JP2011126052A - Screen printing machine and method for cleaning mask of screen printing machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板本体の上面及び基板本体の上面に形成された開口部の底面に電極を有するいわゆるキャビティ基板にスクリーン印刷を施すスクリーン印刷機及びこのスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法に関するものである。 The present invention relates to a screen printing machine that performs screen printing on a so-called cavity substrate having electrodes on the upper surface of a substrate body and the bottom surface of an opening formed on the upper surface of the substrate body, and a mask cleaning method for the screen printing machine. .
電子部品が実装される基板の中には、基板本体の上面のほか基板本体の上面に形成された開口部(キャビティ部)の底面にも電極を有したいわゆるキャビティ基板が知られている。このキャビティ基板は電子部品を三次元に配置できるため、小型でありながら高密度化な基板を構成することができる。 Among substrates on which electronic components are mounted, a so-called cavity substrate having electrodes on the bottom surface of an opening (cavity portion) formed on the upper surface of the substrate body in addition to the upper surface of the substrate body is known. Since this cavity substrate can arrange electronic components three-dimensionally, it is possible to construct a high-density substrate with a small size.
このようなキャビティ基板のキャビティ部の底面に設けられた電極(キャビティ部電極)と基板本体の上面に設けられた電極(フラット部電極)とに半田等のペーストを印刷するには、キャビティ部に嵌合する下方に突出した形状の凸状部にキャビティ部電極に応じたパターン孔を有した第1マスク領域と、フラット部電極に応じたパターン孔を有した平板状の第2マスク領域とを互いに異なる領域として備えたマスクを有するスクリーン印刷機が用いられる。 In order to print a paste such as solder on the electrode (cavity electrode) provided on the bottom surface of the cavity part of the cavity substrate and the electrode (flat part electrode) provided on the upper surface of the substrate body, A first mask region having a pattern hole corresponding to the cavity portion electrode in a convex portion having a shape protruding downward to be fitted, and a flat plate-like second mask region having a pattern hole corresponding to the flat portion electrode. A screen printer having a mask provided as a different area is used.
このようなスクリーン印刷機では、基板へのスクリーン印刷を終えた後、次に投入される基板に対するスクリーン印刷に備えるため、マスクに対して相対移動し、上端にペーパー部材を掛け渡して形成したマスク接触領域をマスクの下面に接触させてマスクの下面に付着したペーストを除去するクリーニング装置を備えたものが知られている(例えば特許文献1)。 In such a screen printer, in order to prepare for screen printing on the next substrate to be loaded after finishing screen printing on the substrate, the mask is formed by moving relative to the mask and spanning a paper member on the upper end. There is known a device provided with a cleaning device that removes paste adhered to the lower surface of the mask by bringing the contact region into contact with the lower surface of the mask (for example, Patent Document 1).
しかしながら、キャビティ部に嵌合する凸状部を有した第1マスク領域の下面をクリーニング装置によってクリーニングする場合、各凸状部の下面にペーパー部材を順次接触させていくと、ひとつの凸状部の下面のペーストの除去が終わった後、ペーパー部材が次にクリーニングを行う凸状部に接触するときに、前の凸状部から除去したペーストが次の凸状部に擦り付けられてしまうことがあり、マスクのクリーニングが不十分となって、スクリーン印刷の印刷精度が悪化する場合があるという問題点があった。 However, when the lower surface of the first mask region having the convex portion that fits into the cavity portion is cleaned by the cleaning device, when the paper member is sequentially brought into contact with the lower surface of each convex portion, one convex portion After the removal of the paste on the lower surface of the paper, when the paper member comes into contact with the convex portion to be cleaned next, the paste removed from the previous convex portion may be rubbed against the next convex portion. In addition, there is a problem that the printing accuracy of screen printing may deteriorate due to insufficient cleaning of the mask.
そこで本発明は、キャビティ基板のスクリーン印刷に用いられるマスクのクリーニングを十分に行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a screen printer capable of sufficiently cleaning a mask used for screen printing of a cavity substrate, and a mask cleaning method for a screen printer.
