JP2011138238A - Input device and display device with the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an input device allowing miniaturization, and to provide a display device with the same. <P>SOLUTION: The input device X including an input area E<SB>I</SB>and an outer area E<SB>o</SB>positioned outside the input area E<SB>I</SB>includes: a substrate 2; detection electrodes 3a, 4a formed on the substrate 2 in the outer area E<SB>o</SB>; and wiring conductors 6 formed on the substrates 2 in the input area E<SB>I</SB>, and electrically connected with the detection electrodes 3a, 4a. The substrate 2 in the outer area E<SB>o</SB>is formed with a through-hole H, and the input device X also includes a flexible board 8 electrically connected with the wiring conductors 6 thorough the through-hole H. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば、表示パネル上に配置され、使用者が指あるいはペン等を近接、接触、または押圧することで情報を入力することができる入力装置、およびこれを備えた表示装置に関する。   The present invention relates to, for example, an input device that is arranged on a display panel and allows a user to input information by approaching, touching, or pressing a finger or a pen, and a display device including the same.

入力装置としては、例えば、指と検出電極との間での静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている(例えば、特許文献1参照)。   As an input device, for example, a capacitive touch panel that detects an input position by detecting a change in capacitance between a finger and a detection electrode is known (see, for example, Patent Document 1).

このような入力装置は、入力領域、および入力領域の外側に位置する外側領域を有している。また、入力装置は、基体と、入力領域における基体上に設けられており、かつ入力位置を検出するための検出電極と、外側領域における基体上に設けられており、かつ検出電極と電気的に接続される配線導体と、配線導体に電圧を印加するためのフレキシブル基板と、を備えている。このフレキシブル基板は、基体の外周よりも外側を迂回して例えば表示装置の回路基板に接続される。   Such an input device has an input area and an outer area located outside the input area. The input device is provided on the base body, the base body in the input area, and is provided on the base body in the outer area and is electrically connected to the detection electrode. A wiring conductor to be connected and a flexible substrate for applying a voltage to the wiring conductor are provided. This flexible substrate bypasses the outer periphery of the base and is connected to, for example, a circuit board of the display device.

特開2008−97283号公報JP 2008-97283 A

しかしながら、上記従来の入力装置では、フレキシブル基板が、基体の外周よりも外側を迂回して例えば表示装置の回路基板に接続されるので、基体を平面視した場合に、フレキシブル基板の屈曲した部分が基体の外周よりも外側に飛び出すことになる。このため、上記従来の入力装置では、横方向へ広がることになり、入力装置が大型化するという問題があった。   However, in the above conventional input device, the flexible substrate bypasses the outer periphery of the base and is connected to, for example, the circuit board of the display device. It will jump out of the outer periphery of the substrate. For this reason, in the said conventional input device, it spreads to the horizontal direction, and there existed a problem that an input device enlarged.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型化を実現できる入力装置、およびこれを備えた表示装置に関する。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is related to an input device that can be downsized and a display device including the same.

上記目的を達成するために本発明における入力装置は、入力領域、および入力領域の外側に位置する外側領域を有する入力装置であって、基体と、入力領域における前記基体上に設けられる検出電極と、外側領域における前記基体上に設けられており、かつ前記検出電極と電気的に接続される配線導体と、を備え、外側領域における前記基体には、貫通孔が形成されており、前記貫通孔を介して前記配線導体と電気的に接続されているフレキシブル基板をさらに備える。   In order to achieve the above object, an input device according to the present invention is an input device having an input region and an outer region located outside the input region, the substrate, and a detection electrode provided on the substrate in the input region. A wiring conductor that is provided on the base in the outer region and is electrically connected to the detection electrode, and a through hole is formed in the base in the outer region, and the through hole And a flexible substrate electrically connected to the wiring conductor via the wiring board.

上記目的を達成するために本発明における表示装置は、本発明に係る入力装置と、前記入力装置と対向配置される表示パネルと、を備える。   In order to achieve the above object, a display device according to the present invention includes the input device according to the present invention and a display panel disposed to face the input device.

本発明の入力装置、およびこれを備えた表示装置は、小型化を実現できるという効果を奏する。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The input device of the present invention and the display device including the same have an effect that a reduction in size can be realized.

図1は、本発明の一実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an input device according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1中に示した切断線I−Iに沿って切断した断面図である。2 is a cross-sectional view taken along the cutting line II shown in FIG. 図3は、図1中に示した切断線II−IIに沿って切断した断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II shown in FIG. 図4は、図1中に示した切断線III−IIIに沿って切断した断面図である。4 is a cross-sectional view taken along the cutting line III-III shown in FIG. 図5は、本発明の一実施形態に係る表示装置の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a display device according to an embodiment of the present invention. 図6は、変更例1に係る入力装置の概略構成を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the input device according to the first modification. 図7は、変更例2に係る入力装置の概略構成を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the input device according to the second modification. 図8は、変更例3に係る入力装置の概略構成を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the input device according to the third modification. 図9は、変更例4に係る入力装置の概略構成を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the input device according to the fourth modification.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1に示すように、本実施形態に係る入力装置Xは、静電容量方式のタッチパネルであって、使用者が指Fを近接、接触または押圧することで情報を入力するための入力領域Eと、入力領域Eの外側に位置する外側領域Eとを有している。なお、入力装置Xは、抵抗膜方式のタッチパネル、あるいは超音波方式のタッチパネルであってもよい。 As shown in FIG. 1, the input device X according to the present embodiment is a capacitive touch panel, and an input area E for a user to input information by approaching, touching, or pressing a finger F. I and an outer area E O located outside the input area E I. The input device X may be a resistive touch panel or an ultrasonic touch panel.

