JP2011171151A - 接続部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材2と、該基材2上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層3と、該媒介剤層3上に配設された配線パターン状の補強フィルム5と、該補強フィルム5上に配設され、前記補強フィルム5の幅とほぼ同じ幅を有するとともに、接続対象物7と電気的に接続する導電体6とを備えた接続部材において、前記媒介剤層3と前記補強フィルム5との間に、前記補強フィルム5の幅と同じ幅又は幅狭の層状部材4を備え、前記層状部材4と前記補強フィルム5と前記導電体6からなる積層体1が内部応力により前記接続対象物側7に対して凸に反るか又は反りが生じないようにすること。
【選択図】図1
Description
また、本発明では、段差形状(幅・高さ)という構造的なパラメータにより「反り方向・量」を制御できるため、性能面で重要な構造的パラメータである材料・厚さの自由度が大きくなる。
図3は、本発明の実施形態2を示す図で、図3(a)は、図1(b)の丸印で示した部分に対応する拡大斜視図である。図3(b)は、図3(a)のB−B断面図(上下逆)を示したものである。また図3(c)は、図3(b)の断面図において、補強フィルム5及び導電体6が接続対象物側(図面下方)に対し凸に反った状態を示したものである。
図2(a)を参照すると、接続部材は、基材2と、基材2上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層3と、媒介剤層3上に順次形成された層状部材4と、補強フィルム5と、導電体6とを備えている。図2(a)のA−A断面図(上下逆)を示す図2(b)では、媒介剤層3側から順に、層状部材4、補強フィルム5及び導電体6が、配線パターン状の補強フィルム5と同じ幅に形成されている。また、層状部材4、補強フィルム5及び導電体6からなる導体パターン1は、柔軟で絶縁性の素材、例えば、樹脂フィルムからなる基材2と、基材上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層3の上に形成され、機械的に離れて配置された2つの接続対象物の間を電気的に接続する。なお、実施形態1、2、3においては、導体パターン1を積層体1とも言う。
そして、接続部材は、接続対象物7(図4参照)と接続する際に、導体パターン1の両側の媒介剤層3が接続対象物7に粘着又は接着することで粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層3が持つ弾力性により導体パターン1を接続対象物7に押し付ける力が発生し、導体パターン1の表面に形成された導電体(金属薄膜)6が押圧されて接続対象物7の配線(導体部分)と電気的に接続される。また、接続部材の媒介剤層3の露出した部分が接続対象物の配線(導体部分)以外の部分に粘着又は接着して、接続部材と接続対象物が物理的に固定される。さらに、柔軟な素材である基材(樹脂フィルム)2上に形成された導電体(金属膜)6は、接続部材の両端部に接続された2つの接続対象物7間を電気的に接続する配線の役割も果たす。
層状部材4は、導電体6と同じ材質、厚さからなる金属薄膜である。同じ材質、厚さの層状部材4と導電体6で補強フィルム5を挟み込むことで、導体パターン1の反りの発生を抑制することができる。層状部材4は導体パターン1が接続対象物7に対して凸に反るか又は反らないような内部応力特性を示す他の材料で形成するようにしてもよい。
さらに、導電体6と層状部材4のパターン幅は、それぞれ別々に設定できるので、導電体の仕様を変更することなく、層状部材4の仕様のみを変更することができる。
図4を参照して、媒介剤層上に配設される、層状部材4、補強フィルム5及び導電体6からなる積層体1が内部応力によりどのように変形する(反る)かについて説明する。
図2の本発明の実施形態1の、層状部材4、補強フィルム5及び導電体6の幅が同一である積層体1に内部応力がかかる場合、接続対象物7に対して凹に反ること(図4(c)参照)がないようにする必要がある。即ち、3層からなる積層体1が、接続対象物7に対して、凸に反る(図4(b)参照)か、又は、いずれの方向にも反らないようにすること(図4(a)参照)が必要である。
本発明の実施形態1では、3層の幅は同じであり、補強フィルム5の両側に導電体6と層状部材4が配設されるので、従来技術のように、補強フィルム5の片側のみに導電体6が配設される場合に比較して、3層からなる積層体1が接続対称物7に凹又は凸に反る可能性は低い。したがって、3層からなる積層体1を構成する、層状部材4、補強フィルム5及び導電体6のそれぞれの厚さ及び材料を選択することにより、3層からなる積層体1が、接続対象物7に対して、変形する程度を調整できる。
ここで、スルーホール8の直径は、導体パターン1、即ち、導電体6の幅の1/4から1/2程度が好ましい。
2 基材(樹脂フィルム)
3 媒介剤層(粘着剤又は接着剤)
4 層状部材(導電層又は絶縁層)
5 補強フィルム
6 導電体(金属膜)
7 接続対象物
8 スルーホール
9 接続導体
Claims (6)
- 基材と、該基材上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層と、該媒介剤層上に配設された配線パターン状の補強フィルムと、該補強フィルム上に配設され、前記補強フィルムの幅とほぼ同じ幅を有するとともに、接続対象物と電気的に接続する導電体とを備えた接続部材において、
前記媒介剤層と前記補強フィルムとの間に、前記補強フィルムの幅と同じ幅の層状部材を配設することを特徴とする接続部材。 - 基材と、該基材上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層と、該媒介剤層上に配設された配線パターン状の補強フィルムと、該補強フィルム上に配設され、前記補強フィルムの幅とほぼ同じ幅を有するとともに、接続対象物と電気的に接続する導電体とを備えた接続部材において、
前記媒介剤層と前記補強フィルムとの間に、前記補強フィルムよりも幅狭な層状部材を備えることを特徴とする接続部材。 - 前記層状部材は、前記接続対象物との接続部に対応する部分にのみ配設されることを特徴とする請求項2に記載の接続部材。
- 前記導電体は、2層以上の導電層から構成されることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の接続部材。
- 前記層状部材は、導電材料からなることを特徴する請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の接続部材。
- 前記補強フィルムの両面に配置された前記導電体と前記層状部材とは、前記補強フィルムに設けたスルーホールに充填された接続導体により電気的に接続されることを特徴とする請求項5に記載の接続部材。
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