請求項1に記載のスクリーン印刷機は、基板本体の上面の一部に形成された複数の開口部それぞれの底面に設けられた複数の第1電極及び基板本体の上面に設けられた複数の第2電極を有する基板の位置決めを行う基板位置決め部と、基板本体の開口部に嵌合する下方に突出した形状の複数の凸状部のそれぞれに第1電極に対応する第1のパターン孔が形成された第1マスク領域及び第1マスク領域とは異なる領域として設けられて第2電極に
対応する第2のパターン孔が形成された平板状の第2マスク領域を有したマスクとを備え、基板位置決め部に位置決めされた基板の上面にマスクの第1マスク領域を接触させて第1電極にスクリーン印刷を行った後、前記基板の上面にマスクの第2マスク領域を接触させて第2電極にスクリーン印刷を行うスクリーン印刷機であって、マスクに対して相対移動し、ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡して形成したマスク接触領域を第1マスク領域の各凸状部の下面に順次接触させて第1マスク領域の各凸状部の下面に付着したペーストを除去するとともに、マスク接触領域を第2マスク領域の下面に接触させて第2マスク領域の下面に付着したペーストを除去するクリーニング装置を備え、クリーニング装置は、第1マスク領域の凸状部の下面に付着したペーストの除去を行っている間に、ペーパー部材がマスクに対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材の巻き取りを行うペーパー部材巻き取り手段を有した。
The screen printing machine according to
請求項2に記載のスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法は、基板本体の上面の一部に形成された複数の開口部それぞれの底面に設けられた複数の第1電極及び基板本体の上面に設けられた複数の第2電極を有する基板の位置決めを行う基板位置決め部と、基板本体の開口部に嵌合する下方に突出した形状の複数の凸状部のそれぞれに第1電極に対応する第1のパターン孔が形成された第1マスク領域及び第1マスク領域とは異なる領域として設けられて第2電極に対応する第2のパターン孔が形成された平板状の第2マスク領域を有したマスクとを備え、基板位置決め部に位置決めされた基板の上面にマスクの第1マスク領域を接触させて第1電極にスクリーン印刷を行った後、前記基板の上面にマスクの第2マスク領域を接触させて第2電極にスクリーン印刷を行うスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法であって、ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡してマスク接触領域を形成したクリーニング装置をマスクに対して相対移動させ、マスク接触領域を第1マスク領域の各凸状部の下面に順次接触させて第1マスク領域の各凸状部の下面に付着したペーストを除去する工程と、クリーニング装置をマスクに対して相対移動させ、マスク接触領域を第2マスク領域の下面に接触させて第2マスク領域の下面に付着したペーストを除去する工程とを含み、第1マスク領域の各凸状部の下面に付着したペーストを除去する工程において、第1マスク領域の凸状部の下面に付着したペーストの除去を行っている間に、ペーパー部材が第1マスク領域に対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材の巻き取りを行う。
The method for cleaning a mask of a screen printer according to
本発明では、ペーパー部材のマスク接触領域を第1マスク領域の凸状部の下面に接触させてその部分に付着したペーストの除去を行っている間に、ペーパー部材が第1マスク領域に対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材の巻き取りを行うようになっているので、ひとつの凸状部のペーストの除去を終えた後、次にペーストの除去を行う凸状部にペーパー部材が接触したときに、前の凸状部から除去したペーストが後の凸状部に擦り付けられてしまうことがない。このため、キャビティ基板のスクリーン印刷に用いられるマスクのクリーニングを十分に行うことができ、印刷精度を向上させることができる。また、凸状部の下面に付着したペーストの除去を行っている間にペーパー部材の巻き取りを行うことから、凸状部同士が極めて近い距離で隣接している場合であっても、前の凸状部から除去したペーストが後の凸状部に擦り付けられてしまう事態を確実に防止することができる。また、ペーパー部材は、第1マスク領域に対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度で巻き取られるので、ペーパー部材は凸状部の下面に対してこすられ、ペーストはペーパー部材によって効率よく除去される。 In the present invention, while the mask contact area of the paper member is brought into contact with the lower surface of the convex portion of the first mask area and the paste adhering to the portion is being removed, the paper member is in contact with the first mask area. Since the paper member is wound in the winding direction and the winding speed that slide, after the removal of the paste of one convex portion is finished, the next is the convex portion where the paste is removed. When the paper member comes into contact, the paste removed from the front convex portion is not rubbed against the rear convex portion. For this reason, the mask used for the screen printing of the cavity substrate can be sufficiently cleaned, and the printing accuracy can be improved. In addition, since the paper member is taken up while the paste attached to the lower surface of the convex portion is being removed, even if the convex portions are adjacent to each other at a very close distance, It is possible to reliably prevent the paste removed from the convex portion from being rubbed against the subsequent convex portion. In addition, since the paper member is wound with the winding direction and the winding speed sliding with respect to the first mask region, the paper member is rubbed against the lower surface of the convex portion, and the paste is efficiently removed by the paper member. Removed.