図1〜図4に示すように、入力装置Xは、透光性を有する基体2を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the input device X includes a base 2 having translucency.

基体2は、入力領域Eにおいて後述する第1検出電極3a、第1接続電極3b、第2検出電極4a、および第2接続電極4bを支持する役割を担うとともに、外側領域Eにおいて後述する配線導体6を支持する役割を担う部材である。基体2は、第1主面2a、および第1主面2aの反対側に設けられた第2主面2bを有している。基体2は、これら主面2a,2bに対して交差する方向(矢印EF方向)に光を適切に透過することが可能な構成とされるとともに、絶縁性を有する構成とされている。基体2の構成材料としては、例えば、透明ガラスあるいは透明プラスチック等の透光性を有するものが挙げられるが、中でも視認性の観点において透明ガラスが好ましい。なお、本明細書において透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。また、本実施形態における基体2の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。 Base 2, the first detection electrode 3a to be described later in the input region E I, the first connection electrode 3b, the second detection electrode 4a, and it takes a roll for supporting the second connection electrode 4b, described later in the outer region E O It is a member that plays a role of supporting the wiring conductor 6. The base 2 has a first main surface 2a and a second main surface 2b provided on the opposite side of the first main surface 2a. The base body 2 is configured to be able to appropriately transmit light in a direction (arrow EF direction) intersecting the main surfaces 2a and 2b, and has an insulating property. Examples of the constituent material of the substrate 2 include those having translucency such as transparent glass or transparent plastic, among which transparent glass is preferable from the viewpoint of visibility. In addition, in this specification, translucency means having transparency with respect to visible light. Moreover, although the planar view shape of the base | substrate 2 in this embodiment is substantially rectangular shape, it is not restricted to this.

また、基体2は、外側領域Eにおいて貫通孔Hが形成されている。この貫通孔Hについては後述する。なお、この貫通孔Hは、例えば、先端がダイヤで構成されたドリルを用いることにより形成される。 Further, the base body 2 has a through hole H formed in the outer region EO . This through hole H will be described later. In addition, this through-hole H is formed by using the drill by which the front-end | tip comprised with the diamond, for example.

また、入力領域Eにおける基体2の第1主面2a上には、第1検出電極3aと、第1接続電極3bと、第2検出電極4aと、第2接続電極4bと、絶縁膜5とが設けられている。 Further, on the first main surface 2a of the substrate 2 in the input region E I, a first detection electrode 3a, a first connection electrode 3b, a second detecting electrode 4a, a second connection electrode 4b, the insulating film 5 And are provided.

第1検出電極3aは、入力装置Xに接近した使用者の指Fの、第2方向(矢印CD方向)における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指Fとの間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第1検出電極3aは、基体2の第1主面2aに第1方向(矢印AB方向)に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第1検出電極3aは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。   The first detection electrode 3a has a role of detecting the input position of the user's finger F approaching the input device X in the second direction (arrow CD direction). It has a function of generating capacity. That is, the first detection electrodes 3a are provided on the first main surface 2a of the base 2 at a predetermined interval along the first direction (arrow AB direction). Here, from the viewpoint of improving the detection sensitivity, the first detection electrode 3a according to the present embodiment has a substantially rhombus shape in plan view, but is not limited thereto.

第1接続電極3bは、隣り合う第1検出電極3aを電気的に接続する役割を担う部材である。第1接続電極3bは、基体2の第1主面2aに設けられている。   The first connection electrode 3b is a member that plays a role of electrically connecting the adjacent first detection electrodes 3a. The first connection electrode 3 b is provided on the first main surface 2 a of the base 2.

第2検出電極4aは、入力装置Xに接近した使用者の指Fの、第1方向(矢印AB方向)における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指Fとの間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第2検出電極4aは、基体2の第1主面2aに第2方向(矢印CD方向)に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第2検出電極4aは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。   The second detection electrode 4a has a role of detecting the input position of the user's finger F approaching the input device X in the first direction (arrow AB direction). It has a function of generating capacity. That is, the second detection electrodes 4a are provided on the first main surface 2a of the base 2 at a predetermined interval along the second direction (arrow CD direction). Here, from the viewpoint of improving detection sensitivity, the second detection electrode 4a according to the present embodiment has a substantially rhombus shape in plan view, but is not limited thereto.

