JP2011124349A - Device and method for mounting flat panel display - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and method for mounting a flat panel display, capable of stably sticking an electronic component by cutting an ACF to be slightly longer than the electronic component while the ACF is made close to an edge of the electronic component. <P>SOLUTION: An ACF sticking device 132 in a mounting device for a flat panel display includes: a temporary sticking means comprising a TAB chuck block 20; a cutting means having a cutter blade 30; and a peeling means having a recovery reel 6. The temporary sticking means temporarily sticks a TAB 1 to an ACF layer 2a of an ACF tape 2. The cutting means cuts in the ACF layer 2a on which the TAB 1 has been stuck temporarily, and the peeling means peels a base film 2b of the ACF tape 2 including the ACF layer 2a having been cut in. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の実装装置および実装方法に関するものである。   The present invention relates to a mounting apparatus and mounting method for a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display, an organic EL (Electro-Luminescence) display, and a plasma display.

ＦＰＤにおける表示基板の周辺には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。   A driver IC is mounted around the display substrate in the FPD, and TAB (Tape Automated Bonding) connection such as COF (Chip on Film) or FPC (Flexible Printed Circuit) is performed. A peripheral substrate such as a PCB (Printed Circuit Board) is mounted around the display substrate.

表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合は「ＰＣＢ基板」と明記する。   The display substrate module assembly line is a device for mounting a driving IC, a TAB, a PCB, and the like around the substrate by sequentially performing a plurality of processing operations on an FPD display substrate such as liquid crystal or plasma. Hereinafter, the display substrate is simply abbreviated as “substrate”, and in the case of another substrate, for example, a PCB, it is specified as “PCB substrate”.

表示基板モジュール組立ラインの処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。   As an example of the processing process of the display board module assembly line, (1) a terminal cleaning process for cleaning the TAB sticking part at the board end, and (2) an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive) on the board end after cleaning. There is an ACF process for attaching a film. In addition, there are (3) a mounting step in which the TAB or IC is positioned and mounted at the position where the ACF is attached to the substrate, and (4) a pressing step in which the mounted TAB or IC is heat-pressed and fixed by the ACF. Further, (5) there is a PCB process in which a PCB substrate on which an ACF has been pasted is pasted and mounted on the side opposite to the TAB substrate side. The PCB process is composed of a plurality of processes.

ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼り付ける。また、表示基板モジュール組立ラインには、処理する基板の辺の数、処理するＴＡＢやＩＣの数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。   The ACF may be attached in advance to either one of the members to be joined. That is, in another example of the ACF process, the ACF is attached in advance to the TAB or IC side. Further, the display substrate module assembly line requires a processing device that rotates the substrate according to the number of sides of the substrate to be processed, the number of TABs and ICs to be processed, the number of processing devices, and the like.

このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接続される。   Through such a series of steps, the electrodes on the substrate and the electrodes provided on the TAB, IC, etc. are thermocompression bonded, and the electrodes are electrically connected through the conductive particles inside the ACF. Is called. When the crimping process is completed, the ACF base resin is cured, so that the substrate and the TAB or IC are mechanically connected simultaneously with the electrical connection of both electrodes.

一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣの個数が増大すると、ＡＣＦの貼り付け数も増大する。なお、ＡＣＦを長い単一のシートのまま貼り付ける方法も存在するが、ＴＡＢやＩＣを搭載しない部分に貼り付けたＡＣＦが無駄になるので好まれない。また、ＴＡＢやＩＣを順次搭載する場合も、ＡＣＦの硬化を行う圧着工程（本圧着工程）では、一列に並んだＴＡＢやＩＣを一括して加熱圧着する方法がとられる。   Generally, as the number of TABs and ICs to be mounted increases, the number of ACFs to be attached also increases. Although there is a method of attaching the ACF as a long single sheet, it is not preferable because the ACF attached to a portion where the TAB or IC is not mounted is wasted. In the case where TAB and IC are sequentially mounted, in the pressure bonding step (main pressure bonding step) for curing the ACF, a method is adopted in which TAB and ICs arranged in a row are collectively heat bonded.

ここで、本発明でＴＡＢと称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。   Here, the electronic component referred to as TAB in the present invention is referred to as TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip On Film) due to the difference in the detailed shape and thickness of the members. These TCP and COF are constructed by mounting an IC chip on an FPC (Flexible Printed Circuit) in which a long polyimide film with sprocket holes is wired and cutting it out. There is no. Also, depending on the panel design, only an FPC without an IC chip may be mounted. In the FPD mounting and assembly process, these parts are not substantially different, and therefore referred to as TAB in the present invention.

予めＡＣＦをＴＡＢ側に貼り付け、これをパネルに実装する方式としては、例えば、特許文献１に開示されている。ところが、特許文献１には、ＡＣＦをＴＡＢに貼り付ける機構については記載されていない。また、特許文献２には、ベースフィルム上のＡＣＦのみを所定の長さに切りそろえ、この後、ＴＡＢに貼り付けてベースフィルムを引き剥がす方式が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a method of attaching ACF to the TAB side in advance and mounting the ACF on the panel. However, Patent Document 1 does not describe a mechanism for attaching the ACF to the TAB. Patent Document 2 discloses a method in which only the ACF on the base film is trimmed to a predetermined length, and then the base film is peeled off by being attached to the TAB.

特開平４−３５２４４２号公報JP-A-4-352442 特開平７−７４２０８号公報JP-A-7-74208

ここで、ＡＣＦの特性上、伸びを生じやすい点が課題となる。ＡＣＦは、厚さ３０μｍ程度のＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）製のベースフィルム上に厚さ３０μｍ程度のＡＣＦを塗布して形成されており、リールで供給される。このため、ＡＣＦが必要な長さで切り取られるように、予めハーフカットなどでＡＣＦに切れ込みを入れておいても、ベースフィルムの伸びなどによりＡＣＦの長さに誤差が生じる。なお、ここで言うハーフカットとは、ＡＣＦ層には切り込みを与え、ベースフィルム層は完全には切り離さず連続性を維持するような切込みの加工をさす。   Here, the point which tends to produce elongation becomes a subject on the characteristic of ACF. The ACF is formed by applying an ACF having a thickness of about 30 μm on a base film made of PET (Polyethylene Terephthalate) having a thickness of about 30 μm, and is supplied by a reel. For this reason, even if the ACF is cut in advance by a half cut or the like so that the ACF is cut off at a necessary length, an error occurs in the length of the ACF due to the elongation of the base film. Note that the half-cut here refers to a cut process that gives a cut to the ACF layer and maintains the continuity without completely separating the base film layer.

従来から使用されているＦＰＤの実装組立プロセスでは、ガラス製のＦＰＤパネル側に予め長めにカットしたＡＣＦを貼り付けておいて、ＴＡＢを位置決めして貼り付ける。そのため、ＡＣＦのハーフカット間隔の精度を高精度にする必要がなかった。しかし、ＴＡＢ側にＡＣＦを貼る場合は、以下のような問題を生じやすい。   In a conventional FPD mounting assembly process, a long cut ACF is pasted on the glass FPD panel side in advance, and the TAB is positioned and pasted. Therefore, it is not necessary to increase the accuracy of the ACF half-cut interval. However, when the ACF is pasted on the TAB side, the following problems are likely to occur.