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1において、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1は、その上流側から投入された基板2の搬入及び位置決めを行ってスクリーン印刷を施した後、図示しない下流側の装置(例えば部品実装機)に搬出する。以下、説明の便宜上、基板2の搬送方向である水平面内方向(図1の紙面左右方向)をX軸方向、X軸方向と直交する水平面内方向(図1の紙面上下方向)をY軸方向とする。また、上下方向(図1の紙面に垂直な方向)をZ軸方向とする。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, a
図1及び図2において、スクリーン印刷機1は、基台11の上に基板2の位置決めを行う一対のコンベア機構から成る基板位置決め部12を備えており、基板位置決め部12の上方にはスクリーン印刷用のマスク13のほか、ペースト供給ヘッド14、カメラユニット15及びクリーニング装置16をそれぞれ基台11に対して移動自在に備えている。また、図1において、基台11上における基板位置決め部12の基板2の搬送方向(X軸方向)の前後の位置には、外部から投入された基板2を搬入して(図1中に示す矢印A)、基板位置決め部12に基板2を受け渡す一対のコンベア機構から成る基板搬入部12aと、基板位置決め部12から受け取った基板2を外部に搬出する一対のコンベア機構から成る基板搬出部12bを備えている。
1 and 2, the
図3(a),(b)において基板2は、下層側基板部材21aの上面に上層側基板部材21bが貼り合わされて成る基板本体21をベースに構成されている。基板本体21の上面(上層側基板部材21bの上面)には複数のフラット部電極fdが設けられており、基板本体21の上面の一部(上層側基板部材21bの一部)に設けられた開口部であるキャビティ部CVの底面(下層側基板部材21aの上面)には複数のキャビティ部電極cdが設けられている。すなわちこの基板2は、基板本体21の上面の一部に形成された複数のキャビティ部CVそれぞれの底面に設けられた複数のキャビティ部電極cd(第1電極)及び基板本体21の上面に設けられた複数のフラット部電極fd(第2電極)を有したキャビティ基板となっている。
3 (a) and 3 (b), the
図4(a),(b)において、マスク13は全体として矩形形状を有しており、その四辺は枠部材13wによって支持されている。そして、枠部材13wによって囲まれた矩形の領域には、互いに別個の領域であるキャビティ部対応マスク領域MRCとフラット部対応マスク領域MRFが設けられている。
4A and 4B, the
キャビティ部対応マスク領域MRCには、基板2の複数のキャビティ部CVのそれぞれに嵌合する下方に突出した形状の複数の凸状部13tが設けられており、各凸状部13tには下層側基板部材21aの上面(キャビティ部CVの底面)に設けられた複数のキャビ
ティ部電極cdに対応する複数の第1のパターン孔H1が設けられている。一方、フラット部対応マスク領域MRFには、上層側基板部材21bの上面に設けられた複数のフラット部電極fdに対応する複数の第2のパターン孔H2が設けられている。
The cavity portion corresponding mask region MRC is provided with a plurality of downwardly projecting
図4(a)から分かるように、キャビティ部対応マスク領域MRCはマスク13の短辺方向(X軸方向)と平行なマスク13の中心線CLを挟んで位置する2つのマスク13の領域のうちの一方側から成っており、フラット部対応マスク領域MRFは中心線CLを挟んで位置する2つのマスク13の領域の他方側から成っている。このように本実施の形態におけるマスク13は、下方に突出した形状の複数の凸状部13tを備えたキャビティ部対応マスク領域MRC(第1マスク領域)及びキャビティ部対応マスク領域MRCとは異なる領域として設けられた平板状のフラット部対応マスク領域MRF(第2マスク領域)を有する、キャビティ基板対応のマスクとなっている。
As can be seen from FIG. 4A, the cavity-corresponding mask region MRC is the region of the two
図2において、スクリーン印刷機1が備える基板位置決め部12はその全体が水平面内方向(XY面内方向)及び上下方向(Z軸方向)に移動自在に設けられており、基板位置決め部12全体を移動させることにより、基板位置決め部12により位置決めした基板2をマスク13に対して位置合わせすることができる。
In FIG. 2, the entire
図2において、スクリーン印刷機1が備えるペースト供給ヘッド14はマスク13の上方において水平面内方向(XY面内方向)及び上下方向(Z軸方向)に移動自在に設けられており、下部にはY軸方向に対向する2つのガイド部材14aを備えている。各ガイド部材14aはX軸方向に延びた「へら」状の部材から成り、ペースト供給ヘッド14に内蔵されたペーストカートリッジ14bより下方に供給(圧送)されるペーストPstがマスク13上の目的とする箇所に集中して供給されるようにペーストPstの流路のガイドを行う。
In FIG. 2, the
図2及び図5(a),(b)において、スクリーン印刷機1が備えるクリーニング装置16は、全体が水平面内方向(ここではY軸内方向)に移動自在に設けられており(図1中に示す矢印B)、上端が水平で矩形の筒状閉断面に形成されたペーパー部材支持部であるノズル部41及びY軸方向に延び、ノズル部41の上端をY軸方向に通過するように掛け渡されて配置されたペーパー部材42を有して成る。ノズル部41の上端に掛け渡されたペーパー部材42の一部は、ノズル部41によってマスク13の下面に下方から接触されるマスク接触領域R(図5(b)及び図2)を形成している。
2 and 5 (a) and 5 (b), the
クリーニング装置16は、マスク接触領域Rをマスク13の下面に接触させた状態でマスク13に対して相対移動することにより、マスク13の下面に付着したペーストPstを除去する(拭き取る)。ノズル部41をY軸方向に挟む位置には一対のローラ部材43が設けられており、ペーパー部材42はこれら一対のローラ部材43の回転動作によって巻き取られてマスク接触領域Rの更新がなされる。
The
図2及び図5(a),(b)において、クリーニング装置16のノズル部41の内部は上下に貫通する空気吸引管路41aとなっており、この空気吸引管路41a内に真空圧を供給することにより、ペーパー部材42のマスク接触領域Rを介して空気吸引管路41a内に空気を吸引することができる。
2 and 5 (a) and 5 (b), the inside of the
基板搬入部12a、基板位置決め部12及び基板搬出部12bの作動による基板2の搬送動作は、スクリーン印刷機1が備える制御装置50(図2)が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送機構51(図2)の作動制御を行うことによってなされる。また、基板位置決め部12全体の水平面内方向及び上下方向への移動による基板2のマスク13に対する位置合わせ動作は、スクリーン印刷機1が備える制御装置50が図示しないアク