第2接続電極4bは、隣り合う第2検出電極4aを電気的に接続する役割を担う部材である。第2接続電極4bは、第1接続電極3bと電気的に絶縁するように、絶縁膜5の上面に設けられている。ここで、絶縁膜5は、第1接続電極3bを覆うようにして基体2の第1主面2aに設けられている。絶縁膜5の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の透明樹脂が挙げられる。   The second connection electrode 4b is a member that plays a role of electrically connecting the adjacent second detection electrodes 4a. The second connection electrode 4b is provided on the upper surface of the insulating film 5 so as to be electrically insulated from the first connection electrode 3b. Here, the insulating film 5 is provided on the first main surface 2a of the base 2 so as to cover the first connection electrode 3b. Examples of the constituent material of the insulating film 5 include a transparent resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin.

上述の第1検出電極3a、第1接続電極3b、第2検出電極4a、および第2接続電極4bの構成材料としては、例えば、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、ATO(Antimony Tin Oxide)、AZO(Al-Doped Zinc Oxide)、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子(例えば、PEDOT、PSS等)が挙げられる。   Examples of the constituent material of the first detection electrode 3a, the first connection electrode 3b, the second detection electrode 4a, and the second connection electrode 4b include a conductive member having translucency. As the conductive member having translucency, for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), ATO (Antimony Tin Oxide), AZO (Al-Doped Zinc Oxide), tin oxide, zinc oxide, or Examples thereof include conductive polymers (for example, PEDOT and PSS).

また、外側領域Eにおける基体2の第1主面2a上には、第1検出電極3aおよび第2検出電極4aに電圧を印加するための配線導体6が設けられている。 A wiring conductor 6 for applying a voltage to the first detection electrode 3a and the second detection electrode 4a is provided on the first main surface 2a of the base 2 in the outer region EO .

配線導体6は、その一端部が第1検出電極3aおよび第2検出電極4aと電気的に接続され、その他端部が接続部材7を介してフレキシブル基板8と電気的に接続されている。配線導体6は、例えば、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で構成されている。この金属薄膜としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。なお、上述の金属薄膜を形成する法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、あるいは化学気相成長(CVD)法が挙げられる。   One end of the wiring conductor 6 is electrically connected to the first detection electrode 3 a and the second detection electrode 4 a, and the other end is electrically connected to the flexible substrate 8 via the connection member 7. For example, the wiring conductor 6 is made of a metal thin film so as to be hard and have high shape stability. Examples of the metal thin film include an aluminum film, an aluminum alloy film, a laminated film of a chromium film and an aluminum film, a laminated film of a chromium film and an aluminum alloy film, a silver film, a silver alloy film, or a gold alloy film. . Examples of the method for forming the metal thin film include a sputtering method, a vapor deposition method, and a chemical vapor deposition (CVD) method.

接続部材7は、導電性を有しており、配線導体6とフレキシブル基板8とを接続する役割を担う部材である。接続部材7は、例えば、導電性接着材(ACF)からなる。   The connection member 7 is conductive and has a role of connecting the wiring conductor 6 and the flexible substrate 8. The connecting member 7 is made of, for example, a conductive adhesive (ACF).

フレキシブル基板8は、ポリイミド等の樹脂フィルムで形成されたベースフィルムに複数の配線が形成された可撓性を有する基板である。すなわち、フレキシブル基板8は、折り曲げたり、折り畳んだりすることが可能である。フレキシブル基板8は、貫通孔Hを介して配線導体6と電気的に接続されており、配線導体6に電圧を印加する役割を担う部材である。本実施形態では、フレキシブル基板8の一端部は、接続部材7を介して配線導体6と接続され、フレキシブル基板8の他端部は、後述する表示装置Yの回路基板53に接続される。言い換えるならば、フレキシブル基板8は、一部が外側領域Eにおける基体2の第1主面2a上に設けられており、一部が屈曲され、基体2の第1主面2a側から貫通孔Hを介して基体2の第2主面2b側に引き出されている。なお、図4では、フレキシブル基板8の屈曲部分をGで表している。 The flexible substrate 8 is a flexible substrate in which a plurality of wirings are formed on a base film formed of a resin film such as polyimide. That is, the flexible substrate 8 can be bent or folded. The flexible substrate 8 is electrically connected to the wiring conductor 6 through the through hole H, and is a member that plays a role of applying a voltage to the wiring conductor 6. In the present embodiment, one end of the flexible substrate 8 is connected to the wiring conductor 6 via the connection member 7, and the other end of the flexible substrate 8 is connected to a circuit substrate 53 of the display device Y described later. In other words, a part of the flexible substrate 8 is provided on the first main surface 2a of the base 2 in the outer region EO , a part of the flexible substrate 8 is bent, and the through hole extends from the first main surface 2a side of the base 2. It is pulled out to the second main surface 2b side of the base 2 through H. In FIG. 4, the bent portion of the flexible substrate 8 is indicated by G.

