JP2011165992A - Manufacturing method of ceramic multilayer substrate - Google Patents

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JP2011165992A JP2010028424A JP2010028424A JP2011165992A JP 2011165992 A JP2011165992 A JP 2011165992A JP 2010028424 A JP2010028424 A JP 2010028424A JP 2010028424 A JP2010028424 A JP 2010028424A JP 2011165992 A JP2011165992 A JP 2011165992A
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Kazuo Yamamoto
一生 山元
Kunio Iwakoshi
邦男 岩越
Akihiko Kamata
明彦 鎌田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a ceramic multilayer substrate capable of solving a problem that a faulty break is generated due to the deformation of break patterns. <P>SOLUTION: Break patterns are formed on surfaces of unbaked ceramic sheets and stacked to obtain a ceramic stacked body, then the ceramic stacked body is baked to disperse break patterns and form cavities. A toner with a large particle diameter can be used, the collapse of break patterns can be suppressed at the time of lamenting and contact-bonding, and a cavity having a large aspect ratio can be formed by using electrophotography as a method for forming break patterns. Therefore, faulty breaks can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明はセラミック多層基板の製造方法、詳しくは複数のセラミック層が積層されたセラミック多層基板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate in which a plurality of ceramic layers are laminated.

従来では、セラミック多層基板を製造するため、複数のセラミックグリーンシートを準備し、その上に導体パターン等を形成し、積層・圧着して未焼成のセラミック積層体を得ている。そして、このセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得た後、焼成済みセラミック積層体を子基板に分割して複数のセラミック多層基板を取り出している。   Conventionally, in order to manufacture a ceramic multilayer substrate, a plurality of ceramic green sheets are prepared, a conductor pattern or the like is formed thereon, and laminated and pressure-bonded to obtain an unfired ceramic laminate. Then, after firing the ceramic laminate to obtain a fired ceramic laminate, the fired ceramic laminate is divided into sub-substrates, and a plurality of ceramic multilayer substrates are taken out.

特許文献1には、焼成済みセラミック積層体をセラミック多層基板に分割する手法として、少なくとも1つのセラミックグリーンシートの上に焼成により消失する材料を用いてブレイクパターンを形成し、焼成時にブレイクパターンを消失させて焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、この空隙にそって焼成済みセラミック積層体をブレイクすることで、セラミック多層基板に分割する手法が開示されている。ブレイクパターンは、樹脂粒子やカーボン粒子を含むペースト状である。このペースト状材料を、スクリーン印刷法を用いてセラミックグリーンシートにパターン形成している。   In Patent Document 1, as a method of dividing a fired ceramic laminate into ceramic multilayer substrates, a break pattern is formed on at least one ceramic green sheet using a material that disappears upon firing, and the break pattern disappears upon firing. A method is disclosed in which a void is formed inside the fired ceramic laminate, and the fired ceramic laminate is broken along this void to divide the ceramic multilayer substrate. The break pattern is in the form of a paste containing resin particles and carbon particles. This paste-like material is patterned on a ceramic green sheet using a screen printing method.

しかしながら、この方法ではブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生するという問題がある。図15の(a)〜(c)は従来のブレイクパターンの形成、積層、ブレイクの各ステップを示す。図15の(a)は、セラミックグリーンシート100の上にブレイクパターン101を印刷した状態を示す。図15の(b)に示すように、ブレイクパターン101を印刷したセラミックグリーンシート100を積層する際、ブレイクパターン101が圧力により潰されて偏平化してしまう。ブレイクパターン101が潰されて広がる方向はブレイクしたい方向と垂直方向である。セラミック積層体を焼成した時、ブレイクパターン101が消失して空隙103が形成されるが、焼成済みセラミック積層体102をブレイクする時、次のような問題が発生することがある。
(1)ブレイクしたい方向の空隙103が狭い(溝が浅い)ため、ブレイクに大きな力が必要になる。
(2)大きな力をかけると、意図しない箇所からの割れが発生したり、図15の(c)のように空隙の先端からブレイク方向と垂直方向に走るクラック104が発生することがある。
However, this method has a problem that the break pattern is deformed and a break failure occurs. 15A to 15C show respective steps of conventional break pattern formation, lamination, and break. FIG. 15A shows a state where the break pattern 101 is printed on the ceramic green sheet 100. As shown in FIG. 15B, when the ceramic green sheets 100 on which the break pattern 101 is printed are stacked, the break pattern 101 is crushed and flattened by pressure. The direction in which the break pattern 101 is crushed and expanded is a direction perpendicular to the direction in which the break pattern 101 is desired to be broken. When the ceramic laminate is fired, the break pattern 101 disappears and voids 103 are formed. However, when the fired ceramic laminate 102 is broken, the following problems may occur.
(1) Since the gap 103 in the direction to be broken is narrow (the groove is shallow), a large force is required for the break.
(2) When a large force is applied, a crack from an unintended location may occur, or a crack 104 that runs in the direction perpendicular to the break direction from the tip of the gap may occur as shown in FIG.

図16は、ブレイクパターン101が圧力により潰される様子を示す。ブレイクパターンは樹脂粒子やカーボン粒子を含むペーストで構成され、スクリーン印刷時には(a)のように粒子が積み重なっているが、セラミックグリーンシート100の積層・圧着時に(b)のように崩され、広がってしまう。その際、粒子径が小さい程、粒子が流動しやすく、パターンが変形する自由度が高いので、横に潰された形状になってしまう。そのため、このセラミック積層体を焼成すると、(c)のように焼成済みセラミック積層体102の内部には厚みの薄い空隙103しか形成できない。   FIG. 16 shows how the break pattern 101 is crushed by pressure. The break pattern is composed of paste containing resin particles and carbon particles, and the particles are stacked as shown in (a) at the time of screen printing, but they are broken and spread as shown in (b) when the ceramic green sheet 100 is laminated and pressed. End up. At that time, the smaller the particle diameter, the easier the particles to flow and the higher the degree of freedom of deformation of the pattern, resulting in a horizontally crushed shape. Therefore, when this ceramic laminate is fired, only a thin gap 103 can be formed inside the fired ceramic laminate 102 as shown in FIG.

一方、図17の(a)に示すようにブレイクパターン101を構成する粒子の粒子径が大きい場合は、セラミックグリーンシート100の積層・圧着時に崩された場合でも(b)のように変形具合は小さく、ほぼ元の形状を保つことができる。そのため、(c)のように焼成済みセラミック積層体102の内部にアスペクト比の大きな空隙103を形成できる。   On the other hand, when the particle size of the particles constituting the break pattern 101 is large as shown in FIG. 17 (a), even when the ceramic green sheet 100 is broken during lamination / compression, the deformation condition is as shown in (b). It is small and can keep its original shape. Therefore, the gap 103 having a large aspect ratio can be formed inside the fired ceramic laminate 102 as shown in FIG.

上述のように積層・圧着時の潰れを考慮すると、ペースト中の粒子はできるだけ大きい方が望ましいが、粒子を大きくするとスクリーン版のメッシュに目詰まりを起こしてしまい、パターニング不良が発生してしまう。そのため、ペースト中の粒子径がスクリーン版の開口面積に制限され、積層・圧着時のブレイクパターンの潰れを防ぐことが出来ない。   Considering the crushing at the time of lamination and pressure bonding as described above, it is desirable that the particles in the paste be as large as possible. However, if the particles are enlarged, the mesh of the screen plate is clogged and patterning defects occur. Therefore, the particle diameter in the paste is limited to the opening area of the screen plate, and the break pattern cannot be prevented from being crushed during lamination and pressure bonding.

セラミック電子部品の中には、LCフィルタのように部品側面に電極を引き出す構造のものがある。しかし、従来技術のようにスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、以下に説明するように側面電極を形成することが困難である。図18はスクリーン印刷法でセラミックグリーンシート100上にブレイクパターン101と電極パターン105とを形成する方法を示し、(a)は印刷後のシート断面、(b)は焼成後の断面、(c)はブレイク後の断面である。スクリーン印刷では、電極パターンとブレイクパターンとが境界を接するように形成することはできないので、2つのパターンを重ねる必要がある。つまり、電極パターン105はブレイクパターン101をまたいで形成される。そのため、ブレイクする際、電極が隣同士の子基板にまたがって接続しているために、綺麗にブレイクできない。セラミックは、きっかけがあれば粒界破壊を起こし簡単にブレイクすることが可能であるが、金属材料の電極105は延性を持つため、ブレイクしようと力を加えても簡単に破断しない。無理やりブレイクすると、(c)のように電極105が延びてちぎれたり、電極部分がえぐれたりする不良になることがある。   Some ceramic electronic components have a structure in which an electrode is drawn out to the side of the component like an LC filter. However, when the break pattern is formed by the screen printing method as in the prior art, it is difficult to form the side electrode as described below. FIG. 18 shows a method of forming the break pattern 101 and the electrode pattern 105 on the ceramic green sheet 100 by a screen printing method. (A) is a sheet section after printing, (b) is a section after firing, (c) Is the cross section after the break. In screen printing, since the electrode pattern and the break pattern cannot be formed so as to contact each other, it is necessary to overlap the two patterns. That is, the electrode pattern 105 is formed across the break pattern 101. For this reason, when breaking, since the electrodes are connected across the child boards adjacent to each other, the break cannot be made cleanly. Ceramic can cause a grain boundary fracture if there is a trigger, and can be easily broken. However, since the electrode 105 made of a metal material has ductility, it does not break easily even if a force is applied to break. If the break is forced, the electrode 105 may be extended and broken as shown in (c), or the electrode part may be broken.

上記の問題を避けるために、図19に示すように、電極105間にギャップgを設ける構造も考えられるが、印刷にじみや印刷位置ズレ等の加工時のばらつきを考慮して、ブレイクパターン101と電極パターン105との間に重なり部(マージン)mを設ける必要があるだけでなく、次のような問題が発生する。
(1)扁平形状の空洞による構造欠陥の発生
ブレイクパターン101は厚さが薄く、幅が広いアスペクト比の小さい扁平な形状になり、あたかも電極105とセラミックシート100間に楔を打ち込んだ形になる。そのため、焼成時に収縮挙動の差により電極105とセラミック102の間に応力が発生した場合、空隙103の先端部からクラックが発生してしまう。同じような事が基板のブレイク時にも発生する。ブレイクのために基板を撓ませた場合、空隙103の先端部に電極105とセラミック102間を裂く方向の力が発生し、電極とセラミックの界面に沿ってクラック106等の構造欠陥が発生してしまう。
(2)側面電極との接続信頼性
電極間のギャップgのために、図19の(b)に示すように、ブレイク箇所によっては片方の電極105が端面からギャップ分だけ奥まった位置になることがある。空隙103の厚みはギャップより薄く、開口部に比べて奥行きが長いために、ブレイク後に側面電極として導電性ペーストを塗布しても、導電性ペーストが電極105と接続できず、オープン不良が発生する可能性がある。
以上のような理由から、従来技術のようなスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、側面に引き出す電極を形成することが困難であった。
In order to avoid the above problem, a structure in which a gap g is provided between the electrodes 105 as shown in FIG. 19 is conceivable. However, in consideration of variations in processing such as printing bleeding and printing position shift, In addition to the need to provide an overlapping portion (margin) m with the electrode pattern 105, the following problems occur.
(1) Generation of structural defects due to flat cavities The break pattern 101 is thin, wide, and flat with a small aspect ratio, as if a wedge is driven between the electrode 105 and the ceramic sheet 100. . Therefore, when a stress is generated between the electrode 105 and the ceramic 102 due to the difference in shrinkage behavior during firing, a crack is generated from the tip of the gap 103. The same thing happens when a substrate breaks. When the substrate is bent for a break, a force in the direction of splitting between the electrode 105 and the ceramic 102 is generated at the tip of the gap 103, and a structural defect such as a crack 106 is generated along the interface between the electrode and the ceramic. End up.
(2) Reliability of connection with side electrodes Due to the gap g between the electrodes, as shown in FIG. 19B, depending on the break location, one electrode 105 may be located at a position deeper than the end face by the gap. There is. Since the gap 103 is thinner than the gap and longer than the opening, even if the conductive paste is applied as a side electrode after the break, the conductive paste cannot be connected to the electrode 105 and an open defect occurs. there is a possibility.
For the reasons described above, when forming a break pattern by a screen printing method as in the prior art, it is difficult to form an electrode that is drawn out to the side surface.