チュエータ等から成る基板位置決め機構52(図2)の作動制御を行うことによってなされる。
The operation of transporting the
ペースト供給ヘッド14の水平面内方向及び上下方向への移動によるペースト供給ヘッド14のマスク13に対する位置決め動作は、制御装置50が図示しないアクチュエータ等から成るペースト供給ヘッド移動機構53(図2)の作動制御を行うことによってなされ、ペースト供給ヘッド14からのペーストPstの供給動作は、制御装置50が図示しないアクチュエータ等から成るペースト供給機構54(図2)の作動制御を行うことによってなされる。
Positioning operation of the
図2において、カメラユニット15は撮像視野を上方に向けた第1カメラ15a及び撮像視野を下方に向けた第2カメラ15bから成り、カメラユニット15のマスク13の下方での水平面内方向への移動動作は、制御装置50が図示しないアクチュエータ等から成るカメラ移動機構55の作動制御を行うことによってなされる。また、第1カメラ15a及び第2カメラ15bの撮像動作制御は制御装置50によってなされ、第1カメラ15a及び第2カメラ15bの撮像動作によって得られた画像データは制御装置50に入力される(図2)。
In FIG. 2, the
クリーニング装置16のマスク13に対する位置決め及びY軸方向への移動動作は、制御装置50が図示しないアクチュエータ等から成るクリーニング装置移動機構56(図2)の作動制御を行うことによってなされる。また、一対のローラ部材43によるペーパー部材42の巻き取り動作は、制御装置50が図示しないアクチュエータ等から成るペーパー部材巻き取り機構57(図2)の作動制御を行うことによってなされる。また、空気吸引管路41a内に真空圧を供給して行うペーパー部材42のマスク接触領域Rを介した空気の吸引動作は、制御装置50が図示しないアクチュエータ等から成る吸引機構58(図2)の作動制御を行うことによってなされる。
The positioning of the
このスクリーン印刷機1による基板2へのスクリーン印刷の実行工程では、先ず、基板2がスクリーン印刷機1の基板搬入部12aに投入される。スクリーン印刷機1の制御装置50は、図示しない検出器により、基板搬入部12aに基板2が投入されたことを検知したら、基板搬送機構51を作動させ、基板搬入部12aから基板位置決め部12に基板2を受け渡させて基板位置決め部12に基板2を位置決めさせる(基板位置決め工程)。そして、基板位置決め部12に基板2を位置決めさせたら、基板位置決め機構52を作動させて、基板位置決め部12ごと基板2を移動させ、マスク13のキャビティ部対応マスク領域MRC内の第1のパターン孔H1と基板2に設けられたキャビティ部電極cdとが上下に対向するようにマスク13(キャビティ部対応マスク領域MRC)に対する基板2の位置合わせを行う(図6(a)。第1の位置合わせ工程)。
In the step of executing screen printing on the
このキャビティ部対応マスク領域MRCに対する基板2の位置合わせでは、スクリーン印刷機1の制御装置50は、カメラ移動機構55の作動制御を行うことにより、キャビティ部対応マスク領域MRCの下方でカメラユニット15を水平移動させ、第1カメラ15aによってキャビティ部対応マスク領域MRC内に設けられたマスク側位置決めマーク(図示せず)を撮像(画像認識)するとともに、第2カメラ15bによって基板2に設けられた基板側位置決めマーク(図示せず)を撮像(画像認識)し、これら両位置決めマークが上下方向に一致するように基板2を移動させる。
In the alignment of the
スクリーン印刷機1の制御装置50は、上記第1の位置合わせ工程が終了したら、基板位置決め機構52を作動させて、基板位置決め部12ごと基板2を上昇させ(図6(a)中に示す矢印C1)、基板2の上面をマスク13の下面に接触させる。これによりマスク13の凸状部13tと基板2のキャビティ部CVが上下に嵌合し、キャビティ部対応マス
ク領域MRC内の第1のパターン孔H1と基板2のキャビティ部電極cdとが上下に合致した状態となる(図6(b)。第1のマスク接触工程)。
When the first alignment step is completed, the
スクリーン印刷機1の制御装置50は、上記第1のマスク接触工程が終了したら、ペースト供給ヘッド14のガイド部材14aをマスク13のキャビティ部対応マスク領域MRCの上面に接触させたうえで、ペースト供給ヘッド14からマスク13のキャビティ部対応マスク領域MRC内(凸状部13t内)にペーストPstを供給させる。これによりマスク13の第1のパターン孔H1内にペーストPstが充填される(図6(c)。第1のペースト充填工程)。
When the first mask contact process is completed, the
スクリーン印刷機1の制御装置50は、上記第1のペースト充填工程が終了したら、基板位置決め機構52を作動させて、基板位置決め部12ごと基板2を下降させ(図6(d)中に示す矢印C2)、基板2とマスク13(キャビティ部対応マスク領域MRC)を上下方向に相対的に離間させる(図6(d))。これによりペーストPstの版抜けが行われ、基板2の各キャビティ部電極cd上にペーストPstが印刷(転写)される(第1の版抜け工程)。
When the first paste filling step is completed, the
スクリーン印刷機1の制御装置50は、上記第1の版抜け工程が終了したら、基板位置決め機構52を作動させて、基板位置決め部12ごと基板2をY軸方向へ移動させ、マスク13のフラット部対応マスク領域MRF内の第2のパターン孔H2と基板2に設けられたフラット部電極fdとが上下に対向するようにマスク13(フラット部対応マスク領域MRF)に対する基板2の位置合わせを行う(図7(a)。第2の位置合わせ工程)。
When the first plate removal step is completed, the
このフラット部対応マスク領域MRFに対する基板2の位置合わせでは、スクリーン印刷機1の制御装置50は、カメラ移動機構55の作動制御を行うことにより、フラット部対応マスク領域MRFの下方でカメラユニット15を水平移動させ、第1カメラ15aによってフラット部対応マスク領域MRF内に設けられたマスク側位置決めマーク(図示せず)を撮像(画像認識)するとともに、第2カメラ15bによって基板2に設けられた基板側位置決めマーク(図示せず)を撮像(画像認識)し、これら両位置決めマークが上下方向に一致するように基板2を移動させる。
In the alignment of the
スクリーン印刷機1の制御装置50は、上記第2の位置合わせ工程が終了したら、基板位置決め機構52を作動させて、基板位置決め部12ごと基板2を上昇させ(図7(a)中に示す矢印D1)、基板2の上面をマスク13の下面に接触させる。これによりマスク13のフラット部対応マスク領域MRF内の第2のパターン孔H2と基板2のフラット部電極fdとが上下に合致した状態となる(図7(b)。第2のマスク接触工程)。
When the second alignment step is completed, the
ここで、キャビティ部電極cdは基板2の上面から窪んで設けられたキャビティ部CV内に設けられているので、キャビティ部電極cdへのペーストPstの印刷が終了した後にマスク13を基板2の上面に接触させても、マスク13がキャビティ部電極cd上のペーストPstと接触することはない(図7(c)参照)。
Here, since the cavity portion electrode cd is provided in the cavity portion CV that is recessed from the upper surface of the