このように、入力装置Xでは、フレキシブル基板8は、屈曲部分Gにおいて屈曲されることにより貫通孔Hを介して配線導体6と電気的に接続されている。このため、入力装置Xは、上記従来の入力装置のように、基体2を平面視した場合に、フレキシブル基板8の屈曲部分Gが基体2の外周よりも外側に飛び出すことはない。そのため、入力装置Xは、上記従来の入力装置のように、横方向へ広がることがなく、入力装置Xを小型化できる。また、入力装置Xを表示装置Yに取り付けようとする場合に、フレキシブル基板8の屈曲部分Gが邪魔になることはない。この結果、入力装置Xを表示装置Yに容易に取り付けることもできる。   Thus, in the input device X, the flexible substrate 8 is electrically connected to the wiring conductor 6 through the through hole H by being bent at the bent portion G. For this reason, in the input device X, the bent portion G of the flexible substrate 8 does not jump out of the outer periphery of the base 2 when the base 2 is viewed in plan, unlike the conventional input device. Therefore, the input device X does not spread in the lateral direction unlike the conventional input device, and the input device X can be downsized. Further, when the input device X is to be attached to the display device Y, the bent portion G of the flexible substrate 8 does not get in the way. As a result, the input device X can be easily attached to the display device Y.

なお、フレキシブル基板8の表面に凸凹を形成してもよい。このようにすると、粘着材10に対するフレキシブル基板8の表面積が増大するので、フレキシブル基板8と粘着材10との間の接着強度が向上する。   Note that unevenness may be formed on the surface of the flexible substrate 8. If it does in this way, since the surface area of the flexible substrate 8 with respect to the adhesive material 10 will increase, the adhesive strength between the flexible substrate 8 and the adhesive material 10 will improve.

また、基体2の第1主面2a上には、保護部材9が設けられている。   A protective member 9 is provided on the first main surface 2 a of the base 2.

保護部材9は、第1検出電極3a、第2検出電極4a、および配線導体6を覆うようにして基体2の第1主面2a上に設けられており、かつ使用者の入力操作に対して第1検出電極3a、第2検出電極4a、および配線導体6を保護するための役割を担う部材である。すなわち、保護部材9は、使用者の指Fが直接触れる部材となる。保護部材9は、粘着材10を介して基体2の第1主面2aと接着される。保護部材9としては、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、樹脂フィルム等が挙げられる。   The protection member 9 is provided on the first main surface 2a of the base 2 so as to cover the first detection electrode 3a, the second detection electrode 4a, and the wiring conductor 6, and against the input operation of the user This member is responsible for protecting the first detection electrode 3a, the second detection electrode 4a, and the wiring conductor 6. That is, the protection member 9 is a member that the user's finger F directly touches. The protective member 9 is bonded to the first main surface 2 a of the base 2 via the adhesive material 10. Examples of the protective member 9 include a PET (polyethylene terephthalate) film, an acrylic film, a polycarbonate film, and a resin film.

このように、入力装置Xは、保護部材9を介して入力操作を行うので、基体2を介して入力操作を行う態様と比較して、使用者の指Fと検出電極3a,4aとの間の距離が短くなる。すなわち、保護部材9および粘着材10双方の厚みは、基体2の厚みよりも小さいからである。このため、入力装置Xは、基体2を介して入力操作を行う態様と比べて、検出感度が向上する。   Thus, since the input device X performs an input operation through the protective member 9, it is between the user's finger F and the detection electrodes 3a and 4a as compared with the mode in which the input operation is performed through the base body 2. The distance becomes shorter. That is, the thickness of both the protective member 9 and the adhesive material 10 is smaller than the thickness of the base 2. For this reason, the detection sensitivity of the input device X is improved as compared with a mode in which an input operation is performed via the base 2.

次に、本実施形態に係る入力装置Xの検出原理について説明する。   Next, the detection principle of the input device X according to this embodiment will be described.

入力装置Xは、まず、フレキシブル基板8および配線導体6を介して、第2検出電極4aの1ライン目(図1において矢印A側に位置する第2検出電極)に電圧を印加する。これにより、第2検出電極4aの1ライン目と全ての第1検出電極3aとの間に電荷が付与される。そして、図示しないドライバにおいて、全ての第1検出電極3aにおける静電容量の変化をそれぞれ検出する。そして、これと同様に、第2検出電極4aの2ライン目、3ライン目・・・と順次電圧を印加して、全ての第1検出電極3aにおける静電容量の変化をそれぞれ検出する。   First, the input device X applies a voltage to the first line of the second detection electrode 4a (second detection electrode located on the arrow A side in FIG. 1) via the flexible substrate 8 and the wiring conductor 6. Thereby, an electric charge is provided between the first line of the second detection electrode 4a and all the first detection electrodes 3a. Then, in a driver (not shown), a change in capacitance in each of the first detection electrodes 3a is detected. Similarly to this, voltages are sequentially applied to the second line, the third line,... Of the second detection electrode 4a to detect the change in capacitance in all the first detection electrodes 3a.

