JP6824880B2 - Printing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、印刷装置及び印刷方法に関し、より詳しくは粘性流体を基板上に印刷処理する印刷装置及び印刷方法に関する。 The present invention relates to a printing apparatus and a printing method, and more particularly to a printing apparatus and a printing method for printing a viscous fluid on a substrate.

従来、この種の印刷装置としては、第1及び第2のパターンの印刷開口を有するスクリーンマスクを支持する支持ユニットと、スクリーンマスクの第1及び第2のパターンのいずれかを用いて基板に被覆物のパターンを印刷する印刷ヘッドと、スクリーンマスクの下面を洗浄する洗浄ユニットとを備え、スクリーン洗浄ユニット及び印刷ヘッドは、並列に動作するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as this type of printing apparatus, a support unit that supports a screen mask having print openings of the first and second patterns and one of the first and second patterns of the screen mask are used to coat the substrate. It has been proposed that a print head for printing a pattern of an object and a cleaning unit for cleaning the lower surface of a screen mask are provided, and the screen cleaning unit and the print head operate in parallel (see, for example, Patent Document 1).

特表2012−506802号公報Special Table 2012-506802

しかしながら、特許文献1に記載の印刷装置では、複数の基板に印刷処理する印刷装置において、印刷処理と洗浄処理とを並行して行うことはできるが、印刷処理を短縮することは考慮されておらず、印刷処理に要する時間をより短縮することが求められていた。 However, in the printing apparatus described in Patent Document 1, in the printing apparatus that prints on a plurality of substrates, the printing process and the cleaning process can be performed in parallel, but shortening the printing process is considered. Instead, it was required to further reduce the time required for the printing process.

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、印刷処理に要する時間をより短縮することができる印刷装置及び印刷方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a printing apparatus and a printing method capable of further shortening the time required for a printing process.

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present invention has taken the following measures to achieve the above-mentioned main object.

本発明の印刷装置は、
スクリーンマスクを固定保持する固定部と、
前記スクリーンマスクを用いて粘性流体を基板上に印刷処理する印刷部と、
基板を搬送固定する第1基板作業部と、
前記第1基板作業部に併設され基板を搬送固定する第2基板作業部と、
基板上に形成された識別部を撮像する撮像処理を実行する処理部と、
前記第1基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第2基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる一方、前記第2基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第1基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる制御部と、
を備えたものである。
The printing apparatus of the present invention
A fixed part that holds the screen mask fixedly,
A printing unit that prints a viscous fluid on a substrate using the screen mask,
The first board working part that transports and fixes the board,
A second board working part that is attached to the first board working part and transports and fixes the board,
A processing unit that executes an imaging process that images the identification unit formed on the substrate,
The first substrate working unit causes the printing unit to execute the printing process of the substrate, and the second substrate working unit causes the processing unit to execute the imaging process of the substrate, while the second substrate working unit causes the substrate to execute. A control unit that causes the printing unit to execute the printing process and causes the processing unit to execute the imaging process of the substrate in the first substrate working unit.
It is equipped with.

この印刷装置では、複数の基板作業部を備えており、一方の基板作業部で印刷処理を実行し、他方の基板作業部で基板の識別部の撮像処理を並行して実行する。この印刷装置では、基板の印刷中に、他の基板の識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理に要する時間をより短縮することができる。ここで、「粘性流体」としては、例えば、はんだや、導電性ペースト、接着剤などが挙げられる。 This printing apparatus includes a plurality of substrate working units, one substrate working unit executes a printing process, and the other substrate working unit executes an imaging process of a substrate identification unit in parallel. In this printing apparatus, since the identification unit of another substrate can be imaged to prepare for the next printing process during printing of the substrate, the time required for the printing process can be further shortened. Here, examples of the "viscous fluid" include solder, a conductive paste, and an adhesive.

実装システム10の構成の概略の一例を示す構成図。The block diagram which shows the schematic example of the structure of the mounting system 10. 印刷装置20の印刷処理を実行する構成の説明図。The explanatory view of the structure which executes the printing process of the printing apparatus 20. 印刷装置20の印刷処理を実行する構成の斜視図。The perspective view of the structure which executes the printing process of the printing apparatus 20. 印刷装置20の電気的な接続関係を示すブロック図。The block diagram which shows the electrical connection relationship of a printing apparatus 20. 印刷処理ルーチンの一例を示すフローチャート。A flowchart showing an example of a print processing routine. 第1基板作業部30、第2基板作業部40及び処理部50の動作の説明図。The explanatory view of the operation of the 1st board working part 30, the 2nd board working part 40 and the processing part 50. 第1基板作業部30、第2基板作業部40及び処理部50の動作の説明図。The explanatory view of the operation of the 1st board working part 30, the 2nd board working part 40 and the processing part 50. 別の印刷装置20Bの構成の概略の一例を示す構成図。The block diagram which shows the schematic example of the structure of another printing apparatus 20B.

次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態である実装システム10の構成の概略の一例を示す構成図である。図2は、印刷装置20の印刷処理を実行する構成であるマスク作業部26、第1基板作業部30、第2基板作業部40及び処理部50の説明図である。図3は、印刷装置20の印刷処理を実行する構成であるマスク作業部26、第1基板作業部30、第2基板作業部40及び処理部50の斜視図である。図4は、印刷装置20の電気的な接続関係を示すブロック図である。実装システム10は、粘性流体を基板S上に印刷処理する印刷装置20と、電子部品を基板S上に実装する複数の図示しない実装装置と、印刷装置20や実装装置での処理に関する情報を管理する管理コンピュータ(PC)80とを備えている。印刷装置20は、粘性流体としてのはんだペーストを基板Sに塗布する。粘性流体としては、例えば、はんだペーストのほか、導電性ペースト、接着剤などが挙げられる。印刷装置20は、基板Sを搬送する基板作業部を2つ有するデュアルレーンの印刷装置に構成されている。本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1〜3に示した通りとする。 Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing a schematic example of the configuration of the mounting system 10 according to the embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory diagram of a mask working unit 26, a first substrate working unit 30, a second substrate working unit 40, and a processing unit 50, which are configured to execute printing processing of the printing apparatus 20. FIG. 3 is a perspective view of the mask working unit 26, the first substrate working unit 30, the second substrate working unit 40, and the processing unit 50, which are configured to execute the printing process of the printing apparatus 20. FIG. 4 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the printing apparatus 20. The mounting system 10 manages a printing device 20 that prints a viscous fluid on the substrate S, a plurality of mounting devices (not shown) that mount electronic components on the board S, and information about processing in the printing device 20 and the mounting device. It is equipped with a management computer (PC) 80. The printing apparatus 20 applies a solder paste as a viscous fluid to the substrate S. Examples of the viscous fluid include solder paste, conductive paste, adhesive and the like. The printing device 20 is configured as a dual-lane printing device having two board working units for transporting the board S. In the present embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-back direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.

印刷装置20は、図1〜4に示すように、スキージ25を用いてスクリーンマスクM上のはんだをスクリーンマスクMに形成されたパターン孔11,12に押し込むことによりそのパターン孔を介して下方の基板Sにはんだペーストを塗布(印刷)する装置である。印刷装置20は、制御部21と、印刷処理部22と、マスク作業部26と、第1基板作業部30と、第2基板作業部40と、処理部50とを備えている。また、印刷装置20は、表示画面が表示され作業者による各種入力操作が可能な操作パネルと、LANに接続された機器と通信を行う通信部とを備えている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the printing apparatus 20 pushes the solder on the screen mask M into the pattern holes 11 and 12 formed in the screen mask M by using the squeegee 25, and lowers the solder through the pattern holes. This is an apparatus for applying (printing) solder paste to the substrate S. The printing device 20 includes a control unit 21, a printing processing unit 22, a mask working unit 26, a first substrate working unit 30, a second substrate working unit 40, and a processing unit 50. Further, the printing device 20 includes an operation panel on which a display screen is displayed and various input operations can be performed by an operator, and a communication unit that communicates with a device connected to the LAN.

