JP2011133346A - 水準器 - Google Patents

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祐司 紀
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Abstract

【課題】 作業者が一人でも扱える簡単な構成で安価な水準器を提供することである。
【解決手段】 湾曲面に形成された窓内に液体が封入されると共に気泡が封入され、該窓を通して気泡の位置を視認して水平を確認可能な水準器であって、湾曲面に形成された該窓の中心から上方に配設された発光素子と、該発光素子から出射された光の該気泡と該液体の界面での反射光を受光する受光素子と、該受光素子が該反射光を受光した際音を出す発音器と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図5

Description

本発明は、例えば半導体工場でウエーハの精密な加工を行う加工装置の傾きを精密に測定する水準器に関する。
IC,LSI等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置又はダイシング装置は、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削又は切削する加工手段と、ウエーハに加工水を供給する加工水供給手段とを少なくとも備えている。
このような加工装置を工場に設置する場合は、チャックテーブルの保持面に水準器を設置して保持面が水平になるように脚部に回転可能に装着されている設置ボルトを回転して水平調整を行っている。
特許第4325916号公報では、複数の軸の傾きをそれぞれ測定する複数の傾斜センサーと、所定の傾きデータを記憶する記憶手段と、画像を表示する表示手段とを有する水準器を開示している。
この水準器では、特定位置の傾きが二次元的にディスプレイに円と×印で表示され、その特定位置の傾きをどちらの方向から調整するとよいかを気泡を使用した水準器と同様の感覚で直感的に判断することができ、水平を検出した際にブザーを鳴らすように構成されている。
特許第4325916号公報
しかし、従来の水準器では、水準器の気泡が中心にくることを目で確認しながら加工装置の水平調整を行わなければならず、加工装置の水平出しに少なくとも二人の作業者が必要であり効率が悪いという問題がある。
また、特許文献1に開示された水準器では、水平を検出した際にブザーを鳴らすように構成されているが、水準器の構成が複雑であり高価であるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業者が一人でも扱える簡単な構成で安価な水準器を提供することである。
本発明によると、湾曲面に形成された窓内に液体が封入されると共に気泡が封入され、該窓を通して気泡の位置を視認して水平を確認可能な水準器であって、湾曲面に形成された該窓の中心から上方に配設された発光素子と、該発光素子から出射された光の該気泡と該液体の界面での反射光を受光する受光素子と、該受光素子が該反射光を受光した際音を出す発音器と、を具備したことを特徴とする水準器が提供される。
好ましくは、発音器が発する音は受光素子が受光した光量に応じて変化し、湾曲面に形成された窓の中心に気泡の中心が一致したときに最大の音を出力する。
本発明によると、水準器で水平を検出した際、発光素子が発した光の反射光を受光素子が受光した際音を出す発音器を水準器に組み込んだので、構成が簡単で安価であるにも関わらず、作業者が一人でも音によって水平を確認でき、効率良く加工装置の水平を調整できる。
切削装置の概略構成図である。 研削装置の概略構成図である。 本発明実施形態に係る水準器の斜視図である。 水準器を切削装置のチャックテーブル上に設置した状態の斜視図である。 実施形態に係る水準器の作用を説明する全体構成図である。 水準器による水平出しの説明図であり、図6(A)は水平から僅かに傾いている場合を、図6(B)は水平出しが完全に行われた場合をそれぞれ示している。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1はその設置に本発明の水準器を適用可能な、半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ(デバイス)に分割することのできる切削装置2の外観を示している。
切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。
ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示したウエーハカセット8中にウエーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。
仮置き領域12の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。
チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。
アライメント手段20は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。
アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。
25は切削加工の終了したウエーハを搬送する搬送手段であり、切削加工の終了したウエーハWは搬送手段25によりスピンナ洗浄装置27まで搬送される。スピンナ洗浄装置27では、ウエーハWを洗浄するとともにスピン乾燥する。
切削装置2は4個の脚部(3個のみ図示)30により支持されている。各脚部30には設置ボルト31が回転可能に装着されており、設置ボルト31は切削装置2のハウジング5に形成されたナットに螺合している。
半導体工場内に切削装置2を設置する場合には、切削ブレード28の精密加工を許容するために、チャックテーブル18の正確な水平出しをして、切削装置2を設置する必要がある。このため、後で詳細に説明するように、本発明の水準器をチャックテーブル18上に載置して、各設置ボルト31を回転してチャックテーブル18の水平調整を行う。
図2を参照すると、その設置時の水平出しに、本発明の水準器が適用可能な研削装置2の概略構成図が示されている。34は研削装置32のハウジングであり、ハウジング34の後方にはコラム36が立設されている。コラム36には、上下方向に伸びる一対のガイドレール38が固定されている。
