respectively provided so as to extend in a direction substantially parallel to the substrate surface 12a of the substrate body 121. The end of each positioning groove 122b reaches the bottom surface of the concave groove 122a. Note that the shape, position, and number of the positioning grooves 122b can be appropriately changed according to the shape, position, and number of the positioning protrusions 112b.

次に、本実施形態に係るプリント基板の結合構造10の製作手順及び作用効果について説明する。メインプリント基板11にサブプリント基板12を結合する場合、まず、メインプリント基板11の側方に、サブプリント基板12をその基板面12aがメインプリント基板11の基板面11aと略垂直となるようにして配置する。そして、位置決め突起112bを位置決め溝122bに差し込みながら、ソケットコネクタ112をその先端部からヘッダコネクタ122の凹溝122aに嵌合させる。この時、ソケットコネクタ112の先端縁部にもヘッダコネクタ122の開口縁部にもテーパ部112c,122cがそれぞれ設けられているため、縁部同士が引っ掛かることなく、スムーズな嵌合が可能となる。   Next, a manufacturing procedure and operational effects of the printed circuit board coupling structure 10 according to the present embodiment will be described. When the sub printed circuit board 12 is coupled to the main printed circuit board 11, first, the sub printed circuit board 12 is placed on the side of the main printed circuit board 11 so that the substrate surface 12 a is substantially perpendicular to the substrate surface 11 a of the main printed circuit board 11. Arrange. Then, the socket connector 112 is fitted into the concave groove 122a of the header connector 122 from the tip end portion thereof while inserting the positioning protrusion 112b into the positioning groove 122b. At this time, since the taper portions 112c and 122c are provided on the front end edge portion of the socket connector 112 and the opening edge portion of the header connector 122, respectively, the edges can be smoothly engaged without being caught. .

そして、位置決め突起112bを位置決め溝122bに沿ってスライドさせることにより、ヘッダコネクタ122の各導電ピン123を、ソケットコネクタ112の各ピン挿入孔112aにそれぞれ挿入させる。この時、位置決め突起112bを位置決め溝122bに沿ってスライドさせることにより、各導電ピン123が各ピン挿入孔112aの位置へ正確に案内されるので、各導電ピン123がソケットコネクタ112の端面等に接触して折れ曲がったり座屈したりすることがない。更に、ソケットコネクタ112を、位置決め溝122bが形成されていない別のコネクタに誤って嵌合させようとしても、位置決め突起112bが邪魔になって嵌合させることができないので、このような人為的なミスを未然に防止することができる。   Then, by sliding the positioning protrusion 112b along the positioning groove 122b, the conductive pins 123 of the header connector 122 are inserted into the pin insertion holes 112a of the socket connector 112, respectively. At this time, by sliding the positioning protrusion 112b along the positioning groove 122b, each conductive pin 123 is accurately guided to the position of each pin insertion hole 112a, so that each conductive pin 123 is placed on the end surface of the socket connector 112 or the like. It won't be bent or buckled. Furthermore, even if the socket connector 112 is erroneously fitted to another connector in which the positioning groove 122b is not formed, the positioning projection 112b cannot be fitted due to obstruction, so that such an artificial It is possible to prevent mistakes.