制御部21は、CPUを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM、作業領域として用いられるRAM、各種データを記憶するHDDなどを備えている。 The control unit 21 is configured as a microprocessor centered on a CPU, and includes a ROM for storing a processing program, a RAM used as a work area, an HDD for storing various data, and the like.

印刷処理部22は、印刷装置20の上段に配設されており、スクリーンマスクMを用いて粘性流体を基板S上に印刷処理するユニットである。印刷処理部22は、図4に示すように、印刷ヘッド23と、ヘッド移動部24と、スキージ25とを備えている。印刷装置20は、はんだペーストを収容部に密閉収容し、スクリーンマスクM上へはんだペーストを加圧供給する密閉加圧方式の印刷ヘッド23を備えている。なお、印刷装置20は、オープンスキージ方式の印刷ヘッドを備えるものとしてもよい。ヘッド移動部24は、印刷ヘッド23を所定の印刷方向(前後方向)に移動するものであり、前後方向に形成されたガイドとガイドに沿って移動するスライダとスライダを駆動するモータとを備えている。ヘッド移動部24には、印刷ヘッド23を上下動させる機構も配設されている。スキージ25は、上下動可能に印刷ヘッド23に配設されている。このスキージ25は、所定方向(図1のX方向)に長い板状の部材であり、パターン孔11,12よりも長い長さに形成されている。 The print processing unit 22 is arranged on the upper stage of the printing apparatus 20, and is a unit that prints a viscous fluid on the substrate S using the screen mask M. As shown in FIG. 4, the print processing unit 22 includes a print head 23, a head moving unit 24, and a squeegee 25. The printing apparatus 20 includes a closed pressure type printing head 23 in which the solder paste is hermetically stored in the accommodating portion and the solder paste is pressurized and supplied onto the screen mask M. The printing device 20 may include an open squeegee type printing head. The head moving unit 24 moves the print head 23 in a predetermined printing direction (front-back direction), and includes a guide formed in the front-rear direction, a slider that moves along the guide, and a motor that drives the slider. There is. The head moving portion 24 is also provided with a mechanism for moving the print head 23 up and down. The squeegee 25 is arranged on the print head 23 so as to be vertically movable. The squeegee 25 is a plate-shaped member that is long in a predetermined direction (X direction in FIG. 1), and is formed to have a length longer than the pattern holes 11 and 12.

マスク作業部26は、印刷処理部22と、第1基板作業部30及び第2基板作業部40との間に配設されており、スクリーンマスクMを固定保持するユニットである。スクリーンマスクMは、所望の配線パターンが形成された、例えば金属の薄板であり、枠体(マスク固定部27)に所定のテンションで固定されている。スクリーンマスクMには、印刷処理の第1レーンの基板Sに配線パターンを形成するパターン孔11と、第2レーンの基板Sに配線パターンを形成するパターン孔12とが形成されている。スクリーンマスクMの下面には位置認識用の識別部(例えばマーク)が形成されている。マスク作業部26は、マスク固定部27と、位置調整部28(図4参照)とを備えている。マスク固定部27は、枠体にはめ込まれた状態のスクリーンマスクMを位置決めして水平な姿勢で支持固定するものである。このマスク固定部27は、第1基板作業部30用のパターン孔11と第2基板作業部40用のパターン孔12とが1枚に形成されたスクリーンマスクMを固定保持する。位置調整部28は、第1基板作業部30又は第2基板作業部40に固定された基板Sに対して適正な位置にパターン孔11,12が配置されるようマスク固定部27をXY方向に位置調整するものである。 The mask working unit 26 is a unit that is arranged between the printing processing unit 22, the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40, and holds the screen mask M in a fixed manner. The screen mask M is, for example, a thin metal plate on which a desired wiring pattern is formed, and is fixed to a frame (mask fixing portion 27) with a predetermined tension. The screen mask M is formed with a pattern hole 11 for forming a wiring pattern on the substrate S of the first lane of the printing process and a pattern hole 12 for forming a wiring pattern on the substrate S of the second lane. An identification portion (for example, a mark) for position recognition is formed on the lower surface of the screen mask M. The mask working unit 26 includes a mask fixing unit 27 and a position adjusting unit 28 (see FIG. 4). The mask fixing portion 27 positions the screen mask M in a state of being fitted in the frame and supports and fixes it in a horizontal posture. The mask fixing portion 27 fixes and holds the screen mask M in which the pattern hole 11 for the first substrate working portion 30 and the pattern hole 12 for the second substrate working portion 40 are formed as one sheet. The position adjusting unit 28 arranges the mask fixing portion 27 in the XY direction so that the pattern holes 11 and 12 are arranged at appropriate positions with respect to the substrate S fixed to the first substrate working portion 30 or the second substrate working portion 40. The position is adjusted.

第1基板作業部30は、マスク作業部26の下方に配設され、基板Sを搬入し、搬入した基板Sを位置決めして支持し、所定の配線パターンが形成されたスクリーンマスクMに接触,離間させるユニットである。第1基板作業部30は、印刷処理の第1レーンを構成する。第1基板作業部30は、搬送コンベア31と、基板ガイド32と、吸着部33と、支持部材34と、支持部材昇降部35と、作業部昇降部36とを備えている。搬送コンベア31は、図2に示すように、1対のサイドフレーム30bの各々に設けられたコンベヤベルトと、コンベヤベルトを周回駆動させるベルト周回装置とを備えている。なお、印刷装置20は、図示は省略したが、搬送コンベア31の基板搬送経路の上流側及び下流側(図1の左右側)にもそれぞれ搬入コンベアと搬出コンベアとが内設されている。基板ガイド32は、1対のサイドフレーム30bの各々の上面に設けられた板状部材である。基板ガイド32は、図示しない移動機構で装置の前後方向に移動し、基板Sの上面と基板ガイド32の上面とが面一の状態で基板Sを挟み固定する。この基板ガイド32の上面には、吸着部33が形成されている。吸着部33は、複数の吸着孔であり、図示しない減圧装置に配管で接続されている。スクリーンマスクMは、この吸着部33に負圧が供給されて第1基板作業部30に下面側から吸着支持される。基板ガイド32は、スクリーンマスクMの下面に接触した状態で吸着部33に負圧が供給されると、スクリーンマスクMに吸着し、これを支持する。支持部材34は、基板Sを下面側から支持する部材であり、基板Sに応じて取り替えられ、支持部材昇降部35に固定される。支持部材昇降部35は、第1基板作業部30の本体30aに対して支持部材34を昇降する機構であり、支持部材34を固定する台座部と、台座部を上下方向に導きこれを支持する支柱と、支柱を上下動させる駆動モータとを備える。作業部昇降部36は、装置本体に対して第1基板作業部30の全体を昇降する機構であり、第1基板作業部30の本体を上下方向に導きこれを支持する支柱と、支柱を上下動させる駆動モータとを備える。 The first substrate working unit 30 is arranged below the mask working unit 26, carries in the substrate S, positions and supports the carried-in substrate S, and contacts the screen mask M on which a predetermined wiring pattern is formed. It is a unit to separate. The first substrate working unit 30 constitutes a first lane for printing processing. The first substrate working unit 30 includes a conveyor 31, a substrate guide 32, a suction unit 33, a support member 34, a support member elevating unit 35, and a working unit elevating unit 36. As shown in FIG. 2, the conveyor 31 includes a conveyor belt provided on each of the pair of side frames 30b, and a belt orbiting device for orbiting the conveyor belt. Although not shown, the printing apparatus 20 is internally provided with a carry-in conveyor and a carry-out conveyor on the upstream side and the downstream side (left and right sides in FIG. 1) of the substrate transfer path of the transfer conveyor 31, respectively. The substrate guide 32 is a plate-shaped member provided on the upper surface of each of the pair of side frames 30b. The substrate guide 32 is moved in the front-rear direction of the device by a moving mechanism (not shown), and the substrate S is sandwiched and fixed in a state where the upper surface of the substrate S and the upper surface of the substrate guide 32 are flush with each other. A suction portion 33 is formed on the upper surface of the substrate guide 32. The suction unit 33 is a plurality of suction holes, and is connected to a decompression device (not shown) by a pipe. A negative pressure is supplied to the suction portion 33 of the screen mask M, and the screen mask M is suction-supported by the first substrate working portion 30 from the lower surface side. When a negative pressure is supplied to the suction portion 33 in a state where the substrate guide 32 is in contact with the lower surface of the screen mask M, the substrate guide 32 sucks on the screen mask M and supports it. The support member 34 is a member that supports the substrate S from the lower surface side, is replaced according to the substrate S, and is fixed to the support member elevating portion 35. The support member elevating part 35 is a mechanism for raising and lowering the support member 34 with respect to the main body 30a of the first substrate working part 30, and guides and supports the pedestal part for fixing the support member 34 and the pedestal part in the vertical direction. It includes a support column and a drive motor that moves the support column up and down. The work unit elevating unit 36 is a mechanism for elevating and lowering the entire first board work unit 30 with respect to the device main body, and a column that guides and supports the main body of the first board work unit 30 in the vertical direction and supports the column up and down. It is equipped with a drive motor to move it.