スクリーン印刷機1の制御装置50は、上記第2のマスク接触工程が終了したら、ペースト供給ヘッド14のガイド部材14aをマスク13のフラット部対応マスク領域MRFの上面に接触させたうえで、ペースト供給ヘッド14からマスク13のフラット部対応マスク領域MRF内にペーストPstを供給させる。これによりマスク13の第2のパターン孔H2内にペーストPstが充填される(図7(c)。第2のペースト充填工程)。
When the second mask contact process is completed, the
スクリーン印刷機1の制御装置50は、上記第2のペースト充填工程が終了したら、基板位置決め機構52を作動させて、基板位置決め部12ごと基板2を下降させ(図7(d
)中に示す矢印D2)、基板2とマスク13(フラット部対応マスク領域MRF)を上下方向に相対的に離間させる(図7(d))。これによりペーストPstの版抜けが行われ、基板2の各フラット部電極fd上にペーストPstが印刷(転写)される(第2の版抜け工程)。
When the second paste filling step is completed, the
), The
スクリーン印刷機1の制御装置50は、上記第2の版抜け工程が終了したら、基板位置決め機構52を作動させて、基板位置決め部12と基板搬出部12bとのコンベア機構同士の位置合わせを行う。そして、基板位置決め部12と基板搬出部12bとのコンベア機構同士の位置合わせが終わったら基板搬送機構51を作動させ、基板位置決め部12から基板搬出部12bに基板2を受け渡させた後、基板搬出部12bによりスクリーン印刷機1から基板2を搬出させる(基板搬出工程)。これにより、スクリーン印刷機1による基板2へのスクリーン印刷の実行工程が終了する。
When the second plate removal step is completed, the
本実施の形態におけるスクリーン印刷機1では、上記手順によって基板2にペーストPstの印刷を施すが、スクリーン印刷機1の制御装置50は、基板2の数枚分についてのスクリーン印刷工程を終了したら、クリーニング装置16を用いてマスク13の下面のクリーニングを行う。このマスク13の下面のクリーニングでは、キャビティ部対応マスク領域MRCについてのクリーニングと、フラット部対応マスク領域MRFについてのクリーニングとを、それぞれ別々に行う。
In the
マスク13のキャビティ部対応マスク領域MRCのクリーニングでは、スクリーン印刷機1の制御装置50は、クリーニング装置移動機構56の作動制御を行って、クリーニング装置16全体を水平面内方向(ここではY軸方向。図8(a)〜図8(d)中に示す矢印E)に移動させつつ、キャビティ部対応マスク領域MRC内の凸状部13tのひとつの下面にクリーニング装置16のペーパー部材42のマスク接触領域Rを接触させる(図8(a))。そうすると、マスク13のキャビティ部対応マスク領域MRC内の凸状部13tの下面に付着していたペーストPst(ペーストPstの残り滓DS)はペーパー部材42のマスク接触領域Rにくっついて除去され、マスク13の凸状部13tの下面(キャビティ部対応マスク領域MRCの下面)がクリーニングされる。
In the cleaning of the mask area MRC corresponding to the cavity portion of the
スクリーン印刷機1の制御装置50は、ひとつの凸状部13tの下面のクリーニングが終了したら、ペーパー部材42のマスク接触領域Rが隣の凸状部13tに接触するようにクリーニング装置16全体をY軸方向に移動させて、次々に各凸状部13tの下面のクリーニングを行う(図8(a)→図8(b)→図8(c)→図8(d))。これにより、全ての凸状部13tの下面からペーストPstが除去される(第1のペースト除去工程)。
When the cleaning of the lower surface of one
スクリーン印刷機1の制御装置50は、マスク13のキャビティ部対応マスク領域MRC内の各凸状部13tの下面に付着したペーストPstの除去を行うにおいて、クリーニング装置16のペーパー部材42のマスク接触領域Rが凸状部13tの下面に接触している間、すなわち、キャビティ部対応領域MRC内の凸状部13tの下面に付着したペーストPstの除去を行っている間にペーパー部材巻き取り機構57を作動させてペーパー部材42の巻き取りを行う(図8(a)〜(d)中に示す矢印F。ペーパー部材巻き取り工程)。これにより、キャビティ部対応マスク領域MRC内のひとつの凸状部13tのペーストPstの除去を終えた後、次にペーストPstの除去を行う凸状部13tに接触したときに、前の凸状部13tから除去したペーストPstが後の凸状部13tに擦り付けられてしまうことを防止することができる。
The
ここで、ペーパー部材42の巻き取り時におけるノズル部41に対するペーパー部材42の移動方向(巻き取り方向)は、マスク13に対するノズル部41の移動方向と同一の方向であってもよいし、反対の方向であってもよいが、ペーパー部材42をマスク13に
こすり付けてペーストPstが効率よく除去される(拭き取られる)ようにするためには、マスク13に対してノズル部41が相対移動している間に、ペーパー部材42がマスク13に対して摺動するようにする必要がある。このためクリーニング装置16は、マスク13の凸状部13tの下面に付着したペーストPstの除去を行っている間に、ペーパー部材42がマスク13に対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材42の巻き取りを行う。具体的には、スクリーン印刷機1の制御装置50は、ノズル部41に対するペーパー部材42の移動方向(巻き取り方向)をマスク13に対するノズル部41の移動方向と同一の方向にするか、或いは、ノズル部41に対するペーパー部材42の移動方向をマスク13に対するノズル部41の移動方向とは反対の方向にしたうえで、ノズル部41に対するペーパー部材42の移動速度と、マスク13に対するノズル部41の移動速度とが同一にならないようにする。
Here, the moving direction (winding direction) of the
一方、スクリーン印刷機1におけるマスク13のフラット部対応マスク領域MRFのクリーニングでは、スクリーン印刷機1の制御装置50は、クリーニング装置移動機構56の作動制御を行って、クリーニング装置16全体を水平面内方向(ここではY軸方向。図9中に示す矢印G)に移動させつつ、フラット部対応マスク領域MRFの下面にクリーニング装置16のペーパー部材42のマスク接触領域Rを接触させる(図9)。そうすると、マスク13のフラット部対応マスク領域MRFの下面に付着していたペーストPst(ペーストPstの残り滓DS)はペーパー部材42のマスク接触領域Rにくっついて除去され、マスク13の下面がクリーニングされる(第2のペースト除去工程)。
On the other hand, in the cleaning of the mask area MRF corresponding to the flat portion of the
なお、上記のスクリーン印刷機1におけるマスク13のクリーニングの際には、スクリーン印刷機1の制御装置50は吸引機構58の作動制御を行い、空気吸引管路41aからペーパー部材42のマスク接触領域Rを介して空気を真空吸引するようにする。これによりマスク13の下面に付着したペーストPstはペーパー部材42側に吸い出され、ペーストPstの除去が効果的に行われる。
When cleaning the