まず、ＡＣＦの貼り付け長さがＴＡＢの幅よりも短い場合は、ＴＡＢ貼付後の剥離強度が低下する。これは、ＴＡＢを引き剥がそうとする外力に対して、ガラスパネルとＴＡＢとの間のＡＣＦの開始点に応力が集中するためである。したがって、ＡＣＦの貼り付け長さがＴＡＢの幅よりも短い場合は、ＡＣＦをＴＡＢからややはみ出させてＴＡＢの外縁をＡＣＦにめり込ませた場合よりも剥離強度が弱くなる。   First, when the ACF attachment length is shorter than the TAB width, the peel strength after TAB attachment is reduced. This is because stress concentrates on the starting point of the ACF between the glass panel and the TAB with respect to the external force that tries to peel off the TAB. Therefore, when the ACF attachment length is shorter than the width of the TAB, the peel strength is weaker than when the ACF is slightly protruded from the TAB and the outer edge of the TAB is embedded in the ACF.

一方、ＡＣＦをＴＡＢよりも長くした場合は、ベースフィルムの剥離の信頼性が低下する。先に説明したように、ＡＣＦもベースフィルムも薄く柔軟な樹脂フィルムであるため、比較的強固なＴＡＢに貼り付いたＡＣＦをベースフィルムから引き剥がすときに、ＡＣＦに対してベースフィルムを折り返すように剥がす必要がある。このとき、ＡＣＦが長いと、ＡＣＦとＴＡＢの接合部の境界に応力が集中していまい、ＡＣＦにハーフカットが形成されていても、ＡＣＦがＴＡＢから引き剥がされ、ベースフィルム側に付着してしまうという不具合が生じやすい。   On the other hand, when ACF is made longer than TAB, the reliability of peeling of the base film is lowered. As described above, since both the ACF and the base film are thin and flexible resin films, when the ACF attached to a relatively strong TAB is peeled off from the base film, the base film is folded back with respect to the ACF. It is necessary to remove. At this time, if the ACF is long, the stress concentrates on the boundary between the ACF and TAB, and even if a half cut is formed on the ACF, the ACF is peeled off from the TAB and attached to the base film side. It is easy to have a problem that

また、未硬化のＡＣＦは軟弱であるため、ＴＡＢから長くはみ出したＡＣＦは折れ曲がりやすい。その結果、ＡＣＦをベースフィルムから上手く剥離できても、ＴＡＢをパネルに貼り付ける際に、ＡＣＦが折り重なって付着してしまう可能性がある。   Moreover, since the uncured ACF is soft, the ACF that protrudes from the TAB for a long time is easily bent. As a result, even when the ACF can be peeled off successfully from the base film, the ACF may be folded and adhered when the TAB is attached to the panel.

このように、ＡＣＦがＴＡＢよりも長い場合は、ベースフィルムの剥離時とＴＡＢの貼付時に不具合が生じやすく、ＡＣＦが短めの場合は、使用時にＴＡＢが剥落する可能性が高くなる。また、ＡＣＦの伸びを見込んでカットする長さを調整しても、ＡＣＦの貼付位置に誤差が生じるため、ハーフカット済みのＡＣＦをＴＡＢに安定して貼り付けることは困難である。   Thus, when the ACF is longer than the TAB, problems are likely to occur when the base film is peeled off and when the TAB is applied, and when the ACF is shorter, the possibility that the TAB is peeled off during use increases. Even if the length of the cut is adjusted in anticipation of ACF elongation, an error occurs in the ACF application position, and it is difficult to stably apply the half-cut ACF to the TAB.

本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ＡＣＦを電子部品（ＴＡＢ）のエッジに近接して僅かに長く切ることで安定して電子部品（ＴＡＢ）の貼付ができるフラットパネルディスプレイの実装装置および実装方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a flat panel display that can stably attach an electronic component (TAB) by cutting the ACF slightly in the vicinity of the edge of the electronic component (TAB) in consideration of the actual situation in the prior art. To provide a mounting apparatus and a mounting method.

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のフラットパネルディスプレイの実装装置は、仮貼り手段と、切込手段と、剥離手段とを備えている。仮貼り手段は、ＡＣＦテープのＡＣＦ層に電子部品を仮貼りする。切込手段は、電子部品が仮貼りされたＡＣＦ層に切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦ層に切り込みを入れたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。   In order to solve the above-described problems and achieve the object of the present invention, a flat panel display mounting apparatus of the present invention includes provisional pasting means, cutting means, and peeling means. The temporary attachment means temporarily attaches the electronic component to the ACF layer of the ACF tape. The cutting means cuts the ACF layer on which the electronic component is temporarily attached, and the peeling means peels the base film of the ACF tape having the cut in the ACF layer.

また、本発明のフラットパネルディスプレイの実装方法は、仮貼り工程と、切込工程と、剥離工程とを有している。仮貼り工程では、仮貼り手段によりＡＣＦテープのＡＣＦ層に電子部品を仮貼りする。切込工程では、電子部品が仮貼りされたＡＣＦ層に切込手段で切り込みを入れ、剥離工程では、ＡＣＦ層に切り込みを入れたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離手段で剥離する。   Moreover, the mounting method of the flat panel display of this invention has a temporary sticking process, a cutting process, and a peeling process. In the temporary attaching step, the electronic component is temporarily attached to the ACF layer of the ACF tape by temporary attaching means. In the cutting process, the ACF layer on which the electronic component is temporarily attached is cut by a cutting means, and in the peeling process, the base film of the ACF tape cut in the ACF layer is peeled by the peeling means.

本発明のフラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法によれば、電子部品（ＴＡＢ）にＡＣＦを貼り付ける場合に、電子部品の外縁近傍の外側にＡＣＦのハーフカットを施すことができるためＡＣＦの貼り付けを安定して実現できる利点がある。さらに、電子部品を近接して配置することにより、ＡＣＦを無駄なく利用できる利点もある。   According to the flat panel display mounting apparatus and mounting method of the present invention, when the ACF is attached to the electronic component (TAB), the ACF half-cut can be applied to the outside in the vicinity of the outer edge of the electronic component. There is an advantage that can be realized stably. Furthermore, there is an advantage that the ACF can be used without waste by arranging the electronic components close to each other.

図１（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図、図１（ｂ）は同じ実施例の立面図。FIG. 1A is a plan view showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an elevation view of the same embodiment. 本発明の第１の実施例を示すＦＰＤの実装組立ライン全体を示すフロアレイアウト図。The floor layout figure which shows the whole mounting assembly line of FPD which shows the 1st Example of this invention. 図３（ａ）は本発明の第２の実施例を示す平面図、図３（ｂ）は同じ実施例の立面図。FIG. 3A is a plan view showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is an elevation view of the same embodiment. 図４（ａ）は本発明の第３の実施例を示す平面図、図４（ｂ）は同じ実施例の立面図。FIG. 4A is a plan view showing a third embodiment of the present invention, and FIG. 4B is an elevation view of the same embodiment. 図５（ａ）は本発明の第４の実施例を示す平面図、図５（ｂ）は同じ実施例の立面図。FIG. 5A is a plan view showing a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 5B is an elevation view of the same embodiment. 図６（ａ）は本発明の第５の実施例を示す平面図、図６（ｂ）は同じ実施例の立面図。FIG. 6A is a plan view showing a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 6B is an elevation view of the same embodiment. 本発明の第６の実施例を示す平面図。The top view which shows the 6th Example of this invention. 本発明の第７の実施例を示す平面図。The top view which shows the 7th Example of this invention. 本発明の第８の実施例を示す平面図。The top view which shows the 8th Example of this invention.

以下、フラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法を実施するための形態について、図１〜図９を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。   Hereinafter, the form for implementing the mounting apparatus and mounting method of a flat panel display is demonstrated with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure.