第2基板作業部40は、第1基板作業部30に併設され、第1基板作業部30と同様に基板Sを搬送固定するユニットである。第2基板作業部40は、印刷処理の第2レーンを構成する。この第2基板作業部40は、本体40a、サイドフレーム40bを有し、搬送コンベア41、基板ガイド42、吸着部43、支持部材44、支持部材昇降部45及び作業部昇降部46を備えている。この第2基板作業部40は、基本構成が第1基板作業部30と同様であるものとしてその説明を割愛する。印刷装置20は、第1基板作業部30と第2基板作業部40との2つの基板搬送装置と、1つのマスク作業部26とを備えた構成となっている。 The second substrate working unit 40 is a unit that is attached to the first substrate working unit 30 and conveys and fixes the substrate S in the same manner as the first substrate working unit 30. The second substrate working unit 40 constitutes a second lane for printing processing. The second substrate working portion 40 has a main body 40a and a side frame 40b, and includes a conveyor 41, a substrate guide 42, a suction portion 43, a support member 44, a support member elevating portion 45, and a working portion elevating portion 46. .. The description of the second substrate working unit 40 is omitted assuming that the basic configuration is the same as that of the first substrate working unit 30. The printing device 20 includes two board transfer devices, a first board work unit 30 and a second board work unit 40, and one mask work unit 26.

処理部50は、基板S上に形成された位置認識用の識別部(例えばマークや切り欠き、凹凸、文字など)を撮像する撮像処理と、更にスクリーンマスクMの裏面を清掃する清掃処理とを実行するユニットである。この処理部50は、キャリッジ51と、処理部移動部52と、基板位置取得部55と、清掃部60とを備えている。キャリッジ51は、基板位置取得部55と清掃部60とが配設されており、処理部移動部52によってXY方向に移動する。処理部移動部52は、X軸スライダ53と、Y軸スライダ54とを備えている。Y軸スライダ54は、X軸方向を長手方向とする板状部材であり、装置のY軸方向(前後方向)に形成された支持レール58に沿って移動モータにより移動する。X軸スライダ53は、キャリッジ51が配設されており、Y軸スライダ54上でX軸方向に形成されたガイドに沿って移動モータにより移動する。この処理部50は、第1レーンである第1基板作業部30の領域(第1領域ともいう)と、第2レーンである第2基板作業部40の領域(第2領域ともいう)と、これらから外れた退避領域(図1〜3参照)とのいずれかに移動する。 The processing unit 50 performs an imaging process for imaging a position recognition identification unit (for example, a mark, a notch, an unevenness, a character, etc.) formed on the substrate S, and a cleaning process for cleaning the back surface of the screen mask M. The unit to execute. The processing unit 50 includes a carriage 51, a processing unit moving unit 52, a substrate position acquisition unit 55, and a cleaning unit 60. The carriage 51 is provided with a substrate position acquisition unit 55 and a cleaning unit 60, and is moved in the XY direction by the processing unit moving unit 52. The processing unit moving unit 52 includes an X-axis slider 53 and a Y-axis slider 54. The Y-axis slider 54 is a plate-shaped member whose longitudinal direction is the X-axis direction, and is moved by a moving motor along a support rail 58 formed in the Y-axis direction (front-rear direction) of the device. The X-axis slider 53 is provided with a carriage 51, and is moved by a moving motor along a guide formed in the X-axis direction on the Y-axis slider 54. The processing unit 50 includes a region of the first substrate working unit 30 (also referred to as a first region) which is the first lane, and an region (also referred to as a second region) of the second substrate working unit 40 which is the second lane. It moves to one of the evacuation areas (see FIGS. 1 to 3) out of these areas.

基板位置取得部55は、基板Sに形成された識別部を撮像することにより基板Sの位置を取得するユニットである。また、基板位置取得部55は、スクリーンマスクMの下面に形成された識別部を撮像することによりスクリーンマスクMの位置を取得するユニットである。基板位置取得部55は、第1レーンの基板Sを撮像する第1撮像部56と、第2レーンの基板Sを撮像する第2撮像部57とを有している。即ち、処理部50は、第1基板作業部30(第1領域)において基板Sの撮像処理を実行する第1撮像部56と、第2基板作業部40(第2領域)において基板Sの撮像処理を実行する第2撮像部57と、第1撮像部56と第2撮像部57とを配設しマスク固定部27の領域内を移動可能なキャリッジ51(移動部)とを有している。この基板位置取得部55は、第1基板作業部30と第2基板作業部40との間にキャリッジ51が配置された状態において、第1基板作業部30側に第2撮像部57が配設され、第2基板作業部40側に第1撮像部56が配設されている。第1撮像部56及び第2撮像部57は、その下面側と、その上面側とが撮像領域である。制御部21は、基板位置取得部55で撮像した画像データに基づいて基板SとスクリーンマスクMとの相対的な位置ずれを検出し、位置調整部28によりこの位置ずれを修正しつつ基板Sを第1基板作業部30又は第2基板作業部40ごと昇降させ、基板S上にスクリーンマスクMを位置決めする。 The substrate position acquisition unit 55 is a unit that acquires the position of the substrate S by imaging the identification unit formed on the substrate S. Further, the substrate position acquisition unit 55 is a unit that acquires the position of the screen mask M by photographing the identification unit formed on the lower surface of the screen mask M. The substrate position acquisition unit 55 includes a first imaging unit 56 that images the substrate S in the first lane, and a second imaging unit 57 that images the substrate S in the second lane. That is, the processing unit 50 has a first imaging unit 56 that executes an imaging process of the substrate S in the first substrate working unit 30 (first region) and an imaging of the substrate S in the second substrate working unit 40 (second region). It has a second imaging unit 57 that executes processing, and a carriage 51 (moving unit) that disposes of the first imaging unit 56 and the second imaging unit 57 and can move within the region of the mask fixing unit 27. .. In the substrate position acquisition unit 55, the second imaging unit 57 is arranged on the first substrate working unit 30 side in a state where the carriage 51 is arranged between the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40. The first imaging unit 56 is arranged on the second substrate working unit 40 side. The lower surface side and the upper surface side of the first imaging unit 56 and the second imaging unit 57 are imaging regions. The control unit 21 detects the relative positional deviation between the substrate S and the screen mask M based on the image data captured by the substrate position acquisition unit 55, and the position adjustment unit 28 corrects the positional deviation while moving the substrate S. The screen mask M is positioned on the substrate S by moving it up and down together with the first substrate working portion 30 or the second substrate working portion 40.