WO2008/018227WO2008 / 018227

本発明の目的は、積層時のブレイクパターンの変形を抑制し、ブレイク不良を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a method for producing a ceramic multilayer substrate that can suppress break pattern deformation during lamination and improve break defects.

前記目的を達成するため、本発明は、複数のセラミックシートを積層して未焼成のセラミック積層体を得る第1の工程と、前記未焼成のセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得る第2の工程と、前記焼成済みセラミック積層体をブレイクして複数のセラミック多層基板を取り出す第3の工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法において、前記第1の工程の前に、前記複数のセラミックシートのうち少なくとも一つのセラミックシートについて、焼成により消失するトナーを用いて電子写真法によりブレイクパターンを形成する工程を実施し、前記トナーは、第1の工程における積層時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径を持つ粒子で構成されており、前記第2の工程における焼成時に、前記ブレイクパターンが消失して前記焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、前記第3の工程において、前記焼成済みセラミック積層体を前記空隙に沿ってブレイクすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法を提供する。なお、ここでいう粒子径とは、体積分布基準で50%になる体積平均粒子径で定義される。   In order to achieve the above object, the present invention provides a first step of laminating a plurality of ceramic sheets to obtain an unfired ceramic laminate, and firing the unfired ceramic laminate to form a fired ceramic laminate. A ceramic multilayer substrate manufacturing method including: a second step of obtaining; and a third step of breaking the fired ceramic laminate to take out a plurality of ceramic multilayer substrates, before the first step, At least one ceramic sheet of the plurality of ceramic sheets is subjected to a step of forming a break pattern by electrophotography using toner that disappears upon firing, and the break pattern of the toner is crushed during lamination in the first step Is formed of particles having a particle diameter capable of suppressing the breakage, and during the firing in the second step, the break The production of a ceramic multilayer substrate characterized in that a turn disappears to form a void in the fired ceramic laminate, and the fired ceramic laminate is broken along the void in the third step. Provide a method. In addition, the particle diameter here is defined by the volume average particle diameter which becomes 50% on the basis of volume distribution.

本発明では、未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する点では従来と同様であるが、ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いる点を特徴としている。電子写真法は、感光体の表面にパターン状の電荷の像(静電潜像)を形成し、その静電潜像にブレイクパターン形成用のトナーを静電的に付着させ、ブレイクパターン形成用のトナーによる像をセラミックシート上に転写した後、定着させるものである。   In the present invention, a break pattern is formed on the surface of the unfired ceramic sheet, and after laminating it to obtain a ceramic laminate, the ceramic laminate is fired to eliminate the break pattern and form voids. Although it is the same as the prior art, it is characterized in that electrophotography is used as a break pattern forming method. In electrophotography, a patterned charge image (electrostatic latent image) is formed on the surface of a photoconductor, and a break pattern forming toner is electrostatically attached to the electrostatic latent image to form a break pattern. The toner image is transferred onto a ceramic sheet and then fixed.

冒頭で述べたようにスクリーン印刷法でブレイクパターンを形成する場合には、ペースト中の粒子径がスクリーン版の開口面積に制限され、積層・圧着時のブレイクパターンの潰れを防ぐことが出来ない。一般に、スクリーン印刷での粒子径は1〜3μm程度である。これに対し、本発明では電子写真法によりブレイクパターンを形成するため、スクリーン印刷法に比べて大きな粒子を使用することが可能である。パターン用材料であるトナーの粒子径を30μm程度まで大きくした場合でも、印刷性に問題なくパターンを形成することができる。そのため、従来技術の課題である積層・圧着時のパターン潰れを防止することができる。焼成によりトナーを消失させた時、焼成済みセラミック積層体の内部にアスペクト比の大きな空隙を形成できるので、ブレイク時にセラミック積層体は空隙を起点として粒界破壊を起こし、カット等の格別な工程を行わなくても、クラックや構造欠陥を発生させずに簡単にブレイクできる。単純に焼成済みセラミック積層体を撓めてブレイクする方法もあるが、焼成済みセラミック積層体の表面に空隙と重なる溝などを形成しておき、その溝に沿ってブレイクする方法や、レーザー等を用いてカットする方法もある。   As described at the beginning, when a break pattern is formed by the screen printing method, the particle size in the paste is limited to the opening area of the screen plate, and the break pattern cannot be prevented from being crushed during lamination and pressure bonding. Generally, the particle diameter in screen printing is about 1 to 3 μm. On the other hand, in the present invention, since the break pattern is formed by electrophotography, it is possible to use larger particles compared to the screen printing method. Even when the particle diameter of the toner, which is a pattern material, is increased to about 30 μm, a pattern can be formed without any problem in printability. For this reason, it is possible to prevent pattern collapse during stacking and pressure bonding, which is a problem of the prior art. When the toner is lost by firing, voids with a large aspect ratio can be formed inside the fired ceramic laminate, so the ceramic laminate undergoes intergranular fracture starting from the voids at the time of break, and performs special processes such as cutting. Even if it is not performed, it can be easily broken without generating cracks or structural defects. There is also a method of simply bending and breaking the fired ceramic laminate, but forming a groove that overlaps the gap on the surface of the fired ceramic laminate and breaking along the groove, laser, etc. There is also a method of cutting using.

ブレイクパターン用トナーの粒子径をd、セラミックシートの厚みをtとしたとき、t/5≦d<tの範囲とするのが望ましい。d<t/5では、アスペクト比の大きな空隙を形成しにくくなり、一方t≦dであると、焼成時にセラミック積層体が割れてしまうからである。   It is desirable that t / 5 ≦ d <t, where d is the particle diameter of the break pattern toner and t is the thickness of the ceramic sheet. When d <t / 5, it is difficult to form a void having a large aspect ratio. On the other hand, when t ≦ d, the ceramic laminate is cracked during firing.

本発明で使用される消失材料よりなるトナーは、3〜30μmの粒子径を有する粒子を含むのが望ましい。このようにスクリーン印刷で使用できる粒子径よりも大きな粒子径を持つトナーを使用できるので、積層・圧着時にパターンの潰れを抑制することができる。   The toner made of the disappearing material used in the present invention preferably contains particles having a particle size of 3 to 30 μm. Thus, since the toner having a particle size larger than the particle size that can be used in screen printing can be used, it is possible to suppress the collapse of the pattern at the time of lamination and pressure bonding.

消失材料よりなるトナーとしては樹脂粒子やカーボン粒子を含むものを用いることができる。樹脂材料としては、燃焼して消失する樹脂、又は高温になるとモノマーに分解する樹脂のうち、少なくとも1種類の樹脂とすることが望ましい。これら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。   As the toner made of the disappearing material, a toner containing resin particles or carbon particles can be used. As the resin material, it is desirable to use at least one kind of resin among resins that disappear when burned or resins that decompose into monomers at a high temperature. These resins may be used alone or in combination.

セラミックシートはガラス成分を含み、消失材料よりなるトナーは、セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも低い温度で消失するものがよい。トナーが樹脂のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも低い温度で消失するものの場合、消失時に発生するガスの抜けをガラスに妨げられることがないため、ガス起因で発生する構造欠陥が起こりにくい。   The ceramic sheet contains a glass component, and the toner made of the disappearing material is preferably one that disappears at a temperature lower than the temperature at which the glass component contained in the ceramic sheet flows. If the toner disappears at a temperature lower than the temperature at which the glass in the ceramic flows, such as resin, the glass does not hinder the escape of the gas that occurs at the time of disappearance, so structural defects caused by the gas occur. Hateful.

セラミックシートはガラス成分を含み、消失材料よりなるトナーは、セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも高い温度で消失するものでもよい。例えばトナーがカーボン粒子のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも高い温度で消失するものの場合、ガラスの流動・浸入によりブレイク用の空隙が狭まることを防ぐことができる。   The ceramic sheet contains a glass component, and the toner made of the disappearing material may disappear at a temperature higher than the temperature at which the glass component contained in the ceramic sheet flows. For example, when the toner disappears at a temperature higher than the temperature at which the glass in the ceramic flows, such as carbon particles, it is possible to prevent the break gap from being narrowed due to the flow and penetration of the glass.

セラミックシート上には、ブレイクパターンの他に電極パターンが形成されるが、両パターンをスクリーン印刷法で形成する場合、電極パターンとブレイクパターンとが境界を接するように、正確に位置合わせすることは困難である。そのため、2つのパターンを重ねる必要があり、重なりに起因する種々の課題が発生する(図18、図19参照)。これに対し、ブレイクパターンを電子写真法で形成する場合には、電極パターンとブレイクパターンとを境界を接するように形成できる。   On the ceramic sheet, an electrode pattern is formed in addition to the break pattern, but when both patterns are formed by screen printing, it is not possible to accurately align the electrode pattern and the break pattern so that they touch the boundary. Have difficulty. Therefore, it is necessary to overlap two patterns, and various problems due to the overlap occur (see FIGS. 18 and 19). On the other hand, when the break pattern is formed by electrophotography, the electrode pattern and the break pattern can be formed in contact with each other.

例えば、電極パターンをセラミックシート上に形成した後で、電極パターンの位置に合わせてブレイクパターンを形成することができる。すなわち、電極パターンの位置ずれを予め測定し、そのずれ量をブレイクパターンの電子データにフィードバックすることで、電極パターンとブレイクパターンとのずれをスクリーン印刷法に比べて小さくすることができる。なお、本発明では電極パターンをスクリーン印刷で形成した後、ブレイクパターンを電子写真法で形成してもよいし、電極パターンとブレイクパターンとを共に電子写真法で形成してもよい。   For example, after the electrode pattern is formed on the ceramic sheet, the break pattern can be formed in accordance with the position of the electrode pattern. That is, by measuring the positional deviation of the electrode pattern in advance and feeding back the deviation amount to the electronic data of the break pattern, the deviation between the electrode pattern and the break pattern can be reduced as compared with the screen printing method. In the present invention, after the electrode pattern is formed by screen printing, the break pattern may be formed by electrophotography, or both the electrode pattern and the break pattern may be formed by electrophotography.

電極パターンとブレイクパターンとを共に電子写真法で形成する場合、ブレイクパターンと同時に電極パターンをセラミックシート上に形成することも可能である。その場合には、感光体上にまずブレイクパターンを現像し、このブレイクパターンが現像された感光体を再び帯電させ、この感光体を電極パターン状に露光する。その際、ブレイクパターンが形成された領域には光が届かないため、電荷が発生せず、表面電位を保持する。その上に電極パターンを現像すると、電極パターンは露光された感光体上に現像されるが、ブレイクパターン上には現像されない。そのため、電極パターンとブレイクパターンとが交差している箇所でも、ブレイクパターンに隙間なく隣接して電極パターンを現像できる。感光体上に現像されたブレイクパターンと電極パターンとをセラミックシート上に転写すれば、ブレイクパターンと電極パターンとが境界を接してセラミックシート上に形成できる。この場合には、ブレイクされたセラミック多層基板の側面に露出する引き出し電極を容易に形成でき、この引き出し電極と導通する側面電極を形成するのが容易になる。   When both the electrode pattern and the break pattern are formed by electrophotography, the electrode pattern can be formed on the ceramic sheet simultaneously with the break pattern. In that case, a break pattern is first developed on the photoconductor, the photoconductor on which the break pattern is developed is charged again, and the photoconductor is exposed in an electrode pattern. At this time, since light does not reach the region where the break pattern is formed, no charge is generated and the surface potential is maintained. When the electrode pattern is developed thereon, the electrode pattern is developed on the exposed photoconductor, but is not developed on the break pattern. Therefore, even when the electrode pattern and the break pattern intersect, the electrode pattern can be developed adjacent to the break pattern without a gap. If the break pattern and the electrode pattern developed on the photosensitive member are transferred onto the ceramic sheet, the break pattern and the electrode pattern can be formed on the ceramic sheet in contact with the boundary. In this case, the lead electrode exposed on the side surface of the broken ceramic multilayer substrate can be easily formed, and it becomes easy to form the side electrode electrically connected to the lead electrode.