その後、位置決め突起112bを位置決め溝122bに沿って更に奥側へスライドさせ、位置決め突起112bが位置決め溝122bの終端に達するまで、各導電ピン123を各ピン挿入孔112aにそれぞれ挿入させる。これにより、サブプリント基板12の電子部品が、導電ピン123からピン挿入孔112aを経てメインプリント基板11の電子部品に対して電気的に接続される。ここで、前述のように位置決め突起112bはソケットコネクタ112の端面より若干突出しており、且つ位置決め溝122bの終端は凹溝122aの底面の位置である。従って、位置決め突起112bが位置決め溝122bの終端に達した時、ソケットコネクタ112の端面は凹溝122aの底面に達する直前位置で停止する。これにより、ソケットコネクタ112の端面と凹溝122aの底面とが接触して互いに損傷することを防止することができる。   Thereafter, the positioning protrusion 112b is further slid along the positioning groove 122b, and the conductive pins 123 are inserted into the pin insertion holes 112a until the positioning protrusion 112b reaches the end of the positioning groove 122b. Thereby, the electronic component of the sub printed circuit board 12 is electrically connected to the electronic component of the main printed circuit board 11 from the conductive pin 123 through the pin insertion hole 112a. Here, as described above, the positioning protrusion 112b slightly protrudes from the end surface of the socket connector 112, and the end of the positioning groove 122b is the position of the bottom surface of the concave groove 122a. Therefore, when the positioning protrusion 112b reaches the end of the positioning groove 122b, the end surface of the socket connector 112 stops at a position immediately before reaching the bottom surface of the concave groove 122a. Thereby, it can prevent that the end surface of the socket connector 112 and the bottom face of the ditch | groove 122a contact, and are mutually damaged.

以上の手順により、メインプリント基板11の側方に、サブプリント基板12がその基板面12aをメインプリント基板11の基板面11aに対して略垂直な方向に向けるようにして結合される。そして、この結合に用いるのはヘッダコネクタ122とソケットコネクタ112のみであって、中継プリント基板が不要である。従って、中継プリント基板が必要ない分、コストダウンや組み立て作業の簡略化を図ることができる。また、中継プリント基板がないため、メインプリント基板11やサブプリント基板12の上に高密度実装を実現することができる。更に、中継プリント基板がないため、パターン回路の配線長を短くすることができ、伝送の信頼性を向上させることができる。   By the above procedure, the sub printed circuit board 12 is coupled to the side of the main printed circuit board 11 so that the circuit board surface 12a is oriented in a direction substantially perpendicular to the circuit board surface 11a of the main printed circuit board 11. Only the header connector 122 and the socket connector 112 are used for this connection, and no relay printed circuit board is required. Therefore, the cost can be reduced and the assembling work can be simplified because the relay printed circuit board is not necessary. Further, since there is no relay printed circuit board, high-density mounting can be realized on the main printed circuit board 11 and the sub printed circuit board 12. Furthermore, since there is no relay printed circuit board, the wiring length of the pattern circuit can be shortened, and the transmission reliability can be improved.

尚、本実施形態では、メインプリント基板11にソケットコネクタ112を、サブプリント基板12にヘッダコネクタ122をそれぞれ取り付けたが、これとは逆に、メインプリント基板11にヘッダコネクタ122を、サブプリント基板12にソケットコネクタ112をそれぞれ取り付けてもよい。   In this embodiment, the socket connector 112 is attached to the main printed circuit board 11 and the header connector 122 is attached to the sub printed circuit board 12, but conversely, the header connector 122 is attached to the main printed circuit board 11 and the sub printed circuit board. The socket connectors 112 may be attached to the twelve.

また、本実施形態では、ヘッダコネクタ122に形成した凹溝122aにソケットコネクタ112を嵌合させたが、これとは逆に、ソケットコネクタ112に形成した凹溝にヘッダコネクタ122を嵌合させてもよい。この場合、ヘッダコネクタ122の先端部にその端面から突出して導電ピンを設ける一方、ソケットコネクタ112の先端部に凹溝を形成して、その凹溝の底面にピン挿入孔を設ければよい。更に、ヘッダコネクタ122とソケットコネクタ112をいずれも凹溝を形成することなく、ヘッダコネクタ122の端面に導電ピンを突出して設ける一方、ソケットコネクタ112の端面にピン挿入孔を設けてもよい。   In this embodiment, the socket connector 112 is fitted into the concave groove 122a formed in the header connector 122. Conversely, the header connector 122 is fitted into the concave groove formed in the socket connector 112. Also good. In this case, a conductive pin is provided at the front end of the header connector 122 so as to protrude from the end face, while a concave groove is formed at the front end of the socket connector 112, and a pin insertion hole is provided at the bottom of the concave groove. Further, both the header connector 122 and the socket connector 112 may be provided with protruding conductive pins on the end face of the header connector 122 without forming a concave groove, while the end face of the socket connector 112 may be provided with a pin insertion hole.