そして、入力領域Eにおける保護部材9のいずれかの箇所に導電体である指Fが近接、接触、または押圧すると、指Fが近接、接触、または押圧した個所に対応する第1検出電極3aと第2検出電極4aとで、静電容量が変化する。ここで、入力装置Xでは、上述のように、静電容量の変化をドライバで常に検出している。このため、このドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、入力装置Xは、入力位置を検出することができる。 Then, when the finger F, which is a conductor, approaches, touches, or presses on any part of the protection member 9 in the input region E I, the first detection electrode 3a corresponding to the place where the finger F approaches, contacts, or presses. And the second detection electrode 4a change the electrostatic capacitance. Here, in the input device X, as described above, the change in capacitance is always detected by the driver. For this reason, when the driver detects a change in the electrostatic capacitance of a predetermined value or more, the driver detects a position where the change in the electrostatic capacitance is detected as an input position. In this way, the input device X can detect the input position.

ここで、入力装置Xは、表示装置に搭載することが可能である。図5に示すように、表示装置Yは、入力装置Xと、入力装置Xと対向配置される液晶表示装置Zとを備えている。なお、入力装置Xと液晶表示装置Zとは、両面テープT等の接着部材を介して接着される。   Here, the input device X can be mounted on a display device. As shown in FIG. 5, the display device Y includes an input device X and a liquid crystal display device Z disposed to face the input device X. The input device X and the liquid crystal display device Z are bonded through an adhesive member such as a double-sided tape T.

液晶表示装置Zは、液晶表示パネル50、バックライト51、筐体52、および回路基板53を備えている。   The liquid crystal display device Z includes a liquid crystal display panel 50, a backlight 51, a housing 52, and a circuit board 53.

バックライト51は、光源51aおよび導光板51bを含んでいる。光源51aは、導光板51bに向けて光を出射する役割を担う部材であり、例えば、LED(Light Emitting Diode)から構成される。なお、LEDの代わりに、冷陰極蛍光ランプ(CCFL)、ハロゲンランプ、キセノンランプ、EL(Electro-Luminescence)であってもよい。導光板51bは、液晶表示パネル50の下面全体にわたって、光源51aからの光を略均一に導くための役割を担う部材である。   The backlight 51 includes a light source 51a and a light guide plate 51b. The light source 51a is a member that plays a role of emitting light toward the light guide plate 51b, and includes, for example, an LED (Light Emitting Diode). Instead of the LED, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a halogen lamp, a xenon lamp, or an EL (Electro-Luminescence) may be used. The light guide plate 51 b is a member that plays a role for guiding light from the light source 51 a substantially uniformly over the entire lower surface of the liquid crystal display panel 50.

筐体52は、液晶表示パネル50およびバックライト51を収容する役割を担うものであり、上側筐体52aおよび下側筐体52bを含んで構成される。筐体52の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいはステンレス(SUS)やアルミニウム等の金属が挙げられる。   The housing 52 plays a role of housing the liquid crystal display panel 50 and the backlight 51, and includes an upper housing 52a and a lower housing 52b. Examples of the constituent material of the housing 52 include a resin such as polycarbonate, or a metal such as stainless steel (SUS) or aluminum.

回路基板53は、入力装置Xおよび液晶表示装置Zを駆動させるための電子回路が形成された基板であり、下側筐体52bに設けられている。すなわち、入力装置Xのフレキシブル基板8は、一部が屈曲されることにより、筐体52を介して回路基板53に接続される。このため、筐体52にはフレキシブル基板8を通すための貫通孔が形成される。   The circuit board 53 is a board on which an electronic circuit for driving the input device X and the liquid crystal display device Z is formed, and is provided in the lower housing 52b. That is, the flexible substrate 8 of the input device X is connected to the circuit substrate 53 via the housing 52 by being partially bent. For this reason, a through-hole for allowing the flexible substrate 8 to pass through is formed in the housing 52.

このように、入力装置Xは、液晶表示パネル50を透視しながら、入力領域Eに対して使用者の指Fが近接、接触、または押圧することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感(クリック感)を与えるような機能を入力装置Xに付与してもよい。この場合、入力装置Xにおける基体2に1または複数の圧電素子を備え、押圧操作による所定の荷重を検知した場合に、当該圧電素子を所定の周波数で振動させることで実現することができる。 As described above, the input device X can input various types of information by allowing the user's finger F to approach, touch, or press the input area E I while looking through the liquid crystal display panel 50. . In addition, when inputting various information, you may provide the input device X with a function that gives a pressing feeling (click feeling) to a user who has input information. In this case, when the base 2 in the input device X is provided with one or a plurality of piezoelectric elements and a predetermined load due to the pressing operation is detected, the piezoelectric element can be vibrated at a predetermined frequency.

