JP2011171684A5 - - Google Patents
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JP2010036665A JP5724182B2 (ja) | 2010-02-22 | 2010-02-22 | 基板処理装置および積層半導体装置製造方法 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010036665A Active JP5724182B2 (ja) | 2010-02-22 | 2010-02-22 | 基板処理装置および積層半導体装置製造方法 |
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JP (1) | JP5724182B2 (fr) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116864415A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-10-10 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 | 工艺平台 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003289095A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
JP2006351883A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送機構及び処理システム |
JP4961895B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体 |
JP5417751B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2014-02-19 | 株式会社ニコン | 接合装置および接合方法 |
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