清掃部60は、基板位置取得部55に併設されており、スクリーンマスクMの裏面を拭取により清掃する清掃処理を実行可能なユニットとして構成されている。清掃部60は、図3に示すように、例えば、拭取シートなどの拭取部材63が巻き付けられた操出ローラ61と、操出ローラ61から繰り出された拭取部材63を巻き取る巻取ローラ62と、操出ローラ61と巻取ローラ62との間に配設され拭取部材63の下面を支持する押圧部材64と、押圧部材64を昇降する拭取昇降部65(図3,4参照)と、巻取ローラ62を回転するモータとを備えている。操出ローラ61及び巻取ローラ62は、キャリッジ51に軸支されている。清掃部60は、拭取部材63を介して押圧部材64をスクリーンマスクMの裏面に当接させ、基板Sの移動方向(X軸方向)に沿ってキャリッジ51を移動することによって、清掃処理を行う。この清掃部60は、操出ローラ61から繰り出された拭取部材63の表面に洗浄液を塗布する図示しない洗浄液供給部を備えており、洗浄液が塗布された拭取部材63により各清掃処理を行う。 The cleaning unit 60 is attached to the substrate position acquisition unit 55, and is configured as a unit capable of performing a cleaning process for cleaning the back surface of the screen mask M by wiping. As shown in FIG. 3, the cleaning unit 60 winds up, for example, a take-out roller 61 around which a wiping member 63 such as a wiping sheet is wound, and a wiping member 63 unwound from the take-out roller 61. A pressing member 64 arranged between the roller 62, the feeding roller 61 and the winding roller 62 to support the lower surface of the wiping member 63, and a wiping elevating part 65 for raising and lowering the pressing member 64 (FIGS. 3 and 4). (See) and a motor that rotates the take-up roller 62. The take-out roller 61 and the take-up roller 62 are pivotally supported by the carriage 51. The cleaning unit 60 performs the cleaning process by bringing the pressing member 64 into contact with the back surface of the screen mask M via the wiping member 63 and moving the carriage 51 along the moving direction (X-axis direction) of the substrate S. Do. The cleaning unit 60 includes a cleaning liquid supply unit (not shown) that applies a cleaning liquid to the surface of the wiping member 63 that has been fed out from the dispensing roller 61, and each cleaning process is performed by the cleaning member 63 to which the cleaning liquid is applied. ..

次に、印刷装置20がスクリーンマスクMの清掃を実行しつつ基板Sに印刷処理を実行する処理について説明する。図5は、制御部21のCPUが実行する印刷処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図6、7は、第1基板作業部30、第2基板作業部40及び処理部50の動作の説明図であり、印刷処理における一連の動作の説明図である。図6(a)が初期状態、図6(b)が第1レーンの基板Sの清掃処理、図6(c)が第1レーンの基板Sの位置取得の説明図である。また、図7(a)が第1レーンの基板Sの印刷及び第2レーンの基板Sの清掃処理、図7(b)が第1レーンの基板Sの印刷及び第2レーンの基板Sの位置取得、図7(c)が第2レーンの基板Sの印刷及び第1レーンの基板Sの位置取得処理の説明図である。ここでは、図6、7を用いて印刷処理及び清掃処理を具体的に説明する。 Next, a process of executing the printing process on the substrate S while the printing device 20 cleans the screen mask M will be described. FIG. 5 is a flowchart showing an example of a print processing routine executed by the CPU of the control unit 21. 6 and 7 are explanatory views of the operations of the first board working unit 30, the second board working unit 40, and the processing unit 50, and are explanatory views of a series of operations in the printing process. 6 (a) is an initial state, FIG. 6 (b) is a cleaning process of the substrate S in the first lane, and FIG. 6 (c) is an explanatory diagram of acquiring the position of the substrate S in the first lane. Further, FIG. 7A shows the printing of the substrate S in the first lane and the cleaning process of the substrate S in the second lane, and FIG. 7B shows the printing of the substrate S in the first lane and the position of the substrate S in the second lane. FIG. 7 (c) is an explanatory diagram of acquisition, printing of the substrate S in the second lane, and position acquisition processing of the substrate S in the first lane. Here, the printing process and the cleaning process will be specifically described with reference to FIGS. 6 and 7.

印刷処理ルーチンは、制御部21のHDDに記憶され、作業者が印刷装置20に印刷処理を指示したあと実行される。初期位置では、第1基板作業部30及び第2基板作業部40は下方に配置され、処理部50はマスク固定部27の領域から外れた退避領域に配置される(図6(a))。印刷処理ルーチンを実行すると、制御部21のCPUは、第1基板作業部30(第1レーン)へ基板Sを搬送させる(ステップS100)。このとき、第1基板作業部30は、搬送コンベア31を駆動して基板Sを搬入する(図6(a))。 The print processing routine is stored in the HDD of the control unit 21, and is executed after the operator instructs the printing device 20 to perform the printing process. In the initial position, the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40 are arranged downward, and the processing unit 50 is arranged in a retracted area outside the area of the mask fixing unit 27 (FIG. 6A). When the print processing routine is executed, the CPU of the control unit 21 conveys the board S to the first board work unit 30 (first lane) (step S100). At this time, the first substrate working unit 30 drives the conveyor 31 to carry in the substrate S (FIG. 6A).

次に、制御部21は、処理部50を第1基板作業部30の上方(第1レーン)へ移動させる(ステップS110)。次に、制御部21は、第1レーンで用いるスクリーンマスクMの領域(パターン孔11)の清掃タイミングであるか否かを判定する(ステップS120)。第1レーン側のスクリーンマスクMの清掃タイミングであるときには、制御部21は、第1レーンで用いるスクリーンマスクMの領域の清掃を実行させる(ステップS130)。清掃タイミングは、例えば、所定数の基板Sの印刷を行ったときや、所定時間経過したときなど、印刷処理を適正に行うことができるようなタイミングに適宜定められている。このとき、清掃部60は、パターン孔11の下方領域に拭取部材63が位置するY軸上の位置に移動し、押圧部材64を上昇させてスクリーンマスクMの下面に拭取部材63を押し付ける。この状態で、処理部50は、Y軸スライダ54上を移動し、パターン孔11の全領域を拭取部材63により拭き取る(図6(b))。なお、拭取部材63は、処理部50の移動と共に、または処理部50の移動後に巻取ローラ62が回転駆動されて巻取ローラ62に巻き取られる。 Next, the control unit 21 moves the processing unit 50 upward (first lane) of the first substrate working unit 30 (step S110). Next, the control unit 21 determines whether or not it is the cleaning timing of the area (pattern hole 11) of the screen mask M used in the first lane (step S120). When it is the cleaning timing of the screen mask M on the first lane side, the control unit 21 causes the area of the screen mask M used in the first lane to be cleaned (step S130). The cleaning timing is appropriately set at a timing at which the printing process can be appropriately performed, for example, when a predetermined number of substrates S are printed or when a predetermined time has elapsed. At this time, the cleaning unit 60 moves to a position on the Y axis where the wiping member 63 is located in the lower region of the pattern hole 11, raises the pressing member 64, and presses the wiping member 63 against the lower surface of the screen mask M. .. In this state, the processing unit 50 moves on the Y-axis slider 54 and wipes the entire area of the pattern hole 11 with the wiping member 63 (FIG. 6B). The wiping member 63 is wound around the winding roller 62 by rotationally driving the winding roller 62 with or after the processing unit 50 moves.