また、表示装置Yは、例えば、携帯電話、あるいはPDA(Personal Digital Assistant)等の携帯端末に備えられる。または、表示装置Yは、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、プログラマブル表示器、あるいはゲーム端末等の種々の電子機器に備えられる。   The display device Y is provided in a mobile terminal such as a mobile phone or a PDA (Personal Digital Assistant). Alternatively, the display device Y is provided in various electronic devices such as an electronic notebook, a personal computer, a copying machine, a programmable display, or a game terminal.

以上のように、入力装置Xによれば、小型化を実現することができる。   As described above, according to the input device X, downsizing can be realized.

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変更が可能である。以下、いくつかの主な変更例を示す。   The above-described embodiment shows a specific example of the embodiment of the present invention, and various modifications can be made. The following are some major changes.

[変更例1]
図6は、変更例1に係る入力装置X1の概略構成を示す断面図である。なお、図6は、図4と同じ個所を表す断面図である。図6において、図4と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
[Modification 1]
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the input device X1 according to the first modification. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the same portion as FIG. 6, components having the same functions as those in FIG. 4 are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.

図6に示すように、入力装置X1では、基体2の第1主面2a近傍の貫通孔Hの内周面Haにおける一部が内側に向かってテーパSをなしている。すなわち、貫通孔Hの内径は、基体2の第2主面2bから基体2の第1主面2aに向かうに従って、配線導体6側へ大きくなっている。このように、貫通孔HにテーパSが形成されているので、テーパSによってフレキシブル基板8に加わる応力を緩和することができる。この結果、入力装置X1は、入力装置Xと比べて、フレキシブル基板8の配線が断線等することによる電気的特性の低下を抑制することができる。   As shown in FIG. 6, in the input device X1, a part of the inner peripheral surface Ha of the through hole H in the vicinity of the first main surface 2a of the base 2 has a taper S toward the inside. That is, the inner diameter of the through hole H increases toward the wiring conductor 6 from the second main surface 2b of the base 2 toward the first main surface 2a of the base 2. Thus, since the taper S is formed in the through-hole H, the stress added to the flexible substrate 8 by the taper S can be relieved. As a result, compared to the input device X, the input device X1 can suppress a decrease in electrical characteristics due to disconnection or the like of the wiring of the flexible substrate 8.

なお、テーパSは、基体2の第2主面2b近傍の貫通孔Hの内周面Haに設けられていてもよい。   The taper S may be provided on the inner peripheral surface Ha of the through hole H in the vicinity of the second main surface 2b of the base 2.

また、貫通孔Hの内周面Haにおける一部の面がR状の面となっていてもよい。   Further, a part of the inner peripheral surface Ha of the through hole H may be an R-shaped surface.

[変更例2]
図7は、変更例2に係る入力装置X2の概略構成を示す断面図である。なお、図7は、図4と同じ個所を表す断面図である。図7において、図4と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
[Modification 2]
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the input device X2 according to the second modification. 7 is a cross-sectional view showing the same portion as FIG. 7, components having the same functions as those in FIG. 4 are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.

図7に示すように、入力装置X2では、貫通孔Hに充填された樹脂部材11をさらに備えている。樹脂部材11は、貫通孔Hの内部に位置するフレキシブル基板8が動かないように、当該フレキシブル基板8を固定するための役割を担う部材である。なお、樹脂材料11の代わりに、フレキシブル基板8を金具あるいは両面テープ等で固定してもよい。このように、貫通孔Hに樹脂部材11が充填されているので、貫通孔Hの内部に位置するフレキシブル基板8の動きは抑制される。このため、入力装置X2は、入力装置Xと比べて、貫通孔Hの内部に位置するフレキシブル基板8が動くことによる当該フレキシブル基板8の配線の断線等の可能性を低減できる。この結果、入力装置X2は、入力装置Xと比べて、電気的特性の低下を抑制することができる。   As shown in FIG. 7, the input device X2 further includes a resin member 11 filled in the through hole H. The resin member 11 is a member that plays a role of fixing the flexible substrate 8 so that the flexible substrate 8 located inside the through hole H does not move. Instead of the resin material 11, the flexible substrate 8 may be fixed with metal fittings or double-sided tape. Thus, since the resin member 11 is filled in the through hole H, the movement of the flexible substrate 8 positioned inside the through hole H is suppressed. For this reason, compared with the input device X, the input device X2 can reduce the possibility of disconnection of the wiring of the flexible substrate 8 due to the movement of the flexible substrate 8 located inside the through hole H. As a result, compared with the input device X, the input device X2 can suppress a decrease in electrical characteristics.

なお、貫通孔Hに樹脂部材11を充填することにより、さらに、次のような効果も奏する。すなわち、貫通孔Hを介して粘着材10が露出しないので、接続部材7を介して配線導体6と電気的に接続されるフレキシブル基板8の配線、および検出電極3a,3bが腐食する可能性をも低減できる。   In addition, by filling the through hole H with the resin member 11, the following effects are further achieved. That is, since the adhesive material 10 is not exposed through the through hole H, there is a possibility that the wiring of the flexible substrate 8 electrically connected to the wiring conductor 6 through the connection member 7 and the detection electrodes 3a and 3b are corroded. Can also be reduced.