第1の工程において、セラミックシートを電子写真法により形成することも可能である。この場合には、ブレイクパターン、電極パターンの他に、セラミックシートも電子写真法で形成できるので、セラミック部分の残り代を調整でき、ブレイク性の調整が可能になる。すなわち、ブレイクパターン及び電極パターンと対向するセラミックシート部分の厚みを薄くし、パターンと対向しないセラミックシート部分の厚みを厚くすることで、セラミックシートの積層・圧着時にブレイクパターン及び電極パターンが変形するのを抑制できる。また、表面に段差のないセラミックシートを形成できるので、基板の平坦性が向上するという利点がある。   In the first step, the ceramic sheet can be formed by electrophotography. In this case, in addition to the break pattern and the electrode pattern, the ceramic sheet can be formed by electrophotography, so that the remaining allowance of the ceramic portion can be adjusted and the breakability can be adjusted. That is, by reducing the thickness of the ceramic sheet portion facing the break pattern and the electrode pattern and increasing the thickness of the ceramic sheet portion not facing the pattern, the break pattern and the electrode pattern are deformed when the ceramic sheets are stacked and pressed. Can be suppressed. Further, since a ceramic sheet having no step can be formed on the surface, there is an advantage that the flatness of the substrate is improved.

以上のように、本発明に係るセラミック多層基板の製造方法によれば、ブレイクパターンを電子写真法で形成するため、消失材料よりなるトナーとして粒子径の大きな粒子を用いることができ、積層・圧着時のパターンの潰れを抑制できる。そのため、焼成によりトナーを消失させた時、焼成済みセラミック積層体の内部にアスペクト比の大きな空隙を形成でき、クラックや構造欠陥を発生させずにセラミック多層基板に簡単にブレイクすることができる。   As described above, according to the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention, since the break pattern is formed by electrophotography, particles having a large particle diameter can be used as the toner made of the disappearing material. The collapse of the pattern at the time can be suppressed. Therefore, when the toner is lost by firing, voids having a large aspect ratio can be formed inside the fired ceramic laminate, and the ceramic multilayer substrate can be easily broken without generating cracks or structural defects.

本発明の第1実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the ceramic green sheet which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1に示すセラミックグリーンシートの平面図である。It is a top view of the ceramic green sheet shown in FIG. 図1に示すセラミックグリーンシートを積層し、焼成した焼成済みセラミック積層体の断面図である。It is sectional drawing of the baked ceramic laminated body which laminated | stacked and baked the ceramic green sheet shown in FIG. ブレイクパターン用トナーの例の断面図である。It is sectional drawing of the example of the toner for a break pattern. 焼成済みセラミック積層体の他の例の断面図である。It is sectional drawing of the other example of the sintered ceramic laminated body. 本発明の第2実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the ceramic green sheet which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 導電性トナーの幾つかの例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows some examples of conductive toner. ブレイクパターンと電極パターンを電子写真法で形成するセラミック多層基板の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the ceramic multilayer substrate which forms a break pattern and an electrode pattern by an electrophotographic method. 本発明の第3実施形態に係るセラミックシートの例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the ceramic sheet which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図9に示すセラミックシートの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the ceramic sheet shown in FIG. セラミックトナーの例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of a ceramic toner. 実施例1に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of an electrophotographic printing apparatus suitable for Example 1. FIG. 実施例2に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。6 is a schematic configuration diagram of an electrophotographic printing apparatus suitable for Example 2. FIG. 実施例3に適した電子写真印刷装置の概略構成図である。6 is a schematic configuration diagram of an electrophotographic printing apparatus suitable for Example 3. FIG. 従来技術におけるブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the ceramic multilayer substrate in which the break pattern in the prior art was formed. 粒子径の小さい粒子を用いてブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the ceramic multilayer substrate which formed the break pattern using the particle | grains with a small particle diameter. 粒子径の大きい粒子を用いてブレイクパターンを形成したセラミック多層基板の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the ceramic multilayer substrate which formed the break pattern using the particle | grains with a large particle diameter. 従来技術におけるブレイクパターンと電極パターンとをスクリーン印刷法により形成する方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the method of forming the break pattern and electrode pattern in a prior art by the screen printing method. 従来技術におけるブレイクパターンと電極パターンとをスクリーン印刷法により形成する方法の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the method of forming the break pattern and electrode pattern in a prior art by the screen printing method.

−第1実施形態−
図1〜図3は本発明に係るセラミック多層基板の製造方法の第1実施形態を示す。まず、セラミック多層基板の製造方法の概要を説明する。図1,図2は複数枚準備されるセラミックグリーンシートの中の1つを示す。
-First embodiment-
1 to 3 show a first embodiment of a method for producing a ceramic multilayer substrate according to the present invention. First, an outline of a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate will be described. 1 and 2 show one of ceramic green sheets to be prepared.

図1は、セラミックグリーンシートの製造工程を示す。図1では1個のセラミック多層基板に相当するセラミックグリーンシート部分を示してあるが、実際には図2に示すように、1枚のセラミックグリーンシート1上に複数の電極パターン2がマトリックス状に規則的に形成されている。1つの電極パターン2が形成された部分が1つのセラミック多層基板に相当する。セラミックグリーンシート1として、低温焼成セラミック材料(LTCC)を使用することができる。この場合には、Au、Ag、Cu等の導電ペースト材料と同時焼成ができるので、好適である。   FIG. 1 shows a manufacturing process of a ceramic green sheet. Although FIG. 1 shows a ceramic green sheet portion corresponding to one ceramic multilayer substrate, actually, as shown in FIG. 2, a plurality of electrode patterns 2 are formed in a matrix on one ceramic green sheet 1. It is regularly formed. A portion where one electrode pattern 2 is formed corresponds to one ceramic multilayer substrate. As the ceramic green sheet 1, a low-temperature fired ceramic material (LTCC) can be used. In this case, it is preferable because it can be fired simultaneously with a conductive paste material such as Au, Ag, or Cu.

まず図1の(a)のように、適切な位置にビア導体3が形成されたセラミックグリーンシート1を準備する。ビア導体3は、公知のようにセラミックグリーンシート1にレーザー加工等により貫通孔を形成した後、その孔に導電ペーストを充填することで形成できる。   First, as shown in FIG. 1A, a ceramic green sheet 1 having via conductors 3 formed at appropriate positions is prepared. The via conductor 3 can be formed by forming a through hole in the ceramic green sheet 1 by laser processing or the like and filling the hole with a conductive paste as is well known.

次に、図1の(b)のように、ビア導体3を形成したセラミックグリーンシート1上に、導電ペーストをスクリーン印刷することにより、セラミック多層基板の内部電極、内部配線、内層素子となる電極パターン2を形成する。電極パターン2のうち、ランド部2aがビア導体3の上に形成され、接続される。なお、スクリーン印刷法以外に、インクジェット印刷、熱転写印刷、グラビア印刷、直接描画印刷等の公知の配線パターン形成法を利用できる。なお、形成された電極パターン2の基準位置からのズレ量を測長機により測定し、電子データとして求めておくのがよい。   Next, as shown in FIG. 1B, the conductive paste is screen-printed on the ceramic green sheet 1 on which the via conductors 3 are formed, so that the internal electrodes, the internal wirings, and the internal layer elements of the ceramic multilayer substrate are formed. Pattern 2 is formed. Of the electrode pattern 2, the land portion 2a is formed on the via conductor 3 and connected thereto. In addition to the screen printing method, known wiring pattern forming methods such as inkjet printing, thermal transfer printing, gravure printing, and direct drawing printing can be used. In addition, it is preferable that the amount of deviation from the reference position of the formed electrode pattern 2 is measured by a length measuring device and obtained as electronic data.

図1の(c)は、電極パターン2を形成したセラミックグリーンシート1上に、電子写真法でブレイクパターン4を形成した状態を示す。このとき、ブレイクパターン4の電子データ(ビットマップ)を先に求めたズレ量分だけ補正することで、正確な位置にブレイクパターン4を形成できる。   FIG. 1C shows a state in which the break pattern 4 is formed by electrophotography on the ceramic green sheet 1 on which the electrode pattern 2 is formed. At this time, the break pattern 4 can be formed at an accurate position by correcting the electronic data (bitmap) of the break pattern 4 by the amount of deviation obtained previously.

ブレイクパターン4は、図2に示すように、各電極パターン2の間を仕切るように格子状に形成されている。このブレイクパターン4は、焼成時に消失する樹脂粒子及び/又はカーボン粒子よりなるトナーで構成されており、粒子は例えば3〜30μmの粒子径を有する。ブレイクパターン4は子基板であるセラミック多層基板の境界(ブレイクライン)に相当し、ブレイクパターン4の外側の領域がマージンである。トナーを構成する樹脂材料としては、アクリル系、スチレンアクリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ブチラール系等の燃焼して消失する樹脂、又は高温になるとモノマーに分解する樹脂のうちより選ばれた少なくとも1種類の樹脂とすることが望ましい。また、これら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。トナーを構成する材料として、樹脂に限らず焼成時に消失するカーボン等でも構わない。   As shown in FIG. 2, the break pattern 4 is formed in a lattice shape so as to partition the electrode patterns 2. The break pattern 4 is composed of a toner composed of resin particles and / or carbon particles that disappear upon firing, and the particles have a particle diameter of, for example, 3 to 30 μm. The break pattern 4 corresponds to a boundary (break line) of the ceramic multilayer substrate which is a child substrate, and a region outside the break pattern 4 is a margin. The resin material constituting the toner is at least one selected from an acrylic resin, a styrene acrylic resin, a polyolefin resin, a polyester resin, a butyral resin that burns and disappears, or a resin that decomposes into a monomer at a high temperature. It is desirable to use a kind of resin. These resins may be used alone or in combination. The material constituting the toner is not limited to resin, but may be carbon that disappears upon firing.

図4はブレイクパターン形成用トナーの構造の例を示す。(a)は樹脂トナー40であり、帯電制御剤42を含む樹脂材料41によって粒子状としたもの、(b)はカーボントナー43であり、カーボン粒子44を樹脂材料45で固めて粒子状としたものである。これらトナー40,43の粒子径は、セラミックグリーンシートの積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径、例えば3〜30μmの粒子径とされている。積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径の目安は、シート厚の1/5以上である。セラミックグリーンシートの一般的な厚みは15〜150μmであり、トナー粒子径が3〜30μmであれば、積層・圧着時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる。焼成時にセラミック積層体が割れるのを防止するには、ブレイクパターン用トナーの粒子径dをセラミックシートの厚みtより小さくする必要があるので、結局、t/5≦d<tの範囲とするのがよい。なお、ブレイクパターン形成用トナーの成分や構造は、これらに限るものではない。   FIG. 4 shows an example of the structure of the break pattern forming toner. (A) is a resin toner 40, which is particulated by a resin material 41 containing a charge control agent 42, and (b) is a carbon toner 43, in which carbon particles 44 are solidified with a resin material 45 to form particles. Is. The particle diameters of the toners 40 and 43 are set to a particle diameter that can prevent the break pattern from being crushed when the ceramic green sheets are laminated and pressed, for example, 3 to 30 μm. The standard of the particle diameter which can suppress that a break pattern is crushed at the time of lamination | stacking and pressure bonding is 1/5 or more of sheet thickness. The general thickness of the ceramic green sheet is 15 to 150 μm, and if the toner particle diameter is 3 to 30 μm, the break pattern can be prevented from being crushed during lamination and pressure bonding. In order to prevent the ceramic laminate from cracking during firing, it is necessary to make the particle diameter d of the break pattern toner smaller than the thickness t of the ceramic sheet, so that the range of t / 5 ≦ d <t is eventually obtained. Is good. The components and structure of the break pattern forming toner are not limited to these.