ステップS130のあと、又は、ステップS120で第1レーン側の清掃タイミングでないときには、第1基板作業部30は、支持部材昇降部35を上昇させ基板Sの上面を基板ガイド32の上面に合わせた状態で基板ガイド32を基板S側に移動させ、基板Sを固定する。次に、制御部21は、第1レーンでの基板S及びスクリーンマスクMの撮像処理を処理部50に実行させる(ステップS140、図6(c))。このとき、処理部50は、第1撮像部56により基板Sの所定位置に形成された識別部を撮像する。また、制御部21は、撮像画像を第1撮像部56から取得し、識別部の位置に基づいて第1基板作業部30での基板Sの位置ずれを求める。図6(c)に示すように、第1撮像部56は、キャリッジ51の前方に配設されており、第1基板作業部30を撮像する際に第2基板作業部40の処理を妨げにくい。 After step S130, or when it is not the cleaning timing on the first lane side in step S120, the first substrate working unit 30 raises the support member elevating portion 35 so that the upper surface of the substrate S is aligned with the upper surface of the substrate guide 32. The board guide 32 is moved to the board S side to fix the board S. Next, the control unit 21 causes the processing unit 50 to execute the imaging process of the substrate S and the screen mask M in the first lane (step S140, FIG. 6C). At this time, the processing unit 50 images the identification unit formed at a predetermined position on the substrate S by the first imaging unit 56. Further, the control unit 21 acquires the captured image from the first imaging unit 56, and obtains the positional deviation of the substrate S in the first substrate working unit 30 based on the position of the identification unit. As shown in FIG. 6C, the first imaging unit 56 is arranged in front of the carriage 51, and does not easily interfere with the processing of the second substrate working unit 40 when imaging the first substrate working unit 30. ..

ステップS140のあと、制御部21は、処理部50を第2基板作業部40の上方(第2レーン)へ移動させる(ステップS150)。次に、制御部21は、第1基板作業部30に固定された基板SとスクリーンマスクMのパターン孔11とが適正な位置になるよう位置調整を行うと共に、スクリーンマスクMの下面に第1基板作業部30を吸着固定させる(ステップS160)。制御部21は、上述した第1撮像部56での撮像結果から求めた位置ずれの情報に基づいて、この位置ずれを解消するようマスク作業部26により位置調整を行わせる。また、第1基板作業部30は、吸着部33へ負圧を供給しスクリーンマスクMと基板ガイド32とを密着させる。こうすることにより、第2レーン側で処理(清掃処理など)が並行されて行われた場合であっても、第1レーン側で正しい印刷結果を得ることができる(後述図7(a)参照)。続いて、制御部21は、第1レーン(第1基板作業部30側)での印刷を開始させる(ステップS170、図7(b))。このとき、印刷処理部22は、第1レーン側のスクリーンマスクM上に印刷ヘッド23を移動し、印刷ヘッド23からはんだペーストを加圧吐出させ、スキージ25を前後に移動させてはんだペーストを基板S上に印刷する。 After step S140, the control unit 21 moves the processing unit 50 upward (second lane) of the second substrate working unit 40 (step S150). Next, the control unit 21 adjusts the positions of the substrate S fixed to the first substrate working unit 30 and the pattern hole 11 of the screen mask M so as to be at appropriate positions, and first on the lower surface of the screen mask M. The substrate working portion 30 is attracted and fixed (step S160). The control unit 21 causes the mask working unit 26 to adjust the position based on the information of the positional deviation obtained from the imaging result of the first imaging unit 56 described above, so as to eliminate the positional deviation. Further, the first substrate working unit 30 supplies a negative pressure to the suction unit 33 to bring the screen mask M and the substrate guide 32 into close contact with each other. By doing so, even if the processing (cleaning processing, etc.) is performed in parallel on the second lane side, the correct printing result can be obtained on the first lane side (see FIG. 7A described later). ). Subsequently, the control unit 21 starts printing in the first lane (first substrate working unit 30 side) (step S170, FIG. 7B). At this time, the printing processing unit 22 moves the printing head 23 on the screen mask M on the first lane side, pressurizes and discharges the solder paste from the printing head 23, and moves the squeegee 25 back and forth to transfer the solder paste to the substrate. Print on S.

第1レーンでの印刷処理を開始すると、制御部21は、生産処理が完了したか否かを、次に印刷すべき基板Sがあるか否かに基づいて判定し(ステップS180)、生産処理が完了していないときには、制御部21は、第2基板作業部40(第2レーン)へ基板Sを搬送させると共に(ステップS190)、第2レーンで用いるスクリーンマスクMの領域(パターン孔12)の清掃タイミングであるか否かを判定する(ステップS200)。第2レーン側のスクリーンマスクMの清掃タイミングであるときには、制御部21は、第2レーンで用いるスクリーンマスクMの領域の清掃を実行させる(ステップS210、図7(a))。ここで、第2基板作業部40は、上述した第1基板作業部30と同様の処理を行うものとして以下具体的な説明を省略する。なお、制御部21は、印刷処理、基板Sの搬送処理、基板Sの撮像処理、スクリーンマスクMの清掃処理などのうち組み合わせ可能な2以上の処理を並行して実行させるものとしてもよい。ステップS210のあと、又は、ステップS200で第2レーン側の清掃タイミングでないときには、制御部21は、第2基板作業部40に基板Sの支持、固定処理を行わせる。次に、制御部21は、第2レーンでの基板S及びスクリーンマスクMの撮像処理を処理部50に実行させる(ステップS220、図7(b))。図7(a)、(b)に示すように、第2撮像部57は、キャリッジ51の後方に配設されており、第2基板作業部40を撮像する際に第1基板作業部30の処理を妨げにくい。なお、上述と同様に、制御部21は、撮像画像を第2撮像部57から取得し、識別部の位置に基づいて第2基板作業部40での基板Sの位置ずれを求める。 When the printing process in the first lane is started, the control unit 21 determines whether or not the production process is completed based on whether or not there is a substrate S to be printed next (step S180), and the production process is performed. When is not completed, the control unit 21 conveys the substrate S to the second substrate working unit 40 (second lane) (step S190), and at the same time, the area of the screen mask M used in the second lane (pattern hole 12). It is determined whether or not it is the cleaning timing of (step S200). When it is time to clean the screen mask M on the second lane side, the control unit 21 causes the area of the screen mask M used in the second lane to be cleaned (step S210, FIG. 7A). Here, the second substrate working unit 40 performs the same processing as the first substrate working unit 30 described above, and a specific description thereof will be omitted below. The control unit 21 may execute two or more processes that can be combined in parallel, such as a printing process, a transfer process of the substrate S, an imaging process of the substrate S, and a cleaning process of the screen mask M. After step S210, or when it is not the cleaning timing on the second lane side in step S200, the control unit 21 causes the second substrate working unit 40 to support and fix the substrate S. Next, the control unit 21 causes the processing unit 50 to execute the imaging process of the substrate S and the screen mask M in the second lane (step S220, FIG. 7B). As shown in FIGS. 7A and 7B, the second imaging unit 57 is arranged behind the carriage 51, and when the second substrate working unit 40 is imaged, the first substrate working unit 30 It does not interfere with the processing. In the same manner as described above, the control unit 21 acquires the captured image from the second imaging unit 57 and obtains the positional deviation of the substrate S in the second substrate working unit 40 based on the position of the identification unit.

ステップS220のあと、制御部21は、生産処理が完了したか否かを判定し(ステップS230)、生産処理が完了していないときには、処理部50を第1基板作業部30の上方(第1レーン)へ移動させる(ステップS240)。次に、制御部21は、第2基板作業部40に固定された基板SとスクリーンマスクMのパターン孔12とが適正な位置になるよう位置調整を行うと共に、スクリーンマスクMの下面に第2基板作業部40を吸着固定させる(ステップS250)。このとき、第2基板作業部40は、吸着部43へ負圧を供給しスクリーンマスクMと基板ガイド42とを密着させる。こうすることにより、第1レーン側で処理(清掃処理など)が並行されて行われた場合であっても、第2レーン側で正しい印刷結果を得ることができる。 After step S220, the control unit 21 determines whether or not the production process is completed (step S230), and when the production process is not completed, the processing unit 50 is placed above the first substrate working unit 30 (first). (Lane) (step S240). Next, the control unit 21 adjusts the positions so that the substrate S fixed to the second substrate working unit 40 and the pattern hole 12 of the screen mask M are at appropriate positions, and the second substrate M is placed on the lower surface of the screen mask M. The substrate working portion 40 is attracted and fixed (step S250). At this time, the second substrate working unit 40 supplies a negative pressure to the suction unit 43 to bring the screen mask M and the substrate guide 42 into close contact with each other. By doing so, even if the processes (cleaning process, etc.) are performed in parallel on the first lane side, a correct print result can be obtained on the second lane side.