[変更例3]
図8は、変更例3に係る入力装置X3の概略構成を示す断面図である。なお、図8は、図4と同じ個所を表す断面図である。図8において、図4と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
[Modification 3]
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the input device X3 according to the third modification. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the same portion as FIG. 8, components having the same functions as those in FIG. 4 are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.

図8に示すように、入力装置X3では、フレキシブル基板8は、導電性接着部材である接続部材7を介して配線導体6と電気的に接続されており、フレキシブル基板8と貫通孔Hの内周面Haとは、接続部材7を介して接続されている。すなわち、入力装置X3では、フレキシブル基板8を図示しない熱圧着ヘッドによって加熱・加圧することにより、フレキシブル基板8と配線導体6とを接続部材7によって電気的に接続させる。このとき、接続部材7の一部は、貫通孔Hに向かって流れ込むことになる。貫通孔Hに流れ込んだ接続部材7によって、フレキシブル基板8と貫通孔Hの内周面Haとは接続される。   As shown in FIG. 8, in the input device X3, the flexible substrate 8 is electrically connected to the wiring conductor 6 via the connection member 7 that is a conductive adhesive member. The peripheral surface Ha is connected via a connecting member 7. That is, in the input device X3, the flexible substrate 8 and the wiring conductor 6 are electrically connected by the connection member 7 by heating and pressurizing the flexible substrate 8 with a thermocompression bonding head (not shown). At this time, a part of the connection member 7 flows toward the through hole H. The flexible substrate 8 and the inner peripheral surface Ha of the through hole H are connected by the connection member 7 that has flowed into the through hole H.

このように、フレキシブル基板8と貫通孔Hの内周面Haとは、接続部材7を介して接続されているので、貫通孔Hの内部に位置するフレキシブル基板8の動きは抑制される。このため、入力装置X3は、入力装置Xと比べて、貫通孔Hの内部に位置するフレキシブル基板8が動くことによる当該フレキシブル基板8の配線の断線等の可能性を低減できる。この結果、入力装置X3は、入力装置Xと比べて、電気的特性の低下を抑制することができる。   Thus, since the flexible substrate 8 and the inner peripheral surface Ha of the through hole H are connected via the connecting member 7, the movement of the flexible substrate 8 located inside the through hole H is suppressed. For this reason, compared with the input device X, the input device X3 can reduce the possibility of disconnection of the wiring of the flexible substrate 8 due to the movement of the flexible substrate 8 located inside the through hole H. As a result, compared with the input device X, the input device X3 can suppress a decrease in electrical characteristics.

[変更例4]
図9は、変更例4に係る入力装置X4の概略構成を示す断面図である。なお、図9は、図4と同じ個所を表す断面図である。図9において、図4と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
[Modification 4]
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an input device X4 according to Modification 4. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the same portion as FIG. 9, components having the same functions as those in FIG. 4 are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.

図9に示すように、入力装置X4では、フレキシブル基板8の一部に、基体2の第1主面2aに向かって傾斜する傾斜面8aが形成されている。フレキシブル基板8の一部に傾斜面8aが形成されているので、例えば、使用者が入力領域Eにおける保護部材9を押圧し、基体2の方向に向かって入力領域Eにおける保護部材9および粘着材10に押圧力が加わった場合であっても、フレキシブル基板8の傾斜面8aにおいて当該押圧力を緩和できる。このため、入力装置X4は、使用者による押圧力により接続部材7にクラック等が生じる可能性を低減でき、フレキシブル基板8と配線導体6との電気的接続性の向上を実現することができる。 As shown in FIG. 9, in the input device X <b> 4, an inclined surface 8 a that is inclined toward the first main surface 2 a of the base 2 is formed on a part of the flexible substrate 8. Since the inclined surface 8a is formed in a part of the flexible substrate 8, for example, the user presses the protective member 9 in the input region E I, protection member 9 and in the input region E I toward the direction of the base 2 Even when a pressing force is applied to the adhesive material 10, the pressing force can be relaxed on the inclined surface 8 a of the flexible substrate 8. For this reason, the input device X4 can reduce the possibility that a crack or the like occurs in the connection member 7 due to the pressing force by the user, and can realize an improvement in the electrical connectivity between the flexible substrate 8 and the wiring conductor 6.

[変更例5]
また、上記では、入力装置Xが接着される表示パネルが液晶表示パネルである例について説明したが、これに限定されない。すなわち、入力装置Xが装着される表示パネルは、CRT、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ、無機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、蛍光表示管、電界放出ディスプレイ、表面電界ディスプレイ、電子ペーパ等であってもよい。
[Modification 5]
In the above description, the example in which the display panel to which the input device X is bonded is a liquid crystal display panel, but the present invention is not limited thereto. That is, the display panel on which the input device X is mounted may be a CRT, plasma display, organic EL display, inorganic EL display, LED display, fluorescent display tube, field emission display, surface electric field display, electronic paper, or the like.