図1の(c)に示すセラミックグリーンシート1を複数枚積層することで、図3の(a)に示す未焼成のセラミック積層体10を得る。積層時に電極パターン2及びブレイクパターン4がセラミックグリーンシート1間に挟まれるように、セラミックグリーンシート1を積層する。その際、各層のブレイクパターン4がセラミックグリーンシート1の厚み方向に並ぶように、かつビア導体3が所定の電極2間を接続できるように、セラミックグリーンシート1を位置合わせして積層する。ブレイクパターン4を構成するトナーの粒子径が大きいので、積層時のブレイクパターン4の潰れが少ない。未焼成のセラミック積層体10を焼成することで、図3の(b)に示す焼成済みセラミック積層体11を得ることができる。焼成時にブレイクパターン4が消失するので、焼成済みセラミック積層体11の内部に空隙12が形成される。積層時のブレイクパターン4の潰れが少ないため、アスペクト比の大きな空隙12になる。そのため、焼成済みセラミック積層体11に対してブレイクライン13に沿ってブレイク負荷を加えると、セラミック層は簡単に粒界破壊を起こし、クラックや構造欠陥を発生させずに綺麗にブレイクすることが可能である。   By laminating a plurality of ceramic green sheets 1 shown in FIG. 1C, an unfired ceramic laminate 10 shown in FIG. 3A is obtained. The ceramic green sheets 1 are laminated so that the electrode pattern 2 and the break pattern 4 are sandwiched between the ceramic green sheets 1 at the time of lamination. At that time, the ceramic green sheets 1 are aligned and laminated so that the break patterns 4 of each layer are arranged in the thickness direction of the ceramic green sheets 1 and the via conductors 3 can connect between the predetermined electrodes 2. Since the particle diameter of the toner constituting the break pattern 4 is large, the break pattern 4 is less crushed during lamination. By firing the unfired ceramic laminate 10, the fired ceramic laminate 11 shown in FIG. 3B can be obtained. Since the break pattern 4 disappears during firing, voids 12 are formed inside the fired ceramic laminate 11. Since the break pattern 4 is less crushed during lamination, the gap 12 has a large aspect ratio. Therefore, when a break load is applied to the fired ceramic laminate 11 along the break line 13, the ceramic layer easily breaks grain boundaries and can be broken cleanly without causing cracks or structural defects. It is.

図5は、第1実施形態と同様の方法で形成した未焼成のセラミック積層体10’の他の例を示す。この例では、セラミックグリーンシート1の一層おきにブレイクパターン4を形成してある。そのうち、最上層のセラミックグリーンシート1上にブレイクパターン4を形成することで、ブレイク時の目印とすることができる。このようにブレイクパターン4は、焼成済みセラミック積層体のブレイク性を考慮して任意の層に形成できる。   FIG. 5 shows another example of an unfired ceramic laminate 10 ′ formed by the same method as in the first embodiment. In this example, the break pattern 4 is formed on every other layer of the ceramic green sheet 1. Of these, the break pattern 4 is formed on the uppermost ceramic green sheet 1 to provide a break mark. Thus, the break pattern 4 can be formed in an arbitrary layer in consideration of the breakability of the fired ceramic laminate.

−第2実施形態−
図6は、電極パターン及びブレイクパターンを共に電子写真法で形成するセラミックグリーンシートの形成方法の一例を示す。まず(a)のように、予めビア導体21を形成したセラミックグリーンシート20を準備する。次に(b)のように、セラミックグリーンシート20上に前述と同様なブレイクパターン形成用トナーを用いてブレイクパターン22を電子写真法で形成する。次に、セラミックグリーンシート20上に、導電性トナーを用いて電極パターン23を電子写真法で形成する。このとき、電極パターン23の一部がビア導体21上に載るように形成する。こうして電極パターン23及びブレイクパターン22を形成したセラミックグリーンシート20を、複数枚積層して未焼成のセラミック積層体を得た後、焼成することで、焼成済みセラミック積層体を得ることができる。この場合も、ブレイクパターン22として粒子径の大きなトナーを用いることで、アスペクト比の大きな空隙を形成でき、焼成済みセラミック積層体のブレイク性が向上する。なお、電極パターン23及びブレイクパターン22の形成順序は、電極パターン23が先でもよいし、両パターン22,23を同時にセラミックグリーンシート20上に形成してもよい。
-Second Embodiment-
FIG. 6 shows an example of a method for forming a ceramic green sheet in which both an electrode pattern and a break pattern are formed by electrophotography. First, as shown in (a), a ceramic green sheet 20 on which via conductors 21 are formed in advance is prepared. Next, as shown in (b), the break pattern 22 is formed on the ceramic green sheet 20 by electrophotography using the same break pattern forming toner as described above. Next, an electrode pattern 23 is formed on the ceramic green sheet 20 by electrophotography using a conductive toner. At this time, a part of the electrode pattern 23 is formed on the via conductor 21. A plurality of ceramic green sheets 20 having the electrode pattern 23 and the break pattern 22 thus formed are laminated to obtain an unfired ceramic laminate, and then fired to obtain a fired ceramic laminate. Also in this case, by using a toner having a large particle size as the break pattern 22, voids having a large aspect ratio can be formed, and the breakability of the fired ceramic laminate is improved. The electrode pattern 23 and the break pattern 22 may be formed in the order of the electrode pattern 23 or may be formed on the ceramic green sheet 20 at the same time.

導電性トナーとしては、図7に示すような、いくつかの種類がある。図7の(a)は球形の導電性材料50aの周囲をガラスなどの無機材料50bで被覆し、その周囲を帯電制御剤50cを含む樹脂材料50dで被覆したトナー50、(b)は導電性材料51aの周囲を帯電制御剤51bを含む樹脂材料51cで被覆したトナー51、(c)は導電性材料52aの周囲に無機材料52bを付着させ、その周囲を帯電制御剤52cを含む樹脂材料52dで被覆したトナー52、(d)は粉状の導電性材料53aを無機材料53bと一緒に樹脂材料53cで固めたトナー53である。なお、導電性トナーの構造はこれらに限るものではない。   There are several types of conductive toner as shown in FIG. 7A shows a toner 50 in which the periphery of a spherical conductive material 50a is covered with an inorganic material 50b such as glass, and the periphery thereof is covered with a resin material 50d containing a charge control agent 50c. FIG. The toner 51, in which the periphery of the material 51a is coated with the resin material 51c containing the charge control agent 51b, (c) has the inorganic material 52b attached to the periphery of the conductive material 52a, and the resin material 52d containing the charge control agent 52c around the periphery. (D) is a toner 53 in which a powdery conductive material 53a is hardened with a resin material 53c together with an inorganic material 53b. Note that the structure of the conductive toner is not limited to these.

図8は、電極パターンとブレイクパターンとを電子写真法でセラミックグリーンシート上に同時形成する方法の一例を示す。特に、電極パターンとブレイクパターンとが接する場合、つまりセラミック多層基板の側面に側面電極を形成する場合に好適な方法である。   FIG. 8 shows an example of a method for simultaneously forming an electrode pattern and a break pattern on a ceramic green sheet by electrophotography. In particular, this method is suitable when the electrode pattern and the break pattern are in contact with each other, that is, when the side electrode is formed on the side surface of the ceramic multilayer substrate.

まず図8の(A)のように、感光体24上に焼成時に消失するトナーでブレイクパターン22を現像する。具体的には、感光体24を帯電させ、ブレイクパターン形状に露光し、静電潜像を形成した後、この潜像にブレイクパターン用トナーを現像させればよい。   First, as shown in FIG. 8A, the break pattern 22 is developed on the photosensitive member 24 with toner that disappears upon firing. Specifically, the photosensitive member 24 is charged, exposed to a break pattern shape to form an electrostatic latent image, and then the break pattern toner is developed on the latent image.

次に、図8の(B)のように、ブレイクパターン22が形成された感光体24を再び帯電させる。このとき、ブレイクパターン22も帯電する。   Next, as shown in FIG. 8B, the photosensitive member 24 on which the break pattern 22 is formed is charged again. At this time, the break pattern 22 is also charged.

次に、図8の(C)のように、帯電した感光体24を電極パターン形状に露光する。このとき、ブレイクパターン22が形成された箇所は光が感光体24中の電荷発生層に届かないため、電荷が発生しない。そのため、露光を終了した後も図8の(D)のように、ブレイクパターン22上は帯電された状態を保持する。   Next, as shown in FIG. 8C, the charged photoconductor 24 is exposed to an electrode pattern shape. At this time, since the light does not reach the charge generation layer in the photoconductor 24 at the portion where the break pattern 22 is formed, no charge is generated. Therefore, even after the exposure is completed, the break pattern 22 is kept charged as shown in FIG.

次に、図8の(E)のように、露光後の感光体24に導電性トナーで電極パターン23を現像する。感光体24上には電極パターン23が問題なく現像されるが、ブレイクパターン22上は表面電位が保持されているため現像されない。つまり、電極パターン23とブレイクパターン22が交差した場所では、両者が重なることなく、境界を接した状態で現像される。なお、現像バイアス調整によって、ブレイクパターン22よりも電極パターン23を薄く現像することもできる。   Next, as shown in FIG. 8E, the electrode pattern 23 is developed with conductive toner on the exposed photoconductor 24. The electrode pattern 23 is developed without any problem on the photoconductor 24, but the break pattern 22 is not developed because the surface potential is maintained. That is, in the place where the electrode pattern 23 and the break pattern 22 cross each other, the development is performed in a state in which the both are not overlapped with each other. The electrode pattern 23 can be developed thinner than the break pattern 22 by adjusting the development bias.

次に、図8の(F)のように、感光体24上の電極パターン23とブレイクパターン22とをセラミックグリーンシート20に転写する。これによって、図8の(F−2)のように、セラミックグリーンシート20上に、ブレイクパターン22と電極パターン23とが隙間なく接触した状態で形成される。   Next, as shown in FIG. 8F, the electrode pattern 23 and the break pattern 22 on the photoconductor 24 are transferred to the ceramic green sheet 20. As a result, as shown in FIG. 8F-2, the break pattern 22 and the electrode pattern 23 are formed on the ceramic green sheet 20 in contact with each other without a gap.

次に、図8の(G)のように、セラミックグリーンシート20を積層し、焼成する。焼成済みセラミック積層体25内部に、ブレイクパターンによってアスペクト比の大きな空隙26が形成される。   Next, as shown in FIG. 8G, the ceramic green sheets 20 are stacked and fired. A void 26 having a large aspect ratio is formed in the fired ceramic laminate 25 by a break pattern.

図8の(H)は、空隙26にそって焼成済みセラミック積層体25をブレイクして子基板27とした状態を示す。ブレイクの際、空隙上には電極パターン23が存在しないので、電極23が延びてちぎれたり、電極部分がえぐれたりする不良は発生しない。子基板27のブレイク面に電極パターン(引き出し電極)23が露出するので、そこに導電ペーストを塗布することで、電極パターン23と確実に導通した側面電極28を形成することができる。   FIG. 8H shows a state in which the fired ceramic laminate 25 is broken along the gap 26 to form a child substrate 27. At the time of the break, since the electrode pattern 23 does not exist on the gap, there is no defect that the electrode 23 extends and breaks or the electrode part is removed. Since the electrode pattern (leading electrode) 23 is exposed on the break surface of the child substrate 27, the side electrode 28 that is reliably connected to the electrode pattern 23 can be formed by applying a conductive paste thereto.

−第3実施形態−
図9の(a),(b)は、電極パターン、ブレイクパターンだけでなく、セラミック層も電子写真法で形成したセラミックシートの2つの例を示す。図9の(a)のセラミックシート30Aは、セラミック層31上に電極パターン32を形成し、ブレイクパターン33をセラミック層31を貫通するように形成したものである。特に、ブレイクパターン33に重ならないようにセラミック層31を形成することで、セラミック層31の厚み方向に貫通するブレイクパターン33を形成できる。この場合には、セラミックシート30Aの表面に電極パターン32やブレイクパターン33による段差がないため、積層性、基板の平坦性が向上すると共に、積層時におけるパターン崩れがなく、綺麗なパターンを形成できる。また、ブレイクパターン33により形成される空隙は、セラミック積層体の厚み方向に深い空隙となるので、よりブレイク性が向上する。
-Third embodiment-
9A and 9B show two examples of a ceramic sheet in which not only an electrode pattern and a break pattern but also a ceramic layer is formed by electrophotography. A ceramic sheet 30 </ b> A in FIG. 9A is obtained by forming an electrode pattern 32 on a ceramic layer 31 and forming a break pattern 33 so as to penetrate the ceramic layer 31. In particular, by forming the ceramic layer 31 so as not to overlap the break pattern 33, the break pattern 33 penetrating in the thickness direction of the ceramic layer 31 can be formed. In this case, since there is no step due to the electrode pattern 32 or the break pattern 33 on the surface of the ceramic sheet 30A, the laminating property and the flatness of the substrate are improved, and there is no pattern collapse at the time of laminating, and a beautiful pattern can be formed. . Moreover, since the space | gap formed by the break pattern 33 turns into a space | gap deep in the thickness direction of a ceramic laminated body, breakability improves more.