続いて、制御部21は、第2レーン(第2基板作業部40側)での印刷を開始させ(ステップS260、図7(c))、ステップS120以降の処理を実行させる。即ち、制御部21は、第2レーンでの印刷処理を行うのと並行して、第1レーンでの撮像処理や清掃処理を行う。第2レーンでの印刷処理では、印刷処理部22は、第2レーン側のスクリーンマスクM上に印刷ヘッド23を移動し、印刷ヘッド23からはんだペーストを加圧吐出させ、スキージ25を前後に移動させてはんだペーストを基板S上に印刷する。一方、ステップS180、又はステップS230で生産処理が完了したときには、制御部21は、第1基板作業部30及び第2基板作業部40を下方へ移動させて、処理部50を退避領域へ移動させ(ステップS270)、そのままこのルーチンを終了する。 Subsequently, the control unit 21 starts printing in the second lane (second substrate work unit 40 side) (step S260, FIG. 7C), and executes the processes after step S120. That is, the control unit 21 performs an imaging process and a cleaning process in the first lane in parallel with the printing process in the second lane. In the printing process in the second lane, the print processing unit 22 moves the print head 23 on the screen mask M on the second lane side, pressurizes and discharges the solder paste from the print head 23, and moves the squeegee 25 back and forth. The solder paste is printed on the substrate S. On the other hand, when the production process is completed in step S180 or step S230, the control unit 21 moves the first board work unit 30 and the second board work unit 40 downward, and moves the processing unit 50 to the evacuation area. (Step S270), this routine is terminated as it is.

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のマスク固定部27が本発明の固定部に相当し、第1基板作業部30が第1基板作業部に相当し、第2基板作業部40が第2基板作業部に相当し、処理部50が処理部に相当し、制御部21が制御部に相当する。また、第1撮像部56が第1撮像部に相当し、第2撮像部57が第2撮像部に相当し、キャリッジ51が移動部に相当し、吸着部33が第1吸着部に相当し、吸着部43が第2吸着部に相当し、清掃部60が清掃部に相当する。なお、本実施形態では、印刷装置20の動作を説明することにより本発明の印刷方法の一例も明らかにしている。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The mask fixing portion 27 of the present embodiment corresponds to the fixing portion of the present invention, the first substrate working portion 30 corresponds to the first substrate working portion, and the second substrate working portion 40 corresponds to the second substrate working portion. The processing unit 50 corresponds to the processing unit, and the control unit 21 corresponds to the control unit. Further, the first imaging unit 56 corresponds to the first imaging unit, the second imaging unit 57 corresponds to the second imaging unit, the carriage 51 corresponds to the moving unit, and the suction unit 33 corresponds to the first suction unit. The suction unit 43 corresponds to the second suction unit, and the cleaning unit 60 corresponds to the cleaning unit. In the present embodiment, an example of the printing method of the present invention is also clarified by explaining the operation of the printing device 20.

以上説明した実施形態の印刷装置20では、複数の基板作業部を備えており、一方の基板作業部で印刷処理を実行し、他方の基板作業部で基板Sの識別部の撮像処理を並行して実行する。この印刷装置では、基板Sの印刷中に、他の基板Sの識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理の全体に要する時間をより短縮することができる。また、印刷装置20では、第1基板作業部30での基板Sの撮像処理と第2基板作業部40での基板Sの撮像処理とを処理部50が併用して行うため、印刷処理に要する時間をより短縮しつつ、装置構成をより簡素化することができる。更に、印刷装置20は、第1基板作業部30と第2基板作業部40との間にキャリッジ51が配置された状態において、第1基板作業部30側に第2撮像部57が配設され、第2基板作業部40側に第1撮像部56が配設されている。この印刷装置20では、第2基板作業部40での印刷処理中に第1撮像部56が第1基板作業部30の基板Sを撮像する際には、キャリッジ51が第1基板作業部30側に位置する。一方、第1基板作業部30での印刷処理中に第2撮像部57が第2基板作業部40の基板Sを撮像する際には、キャリッジ51が第2基板作業部40側に位置する。このため、この印刷装置20では、第1基板作業部30と第2基板作業部40とをより近接することができ、印刷処理に要する時間をより短縮しつつ、装置のコンパクト化をより図ることができる。 The printing apparatus 20 of the embodiment described above includes a plurality of board working parts, one board working part executes a printing process, and the other board working part performs an imaging process of an identification part of the board S in parallel. And execute. In this printing apparatus, since the identification unit of another substrate S can be imaged to prepare for the next printing process during printing of the substrate S, the time required for the entire printing process can be further shortened. Further, in the printing apparatus 20, the processing unit 50 performs the imaging process of the substrate S in the first substrate working unit 30 and the imaging process of the substrate S in the second substrate working unit 40 in combination, which is required for the printing process. The device configuration can be further simplified while further reducing the time. Further, in the printing apparatus 20, the second imaging unit 57 is arranged on the first substrate working unit 30 side in a state where the carriage 51 is arranged between the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40. The first imaging unit 56 is arranged on the second substrate working unit 40 side. In this printing device 20, when the first imaging unit 56 images the substrate S of the first substrate working unit 30 during the printing process by the second substrate working unit 40, the carriage 51 is on the first substrate working unit 30 side. Located in. On the other hand, when the second imaging unit 57 images the substrate S of the second substrate working unit 40 during the printing process by the first substrate working unit 30, the carriage 51 is located on the second substrate working unit 40 side. Therefore, in the printing apparatus 20, the first substrate working portion 30 and the second substrate working portion 40 can be brought closer to each other, and the time required for the printing process can be further shortened, and the apparatus can be made more compact. Can be done.

また、印刷装置20は、第2レーンでの印刷時には吸着部43によりスクリーンマスクMと第2基板作業部40とを密着させ、第1レーンでの印刷時には吸着部33によりスクリーンマスクMと第1基板作業部30とを密着させ吸着支持するため、スクリーンマスクMのたわみなどをより抑制することができ、安定した印刷処理を行うことができる。特に、一方の基板作業部で清掃処理を行うと、スクリーンマスクMが上方にたわみ、他方の基板作業部では基板SとスクリーンマスクMとが引き離されたり位置ずれを起こしやすく、印刷の品質が低下しやすいが、吸着部33,43によりこのような印刷品質の低下をより抑制することができる。更に、印刷装置20は、第1基板作業部30用のパターンと第2基板作業部40用のパターンとが1枚に形成されたスクリーンマスクMをマスク作業部26が固定保持し、マスク作業部26が基板位置取得部55の撮像結果に基づいてスクリーンマスクMを移動させてスクリーンマスクMと基板Sとの位置補正を行う。この印刷装置20では、基板SとスクリーンマスクMとの相対的な位置補正を1つの構成でできるため、印刷処理に要する時間をより短縮しつつ、装置構成をより簡素化することができる。更にまた、印刷装置20は、スクリーンマスクMの清掃処理も印刷処理と並行してできるため、印刷処理の全体に要する時間をより短縮することができる。そしてまた、印刷装置20は、基板Sの移動方向に沿って移動する清掃部60を有しているため、清掃部60が基板Sの移動方向に直交した方向に沿って移動するのに比してよりコンパクト化を図ることができる。 Further, in the printing apparatus 20, the screen mask M and the second substrate working unit 40 are brought into close contact with each other by the suction unit 43 when printing in the second lane, and the screen mask M and the first screen mask M are brought into close contact with each other by the suction unit 33 when printing in the first lane. Since the substrate working portion 30 is brought into close contact with the substrate working portion 30 to be attracted and supported, the bending of the screen mask M can be further suppressed, and a stable printing process can be performed. In particular, when the cleaning process is performed on one substrate working portion, the screen mask M bends upward, and in the other substrate working portion, the substrate S and the screen mask M are likely to be separated or misaligned, resulting in poor print quality. Although it is easy to do, the suction portions 33 and 43 can further suppress such deterioration of print quality. Further, in the printing apparatus 20, the mask working unit 26 fixes and holds the screen mask M in which the pattern for the first substrate working unit 30 and the pattern for the second substrate working unit 40 are formed on one sheet, and the mask working unit 26 moves the screen mask M based on the imaging result of the substrate position acquisition unit 55 to correct the position between the screen mask M and the substrate S. In this printing apparatus 20, since the relative position correction between the substrate S and the screen mask M can be performed with one configuration, the apparatus configuration can be further simplified while further shortening the time required for the printing process. Furthermore, since the printing apparatus 20 can also perform the cleaning process of the screen mask M in parallel with the printing process, the time required for the entire printing process can be further shortened. Further, since the printing apparatus 20 has a cleaning unit 60 that moves along the moving direction of the substrate S, the cleaning unit 60 moves along the direction orthogonal to the moving direction of the substrate S. It is possible to make it more compact.