また、上記では、入力装置Xを備えた表示装置Yの例について説明したが、当該入力装置Xに代えて、入力装置X1、入力装置X2、あるいは入力装置X3を採用してもよい。   Moreover, although the example of the display device Y provided with the input device X has been described above, the input device X1, the input device X2, or the input device X3 may be employed instead of the input device X.

さらに、入力装置X1で説明した構成と、入力装置X2で説明した構成とを組み合わせてもよいし、入力装置X1で説明した構成と、入力装置X3で説明した構成とを組み合わせてもよい。また、入力装置X1〜X3で説明した構成と、入力装置X4で説明した構成とを組み合わせてもよい。   Furthermore, the configuration described in the input device X1 and the configuration described in the input device X2 may be combined, or the configuration described in the input device X1 and the configuration described in the input device X3 may be combined. Moreover, you may combine the structure demonstrated by input device X1-X3, and the structure demonstrated by input device X4.

X,X1〜X4 入力装置
Y 表示装置
2 基体
2a 第1主面
2b 第2主面
3a 第1検出電極(検出電極)
4a 第2検出電極(検出電極)
6 配線導体
7 接続部材(導電性接着部材)
8 フレキシブル基板
9 保護部材
11 樹脂部材(固定部材)
50 液晶表示パネル(表示パネル)
入力領域
外側領域
H 貫通孔
S テーパ
X, X1 to X4 Input device Y Display device 2 Base 2a First main surface 2b Second main surface 3a First detection electrode (detection electrode)
4a Second detection electrode (detection electrode)
6 Wiring conductor 7 Connection member (conductive adhesive member)
8 Flexible substrate 9 Protection member 11 Resin member (fixing member)
50 Liquid crystal display panel (display panel)
E I input area E O outer area H through hole S taper

Claims (8)

入力領域、および入力領域の外側に位置する外側領域を有する入力装置であって、
基体と、
入力領域における前記基体上に設けられる検出電極と、
外側領域における前記基体上に設けられており、かつ前記検出電極と電気的に接続される配線導体と、を備え、
外側領域における前記基体には、貫通孔が形成されており、
前記貫通孔を介して前記配線導体と電気的に接続されているフレキシブル基板をさらに備えたことを特徴とする入力装置。
An input device having an input region and an outer region located outside the input region,
A substrate;
A detection electrode provided on the substrate in the input region;
A wiring conductor provided on the base in the outer region and electrically connected to the detection electrode;
A through hole is formed in the base in the outer region,
An input device, further comprising: a flexible substrate electrically connected to the wiring conductor through the through hole.
前記基体は、第1主面、および前記第1主面の反対側に設けられた第2主面を有し、
前記検出電極は、入力領域における前記基体の第1主面上に設けられており、
前記配線導体は、外側領域における前記基体の第1主面上に設けられており、
前記フレキシブル基板は、一部が屈曲されることにより前記基体の第1主面側から前記貫通孔を介して前記基体の第2主面側に引き出されており、
前記検出電極および前記配線導体を覆うようにして前記基体の第1主面上に設けられる保護部材をさらに備える、請求項1に記載の入力装置。
The base has a first main surface and a second main surface provided on the opposite side of the first main surface;
The detection electrode is provided on the first main surface of the base in the input region,
The wiring conductor is provided on the first main surface of the base in the outer region,
The flexible substrate is drawn from the first main surface side of the base body to the second main surface side of the base body through the through hole by being partially bent,
The input device according to claim 1, further comprising a protection member provided on the first main surface of the base body so as to cover the detection electrode and the wiring conductor.
前記貫通孔の内周面における一部が内側に向かってテーパをなしている、請求項1または2に記載の入力装置。   The input device according to claim 1, wherein a part of the inner peripheral surface of the through hole tapers inward. 前記貫通孔の内部に位置するフレキシブル基板を固定するための固定部材をさらに備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の入力装置。   The input device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a fixing member for fixing the flexible substrate located inside the through hole. 前記固定部材は、前記貫通孔に充填された樹脂部材である、請求項4に記載の入力装置。   The input device according to claim 4, wherein the fixing member is a resin member filled in the through hole. 前記フレキシブル基板は、導電性接着部材を介して前記配線導体と電気的に接続されており、
前記フレキシブル基板と前記貫通孔の内周面とは、前記導電性接着材を介して接続されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の入力装置。
The flexible substrate is electrically connected to the wiring conductor via a conductive adhesive member,
The input device according to any one of claims 1 to 3, wherein the flexible substrate and an inner peripheral surface of the through hole are connected via the conductive adhesive.
請求項1〜6のいずれか一項に記載の入力装置と、
前記入力装置と対向配置される表示パネルと、を備えた表示装置。
The input device according to any one of claims 1 to 6,
A display device comprising: a display panel disposed opposite to the input device.
前記表示パネルは、液晶表示パネルである、請求項7に記載の表示装置。


The display device according to claim 7, wherein the display panel is a liquid crystal display panel.


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