１．第１の実施例
［ＦＰＤの実装組立ライン］
まず、フラットパネルディスプレイの実装装置であるＦＰＤの実装組立ラインについて、図１を参照して説明する。 1. First embodiment [FPD mounting assembly line]
First, an FPD mounting assembly line, which is a flat panel display mounting apparatus, will be described with reference to FIG.

図１に示すように、ＦＰＤの実装組立ライン２００では、ＦＰＤにおける表示基板１００が左側から搬入され、搬送装置１１０により各ユニットを順次矢印Ｘ方向に運ばれながら、実装プロセスを経る。このＦＰＤの実装組立ライン２００は、端子クリーニングユニット１２０と、ソース側の搭載ユニット１３０Ａと、ゲート側の搭載ユニット１３０Ｂを備えている。さらに、ＦＰＤの実装組立ライン２００は、ソース側の本圧着ユニット１４０Ａと、ゲート側の本圧着ユニット１４０Ｂと、ＰＣＢ搭載ユニット１５０とを備えている。   As shown in FIG. 1, in the FPD mounting assembly line 200, the display substrate 100 in the FPD is carried in from the left side, and the units are sequentially carried in the direction of the arrow X by the transfer device 110, and the mounting process is performed. The FPD mounting assembly line 200 includes a terminal cleaning unit 120, a source-side mounting unit 130A, and a gate-side mounting unit 130B. Further, the FPD mounting assembly line 200 includes a source-side main crimping unit 140A, a gate-side main crimping unit 140B, and a PCB mounting unit 150.

端子クリーニングユニット１２０は、搬入された表示基板１００の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１２１がレール１２２に載置されており、表示基板１００の搭載を行う端子がある辺を拭き取り清掃する。   In the terminal cleaning unit 120, a cleaning head 121 for wiping off the terminal portion of the display substrate 100 that has been loaded is placed on the rail 122, and the side where the terminal for mounting the display substrate 100 is located is wiped off and cleaned.

次に、ソース側の搭載ユニット１３０Ａによりソース側のＴＡＢが実装される。ＴＡＢは、長尺のリール状態で供給され、ＴＡＢ打ち抜きユニット１３１によって打ち抜かれ、個別に分けられる。この後、ＡＣＦ貼付装置１３２により、ＡＣＦ層をＴＡＢの搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。剥離の終了したＴＡＢは、移載装置１３３により搭載ヘッド１３４に渡される。搭載ヘッド１３４は、加熱加圧ヘッドであり、表示基板１００のソース辺にＴＡＢを順次搭載し、仮圧着する。   Next, the source side TAB is mounted by the source side mounting unit 130A. The TAB is supplied in the form of a long reel, punched by the TAB punching unit 131, and divided individually. Thereafter, the ACF layer is attached to the TAB mounting terminal side by the ACF sticking device 132, and the base film is peeled off. The stripped TAB is transferred to the mounting head 134 by the transfer device 133. The mounting head 134 is a heating and pressing head, and sequentially mounts TAB on the source side of the display substrate 100 and temporarily presses the TAB.

この後、ソース側のＴＡＢと表示基板１００との圧着部分が、ソース側の本圧着ユニット１４０Ａの本圧着ヘッド１４１によって加熱加圧され、ソース側のＴＡＢの実装組立が終了する。   Thereafter, the pressure-bonded portion between the TAB on the source side and the display substrate 100 is heated and pressed by the main pressure bonding head 141 of the main pressure bonding unit 140A on the source side, and the mounting and assembly of the TAB on the source side is completed.

次に、ゲート側の搭載ユニット１３０Ｂでゲート側のＴＡＢを搭載し、ゲート側の本圧着ユニット１４０Ｂでゲート側のＴＡＢと表示基板１００との圧着部分を加熱加圧する。ゲート側は表示基板１００の左右２辺に存在するので、本圧着が２回実施される。そのため、ＦＰＤの実装組立ライン２００には、ゲート側の本圧着ユニット１４０Ｂが２台設けられている。   Next, the gate-side TAB is mounted by the gate-side mounting unit 130B, and the pressure-bonding portion between the gate-side TAB and the display substrate 100 is heated and pressurized by the gate-side main pressing unit 140B. Since the gate side exists on the left and right sides of the display substrate 100, the main press bonding is performed twice. Therefore, two FPD mounting assembly lines 200 are provided with two main crimping units 140B on the gate side.

この後、ＰＣＢ搭載ユニット１５０により、ソース側のＴＡＢ１の反対側にＰＣＢ基板を接続する。ＰＣＢ搭載ユニット１５０は、ＰＣＢ供給装置１５１によりトレーで供給されたＰＣＢ基板を１枚ずつ左右のＡＣＦ貼付装置１５２に供給し、ＡＣＦの貼り付けを行う。ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板は、移載装置１５３により本圧着部１５４に左右２枚が配置される。そして、本圧着部１５４が左右２枚のＰＣＢ基板を一括して加圧加熱することで、複数のソース側のＴＡＢが２枚のＰＣＢ基板に接続される。   Thereafter, a PCB board is connected to the opposite side of the TAB 1 on the source side by the PCB mounting unit 150. The PCB mounting unit 150 supplies the PCB substrates supplied by the tray by the PCB supply device 151 to the left and right ACF attaching devices 152 one by one, and attaches the ACF. As for the PCB substrate on which the ACF has been pasted, the left and right two substrates are placed on the main crimping portion 154 by the transfer device 153. Then, the main crimping part 154 pressurizes and heats the two PCB substrates on the left and right, thereby connecting the plurality of TABs on the source side to the two PCB substrates.

［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置１３２およびＡＣＦ貼付装置１３２によってＡＣＦ層をＴＡＢに貼り付ける手順について、図２を参照して説明する。 [ACF sticking device]
Next, the procedure for adhering the ACF layer to the TAB by the ACF adhering device 132 and the ACF adhering device 132, which is the main part of the present invention, will be described with reference to FIG.

図２に示すＴＡＢ１は、ポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路を設けＩＣチップを搭載してなるＴＡＢ部品である。図２では、簡便のためＩＣチップや印刷回路は省略してあるが、ＴＡＢ１の中央付近にＩＣチップが実装されており、裏面側に印刷回路が設けられている。また、図２（ａ）において、ＴＡＢ１の裏面側における手前の辺縁と奥側の辺縁にアウターリード端子が設けられているものとする。ＡＣＦ貼付装置１３２は、ＴＡＢ１の手前側のアウターリード部にＡＣＦ層２ａを貼り付ける。   TAB1 shown in FIG. 2 is a TAB component in which a printed circuit made of copper foil is provided on a polyimide film and an IC chip is mounted. In FIG. 2, an IC chip and a printed circuit are omitted for simplicity, but an IC chip is mounted near the center of TAB 1 and a printed circuit is provided on the back side. Further, in FIG. 2A, it is assumed that outer lead terminals are provided on the front edge and the back edge on the back side of TAB1. The ACF sticking device 132 sticks the ACF layer 2a to the outer lead part on the near side of TAB1.

ＡＣＦテープ２は、厚さ３５μｍ、幅１．２ｍｍのリボン状のＰＥＴ製のベースフィルム２ｂの片面にＡＣＦ層２ａを塗布して形成されており、供給リール３にＡＣＦ層２ａを内側にして巻きつけて供給される。   The ACF tape 2 is formed by coating an ACF layer 2a on one side of a ribbon-like PET base film 2b having a thickness of 35 μm and a width of 1.2 mm, and is wound around the supply reel 3 with the ACF layer 2a inside. Supplied on.