また、印刷装置20では、第2基板作業部40を追加することで、印刷装置のデュアルレーン化を図ることができるため、シングルレーンの印刷装置を2台と基板の振り分け用の搬送装置を複数組み合わせるような従来の構成に対して、システムの構成をより簡略化することができ、スペース効率的にもコスト的にも好ましい。 Further, in the printing device 20, since the printing device can be dual-laned by adding the second board working unit 40, two single-lane printing devices and a plurality of transfer devices for sorting the boards are provided. The system configuration can be further simplified as compared with the conventional configuration such as combining, which is preferable in terms of space efficiency and cost.

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various aspects as long as it belongs to the technical scope of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、処理部50は、第1撮像部56及び第2撮像部57を備えるものとしたが特にこれに限定されない。例えば、処理部50は、撮像部を1つ備えるものとしてもよいし、3以上備えるものとしてもよい。また、上述した実施形態では、第1撮像部56及び第2撮像部57を備える処理部50を1つ備えるものとしたが、例えば、撮像部を備えた処理部を複数備えるものとしてもよい。この印刷装置でも、印刷処理に要する時間をより短縮することができる。なお、処理部50では、第1撮像部56が前方、第2撮像部57が後方に配設されたが、特にこれに限定されるものでもない。 For example, in the above-described embodiment, the processing unit 50 includes the first imaging unit 56 and the second imaging unit 57, but the processing unit 50 is not particularly limited thereto. For example, the processing unit 50 may include one imaging unit or three or more. Further, in the above-described embodiment, one processing unit 50 including the first imaging unit 56 and the second imaging unit 57 is provided, but for example, a plurality of processing units including the imaging unit may be provided. Even with this printing apparatus, the time required for the printing process can be further shortened. In the processing unit 50, the first imaging unit 56 is arranged in the front and the second imaging unit 57 is arranged in the rear, but the present invention is not particularly limited to this.

上述した実施形態では、1枚に複数の基板Sに印刷するスクリーンマスクMを用いる構成、即ち、1つのマスク作業部26と複数の基板作業部を備えるものとしたが、特にこれに限定されず、複数のマスク作業部を備えるものとしてもよい。図8は、別の印刷装置20Bの構成の概略の一例を示す構成図である。印刷装置20Bは、第1基板作業部30上にマスク固定部27が配設され、第2基板作業部40上にスクリーンマスクM2が固定されたマスク固定部27Bを備えている。この印刷装置20Bにおいても、基板Sの印刷中に、他の基板Sの識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理に要する時間をより短縮することができる。なお、構成を簡略化する観点からは、印刷装置は、1つのマスク作業部を備えることが好ましい。 In the above-described embodiment, the screen mask M for printing on a plurality of substrates S is provided on one sheet, that is, one mask working unit 26 and a plurality of substrate working units are provided, but the present invention is not particularly limited thereto. , A plurality of mask working units may be provided. FIG. 8 is a configuration diagram showing a schematic example of the configuration of another printing apparatus 20B. The printing apparatus 20B includes a mask fixing portion 27B in which a mask fixing portion 27 is arranged on the first substrate working portion 30 and a screen mask M2 is fixed on the second substrate working portion 40. Also in this printing apparatus 20B, since the identification unit of another substrate S can be imaged to prepare for the next printing process during printing of the substrate S, the time required for the printing process can be further shortened. From the viewpoint of simplifying the configuration, it is preferable that the printing apparatus includes one mask working unit.

上述した実施形態では、処理部50は、清掃部60を備えたものとしたが、特にこれに限定されず、処理部50から清掃部60を省略するものとしてもよい。この印刷装置でも、基板Sの印刷中に、他の基板Sの識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理に要する時間をより短縮することはできる。また、上述した実施形態では、一方の基板作業部での印刷処理中に他方の基板作業部でスクリーンマスクMの清掃処理を行うものとしたが、この並行処理を行わないものとしてもよい。 In the above-described embodiment, the processing unit 50 is provided with the cleaning unit 60, but the present invention is not particularly limited to this, and the cleaning unit 60 may be omitted from the processing unit 50. Also in this printing apparatus, since the identification unit of another substrate S can be imaged to prepare for the next printing process during printing of the substrate S, the time required for the printing process can be further shortened. Further, in the above-described embodiment, the screen mask M is cleaned by the other substrate working unit during the printing process by one substrate working unit, but this parallel processing may not be performed.

上述した実施形態では、第1基板作業部30は吸着部33を備え、第2基板作業部4は吸着部43を備えたものとしたが、スクリーンマスクMと基板作業部とを密着固定できるものとすれば、特にこれに限定されず、例えば、クランプ機構としてもよい。あるいは、吸着部33,43を省略するものとしてもよい。なお、処理部50が清掃部60を備えないものとすれば、印刷装置は、吸着部33,43を省略しやすい。 In the above-described embodiment, the first substrate working unit 30 is provided with the suction unit 33 and the second substrate working unit 4 is provided with the suction unit 43, but the screen mask M and the substrate working unit can be closely fixed to each other. If so, the present invention is not particularly limited to this, and for example, a clamp mechanism may be used. Alternatively, the suction units 33 and 43 may be omitted. If the processing unit 50 does not include the cleaning unit 60, the printing apparatus can easily omit the suction units 33 and 43.

上述した実施形態では、清掃部60は、基板Sの移動方向(X軸方向)に移動してスクリーンマスクMを清掃するものとしたが、特にこれに限定されず、基板Sの移動方向に直交する方向に移動してスクリーンマスクMを清掃するものとしてもよい。この印刷装置でも、基板Sの印刷中に、他の基板Sの識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理に要する時間をより短縮することはできる。 In the above-described embodiment, the cleaning unit 60 moves in the moving direction (X-axis direction) of the substrate S to clean the screen mask M, but the present invention is not particularly limited to this, and is orthogonal to the moving direction of the substrate S. The screen mask M may be cleaned by moving in the direction of cleaning. Also in this printing apparatus, since the identification unit of another substrate S can be imaged to prepare for the next printing process during printing of the substrate S, the time required for the printing process can be further shortened.

上述した実施形態では、本発明を印刷装置20として説明したが、例えば、印刷方法や、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。なお、この印刷方法において、上述した印刷装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した印刷装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In the above-described embodiment, the present invention has been described as the printing apparatus 20, but for example, a printing method or a program in which a computer executes the above-described processing may be used. In this printing method, various aspects of the above-mentioned printing apparatus may be adopted, or steps may be added to realize each function of the above-mentioned printing apparatus.

本発明は、部品を基板に実装する装置に関する印刷装置の分野に利用可能である。 The present invention can be used in the field of printing equipment for devices for mounting components on a substrate.