また、本実施形態では、ソケットコネクタ112の先端縁部とヘッダコネクタ122の開口縁部の両方にテーパ部112c,122cを設けたが、少なくともいずれか一方のコネクタにテーパ部112c,122cを設ければ足りる。   In the present embodiment, the tapered portions 112c and 122c are provided on both the front end edge portion of the socket connector 112 and the opening edge portion of the header connector 122. However, at least one of the connectors may be provided with the tapered portions 112c and 122c. It's enough.

尚、上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ、或いは製作手順等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   It should be noted that the shapes, combinations, manufacturing procedures, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are merely examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

10…プリント基板の結合構造
11…メインプリント基板(他方のプリント基板)
11a…基板面(他方のプリント基板)
12…サブプリント基板(一方のプリント基板)
12a…基板面(一方のプリント基板)
112…ソケットコネクタ
112a…ピン挿入孔
122…ヘッダコネクタ
123…導電ピン
10 ... Printed circuit board coupling structure 11 ... Main printed circuit board (the other printed circuit board)
11a: Board surface (the other printed circuit board)
12 ... Sub printed circuit board (one printed circuit board)
12a: Board surface (one printed circuit board)
112 ... Socket connector 112a ... Pin insertion hole 122 ... Header connector 123 ... Conductive pin

Claims (3)

導電ピンを有するヘッダコネクタが設けられた一方のプリント基板と、ピン挿入孔を有するソケットコネクタが設けられた他方のプリント基板とが、前記導電ピンを前記ピン挿入孔に挿入させることで互いに結合されるプリント基板の結合構造であって、
前記導電ピンが一方のプリント基板の基板面に略平行して延びるように、前記ヘッダコネクタが一方のプリント基板に設けられる一方、前記ピン挿入孔が他方のプリント基板の基板面に略平行して延びるように、前記ソケットコネクタが他方のプリント基板に設けられ、
前記導電ピンを前記ピン挿入孔に挿入させた状態で、一方のプリント基板の基板面と他方のプリント基板の基板面とが略垂直の角をなすことを特徴とするプリント基板の結合構造。
One printed circuit board provided with a header connector having conductive pins and the other printed circuit board provided with a socket connector having pin insertion holes are coupled to each other by inserting the conductive pins into the pin insertion holes. Printed circuit board coupling structure,
The header connector is provided on one printed circuit board so that the conductive pins extend substantially parallel to the substrate surface of one printed circuit board, while the pin insertion hole is approximately parallel to the substrate surface of the other printed circuit board. The socket connector is provided on the other printed circuit board so as to extend,
A printed circuit board coupling structure, wherein a substrate surface of one printed circuit board and a substrate surface of the other printed circuit board form a substantially vertical corner in a state where the conductive pins are inserted into the pin insertion holes.
前記ヘッダコネクタ及び前記ソケットコネクタのいずれか一方に、他方を嵌合可能な形状の凹溝が形成され、該凹溝の開口縁部及び他方の先端縁部の少なくとも一方に、テーパが施されたことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の結合構造。   One of the header connector and the socket connector is formed with a concave groove capable of fitting the other, and at least one of the opening edge and the other end edge of the concave groove is tapered. The printed circuit board coupling structure according to claim 1, wherein: 前記ヘッダコネクタ及び前記ソケットコネクタのいずれか一方の先端部に、位置決め突起が設けられ、他方の先端部に、前記位置決め突起に嵌合する形状の位置決め溝が設けられたことを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載のプリント基板の結合構造。   The positioning projection is provided at one end of either the header connector or the socket connector, and the positioning groove having a shape to be fitted to the positioning projection is provided at the other end. 3. The printed circuit board coupling structure according to any one of 1 and 2.
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