供給リール３は、送り出しモータ（不図示）により送り出し長さと速度を制御され、ＡＣＦテープ２を送り出す。ＡＣＦテープ２の送り出し量は、供給リール３のテープ残量により影響を受けるため、鍔つきのガイドローラ４により送り量を測定される。通常、テープ走行の送り量を管理する場合は、ガイドローラ４に対向し、表面がゴムのピンチローラを設け、テープが滑らないように押さえつけることが行われる。しかしながら、本例では、ＡＣＦ層２ａが粘着性を有するためピンチローラは用いない。   The supply reel 3 is controlled in its feed length and speed by a feed motor (not shown), and feeds the ACF tape 2. Since the feed amount of the ACF tape 2 is influenced by the remaining amount of the tape on the supply reel 3, the feed amount is measured by the guide roller 4 with a hook. Usually, when the feed amount of the tape running is managed, a pinch roller having a rubber surface facing the guide roller 4 is provided and pressed so that the tape does not slip. However, in this example, since the ACF layer 2a has adhesiveness, a pinch roller is not used.

ＡＣＦテープ２は、ガイドローラ４により方向を変えられ、ＡＣＦステージ１０の上の定位置に送り出される。ＡＣＦステージ１０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ヒータ内蔵のＴＡＢチャックブロック２０に対向する領域の表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム２ｂからはみ出したＡＣＦ層２ａがＡＣＦステージ１０に固着することが無いようになっている。   The direction of the ACF tape 2 is changed by the guide roller 4 and is sent to a fixed position on the ACF stage 10. The ACF stage 10 is a stainless steel member having a smooth surface, and the surface of a region facing the TAB chuck block 20 with a built-in heater is subjected to fluororesin processing. Thereby, the ACF layer 2a protruding from the base film 2b is not fixed to the ACF stage 10.

ＡＣＦステージ１０に沿って延伸されたＡＣＦテープ２のＡＣＦ層２ａには、ヒータ内蔵のＴＡＢチャックブロック２０によりＴＡＢ１が搬送され、押し当てられる。ここで、ＴＡＢチャックブロック２０は、本発明に係る仮貼り手段の一例であり、ＴＡＢ１を真空チャックするための気孔を有する。   The TAB 1 is conveyed and pressed against the ACF layer 2a of the ACF tape 2 stretched along the ACF stage 10 by the TAB chuck block 20 with a built-in heater. Here, the TAB chuck block 20 is an example of a temporary sticking unit according to the present invention, and has pores for vacuum chucking the TAB 1.

ＴＡＢチャックブロック２０のＡＣＦテープ２に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ１を例えば７０〜９０℃に加熱している。この状態で、ＴＡＢチャックブロック２０は、ＡＣＦテープ２の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる。このときのＴＡＢ１の表面温度およびＡＣＦテープ２への加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。   A portion of the TAB chuck block 20 facing the ACF tape 2 incorporates a heater, and heats the TAB 1 to 70 to 90 ° C., for example. In this state, the TAB chuck block 20 is pushed downward so as to be, for example, a pressure of 2 MPa against the surface of the ACF tape 2. At this time, the surface temperature of the TAB 1 and the pressure applied to the ACF tape 2 are appropriately set according to the characteristics of the ACF to be used.

この後、ＴＡＢチャックブロック２０は、真空チャックを開放し、ＴＡＢ１をＴＡＢステージ１２の上に置く。これにより、ＴＡＢ１がＡＣＦテープ２のＡＣＦ層２ａに仮貼りされ、仮貼り工程が終了する。ＴＡＢステージ１２は、両端に円筒ドラム（不図示）を有するベルトコンベアであり、両端の円筒ドラムによりＴＡＢ１の送り量と、送り速度を制御している。   Thereafter, the TAB chuck block 20 releases the vacuum chuck and places the TAB 1 on the TAB stage 12. Thereby, TAB1 is temporarily pasted on the ACF layer 2a of the ACF tape 2, and the temporary pasting process is completed. The TAB stage 12 is a belt conveyor having cylindrical drums (not shown) at both ends, and the feed amount and feed speed of the TAB 1 are controlled by the cylindrical drums at both ends.

ＴＡＢチャックブロック２０から開放されたＴＡＢ１は、ＴＡＢステージ１２の送りと、これに同期して供給リール３から送り出されるＡＣＦテープ２により１ピッチ分送り出される。この１ピッチは、ＡＣＦテープ２の無駄を省き、ベースフィルム２ｂの剥離を確実になし、ＴＡＢ１の搭載時に余分なＡＣＦ層２ａが折れ曲がったりしないよう、ＴＡＢ１の幅よりも僅かに長くする。ＡＣＦテープ２がＴＡＢ１からはみ出る長さは、短ければ短いほどベースフィルム２ｂの剥離を安定して行うことができるが、次に説明するハーフカットを安定して行うため０にすることはできない。   The TAB 1 released from the TAB chuck block 20 is sent out by one pitch by the feed of the TAB stage 12 and the ACF tape 2 sent out from the supply reel 3 in synchronism with this. This 1 pitch is slightly longer than the width of TAB 1 so as to eliminate waste of the ACF tape 2, reliably peel off the base film 2 b, and prevent the excess ACF layer 2 a from being bent when the TAB 1 is mounted. The shorter the length of the ACF tape 2 protruding from the TAB 1, the more stably the base film 2 b can be peeled off, but it cannot be reduced to 0 because the half-cut described below is performed stably.

例えば、ＴＡＢ１が０．５ｍｍの間隔で配置されて送られると、隣り合うＴＡＢ１間のＡＣＦ層２ａにカッター刃３０で切込みが入れられる。具体的には、上下アーム３１に取り付けられたカッター刃３０は、ＡＣＦステージ１０の表面より２０〜３０μｍ上方まで、ＡＣＦ切断ユニット３２（図２（ａ）参照）により押し下げられる。これにより、ＡＣＦテープ２にはハーフカットが施され、切込工程が終了する。このとき、ＡＣＦテープ２は、ＡＣＦ層２ａが切り離され、且つ、ベースフィルム２ｂが連続性を保った状態になる。   For example, when the TABs 1 are arranged and sent at intervals of 0.5 mm, the ACF layer 2a between the adjacent TABs 1 is cut with the cutter blade 30. Specifically, the cutter blade 30 attached to the upper and lower arms 31 is pushed down by the ACF cutting unit 32 (see FIG. 2A) up to 20 to 30 μm above the surface of the ACF stage 10. Thereby, the ACF tape 2 is half-cut and the cutting process is completed. At this time, the ACF tape 2 is in a state in which the ACF layer 2a is cut and the base film 2b is kept continuous.

このように、カッター刃３０、上下アーム３１およびＡＣＦ切断ユニット３２は、本発明に係る切込手段の一例となる。   Thus, the cutter blade 30, the upper and lower arms 31, and the ACF cutting unit 32 are an example of the cutting means according to the present invention.

なお、ＡＣＦステージ１０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。   In addition, in order to withstand abrasion, the portion where the ACF stage 10 is subjected to half-cutting is inlaid with a high-speed tool steel that has undergone hardening treatment on the surface. This high speed tool steel is adapted to be replaced when worn.

ＴＡＢステージ１２およびＡＣＦテープ２の送りにより送り出されたＴＡＢ１は、ＡＣＦステージ１０の端部に設けられたナイフエッジ１１まで送られ、剥離チャック４０により全面を真空吸着される。この剥離チャック４０は、通常の真空吸着穴ではなく、多孔質セラミックからなる吸着パッドを有しており、ＴＡＢ１を確実に真空吸着するようになっている。   The TAB 1 sent out by feeding the TAB stage 12 and the ACF tape 2 is sent to the knife edge 11 provided at the end of the ACF stage 10, and the entire surface is vacuum-sucked by the peeling chuck 40. The peeling chuck 40 has a suction pad made of a porous ceramic, not a normal vacuum suction hole, and reliably vacuum-sucks TAB1.