10 実装システム、11,12 パターン孔、20,20B 印刷装置、21 制御部、22 印刷処理部、23 印刷ヘッド、24 ヘッド移動部、25 スキージ、26 マスク作業部、27,27B マスク固定部、28 位置調整部、30 第1基板作業部、30a 本体、30b サイドフレーム、31 搬送コンベア、32 基板ガイド、33 吸着部、34 支持部材、35 支持部材昇降部、36 作業部昇降部、40 第2基板作業部、40a 本体、40b サイドフレーム、41 搬送コンベア、42 基板ガイド、43 吸着部、44 支持部材、45 支持部材昇降部、46 作業部昇降部、50 処理部、51 キャリッジ、52 処理部移動部、53 X軸スライダ、54 Y軸スライダ、55 基板位置取得部、56 第1撮像部、57 第2撮像部、58 支持レール、60 清掃部、61 操出ローラ、62 巻取ローラ、63 拭取部材、64 押圧部材、65 拭取昇降部、80 管理PC、M,M2 スクリーンマスク、S 基板。 10 Mounting system, 11,12 pattern holes, 20,20B printing device, 21 control unit, 22 printing processing unit, 23 printing head, 24 head moving unit, 25 squeegee, 26 mask working unit, 27, 27B mask fixing unit, 28 Position adjustment part, 30 1st board working part, 30a main body, 30b side frame, 31 conveyor, 32 board guide, 33 suction part, 34 support member, 35 support member elevating part, 36 working part elevating part, 40 2nd board Working part, 40a main body, 40b side frame, 41 conveyor, 42 board guide, 43 suction part, 44 support member, 45 support member elevating part, 46 working part elevating part, 50 processing part, 51 carriage, 52 processing part moving part , 53 X-axis slider, 54 Y-axis slider, 55 board position acquisition unit, 56 first imaging unit, 57 second imaging unit, 58 support rail, 60 cleaning unit, 61 extraction roller, 62 take-up roller, 63 wiping Member, 64 pressing member, 65 wiping lift, 80 management PC, M, M2 screen mask, S board.

Claims (7)

スクリーンマスクを固定保持する固定部と、
前記スクリーンマスクを用いて粘性流体を基板上に印刷処理する印刷部と、
基板を搬送固定する第1基板作業部と、
前記第1基板作業部に併設され基板を搬送固定する第2基板作業部と、
基板上に形成された識別部を撮像する撮像処理を実行する処理部と、
前記第1基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第2基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる一方、前記第2基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第1基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる制御部と、を備え、
前記処理部は、前記第1基板作業部において前記基板の撮像処理を実行する第1撮像部と、前記第2基板作業部において前記基板の撮像処理を実行する第2撮像部と、前記第1撮像部と前記第2撮像部とを配設し前記固定部の領域内を移動可能な移動部とを有している、印刷装置。
A fixed part that holds the screen mask fixedly,
A printing unit that prints a viscous fluid on a substrate using the screen mask,
The first board working part that transports and fixes the board,
A second board working part that is attached to the first board working part and transports and fixes the board,
A processing unit that executes an imaging process that images the identification unit formed on the substrate,
The first substrate working unit causes the printing unit to execute the printing process of the substrate, and the second substrate working unit causes the processing unit to execute the imaging process of the substrate, while the second substrate working unit causes the substrate to execute. A control unit is provided, which causes the printing unit to execute the printing process of the above and also causes the processing unit to execute the imaging process of the substrate in the first substrate working unit.
The processing unit includes a first imaging unit that executes an imaging process of the substrate in the first substrate working unit, a second imaging unit that executes an imaging process of the substrate in the second substrate working unit, and the first imaging unit. A printing apparatus in which an imaging unit and the second imaging unit are arranged and have a moving unit that can move within the region of the fixed unit.
前記第1基板作業部と、前記第2作業部はそれぞれ、
前記基板を下面から支持する支持部材と、
前記支持部材を昇降する支持部材昇降部と、
上面を、前記基板の上面と面一の状態にして前記基板を挟み固定する基板ガイドを備え、
前記制御部は、前記第1基板作業部において印刷処理を前記印刷部に実行させる際に、前記第1基板作業部が備える支持部材昇降部を制御して、前記第1基板作業部が備える前記基板ガイドの高さを、前記第1基板作業部が備える前記基板ガイドと前記スクリーンマスクとが密着する高さとし、前記第2基板作業部において撮像処理を前記処理部に実行させる際に、前記第2基板作業部が備える支持部材昇降部を制御して、前記第2基板作業部が備える前記基板ガイドの高さを、前記第2基板作業部と前記スクリーンマスクとの間に前記処理部が移動可能な高さとする、請求項1に記載の印刷装置。
The first board working part and the second working part are each
A support member that supports the substrate from the lower surface and
A support member elevating part that elevates and elevates the support member,
A substrate guide for sandwiching and fixing the substrate with the upper surface flush with the upper surface of the substrate is provided.
The control unit controls the support member elevating unit included in the first substrate working unit when the printing process is executed by the printing unit in the first substrate working unit, and the control unit includes the first substrate working unit. The height of the substrate guide is set to the height at which the substrate guide included in the first substrate working unit and the screen mask are in close contact with each other, and when the processing unit executes the imaging process in the second substrate working unit, the first By controlling the support member elevating part included in the 2 board working part, the processing part moves the height of the board guide provided in the 2nd board working part between the 2nd board working part and the screen mask. The printing apparatus according to claim 1, wherein the height is as high as possible.
前記処理部は、前記第1基板作業部と前記第2基板作業部との間に前記移動部が配置された状態において、前記第1基板作業部側に前記第2撮像部が配設され、前記第2基板作業部側に前記第1撮像部が配設されている、請求項1に記載の印刷装置。 In the processing unit, the second imaging unit is arranged on the first substrate working unit side in a state where the moving unit is arranged between the first substrate working unit and the second substrate working unit. The printing apparatus according to claim 1, wherein the first imaging unit is arranged on the side of the second substrate working unit. 前記固定部は、前記第1基板作業部用のパターンと前記第2基板作業部用のパターンとが1枚に形成された前記スクリーンマスクを固定保持し、
前記第1基板作業部は、前記スクリーンマスクを吸着支持する第1吸着部を有し、
前記第2基板作業部は、前記スクリーンマスクを吸着支持する第2吸着部を有している、請求項1〜のいずれか1項に記載の印刷装置。
The fixing portion fixedly holds and holds the screen mask in which the pattern for the first substrate working portion and the pattern for the second substrate working portion are formed on one sheet.
The first substrate working unit has a first suction unit that sucks and supports the screen mask.
The printing apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the second substrate working unit has a second suction unit that sucks and supports the screen mask.
前記固定部は、前記第1基板作業部用のパターンと前記第2基板作業部用のパターンとが1枚に形成された前記スクリーンマスクを固定保持し、
前記制御部は、前記処理部の撮像結果に基づいて前記固定部を移動させて前記スクリーンマスクと前記基板との位置補正を行う、請求項1〜のいずれか1項に記載の印刷装置。
The fixing portion fixedly holds and holds the screen mask in which the pattern for the first substrate working portion and the pattern for the second substrate working portion are formed on one sheet.
The printing apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the control unit moves the fixed unit based on an image pickup result of the processing unit to correct the position of the screen mask and the substrate.
前記処理部は、前記スクリーンマスクを清掃する清掃部を有しており、
前記制御部は、前記第1基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第2基板作業部において前記スクリーンマスクの清掃処理を前記処理部に実行させる一方、前記第2基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第1基板作業部において前記スクリーンマスクの清掃処理を前記処理部に実行させる、請求項1〜のいずれか1項に記載の印刷装置。
The processing unit has a cleaning unit for cleaning the screen mask.
The control unit causes the printing unit to execute the printing process of the substrate in the first substrate working unit and causes the processing unit to execute the cleaning process of the screen mask in the second substrate working unit, while the second. The invention according to any one of claims 1 to 5 , wherein the substrate working unit causes the printing unit to execute the printing process of the substrate, and the first substrate working unit causes the processing unit to execute the cleaning process of the screen mask. Printing equipment.
前記処理部は、前記基板の移動方向に沿って移動する前記清掃部を有している、請求項に記載の印刷装置。 The printing apparatus according to claim 6 , wherein the processing unit has the cleaning unit that moves along the moving direction of the substrate.
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