以上説明したように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1は、基板本体21の上面の一部に形成された複数のキャビティ部CV(開口部)それぞれの底面に設けられた複数のキャビティ部電極cd(第1電極)及び基板本体21の上面に設けられた複数のフラット部電極fd(第2電極)を有する基板2の位置決めを行う基板位置決め部12と、基板本体21のキャビティ部CVに嵌合する下方に突出した形状の複数の凸状部13tのそれぞれにキャビティ部電極cdに対応する第1のパターン孔H1が形成されたキャビティ部対応マスク領域MRC(第1マスク領域)及びキャビティ部対応マスク領域MRCとは異なる領域として設けられてフラット部電極fdに対応する第2のパターン孔H2が形成された平板状のフラット部対応マスク領域MRF(第2マスク領域)を有したマスク13とを備え、基板位置決め部12に位置決めされた基板2の上面にマスク13のキャビティ部対応マスク領域MRCを接触させてキャビティ部電極cdにスクリーン印刷を行った後、基板2の上面にマスク13のフラット部対応マスク領域MRFを接触させてフラット部電極fdにスクリーン印刷を行うスクリーン印刷機1であり、マスク13に対して相対移動し、ペーパー部材支持部であるノズル部41の上端にペーパー部材42を掛け渡して形成したマスク接触領域Rをキャビティ部対応マスク領域MRCの各凸状部13tの下面に順次接触させてキャビティ部対応マスク領域MRCの各凸状部13tの下面に付着したペーストPstを除去するとともに、マスク接触領域Rをフラット部対応マスク領域MRFの下面に接触させてフラット部対応マスク領域MRFの下面に付着したペーストPstを除去するクリーニング装置16を備え、クリーニング装置16は、キャビティ部対応マスク領域MRCの凸状部13tの下面に付着したペーストPstの除去を行っている間に、ペーパー部材42がマスク13に対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材42の巻き取りを行うペーパー部材巻き取り手段(ペーパー部材巻き取り機構57)を有したものとなっている。
As described above, the
また、本実施の形態におけるスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法は、基板本体21の上面の一部に形成された複数のキャビティ部CV(開口部)それぞれの底面に設けられた複数のキャビティ部電極cd(第1電極)及び基板本体21の上面に設けられた複数のフラット部電極fd(第2電極)を有する基板2の位置決めを行う基板位置決め部12と、基板本体21のキャビティ部CVに嵌合する下方に突出した形状の複数の凸状部13tのそれぞれにキャビティ部電極cdに対応する第1のパターン孔H1が形成されたキャビティ部対応マスク領域MRC(第1マスク領域)及びキャビティ部対応マスク領域MRCとは異なる領域として設けられてフラット部電極fdに対応する第2のパターン孔H2が形成された平板状のフラット部対応マスク領域MRF(第2マスク領域)を有したマスク13とを備え、基板位置決め部12に位置決めされた基板2の上面にマスク13のキャビティ部対応マスク領域MRCを接触させてキャビティ部電極cdにスクリーン印刷を行った後、基板2の上面にマスク13のフラット部対応マスク領域MRFを接触させてフラット部電極fdにスクリーン印刷を行うスクリーン印刷機1のマスク13のクリーニング方法であり、ペーパー部材支持部であるノズル部41の上端にペーパー部材42を掛け渡してマスク接触領域Rを形成したクリーニング装置16をマスク13に対して相対移動させ、マスク接触領域Rをキャビティ部対応マスク領域MRCの各凸状部13tの下面に順次接触させてキャビティ部対応マスク領域MRCの各凸状部13tの下面に付着したペーストPstを除去する工程(第1のペースト除去工程)と、クリーニング装置16をマスク13に対して相対移動させ、マスク接触領域Rをフラット部対応マスク領域MRFの下面に接触させてフラット部対応マスク領域MRFの下面に付着したペーストPstを除去する工程(第2のペースト除去工程)とを含み、キャビティ部対応マスク領域MRCの各凸状部13tの下面に付着したペーストPstを除去する工程(第1のペースト除去工程)において、キャビティ部対応マスク領域MRCの凸状部13tの下面に付着したペーストPstの除去を行っている間に、ペーパー部材42がキャビティ部対応マスク領域MRCに対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材42の巻き取りを行うようになっている。
Further, the mask cleaning method of the screen printing machine in the present embodiment is performed by using a plurality of cavity part electrodes provided on the bottom surfaces of the plurality of cavity parts CV (openings) formed in a part of the upper surface of the
このように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1(スクリーン印刷機1のマスク13のクリーニング方法)では、ペーパー部材42のマスク接触領域Rをキャビティ部対応マスク領域MRCの凸状部13tの下面に接触させてその部分に付着したペーストPstの除去を行っている間に、ペーパー部材42がキャビティ部対応マスク領域MRCに対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材42の巻き取りを行うようになっているので、ひとつの凸状部13tのペーストPstの除去を終えた後、次にペーストPstの除去を行う凸状部13tにペーパー部材42が接触したときに、前の凸状部13tから除去したペーストPstが後の凸状部13tに擦り付けられてしまうことがない。このため、キャビティ基板のスクリーン印刷に用いられるマスク13のクリーニングを十分に行うことができ、印刷精度を向上させることができる。また、凸状部13tの下面に付着したペーストPstの除去を行っている間にペーパー部材42の巻き取りを行うことから、凸状部13t同士が極めて近い距離で隣接している場合であっても、前の凸状部13tから除去したペーストPstが後の凸状部13tに擦り付けられてしまう事態を確実に防止することができる。また、ペーパー部材42は、キャビティ部対応マスク領域MRCに対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度で巻き取られるので、ペーパー部材42は凸状部13tの下面に対してこすられ、ペーストPstはペーパー部材42によって効率よく除去される。
Thus, in the screen printer 1 (the cleaning method of the
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、キャビティ部対応マスク領域MRCの各凸状部13tの下面のクリーニングを行った後にフラット部対応マスク領域MRFの下面のクリーニングを行うようにしていたが、クリーニングの順序はその逆であっ