ハーフカットがナイフエッジ１１に掛かる直前で剥離チャック４０に吸着されたＴＡＢ１は、ＡＣＦテープ２の送り速度に同期した速度で図２中の左方向に引き出される。これにより、ベースフィルム２ｂが剥離され、剥離工程が終了する。このとき、ベースフィルム２ｂは、ナイフエッジ１１の鋭角部分で扱かれながら、ＴＡＢ１から引き剥がされるため、ベースフィルム２ｂが安定して剥離される。   The TAB 1 adsorbed by the peeling chuck 40 immediately before the half cut is applied to the knife edge 11 is pulled out in the left direction in FIG. 2 at a speed synchronized with the feeding speed of the ACF tape 2. Thereby, the base film 2b is peeled and the peeling process is completed. At this time, the base film 2b is peeled off from the TAB 1 while being handled by the acute angle portion of the knife edge 11, so that the base film 2b is stably peeled off.

特に、剥離の開始点となるＴＡＢ１の左端部（進行方向の前側の端部）近傍では、予めＡＣＦ層２ａにハーフカットが施されており、剥離するきっかけが得やすくなっている。万一、ハーフカットを挟んで隣り合うＡＣＦ層２ａが再度粘着しても、ハーフカットより前側にあるＡＣＦ層２ａは、図２中左方向に前回の剥離により引き伸ばされており、糸引き方向がベースフィルム２ｂ方向ではないため剥離が生じやすい。   Particularly, in the vicinity of the left end portion (the front end portion in the traveling direction) of TAB, which is the starting point of peeling, the ACF layer 2a is half-cut in advance, and it is easy to obtain a chance for peeling. Even if the ACF layers 2a adjacent to each other with the half-cut adhered again, the ACF layer 2a on the front side of the half-cut is stretched by the previous peeling in the left direction in FIG. Since it is not in the direction of the base film 2b, peeling is likely to occur.

剥離されたベースフィルム２ｂは、鍔付きのガイドローラ４とゴム加工されたピンチローラ５により、規定の送り量、規定の送り速度で巻き上げられ、回収リール６に巻き取られる。ここでは、既にＡＣＦ層２ａを失ったベースフィルム２ｂをピンチローラ５が巻き取っているため、ピンチローラ５の表面にＡＣＦ層２ａが付着して汚染される心配がない。   The peeled base film 2b is wound up at a specified feed amount and a specified feed speed by a guide roller 4 with a flange and a pinch roller 5 processed with rubber, and is wound around a collection reel 6. Here, since the pinch roller 5 winds up the base film 2b that has already lost the ACF layer 2a, there is no fear that the ACF layer 2a adheres to the surface of the pinch roller 5 and is contaminated.

このように、回収リール６、ナイフエッジ１１および剥離チャック４０は、本発明に係る剥離手段の一例となる。   Thus, the collection reel 6, the knife edge 11, and the peeling chuck 40 are an example of a peeling unit according to the present invention.

以上、本発明の第１の実施例を図１および図２を用いて説明したが、本発明は、その趣旨を生かした以下のような変形も可能である。   The first embodiment of the present invention has been described above with reference to FIGS. 1 and 2, but the present invention can be modified as follows by taking advantage of the gist thereof.

２．第２の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第２の実施例について、図３を参照して説明する。 2. Second embodiment [ACF sticking apparatus]
Next, a second embodiment of the ACF sticking apparatus, which is a main part of the present invention, will be described with reference to FIG.

図３に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ａは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＡがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ＴＡＢチャックブロック２０のほかに仮圧着装置５０を設けた点である。   An ACF sticking device 132A shown in FIG. 3 has the same configuration as the ACF sticking device 132 (see FIG. 2) of the first embodiment. This ACF sticking device 132A is different from the ACF sticking device 132 in that a temporary pressure bonding device 50 is provided in addition to the TAB chuck block 20.

ＴＡＢチャックブロック２０と仮圧着装置５０は、本発明に係る仮貼り手段のその他の例である。仮圧着装置５０は、ＴＡＢチャックブロック２０によりＴＡＢ１をＡＣＦテープ２に押し当てた後に、そのＴＡＢ１を加熱加圧する。これにより、ＴＡＢチャックブロック２０は、ＴＡＢ１を短い時間で加圧すればよく、ＡＣＦ層２ａを剥離に耐えられる程度しっかりと仮圧着するプロセスは、仮圧着装置５０による追加の加熱加圧で得られる。   The TAB chuck block 20 and the temporary pressure bonding apparatus 50 are other examples of the temporary sticking means according to the present invention. The temporary pressure bonding apparatus 50 heats and presses the TAB 1 after pressing the TAB 1 against the ACF tape 2 by the TAB chuck block 20. As a result, the TAB chuck block 20 only needs to pressurize TAB1 in a short time, and the process of firmly pressing the ACF layer 2a firmly enough to withstand peeling is obtained by additional heating and pressing by the temporary pressing apparatus 50. .

この実施例では、ＴＡＢチャックブロック２０が加熱加圧する時間を短くできるため、ＴＡＢ１の持ち替えや搬送時間を、仮圧着時間の裏時間に行うことができる。その結果、組立タクトを向上しつつ、ＡＣＦ層２ａの貼付と、ベースフィルム２ｂの剥離を拠り確実に行うことができる。   In this embodiment, since the time during which the TAB chuck block 20 is heated and pressed can be shortened, the TAB 1 can be changed and transported at a time behind the provisional pressure bonding time. As a result, the assembly tact can be improved, and the attachment of the ACF layer 2a and the peeling of the base film 2b can be reliably performed.

３．第３の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第３の実施例について、図４を参照して説明する。 3. 3rd Example [ACF sticking device]
Next, a third embodiment of the ACF sticking apparatus, which is the main part of the present invention, will be described with reference to FIG.

図４に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｂは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＢがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ＴＡＢステージ１２を２本のラダー１２ａ，１２ｂを用いたウォーキングラダー搬送にした点である。   The ACF sticking device 132B shown in FIG. 4 has the same configuration as the ACF sticking device 132 (see FIG. 2) of the first embodiment. This ACF sticking device 132B differs from the ACF sticking device 132 in that the TAB stage 12 is transported by walking ladder using two ladders 12a and 12b.

第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２では、ＴＡＢ１の搬送を行うＴＡＢステージ１２をベルトコンベアとした。しかしながら、規定ピッチの送り動作を安定的に行うためには、ＴＡＢ１の裏面を真空吸着とするほうがよい。そのため、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｂでは、図４に示すように、２本のラダー１２ａおよび１２ｂを用いたウォーキングラダー搬送とした。この場合は、ラダー１２ａ，１２ｂの表面に真空吸着穴（不図示）を設けることができるので、ＴＡＢ１が滑る心配が無く、またＴＡＢ１の反り癖が大きい場合であっても確実な送り動作を実現できるという利点がある。   In the ACF sticking device 132 of the first embodiment, the TAB stage 12 that transports TAB1 is a belt conveyor. However, in order to stably perform the feeding operation at the specified pitch, it is better to use vacuum suction on the back surface of TAB1. Therefore, in the ACF sticking apparatus 132B, as shown in FIG. 4, it was set as walking ladder conveyance using the two ladders 12a and 12b. In this case, since vacuum suction holes (not shown) can be provided on the surfaces of the ladders 12a and 12b, there is no fear of the TAB1 slipping, and a reliable feeding operation is realized even when the warpage of the TAB1 is large. There is an advantage that you can.