図9の(b)のセラミックシート30Bは、ブレイクパターン33がセラミック層31の厚み方向中間で止まるように形成した例である。この場合には、電極パターン32の一部に厚肉部32aが形成され、この厚肉部32aがセラミック層31を貫通している。すなわち、厚肉部32aに重ならないようにセラミック層31を形成することで、厚み方向に貫通するビア導体32aとすることができる。この場合も、(a)と同様に積層性、基板の平坦性が向上すると共に、ブレイク性が向上する。   The ceramic sheet 30 </ b> B in FIG. 9B is an example in which the break pattern 33 is formed to stop at the middle in the thickness direction of the ceramic layer 31. In this case, a thick part 32 a is formed in a part of the electrode pattern 32, and the thick part 32 a penetrates the ceramic layer 31. That is, by forming the ceramic layer 31 so as not to overlap the thick portion 32a, the via conductor 32a penetrating in the thickness direction can be obtained. Also in this case, as with (a), the laminating property and the flatness of the substrate are improved, and the breaking property is improved.

図10は電極パターン32、ブレイクパターン33及びセラミック層31を電子写真法で形成するセラミックシートの製造方法の一例の概要を示す。まず図10の(a)のように、転写体34の上にブレイクパターン用トナーを用いてブレイクパターン33を形成する。次に、図10の(b)のように導電性トナーを用いて転写体34の上に電極パターン32を形成する。このとき、ブレイクパターン33を厚く形成してもよいし、電極パターン32の一部32aを厚肉に形成してもよい。ブレイクパターン33と電極パターン32の形成順序はいずれが先でもよい。転写体34としては、PETフィルムのような耐熱性のある樹脂フィルムを用いてもよいし、金属薄板を用いてもよい。   FIG. 10 shows an outline of an example of a method for manufacturing a ceramic sheet in which the electrode pattern 32, the break pattern 33, and the ceramic layer 31 are formed by electrophotography. First, as shown in FIG. 10A, the break pattern 33 is formed on the transfer body 34 using the break pattern toner. Next, as shown in FIG. 10B, an electrode pattern 32 is formed on the transfer body 34 using conductive toner. At this time, the break pattern 33 may be formed thick, or a part 32a of the electrode pattern 32 may be formed thick. Either the break pattern 33 or the electrode pattern 32 may be formed first. As the transfer body 34, a heat-resistant resin film such as a PET film may be used, or a metal thin plate may be used.

次に、図10の(c)のように、電極パターン32及びブレイクパターン33が形成された転写体34に、セラミックトナーを用いてセラミック層31を形成する。このとき、セラミック層31のパターン形状と厚みとを設定することにより、電極パターン32及びブレイクパターン33による段差のない平坦なセラミックシート30を得ることができる。転写体34上に、上記と同様の手法で電極パターン32、ブレイクパターン33及びセラミック層31を積層し、転写体34から剥離することで、未焼成のセラミック積層体を得ることができる。このセラミック積層体を焼成すれば、焼成済みセラミック積層体が得られる。積層時に電極パターン32、ブレイクパターン33が崩れないので、綺麗なパターンを形成できると共に、焼成により形成される空隙のアスペクト比が大きくなるので、ブレイク性が良好となる。   Next, as shown in FIG. 10C, the ceramic layer 31 is formed on the transfer body 34 on which the electrode pattern 32 and the break pattern 33 are formed using a ceramic toner. At this time, by setting the pattern shape and thickness of the ceramic layer 31, it is possible to obtain a flat ceramic sheet 30 having no step due to the electrode pattern 32 and the break pattern 33. On the transfer body 34, the electrode pattern 32, the break pattern 33, and the ceramic layer 31 are laminated | stacked by the method similar to the above, and an unbaked ceramic laminated body can be obtained by peeling from the transfer body 34. If this ceramic laminate is fired, a fired ceramic laminate is obtained. Since the electrode pattern 32 and the break pattern 33 do not collapse at the time of lamination, a beautiful pattern can be formed, and the aspect ratio of the void formed by firing is increased, so that the breakability is improved.

セラミックトナーとしては、図11の(a)のような、セラミック粉60aとガラス粉60bとを樹脂材料60cで固めて粒子状としたもの60でもよいし、(b)のように、セラミック粉61aを樹脂材料61bで固めて粒子状としたもの61でもよい。その他、電子写真法で使用できるセラミックトナーであれば、組成や構造は任意である。   As the ceramic toner, ceramic powder 60a and glass powder 60b, which are solidified with a resin material 60c as shown in FIG. 11 (a), may be formed into particles, or ceramic powder 61a as shown in FIG. 11 (b). Alternatively, the resin material 61b may be used to form particles 61. In addition, the composition and structure are arbitrary as long as the toner can be used in electrophotography.

第3実施形態において、ブレイクパターン33、電極パターン32、セラミック層31の形成順序は、上記の順に限らず、任意に変更できる。すなわち、セラミック層31を先に形成し、その後でブレイクパターン33、電極パターン32を形成することもできる。また、転写体34上にブレイクパターン33、電極パターン32及びセラミック層31を順次形成して積層する例を示したが、これに限るものではなく、例えば感光体上でブレイクパターン、電極パターン、セラミック層を重ね、これを一体に転写体に転写してもよいし、各パターンを積層体上で重ねてもよい。   In the third embodiment, the order of forming the break pattern 33, the electrode pattern 32, and the ceramic layer 31 is not limited to the order described above, and can be arbitrarily changed. That is, the ceramic layer 31 can be formed first, and then the break pattern 33 and the electrode pattern 32 can be formed. In addition, although an example in which the break pattern 33, the electrode pattern 32, and the ceramic layer 31 are sequentially formed and stacked on the transfer body 34 is shown, the present invention is not limited to this. For example, the break pattern, electrode pattern, ceramic The layers may be stacked and transferred to the transfer body integrally, or each pattern may be stacked on the stacked body.

−実施例1−
次に、第1実施形態に対応した具体的な製造方法を以下に説明する。
Example 1
Next, a specific manufacturing method corresponding to the first embodiment will be described below.

〔セラミックグリーンシートの作製〕
(1)セラミック材料にはBa、Al、Siを中心とした組成からなる材料(BAS材)を用い、各素材を所定の組成になるよう調合、混合し、800-1000℃で仮焼する。
(2)(1)で得られた仮焼粉末をジルコニアボールミルで12時間粉砕し、セラミック粉末を得る。
(3)(2)で得られたセラミック粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒を加え混合する。さらにバインダー、可塑剤を加え混合しスラリーを得る。
(4)得られたスラリーをドクターブレード法により成形し、厚さ40umのグリーンシートを得る。
[Production of ceramic green sheets]
(1) As a ceramic material, a material (BAS material) composed mainly of Ba, Al, and Si is used, and each material is prepared and mixed so as to have a predetermined composition, and calcined at 800-1000 ° C.
(2) The calcined powder obtained in (1) is pulverized with a zirconia ball mill for 12 hours to obtain a ceramic powder.
(3) An organic solvent such as toluene and echinene is added to and mixed with the ceramic powder obtained in (2). Furthermore, a binder and a plasticizer are added and mixed to obtain a slurry.
(4) The obtained slurry is molded by a doctor blade method to obtain a 40 μm thick green sheet.

セラミック材料は、前記材料に限定されるものでなく、絶縁性のものであればよい。例えば、フォルステライトにガラスを加えたものや、CaZrOにガラスを加えたものなど他のものを用いてもよい。 The ceramic material is not limited to the above material and may be any insulating material. For example, other materials such as forsterite added with glass or CaZrO 3 added with glass may be used.

〔電極形成用ペーストの作製〕
(1)体積平均粒子径2umのCu粉80wt%とエチルセルロース等からなるバインダー樹脂に溶剤を添加する。
(2)(1)で得られたサンプルを3本ロールで攪拌、混合し電極形成用ペーストを得た。
[Preparation of electrode forming paste]
(1) A solvent is added to a binder resin composed of 80% by weight of Cu powder having a volume average particle diameter of 2um and ethyl cellulose.
(2) The sample obtained in (1) was stirred and mixed with three rolls to obtain an electrode forming paste.

電極形成用ペーストの導電性材料としては、Cu、Ni、Co、Ag、Pd、Rh、Ru、Au、Pt、Ir等の遷移金属群より選ばれた少なくとも1種類の金属とすることが望ましい。またこれら金属を単体で用いてもよいが、合金として用いることも可能である。更にこれらの金属の酸化物を用いてもよい。   The conductive material of the electrode forming paste is preferably at least one metal selected from a transition metal group such as Cu, Ni, Co, Ag, Pd, Rh, Ru, Au, Pt, and Ir. These metals may be used alone or as an alloy. Further, oxides of these metals may be used.

〔ブレイクパターン形成用トナーの作製〕
(1)アクリルビーズ(体積平均粒子径:20μm、5μm)と外添剤を混合し、表面処理機にてアクリルビーズ表面に外添剤を均一に付着させる。
(2)(1)の操作によって得られたアクリルビーズトナーとキャリアを混合し、現像剤を得た。
[Preparation of Break Pattern Toner]
(1) Acrylic beads (volume average particle diameter: 20 μm, 5 μm) and an external additive are mixed, and the external additive is uniformly attached to the surface of the acrylic beads with a surface treatment machine.
(2) The acrylic bead toner obtained by the operation of (1) and a carrier were mixed to obtain a developer.

ブレイクパターン形成用トナーを構成する樹脂材料としては、アクリル系、スチレンアクリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ブチラール系等の燃焼して消失する樹脂または高温になるとモノマーに分解する樹脂のうちより選ばれた少なくとも1種類の樹脂とすることが望ましい。またこれら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。トナーを構成する樹脂ビーズの体積平均粒子径(ほぼトナーの体積平均粒子径と同じ)は3μm〜30μmの範囲が好ましい。30μm以上になるとトナー粒子径が大きくなり、微細なブレイクパターンの形成が困難になる。3μm以下になると、外添処理時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくいからである。ここでは、樹脂ビーズを使用したが、トナーを構成するものは樹脂に限らず、焼成時に消失するカーボン等でも構わない。トナー構成材料が樹脂のようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも低い温度で消失するものの場合、消失時に発生するガスの抜けをガラスに妨げられることがないため、ガス起因で発生する構造欠陥が起こりにくい。トナー構成材料がカーボンのようにセラミック中のガラスが流動する温度よりも高い温度で消失するものの場合、ガラスの流動・浸入によりブレイク用の空隙が狭まることを防ぐことができる。   The resin material constituting the break pattern forming toner is selected from among resins such as acrylics, styrene acrylics, polyolefins, polyesters, butyrals, etc. that burn and disappear, or resins that decompose into monomers at high temperatures. It is desirable to use at least one kind of resin. These resins may be used alone or in combination. The volume average particle diameter of resin beads constituting the toner (approximately the same as the volume average particle diameter of the toner) is preferably in the range of 3 μm to 30 μm. When it is 30 μm or more, the toner particle diameter becomes large, and it becomes difficult to form a fine break pattern. If the thickness is 3 μm or less, the toner easily aggregates during the external addition process, and it is difficult to form a toner with good chargeability. Here, resin beads are used, but what constitutes the toner is not limited to resin, and may be carbon that disappears upon firing. If the toner constituent material disappears at a temperature lower than the temperature at which the glass in the ceramic flows, such as a resin, the glass does not hinder the escape of gas that occurs at the time of disappearance, so the structural defect caused by the gas Is unlikely to occur. When the toner constituting material disappears at a temperature higher than the temperature at which the glass in the ceramic flows, such as carbon, it is possible to prevent the break gap from being narrowed due to the flow and penetration of the glass.

〔スクリーン印刷による電極パターン形成〕
充填済みのビアが形成されたセラミックグリーンシートのシート面に、スクリーン印刷で内層電極パターンを形成する。ここではスクリーン印刷によって電極パターンを形成したが、その他、インクジェット印刷、熱転写印刷、グラビア印刷、直接描画印刷、等の公知の配線パターン形成法を好適に利用できる。
[Electrode pattern formation by screen printing]
An inner layer electrode pattern is formed by screen printing on the sheet surface of the ceramic green sheet on which filled vias are formed. Here, the electrode pattern is formed by screen printing, but other known wiring pattern forming methods such as ink jet printing, thermal transfer printing, gravure printing, and direct drawing printing can be suitably used.

〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
(1)スクリーン印刷により形成された電極パターンの位置ズレ量を測長機により測定する。
(2)ブレイクパターンの電子データ(ビットマップ)を(1)で求めたズレ量分だけ補正する。電子データの補正は、中心位置の調整、倍率の調整、局所的な伸び・縮みの調整、画像の回転調整、などを行うことができる。
(3)感光体を一様に帯電させる。感光体は正帯電、負帯電のどちらの方式も利用できる。
(4)帯電した感光体にLEDにてブレイクパターンのパターン状に光を照射し、潜像を形成する。ブレイクパターンは複数個の子基板を区画するように格子状とした。またライン幅は50μmとした。露光はLEDに限らずレーザーなどの公知の方法をとることができる。
(5)現像バイアスをかけ感光体上にブレイクパターン形成用トナーを現像する。現像バイアスを変化させることでブレイクパターンの膜厚を調整することが可能である。現像バイアス(絶対値)を大きくした場合、膜厚は大きくなる。
(6)ブレイクパターンが現像された感光体とセラミックグリーンシートを重ね、トナーをセラミックグリーンシートに転写する。ブレイクパターンの膜厚は、現像剤のトナー濃度を変化させトナー帯電量を調整することでも可能である。トナー濃度を大きくし、トナー帯電量を小さくすると、ブレイクパターンは厚くなる。
(7)ブレイクパターンが転写されたセラミックグリーンシートをオーブンに入れてトナーを定着させ、ブレイクパターンが形成されたセラミックグリーンシートを得た。トナーの定着方法は、オーブンに限らず熱ロール定着、フラッシュ定着、溶剤定着、圧力定着等の公知技術を使用することができる。
[Break pattern formation by electrophotography]
(1) The position shift amount of the electrode pattern formed by screen printing is measured with a length measuring machine.
(2) The electronic data (bitmap) of the break pattern is corrected by the amount of deviation obtained in (1). The electronic data can be corrected by adjusting the center position, adjusting the magnification, adjusting the local expansion / contraction, adjusting the rotation of the image, and the like.
(3) The photosensitive member is uniformly charged. The photoconductor can use either positive charging or negative charging.
(4) The charged photoconductor is irradiated with light in a break pattern pattern by an LED to form a latent image. The break pattern was formed in a lattice shape so as to partition a plurality of sub-substrates. The line width was 50 μm. The exposure is not limited to the LED, and a known method such as a laser can be used.
(5) A development bias is applied to develop the break pattern forming toner on the photoreceptor. It is possible to adjust the thickness of the break pattern by changing the developing bias. When the developing bias (absolute value) is increased, the film thickness increases.
(6) The photoconductor on which the break pattern is developed and the ceramic green sheet are stacked, and the toner is transferred to the ceramic green sheet. The film thickness of the break pattern can also be adjusted by changing the toner density of the developer and adjusting the toner charge amount. When the toner density is increased and the toner charge amount is decreased, the break pattern becomes thicker.
(7) The ceramic green sheet on which the break pattern was transferred was placed in an oven to fix the toner, thereby obtaining a ceramic green sheet on which the break pattern was formed. The toner fixing method is not limited to an oven, and known techniques such as heat roll fixing, flash fixing, solvent fixing, and pressure fixing can be used.

電子写真法としては、上記に限らず、次のような方法を使用してもよい。例えば、2成分現像法に限らず1成分現像法でも実施できる。1成分系の場合、キャリアを必要としないので、キャリアがグリーンシートに付着して構造欠陥や信頼性低下を引き起こす心配がない。またトナー濃度調整も必要がないため、印刷機が簡素で済み小型化できる。感光体からの直接転写方式以外に、感光体から直接グリーンシートに転写せず、中間転写体を介してもよい。グリーンシートは厚みやバインダー毎に幾つか種類があり各々抵抗が違う。そのため感光体上からパターンを静電気力により転写する際に転写効率が変化してしまい、転写不良が発生する場合がある。それを避けるために、感光体から中間転写体に静電気力で一旦転写し、中間転写体からグリーンシートへ熱ロールなどで転写する手法がある。中間転写体はエンドレスベルト、ドラム、短冊フィルム等を用いることができる。実施例1は逆現像方式を採用したが、正現像方式で印刷してもよい。ブレイクパターンをセラミック基板端に露出させた場合、パターン消失時に発生するガスが抜けやすく、ガス起因の構造欠陥が発生しにくい。   The electrophotographic method is not limited to the above, and the following method may be used. For example, not only the two-component development method but also a one-component development method can be performed. In the case of a one-component system, since no carrier is required, there is no concern that the carrier adheres to the green sheet and causes structural defects or reduced reliability. Further, since there is no need to adjust the toner density, the printing machine can be simplified and the size can be reduced. In addition to the direct transfer method from the photoconductor, the transfer from the photoconductor to the green sheet may be performed via an intermediate transfer body. There are several types of green sheets for each thickness and binder, and each has a different resistance. For this reason, when the pattern is transferred from the photosensitive member by electrostatic force, the transfer efficiency may change, and transfer failure may occur. In order to avoid this, there is a method in which the photosensitive member is temporarily transferred to the intermediate transfer member by electrostatic force and then transferred from the intermediate transfer member to the green sheet by a hot roll or the like. As the intermediate transfer member, an endless belt, a drum, a strip film, or the like can be used. Although the reverse development method is used in Example 1, printing may be performed using the normal development method. When the break pattern is exposed at the end of the ceramic substrate, the gas generated when the pattern disappears is easy to escape, and structural defects due to the gas are less likely to occur.

〔シート積層〜焼成〕
(1)必要な層について電極パターン形成およびブレイクパターン形成を行う。
(2)すべての層を積層し、圧着して未焼成のセラミック積層体を得る。
(3)未焼成のセラミック積層体を焼成することで、電極を形成すると共に、ブレイクパターンによって空隙を形成する。
(4)表面の所定部位にメッキを施す。
(5)IC、SMDの実装を行う。
(6)空隙に沿ってブレイクすることで、子基板に分割する。
[Sheet Lamination to Firing]
(1) Perform electrode pattern formation and break pattern formation for necessary layers.
(2) All layers are laminated and pressed to obtain an unfired ceramic laminate.
(3) An unfired ceramic laminate is fired to form electrodes and to form voids by a break pattern.
(4) Plating is applied to a predetermined portion of the surface.
(5) Mount IC and SMD.
(6) The substrate is divided into child boards by breaking along the gap.

収縮抑制層を積層基板の上下に貼り付けたり、内層に入れたりしてもよい。収縮抑制層はxy方向(平面方向)の収縮を抑制するため、厚み方向の収縮量が大きくなる。そのため、焼結後のセラミック基板内に形成される空隙の厚み方向の間隔を狭くしブレイク性を向上させる効果がある。   The shrinkage suppression layer may be attached to the top and bottom of the laminated substrate or may be put in the inner layer. Since the shrinkage suppression layer suppresses shrinkage in the xy direction (plane direction), the shrinkage amount in the thickness direction increases. Therefore, there is an effect of improving the breakability by narrowing the gap in the thickness direction of the gap formed in the sintered ceramic substrate.

従来方法と本発明でのブレイク実験の結果を表1に示す。内層電極の基板端からのギャップは40〜150μmの範囲で設計した。焼成後の基板(t=0.6 mm)をブレイクし、基板端面からの電極の露出、基板端面からのクラックについて比較を行った。スクリーン印刷法では、内層電極とブレイクパターンの位置ズレにより、電極の露出がかなりの頻度で発生した。また内層電極と基板端面までのギャップが小さくなっているものでは、クラックが確認された。それに対し、電子写真法では電極露出は確認されず、設計値40μmと実使用領域よりもギャップが小さいもので、クラックが数個観察されたのみであった。   Table 1 shows the results of the break test in the conventional method and the present invention. The gap from the substrate edge of the inner layer electrode was designed in the range of 40 to 150 μm. The fired substrate (t = 0.6 mm) was broken, and the electrode exposure from the substrate end face and the crack from the substrate end face were compared. In the screen printing method, the exposure of the electrode occurred with considerable frequency due to the positional deviation between the inner layer electrode and the break pattern. Further, cracks were confirmed in the case where the gap between the inner layer electrode and the substrate end surface was small. On the other hand, the electrode exposure was not confirmed in the electrophotographic method, and the design value was 40 μm and the gap was smaller than the actual use region, and only a few cracks were observed.

Figure 2011165992
Figure 2011165992

実施例1の効果は次の通りである。
(1)内層電極パターンの位置に合わせてブレイクパターンを印刷することができるため、印刷位置ズレを無くすことができる。
(2)本発明では、パターン中に含まれる樹脂の粒子径を30μm程度まで大きくすることが出来る。そのため、従来技術(スクリーン印刷法)で問題であったプレス時のブレイクパターンの潰れを防止することができ、扁平でない厚みのある空洞を形成できる。その結果、従来技術のようなブレイク不良が発生しない。
The effect of Example 1 is as follows.
(1) Since the break pattern can be printed according to the position of the inner layer electrode pattern, the printing position shift can be eliminated.
(2) In the present invention, the particle diameter of the resin contained in the pattern can be increased to about 30 μm. Therefore, it is possible to prevent breakage of the break pattern at the time of pressing, which has been a problem in the prior art (screen printing method), and it is possible to form a cavity with a thickness that is not flat. As a result, the break defect as in the prior art does not occur.

−実施例2−
実施例2では、実施例1とは電極パターンの形成方法が異なるが、他の方法は同様である。実施例1では電極パターンをスクリーン印刷法で形成したのに対し、実施例2では電子写真法で形成する。セラミックグリーンシート、ブレイクパターン用トナーは実施例1と共通である。
-Example 2-
In Example 2, the method of forming the electrode pattern is different from Example 1, but the other methods are the same. In Example 1, the electrode pattern was formed by screen printing, whereas in Example 2, it was formed by electrophotography. The ceramic green sheet and break pattern toner are the same as those in the first embodiment.

〔電極形成用導電性トナーの作製〕
(1)銅粉(体積平均粒子径5.5μm)と樹脂を混合し、表面処理機を用いて銅粉表面に樹脂を被覆する。
(2)(1)のサンプルを分級し微粉と粗粉を除去する。
(3)(2)の操作によって得られたカプセル銅紛と外添剤を混合し、表面処理機にてカプセル銅紛表面に外添剤を均一に付着させる。
(4)(3)の操作によって得られたカプセル銅紛とキャリアを混合し現像剤を得た。
[Preparation of conductive toner for electrode formation]
(1) Copper powder (volume average particle diameter 5.5 μm) and resin are mixed, and the surface of the copper powder is coated with a resin using a surface treatment machine.
(2) The sample of (1) is classified to remove fine powder and coarse powder.
(3) The capsule copper powder obtained by the operation of (2) and the external additive are mixed, and the external additive is uniformly adhered to the surface of the capsule copper powder by a surface treatment machine.
(4) The capsule copper powder obtained by the operation of (3) and a carrier were mixed to obtain a developer.

導電性トナーを構成する導電性材料としてはCu、Ni、Co、Ag、Pd、Rh、Ru、Au、Pt、Ir等の遷移金属群より選ばれた少なくとも1種類の金属とすることが望ましい。またこれら金属を単体で用いてもよいが、合金として用いることも可能である。更にこれらの金属の酸化物を用いてもよい。トナーを構成する導電性材料の体積平均粒子径は0.1μm〜10μmの範囲が好ましく、さらに好ましい範囲は、0.5μm〜7μmである。7μm以上になると、トナー粒子径が大きくなり、電極の表裏面粗さが大きくなるため、高周波特性が悪化するからである。0.5μm以下になると、樹脂被覆時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくい。トナーの体積平均粒子径は0.75〜15μmであり、より好ましい体積平均粒子径は、1〜10μmである。10μm以上になると電極の表裏面粗さが大きくなるため、高周波特性が悪化する。1μm以下になると外添処理時に凝集しやすくなるため、帯電性の良好なトナーが形成しにくいからである。導電性材料の含有率は10〜95wt%、より好ましい含有率は30〜70wt%である。含有率が95wt%以上になると、トナー中の樹脂が少なくなり表面に導電性材料が露出し帯電性が悪化する。また10wt%以下になると、焼成した後の電極パターンの抵抗が高くなってしまう。   The conductive material constituting the conductive toner is preferably at least one metal selected from a group of transition metals such as Cu, Ni, Co, Ag, Pd, Rh, Ru, Au, Pt, and Ir. These metals may be used alone or as an alloy. Further, oxides of these metals may be used. The volume average particle diameter of the conductive material constituting the toner is preferably in the range of 0.1 μm to 10 μm, and more preferably in the range of 0.5 μm to 7 μm. When the thickness is 7 μm or more, the toner particle diameter is increased and the front and back surface roughness of the electrode is increased, so that the high frequency characteristics are deteriorated. When the thickness is 0.5 μm or less, aggregation easily occurs during resin coating, so that it is difficult to form a toner with good chargeability. The volume average particle diameter of the toner is 0.75 to 15 μm, and the more preferable volume average particle diameter is 1 to 10 μm. When the thickness is 10 μm or more, the front and back surface roughness of the electrode increases, and the high frequency characteristics deteriorate. If the thickness is 1 μm or less, the toner tends to aggregate during the external addition process, and it is difficult to form a toner with good chargeability. The content of the conductive material is 10 to 95 wt%, and the more preferable content is 30 to 70 wt%. When the content is 95 wt% or more, the resin in the toner is reduced, the conductive material is exposed on the surface, and the chargeability is deteriorated. On the other hand, if it is 10 wt% or less, the resistance of the electrode pattern after firing becomes high.