てもよい。また、上述の実施の形態では、スクリーン印刷機1が備えるクリーニング装置16は、基板2の搬送方向(X軸方向)と直交する水平面内方向であるY軸方向に移動してマスク13の下面をクリーニングするようになっていたが、クリーニング装置16の移動方向は特に限定されず、基板2の搬送方向と平行な方向であるX軸方向に移動してマスク13の下面をクリーニングするようになっていてもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to those shown in the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, the lower surface of the flat portion corresponding mask region MRF is cleaned after the lower surface of each
キャビティ基板のスクリーン印刷に用いられるマスクのクリーニングを十分に行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法を提供する。 Provided are a screen printer capable of sufficiently cleaning a mask used for screen printing of a cavity substrate, and a method for cleaning a mask of a screen printer.
1 スクリーン印刷機
2 基板
12 基板位置決め部
13 マスク
13t 凸状部
16 クリーニング装置
21 基板本体
41 ノズル部(ペーパー部材支持部)
42 ペーパー部材
57 ペーパー部材巻き取り機構(ペーパー部材巻き取り手段)
CV キャビティ部(開口部)
cd キャビティ部電極(第1電極)
fd フラット部電極(第2電極)
MRC キャビティ部対応マスク領域(第1マスク領域)
MRF フラット部対応マスク領域(第2マスク領域)
H1 第1のパターン孔
H2 第2のパターン孔
R マスク接触領域
Pst ペースト
DESCRIPTION OF
42
CV cavity (opening)
cd Cavity part electrode (first electrode)
fd Flat part electrode (second electrode)
MRC Cavity corresponding mask area (first mask area)
Mask area corresponding to MRF flat part (second mask area)
H1 First pattern hole H2 Second pattern hole R Mask contact area Pst Paste
Claims (2)
マスクに対して相対移動し、ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡して形成したマスク接触領域を第1マスク領域の各凸状部の下面に順次接触させて第1マスク領域の各凸状部の下面に付着したペーストを除去するとともに、マスク接触領域を第2マスク領域の下面に接触させて第2マスク領域の下面に付着したペーストを除去するクリーニング装置を備え、
クリーニング装置は、第1マスク領域の凸状部の下面に付着したペーストの除去を行っている間に、ペーパー部材がマスクに対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材の巻き取りを行うペーパー部材巻き取り手段を有したことを特徴とするスクリーン印刷機。 Substrate positioning for positioning a substrate having a plurality of first electrodes provided on the bottom surface of each of a plurality of openings formed on a part of the top surface of the substrate body and a plurality of second electrodes provided on the top surface of the substrate body And a first mask region and a first mask region in which a first pattern hole corresponding to the first electrode is formed in each of a plurality of downwardly protruding convex portions that fit into the opening of the substrate body And a mask having a flat plate-like second mask region provided with a second pattern hole corresponding to the second electrode, the mask being formed on the upper surface of the substrate positioned by the substrate positioning portion. A screen printing machine for performing screen printing on the second electrode by contacting the second mask region on the upper surface of the substrate after performing screen printing on the first electrode by bringing the first mask region into contact with the first electrode;
The mask contact region formed by moving relative to the mask and suspending the paper member over the upper end of the paper member support portion is sequentially brought into contact with the lower surface of each convex portion of the first mask region, and each convex portion of the first mask region is A cleaning device that removes the paste adhering to the lower surface of the second mask region by removing the paste adhering to the lower surface of the shaped portion and bringing the mask contact region into contact with the lower surface of the second mask region;
The cleaning device takes up the paper member at a winding direction and a winding speed at which the paper member slides with respect to the mask while removing the paste adhered to the lower surface of the convex portion of the first mask region. A screen printing machine comprising a paper member take-up means for performing the above.
ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡してマスク接触領域を形成したクリーニング装置をマスクに対して相対移動させ、マスク接触領域を第1マスク領域の各凸状部の下面に順次接触させて第1マスク領域の各凸状部の下面に付着したペーストを除去する工程と、
クリーニング装置をマスクに対して相対移動させ、マスク接触領域を第2マスク領域の下面に接触させて第2マスク領域の下面に付着したペーストを除去する工程とを含み、
第1マスク領域の各凸状部の下面に付着したペーストを除去する工程において、第1マスク領域の凸状部の下面に付着したペーストの除去を行っている間に、ペーパー部材が第1マスク領域に対して摺動する巻き取り方向及び巻き取り速度でペーパー部材の巻き取りを行うことを特徴とするスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法。 Substrate positioning for positioning a substrate having a plurality of first electrodes provided on the bottom surface of each of a plurality of openings formed on a part of the top surface of the substrate body and a plurality of second electrodes provided on the top surface of the substrate body And a first mask region and a first mask region in which a first pattern hole corresponding to the first electrode is formed in each of a plurality of downwardly protruding convex portions that fit into the opening of the substrate body And a mask having a flat plate-like second mask region provided with a second pattern hole corresponding to the second electrode, the mask being formed on the upper surface of the substrate positioned by the substrate positioning portion. Screen printing on the first electrode by bringing the first mask region into contact with the first mask region, and then performing a screen printing on the mask of a screen printing machine that performs screen printing on the second electrode by bringing the second mask region into contact with the upper surface of the substrate. A training method,
The cleaning device that forms the mask contact region by wrapping the paper member on the upper end of the paper member support is moved relative to the mask, and the mask contact region is sequentially brought into contact with the lower surface of each convex portion of the first mask region. Removing the paste adhering to the lower surface of each convex portion of the first mask region;
Moving the cleaning device relative to the mask, bringing the mask contact area into contact with the lower surface of the second mask area, and removing the paste adhered to the lower surface of the second mask area,
In the step of removing the paste adhering to the lower surface of each convex portion of the first mask region, the paper member is removed from the first mask while the paste adhering to the lower surface of the convex portion of the first mask region is being removed. A method for cleaning a mask of a screen printing machine, wherein the paper member is wound at a winding direction and a winding speed sliding with respect to the region.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130025258A (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-11 | 삼성테크윈 주식회사 | Screen printer cleaning apparatus using bi-diractional rotaion of wiper and method thereof |
CN114425908A (en) * | 2021-12-30 | 2022-05-03 | 施宇航 | Exempt from silica gel button silk screen printing machine of removing dust |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61164895A (en) * | 1985-01-18 | 1986-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing plate for creamy solder |
JPH05229108A (en) * | 1992-02-19 | 1993-09-07 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Cleaning device for screen printing machine |
JPH10296960A (en) * | 1997-04-30 | 1998-11-10 | Juki Corp | Cream solder printer |
JP2001062993A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-13 | Minami Kk | Screen printer |
JP2006213000A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Bonmaaku:Kk | Screen printing plate and its manufacturing method |
-
2009
- 2009-12-16 JP JP2009284690A patent/JP2011126052A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61164895A (en) * | 1985-01-18 | 1986-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing plate for creamy solder |
JPH05229108A (en) * | 1992-02-19 | 1993-09-07 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Cleaning device for screen printing machine |
JPH10296960A (en) * | 1997-04-30 | 1998-11-10 | Juki Corp | Cream solder printer |
JP2001062993A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-13 | Minami Kk | Screen printer |
JP2006213000A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Bonmaaku:Kk | Screen printing plate and its manufacturing method |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130025258A (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-11 | 삼성테크윈 주식회사 | Screen printer cleaning apparatus using bi-diractional rotaion of wiper and method thereof |
KR101704422B1 (en) | 2011-09-01 | 2017-02-08 | 한화테크윈 주식회사 | Screen printer cleaning apparatus using bi-diractional rotaion of wiper and Method thereof |
CN114425908A (en) * | 2021-12-30 | 2022-05-03 | 施宇航 | Exempt from silica gel button silk screen printing machine of removing dust |
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