なお、この実施例では、ナイフエッジ１１をラダー１２ｂの先端に固定するとよい。これにより、ラダー１２ａにＴＡＢ１を吸着させて前進させるときに、ベースフィルム２ｂを同期させて巻き上げれば、剥離チャック４０による同期搬送に頼らなくてもベースフィルム２ｂの剥離を行うことができる。   In this embodiment, the knife edge 11 may be fixed to the tip of the ladder 12b. As a result, when the TAB 1 is adsorbed by the ladder 12a and advanced, the base film 2b can be peeled off without depending on the synchronous conveyance by the peeling chuck 40 if the base film 2b is wound up in synchronization.

４．第４の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第４の実施例について、図５を参照して説明する。 4). Fourth embodiment [ACF sticking apparatus]
Next, a fourth embodiment of the ACF sticking apparatus, which is the main part of the present invention, will be described with reference to FIG.

図５に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｃは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＣがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ベースフィルム２ｂを回収する方法として、枝管５１とエジェクタ５２を用いた圧空搬送を採用した点である。   The ACF sticking device 132C shown in FIG. 5 has the same configuration as the ACF sticking device 132 (see FIG. 2) of the first embodiment. This ACF sticking device 132C is different from the ACF sticking device 132 in that compressed air conveyance using the branch pipe 51 and the ejector 52 is adopted as a method of collecting the base film 2b.

図５に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｃは、枝管５１を介してエジェクタ５２に圧空を供給することにより、ベースフィルム２ｂを圧空搬送して回収する。この場合、ベースフィルム２ｂの回収速度は、エジェクタ５２の直前に設けた駆動ローラ５３により制御する。この方式では、回収リールを配置するためのスペースを確保する必要が無く、機器配置の設計が容易となる。   As shown in FIG. 5, the ACF sticking device 132 </ b> C supplies the compressed air to the ejector 52 through the branch pipe 51, thereby collecting and recovering the base film 2 b by compressed air. In this case, the collection speed of the base film 2b is controlled by the driving roller 53 provided immediately before the ejector 52. In this system, it is not necessary to secure a space for arranging the collection reel, and the device arrangement can be easily designed.

また、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｃでは、ＴＡＢ１に対するＡＣＦ層２ａの貼付状況を確認するカメラ７０および接写レンズ７１を配置している。これらカメラ７０および接写レンズ７１は、剥離チャック４０に保持されたＴＡＢ１の底面を撮像する。このように、ベースフィルム２ｂを剥離した直後に、ＡＣＦ層２ａの貼付状況を確認することで、不良の多発を防止することができる。   In the ACF sticking device 132C, a camera 70 and a close-up lens 71 for checking the sticking status of the ACF layer 2a on the TAB 1 are disposed. The camera 70 and the close-up lens 71 take an image of the bottom surface of the TAB 1 held by the peeling chuck 40. In this manner, immediately after the base film 2b is peeled off, the occurrence of defects can be prevented by checking the state of the ACF layer 2a.

なお、枝管５１、エジェクタ５２、圧空を供給する装置、ナイフエッジ１１および剥離チャック４０は、本発明に係る剥離手段のその他の例である。   The branch pipe 51, the ejector 52, the apparatus for supplying pressurized air, the knife edge 11 and the peeling chuck 40 are other examples of the peeling means according to the present invention.

上記第１〜第４の実施例では、ＴＡＢ１を機構誤差が許す範囲で近接させて配置してＡＣＦテープ２に貼り付け、隣り合うＴＡＢ１間にハーフカットを施した。これにより、余分なＡＣＦ層２ａのはみ出しを軽減し、ベースフィルム２ｂの剥離の失敗や、ＴＡＢ１の表示基板１００（図１参照）への貼付時に、はみ出たＡＣＦ層２ａが折れ曲がる不良を軽減することができる。しかしながら、本発明の思想は、長さが狂いやすいＡＣＦ層２ａを比較的剛性の高いＴＡＢ１に貼り付けた後に切断することで、余分なＡＣＦ層２ａや不足による貼付強度の不足を生じさせないことである。このため、次の第６の実施例のような変形も可能である。   In the first to fourth embodiments, the TAB 1 is placed close to the range allowed by the mechanism error and attached to the ACF tape 2, and a half cut is performed between the adjacent TABs 1. As a result, the protrusion of the excess ACF layer 2a is reduced, and the failure of peeling of the base film 2b and the defect that the protruding ACF layer 2a is bent when the TAB 1 is attached to the display substrate 100 (see FIG. 1) are reduced. Can do. However, the idea of the present invention is that the ACF layer 2a whose length is apt to be distorted is cut after being attached to the TAB 1 having a relatively high rigidity, so that the excess ACF layer 2a and insufficient adhesive strength due to the shortage are not caused. is there. For this reason, a modification as in the following sixth embodiment is also possible.

５．第５の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第５の実施例について、図６を参照して説明する。 5). 5th Example [ACF sticking apparatus]
Next, a fifth embodiment of the ACF sticking apparatus, which is the main part of the present invention, will be described with reference to FIG.

図６に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｄは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＤがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、上下アーム３１に２枚のカッター刃３０を設け、余分なＡＣＦ層２ａ１を粘着テープ６０により除去する点である。 An ACF sticking device 132D shown in FIG. 6 has the same configuration as the ACF sticking device 132 (see FIG. 2) of the first embodiment. This ACF sticking device 132D is different from the ACF sticking device 132 in that the upper and lower arms 31 are provided with two cutter blades 30 and the excess ACF layer 2a 1 is removed by the adhesive tape 60.

図６に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｄでは、複数のＴＡＢ１を所定の間隔を空けてＡＣＦテープ２に貼り付け、その後、２枚のカッター刃３０によってハーフカットを施す。２枚のカッター刃３０は、上下アーム３１に取り付けられており、隣り合うＴＡＢ１間の間隔よりも短い間隔を空けて背面合わせに対向している。   As shown in FIG. 6, in the ACF sticking device 132 </ b> D, a plurality of TABs 1 are stuck to the ACF tape 2 at a predetermined interval, and then half cut is performed by the two cutter blades 30. The two cutter blades 30 are attached to the upper and lower arms 31 and face the back-to-back alignment with an interval shorter than the interval between adjacent TABs 1.

また、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｄでは、粘着テープ６０を巻きつけた中抜きアーム６１を中抜きユニット６２により動作させ、２枚のカッター刃３０によって形成された余分なＡＣＦ層２ａ１を粘着テープ６０に貼り付けて除去する。この実施例では、隣り合うＴＡＢ１間の隙間を自在に設定することができる。 Further, in the ACF sticking device 132D, the hollow arm 61 around which the adhesive tape 60 is wound is operated by the hollow unit 62, and the excess ACF layer 2a 1 formed by the two cutter blades 30 is stuck to the adhesive tape 60. Remove it. In this embodiment, a gap between adjacent TABs 1 can be set freely.