この一対のガイドレール38に沿って研削ユニット(研削手段)40が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット40は、スピンドルハウジング42と、スピンドルハウジング42を保持する支持部44を有しており、支持部44が一対のガイドレール38に沿って上下方向に移動する移動基台46に取り付けられている。
研削ユニット40は、スピンドルハウジング42中に回転可能に収容されたスピンドル48と、スピンドル48を回転駆動する電動モータ50と、スピンドル48の先端に固定されたホイールマウント52と、ホイールマウント52にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石を有する研削ホイール54とを含んでいる。
研削装置32は、研削ユニット40を一対の案内レール38に沿って上下方向に移動するボールねじ58とパルスモータ60とから構成される研削ユニット送り機構62を備えている。パルスモータ60を駆動すると、ボールねじ58が回転し、移動基台46が上下方向に移動される。
ハウジング34の上面には凹部34aが形成されており、この凹部34aにチャックテーブル機構64が配設されている。チャックテーブル機構64はチャックテーブル66を有し、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置Aと、研削ユニット40に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。68,70は蛇腹である。ハウジング34の前方側には、研削装置32のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル72が配設されている。
研削装置32は4個の脚部(3個のみ図示)74により支持されている。各脚部74には設置ボルト75が回転可能に装着されており、設置ボルト75はハウジング34に固定したナットに螺合している。
ウエーハWを数十ミクロンの厚さに一様に研削するためには、研削装置32のチャックテーブル66の厳密な水平出しが必要である。よって、本発明の水準器をチャックテーブル66上に載置して、各設置ボルト75を回転してチャックテーブル66の水平調整を行う。
以下、図3乃至図6を参照して、本発明実施形態に係る水準器76について詳細に説明する。図3を参照すると、水準器76の斜視図が示されており、水準器76は本体78の上面78aの中央部に湾曲面に形成された窓80を有している。
窓80中には液体が封入されるとともに、気泡84が封入されている。窓80は十字線82を有しており、この十字線82の交点82aに気泡84の中心が合致すると、水準器76及び水準器76が載置された支持面が水平となるようになっている。
水準器76の本体78からはL形状の支持部材86が立設されており、支持部材86の先端には十字線82の交点82aに対向して光センサー88が取り付けられている。光センサー88は、図5に示すように発光素子92と、受光素子94とから構成される。
発光素子92は電源100に接続されており、受光素子94は電圧検出部96に接続され、この電圧検出部96で検出した電圧は電源100に接続された電圧増幅部98で増幅されて、水準器76の本体78に配設されたブザー90を鳴らすように構成されている。
以下、本発明実施形態に係る水準器76を使用して、図1に示した切削装置2のチャックテーブル18の水平調整を行う場合について説明する。まず、図4に示すようにチャックテーブル18上に水準器76を載置する。この状態で、気泡84の中心が十字線82の交点82aに一致するように各設置ボルト31を回転して高さを調整する。
図6(A)に示すように、気泡84が十字線82の交点82aに重なってはいるが完全に一致していない場合には、発光素子92から出射された光は気泡84と湾曲形状の窓80内に封入された液体との界面で反射されてその一部が受光素子94で受光される。
受光素子94は受光量に応じて光電流を発生し、この光電流は電圧検出部96で電圧に変換されて光電流に応じた電圧が検出される。デバイス検出部96で検出した電圧は電圧増幅部98で増幅されて、ブザー90を鳴らす。しかし、図6(A)に示す場合には、受光素子94の受光量が小さいのでブザー90は比較的小さな音でなるようになっている。
作業者が設置ボルト31の調整を更に進めて、気泡84の中心が十字線82の交点82aに一致すると、図6(B)に示すように、発光素子92から出射された光の気泡84と液体との界面での反射光の大部分は受光素子94で受光される。よって、受光素子94は受光量に応じた比較的大きな光電流を発生し、ブザー90を大きな音でならすように構成されている。
このように、ブザー90は受光素子94が受光した光量に応じて音の強度が変化するように構成されているため、作業者はブザー90の音を聞き分けることにより、気泡84の中心が十字線82の交点82aに一致したか否かを判定することができ、一人で切削装置2の据付を実施することができる。本実施形態では、発音器としてブザー90を採用しているが、電子音等の他の発音器を採用するようにしてもよい。
上述した実施形態では、切削装置2のチャックテーブル18の水平調整に本発明の水準器76を採用した構成について説明したが、図2に示す研削装置32のチャックテーブル66の水平調整にも本発明の水準器76は同様に適用可能である。更に、研磨装置等の他の加工装置にも同様に適用可能である。
2 切削装置
18 チャックテーブル
28 切削ブレード
30 脚部
31 設置ボルト
32 研削装置
40 研削ユニット
66 チャックテーブル
74 脚部
75 設置ボルト
76 水準器
80 湾曲面に形成された窓
82 十字線
82a 十字線の交点
84 気泡
88 光センサー
90 ブザー
92 発光素子
94 受光素子

Claims (2)

  1. 湾曲面に形成された窓内に液体が封入されると共に気泡が封入され、該窓を通して気泡の位置を視認して水平を確認可能な水準器であって、
    湾曲面に形成された該窓の中心から上方に配設された発光素子と、
    該発光素子から出射された光の該気泡と該液体の界面での反射光を受光する受光素子と、
    該受光素子が該反射光を受光した際音を出す発音器と、
    を具備したことを特徴とする水準器。
  2. 該受光素子が受光した光量に応じて該発音器が発する音が変化し、湾曲面に形成された該窓の中心に該気泡の中心が一致したときに最大の音を出力する請求項1記載の水準器。
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