電極形成用トナーの作製方法は機械式被覆法に限らず、混練粉砕法や湿式重合法、湿式転層乳化法などの公知の方法をとることができる。金属表面をAlO、ZrO、SiOなどの無機材料でコートした粉末を原料にすることもできる。絶縁性のためにトナーの樹脂被覆が不十分な場合でも良好な帯電性を保つことができる。トナーには帯電制御剤を添加してもいい。正の荷電制御物質としては、例えば、ニグロシン塩基類及びその誘導体、四級アンモニウム塩、ナフテン酸又は高級脂肪酸塩類、アルコキシ化アミン、アルキルアミド、トリフェニルメタン染料、側鎖にこれら正極性物質をもつオリゴマーあるいはポリマー、四級ピリジニウム、高級脂肪酸の金属塩を用いえる。負の荷電制御物質としては、例えば、含金属(Cr又はFe)アゾ錯体染料、サリチル酸又はその誘導体のクロム・亜鉛・アルミニウム・ホウ素錯体を用いえる。トナーにガラスやセラミックなどの無機材料を添加してもよい。焼成によりセラミックとの接合力が向上し構造欠陥の発生を防止することができる。トナー被覆樹脂としては、アクリル系、スチレンアルリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリプロピレン系、ブチラール系等の良好な帯電特性を有し、また焼成中に燃焼、分解、溶融、気化などにより消失し導電性粉末の真表面が露出するものが好ましい。 The method for producing the electrode forming toner is not limited to the mechanical coating method, and a known method such as a kneading and pulverizing method, a wet polymerization method, or a wet inversion emulsification method can be employed. A powder having a metal surface coated with an inorganic material such as Al 2 O 3 , ZrO 2 , or SiO 2 can also be used as a raw material. Even when the resin coating of the toner is insufficient due to the insulating property, good chargeability can be maintained. A charge control agent may be added to the toner. Examples of positive charge control substances include nigrosine bases and derivatives thereof, quaternary ammonium salts, naphthenic acid or higher fatty acid salts, alkoxylated amines, alkylamides, triphenylmethane dyes, and these positive polarity substances in the side chain. Oligomer or polymer, quaternary pyridinium, metal salts of higher fatty acids can be used. As the negative charge control substance, for example, a metal-containing (Cr or Fe) azo complex dye, salicylic acid or its derivative chromium-zinc-aluminum-boron complex can be used. An inorganic material such as glass or ceramic may be added to the toner. By firing, the bonding strength with the ceramic is improved and the occurrence of structural defects can be prevented. As a toner coating resin, it has good charging characteristics such as acrylic, styrene allyl, polyolefin, polyester, polypropylene, butyral, etc., and disappears due to combustion, decomposition, melting, vaporization, etc. during firing. What exposes the true surface of electroconductive powder is preferable.

〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
(1)感光体を一様に帯電させる。
(2)露光装置にて帯電した感光体にブレイクパターン状に光を照射し、潜像を形成する。
(3)現像バイアスをかけ感光体上に、ブレイクパターン用トナーを現像する。
[Break pattern formation by electrophotography]
(1) The photoreceptor is charged uniformly.
(2) The photosensitive member charged by the exposure apparatus is irradiated with light in a break pattern to form a latent image.
(3) A development bias is applied to develop the break pattern toner on the photoreceptor.

〔電子写真法による電極パターン形成〕
(1)ブレイクパターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
(2)露光装置にて帯電した感光体に電極パターン状に光を照射し潜像を形成する。引き出し電極部はブレイクパターンに重なるように光を照射する。
(3)現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。現像バイアス値はブレイクパターンを印刷したバイアス値よりも小さくする(絶対値)。そうすることでブレイクパターン上に電極パターンが印刷されない。
(4)ブレイクパターンおよび電極パターンが現像された感光体とビアが形成されたセラミックグリーンシートを重ね、トナーをセラミックグリーンシートに転写する。
(5)ブレイクパターンと電極パターンが転写されたセラミックグリーンシートをオーブンに入れトナーを定着させ、ブレイクパターンおよび電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを得た。トナーの定着方法はオーブンに限らず熱ロール定着、フラッシュ定着、溶剤定着等の公知技術を使用することができる。
今回は感光体上でブレイクパターン、電極パターンを重ねたが、とくに引き出し電極がない場合などは中間転写体上やセラミックグリーンシート上で重ねてもよい。
[Electrode pattern formation by electrophotography]
(1) The photosensitive member on which the break pattern is formed is uniformly charged.
(2) A latent image is formed by irradiating a photosensitive member charged by an exposure apparatus with light in an electrode pattern. The extraction electrode portion irradiates light so as to overlap the break pattern.
(3) A developing bias is applied to develop the toner on the photoreceptor. The development bias value is made smaller than the bias value on which the break pattern is printed (absolute value). By doing so, the electrode pattern is not printed on the break pattern.
(4) The photoconductor on which the break pattern and the electrode pattern are developed and the ceramic green sheet on which the via is formed are stacked, and the toner is transferred to the ceramic green sheet.
(5) The ceramic green sheet on which the break pattern and the electrode pattern were transferred was placed in an oven to fix the toner, thereby obtaining a ceramic green sheet on which the break pattern and the electrode pattern were formed. The toner fixing method is not limited to an oven, and known techniques such as hot roll fixing, flash fixing, and solvent fixing can be used.
This time, the break pattern and the electrode pattern are overlapped on the photosensitive member, but may be overlapped on the intermediate transfer member or the ceramic green sheet particularly when there is no extraction electrode.

〔シート積層〜焼成〜側面電極塗布〕
(1)必要な層についてビア形成、電極パターン形成、ブレイクパターン形成を行う。
(2)すべての層を積層し、圧着して未焼成のセラミック積層体を得る。
(3)このセラミック積層体の焼成を行うことで、電極パターンを焼き付けると共に、ブレイクパターンによって焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成する。
(4)空隙にそって焼成済みセラミック積層体をブレイクすることで、子基板に分割する。
(5)ブレイクした子基板の側面に、必要に応じて導電性ペーストにより側面電極を形成する。
[Sheet Lamination-Firing-Side Electrode Application]
(1) Via formation, electrode pattern formation, and break pattern formation are performed on necessary layers.
(2) All layers are laminated and pressed to obtain an unfired ceramic laminate.
(3) By firing this ceramic laminate, the electrode pattern is baked, and voids are formed inside the fired ceramic laminate by the break pattern.
(4) The fired ceramic laminate is broken along the gap to divide the substrate.
(5) A side electrode is formed with a conductive paste on the side surface of the broken child substrate, if necessary.

実施例2では、実施例1と同様の効果に追加して、ブレイク面に露出する引き出し電極が形成できるため、側面電極として導電性ペーストを塗布した時、導電性ペーストが引き出し電極と確実に接続でき、オープン不良を防止できるという効果がある。   In the second embodiment, in addition to the same effects as in the first embodiment, the lead electrode exposed on the break surface can be formed. Therefore, when the conductive paste is applied as the side electrode, the conductive paste is securely connected to the lead electrode. This is effective in preventing open defects.

−実施例3−
実施例1、2とはセラミック層の形成方法が異なる。実施例1、2では、セラミックシートがスラリーを成形したセラミックグリーンシートであるのに対し、実施例3ではセラミックトナーを電子写真法で印刷したセラミックシートである。
-Example 3-
The method for forming the ceramic layer is different from those of Examples 1 and 2. In Examples 1 and 2, the ceramic sheet is a ceramic green sheet formed from a slurry, whereas in Example 3, the ceramic sheet is a ceramic sheet printed by electrophotography.

〔セラミックトナーの作製〕
(1)セラミック粉末とポリエステル樹脂を混合機を用いて混練し、ポリエステル中にセラミック粉末を分散させる。
(2)(1)のサンプルを粉砕機により粗粉砕する。
(3)(2)で得られたサンプルをラボジェットミルにより微粉砕し、所望の粒子径に仕上げる。
(4)(3)で得られたサンプルを、気流式分級機により粗粉・微粉とに分級する。
(5)(3)で得られたサンプルと外添剤を混合し表面処理機にてサンプル表面に外添剤を均一に付着させる。
[Production of ceramic toner]
(1) The ceramic powder and the polyester resin are kneaded using a mixer, and the ceramic powder is dispersed in the polyester.
(2) The sample of (1) is roughly pulverized by a pulverizer.
(3) The sample obtained in (2) is finely pulverized by a lab jet mill and finished to a desired particle size.
(4) The sample obtained in (3) is classified into coarse powder and fine powder by an airflow classifier.
(5) The sample obtained in (3) and the external additive are mixed, and the external additive is uniformly attached to the surface of the sample with a surface treatment machine.

〔電子写真法によるブレイクパターン形成〕
(1)感光体を一様に帯電させる。
(2)露光装置にて帯電した感光体にブレイクパターン状に光を照射し潜像を形成する。
(3)現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。
[Break pattern formation by electrophotography]
(1) The photoreceptor is charged uniformly.
(2) A latent image is formed by irradiating the photosensitive member charged by the exposure apparatus with light in a break pattern.
(3) A developing bias is applied to develop the toner on the photoreceptor.

〔電子写真法による電極パターン形成〕
(1)ブレイクパターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
(2)露光装置にて帯電した感光体に電極パターン状に光を照射し潜像を形成する。引き出し電極部はブレイクパターンに重なるように光を照射する。
(3)現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。
[Electrode pattern formation by electrophotography]
(1) The photosensitive member on which the break pattern is formed is uniformly charged.
(2) A latent image is formed by irradiating a photosensitive member charged by an exposure apparatus with light in an electrode pattern. The extraction electrode portion irradiates light so as to overlap the break pattern.
(3) A developing bias is applied to develop the toner on the photoreceptor.

〔電子写真法によるセラミック層の形成〕
(1)ブレイクパターンと電極パターンが形成された感光体を一様に帯電させる。
(2)露光装置にて帯電した感光体にセラミック層パターン状に光を照射し潜像を形成する。
(3)現像バイアスをかけ感光体上にセラミックトナーを現像する。
(4)ブレイクパターン、電極パターンおよびセラミック層パターンが現像された感光体を転写基材に重ね、トナーを転写基材に転写する。
(5)ブレイクパターン、電極パターンおよびセラミック層パターンが転写された基材にフラッシュランプを照射し、トナーを定着させる。
今回は感光体上でブレイクパターン、電極パターン、セラミック層を重ねたが、中間転写体上や積層体上で重ねてもよい。
[Ceramic layer formation by electrophotography]
(1) The photoreceptor on which the break pattern and the electrode pattern are formed is uniformly charged.
(2) A latent image is formed by irradiating the photosensitive member charged by the exposure apparatus with light in a ceramic layer pattern.
(3) A development bias is applied to develop the ceramic toner on the photoreceptor.
(4) The photoreceptor on which the break pattern, the electrode pattern, and the ceramic layer pattern are developed is superimposed on the transfer substrate, and the toner is transferred to the transfer substrate.
(5) A flash lamp is applied to the substrate onto which the break pattern, electrode pattern, and ceramic layer pattern have been transferred to fix the toner.
In this example, the break pattern, the electrode pattern, and the ceramic layer are stacked on the photosensitive member, but may be stacked on the intermediate transfer member or the laminate.