通常、粘着テープ６０の幅を極端に狭くすると、巻き崩れや余分なＡＣＦ層２ａ１の回収に失敗するなどの不具合が生じる可能性がある。そのため、隣り合うＴＡＢ１間の隙間は、プロセス管理を容易にすることも考慮して、３ｍｍ程度が好ましい。この実施例では、隣り合うＴＡＢ１間の隙間が大きくても、カッター刃３０をＴＡＢ１の辺縁の近傍に設定することができる。その結果、ＡＣＦ層２ａのはみ出しを最小限にすることができ、ベースフィルム２ｂの剥離や、ＴＡＢ１の貼付時のミスなどを最小限にすることができる。 Normally, the adhesive when the tape 60 extremely narrow width of, there is a possibility that a problem such as failure to recover the winding collapse and excess ACF layer 2a 1 occurs. Therefore, the gap between adjacent TABs 1 is preferably about 3 mm in consideration of facilitating process management. In this embodiment, even if the gap between adjacent TABs 1 is large, the cutter blade 30 can be set in the vicinity of the edge of the TAB 1. As a result, it is possible to minimize the protrusion of the ACF layer 2a, and it is possible to minimize the peeling of the base film 2b and the mistake in attaching the TAB1.

また、カッター刃３０を背面あわせとすることで、ＡＣＦ層２ａのはみ出し部分の断面形状がＴＡＢ１の両側で直角に近づくため、ＡＣＦ層２ａの中抜き時に糸引きを生じにくい。これにより、中抜きの効果で、中抜きを挟んで対向するＡＣＦ層２ａの再固着に起因してベースフィルム２ｂの剥離を失敗する可能性を軽減することができる。また、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｄは、ＴＡＢ１の辺縁に突起部がある場合など、隣り合うＴＡＢ１を十分に近接させて並べられない場合にも有効である。   Moreover, since the cross-sectional shape of the protruding portion of the ACF layer 2a approaches a right angle on both sides of the TAB 1 by aligning the cutter blades 30 with the back surface, stringing hardly occurs when the ACF layer 2a is hollowed out. Thereby, it is possible to reduce the possibility of the peeling of the base film 2b failing due to the re-adhesion of the ACF layer 2a facing each other with the hollowed out due to the hollowed out effect. The ACF sticking device 132D is also effective when adjacent TABs 1 cannot be arranged in close proximity, such as when there is a protrusion on the edge of TAB 1.

なお、特に図示はしないが、カッター刃３０を２枚設けることなく、左右にずらして２回ハーフカット処理を行うことでも同様の効果を得られることは当然である。そのように構成する場合は、隣り合うＴＡＢ１間の隙間を顕微鏡画像処理により実測することで、カッター刃３０をＴＡＢ１の辺縁に対して数μｍに近接させることも可能である。   In addition, although not shown in particular, it is natural that the same effect can be obtained by performing half-cut processing twice by shifting left and right without providing two cutter blades 30. In such a configuration, the cutter blade 30 can be brought close to the edge of the TAB 1 by several μm by actually measuring the gap between the adjacent TABs 1 by microscopic image processing.

６．第６の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第６の実施例について、図７を参照して説明する。 6). Sixth embodiment [ACF sticking apparatus]
Next, a sixth embodiment of the ACF sticking apparatus, which is the main part of the present invention, will be described with reference to FIG.

図７に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｅは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＥがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ＴＡＢステージ１２を、ＡＣＦステージ１０の両側に配置した点である。   The ACF sticking device 132E shown in FIG. 7 has the same configuration as the ACF sticking device 132 (see FIG. 2) of the first embodiment. This ACF sticking device 132E is different from the ACF sticking device 132 in that the TAB stage 12 is arranged on both sides of the ACF stage 10.

図７に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｅでは、例えば、ＴＡＢ１Ａのように、表示基板１００側とＰＣＢ基板側の幅が異なっている場合に、ＴＡＢステージ１２，１２にＴＡＢ１Ａを互い違いになるように配置する。これにより、ＴＡＢ１ＡのＡＣＦ層２ａが貼り付けられる部分を接近させて配置することができ、ＡＣＦテープ２の無駄を最小限にすることができる。   As shown in FIG. 7, in the ACF sticking device 132E, for example, when the widths of the display substrate 100 side and the PCB substrate side are different as in TAB1A, the TAB1A is alternately arranged on the TAB stages 12 and 12. Deploy. As a result, the portion of the TAB 1A to which the ACF layer 2a is attached can be placed close to each other, and the waste of the ACF tape 2 can be minimized.

７．第７の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第７の実施例について、図８を参照して説明する。 7). Seventh embodiment [ACF sticking apparatus]
Next, a seventh embodiment of the ACF sticking apparatus, which is the main part of the present invention, will be described with reference to FIG.

図８に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｆは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＦがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ＡＣＦテープ２の送り出しとベースフィルム２ｂの回収に関わる機構を２組用意し、ＴＡＢステージ１２の両側に配置した点である。   An ACF sticking device 132F shown in FIG. 8 has the same configuration as the ACF sticking device 132 (see FIG. 2) of the first embodiment. This ACF sticking device 132F differs from the ACF sticking device 132 in that two sets of mechanisms relating to feeding of the ACF tape 2 and recovery of the base film 2b are prepared and arranged on both sides of the TAB stage 12.

図８に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｆでは、ＴＡＢ１の表示基板１００側の端子と、ＰＣＢ基板側の端子の両方にＡＣＦ層２ａを貼り付けることができる。これにより、ＴＡＢ１を表示基板１００（図１参照）に搭載した直後にＰＣＢ接続を施す場合に、ＰＣＢ基板側にＡＣＦ貼付を行う必要が無くなる。その結果、ＰＣＢ搭載ユニット１５０（図１参照）には、ＡＣＦ貼付装置１５２を設けなくてもよい。しかも、ＡＣＦ層２ａの貼付が一度にできるので装置コストを一層低減できる。   As shown in FIG. 8, in the ACF sticking device 132F, the ACF layer 2a can be stuck to both the terminal on the display substrate 100 side of TAB1 and the terminal on the PCB substrate side. As a result, when PCB connection is performed immediately after the TAB 1 is mounted on the display substrate 100 (see FIG. 1), it is not necessary to attach the ACF to the PCB substrate side. As a result, the PCB mounting unit 150 (see FIG. 1) may not include the ACF sticking device 152. Moreover, since the ACF layer 2a can be attached at a time, the apparatus cost can be further reduced.

８．第８の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第８の実施例について、図９を参照して説明する。 8). Eighth embodiment [ACF sticking device]
Next, an eighth embodiment of the ACF sticking apparatus, which is a main part of the present invention, will be described with reference to FIG.

図９に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｇは、第５の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２Ｄ（図６参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＧがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、カッター刃３０をＴＡＢ１の外側から斜めに移動させて切り込む点である。   The ACF sticking device 132G shown in FIG. 9 has the same configuration as the ACF sticking device 132D (see FIG. 6) of the fifth embodiment. This ACF sticking device 132G is different from the ACF sticking device 132 in that the cutter blade 30 is moved obliquely from the outside of the TAB 1 for cutting.

図９に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｇでは、ＴＡＢ１の辺縁部の下側にＡＣＦ層２ａが不足することが無いように、ＡＣＦ切断ユニット３２Ａによりカッター刃３０を上下方向に対して斜めに移動させる。このときの切り込み角度は、３０度乃至６０度程度とする。これにより、ＡＣＦテープ２には、ＴＡＢ１の辺縁部より数十μｍ外側から斜めに切り込みが形成される。   As shown in FIG. 9, in the ACF sticking device 132G, the ACF cutting unit 32A causes the cutter blade 30 to be inclined with respect to the vertical direction so that the ACF layer 2a is not insufficient below the edge of the TAB1. Move. The cutting angle at this time is about 30 to 60 degrees. Thereby, the ACF tape 2 is cut obliquely from the outside of the TAB 1 by several tens of μm from the edge.

カッター刃３０の刃先角は表裏で異なるため、刃裏を上側に切り込む場合は、上下アーム３１の傾斜角度を刃先角度の相当する分だけ起す必要がある。このように構成されたＡＣＦ貼付装置１３２Ｇは、ベースフィルム２ｂの剥離をさらに容易にしつつ、ＴＡＢ１の表示基板１００への搭載は阻害しないという利点がある。なお、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｇでは、ＴＡＢ１の後ろ側の辺縁部にも斜めに切り込むハーフカットを施したが、後ろ側の辺縁部はベースフィルム２ｂの剥離には影響が少ないので、垂直に切り込むようにしてもよい。   Since the cutting edge angle of the cutter blade 30 is different between the front and back sides, when the cutting edge is cut upward, it is necessary to raise the inclination angle of the upper and lower arms 31 corresponding to the cutting edge angle. The ACF sticking device 132G configured as described above has an advantage that mounting of the TAB 1 on the display substrate 100 is not hindered while further facilitating the peeling of the base film 2b. In the ACF sticking device 132G, half-cutting is also performed on the rear edge of the TAB 1 obliquely, but the rear edge has little influence on the peeling of the base film 2b, so cut vertically. You may do it.

以上、本発明のフラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法の実施例について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のフラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法は、上述の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。   The embodiments of the flat panel display mounting apparatus and mounting method according to the present invention have been described above, including their effects. However, the flat panel display mounting apparatus and mounting method of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention described in the claims. It is.

上述した第１〜第８の実施例では、ナイフエッジ１１を鋭角のエッジとしたが、ベースフィルム２ｂの剥離を容易にするため、ナイフエッジ１１に超音波振動を与えることも有効である。この機構は、上記のいずれの実施例とも併用できる。ベースフィルム２ｂの剥離をより有効に開始させるには、ナイフエッジ１１をＡＣＦ層２ａの接着面に垂直な方向に振動させるとよい。   In the first to eighth embodiments described above, the knife edge 11 is an acute edge, but it is also effective to apply ultrasonic vibration to the knife edge 11 in order to facilitate the peeling of the base film 2b. This mechanism can be used in combination with any of the above embodiments. In order to start peeling of the base film 2b more effectively, the knife edge 11 may be vibrated in a direction perpendicular to the bonding surface of the ACF layer 2a.

なお、不用意に強大な超音波振動をナイフエッジ１１に与えた場合は、ＡＣＦ層２ａ自体を加熱軟化させ、亀裂を生じさせたりベースフィルム２ｂを破損したりする可能性がある。そのため、ナイフエッジ１１に与える振動は、使用するＡＣＦテープ２およびＴＡＢ１に応じて、適切なパワーに調整する必要がある。   If carelessly strong ultrasonic vibration is applied to the knife edge 11, the ACF layer 2a itself may be heated and softened to cause cracks or damage to the base film 2b. Therefore, it is necessary to adjust the vibration applied to the knife edge 11 to an appropriate power according to the ACF tape 2 and TAB 1 to be used.

また、剥離が開始してからは超音波振動は閉止することが、ＡＣＦテープ２およびＴＡＢ１への悪影響を避けるうえで好ましい。ナイフエッジ１１に適切な超音波振動を与えることにより、ＴＡＢ１辺縁部での剥離開始をスムーズに行うことができるようになり、ベースフィルム２ｂの剥離時にＡＣＦ層２ａを共に剥離してしまう不具合を軽減することができる。   Further, it is preferable to close the ultrasonic vibration after the peeling starts in order to avoid adverse effects on the ACF tape 2 and TAB1. By applying an appropriate ultrasonic vibration to the knife edge 11, it becomes possible to smoothly start peeling at the TAB1 edge, and the ACF layer 2a is peeled off together when the base film 2b is peeled off. Can be reduced.

１，１Ａ…ＴＡＢ、 ２…ＡＣＦテープ、 ２ａ…ＡＣＦ層、 ２ｂ…ベースフィルム、 ３…供給リール、 ４…ガイドローラ、 ５…ピンチローラ、 ６…回収リール、 １０…ＡＣＦステージ、 １１…ナイフエッジ、 １２…ＴＡＢステージ、 ２０…ＴＡＢチャックブロック、 ３０…カッター刃、 ３１…上下アーム、 ３２，３２Ａ…ＡＣＦ切断ユニット、 ４０…剥離チャック、 ５０…仮圧着装置、 ５１…枝管、 ５２…エジェクタ、 ５３…駆動ローラ、 ６０…粘着テープ、 ６１…中抜きアーム、 ６２…中抜きユニット、 ７０…カメラ、 ７１…接写レンズ、 １００…表示基板、 １１０…搬送装置、 １２０…端子クリーニングユニット、 １３０Ａ，１３０Ｂ…搭載ユニット、 １３２，１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄ，１３２Ｅ，１３２Ｆ，１３２Ｇ…ＡＣＦ貼付装置、 １４０Ａ，１４０Ｂ…本圧着ユニット、 １５０…ＰＣＢ搭載ユニット、 ２００…実装組立ライン（フラットパネルディスプレイの実装装置）   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A ... TAB, 2 ... ACF tape, 2a ... ACF layer, 2b ... Base film, 3 ... Supply reel, 4 ... Guide roller, 5 ... Pinch roller, 6 ... Collection reel, 10 ... ACF stage, 11 ... Knife edge , 12 ... TAB stage, 20 ... TAB chuck block, 30 ... cutter blade, 31 ... upper and lower arms, 32, 32A ... ACF cutting unit, 40 ... peeling chuck, 50 ... temporary crimping device, 51 ... branch pipe, 52 ... ejector, 53 ... Drive roller, 60 ... Adhesive tape, 61 ... Cavity arm, 62 ... Cavity unit, 70 ... Camera, 71 ... Close-up lens, 100 ... Display substrate, 110 ... Transport device, 120 ... Terminal cleaning unit, 130A, 130B ... Installed unit, 132, 132A, 132B, 132C, 1 32D, 132E, 132F, 132G ... ACF sticking device, 140A, 140B ... main pressure bonding unit, 150 ... PCB mounting unit, 200 ... mounting assembly line (flat panel display mounting device)

Claims (2)

ＡＣＦテープのＡＣＦ層に電子部品を仮貼りする仮貼り手段と、
前記電子部品が仮貼りされた前記ＡＣＦ層に切り込みを入れる切込手段と、
前記ＡＣＦ層に切り込みを入れた前記ＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する剥離手段と、
を備えるフラットパネルディスプレイの実装装置。 Temporary pasting means for temporarily pasting electronic components on the ACF layer of the ACF tape;
A cutting means for making a cut in the ACF layer on which the electronic component is temporarily attached;
A peeling means for peeling off the base film of the ACF tape having the cut in the ACF layer;
A flat panel display mounting apparatus. 仮貼り手段によりＡＣＦテープのＡＣＦ層に電子部品を仮貼りする仮貼り工程と、
前記電子部品が仮貼りされた前記ＡＣＦ層に切込手段で切り込みを入れる切込工程と、
前記ＡＣＦ層に切り込みを入れた前記ＡＣＦテープのベースフィルムを剥離手段で剥離する剥離工程と、
を有するフラットパネルディスプレイの実装方法。 A temporary attaching step of temporarily attaching an electronic component to the ACF layer of the ACF tape by temporary attaching means;
A cutting step of cutting the ACF layer on which the electronic component is temporarily attached by a cutting means;
A peeling step of peeling the base film of the ACF tape with the ACF layer cut by a peeling means;
A method for mounting a flat panel display.
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