〔シート積層〜焼成〜側面電極塗布〕
(1)必要な層について電極パターン形成、ブレイクパターン形成、セラミック層パターン形成を行う。1層分ごとに基材に逐次転写し、基材上で必要な層が重なった積層体を形成する。
(2)すべての層を印刷積層し、圧着する。
(3)焼成を行う。
(4)子基板に分割する。
(5)必要に応じて導電性ペーストにより側面電極を形成する。
スクリーン印刷法でも電極パターンやブレイクパターンの形成後にセラミックシートを印刷形成することで、ブレイクパターンの潰れを防止することは可能であるが、印刷の位置ずれがあるため、実際上困難である。その点、電子写真法では電極パターンやブレイクパターンのずれ量を予め測定し、そのずれ量をセラミック層パターンの電子データにフィードバックすることで、位置ずれの問題を解消できる。
[Sheet Lamination-Firing-Side Electrode Application]
(1) Electrode pattern formation, break pattern formation, and ceramic layer pattern formation are performed for necessary layers. Each layer is sequentially transferred to a base material to form a laminate in which necessary layers are overlapped on the base material.
(2) All the layers are printed and laminated and pressure bonded.
(3) Firing is performed.
(4) Divide into sub-boards.
(5) A side electrode is formed with a conductive paste as necessary.
In the screen printing method, it is possible to prevent the break pattern from being crushed by printing the ceramic sheet after forming the electrode pattern or the break pattern, but it is actually difficult because of the displacement of printing. In this regard, in the electrophotographic method, the amount of displacement of the electrode pattern or break pattern is measured in advance, and the amount of displacement is fed back to the electronic data of the ceramic layer pattern, whereby the problem of displacement can be solved.

実施例3では、実施例1、2の効果に加え、セラミック部分の残り代を調整できるため、ブレイク性の調整が可能になる。また、パターン形成段階でセラミック層の表面に段差がないので、基板の平坦性が向上すると共に、電極パターン及びブレイクパターンがセラミック層の積層・圧着時に押しつぶされないので、パターン崩れがなく、精度の高いパターンを形成できる。   In the third embodiment, in addition to the effects of the first and second embodiments, the remaining margin of the ceramic portion can be adjusted, so that the breakability can be adjusted. In addition, since there is no step on the surface of the ceramic layer at the pattern formation stage, the flatness of the substrate is improved, and the electrode pattern and break pattern are not crushed when the ceramic layer is laminated and crimped, so there is no pattern collapse and the accuracy is high. A high pattern can be formed.

図12〜図14は電子写真印刷装置の幾つかの例を示す。図12は実施例1に適した電子写真印刷装置70の例を示し、71は感光体、72は帯電器、73は露光装置、74はブレイクパターン用トナーの現像器、75は転写器、76は定着装置、77はクリーナーである。この例では、電極パターンを印刷済みのセラミックグリーンシートS又は転写基材に、ブレイクパターンを直接転写し、熱定着させることができる。   12 to 14 show some examples of the electrophotographic printing apparatus. FIG. 12 shows an example of an electrophotographic printing apparatus 70 suitable for the first embodiment, in which 71 is a photoreceptor, 72 is a charger, 73 is an exposure device, 74 is a break pattern toner developing device, 75 is a transfer device, and 76. Is a fixing device, and 77 is a cleaner. In this example, the break pattern can be directly transferred to the ceramic green sheet S or transfer substrate on which the electrode pattern has been printed, and heat-fixed.

図13は実施例2に適した電子写真印刷装置80の例を示す。この例では、感光体81の周囲に、帯電器82、露光装置83に続いて、ブレイクパターン用トナーの現像器84と導電性トナーの現像器85とが設けられている。86はクリーナーである。感光体81とセラミックグリーンシートSとの間にドラム型中間転写体87が設けられている。なお、セラミックグリーンシートSを間にして中間転写体87との対向位置には転写ローラ88が配置され、中間転写体87の下流側にはセラミックグリーンシートS又は転写基材上のトナーを定着させるフラッシュ定着装置89が設けられている。この印刷装置80では、まずブレイクパターン用トナーで感光体81上にブレイクパターンを現像し、次に導電性トナーで感光体81上に電極パターンを現像する。ブレイクパターンと電極パターンを中間転写体87に転写する。そして、中間転写体87上に転写されたブレイクパターン及び電極パターンを一緒にセラミックグリーンシートS又は転写基材に圧力転写し、定着装置89で定着させるものである。   FIG. 13 shows an example of an electrophotographic printing apparatus 80 suitable for the second embodiment. In this example, a breaker pattern toner developer 84 and a conductive toner developer 85 are provided around the photosensitive member 81, following the charger 82 and the exposure device 83. 86 is a cleaner. A drum-type intermediate transfer member 87 is provided between the photoreceptor 81 and the ceramic green sheet S. A transfer roller 88 is disposed at a position facing the intermediate transfer body 87 with the ceramic green sheet S in between, and the toner on the ceramic green sheet S or the transfer substrate is fixed downstream of the intermediate transfer body 87. A flash fixing device 89 is provided. In the printing apparatus 80, first, a break pattern is developed on the photoconductor 81 with a break pattern toner, and then an electrode pattern is developed on the photoconductor 81 with a conductive toner. The break pattern and the electrode pattern are transferred to the intermediate transfer member 87. Then, the break pattern and the electrode pattern transferred onto the intermediate transfer member 87 are pressure-transferred together to the ceramic green sheet S or the transfer substrate, and are fixed by the fixing device 89.

図14は実施例3に適した電子写真印刷装置90の例を示す。この例は、エンドレスベルト型の中間転写体91を備え、その上方に3組の現像装置92〜94が配置されたタンデム方式の電子写真印刷装置である。中間転写体91は、駆動プーリ91a、ガイドプーリ91b及び転写ローラ91cを備え、それらの間にエンドレスベルト91dが巻き掛けられている。ベルト91dの上部には、ベルトの移動方向にそって、ブレイクパターン用トナーの現像装置92、導電性トナーの現像装置93、セラミックトナーの現像装置94が順に配置されている。各現像装置92〜94は、それぞれ感光体、帯電器、露光装置、現像器、クリーナーを備えている。また、ベルト91dを間にして各感光体と対向する位置にはそれぞれ転写器92a〜94aが設けられている。ベルト91d及び転写基材95を間にして転写ローラ91cと対向する位置には、支持ローラ96が配置されている。現像装置92〜94によってベルト91dに転写されたブレイクパターン、電極パターン及びセラミック層は、転写基材95の上に転写ローラ91cと支持ローラ96とによって一緒に転写された後、転写基材95の移動方向下流側に配置された定着装置(プレス装置)97によって圧力定着される。その後、転写基材95から剥離することで、ブレイクパターン及び電極パターンが形成された未焼成セラミックシートを得ることができる。実施例3で使用するブレイク用トナーはパターン潰れがないため、より細かいものを使用できる。具体的には、0.5〜30μmの粒子径が望ましい。   FIG. 14 shows an example of an electrophotographic printing apparatus 90 suitable for the third embodiment. This example is a tandem type electrophotographic printing apparatus that includes an endless belt type intermediate transfer member 91 and three sets of developing devices 92 to 94 disposed above the intermediate transfer member 91. The intermediate transfer member 91 includes a drive pulley 91a, a guide pulley 91b, and a transfer roller 91c, and an endless belt 91d is wound around them. A break pattern toner developing device 92, a conductive toner developing device 93, and a ceramic toner developing device 94 are arranged in this order on the belt 91d along the moving direction of the belt. Each of the developing devices 92 to 94 includes a photoreceptor, a charger, an exposure device, a developing device, and a cleaner. Further, transfer units 92a to 94a are provided at positions facing the respective photoreceptors with the belt 91d interposed therebetween. A support roller 96 is disposed at a position facing the transfer roller 91c with the belt 91d and the transfer substrate 95 interposed therebetween. The break pattern, the electrode pattern, and the ceramic layer transferred to the belt 91d by the developing devices 92 to 94 are transferred onto the transfer base 95 together by the transfer roller 91c and the support roller 96, and then transferred to the transfer base 95. Pressure fixing is performed by a fixing device (press device) 97 disposed on the downstream side in the moving direction. Then, the unbaked ceramic sheet in which the break pattern and the electrode pattern were formed can be obtained by peeling from the transfer substrate 95. Since the break toner used in Example 3 has no pattern collapse, a finer toner can be used. Specifically, a particle size of 0.5 to 30 μm is desirable.

1 セラミックグリーンシート
2 電極パターン
3 ビア導体
4 ブレイクパターン
10 未焼成セラミック積層体
11 焼成済みセラミック積層体
12 空隙
13 ブレイクライン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic green sheet 2 Electrode pattern 3 Via conductor 4 Break pattern 10 Unbaked ceramic laminated body 11 Firing ceramic laminated body 12 Air gap 13 Break line

Claims (8)

複数のセラミックシートを積層して未焼成のセラミック積層体を得る第1の工程と、
前記未焼成のセラミック積層体を焼成して焼成済みセラミック積層体を得る第2の工程と、
前記焼成済みセラミック積層体をブレイクして複数のセラミック多層基板を取り出す第3の工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法において、
前記第1の工程の前に、前記複数のセラミックシートのうち少なくとも一つのセラミックシートについて、焼成により消失するトナーを用いて電子写真法によりブレイクパターンを形成する工程を実施し、
前記トナーは、第1の工程における積層時にブレイクパターンが潰れるのを抑制できる粒子径を持つ粒子で構成されており、
前記第2の工程における焼成時に、前記ブレイクパターンが消失して前記焼成済みセラミック積層体の内部に空隙を形成し、
前記第3の工程において、前記焼成済みセラミック積層体を前記空隙に沿ってブレイクすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
A first step of laminating a plurality of ceramic sheets to obtain an unfired ceramic laminate;
A second step of firing the unfired ceramic laminate to obtain a fired ceramic laminate;
A third step of breaking the fired ceramic laminate and taking out a plurality of ceramic multilayer substrates, and a method for producing a ceramic multilayer substrate,
Before the first step, for at least one ceramic sheet of the plurality of ceramic sheets, performing a step of forming a break pattern by electrophotography using toner that disappears by firing,
The toner is composed of particles having a particle size capable of suppressing breakage of the break pattern during lamination in the first step,
During firing in the second step, the break pattern disappears to form voids in the fired ceramic laminate,
In the third step, the fired ceramic laminate is broken along the gap.
前記トナーの粒子径をd、前記セラミックシートの厚みをtとしたとき、
t/5≦d<t
であることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法。
When the particle diameter of the toner is d and the thickness of the ceramic sheet is t,
t / 5 ≦ d <t
The method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 1, wherein:
前記トナーの粒子径は3〜30μmであることを特徴とする、請求項1又は2に記載のセラミック多層基板の製造方法。   The method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 1, wherein the toner has a particle diameter of 3 to 30 μm. 前記セラミックシートはガラス成分を含み、
前記トナーは、前記セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも低い温度で消失することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
The ceramic sheet includes a glass component;
The method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 1, wherein the toner disappears at a temperature lower than a temperature at which a glass component contained in the ceramic sheet flows.
前記セラミックシートはガラス成分を含み、
前記トナーは、前記セラミックシートに含まれるガラス成分が流動する温度よりも高い温度で消失することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。
The ceramic sheet includes a glass component;
The method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 1, wherein the toner disappears at a temperature higher than a temperature at which a glass component contained in the ceramic sheet flows.
前記セラミックシート上に、電子写真法により電極パターンを形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。   The method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 1, further comprising a step of forming an electrode pattern on the ceramic sheet by electrophotography. 前記ブレイクパターンと前記電極パターンとが接するように、前記ブレイクパターン及び前記電極パターンを電子写真法により形成することを特徴とする請求項6に記載のセラミック多層基板の製造方法。   The method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to claim 6, wherein the break pattern and the electrode pattern are formed by electrophotography so that the break pattern and the electrode pattern are in contact with each other. 前記セラミックシートは電子写真法により形成されることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のセラミック多層基板の製造方法。   The method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 1, wherein the ceramic sheet is formed by electrophotography.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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